JPH07302965A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

プリント回路基板の製造方法

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JPH07302965A
JPH07302965A JP6330188A JP33018894A JPH07302965A JP H07302965 A JPH07302965 A JP H07302965A JP 6330188 A JP6330188 A JP 6330188A JP 33018894 A JP33018894 A JP 33018894A JP H07302965 A JPH07302965 A JP H07302965A
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activator
plating
copper
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JP6330188A
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Gary R Sutcliffe
アール．サトクリフ ゲーリー
Jay B Conrod
ビー．コンロッド ジェイ
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Enthone Inc
Enthone OMI Inc
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 プリント回路基板の製造方法は、望ましい回
路が基板に形成される前に、基板を調整し、触媒金属で
活性化し、後活性化し、銅表面を安定化およびエッチン
グすることから構成され、提供される。このプロセス
は、映写レジストおよびはんだマスクなどの保護被覆を
使用する前に通過穴に銅をフラッシュ被覆する必要性を
排除する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板の製造
方法に関し、特に、メッキ防食剤およびはんだマスクな
どの保護被覆剤を使用する前に通過穴の最初の無電解フ
ラッシュ金属メッキの必要性を排除することによる前記
方法の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックおよび他の非導電（誘電）
基板の金属メッキは当業で周知であり、以下の説明はプ
ラスチック、特にエポキシ樹脂、およびプリント回路基
板の作成の便益を目的とする。
【０００３】プリント回路基板の作成には、通常は銅で
ある導電金属層のプリント回路基板のプラスチック基板
上へのメッキが必要である。これらのプリント回路基板
の設計は多様で、（両面基板）エポキシの各面に銅層が
ある場合もあれば、複数の挟まれた平面状の銅層および
エポキシ層を持つ複数層の基板である場合もある。どち
らのタイプも、銅層の回路間の接触を容易にするために
基板に通過穴があけられ、金属メッキされる。
【０００４】基板の作成には、基本的に、「減法」法お
よび「加算」法の２つの方法があり、その方法には、希
望のタイプ基板に応じて採用される処理段階における多
くのバリエーションがある。しかし、使用される方法に
関係なく、その処理中に基板上に保護フィルムを塗布
し、取り除く必要性が存在する。
【０００５】本発明は他の製造方法にも適用可能ではあ
るが、図解のために、半加算法が記述される。紙エポキ
シ材またはガラス・エポキシ材などから作られる商業的
に入手可能な銅覆ラミネート、またはマルチラミネート
で始めて、事前に設計された一連の通過穴を従来の方法
で基板に形成し、次に、望ましくは、金属メッキの前に
汚れをとるまたはエッチングするためにプラスチックを
処理する。膨潤手順およびエッチング手順は、通常、基
板を処理するために使用され、１回の処理で、基板は最
初に、エポキシ樹脂を膨潤し、例えば過マンガン酸塩水
溶液エッチング・ステップなどのそれ以降の酸化の効果
を高めるための溶剤と接触される。エッチング後に、基
板は水ですすがれてから、酸化状態を弱めることによっ
てマンガン残査の溶解度を高めるための還元剤で中和さ
れる。還元剤には、エポキシ樹脂内のガラス繊維を分解
するための酸性フッ化物が含まれるのが望ましい。その
後で、基板は、スズ−パラジウム溶液などの触媒の中に
浸され、無電解銅メッキのためにエポキシ樹脂の表面が
活性化される。水ですすいだ後に、ラミネートが、板状
の金属パラジウム・イオンを遊離することにより、触媒
を活性化するために、促進剤に浸される。水ですすいだ
後に、基板は乾燥され、通過穴接続部分上の銅をフラッ
シュ・メッキするのに十分な時間、無電解銅メッキ溶液
に浸される。
【０００６】それから、基板は（通常は通過穴を覆う
［カバーする］ことにより）フォトレジストで被覆さ
れ、映写され、不必要な銅は、過硫酸塩アンモニウムま
たはその他のエッチング液を使用しエッチングされる。
フォトレジストはＫＯＨなどの溶剤を使用して除去さ
れ、はんだマスクが希望の回路を覆うために塗布され
る。その後、この場合、無電解銅がパッドおよび通過穴
上に約１２−１５時間メッキされ、最高約１−１．５ミ
ルの銅の厚さを形成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】活性化システムはこの
手順に耐えることができなかったため、映写処理の後に
メッキを行えるようにするには、フラッシュ・メッキが
必要である。また、前記手順は時間がかかり、費用もか
かるので、映写フィルムなどの被覆剤の塗布およびそれ
に関連する手順の前の基板のフラッシュ無電解銅メッキ
の必要性を排除することにより処理を改善することが望
まれる。
【０００８】
【課題を解決するための具体的手段】本発明は、基板作
成処理中に、通過穴上で銅のフラッシュ被覆が必要とさ
れないプリント回路基板の製造のための改善されたプロ
セスを提供することを目的とする。
【０００９】本発明の第２の目的は、改善されたプロセ
スによって作成されるプリント回路基板を提供すること
である。
【００１０】その他の目的および優位点は、以下の説明
で明らかになるであろう。
【００１１】いま、プリント回路基板が、（ａ）基板表
面を清掃するために、基板を調整剤と接触させること
と、（ｂ）メッキのために基板表面を活性化する（に触
媒作用を及ぼす）ために、活性化剤溶液を含む金属と調
整された基板を接触させることと、（ｃ）活性化された
基板を後活性化剤溶液で処理することと、（ｄ）結果と
して生じる基板を安定させるために、酸などの安定剤で
処理することと、（ｅ）銅表面をエッチングするため
に、安定化された基板をエッチング液で処理することか
ら成るプロセスを使用して、作成されることができるこ
とが明かになった。
【００１２】実施例では、活性化剤は、その特許が本明
細書には参照により取り入れられる米国特許番号３，０
１１，９２０、３，５３２，５１８、および３，６７
２，９３８に例示されるように、当業で周知のスズ−パ
ラジウム触媒溶液である。米国特許番号４，９３３，０
１０に示される別の実施例では、活性化剤溶液は、塩化
第１スズ、および飽和塩化ナトリウムの水溶液内にコロ
イド状で分散される塩化パラジウムから成る、濃縮ＨＣ
１遊離活性化剤である。
【００１３】
【実施例】本発明のプロセスは、ポリイミド、ＡＢＳ、
ポリカーボネート、およびＮｏｒｙｌR などの他の適切
な重合樹脂も利用できるが、エポキシ樹脂の処理に特に
有効であることが判明した。
【００１４】樹脂には、フィルタ、顔料、離型剤、補強
剤などとして、ガラス繊維、紙、合成繊維、カーボンブ
ラック、アルミナパウダー、ワックスなどが含まれる。
【００１５】樹脂は、最初は、前記に注記されるように
調整され、活性化の準備がされる。その実証済みの効果
のため、イソプロパノール、トリエタノールアミン、お
よびモノエタノールアミンを含む、Ｅｎｔｈｏｎｅ−Ｏ
ＭＩ Ｉｎｃ．が供給するＥｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ
Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ ５６２５を使用するのが望ま
しい。事前浴からの持ち込みを防ぐために、調整後に予
備ディップを使用するのが望ましい。通常は、予備ディ
ップの組成には、活性化剤溶液に共通の陰イオンがほぼ
同じ割合で含まれる。例えば、塩化パラジウム−塩化第
１スズ−塩化ナトリウムの活性化剤が使用される場合、
予備ディップには活性化剤溶液とほぼ同じ量の塩化ナト
リウムがきわだって含まれるであろう。Ｅｎｖｉｓｉｏ
ｎｓ ＤＰＳ Ｃａｒｒｉｅｒ ５６３０のような組成
が、この目的のために利用される可能性がある。
【００１６】活性化剤溶液を含む、貴金属などの適切な
触媒金属が、本発明のプロセスで利用されることがあ
る。一般的には、活性化剤は、塩化第１スズ、および乾
燥してあるいはＨＣｌ中の濃縮溶液として販売される塩
化パラジウムの、周知の安定化された反応生成物であ
る。以前の２−ステップのプロセスは、塩化第１スズお
よび塩化パラジウムの分離したＨＣｌ溶液から構成さ
れ、利用することはできるが、大部分の使用に対して経
済的ではないため望ましくない。それ以外の貴金属は利
用できるが、通常は費用効果が低い。例の活性化剤の組
成は、米国特許番号３，０１１，９２０、３，５３２，
５１８および３，６７２，９３８に示されている。一般
的には、商用の活性化剤の組成には、０．１−１ｇ／ｌ
のＰｄＣｌ2 、２０−５０ｇ／ｌのＳｎＣｌ2 、および
１５−５０ｇ／ｌのＨＣｌが含まれる。
【００１７】望ましい活性化剤タイプの組成は、その特
許が本明細書に参照によって取り入れられる、米国特許
番号４，９３３，０１０に開示されている。この特許で
は、第１塩化スズ、および飽和された塩化ナトリウムの
水溶液内にコロイド状に分散される塩化パラジウムを含
む、化学メッキ用の濃縮ＨＣｌ遊離活性化剤が示されて
いる。活性化剤が５−１０ｇ／ｌの第１塩化スズ、０．
１から０．２ｇ／ｌの塩化パラジウム、０．０５−１０
体積／体積パーセントの硫酸、および５０−２８０ｇ／
ｌの塩化ナトリウム、およびオプションで、０．０１５
−０．０３ｇ／ｌのバニリンを含むのが望ましい。
【００１８】その実証済みの効果のために望まれる別の
活性化剤は、Ｅｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ活性化剤５６３
５と呼ばれ、塩化パラジウム、第１塩化スズ、ＨＣｌお
よびレソルシノールを含む。体積単位でＤＰＳ ５６３
５、２９０ｇ／ｌのＮａＣｌ、５ｍｌ／ｌのＨＣｌ３７
％から成る組成は、優れた結果を提供することが判明し
た。現在、活性化された樹脂は、無電解で、あるいは電
解で樹脂をメッキするために必要となる樹脂上の表面導
電率を得るために、後活性化剤を用いて適切な時間、効
果的な温度で処理される。無電解メッキ用に活性化され
た樹脂の（促進とも呼ばれる）後活性化は、当業で周知
であり、このステップが、パラジウム核、および酸化水
和第１スズおよび酸化水和第２スズならびに酸塩化水和
第１スズおよび酸塩化水和第２スズの表面層を修正する
ことが一般的に認められている。過剰なスズがかなり溶
けており、触媒パラジウム原子核が露呈するあらゆる酸
性またはアルカリ性の溶液が従来の技術で利用されてい
た。商用パラジウム−スズＨＣｌ溶液を用いて活性化さ
れた樹脂は、通常、室温で約５分間浸漬することにより
（体積単位で１０％の）希硫酸で後活性化される。
【００１９】しかし、本主題のプロセスでは、樹脂表面
の抵抗率が、約２５０オーム以下となる、できれば約１
００オーム以下、もっとも望ましいのは約２０オーム、
または１０オームとなることが重要である。抵抗率は、
導電性メーター・ピンを用いてプリント回路基板の側面
から側面の接触により測定される。前述のように、無電
解メッキ用の従来のステップを使用すると、得られる抵
抗率は、通常、約１０００オーム以上である。
【００２０】広義に言って、後活性化剤は、１１．５−
１２．５などの約１１以上のｐＨを持つアルカリ溶液で
あるのが望ましく、処理の間に不均化を経る銀および銅
などの効果的な量の金属イオンから構成される。望まれ
る組成は、１９８９年２月の電子化学学会誌、第１３６
巻、第２号、３７８−３８２ページのＡ．Ｍｏｌｅｎａ
ａｒおよびＪ．Ｗ．Ｇ．ｄｅ Ｂａｋｋｅｒによる「ス
ズの自触媒分解」という題の記事に開示されている。
【００２１】別の望まれる実施例では、後活性化剤溶液
は、銅ＩＩイオンを含有する炭酸ナトリウム溶液から成
る。望まれる溶液は、炭酸ナトリウムおよび炭酸カリウ
ムおよび硫酸銅を含むＥｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ Ｇｅ
ｎｅｒａｔｏｒ ５６４０である。
【００２２】本発明の方法を実施するには、活性化され
たプラスチック基板を、無電解または電解メッキのため
に表面が十分に導電性となるほどの時間、上昇した温度
で後活性化剤組成と接触させる。接触手順は幅広く異な
り、エポキシ樹脂の満足行く結果は、３５℃から５０℃
またはそれ以上で、５分から１５分間パーツを活性化剤
溶液に浸漬させることにより提供される。樹脂の後活性
化剤溶液での接触も、５５℃から７０℃またはそれ以
上、できれば６０℃から６５℃で、約５分から１５分、
できれば８分から１２分である。回数および温度は、前
述より長いか、あるいは低いか高い場合があり、当業者
により理解されるように、処理中の基板および溶液の組
成に応じて変化する。吹き付け、浸漬、またはフラッジ
ングなどのそれ以外の手段は、プラスチックパーツの活
性化または後活性化あるいはその両方に使用できる。
【００２３】今度は、後活性化された表面を安定化させ
るために、できれば基板を酸性溶液と接触させることが
仮定される。室温で最高約３分間使用される、体積で１
０％の硫酸溶液が、優れた結果を提供し、体積で最高約
２０％までのレベルまたはそれ以上が利用可能である。
ＨＣｌ、酢酸のような他の適切な酸も利用できる。望ま
れる溶液は、硫酸を含むＥｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ Ｓ
ｔａｂｉｌｉｚｅｒ５６４５である。
【００２４】安定化された基板は、今度は、銅表面を、
マイクロエッチング等のエッチングを行うために溶液で
処理される。望ましい溶液は、過硫酸塩ナトリウムを含
むＥｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ Ｍｉｃｒｏ Ｅｔｃｈ
５６５５で、吹き付け、浸漬などによって塗布できる。
銅表面から活性化剤フィルムを清掃するので、吹き付け
の方が好ましい。浸漬手順は、できれば吹き付けすすぎ
を使用する。最高１５から３０マイクロインチあるいは
それ以上、通常は２０から２５マイクロインチのエッチ
ングが利用できる。この時点では、メタノール、ベンゾ
トリアゾール、メタニトロベンゼンスルホン酸塩ナトリ
ウムを含むＥＮＴＥＫ Ａｎｔｉｔａｒｎｉｓｈ Ｃｕ
−５６のようなさび止め組成も利用することができる。
【００２５】ここで、希望の回路パターンが、防食材を
用いた映写、エッチング、現像、はんだマスクの適用な
どにより、基板上で形成できる。
【００２６】ここで、基板は、両方が水酸化ナトリウ
ム、酸化銅、ＥＤＴＡおよびパラホアルムアルデヒドを
含む、ＥＮＰＬＡＴＥ ＣＵ−９００５およびＥＮＰＬ
ＡＴＥＣＵ−９０１１などの従来の無電解浴または電解
浴を使用して金属メッキできる。ただし、メッキを行う
前に、基板は、（硫酸、リン酸、または塩酸を含む）Ｅ
ＮＰＬＡＴＥ ＰＣ−４７１を用いた清掃、（無機塩の
独占的な混合物を含む）ＥＮＰＬＡＴＥ ＡＤ−４８５
を使用するマイクロエッチング、およびエッチング残査
の溶解度を高めるための１０％のＨ2 ＳＯ4 溶液などの
従来のステップなどを使用して基板を調整する標準的な
技法を使用して、さらに処理できる。
【００２７】本発明は、ここで、以下の例を参照するこ
とにより、詳細に説明される。
【００２８】例１ 通過穴を具備する両面銅覆エポキシ樹脂ガラスＦＲ−４
ラミネート板は、以下の手順を使用して金属被覆され
た。 （１）８０℃で１０分間、Ｅｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ
Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ５６２５（１０％）に浸漬す
る。 （２）冷水で５分間すすぐ。 （３）室温で１分間Ｅｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ Ｃａｒ
ｒｉｅｒ ５６３０に予備ディップする。 （４）４６℃で１０分間、Ｅｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ
Ａｃｔｉｖａｔｏｒ ５６３５（９％）に浸漬する。 （５）冷水で３分間すすぐ。 （６）６３℃で１０分間Ｅｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ Ｇ
ｅｎｅｒａｔｏｒ ５６４０（２１％Ａ、１５０ ｇ／
ｌＢおよび０．４％Ｃ）に浸漬する。 （７）冷水で１分間すすぐ。 （８）室温で３分間Ｅｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ Ｓｔａ
ｂｉｌｉｚｅｒ ５６４５（２２％）に浸漬する。 （９）冷水で１分間すすぐ。 （１０）Ｅｎｖｉｓｉｏｎ ＤＰＳ Ｍｉｃｒｏ Ｅｔ
ｃｈ ５６５５で吹き付ける−２５マイクロインチ吹き
付けエッチング。 （１１）ＥＮＴＥＫ Ａｎｔｉｔａｒｎｉｓｈ Ｃｕ−
５６を吹き付け、すすぎ、乾燥する。 （１２）乾燥フィルムで覆い、映写し、現像する。 （１３）不必要な銅をアンモニアのエッチング液でエッ
チングする。 （１４）５分間、ＥＮＬＡＴＥ ＰＣ４７１（３５％）
に浸漬する。 （１５）冷水で５分間すすぐ。 （１６）銅を銅接着まで高めるために、Ｅｎｖｉｓｉｏ
ｎ ＤＰＳ ＭｉｃｒｏＥｔｃｈ ５６５５に浸漬す
る。 （１７）冷水で２分間すすぐ。 （１８）マイクロエッチング溶液絵の残査の溶解度を高
めるために、室温で２分間１０％のＨ2 ＳＯ4 に浸漬す
る。 （１９）冷水で２分間すすぐ。 （２０）約２０マイクロインチのメッキ厚さのために、
ＥＮＰＬＡＴＥ ＣＵ−９００５に浸漬する。および （２１）約１．２ミリのメッキ厚さのために、ＥＮＰＬ
ＡＴＥ ＣＵ−９０１１に浸漬する。
【００２９】
【発明の効果】メッキされた基板は、完全に通過穴が覆
われていることを示し、優れた表面から穴への壁分布お
よび物理特性を示す。このプロセスを使用すると、最高
約１０：１（板厚さ：穴直径）およびそれ以上の比など
の高アスペクト比の基板が作成できる。
【００３０】このようにして、先行する説明から明かと
なった目的の中で、前記に規定された目的は、効率的に
達成され、本発明の精神および範囲から逸脱することな
く前記構成からある種の変更を行うことができるので、
前記説明に記載されるすべての事項は実例として解釈さ
れ、限定的な意味で解釈されないものとすることが意図
される。
【００３１】本発明は、最も実際的かつ好ましい実施例
であると見なされるもので図解され、説明されたが、多
くのバリエーションが可能で、その範囲内で現れ、した
がって添付の請求項は同等なものの完全な範囲に与えら
れることが認識されるであろう。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェイ ビー．コンロッド アメリカ合衆国 06410 コネチカット州 チェシア アルペェイン ドライブ 525

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路基板を作成するための方法
    であって、 ａ．基板表面を清掃するために、基板を調整剤と接触さ
    せることと、 ｂ．メッキのために基板表面を活性化するために、調整
    された基板を、活性化剤を含む金属と接触させること
    と、 ｃ．活性化された基板を後活性化剤で処理することと、 ｄ．結果として生じる基板を安定剤で処理することと、 ｅ．基板表面をエッチングするために、安定化された表
    面をエッチング液で処理することと、 ｆ．望ましい回路パターンを基板上に形成することと、 ｇ．基板を望ましい厚さにメッキすることと、から成る
    方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の方法であって、活性化剤
    がパラジウムおよびスズを含む方法。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の方法であって、後活性化
    剤が、約１１以上のｐＨを持つアルカリ性溶液である方
    法。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の方法であって、後活性化
    剤が炭酸ナトリウムおよび銅ＩＩイオンを含む方法。
  5. 【請求項５】 請求項３記載の方法であって、安定化剤
    が酸性である方法。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の方法であって、約１５−
    ３０マイクロインチのエッチングを行うためにエッチン
    グ液が使用される方法。
  7. 【請求項７】 請求項６記載の方法であって、基板が、
    無電解銅メッキ浴を使用してメッキされる方法。
  8. 【請求項８】 請求項１記載の方法に従って作成される
    製品。
  9. 【請求項９】 請求項７記載の方法に従って作成される
    製品。
  10. 【請求項１０】 請求項３記載の方法であって、後活性
    化剤が、処理中に不均化反応を経る効果的な量の金属イ
    オンを含む方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載の方法であって、金属
    イオンが銅または銀である方法。
  12. 【請求項１２】 請求項４記載の方法であって、後活性
    化剤がさらに炭酸カリウムを含む方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１記載の方法に従って作成され
    る製品であって、メッキの前に望ましい回路を覆うため
    に、はんだマスクが塗布される製品。
  14. 【請求項１４】 請求項７記載の方法に従って作成され
    る製品であって、メッキの前に望ましい回路を覆うため
    に、はんだマスクが塗布される製品。
JP6330188A 1993-12-06 1994-12-06 プリント回路基板の製造方法 Pending JPH07302965A (ja)

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5802714A (en) * 1994-07-19 1998-09-08 Hitachi, Ltd. Method of finishing a printed wiring board with a soft etching solution and a preserving treatment or a solder-leveling treatment
US5620612A (en) * 1995-08-22 1997-04-15 Macdermid, Incorporated Method for the manufacture of printed circuit boards
US5648125A (en) * 1995-11-16 1997-07-15 Cane; Frank N. Electroless plating process for the manufacture of printed circuit boards
US5738776A (en) * 1996-01-19 1998-04-14 Shipley Company, L.L.C. Electroplating process
US5998237A (en) * 1996-09-17 1999-12-07 Enthone-Omi, Inc. Method for adding layers to a PWB which yields high levels of copper to dielectric adhesion
US5770032A (en) * 1996-10-16 1998-06-23 Fidelity Chemical Products Corporation Metallizing process
US5792248A (en) * 1996-10-16 1998-08-11 Fidelity Chemical Products Corporation, A Division Of Auric Corporation Sensitizing solution
US5851302A (en) * 1997-02-19 1998-12-22 Vlsi Technology, Inc. Method for dry etching sidewall polymer
US5925577A (en) * 1997-02-19 1999-07-20 Vlsi Technology, Inc. Method for forming via contact hole in a semiconductor device
US6086779A (en) * 1999-03-01 2000-07-11 Mcgean-Rohco, Inc. Copper etching compositions and method for etching copper
US6268070B1 (en) * 1999-03-12 2001-07-31 Gould Electronics Inc. Laminate for multi-layer printed circuit
US6592625B2 (en) * 1999-10-20 2003-07-15 Anulex Technologies, Inc. Spinal disc annulus reconstruction method and spinal disc annulus stent
WO2007122869A1 (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Okuno Chemical Industries Co., Ltd. 樹脂成形体に対するエッチング処理用組成物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3011920A (en) * 1959-06-08 1961-12-05 Shipley Co Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor
JPH02303181A (ja) * 1989-05-01 1990-12-17 Enthone Inc プリント回路基板の製造方法
JPH03201592A (ja) * 1989-12-28 1991-09-03 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造法
JPH05239660A (ja) * 1991-10-15 1993-09-17 Enthone Omi Inc プラスチックス基板を金属メッキ処理のために電気導電性にする方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3099608A (en) * 1959-12-30 1963-07-30 Ibm Method of electroplating on a dielectric base
US3982045A (en) * 1974-10-11 1976-09-21 Macdermid Incorporated Method of manufacture of additive printed circuitboards using permanent resist mask
US4171225A (en) * 1976-01-23 1979-10-16 U.S. Philips Corporation Electroless copper plating solutions
DE2932536A1 (de) * 1979-08-09 1981-02-26 Schering Ag Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
GB2118369B (en) * 1982-04-06 1986-05-21 Kanto Kasei Company Limited Making printed circuit boards
US4608275A (en) * 1983-07-01 1986-08-26 Macdermid, Incorporated Oxidizing accelerator
JPH01176079A (ja) * 1987-12-29 1989-07-12 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めっき法
JPH0686666B2 (ja) * 1988-01-12 1994-11-02 清 岡林 化学メッキ用増感活性剤
US4895739A (en) * 1988-02-08 1990-01-23 Shipley Company Inc. Pretreatment for electroplating process
US5037482A (en) * 1990-02-16 1991-08-06 Macdermid, Incorporated Composition and method for improving adhesion of coatings to copper surfaces
US5213841A (en) * 1990-05-15 1993-05-25 Shipley Company Inc. Metal accelerator
US5158645A (en) * 1991-09-03 1992-10-27 International Business Machines, Inc. Method of external circuitization of a circuit panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3011920A (en) * 1959-06-08 1961-12-05 Shipley Co Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor
JPH02303181A (ja) * 1989-05-01 1990-12-17 Enthone Inc プリント回路基板の製造方法
JPH03201592A (ja) * 1989-12-28 1991-09-03 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板の製造法
JPH05239660A (ja) * 1991-10-15 1993-09-17 Enthone Omi Inc プラスチックス基板を金属メッキ処理のために電気導電性にする方法

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Publication number Publication date
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