JPH05239426A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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- JPH05239426A JPH05239426A JP4526392A JP4526392A JPH05239426A JP H05239426 A JPH05239426 A JP H05239426A JP 4526392 A JP4526392 A JP 4526392A JP 4526392 A JP4526392 A JP 4526392A JP H05239426 A JPH05239426 A JP H05239426A
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- epoxy resin
- type epoxy
- bisphenol
- epichlorohydrin
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 初期接着強さと高温加熱時の接着強さの両方
に優れた接着剤組成物を提供すること。 【構成】 本発明の接着剤組成物は、ビフェニルタイプ
のエポキシ樹脂(a) とエポキシ等量 500以下のエポクロ
ルヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂
(b) とを重量配合比 (b)／(a) が1.０〜4.０の範囲で配
合してなる全エポキシ樹脂 100重量部に対し、ビスマレ
イミド化合物３〜20重量部と芳香族アミンとを含有して
なる。
に優れた接着剤組成物を提供すること。 【構成】 本発明の接着剤組成物は、ビフェニルタイプ
のエポキシ樹脂(a) とエポキシ等量 500以下のエポクロ
ルヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂
(b) とを重量配合比 (b)／(a) が1.０〜4.０の範囲で配
合してなる全エポキシ樹脂 100重量部に対し、ビスマレ
イミド化合物３〜20重量部と芳香族アミンとを含有して
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板、ハイブ
リッド基板、パワートランジスター用基板、金属コア、
銅張り積層板等の接着に適する接着剤組成物に関する。
リッド基板、パワートランジスター用基板、金属コア、
銅張り積層板等の接着に適する接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板 (プリント基板) の接
着剤としては、エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ
タイプのエポキシ樹脂等の汎用エポキシ樹脂やゴム変性
エポキシ樹脂等にジシアンジアミドのような硬化剤を配
合した可撓性エポキシ樹脂組成物又はビスマレイミドや
ポリイミド等のイミド樹脂等を用いたものが使用されて
きた。しかしながら、可撓性エポキシ樹脂組成物は初期
接着強さに優れるものの、耐熱性、特に 100℃以上の加
熱により接着強さが低下する欠点があった。また、イミ
ド樹脂を用いたものは耐熱性に優れるものの、初期の接
着強さが低いという欠点があった。そのため近年のプリ
ント基板における高密度化、多層化において求められる
接着特性を満足し得なくなってきている。
着剤としては、エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ
タイプのエポキシ樹脂等の汎用エポキシ樹脂やゴム変性
エポキシ樹脂等にジシアンジアミドのような硬化剤を配
合した可撓性エポキシ樹脂組成物又はビスマレイミドや
ポリイミド等のイミド樹脂等を用いたものが使用されて
きた。しかしながら、可撓性エポキシ樹脂組成物は初期
接着強さに優れるものの、耐熱性、特に 100℃以上の加
熱により接着強さが低下する欠点があった。また、イミ
ド樹脂を用いたものは耐熱性に優れるものの、初期の接
着強さが低いという欠点があった。そのため近年のプリ
ント基板における高密度化、多層化において求められる
接着特性を満足し得なくなってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、初期
接着強さ (初期接着力) と高温加熱時接着強さ (100 ℃
以上に加熱したときの接着力) の両方ともに優れた接着
剤組成物を提供することにある。
接着強さ (初期接着力) と高温加熱時接着強さ (100 ℃
以上に加熱したときの接着力) の両方ともに優れた接着
剤組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の接着剤組成物
は、下記式で表わされるビフェニルタイプのエポキシ
樹脂(a) とエポキシ当量 500以下のエピクロルヒドリン
・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b) とを重量
配合比 (b)／(a) が1.０〜4.０の範囲で配合してなる全
エポキシ樹脂 100重量部に対し、下記式で表わされる
ビスマレイミド化合物３〜20重量部と芳香族アミンとを
含有してなることを特徴とする。
は、下記式で表わされるビフェニルタイプのエポキシ
樹脂(a) とエポキシ当量 500以下のエピクロルヒドリン
・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b) とを重量
配合比 (b)／(a) が1.０〜4.０の範囲で配合してなる全
エポキシ樹脂 100重量部に対し、下記式で表わされる
ビスマレイミド化合物３〜20重量部と芳香族アミンとを
含有してなることを特徴とする。
【０００５】
【０００６】 上記式中、R は下記式で表わされるアリーレン基
で、R'は -CH2-、 -O-、-SO2- から選ばれる原子団、R"
は水素又は炭素数１〜４の同種又は異種のアルキル基で
あり、n ＝０〜３である。
で、R'は -CH2-、 -O-、-SO2- から選ばれる原子団、R"
は水素又は炭素数１〜４の同種又は異種のアルキル基で
あり、n ＝０〜３である。
【０００７】 以下、本発明の構成につき詳しく説明する。 (１) ビフェニルタイプのエポキシ樹脂(a)。 このエポキシ樹脂(a) としては、例えば、油化シエルエ
ポキシ社製のYX-4000がある。このエポキシ樹脂(a)
は、接着剤組成物において、初期接着力に寄与しかつ耐
熱性 (高温加熱時の接着力) に寄与する。
ポキシ社製のYX-4000がある。このエポキシ樹脂(a)
は、接着剤組成物において、初期接着力に寄与しかつ耐
熱性 (高温加熱時の接着力) に寄与する。
【０００８】(２) エポキシ当量 500以下のエピクロル
ヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b)
。 エポキシ当量 500以下としたのは、 500を超えると架橋
密度が低くなり、接着剤組成物において、高温加熱時の
接着強さが低下するからである。なお、エポキシ当量
は、180 〜500 であるのが好ましい。
ヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b)
。 エポキシ当量 500以下としたのは、 500を超えると架橋
密度が低くなり、接着剤組成物において、高温加熱時の
接着強さが低下するからである。なお、エポキシ当量
は、180 〜500 であるのが好ましい。
【０００９】このエポキシ樹脂(b) としては、例えば、
住友化学社製のELA-070 (エポキシ当量180)、大日本イ
ンキ社製のEpiclon 1050 (エポキシ当量 450〜500)、油
化シエルエポキシ社製のEpikote 834 (エポキシ当量25
0)などがある。このエポキシ樹脂(b) は、接着剤組成物
において、作業性に寄与する。 (３) 全エポキシ樹脂。
住友化学社製のELA-070 (エポキシ当量180)、大日本イ
ンキ社製のEpiclon 1050 (エポキシ当量 450〜500)、油
化シエルエポキシ社製のEpikote 834 (エポキシ当量25
0)などがある。このエポキシ樹脂(b) は、接着剤組成物
において、作業性に寄与する。 (３) 全エポキシ樹脂。
【００１０】上記のエポキシ樹脂(a) と上記のエポキシ
樹脂(b) とを配合してなる。この場合の重量配合比 (b)
／(a) は、1.０〜4.０である。1.０未満ではメチルエチ
ルケトンなどの汎用溶媒に溶解せず、一方、4.０を超え
ると耐熱接着強さが低下する。これは、前記式で示さ
れるビフェニルタイプのエポキシ樹脂(a) はそれ単独で
は汎用溶媒には溶解しないためワニスとしての調製が不
可能であるが、分子量500以下のエピクロルヒドリン・
ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b) がその配合
比率において50％以上 (エポキシ成分比において) 含有
されるようにして溶融混合しておけばメチルエチルケト
ンなどの汎用溶媒への溶解が可能となるからである。ま
た、ビフェニルタイプのエポキシ樹脂(a) のエピクロル
ヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b)
に対する比が20％未満であると、より耐熱性の高いビフ
ェニルタイプのエポキシ樹脂(a) の含量が不足し、耐熱
接着強さが目標レベルを下回るからである。
樹脂(b) とを配合してなる。この場合の重量配合比 (b)
／(a) は、1.０〜4.０である。1.０未満ではメチルエチ
ルケトンなどの汎用溶媒に溶解せず、一方、4.０を超え
ると耐熱接着強さが低下する。これは、前記式で示さ
れるビフェニルタイプのエポキシ樹脂(a) はそれ単独で
は汎用溶媒には溶解しないためワニスとしての調製が不
可能であるが、分子量500以下のエピクロルヒドリン・
ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b) がその配合
比率において50％以上 (エポキシ成分比において) 含有
されるようにして溶融混合しておけばメチルエチルケト
ンなどの汎用溶媒への溶解が可能となるからである。ま
た、ビフェニルタイプのエポキシ樹脂(a) のエピクロル
ヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b)
に対する比が20％未満であると、より耐熱性の高いビフ
ェニルタイプのエポキシ樹脂(a) の含量が不足し、耐熱
接着強さが目標レベルを下回るからである。
【００１１】(４) ビスマレイミド化合物。 前記式で表わされる。この式において、R は下記式
で表わされるアリーレン基で、R'は -CH2-、 -O-、 -
SO2- から選ばれる原子団、R"は水素又は炭素数１〜４
の同種又は異種のアルキル基であり、n ＝０〜３であ
る。
で表わされるアリーレン基で、R'は -CH2-、 -O-、 -
SO2- から選ばれる原子団、R"は水素又は炭素数１〜４
の同種又は異種のアルキル基であり、n ＝０〜３であ
る。
【００１２】 この Rとしては、例えば、下記のような化学構造式を有
するフェニレン、メチレンビスフェニレン、ジフェニレ
ンエーテル、ジフェニレンスルホニル、メチレンビス
(２−エチレンフェニレン) 、メチレンビス (２−メチ
ルフェニレン) などの基が挙げられる。
するフェニレン、メチレンビスフェニレン、ジフェニレ
ンエーテル、ジフェニレンスルホニル、メチレンビス
(２−エチレンフェニレン) 、メチレンビス (２−メチ
ルフェニレン) などの基が挙げられる。
【００１３】 このビスマレイミド化合物としては、例えば、三菱油化
社製の MB-7000、 MB-3000等がある。このビスマレイミ
ド化合物は、接着剤組成物において、耐熱性に寄与す
る。
社製の MB-7000、 MB-3000等がある。このビスマレイミ
ド化合物は、接着剤組成物において、耐熱性に寄与す
る。
【００１４】(５) 本発明の接着剤組成物は、上記の全
エポキシ樹脂 100重量部に対し上記のビスマレイミド化
合物３〜20重量部と芳香族アミンとを含有してなる。ビ
スマレイミド化合物が３重量部未満では熱時の接着強さ
において充分な強度が得られず、一方、20重量部を超え
ると初期の接着強さが低下する。本発明の接着剤組成物
には、硬化剤として芳香族アミンが配合される。この配
合量は、全エポキシ樹脂に対し0.７〜1.５当量又はビス
マレイミド化合物に対し0.５〜2.０当量の範囲でよい。
硬化剤の量が全エポキシ樹脂に対し0.７当量より少ない
場合、或いはビスマレイミド化合物に対し0.５より少な
い場合は、高温時の接着強さが低く、逆に全エポキシ樹
脂に対し1.５当量を超えるかビスマレイミド化合物に対
し2.０当量を超えて配合してもそれ以上の効果の向上は
認められない。この芳香族アミンの例としては、メタフ
ェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４, 4'−
ジアミノジフェニルメタン、４, 4'−ジアミノジフェニ
ルサルファイド、４, 4'−ジアミノジフェニルスルホ
ン、３, 3'−ジアミノジフェニルスルホン、４, 4'−ジ
アミノジフェニルエーテル、４, 4'−ジアミノジフェニ
ルケトン、分子中に２個以上のアミノ基を有する芳香族
アミン化合物がある。この芳香族アミンは、接着剤組成
物において耐熱性 (高温時の接着力) に寄与する。
エポキシ樹脂 100重量部に対し上記のビスマレイミド化
合物３〜20重量部と芳香族アミンとを含有してなる。ビ
スマレイミド化合物が３重量部未満では熱時の接着強さ
において充分な強度が得られず、一方、20重量部を超え
ると初期の接着強さが低下する。本発明の接着剤組成物
には、硬化剤として芳香族アミンが配合される。この配
合量は、全エポキシ樹脂に対し0.７〜1.５当量又はビス
マレイミド化合物に対し0.５〜2.０当量の範囲でよい。
硬化剤の量が全エポキシ樹脂に対し0.７当量より少ない
場合、或いはビスマレイミド化合物に対し0.５より少な
い場合は、高温時の接着強さが低く、逆に全エポキシ樹
脂に対し1.５当量を超えるかビスマレイミド化合物に対
し2.０当量を超えて配合してもそれ以上の効果の向上は
認められない。この芳香族アミンの例としては、メタフ
ェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４, 4'−
ジアミノジフェニルメタン、４, 4'−ジアミノジフェニ
ルサルファイド、４, 4'−ジアミノジフェニルスルホ
ン、３, 3'−ジアミノジフェニルスルホン、４, 4'−ジ
アミノジフェニルエーテル、４, 4'−ジアミノジフェニ
ルケトン、分子中に２個以上のアミノ基を有する芳香族
アミン化合物がある。この芳香族アミンは、接着剤組成
物において耐熱性 (高温時の接着力) に寄与する。
【００１５】また、本発明の接着剤組成物には充填剤等
の添加も可能である。充填剤としては、例えば、アルミ
ナ、シリカ、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、ベリリア、
マグネシアなどである。
の添加も可能である。充填剤としては、例えば、アルミ
ナ、シリカ、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、ベリリア、
マグネシアなどである。
【００１６】
【実施例】表１、表２に示す12種類の配合組成 (重量
部) を異にする接着剤組成物 (実施例１〜８、比較例１
〜８) を作製した。ただし、アミンの配合量は、全エポ
キシ樹脂に対して当量、ビスマレイミド化合物に対して
0.５当量である。
部) を異にする接着剤組成物 (実施例１〜８、比較例１
〜８) を作製した。ただし、アミンの配合量は、全エポ
キシ樹脂に対して当量、ビスマレイミド化合物に対して
0.５当量である。
【００１７】
【００１８】 注) YX-4000 ：ビフェニルタイプエポキシ樹脂 (油化シ
エルエポキシ社製)。
エルエポキシ社製)。
【００１９】 Epiclon 1050：エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ
タイプエポキシ樹脂(エポキシ当量450〜500、大日本イ
ンキ社製) 。 ELA-070 ：高純度エピクロルヒドリン・ビスフェノ
ールＡタイプエポキシ樹脂 (エポキシ当量180、住友化
学社製) 。 ELA-128 ：エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ
タイプエポキシ樹脂(エポキシ当量180、住友化学社製)
。
タイプエポキシ樹脂(エポキシ当量450〜500、大日本イ
ンキ社製) 。 ELA-070 ：高純度エピクロルヒドリン・ビスフェノ
ールＡタイプエポキシ樹脂 (エポキシ当量180、住友化
学社製) 。 ELA-128 ：エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ
タイプエポキシ樹脂(エポキシ当量180、住友化学社製)
。
【００２０】 Epikote 834 ：エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ
タイプエポキシ樹脂(エポキシ当量250、油化シエルエポ
キシ社製) 。 Epiclon 1004：エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ
タイプエポキシ樹脂(エポキシ当量875〜975、大日本イ
ンキ社製) 。 MB-7000 ：ビスマレイミド化合物 (三菱油化社製)
。
タイプエポキシ樹脂(エポキシ当量250、油化シエルエポ
キシ社製) 。 Epiclon 1004：エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡ
タイプエポキシ樹脂(エポキシ当量875〜975、大日本イ
ンキ社製) 。 MB-7000 ：ビスマレイミド化合物 (三菱油化社製)
。
【００２１】 C-600 ：３, 3'−ジアミノジフェニルスルホン
(日本化薬社製) 。 DDM ：４, 4'−ジアミノジフェニルメタン。 MEK ：メチルエチルケトン。 ESAB-500 ：CTBN変性エポキシ樹脂 (住友化学社製)
。 NE-20200 ：イミドオリゴマー (日本ポリイミド株式
会社製) 。 IPDA ：イソホロンジアミン。
(日本化薬社製) 。 DDM ：４, 4'−ジアミノジフェニルメタン。 MEK ：メチルエチルケトン。 ESAB-500 ：CTBN変性エポキシ樹脂 (住友化学社製)
。 NE-20200 ：イミドオリゴマー (日本ポリイミド株式
会社製) 。 IPDA ：イソホロンジアミン。
【００２２】これらの接着剤組成物を用いて下記により
測定用サンプルを作製した。すなわち、厚さ1.５mmのア
ルミニウム板を予め硫酸−クロム酸混液によりエッチン
グを施しておく。35μm の電解銅箔の粗化処理面上に上
記接着剤組成物をアプリケーターを用いて塗布し、乾燥
して溶剤を飛散除去することにより50μm の接着剤層付
き銅箔を作製する。この接着剤層付き銅箔と前記のアル
ミニウム板とを、 100℃にセットされたラミネーターを
用いて貼り合わせた後、オートクレーブで７kgf/cm2 の
圧力で 150℃−１時間、 200℃−１時間の条件で、接着
剤を硬化させてアルミベース片面銅張り積層板を作製
し、これを測定用サンプルとした。
測定用サンプルを作製した。すなわち、厚さ1.５mmのア
ルミニウム板を予め硫酸−クロム酸混液によりエッチン
グを施しておく。35μm の電解銅箔の粗化処理面上に上
記接着剤組成物をアプリケーターを用いて塗布し、乾燥
して溶剤を飛散除去することにより50μm の接着剤層付
き銅箔を作製する。この接着剤層付き銅箔と前記のアル
ミニウム板とを、 100℃にセットされたラミネーターを
用いて貼り合わせた後、オートクレーブで７kgf/cm2 の
圧力で 150℃−１時間、 200℃−１時間の条件で、接着
剤を硬化させてアルミベース片面銅張り積層板を作製
し、これを測定用サンプルとした。
【００２３】得られた測定用サンプルをそれぞれ90°剥
離試験法にて接着強さにつき評価した。測定結果は表
３、表４に示す通りであった。90°剥離試験法： 上記の測定用サンプルを用いてJIS C-
6481に規定されている方法に準して、初期接着強さ、 1
50℃のシリコーンオイルバス中における接着強さを測定
した。 初期接着強さ＝1.５kgf/cm以上がよい。 耐熱性＝シリコーンオイルバス浸漬後70％以上の初期接
着強さ保持がよいとした。
離試験法にて接着強さにつき評価した。測定結果は表
３、表４に示す通りであった。90°剥離試験法： 上記の測定用サンプルを用いてJIS C-
6481に規定されている方法に準して、初期接着強さ、 1
50℃のシリコーンオイルバス中における接着強さを測定
した。 初期接着強さ＝1.５kgf/cm以上がよい。 耐熱性＝シリコーンオイルバス浸漬後70％以上の初期接
着強さ保持がよいとした。
【００２４】
【００２５】
【００２６】表３から、実施例１〜８の接着剤組成物は
いずれも初期接着強さと耐熱性ともに合格レベルに達し
ていることがわかる。これに対し、表４に示す比較例に
おいてビフェニルタイプのエポキシ樹脂 (YX-4000)とエ
ピクロルヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ
樹脂(Epiclon1050)のみでビスマレイミド化合物 (MB-70
00)を添加しない比較例１、エピクロルヒドリン・ビス
フェノールＡタイプのエポキシ樹脂にエポキシ当量が 5
00を超えるものを用いた比較例２、エピクロルヒドリン
・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b) とビフェ
ニルタイプのエポキシ樹脂(a) の比が4.０を超えた場合
の比較例３、エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡタ
イプのエポキシ樹脂のみで構成される配合 (ELA-128 と
Epiclon 1050) の比較例４、エピクロルヒドリン・ビス
フェノールＡタイプのエポキシ樹脂とビスマレイミド化
合物 (MB-7000)のブレンドによる比較例５、エピクロル
ヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(ELA
-128) とイミドオリゴマー (NE-20200) をブレンドした
比較例６、実施例３において硬化剤を脂肪族アミンのイ
ソホロンジアミン (IPDA) に変更した比較例７、CTBN変
性エポキシ樹脂単独の比較例８は、いずれも90°剥離試
験における耐熱性の合格レベルに達していない。
いずれも初期接着強さと耐熱性ともに合格レベルに達し
ていることがわかる。これに対し、表４に示す比較例に
おいてビフェニルタイプのエポキシ樹脂 (YX-4000)とエ
ピクロルヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ
樹脂(Epiclon1050)のみでビスマレイミド化合物 (MB-70
00)を添加しない比較例１、エピクロルヒドリン・ビス
フェノールＡタイプのエポキシ樹脂にエポキシ当量が 5
00を超えるものを用いた比較例２、エピクロルヒドリン
・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b) とビフェ
ニルタイプのエポキシ樹脂(a) の比が4.０を超えた場合
の比較例３、エピクロルヒドリン・ビスフェノールＡタ
イプのエポキシ樹脂のみで構成される配合 (ELA-128 と
Epiclon 1050) の比較例４、エピクロルヒドリン・ビス
フェノールＡタイプのエポキシ樹脂とビスマレイミド化
合物 (MB-7000)のブレンドによる比較例５、エピクロル
ヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(ELA
-128) とイミドオリゴマー (NE-20200) をブレンドした
比較例６、実施例３において硬化剤を脂肪族アミンのイ
ソホロンジアミン (IPDA) に変更した比較例７、CTBN変
性エポキシ樹脂単独の比較例８は、いずれも90°剥離試
験における耐熱性の合格レベルに達していない。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の接着剤組成
物は、前記式で表わされるビフェニルタイプのエポキ
シ樹脂(a) とエポキシ当量 500以下のエピクロルヒドリ
ン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b) とを重
量配合比 (b)／(a) が1.０〜4.０の範囲で配合してなる
全エポキシ樹脂 100重量部に対し、前記式で表わされ
るビスマレイミド化合物３〜20重量部と芳香族アミンと
を含有してなるために、初期接着強さと高温加熱時の接
着強さの両方を高めることが可能となる。したがって、
本発明の接着剤組成物は、プリント基板、ハイブリッド
基板、パワートランジスター用基板、金属コア、銅張り
積層板等の接着用として好適である。
物は、前記式で表わされるビフェニルタイプのエポキ
シ樹脂(a) とエポキシ当量 500以下のエピクロルヒドリ
ン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂(b) とを重
量配合比 (b)／(a) が1.０〜4.０の範囲で配合してなる
全エポキシ樹脂 100重量部に対し、前記式で表わされ
るビスマレイミド化合物３〜20重量部と芳香族アミンと
を含有してなるために、初期接着強さと高温加熱時の接
着強さの両方を高めることが可能となる。したがって、
本発明の接着剤組成物は、プリント基板、ハイブリッド
基板、パワートランジスター用基板、金属コア、銅張り
積層板等の接着用として好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 下記式で表わされるビフェニルタイプ
のエポキシ樹脂(a)とエポキシ当量 500以下のエピクロ
ルヒドリン・ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂
(b) とを重量配合比 (b)／(a) が1.０〜4.０の範囲で配
合してなる全エポキシ樹脂 100重量部に対し、下記式
で表わされるビスマレイミド化合物３〜20重量部と芳香
族アミンとを含有してなる接着剤組成物。 上記式中、R は下記式で表わされるアリーレン基
で、R'は -CH2-、 -O-、-SO2- から選ばれる原子団、R"
は水素又は炭素数１〜４の同種又は異種のアルキル基で
あり、n ＝０〜３である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4526392A JPH05239426A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4526392A JPH05239426A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05239426A true JPH05239426A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=12714412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4526392A Pending JPH05239426A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05239426A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09227849A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-02 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JP2016204420A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | 京セラ株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 |
| WO2023043041A1 (ko) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | 주식회사 케이씨씨 | 감광성 수지 조성물 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4526392A patent/JPH05239426A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09227849A (ja) * | 1996-02-20 | 1997-09-02 | Fujitsu Ltd | 接着剤 |
| JP2016204420A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | 京セラ株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品 |
| WO2023043041A1 (ko) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | 주식회사 케이씨씨 | 감광성 수지 조성물 |
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