CN104561944B - 一种玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于无机材料涂层制备领域,特别涉及一种适用于玻璃或陶瓷基板的制作导电层化学镀铜的工艺。本发明使用锌粉、铜盐和虫胶的以醇为溶剂的悬浊粘稠液,将该粘稠液涂附于玻璃或陶瓷的表面,经80~120℃,5~15分钟烘干后,再经过300~600℃,10~30分钟的高温烧结处理,在基板表面即可得到含有锌和氧化铜的膜,即可进行化学镀铜,所得到的铜镀层附着强度良好。
Description
技术领域
本发明属于无机材料涂层制备领域,特别涉及一种适用于玻璃或陶瓷基板的制作导电层化学镀铜的工艺。
背景技术
在玻璃或陶瓷基板的表面化学镀铜时,通常首先将玻璃或陶瓷基板用NaOH、KOH或HF的溶液进行表面粗化处理,再经过钯溶液的活化处理后,进行化学镀铜,然后经过涂覆感光膜、蚀刻等工艺,在玻璃或陶瓷基板上得到线路。但是,这样的粗化处理方法,往往很难得到附着强度良好的镀铜层。另外由于钯的活化处理,钯在玻璃、或陶瓷基板上的残留,影响铜导线间的绝缘电阻,有时还需要进行去除残留钯的处理。
发明内容
本发明很好地解决了上述现行工艺的不足,实现了不经粗化和钯活化处理,即可得到附着强度良好的化学镀铜层。为了达成上述目的,本发明使用锌粉、铜盐和虫胶的以醇为溶剂的悬浊粘稠液,将该粘稠液涂附于玻璃或陶瓷的表面,经80~120℃,5~15分钟烘干后,再经过300~600℃,10~30分钟的高温烧结处理,在基板表面即可得到含有锌和氧化铜的膜,即可进行化学镀铜,所得到的铜镀层附着强度良好。
上述悬浊粘稠液的配制方法为,将虫胶溶解于醇类溶剂后得到虫胶粘稠液,再将锌粉和铜盐加入到虫胶粘稠液中,即得到用于玻璃或陶瓷基板的前处理悬浊粘稠液,
其中,上述玻璃基板的材料是以Na2O、SiO2、CaO为主成分的硅酸盐玻璃;陶瓷基板是碳化硅、氧化铝或氮化铝陶瓷,
上述的醇类溶剂为一元醇、二元醇或多元醇,只要是可以充分溶解虫胶的溶剂即可,其中以乙醇为最佳,
将虫胶溶解在醇类溶剂中的浓度为100~500g/L,浓度大于500g/L时,所配制的粘稠液的粘度过大,难以在基板上进行涂覆,虫胶的浓度小于100g/L时,所配制的粘稠液的粘度过小,难以在基板上成膜,虫胶的最佳浓度为300g/L;
上述铜盐中,阴离子可以是无机阴离子或有机阴离子:无机阴离子如硫酸根离子、硝酸根离子、氯离子、溴离子、碘离子等,其中以硫酸根离子为最佳;有机阴离子可以是醋酸根离子、甲酸根离子、柠檬酸根离子等,从成本等角度考虑,以乙酸根离子为最佳,
并且,铜盐向粘稠液中的加入量为0.1~10g/L,浓度大于10g/L时,在玻璃或陶瓷基板上涂覆、烧结后,制备的膜易于龟裂,铜盐的浓度小于0.1g/L时,在玻璃或陶瓷基板上涂覆、烧结、进行化学镀铜时,起镀时间过长,镀层质量不佳,锌盐的最佳使用量为5g/L;
上述锌粉粒径小于100μm,锌粉向粘稠液中的加入量为1~10g/L,浓度大于10g/L时,在玻璃或陶瓷基板上涂覆、烧结后,制备的膜易于龟裂,锌粉的浓度小于1g/L时,在玻璃或陶瓷基板上涂覆、烧结、进行化学镀铜时,起镀时间过长,镀层质量不佳,锌盐的最佳使用量为5g/L。
对于上述的化学镀铜而言,可以采用通常的化学镀铜处理:镀液的组成为,硫酸铜10~20g/L、EDTA·4Na 30~40g/L、甲醛2~4ml/L,用氢氧化钠调节镀液的pH为12,化学镀时间可设定为30分钟,温度为40℃;
在化学镀铜后的涂层上进行电镀铜,可以采用通常的电镀铜处理:镀液的组成为,硫酸铜50~80g/L、硫酸150~200g/L、氯离子浓度为30~70ppm及少量添加剂,电流密度可设置为0.5~3A/dm2,温度10-35℃,时间1小时。
镀铜完成后,采用划痕实验确定镀铜层的附着强度,在镀铜层表面用刀划刻边长为2mm的正方形格子25个,用胶带充分粘贴在这些正方形的格子上,快速撕下胶带时,以正方形的格子上的铜层掉落的多少来评价铜镀层的附着强度。
具体实施方式
实施例1
在10cm X 10cm(厚1.5mm)的玻璃板上均匀涂覆以乙醇为溶剂,含虫胶300g/L、锌粉(粒径50μm)5g/L和硫酸铜1g/L的浆料,经80℃,10分钟烘干后,再经过500℃,30分钟的烧结处理,在基板表面即可得到含有锌和氧化铜的膜,该基板即可进行化学镀铜,
化学镀铜采用通常的化学镀铜处理:镀液的组成为,硫酸铜10~20g/L、EDTA·4Na30~40g/L、甲醛2~4ml/L,用氢氧化钠调节镀液的pH为12,化学镀时间设定为30分钟,温度为40℃,得到0.5μm的涂层;
为了评价镀层的附着强度,在化学镀铜得到的涂层表面,再进行电镀铜,电镀铜采用通常的电镀铜处理:镀液的组成为,硫酸铜50~80g/L、硫酸150~200g/L、氯离子浓度为30~70ppm,电流密度设置为0.5~3A/dm2,温度10-35℃,时间1小时。
本实施例中,镀铜层的总厚度为20μm,采用上述的铜镀层附着强度评价方法,测得正方形格子上的铜层无脱落,证明采用本发明的方法,铜镀层附着强度良好。
对比实施例1
将10cm X 10cm(厚1.5mm)的玻璃板放入含氢氟酸(40%,w/w%)50ml/L和氟化钠50g/L的水溶液中进行粗化处理,温度为45℃,时间10分钟;将粗化处理后的的玻璃进行化学镀铜的前处理,即敏化处理(氯化亚锡10g/L、室温25℃、5分钟);水洗;活化处理(氯化钯0.2g/L、室温25℃、5分钟);水洗后,进行化学镀铜和电镀铜,化学镀铜和电镀铜的具体操作与实施例1一致。
本实施例中,镀铜层的总厚度为20μm(化学镀铜涂层为0.5μm),采用上述的铜镀层附着强度评价方法,测得25个正方形格子上的铜层中有18个脱落,证明采用该方法的铜镀层附着强度不如实施例1的好。
实施例2
在10cm X 10cm(厚1.5mm)的氧化铝陶瓷基板上均匀涂覆以乙醇为溶剂,含虫胶300g/L、锌粉(粒径50μm)5g/L和硫酸铜1g/L的浆料,经80℃,10分钟烘干后,再经过500℃,30分钟的烧结处理,在基板表面即可得到含有锌和氧化铜的膜,该基板即可进行化学镀铜,进行化学镀铜和电镀铜的具体操作与实施例1一致。
采用上述的铜镀层附着强度评价方法,测得正方形格子上的铜层无脱落,证明采用本发明的方法,铜镀层附着强度良好。
对比实施例2
将10cm X 10cm(厚1.5mm)的氧化铝陶瓷基板放入含氢氧化钠150g/L的水溶液中进行粗化处理,温度为50℃,时间15分钟;将粗化处理后的氧化铝陶瓷基板进行化学镀铜的前处理,即敏化处理(氯化亚锡10g/L、室温25℃、5分钟);水洗;活化处理(氯化钯0.2g/L、室温25℃、5分钟);水洗后,进行化学镀铜和电镀铜,化学镀铜和电镀铜的具体操作与实施例1一致。
本实施例中,镀铜层的总厚度为20μm(化学镀铜涂层为0.5μm),采用上述的铜镀层附着强度评价方法,测得25个正方形格子上的铜层中有6个脱落,证明采用该方法的铜镀层附着强度不如实施例2的好。
对比实施例3
仅仅将实施例1中的涂覆浆料中的“虫胶”替换为“氢化松香”,其余操作均与实施例1相同。
采用上述的铜镀层附着强度评价方法,测得25个正方形格子上的铜层中有12个脱落,证明采用该方法的铜镀层附着强度不如实施例1的好。
对比实施例4
仅仅将实施例1中的涂覆浆料中的“虫胶”替换为“酚醛树脂(牌号2122)”,其余操作均与实施例1相同。
采用上述的铜镀层附着强度评价方法,测得25个正方形格子上的铜层中有14个脱落,证明采用该方法的铜镀层附着强度不如实施例1的好。
Claims (9)
1.一种玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法,其特征在于:所述的化学镀铜方法为,配制锌粉、铜盐和虫胶的以醇为溶剂的悬浊粘稠液,将所述粘稠液均匀涂附于玻璃或陶瓷的表面,经80~120℃,5~15分钟烘干,再经过300~600℃,10~30分钟的高温烧结处理后成膜,在所述膜的表面进行化学镀铜,
所述的化学镀铜操作中,镀液的组成为,硫酸铜10~20g/L、EDTA·4Na 30~40g/L、甲醛2~4ml/L,用氢氧化钠调节镀液的pH为12,化学镀铜的时间为30分钟,温度为40℃。
2.如权利要求1所述的玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法,其特征在于:所述的悬浊粘稠液的配制方法为,将虫胶溶解于醇类溶剂后得到虫胶粘稠液,再将锌粉和铜盐加入到所述的虫胶粘稠液中,即得到用于玻璃或陶瓷基板的前处理悬浊粘稠液。
3.如权利要求1所述的玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法,其特征在于:所述的玻璃基板的材料是以Na2O、SiO2、CaO为主成分的硅酸盐玻璃;所述的陶瓷基板是碳化硅、氧化铝或氮化铝陶瓷。
4.如权利要求1所述的玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法,其特征在于:所述的醇溶剂为乙醇。
5.如权利要求2所述的玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法,其特征在于:所述的虫胶溶解于醇类溶剂中的浓度为100~500g/L。
6.如权利要求1所述的玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法,其特征在于:所述的铜盐中,阴离子是无机阴离子或有机阴离子,所述的无机阴离子为硫酸根离子、硝酸根离子、氯离子、溴离子或碘离子,所述的有机阴离子是醋酸根离子、甲酸根离子或柠檬酸根离子。
7.如权利要求6所述的玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法,其特征在于:所述的铜盐中,阴离子是无机阴离子或有机阴离子,所述的无机阴离子为硫酸根离子,所述的有机阴离子是醋酸根离子。
8.如权利要求2所述的玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法,其特征在于:所述铜盐向所述的虫胶粘稠液中的加入量为0.1~10g/L。
9.如权利要求2所述的玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法,其特征在于:所述锌粉向所述的虫胶粘稠液中的加入量为1~10g/L。
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