JPH0738277A - 紙製ハニカム状電磁波シールド材の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 紙製ハニカム状構造物に、五酸化アンチモン
と酢酸ビニル−エチレン−塩化ビニル共重合体及び／又
は塩化ビニリデン共重合体との混合物で含浸処理した
後、無電解メッキ法により銅もしくはニッケルの被膜又
は銅とニッケルの複合被膜を形成せしめることを特徴と
する紙製ハニカム状電磁波シールド材の製造法。 【効果】 製造される紙製ハニカム状構造物は難燃性に
優れており且つ金属被膜の密着性が良好で剥離、脱落す
ることがなく、しかも安価且つ軽量であり、電磁波シー
ルド材として、シールドルームの換気口等に使用するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁波シールドルーム
の換気口等に適した通風性及び電磁波シールド性能に優
れた紙製ハニカム状電磁波シールド材の製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に電磁波シールドルームには、温度
調節、換気のための換気口が設けられている。また、電
磁波シールドルームは殆んど密室に近い状態で使われる
ため、使用素材はシールド性能は勿論のこと、難燃性に
優れていることも重要な要件である。

【０００３】従来、換気口の電磁波シールド材には、金
属板に孔をあけたいわゆるパンチングメタルや金網等が
使われている。しかしながら、パンチングメタルや金網
等は、通風性を考えて孔を多くすると、電磁波シールド
性能が損なわれるため、孔径を小さくし、その数を可及
的に少なくする必要がある。

【０００４】従って、電磁波シールドルームの換気口に
は、電磁波シールドルームの性能を損なわず且つ通風性
を考慮して、アルミニウム、スチール又は真ちゅう製の
六角形状筒を作成し、これを接合してハニカム形状に加
工した電磁波シールド材が多く使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする問題点】電磁波シールドルー
ムの換気口に使われているアルミニウム、スチール又は
真ちゅう製の金属板をハニカム形状に加工したシールド
材は、高価であり且つ重く、更に金属のため施工が困難
であり、軽量化が望まれている。

【０００６】軽量で難燃性の面からみると、アラミド製
ハニカム状構造物に無電解メッキ法又は無電解メッキ法
と電気メッキ法とを組合せた方法で金属メッキを施すこ
とにより、軽量なシールド材が提供することができる
が、アラミド製ハニカム状構造物は高価で、その上金属
メッキを施すと、アルミニウム、スチール等の金属製ハ
ニカム状構造物よりも更に高価になるという欠点があ
る。

【０００７】本発明は、上述の如き問題点に鑑みて、安
価且つ軽量で施工が簡単な電磁波シールドルーム用換気
口に適した紙製のハニカム状構造物を提供することを目
的とする。

【０００８】

【問題点を解決するための手段】本発明は、紙製ハニカ
ム状構造物に、五酸化アンチモンと酢酸ビニル−エチレ
ン−塩化ビニル共重合体及び／又は塩化ビニリデン共重
合体との混合物で含浸処理した後、無電解メッキ法によ
り銅もしくはニッケルの被膜又は銅とニッケルの複合被
膜を形成せしめることを特徴とする紙製ハニカム状電磁
波シールド材の製造法を提供するものである。

【０００９】本発明の方法が特徴とする主な点は、紙製
ハニカム状構造物を、予め、五酸化アンチモンと酢酸ビ
ニル−エチレン−塩化ビニル共重合体及び／又は塩化ビ
ニリデン共重合体との混合物で含浸処理する点にある。

【００１０】これにより、紙製ハニカム状構造物に優れ
た難燃性を付与することができると同時に、無電解メッ
キによって形成される銅、ニッケル又は銅−ニッケル複
合物の被膜の付着性を高めることができる。

【００１１】上記の含浸処理に使用される酢酸ビニル−
エチレン−塩化ビニル共重合体は、酢酸ビニル、エチレ
ン及び塩化ビニルの合計重量を基準にして、酢酸ビニル
１０〜８０重量％、エチレン５〜４０重量％及び塩化ビ
ニル１０〜８０重量％をそれ自体既知の重合法、例えば
水性媒体中で乳化重合させる方法等により共重合させる
ことにより得られる、通常ガラス転移温度が約−７０〜
約１００℃の範囲内の共重合体であることができ、その
ような共重合体の１例には、住友化学工業（株）からス
ミカフレックスＳ−８５０の商品名で販売されているも
のが挙げられる。

【００１２】また、塩化ビニリデン共重合体は、塩化ビ
ニリデン２０〜９０重量％と、塩化ビニル又はアクリル
酸エステルもしくはメタクリル酸エステル１０〜８０重
量％を乳化重合法などの方法により共重合させることに
より得られる、ガラス転移温度が約−７０〜約１００℃
の範囲内にあるものが好ましく、例えば呉羽化学工業
（株）からクレハロンＶＡＴ−Ｓ３１４なる商品名で販
売されているものを使用することができる。

【００１３】上記酢酸ビニル−エチレン−塩化ビニル共
重合体及び塩化ビニリデン共重合体はそれぞれ単独で使
用することができ、或いは両者を混合して使用すること
ができる。両者を混合して使用する場合の混合割合には
特に制限がなく任意の割合で混合することができるが、
通常、酢酸ビニル−エチレン−塩化ビニル共重合体／塩
化ビニリデン共重合体の重量比が１／３〜３／１の範囲
内にあるのが好ましい。

【００１４】五酸化アンチモン及び上記共重合体は水に
溶解ないし分散し、水性樹脂液とする。該樹脂液中にお
ける五酸化アンチモン／共重合体の配合割合は、通常、
重量比で１／１〜１／１０、特に１／２〜１／４の範囲
内とすることができる。また、該樹脂液中の五酸化アン
チモン及び共重合体の濃度は両者の合計の固形分濃度で
１０〜４０重量％、特に２０〜３０重量％の範囲内にあ
るのが適当である。

【００１５】含浸処理は、例えば、紙製ハニカム状構造
物を上記の水性樹脂液中に約５〜約２０分間浸漬した後
乾燥することにより行なうことができる。

【００１６】このようにして含浸処理された紙製ハニカ
ム状構造物の表面には次いで、無電解メッキ法により、
銅、ニッケル又は銅−ニッケル複合物の被膜を形成せし
める。無電解メッキ法はそれ自体既知の方法によって行
なうことができる。例えば、前記処理を行なった紙製ハ
ニカム状構造物を、塩化パラジウムと塩化第一錫との塩
酸酸性コロイド溶液に浸漬処理し、次いで水洗を行なっ
た後、硫酸酸性浴に浸漬処理することにより活性化を行
ない再び水洗する。このように活性化された紙製ハニカ
ム状構造物を次の無電解メッキ処理に供する。

【００１７】無電解メッキ処理法は通常メッキすべき金
属のイオンを形成する金属塩化合物と還元剤及びＰＨ調
整剤、さらには必要に応じて安定剤等のメッキ助剤から
なるメッキ液に所定の金属被膜を得るのに必要な時間浸
漬することにより行なうことができる。

【００１８】以上述べた如くして処理された紙製ハニカ
ム状構造物は、難燃性に優れたおり且つ金属被膜の密着
性が良好で剥離、脱落することがなく、しかも安価且つ
軽量であり、電磁波シールド材として、シールドルーム
の換気口等に有利に使用することができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。

【００２０】実施例１ 紙製ハニカム状構造物（昭和飛行機工業製、セルサイ
ズ：３.２ｍｍ、厚さ：１２.７ｍｍ、縦全長：６００ｍ
ｍ、横全長：６００ｍｍ）を、五酸化アンチモン（日産
化学工業社製：酸化アンチモンゾルＡ−２５５０）１５
重量部、酢酸ビニル−エチレン−塩化ビニル共重合体
（住友化学工業社製：スミカフレックスＳ−８５０）３
０重量部及び水５５重量部を混合して調製した樹脂水溶
液に１０分間浸漬後乾燥した。これにより、全表面を樹
脂被膜で被覆したハニカム状構造物を得た。

【００２１】次に、樹脂被膜上に無電解銅メッキ及び無
電解ニッケルメッキを次の条件下で施した。

【００２２】メッキ触媒として塩化パラジウムと塩化錫
との混合液（奥野製薬社製：キャタリストＡ−３０）５
０ｍｌ／ｌ、塩酸１６０ｍｌ／ｌ、水７９０ｍｌ／ｌを
混合した触媒浴を調製した。

【００２３】前記樹脂被膜で被覆したハニカム状構造物
をこの触媒浴に２５℃で２分間浸漬後水洗し、次いで活
性化浴として硫酸５０ｍｌ／ｌ、水９５０ｍｌ／ｌの混
合液に４５℃、３分間浸漬して塩化パラジウムを樹脂被
膜に固着させた。

【００２４】その後、水洗して表１に示す組成の無電解
銅メッキ浴に２８℃で５分間浸漬し、均一な銅メッキ皮
膜を形成させた。

【００２５】

【表１】 水洗後、前記同様に銅メッキ皮膜に塩化パラジウムを固
着させ水洗して、表２に示す組成の無電解ニッケル浴に
３５℃で７分間浸漬し、均一なニッケル皮膜を形成させ
水洗後乾燥した。

【００２６】

【表２】 上記の方法により、紙製ハニカム状構造物に難燃性（測
定結果は表−３に示す）を付与した電磁波シールド材
（測定結果は表−４に示す）を得た。

【００２７】実施例２ 紙製ハニカム状構造物（昭和飛行機工業製、セルサイ
ズ：３.２ｍｍ、厚さ：１２.７ｍｍ、縦全長：６００ｍ
ｍ、横全長：６００ｍｍ）を、五酸化アンチモン（日産
化学工業社製：酸化アンチモンゾルＡ−２５５０）１５
重量部、塩化ビニリデン共重合体（呉羽化学工業社製：
クレハロンＶＡＴ−Ｓ３１４）３０重量部及び水５５重
量部を混合して調製した樹脂水溶液に１０分間浸漬後乾
燥する。このようにして、全表面を樹脂皮膜で被覆した
ハニカム状構造物を得た。

【００２８】次に、樹脂皮膜上に実施例１と同じ条件に
より無電解銅メッキを施し、均一な銅メッキ皮膜を形成
せしめ、水洗後乾燥した。

【００２９】上記の方法によって、紙製ハニカム状構造
物に難燃性（測定結果は表３に示す）を付与した電磁波
シールド材（測定結果は表４に示す）を得た。

【００３０】実施例３ 紙製ハニカム状構造物（昭和飛行機工業製、セルサイ
ズ：３.２ｍｍ、厚さ：１２.７ｍｍ、縦全長：６００ｍ
ｍ、横全長：６００ｍｍ）を、五酸化アンチモン（日産
化学工業社製：酸化アンチモンゾルＡ−２５５０）１０
重量部、酢酸ビニル−エチレン−塩化ビニル共重合体
（住友化学工業社製：スミカフレックスＳ−８５０）２
０重量部、塩化ビニリデン共重合体（呉羽化学工業社
製：クレハロンＶＡＴ−Ｓ３１４）２０重量部及び水５
０重量部を混合して調製した樹脂液に１０分間浸漬後乾
燥した。このようにして、全表面を樹脂皮膜で被覆した
ハニカム状構造物を得た。

【００３１】次に、樹脂皮膜上に実施例１と同じ条件下
で無電解銅ニッケルメッキを施し、均一なニッケル皮膜
を形成せしめ、水洗後乾燥した。

【００３２】前記の方法により、紙製ハニカム状構造物
に難燃性（測定結果は表３に示す）を付与した電磁波シ
ールド材（測定結果は表４に示す）を得た。

【００３３】実施例４ 紙製ハニカム状構造物（昭和飛行機工業製、セルサイ
ズ：３.２ｍｍ、厚さ：１２.７ｍｍ、縦全長：６００ｍ
ｍ、横全長：６００ｍｍ）を、五酸化アンチモン（日産
化学工業社製：酸化アンチモンゾルＡ−２５５０）１０
重量部、酢酸ビニル−エチレン−塩化ビニル共重合体
（住友化学工業社製：スミカフレックスＳ−８５０）２
０重量部、塩化ビニリデン共重合体（呉羽化学工業社
製：クレハロンＶＡＴ−Ｓ３１４）２０重量部及び水５
０重量部を混合した樹脂液に１０分間浸漬後乾燥した。
これにより、全表面を樹脂皮膜で被覆したハニカム状構
造物を得た。

【００３４】次に、樹脂皮膜上に実施例１と同じ条件下
で無電解銅メッキ及び無電解銅ニッケルメッキを施し、
均一な銅とニッケルの複合皮膜を形成せしめ、水洗後乾
燥した。

【００３５】上記方法により、紙製ハニカム状構造物に
難燃性（測定結果は表３に示す）を付与した電磁波シー
ルド材（測定結果は表４に示す）を得た。

【００３６】比較例１ 実施例１〜４で使ったと同じ素材の未処理の紙製ハニカ
ム状構造物（昭和飛行機工業製、セルサイズ：３.２ｍ
ｍ、厚さ：１２.７ｍｍ、縦全長：６００ｍｍ、横全
長：６００ｍｍ）は表３に示すとおり燃焼した。

【００３７】比較例２ 紙製ハニカム状構造物（昭和飛行機工業製、セルサイ
ズ：３.２ｍｍ、厚さ：１２.７ｍｍ、縦全長：６００ｍ
ｍ、横全長：６００ｍｍ）に、実施例１〜４で行った難
燃性樹脂処理を施すことなく、直接実施例１と同じ条件
下で、無電解銅メッキ及び無電解ニッケルメッキを施
し、銅とニッケルの複合皮膜を形成させた。このハニカ
ム状構造物は、金属被膜の密着性が悪く且つ不均一であ
り、その上燃焼試験の結果は表３に示すとおり可燃性で
あった。

【００３８】〔難燃性試験〕実施例１〜４及び比較例
１、２で得た試料について、ＪＩＳ Ｌ １０９１Ａ−
１法（４５゜ミクロバーナー法：大栄化学製器製作所
製：難燃性試験器）に準じて試験を行った。その結果は
表３のとおりであった。

【００３９】

【表３】

【００４０】実施例１〜４はいずれもＪＩＳ法の判定基
準値以下で難燃性基準に合格している。

【００４１】他方、比較例１、２は判定基準値をオーバ
ーし不合格である。

【００４２】〔電磁波シールド効果の測定〕実施例１〜
４及び比較例２で得た電磁波シールド材を１２ｃｍ〜１
２ｃｍに切断し、タケダ理研ＴＲ４１１０試験器にて周
波数５０ＭＨＺ〜１ＧＨＺのシールド効果を測定した。
その結果を表４に示す。

【００４３】実施例１〜４で得た金属メッキしたハニカ
ム状構造物は電磁波シールド性能が良好であった。

【００４４】比較例２で得たものは、電磁波シールド性
は殆どなかった。

【００４５】

【表４】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紙製ハニカム状構造物に、五酸化アンチ
   モンと酢酸ビニル−エチレン−塩化ビニル共重合体及び
   ／又は塩化ビニリデン共重合体との混合物で含浸処理し
   た後、無電解メッキ法により銅もしくはニッケルの被膜
   又は銅とニッケルの複合被膜を形成せしめることを特徴
   とする紙製ハニカム状電磁波シールド材の製造法。