JP7090697B2 - 電磁波吸収浸漬コロイド溶液と電磁波吸収セルラー及びその作製方法 - Google Patents

電磁波吸収浸漬コロイド溶液と電磁波吸収セルラー及びその作製方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7090697B2
JP7090697B2 JP2020515803A JP2020515803A JP7090697B2 JP 7090697 B2 JP7090697 B2 JP 7090697B2 JP 2020515803 A JP2020515803 A JP 2020515803A JP 2020515803 A JP2020515803 A JP 2020515803A JP 7090697 B2 JP7090697 B2 JP 7090697B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
wave absorbing
epoxy resin
colloidal solution
cellular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020515803A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020521869A (ja
Inventor
リウ，ルオペン
ジャオ，ジーヤ
ジャン，ルー
ジャン，ユンシャン
ホウ，ヤン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Luoyang Institute of Cutting Edge Technology
Luoyang Cutting Edge Equipment Technology Ltd
Original Assignee
Luoyang Institute of Cutting Edge Technology
Luoyang Cutting Edge Equipment Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luoyang Institute of Cutting Edge Technology, Luoyang Cutting Edge Equipment Technology Ltd filed Critical Luoyang Institute of Cutting Edge Technology
Publication of JP2020521869A publication Critical patent/JP2020521869A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7090697B2 publication Critical patent/JP7090697B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/18—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by dipping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/007—After-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B32B3/12—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a layer of regularly- arranged cells, e.g. a honeycomb structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
    • C09J183/12—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2201/00—Polymeric substrate or laminate
    • B05D2201/02—Polymeric substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D2504/00—Epoxy polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5006—Amines aliphatic
    • C08G59/502—Polyalkylene polyamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5033—Amines aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2377/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • C08L83/12—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Description

本発明は複合材料分野に関し、さらに具体的には電磁波吸収浸漬コロイド溶液と電磁波吸収セルラー及びその作製方法に関する。
現代的技術の絶えぬ発展と伴い、ますます多くの電子製品は私たちの日常生活や仕事に入り、人々は電子製品に対する依存度もだんだん高くなっているが、それらの製品は私たちの生活に多くの便利さをもたらしている同時に、生み出された大量の電磁波放射も私たちの健康に大きな脅威を及ぼしている。例えば、空港では、飛行機は電磁波の干渉により離陸できずディレーしてしまい、病院では、携帯電話は各種の電子診療機器の正常作動を干渉することがある。従い、電磁波放射を防ぎ弱くする電磁波吸収材料の研究はとても重要な意義がある。
また、軍事的には、飛行機、ミサイル、タンク、艦艇や倉庫など色々な武器装備や軍事施設に吸収材料を塗布することで、偵察電波を吸収し、反射信号を減衰することができることにより、敵方のレーダー防禦区を突破する。これはレーダー偵察に抵抗する有力な手段であり、兵器システムに対するミサイルやレーザー兵器の攻撃を減少することができる。従い、電磁波吸収材料に対する研究はわが国の軍事力を強化し、軍隊の戦闘力を向上するにも重大な価値がある。
セルラー状構成の材料外形は自然界のセルラーと似ており、独特な六角形構成を備え、外界から加える力に均一的に耐えられるし、質量が軽くて、十分な強度を保証する同時に、最大限に材料の重さを減らしているので、セルラー状構成の材料は重要な基材である。
セルラー状構成に電磁波吸収コロイド溶液を塗布するのは、電磁波吸収セルラーを作製する重要な手段の一つである。それは電磁波吸収材料に対する「厚さが薄い、質量が軽い、帯域幅が広い、吸収が強い」要求を満足できる。しかし、既存のセルラー浸漬プロセスは、電気ブロアーや圧縮気体でセルラーの穴の壁に付着されるコロイド溶液を吹き飛ばしているので、穴塞ぎの現象が起こりやすくて、穴あけセルラーの質量を厳重に影響している。
関連技術の問題に対し、本発明は電磁波吸収セルラーの作製方法を研究し、穴を塞がず、変形せず、電磁波吸収性能の優れる電磁波吸収セルラーを提供している。
本発明の第一の特徴によれば、本発明は電磁波吸収浸漬コロイド溶液を提供し、二液型エポキシ樹脂、溶剤、ポリエーテルシロキサン及びカーボンパウダーを含んでいる。その中、上記二液型エポキシ樹脂と上記溶剤の質量比は1：3～1：5、上記二液型エポキシ樹脂と上記カーボンパウダーの質量比は3：1～6：1であり、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液には上記ポリエーテルシロキサンの質量分率は0.05％～0.2％である。
上述電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては、上記二液型エポキシ樹脂と上記溶剤の質量比は1：4、上記二液型エポキシ樹脂と上記カーボンパウダーの質量比は5：1であり、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液には上記ポリエーテルシロキサンの質量分率は0.1％である。
上述電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては、上記二液型エポキシ樹脂はエポキシ樹脂と硬化剤を含む。その中、上記エポキシ樹脂はビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、或いはそれらの混合物を含む。上記硬化剤はジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンやテトラエチレンペンタミンのいずれか一種類か複数種類の組み合わせを含む。
上述電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては、上記二液型エポキシ樹脂に上記エポキシ樹脂と上記硬化剤の質量比は100: 5～100:20である。
上述電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては、上記二液型エポキシ樹脂に上記エポキシ樹脂と上記硬化剤の質量比は10: 1である。
上述電磁波吸収浸漬コロイド溶液には、上記溶剤はメチルアルコール、アルコール、酢酸エチル、アセトン、ブタノン、プロパノールメチルエーテルのいずれか一種類か複数種類の組み合わせである。
上述電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては，上記ポリエーテルシロキサンはポリエーテルシロキサン湿潤剤A-008h、ポリエーテルシロキサン湿潤剤A-004hやポリエーテルシロキサン湿潤剤W-23hのいずれか一種類か複数種類の組み合わせである。
本発明のもう一つの特徴によれば、さらに上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液の電磁波吸収浸漬コロイド溶液作製方法を提供している。上記作製方法は下記を含む。
上記二液型エポキシ樹脂を上記溶剤で溶解してから、上記ポリエーテルシロキサンを入れ湿潤し、均一に混合してから、電磁波吸収剤とするカーボンパウダーを入れ、均一に混合してから、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を得る。
上述作製方法では、上記作製方法は下記を含む。上記二液型エポキシ樹脂を溶剤で溶解してから、ポリエーテルシロキサン湿潤剤を入れ湿潤し、高速度に8～12分間攪拌し、均一に混合してから、二液型エポキシ樹脂混合溶液を得る。並びに上記二液型エポキシ樹脂混合溶液にカーボンパウダーを入れ、20～40分間攪拌し、1.5～2.5時間ボールミリングし、均一に混合してから、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を得る。
本発明のもう一つの特徴によれば、さらに電磁波吸収セルラーの作製方法を提供している。上記作製方法は下記を含む。セルラーを上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液に浸漬し、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を浸漬した上記セルラーを取出し、硬化し、電磁波吸収セルラーを得る。
上述作製方法では、上記セルラーを上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液に4～6分間浸漬し、取出し、上記セルラーの穴の壁に付着される上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を吹き飛ばしてから、80～120℃の温度で1～2時間硬化し、上記電磁波吸収セルラーを得る。
上記作製方法では、上記セルラーはアラミドセルラーである。
本発明のもう一つの特徴によれば、さらに上記作製方法により作製される電磁波吸収セルラーを提供している。
本発明は電磁波吸収浸漬コロイド溶液と電磁波吸収セルラー及びその作製方法を提供している。本発明は二液型エポキシ樹脂、溶剤、ポリエーテルシロキサン、電磁波吸収剤カーボンパウダーを使うことで、電磁波吸収コロイド溶液を得る。その中、上記二液型エポキシ樹脂と上記溶剤の質量比は1：3～1：5、上記二液型エポキシ樹脂と上記カーボンパウダーの質量比は3：1～6：1であり、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては上記ポリエーテルシロキサンの質量分率は0.05％～0.2％である。同電磁波吸収コロイド溶液でセルラーを浸漬し、硬化し、電磁波吸収セルラーを得る。本発明はとても低い表面張力と気泡除去の特質を持つポリエーテルシロキサン湿潤剤を追加することで、電磁波吸収コロイド溶液の表面張力を下げ、セルラーの表面で迅速に均一にそれを塗布することにより、穴を塞げぬ、変形しない、優れた電磁波吸収性能を備える電磁波吸収セルラー材料を得る。その材料は幅広く航空・宇宙飛行、飛行機、レーダーカバーなどの分野に応用できる。
本発明の実施例又は既存技術での技術案を分かりやすく説明するために、以下に実施例に使われる図面を簡単に説明する。下記図面は本発明の一部の実施例のみであり、本分野の一般技術者にとっては、創造的労働をしない前提でこれらの図面によりほかの図面を得られることが明らかである。
図１は本発明の実施例により電磁波吸収浸漬コロイド溶液を作製するフローチャートである。 図２は本発明の実施例により電磁波吸収セルラーを作製するフローチャートである。 図３は本発明の優先的実施例により電磁波吸収セルラーを作製する全体フローチャートである。
以下に、本発明の実施例の図面と結び合わせ、本発明の実施例の技術案に対し分かりやすく完全に説明する。説明される実施例は本発明の一部の実施例であり、すべての実施例でないことが明らかである。本発明の実施例に基づき、本分野の一般技術者が得たすべてのほかの実施例は、本発明の保護範囲に含まれる。
本発明の提供している電磁波吸収浸漬コロイド溶液と電磁波吸収セルラーの作製方法は下記ステップを含む。
電磁波吸収浸漬コロイド溶液の作製：
図１のステップS101の通りに、二液型エポキシ樹脂を溶剤で溶解してから、湿潤剤を入れ、均一に混合してから、混合物を得る。同ステップでは、二液型エポキシ樹脂と溶剤の質量比は1：3～1：5であり、1600 回転/分間～2000 回転/分間の攪拌速度で8～12分間攪拌し、優先的に1800 回転/分間の攪拌速度で10分間攪拌し，均一に混合してから上記混合物を得る。その中、溶剤はアルコール、酢酸エチル、アセトン、ブタノン、プロパノールメチルエーテルのいずれか一種類か複数種類の組合せである。湿潤剤はポリエーテルシロキサン湿潤剤A-008、ポリエーテルシロキサン湿潤剤A-004やポリエーテルシロキサン湿潤剤W-23のいずれか一種類か複数種類の組合せであり、電磁波吸収浸漬コロイド溶液においてはポリエーテルシロキサンの質量分率は0.05％～0.2％である。その中、二液型エポキシ樹脂はエポキシ樹脂と硬化剤を含む。その中、エポキシ樹脂はビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、或いはそれらの混合物を含む。硬化剤はジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンやテトラエチレンペンタミンのいずれか一種類か複数種類の組合せを含む。二液型エポキシ樹脂においては上記エポキシ樹脂と上記硬化剤の質量比は100: 5～100:20である。
上記潤滑剤としてのポリエーテルシロキサンである上記ポリエーテルシロキサン湿潤剤A-008およびポリエーテルシロキサン湿潤剤A-004は、カナダ国トロントのセルテック・コーポレーション（Seltech Corporation：website＝https://www.siltech.com/products/silicone-polyethers-silsurf/）により製造され、「Silsurf（シルサーフ）」という商品名で販売されており、上記ポリエーテルシロキサン湿潤剤W-23は、エレメンティス・スペシャルティーズ社（Elementis Specialties：website＝https://www.elementis.com/）により製造・販売されているものである。
図１のステップS102の通りに、混合物に電磁波吸収剤カーボンパウダーを入れ、均一に混合してからボールミリングをし、電磁波吸収コロイド溶液を得る。同ステップでは、二液型エポキシ樹脂とカーボンパウダーの質量比は3：1～6：1である。20～40分間攪拌し、均一に混合してから、ボールミリングタンクに入れ1.5～2.5時間ボールミリングをし，優先的には30分間攪拌し、均一に混合してから、ボールミリングタンクに入れ2時間ボールミリングをし、電磁波吸収浸漬コロイド溶液を得る。
電磁波吸収セルラーの作製：
図２のステップS103の通りに、ステップS102で作製した電磁波吸収浸漬コロイド溶液にセルラーを浸漬する。同ステップでは、上記電磁波吸収コロイド溶液に上記セルラーを4～6分間浸漬し、優先的には5分間浸漬する。
図２のステップS104の通りに、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を浸漬した上記セルラーを取出し、硬化し，電磁波吸収セルラーを得る。同ステップでは、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を浸漬した上記セルラーを取出し、上記セルラーの穴の壁に付着される上記コロイド溶液を吹き飛ばし、80～120℃の温度のオーブンで1～2時間硬化し、上記電磁波吸収セルラーを得る。その中、セルラーはアラミドセルラーである。
図３は本発明の優先的実施例により電磁波吸収セルラーを作製する全体フローチャートである。具体的には、ステップS105で、二液型エポキシ樹脂を溶剤で溶解してから、ポリエーテルシロキサン湿潤剤を入れ、二液型エポキシ樹脂混合物を得る。ステップS106で、二液型エポキシ樹脂混合物にカーボンパウダーを入れ、20～40分間攪拌し、1.5～2.5時間ボールミリングし、均一に混合してからボールミリングし、電磁波吸収浸漬コロイド溶液を得る。ステップ107で、電磁波吸収浸漬コロイド溶液にセルラーを浸漬し、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を浸漬した上記セルラーを取出し、硬化し，電磁波吸収セルラーを得る。上記ステップでの具体的な操作プロセスは図１と図２の対応するステップを参照されたい。
本発明の提供している電磁波吸収セルラーの作製方法は、二液型エポキシ樹脂、溶剤、湿潤剤、カーボンパウダーを使うことで、電磁波吸収コロイド溶液を得る。同電磁波吸収コロイド溶液でセルラーを浸漬し、硬化し、電磁波吸収セルラーを得る。同方法により作製された電磁波吸収コロイド溶液はセルラーの表面に均一に塗布できるので、調整された電磁波吸収セルラーは穴を塞げず、変形せず、優れた電磁波吸収性能を備えており、幅広く航空・宇宙飛行、飛行機、レーダーカバーなどの分野に応用できる。
実施例１
100g二液型エポキシ樹脂を400gのアルコールで溶解してから、0.5gのポリエーテルシロキサン湿潤剤A-008を入れ、1600 回転/分間の攪拌速度で10分間攪拌し、均一に混合してから混合物を得る。混合物に20gの電磁波吸収剤カーボンパウダーを入れ、30分間攪拌し、均一に混合してから、ボールミリングタンクに入れ、2時間ボールミリングし、電磁波吸収コロイド溶液を得る。その中、二液型エポキシ樹脂はビスフェノールAエポキシ樹脂と硬化剤を含み、硬化剤はジエチレントリアミンであり、二液型エポキシ樹脂においてはエポキシ樹脂と上記硬化剤の質量比は20: 1である。
アラミドセルラーを電磁波吸収コロイド溶液に5分間浸漬してから取出し、アラミドセルラーの穴の壁に付着される上記コロイド溶液を吹き飛ばし、80℃の温度のオーブンで1時間硬化し、上記電磁波吸収セルラーを得る。
実施例２
100gの二液型エポキシ樹脂を400gの酢酸エチルで溶解してから、1gのポリエーテルシロキサン湿潤剤A-008を入れ、2000 回転/分間の攪拌速度で10分間攪拌し、均一に混合してから混合物を得る。混合物に20gの電磁波吸収剤カーボンパウダーを入れ、30分間攪拌し、均一に混合してから、ボールミリングタンクに入れ、2時間ボールミリングし、電磁波吸収コロイド溶液を得る。その中、二液型エポキシ樹脂はビスフェノールFエポキシ樹脂と硬化剤を含み、硬化剤はトリエチレンテトラミンである。二液型エポキシ樹脂においてはエポキシ樹脂と硬化剤の質量比は5:1である。
アラミドセルラーを電磁波吸収コロイド溶液に5分間浸漬してから取出し、アラミドセルラーの穴の壁に付着される上記コロイド溶液を吹き飛ばし、120℃の温度のオーブンで2時間硬化し、上記電磁波吸収セルラーを得る。
実施例３
100gの二液型エポキシ樹脂を400gのアセトンで溶解してから、0.5gのポリエーテルシロキサン湿潤剤A-008を入れ、1800 回転/分間の攪拌速度で10分間攪拌し、均一に混合してから混合物を得る。混合物に20gの電磁波吸収剤カーボンパウダーを入れ、30分間攪拌し、均一に混合してから、ボールミリングタンクに入れ、2時間ボールミリングし、電磁波吸収コロイド溶液を得る。その中、二液型エポキシ樹脂はビスフェノールAエポキシ樹脂と硬化剤を含み、硬化剤はテトラエチレンペンタミンである。二液型エポキシ樹脂においてはエポキシ樹脂と硬化剤の質量比は10: 1である。
アラミドセルラーを電磁波吸収コロイド溶液に5分間浸漬してから取出し、アラミドセルラーの穴の壁に付着される上記コロイド溶液を吹き飛ばし、100℃の温度のオーブンで1.5時間硬化し、電磁波吸収セルラーを得る。
実施例４ 100gの二液型エポキシ樹脂を400gのブタノンで溶解してから、0.5gのポリエーテルシロキサン湿潤剤W-23を入れ、1700 回転/分間の攪拌速度で10分間攪拌し、均一に混合してから混合物を得る。混合物に20gの電磁波吸収剤カーボンパウダーを入れ、30分間攪拌し、均一に混合してから、ボールミリングタンクに入れ、2時間ボールミリングし、電磁波吸収コロイド溶液を得る。その中、二液型エポキシ樹脂はビスフェノールAエポキシ樹脂と硬化剤を含み、硬化剤はトリエチレンテトラミンである。二液型エポキシ樹脂においてはエポキシ樹脂と硬化剤の質量比は15:1である。
アラミドセルラーを電磁波吸収コロイド溶液に5分間浸漬してから取出し、アラミドセルラーの穴の壁に付着される上記コロイド溶液を吹き飛ばし、85℃の温度のオーブンで2時間硬化し、上記電磁波吸収セルラーを得る。
実施例５
100gの二液型エポキシ樹脂を300gのプロパノールメチルエーテルで溶解してから、0.425gのポリエーテルシロキサン湿潤剤A-004を入れ、1900 回転/分間の攪拌速度で8分間攪拌し、均一に混合してから混合物を得る。混合物に25gの電磁波吸収剤カーボンパウダーを入れ、20分間攪拌し、均一に混合してから、ボールミリングタンクに入れ2.5時間ボールミリングし、電磁波吸収コロイド溶液を得る。その中、二液型エポキシ樹脂はビスフェノールFエポキシ樹脂と硬化剤を含み、硬化剤はテトラエチレンペンタミンである。二液型エポキシ樹脂においてはエポキシ樹脂と硬化剤の質量比は12:1である。
アラミドセルラーを電磁波吸収コロイド溶液に6分間浸漬してから取出し、アラミドセルラーの穴の壁に付着される上記コロイド溶液を吹き飛ばし、110℃の温度のオーブンで1.5時間硬化し、上記電磁波吸収セルラーを得る。
実施例６
100gの二液型エポキシ樹脂を450gのプロパノールメチルエーテルで溶解してから、0.8gのポリエーテルシロキサン湿潤剤A-008を入れ、1700 回転/分間の攪拌速度で12分間攪拌し、均一に混合してから混合物を得る。混合物に18gの電磁波吸収剤カーボンパウダーを入れ、25分間攪拌し、均一に混合してから、ボールミリングタンクに入れ2.5時間ボールミリングし、電磁波吸収コロイド溶液を得る。その中、二液型エポキシ樹脂はビスフェノールAエポキシ樹脂と硬化剤を含み、硬化剤はトリエチレンテトラミンである。二液型エポキシ樹脂においてはエポキシ樹脂と硬化剤の質量比は8:1である。
アラミドセルラーを電磁波吸収コロイド溶液に4分間浸漬してから取出し、アラミドセルラーの穴の壁に付着される上記コロイド溶液を吹き飛ばし、100℃の温度のオーブンで1時間硬化し、上記電磁波吸収セルラーを得る。
実施例７
100gの二液型エポキシ樹脂を500gブタノンで溶解してから、0.8gのポリエーテルシロキサン湿潤剤を入れ、1700 回転/分間の攪拌速度で12分間攪拌し、均一に混合してから混合物を得る。混合物に30gの電磁波吸収剤カーボンパウダーを入れ、40分間攪拌し、均一に混合してから、ボールミリングタンクに入れ、1.5時間ボールミリングし、電磁波吸収コロイド溶液を得る。その中、二液型エポキシ樹脂はビスフェノールAエポキシ樹脂と硬化剤を含み、硬化剤はトリエチレンテトラミンである。二液型エポキシ樹脂中エポキシ樹脂と硬化剤の質量比は18:1である。
アラミドセルラーを電磁波吸収コロイド溶液に5分間浸漬してから取出し、アラミドセルラーの穴の壁に付着される上記コロイド溶液を吹き飛ばし、85℃の温度のオーブンで2時間硬化し、上記電磁波吸収セルラーを得る。
実施例１から実施例７まで作製された電磁波吸収コロイド溶液に対しては、ハンギングプレートメソッドにより表面張力を測定し、その測定結果は下記の通りである。
Figure 0007090697000001
結果により、上記実施例の技術案は電磁波吸収コロイド溶液の低い表面張力を実現できることで、電磁波吸収コロイド溶液をセルラーの表面に迅速に塗布することを実現し、セルラーは穴を塞げにくいことが分かっている。
実施例1から実施例7まで作製された電磁波吸収セルラーに対しては、マイクロウエーブ暗室法で電磁波吸収性能を測定し、その測定結果は下記の通りである。
Figure 0007090697000002
結果により、上記実施例の技術案により提供される電磁波吸収セルラーは優れた電磁波吸収性能を持つことが分かっている。
従い、本発明は電磁波吸収浸漬コロイド溶液と電磁波吸収セルラー及びその作製方法を提供し、二液型エポキシ樹脂、溶剤、湿潤剤及びカーボンパウダーにより電磁波吸収コロイド溶液を得ており、同電磁波吸収コロイド溶液でセルラーを浸漬し、硬化し、電磁波吸収セルラーを得ることが分かる。本発明はとても低い表面張力と気泡除去の特質を備えるポリエーテルシロキサン湿潤剤を追加することで、電磁波吸収コロイド溶液の表面張力を下げ、セルラーの表面に迅速に均一にそれを塗布することにより、穴を塞げぬ、変形しない、優れた電磁波吸収性能を備える電磁波吸収セルラー材料を得る。その材料は航空・宇宙飛行、飛行機、レーダーカバーなどの分野に応用できる。
以上は本発明のよりよい実施例だけであり、本発明を制限するものではない。本発明の精神及び原則の範囲内で行われるいかなる修正、均等置換、改善などは、本発明の保護範囲に含まれるべきである。

Claims (11)

  1. 電磁波吸収浸漬コロイド溶液であり、下記を含む。
    二液型エポキシ樹脂；
    溶剤；
    ポリエーテルシロキサン；
    カーボンパウダー；
    その中、上記二液型エポキシ樹脂と上記溶剤の質量比は1：3～1：5であり、上記二液型エポキシ樹脂と上記カーボンパウダーの質量比は3：1～6：1であり、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては上記ポリエーテルシロキサンの質量分率は0.05%～0.2%であり、
    上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液の表面張力は、２６．２ｍＮ／ｍ、２７．６ｍＮ／ｍ、２９．７ｍＮ／ｍ、３０ｍＮ／ｍ、３０．８ｍＮ／ｍ、３４．７ｍＮ／ｍのうちの一つであり、
    上記溶剤は、メチルアルコール、酢酸エチル、アセトン、ブタノンやプロパノールメチルエーテルのいずれか一種類か複数種類の組み合わせである。
  2. 請求項１記載の電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては、上記二液型エポキシ樹脂と上記溶剤の質量比は1：4であり、上記二液型エポキシ樹脂と上記カーボンパウダーの質量比は5：1であり、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては上記ポリエーテルシロキサンの質量分率は0.1%である。
  3. 請求項１記載の電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては、上記二液型エポキシ樹脂はエポキシ樹脂と硬化剤を含む。その中、上記エポキシ樹脂はビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、或いはそれらの混合物を含む。
    上記硬化剤はジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンやテトラエチレンペンタミンのいずれか一種類か複数種類の組み合わせを含む。
  4. 請求項３記載の電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては、上記二液型エポキシ樹脂には上記エポキシ樹脂と上記硬化剤の質量比は100: 5～100:20である。
  5. 請求項４記載の電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては、上記二液型エポキシ樹脂には上記エポキシ樹脂と上記硬化剤の質量比は10: 1である。
  6. 請求項１記載の電磁波吸収浸漬コロイド溶液においては、上記ポリエーテルシロキサンはポリエーテルシロキサン湿潤剤A-008h、ポリエーテルシロキサン湿潤剤A-004hやポリエーテルシロキサン湿潤剤W-23hの中のいずれか一種類か複数種類の組み合わせである。
  7. 請求項１-６のいずれかの記載を応用する電磁波吸収浸漬コロイド溶液の作製方法は、下記を含む。
    上記二液型エポキシ樹脂を上記溶剤で溶解してから、上記ポリエーテルシロキサンを入れ湿潤し、均一に混合してから、上記カーボンパウダーを入れ、均一に混合してから、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を得る。
  8. 請求項７記載の作製方法は、下記を含む。
    上記二液型エポキシ樹脂を上記溶剤で溶解してから、上記ポリエーテルシロキサン湿潤剤を入れ湿潤し、高速に8～12分間攪拌し、均一に混合してから、二液型エポキシ樹脂混合溶液を得る。並びに
    上記二液型エポキシ樹脂混合溶液に上記カーボンパウダーを入れ、20～40分間攪拌し、1.5～2.5時間ボールミリングし、均一に混合してから、上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を得る。
  9. 電磁波吸収セルラーの作製方法においては、下記を含む。
    請求項１～８のいずれかに記載される電磁波吸収浸漬コロイド溶液にセルラーを浸漬する。
    上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を浸漬した上記セルラーを取り出し、硬化し、電磁波吸収セルラーを得る。
  10. 請求項９記載の作製方法においては、上記セルラーを上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液に4～6分間浸漬してから取り出し、上記セルラーの穴の壁に付着される上記電磁波吸収浸漬コロイド溶液を吹き飛ばし、80～120℃の温度で1～2時間硬化し、上記電磁波吸収セルラーを得る。
  11. 請求項９～１０のいずれかに記載される作製方法により作製される電磁波吸収セルラーである。
JP2020515803A 2017-06-07 2018-04-19 電磁波吸収浸漬コロイド溶液と電磁波吸収セルラー及びその作製方法 Active JP7090697B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710420987.6 2017-06-07
CN201710420987.6A CN108997711B (zh) 2017-06-07 2017-06-07 一种吸波浸渍胶液和吸波蜂窝及其制备方法
PCT/CN2018/083678 WO2018223779A1 (zh) 2017-06-07 2018-04-19 一种吸波浸渍胶液和吸波蜂窝及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020521869A JP2020521869A (ja) 2020-07-27
JP7090697B2 true JP7090697B2 (ja) 2022-06-24

Family

ID=64566349

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020515803A Active JP7090697B2 (ja) 2017-06-07 2018-04-19 電磁波吸収浸漬コロイド溶液と電磁波吸収セルラー及びその作製方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11866616B2 (ja)
EP (1) EP3620490A4 (ja)
JP (1) JP7090697B2 (ja)
CN (1) CN108997711B (ja)
WO (1) WO2018223779A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111944196B (zh) * 2020-07-31 2023-04-11 浙江理工大学 一种智能吸波泡沫材料的制备方法
CN113232375B (zh) * 2021-03-31 2022-06-14 成都飞机工业（集团）有限责任公司 一种蜂窝夹芯复合材料的制备方法
CN114498056B (zh) * 2022-02-23 2023-04-28 电子科技大学 一种宽带吸波蜂窝复合结构
CN114801336B (zh) * 2022-04-02 2023-05-23 芜湖创联新材料科技有限公司 一种防表面开裂的吸波蜂窝及其制备方法
CN115746362B (zh) * 2022-09-09 2023-07-14 东莞市零度导热材料有限公司 一种吸波导热片及其制备方法
CN116063723A (zh) * 2022-12-30 2023-05-05 湖南博翔新材料有限公司 一种电阻型吸波薄膜及其制备方法和应用

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008094962A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 絶縁化超微粉末および高誘電率樹脂複合材料
JP2008111095A (ja) 2006-10-03 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd 液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板
JP2008231154A (ja) 2007-03-16 2008-10-02 Nitto Denko Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
WO2012018091A1 (ja) 2010-08-06 2012-02-09 日立化成工業株式会社 液状組成物、並びに、それを用いた抵抗体膜、抵抗体素子及び配線板
JP2012511067A (ja) 2008-12-05 2012-05-17 エヴォニク ゴールドシュミット ゲーエムベーハー アルコキシシリル基を有する新規なポリエーテルシロキサンおよびその製造方法
CN104449239A (zh) 2014-12-18 2015-03-25 四川环碳科技有限公司 一种氮杂石墨烯复合的电磁屏蔽导电底漆及其制备方法
CN105348967A (zh) 2015-12-04 2016-02-24 中国中化股份有限公司 一种碳系水性高导电涂料及其应用
CN105751590A (zh) 2016-03-01 2016-07-13 武汉理工大学 一种具有吸波功能的蜂窝夹芯复合材料及其制备方法
CN106046982A (zh) 2016-06-30 2016-10-26 嘉兴市高正高分子材料有限公司 一种高分散型水系碳纳米管导电浆料
CN106498757A (zh) 2016-11-30 2017-03-15 航天科工武汉磁电有限责任公司 一种电磁屏蔽纤维布及其制备方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3799796A (en) * 1970-10-06 1974-03-26 Matthey Bishop Inc Preparation of structures with a coating of al2o3/sio2 fibers bonded to al2o3 for use as catalyst substrates
US3721982A (en) * 1970-11-10 1973-03-20 Gruenzweig & Hartmann Absorber for electromagnetic radiation
JPS58129072A (ja) * 1982-01-28 1983-08-01 Sutaaraito Kogyo Kk 導電性プライマ−組成物
US4600619A (en) * 1984-12-31 1986-07-15 The Boeing Company Continuously wound filament structure for use in noise attenuation element
JPH01258496A (ja) * 1988-04-08 1989-10-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd 電波吸収体
FR2688345B1 (fr) * 1988-11-18 1994-09-02 Thomson Csf Structure absorbant les ondes electromagnetiques.
DE3905404A1 (de) * 1989-02-22 1990-09-20 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung von verbundwerkstoffen
JPH03204999A (ja) * 1990-01-05 1991-09-06 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収体
JPH0738277A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Nisshinbo Ind Inc 紙製ハニカム状電磁波シールド材の製造法
US5940022A (en) * 1997-04-10 1999-08-17 Zexel Corporation Electromagnetic wave absorber
JP2961171B1 (ja) * 1998-06-05 1999-10-12 防衛庁技術研究本部長 広帯域シンタクチックフォーム電波吸収材料
JP4148562B2 (ja) * 1998-06-24 2008-09-10 横浜ゴム株式会社 電波吸収体の製造方法
ATE366772T1 (de) * 1999-10-13 2007-08-15 Toray Industries Prepreg und faserverstärkter verbundwerkstoff
JP2002348987A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 Ig Tech Res Inc 電磁波吸収発泡体
US20080311373A1 (en) * 2007-06-12 2008-12-18 Jen-Sung Hsu Electromagnetic wave absorbing material and method for preparing the same
JP5496879B2 (ja) * 2008-04-15 2014-05-21 株式会社リケン 複合型電波吸収体
US20110278058A1 (en) * 2009-01-30 2011-11-17 The Governors Of The University Of Alberta Nanomaterial composites and methods of making
US8999224B2 (en) * 2010-11-30 2015-04-07 Corning Incorporated Cordierite porous ceramic honeycomb articles with delayed microcrack evolution
US8937254B2 (en) * 2012-05-29 2015-01-20 Aurora Flight Sciences Corporation Apparatus and method for an aircraft conductor sandwich assembly embedded to an aircraft structure
CN104341716B (zh) * 2013-08-02 2018-01-30 深圳光启创新技术有限公司 吸波材料、吸波基板及制备方法
DE102014010332A1 (de) * 2014-07-14 2016-01-14 Johns Manville Europe Gmbh Verbundwerkstoffe umfassend Wabenkerne auf Basis von thermoplastischen Synthesefaservliesen
KR101798835B1 (ko) * 2015-01-14 2017-11-20 현대모비스 주식회사 전자기파 흡수용 수지조성물 및 이를 포함하는 성형품
US20170021380A1 (en) * 2015-07-21 2017-01-26 Tangitek, Llc Electromagnetic energy absorbing three dimensional flocked carbon fiber composite materials
CN105297530B (zh) * 2015-09-10 2018-01-16 苏州芳磊蜂窝复合材料有限公司 一种吸波蜂窝及其制备方法
CN105224157A (zh) * 2015-11-20 2016-01-06 欧浦登（顺昌）光学有限公司 一种交互式玻璃电子白板
CN105818453B (zh) * 2016-03-22 2017-09-12 北京环境特性研究所 一种蜂窝结构雷达吸波材料及其制备方法
CN109994838A (zh) * 2017-12-29 2019-07-09 深圳光启尖端技术有限责任公司 一种可控吸波超材料

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008111095A (ja) 2006-10-03 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd 液状組成物、抵抗体、抵抗体素子及び配線板
JP2008094962A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 絶縁化超微粉末および高誘電率樹脂複合材料
JP2008231154A (ja) 2007-03-16 2008-10-02 Nitto Denko Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
JP2012511067A (ja) 2008-12-05 2012-05-17 エヴォニク ゴールドシュミット ゲーエムベーハー アルコキシシリル基を有する新規なポリエーテルシロキサンおよびその製造方法
WO2012018091A1 (ja) 2010-08-06 2012-02-09 日立化成工業株式会社 液状組成物、並びに、それを用いた抵抗体膜、抵抗体素子及び配線板
CN104449239A (zh) 2014-12-18 2015-03-25 四川环碳科技有限公司 一种氮杂石墨烯复合的电磁屏蔽导电底漆及其制备方法
CN105348967A (zh) 2015-12-04 2016-02-24 中国中化股份有限公司 一种碳系水性高导电涂料及其应用
CN105751590A (zh) 2016-03-01 2016-07-13 武汉理工大学 一种具有吸波功能的蜂窝夹芯复合材料及其制备方法
CN106046982A (zh) 2016-06-30 2016-10-26 嘉兴市高正高分子材料有限公司 一种高分散型水系碳纳米管导电浆料
CN106498757A (zh) 2016-11-30 2017-03-15 航天科工武汉磁电有限责任公司 一种电磁屏蔽纤维布及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108997711A (zh) 2018-12-14
US11866616B2 (en) 2024-01-09
EP3620490A4 (en) 2021-01-13
EP3620490A1 (en) 2020-03-11
JP2020521869A (ja) 2020-07-27
CN108997711B (zh) 2023-04-07
WO2018223779A1 (zh) 2018-12-13
US20200115598A1 (en) 2020-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7090697B2 (ja) 電磁波吸収浸漬コロイド溶液と電磁波吸収セルラー及びその作製方法
CN109423181B (zh) 一种兼容雷达隐身的红外涂层及其制备方法
CN104039121B (zh) 一种吸波导磁屏蔽膜及其制作方法
CN104371271A (zh) 一种新型耐腐蚀复合吸波材料
CN105565394B (zh) 一种负载磁性纳米粒子的石墨烯空心微球的制备方法
CN107979967A (zh) 一种蜂窝夹芯结构的吸波复合材料及其制备方法
CN114262567B (zh) 一种低温固化的耐高温吸波涂料及其制备方法
CN105524466A (zh) 多孔石墨烯电磁吸波复合材料、其制备方法及应用
CN106564227A (zh) 一种具有电磁屏蔽性能的聚合物/石墨烯发泡材料及制备方法和应用
CN110982421A (zh) 一种耐高温吸波涂料及其制备方法
CN110054942A (zh) 一种含石墨烯的红外雷达兼容隐身涂料及其制备方法
CN109952009B (zh) 双层复合吸波材料及其制备方法
US8597483B2 (en) Method for making a wave-absorbing sheet
CN104575894A (zh) 轻质磁性材料及其制备方法、吸波板
CN109803522B (zh) 一种双层吸波材料及其制备方法
CN108793934B (zh) 一种超导吸波复合新材料及其制备方法
KR100671001B1 (ko) 전자파 흡수용 도료 조성물 및 그 제조 방법
CN105238059A (zh) 一种易于成型的硅基吸波胶水及其制备方法
CN112072324A (zh) 一种氧化锰石墨烯纳米吸波材料及其制备工艺
CN108676467A (zh) 一种吸波组合物及柔性贴片吸波材料
WO2022185344A1 (en) A system and method for synthesizing low-cost epoxy composites for electromagnetic interference shielding applications
CN111892045B (zh) 一种复合材料、其制备方法及应用
CN114381193A (zh) 一种复合铝粉及其制备方法与应用
CN107868213A (zh) 聚氨酯钛酸钡复合阻燃吸波多孔材料及其制备方法
CN107857987A (zh) 聚氨酯复合阻燃吸波材料及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191126

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210713

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220520

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220607

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220614

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7090697

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150