DE2002458A1 - Verfahren zur Metallisierung der Oberflaeche von nicht leitenden Gegenstaenden - Google Patents
Verfahren zur Metallisierung der Oberflaeche von nicht leitenden GegenstaendenInfo
- Publication number
- DE2002458A1 DE2002458A1 DE19702002458 DE2002458A DE2002458A1 DE 2002458 A1 DE2002458 A1 DE 2002458A1 DE 19702002458 DE19702002458 DE 19702002458 DE 2002458 A DE2002458 A DE 2002458A DE 2002458 A1 DE2002458 A1 DE 2002458A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- conductive objects
- copper
- zinc
- electrically non
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
- H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/206—Use of metal other than noble metals and tin, e.g. activation, sensitisation with metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Badiache Anilin- & Soda-Fabrik AG ?ΠΩ9A^ft
Unser Zeichen: O.Z. 26 570 BR/Wnz
6700 Ludwigshafen, 20.Januar 1970
Verfahren zur Metallisierung der Oberfläche von nicht
leitenden Gegenständen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Metallisierung, von
Oberflächen nicht leitender Gegenstände, insbesondere von Folien und Formteilen aus Kunststoffschaumstoffen durch Auftragen
einer dünnen Schicht zinkhaltiger, wäßriger Kunststoffdispersionen und stromloses Abscheiden edlerer Metalle, vor
allem Kupfer, durch Behandeln der zinkhaltigen Schichten mit Kupfersalzlösungen. Die so erzeugten elektrisch leitenden
Schichten können katalytisch reduktiv wie auch galvanisch mit weiteren Metallüberzügen verstärkt werden.
Es ist bekannt, daß man Kunststoffe metallisieren kann, indem man sie zunächst mit einer neben Bindemitteln Eisen in feinverteilter
Form enthaltenden Dispersion behandelt und den resultierenden Überzug anschließend in eine Salzlösung eines
edleren Metalle eintaucht, wobei dieses sich stromlos im Austausch gegen Eisen auf der Oberfläche des Kunststoffkörpers
niederschlägt. Die hierbei verwendeten Eisendispersi.onen
dürfen wegen des sonst erfolgenden Röstens nicht wäßrig sein, müssen also organische Lösungsmittel enthalten. Viele Kunststoffe werden jedoch von den meisten organischen Lösungsmitteln angegriffen. Sin geringes Anlösen der Oberfläche ist
bei kompakten Kunststoffkörpern nur wenig störend, solange
die Oberflächenstruktur dadurch nicht verlorengeht; sie ist I oft sogar zur Erzielung einer guten Haftung des Überzuges erwünscht . Kunststoffschaumstoffe sind jedoch aufgrund der
dünnen Zellwände sehr viel empfindlicher gegen den Angriff
: duroh Lösungsmittel «Is kompakte formkörper. Ein Tropfen eines / Lusungsaltttl·, der auf eintm kompakten Kunststoffteil noch
keine merkliobe Veränderung der Oberflächenstruktur bewirkt,
erzeugt auf «ine· Sotaaumkarper »us dem gleichen Material
Lj 341/ίθ 109831 /1ΘΒ9 -ί-
- 2 - O.Z. 26 570
sofort ein Loch. Die Metallisierung von Schaumkörpern aus in organischen Lösungsmitteln leicht löslichen Kunststoffen ist
daher bislang problematisch, wenn man von aufwendigeren und daher für die Praxis wenig bedeutenden Verfahren absieht. Hinzu
kommt, daß beim Arbeiten mit organischen Lösungsmitteln, insbesondere bei deren Verdampfen beim Trocknen des Überzugs,
besondere Vorsichtsmaßnahmen ergriffen werden müssen, um Geruchsbelästigungen oder gar Vergiftungen und Explosionen
oder Brände zu verhüten.
Der vorliegenden Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Metallisierung nicht leitender Gegenstände
zu entwickeln, das diese Nachteile nicht aufweist.
Es wurde nun gefunden, daß man elektrisch nicht leitende Gegenstände
unter Vermeidung der genannten Nachteile mit einer elektrisch leitenden Metallschicht versehen kann durch
a) Auftragen einer ein unedles Metall in feinverteilter Form enthaltenden Lackschicht,
b) Trocknen bzw. Härten dieeer Schicht und
c) stromloses Abscheiden einer Kupferechicht durch Behandeln
der metallhaltigen Lackschicht mit einer sauren, wäßrigen Kupfersalzlösung,
wenn man zur Herstellung der ein unedles Metall enthaltenden Lackschicht eine Zinkpulver mit einem mittleren Teilchendurchmesser
unter 4/U enthaltende wäßrige oder alkoholische
Kunststoffdispersion bzw. Kunststofflösung einsetzt.
Der mittlere Durchmesser der dispergierten Zinkteilchen soll
unter 4 Mioron, vorzugsweise zwischen 0,1 und 1,5 Mioron, liegen. Zur Entfernung von Agglomeraten empfiehlt es sich, die Zink
dispersion unter Druok über Watte oder Papierfilter au filtrieren. Bevorzugt wird Zinkpulver mit einer Reinheit von mehr als
99t8 ?t» da diesea gegenüber unreinere^ink ein· erhöhte Stabilität gegen Wasser und niedere Alkohole besitzt. Geeignete Zinkpul ve r werden duroh äeratfiubung aua der Sohaelze oder duroh
fraktioniert· Sublimation gewonnen·
- 3 - O.ζ. 26 570
Als zusammenhängende Phase der zinkhaltigen Dispersionen kommen neben Wasser Alkohole mit 1 bis 4, vorzugsweise 1 bis 2 C-Atomen
in Betracht. Den Alkohlen können auch geringe Mengen (bis etwa 20 $>) anderer Lösungsmittel zugemischt sein.
Als Bindemittel kommen solche in Frage, die mit dem Zinkpulver nicht reagieren und in Wasser oder Alkoholen dispergierbar bzw.
löslich sind. Außerdem muß das Bindemittel die Austauschreaktion zwischen dem Zink und dem in wäßriger Lösung befindlichen Kupfer
ermöglichen und eine gute Haftung zwischen Substrat und Metallschicht vermitteln. Geeignet sind Polymerisate, Polykondensate
und Polyaddukte, soweit sie diese Bedingungen erfüllen, beispielsweise Polymere und Copolymere von Vinylestern, vor allem
Vinylacetat und -propionat von Acrylestern und Methacrylestern mit Alkoholen mit einem bis 10 Kohlenstoffatomen; von Vinyläthern
von Alkoholen mit 2 bis 4 Kohlenstoffatomen, z.B. PoIyvinylisobutyläther
mit mindestens 50 Mol# einpolymerisierten Vinylchlorideinheiten; ferner Mischpolymerisate von Vinylchlorid;
Styrol; Butadien; Acrylnitril. Die Mischpolymerisate können auch in geringen Mengen (bis zu etwa 10 Gewichtsprozent) weitere übliche,
copolymerisierbare, äthylenisch ungesättigte Monomere einpolymerisiert
enthalten, wie z.B. Acrylamid und Methacrylamid, die am Stickstoff Alkyl- oder Alkylol- oder Alkyloläthergruppen
tragen können.
Falls das zu metallisierende Substrat Temperaturen um 1600C
(bei der Umsetzung zu Polyurethanen bzw. Polyharnstoffen) verträgt, können auch Polyurethan- oder Polyharnstoffbildner, d.h.
Gemische von "verkappten", also mit Phenolen umgesetzten Polyisocyanaten und 2 oder mehr alkoholische Hydroxyl- oder Aminogruppen pro Molekül enthaltenden, über 1400C siedenden Verbindungen, in den für die Herateilung von Polyurethanüberzügen üblichen
Mengen angewandt werden. Geeignete hydroxylgruppenhaltige Verbindungen sind besondere höhermolekulare Verbindungen mit freien
Hydroxylgruppen, z.B. polyoxpropyliertes 1,1,1-Trimethylolpropan oder Polyester aus aliphatischen und/oder aromatischen Di
carbonsäuren und Alkandi- oder Polyolen mit freien alkoholischen
Hydroxylgruppen und Hydroxylgruppen enthaltende Methacrylester- oder Acrylestercopolymerisate, z.B. 1,4-Butandiol-monoacrylat
109831/1859 - 4 -
- 4 - O.Z. 26 570
enthaltende Copolymerisate, gegebenenfalls zusammen mit niedermolekularen
Verbindungen, z.B. Adipinsäure-di-(2-hydroxyäthyl)-ester. Vor allem für nicht wärmebeständige Substrate können auch
kurz vor der Verarbeitung hergestellte Gemische mit Bisulfit umgesetzter und dadurch vor der Reaktion mit Wasser geschützter
H 0
Polyisocyanate ( R(-N-C-S0,Na) ; n>1 ) mit Polyaminen als Bindemittel
eingesetzt werden. Selbstverständlich können die genannten Polymeren und Copolymeren auch im Gemisch untereinander und vorzugsweise
zusammen mit 10 bis 60 Gewichtsprozent der genannten Polyurethanbildner verwandt werden.
Zur homogenen Verteilung des Zinkpigmentes in der Kunststoffdispersion
ist der Zusatz von 1 bis 3 Gewichtsprozent, bezogen auf die gesamte Dispersion, eines Dispergators, wie z.B. von
Polypropylenoxid oder polyacrylsaurem Natrium oder Ammonium, zweckmäßig.
Der Zinkgehalt der Dispersionefl-Hiegt bei 50 bis 82, vorzugsweise
60 bis 80 Gewichtsprozent, bezogen auf den Gesamtfestgehalt der
Dispersionen. Dieser liegt zwischen 30 und 70, vorzugsweise bei 50 bis 70 Gewichtsprozent.
Der zinkhaltige Überzug soll möglichst dünn sein, doch muß selbstverständlich die Benetzung aller Stellen gewährleistet
sein. Im allgemeinen trägt man je nach Glätte oder Rauheit der Oberfläche 30 bis 300, vorzugsweise 50 bis 150 Gramm Zinkdispersion auf 1m Brutto-fläche (also ohne Berücksichtigung der
durch eventuelle Rauheit bedingten tatsächlichen Vergrößerung der Oberfläche) auf. Man erhält nach dem Trocknen eine Schichtdicke von etwa 3 bis 15, vorzugsweise 5 bis 10 Micron.
Nach dem Trocknen bzw. Härten der zinkhaltigen Lackachicht,
das in üblicher Art bei Raum- oder auch erhöhter Temperatur im Luftstrom erfolgen kann, wird sie in Abhängigkeit von ihrer
Stärke und dem gewünschten Grad der Durchverkupferung etwa 20 bis 60 Minuten mit einer sauren, wäßrigen Kupfersalzlb'sung,
vorzugsweise vom pH-Wert 0,5 bis 2,0, behandelt. Zur Erzielung glatter, haftfester Kupferüberzüge kann die saure Kupfersalzlösung bis zu 5 Gewichtsprozent, bezogen auf die
109831/1859
- 5 - O.Z. 26 570 *
Lösung, Zusätze von Aminocarbonaäuren und/oder mehrbasischen Carbonsäuren enthalten, z.B. Glykocoll oder Glutaminsäure,
•Weinsäure, Zitronensäure oder Oxalsäure. Auch Schwefelsäure und Aminosulfonsäure haben sich gut bewährt. Es entsteht so
auf der Oberfläche eine zusammenhängende, dünne Kupferschicht. Der elektrische Widerstand eines 1 cm breiten Streifens dieser
Kupferschicht beträgt 0,06 bis 1,0 0hm pro cm. Der Kupferüberzug kann nach üblicher Tecrinik galvanisch oder* reduktiv
vor allem mit Kupfer, aber auch mit Nickel, Chrom, Kobalt,. Gold oder einem anderen Metall oder einem entsprechenden Metallgemisch
praktisch beliebig verstärkt werden. Die erhaltenen Metallüberzüge haften beispielsweise auf Schaumpolystyrol
so gut, daß bei Abreißproben der Schaumstoff zerstört, die Metallschicht jedoch nicht vom Schaumstoff getrennt wird.
Für das erfindungsgemäße Verfahren geeignete Substrate sind alle elektrisch nicht leitenden Substanzen, vor allem Kunststoffe
und insbesondere Schaumstoffe aus Homo- und Copolymerisaten von Vinylchlorid und ganz besonders von Styrol.
Die so erhältlichen neuen Verbundwerkstoffe sind z.B. in der Baustoffindustrie zur Wärme- und Kältedämmung und/oder für
Innendekorationen verwendbar. Metallisierte Schaumstoffkörper lassen sich in beliebige Formate zerteilen und auch wieder
zusammensetzen. Auch Spielzeug, Christbaumkugeln und sonstige Dekorationegegenetände, Lichtreflektoren, Seebojen, Buchstaben
für Reklameechriften auf Dächern und Fassaden, unzerbrechliche
Thermosgefäße und Blumentöpfe sind nach diesem Verfahr ·
ren besonders wirtschaftlich herzustellen.
Bei Folien kann die Aufbringung der Zinkdispersionen kontinuierlich
durch Gießen oder Drucken erfolgen. Durch Passage, nachgeechalteter Kupferbäder läßt sich eine kontinuierliche
Verkupferung und eine kontinuierliche reduktive oder galvanische
Verstärkung durch Metallsalzbäder erreichen. Metalli sierte Schaumetoff-Folien lassen sich tiefziehen und dadurch
für Verpackungszwecke verwenden; auch für die künstlerische Gestaltung von Bucheinbänden können sie bevorzugt herange-
109831/1859 ~6-
- 6 - O.Z. 26 570
zogen werden, da man der Schaumstoff-Polie bereits beliebige
Prägungen bei der Herateilung erteilen und nach der Metallisierung
besondere Effekte erhalten kann.
Zur Beschichtung von Pormteilen bringt man die Zinkdispersion
durch Streichen, Spritzen oder Tauchen auf die Oberflächen auf.
Die in den Beispielen angegebenen Teile sind, soweit nicht anders angegeben, Gewichtsteile. Volumenteile verhalten sich
zu Gewichtsteilen wie Liter zu Kilogramm.
50 Teile eines Copolymerisate aus 80 % Vinylpropionat und
20 $> Tertiärbutylacrylat werden in 50 Teilen Wasser mit Hilfe
von 2 Teilen Polypropylenoxid und 1 Teil polyacrylsaurem Natrium emulgiert; anschließend werden 20 Teile Äthylalkohol
und 100 Teile praktisch oxidfreies Zinkpulver mit einer mittleren Teilchengröße von 2 Micron und einem Metallgehalt von
mehr als 99>8# eindispergiert; nach Filtration unter Druck durch Watte wird diese Dispersion in etwa 10 Micron dünner
Schicht mittels eines Auslaufgießers auf eine laufende Folienbahn aus Schaumpolystyrol aufgebracht, bei Raumtemperatur
getrocknet und mit einer Verweilzeit von ca. 35 Minuten bei Raumtemperatur durch eine Kupfersalzlösung passiert, die im
Liter Wasser 150 g CuSO.'5HgO, 8 g konzentrierte Schwefelsäure,
8 g Aminosulfonsäure, 5 g Glykocoll, 5 g Weinsäure und
10 g Triäthanolamin neben 10 g Formalin enthält. Es entsteht
zunächst ein braunroter, dann roter Kupferüberzug mit qinem elektrischen Widerstand von 0,1 Ohm/cm, der für anschließende
galvanische Metallabscheidungen, z.B. von Nickel, gut geeignet ist.
In einem Lösungsmittelgemiech von 87,5 Teilen Methanol und
12,5 Teilen Toluol werden 25 Teile Polyvinylacetat gelöst.
10 9 8 31/18 5 9 "7"
- 7 - O.Z. 26 570
In dieser Lösung werden 100 Teile Reinzinkpulver mit einer mittleren Teilchengröße von ca. 2 Micron mit Hilfe von 1 Teil
Polyvinylpyrrolidon dispergiert. Nach Filtration unter Druck durch Watte wurde die lösung auf Folien gegossen, und zwar
50 g/cm Folienoberfläche.
Ein anderer Teil der Dispersion wird mit 50 Gewichtsprozent eines Lösungsmittelgemisches aus 70 $>
Methanol und 30 % Athylglykolacetat verdünnt. Die so erhaltene 37,0 prozentige
Dispersion wird mittels einer Spritzpistole bei ca. 3 atü Druck auf verschiedene Gegenstände aus Schaumpolystyrol aufgespritzt.
Nach dem Trocknen des Überzugs werden sowohl die Folien wie auch die Gegenstände (Platten, Kasten, Töpfe) in das in Beispiel
1 beschriebene Kupferbad 30 Minuten eingetaucht,. 1 cm
breite Streifen der erhaltenen Kupferüberzüge weisen einen elektrischen Widerstand von ca. 0,1 Ohm/cm auf. Diese Kupferüberzüge
sind für die galvanische Abscheidung beliebiger Metalle gut geeignet.
109831/1859
Claims (3)
- Patentansprücheerfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf Oberflächen von elektrisch nicht leitenden Gegenständen durcha) Auftragen einer ein unedles Metall in feinverteilter Form enthaltenden Lackschicht,b) Trocknen bzw. Härten dieser Schichtc) stromloses Abscheiden einer Kupferschicht durch Behandeln der metallhaltigen Lackschicht mit einer sauren, wäßrigen Kupfersalzlösung,dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung der ein unedles Metall enthaltenden Lackschicht (a) eine Zinkpulver mit einem mittleren Teilchendurchmesser unter 4/U enthaltende wäßrige oder alkoholische Kunststoffdispersion bzw. Kunststoff lösung eingesetzt wird.
- 2. Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf Oberflächen von elektrisch nicht leitenden Gegenständen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der mittlere Zinkteilchendurchmesser weniger als 1,5/U beträgt.
- 3. Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Metallschichten auf Oberflächen von elektrisch nicht leitenden Gegenständen nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als elektrisch nicht leitende Gegenstände solche aus schaumförmigen Styrolpolymerisaten, die mindestens 50 Gewichtsprozent Styrol einpolymerisiert enthalten, verwendet werden.Badische Anilin- & Soda-Pabrik AG109831 / 1859
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19702002458 DE2002458A1 (de) | 1970-01-21 | 1970-01-21 | Verfahren zur Metallisierung der Oberflaeche von nicht leitenden Gegenstaenden |
BE761763A BE761763A (fr) | 1970-01-21 | 1971-01-19 | Procede pour la metallisation superficielle d'objets non conducteur |
FR7101958A FR2077257B1 (de) | 1970-01-21 | 1971-01-21 | |
GB2002371A GB1329506A (en) | 1970-01-21 | 1971-04-19 | Metallizing surfaces of non-conducting articles |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19702002458 DE2002458A1 (de) | 1970-01-21 | 1970-01-21 | Verfahren zur Metallisierung der Oberflaeche von nicht leitenden Gegenstaenden |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2002458A1 true DE2002458A1 (de) | 1971-07-29 |
Family
ID=5760098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19702002458 Pending DE2002458A1 (de) | 1970-01-21 | 1970-01-21 | Verfahren zur Metallisierung der Oberflaeche von nicht leitenden Gegenstaenden |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE761763A (de) |
DE (1) | DE2002458A1 (de) |
FR (1) | FR2077257B1 (de) |
GB (1) | GB1329506A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0010712A1 (de) * | 1978-11-02 | 1980-05-14 | Bayer Ag | Verwendung von metallisierten textilen Flächengebilden als Strahlenschutz gegen Mikrowellen |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8501086D0 (en) * | 1985-01-16 | 1985-02-20 | Canning W Materials Ltd | Metal coating |
US5510195A (en) * | 1991-03-01 | 1996-04-23 | Nikko Kogyo Kabushiki Kaisha | Resin membrane having metallic layer and method of producing the same |
ATE327357T1 (de) * | 2003-06-07 | 2006-06-15 | Galvano Roehrig Gmbh | Zinkbeschichtung von elektrisch nicht leitenden oberflächen |
CN104561944B (zh) * | 2015-02-11 | 2017-05-31 | 广德宏霞科技发展有限公司 | 一种玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法 |
-
1970
- 1970-01-21 DE DE19702002458 patent/DE2002458A1/de active Pending
-
1971
- 1971-01-19 BE BE761763A patent/BE761763A/xx unknown
- 1971-01-21 FR FR7101958A patent/FR2077257B1/fr not_active Expired
- 1971-04-19 GB GB2002371A patent/GB1329506A/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0010712A1 (de) * | 1978-11-02 | 1980-05-14 | Bayer Ag | Verwendung von metallisierten textilen Flächengebilden als Strahlenschutz gegen Mikrowellen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2077257A1 (de) | 1971-10-22 |
BE761763A (fr) | 1971-07-19 |
GB1329506A (en) | 1973-09-12 |
FR2077257B1 (de) | 1974-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0082438B1 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung | |
DE1490061B1 (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen | |
DE2741417A1 (de) | Grundplatte fuer eine gedruckte schaltung | |
DE1301186B (de) | Verfahren zur Metallisierung von Oberflaechen von Kunststoff-Gegenstaenden | |
EP0417037A2 (de) | Verfahren zum Beschichten von Kunststoff-Gegenständen | |
DE1925103C3 (de) | Kunststoffmaterialien mit galvanisch niedergeschlagenen Metallüberzügen | |
DE1621372B2 (de) | Verfahren zur herstellung von metallbeschichteten kunststoffen | |
DE3887969T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kunststoff-Artikels mit metallisierter Oberfläche. | |
DE2911698A1 (de) | Verfahren, die oberflaeche eines gegenstandes bleibend mit wasser benetzbar zu machen und aluminiumgegenstaende mit bleibend benetzbar gemachter oberflaeche | |
DE1771661A1 (de) | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffschaumkoerpern | |
DE2020901C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von Metallgegenständen, deren Oberfläche mit einer Polyäthylenschicht überzogen ist | |
DE2002458A1 (de) | Verfahren zur Metallisierung der Oberflaeche von nicht leitenden Gegenstaenden | |
DE1596057B2 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrode fuer brennstoffelemente | |
DE2900530A1 (de) | Verfahren zur herstellung von metallgegenstaenden mit einem halbglaenzenden, perlmutterartigen aussehen | |
DE2947357C2 (de) | Verfahren zum Beschichten eines elektrisch nichtleitenden Werkstoffs mit Metall | |
CH520738A (de) | Verfahren zur Herstellung von Verbundkörpern aus Metall und Polyimidharzen | |
DE1176731B (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen | |
DE2337032B2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Basismaterials | |
DE2911699A1 (de) | Verfahren, die oberflaeche eines gegenstandes bleibend mit wasser benetzbar zu machen, und aluminiumgegenstaende mit einer bleibend mit wasser benetzbar gemachten oberflaeche | |
DE1769595A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von gasdurchlaessigen,hydrophoben Folien fuer elektrochemische Zellen,insbesondere Brennstoffzellen | |
DE1496748A1 (de) | Kupferkoerper mit bearbeiteter Oberflaeche und Verfahren zum Behandeln der Oberflaeche | |
DE1297669B (de) | Magnetisches Aufzeichnungsmaterial und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2618638B2 (de) | Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung von Überzügen aus Zinn-enthaltenden Legierungen | |
DE1816762A1 (de) | Verfahren zur Bildung einer Schutzfilmschicht auf Metallflaechen | |
DE2111136A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von metallisierten Formkoerpern aus makromolekularem Material |