JP2723090B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板の製造
方法に関し、特に絶縁基板上に無電解めっき等により導
電回路を形成する印刷配線板の製造方法に関する。
方法に関し、特に絶縁基板上に無電解めっき等により導
電回路を形成する印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置の高性能化に伴い、それらに使
用される印刷配線板も回路の細線化が要求されるように
なってきている。この要求に沿う従来法として、銅張り
板でない絶縁基板上に、無電解めっきや電気めっきとの
併用で、導電回路を形成する印刷配線板の製造方法、即
ち、アデイテイブ法が使用されるようになっている。
用される印刷配線板も回路の細線化が要求されるように
なってきている。この要求に沿う従来法として、銅張り
板でない絶縁基板上に、無電解めっきや電気めっきとの
併用で、導電回路を形成する印刷配線板の製造方法、即
ち、アデイテイブ法が使用されるようになっている。
【０００３】ここで、上記従来法である「アデイテイブ
法で導電回路を形成する印刷配線板の製造方法」につい
て説明すると、この従来法では、まず、接着剤の塗布さ
れた絶縁基板表面を、めっき膜と絶縁基板との密着性を
向上させるために、クロム酸−硫酸水溶液やアルカリ性
過マンガン酸塩水溶液等で粗面化し、その後水洗する。
次に、亜硫酸塩や酸性ヒドロキシルアミン等の還元性水
溶液で処理する。
法で導電回路を形成する印刷配線板の製造方法」につい
て説明すると、この従来法では、まず、接着剤の塗布さ
れた絶縁基板表面を、めっき膜と絶縁基板との密着性を
向上させるために、クロム酸−硫酸水溶液やアルカリ性
過マンガン酸塩水溶液等で粗面化し、その後水洗する。
次に、亜硫酸塩や酸性ヒドロキシルアミン等の還元性水
溶液で処理する。
【０００４】続いて、水洗後、塩化パラジウムと塩化第
一錫を含む無電解めっき触媒水溶液で処理し、絶縁基板
表面に無電解めっき触媒を形成する。これを水洗した
後、塩酸やホウフツ化水素酸水溶液で処理して、絶縁基
板表面上に吸着した過剰の無電解めっき触媒を除去する
( 以下、この無電解めっき触媒形成工程を単に“触媒形
成工程”という)。次いで、導電回路形成部を除いた絶
縁基板表面にネガ状にめっきレジストを形成した後、無
電解銅めっき液に浸漬し、導電回路を形成する。
一錫を含む無電解めっき触媒水溶液で処理し、絶縁基板
表面に無電解めっき触媒を形成する。これを水洗した
後、塩酸やホウフツ化水素酸水溶液で処理して、絶縁基
板表面上に吸着した過剰の無電解めっき触媒を除去する
( 以下、この無電解めっき触媒形成工程を単に“触媒形
成工程”という)。次いで、導電回路形成部を除いた絶
縁基板表面にネガ状にめっきレジストを形成した後、無
電解銅めっき液に浸漬し、導電回路を形成する。
【０００５】ところで、一般に、印刷配線板は、“導電
回路の接続信頼性”の観点から、導電回路には、絶縁基
板とある大きさの密着力(通常導電回路幅１ｃｍ当たり
１ｋｇ以上の密着力)が要求される。アデイテイブ法で
形成した導電回路の密着力は、無電解銅めっきの初期析
出性に左右され、粗面化された絶縁基板表面の凹部に
も、無電解銅めっきが緻密に析出する必要がある。
回路の接続信頼性”の観点から、導電回路には、絶縁基
板とある大きさの密着力(通常導電回路幅１ｃｍ当たり
１ｋｇ以上の密着力)が要求される。アデイテイブ法で
形成した導電回路の密着力は、無電解銅めっきの初期析
出性に左右され、粗面化された絶縁基板表面の凹部に
も、無電解銅めっきが緻密に析出する必要がある。
【０００６】前記従来法では、無電解銅めっきの絶縁基
板表面凹部への析出性が十分でなく、導電回路のはんだ
付け時の剥離発生等の不具合がしばしば発生していた。
このような無電解めっき初期析出不具合の改善方法とし
て、次のような二つの技術が知られている。
板表面凹部への析出性が十分でなく、導電回路のはんだ
付け時の剥離発生等の不具合がしばしば発生していた。
このような無電解めっき初期析出不具合の改善方法とし
て、次のような二つの技術が知られている。
【０００７】第一の技術としては、感光性還元剤と金属
イオンを含有する感光性膜を選択露光した後、無電解め
っき前に、2，2’−ジピリジル(α，α’−ジピリジル
ともいう。以下、単に“ジピリジル”と略記する)を含
有する還元剤で処理する方法である(特開昭59−21091号
公報参照)。
イオンを含有する感光性膜を選択露光した後、無電解め
っき前に、2，2’−ジピリジル(α，α’−ジピリジル
ともいう。以下、単に“ジピリジル”と略記する)を含
有する還元剤で処理する方法である(特開昭59−21091号
公報参照)。
【０００８】また、第二の技術としては、無電解めっき
触媒溶液中にジピリジルを添加する方法である(特開昭6
2−290878号，特開昭62−290879号，特開昭63−4072
号，特開昭63−33576号の各公報参照)。
触媒溶液中にジピリジルを添加する方法である(特開昭6
2−290878号，特開昭62−290879号，特開昭63−4072
号，特開昭63−33576号の各公報参照)。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記第
一の技術では、ジピリジルが還元剤溶液に存在するた
め、絶縁基板の粗面化表面の凹部への吸着が十分でな
く、この凹部への無電解めっき初期析出性を改善するに
は十分な効果が生じないという問題があった。
一の技術では、ジピリジルが還元剤溶液に存在するた
め、絶縁基板の粗面化表面の凹部への吸着が十分でな
く、この凹部への無電解めっき初期析出性を改善するに
は十分な効果が生じないという問題があった。
【００１０】また、前記第二の技術では、無電解めっき
触媒溶液中にジピリジルが存在し、触媒絶縁基板表面に
ジピリジルが吸着するが、この吸着したジピリジルは、
触媒形成工程の塩酸等による処理工程で絶縁基板から除
去されるため、第一の技術と同様、無電解めっきの初期
析出性を改善するには不十分であるという問題があっ
た。
触媒溶液中にジピリジルが存在し、触媒絶縁基板表面に
ジピリジルが吸着するが、この吸着したジピリジルは、
触媒形成工程の塩酸等による処理工程で絶縁基板から除
去されるため、第一の技術と同様、無電解めっきの初期
析出性を改善するには不十分であるという問題があっ
た。
【００１１】本発明は、上記問題点に鑑み成されたもの
であって、その目的とするところは、従来の第一及び第
二の技術の上記問題点を解消する点にあり、詳細には、
絶縁基板表面への無電解めっきの初期析出性を改善し、
導電回路の密着性が向上した印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
であって、その目的とするところは、従来の第一及び第
二の技術の上記問題点を解消する点にあり、詳細には、
絶縁基板表面への無電解めっきの初期析出性を改善し、
導電回路の密着性が向上した印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る印刷配線板
の製造方法は、無電解めっき触媒形成工程後で無電解め
っき工程前に、2，2’−ジピリジル含有アルカリ水溶液
で処理することを特徴とし(請求項１)、これにより、前
記した目的とする“導電回路の密着性が向上した印刷配
線板の製造方法”を提供するものである。
の製造方法は、無電解めっき触媒形成工程後で無電解め
っき工程前に、2，2’−ジピリジル含有アルカリ水溶液
で処理することを特徴とし(請求項１)、これにより、前
記した目的とする“導電回路の密着性が向上した印刷配
線板の製造方法”を提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としては、接
着剤を塗布した絶縁基板表面を粗面化し、無電解めっき
触媒形成後“2，2’−ジピリジル含有アルカリ水溶液”
で絶縁基板を処理し、水洗後無電解銅めっきを行う工程
を含むことから成る。
着剤を塗布した絶縁基板表面を粗面化し、無電解めっき
触媒形成後“2，2’−ジピリジル含有アルカリ水溶液”
で絶縁基板を処理し、水洗後無電解銅めっきを行う工程
を含むことから成る。
【００１４】即ち、本発明の好ましい実施の形態として
は、「印刷配線板の製造方法において、(1) 絶縁基板に
接着剤を塗布する工程、(2) 該絶縁基板表面を粗面化す
る工程、(3) 該絶縁基板表面に無電解めっき触媒を形成
する工程、(4) 該絶縁基板表面にめっきレジストパタ−
ンをネガ回路パタ−ン状に形成する工程、(5) 2，2’−
ジピリジル含有アルカリ水溶液に浸漬する工程、(6) 無
電解めっきする工程、を有することを特徴とする印刷配
線板の製造方法。」(請求項２)である。
は、「印刷配線板の製造方法において、(1) 絶縁基板に
接着剤を塗布する工程、(2) 該絶縁基板表面を粗面化す
る工程、(3) 該絶縁基板表面に無電解めっき触媒を形成
する工程、(4) 該絶縁基板表面にめっきレジストパタ−
ンをネガ回路パタ−ン状に形成する工程、(5) 2，2’−
ジピリジル含有アルカリ水溶液に浸漬する工程、(6) 無
電解めっきする工程、を有することを特徴とする印刷配
線板の製造方法。」(請求項２)である。
【００１５】また、本発明において、「前記(5)の2，
2’−ジピリジル含有アルカリ水溶液に浸漬する工程
が、前記(3)の絶縁基板表面に無電解めっき触媒を形成
する工程と前記(4)の絶縁基板表面にめっきレジストパ
タ−ンをネガ回路パタ−ン状に形成する工程との間にあ
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」(請求項
３)とすることもできる。
2’−ジピリジル含有アルカリ水溶液に浸漬する工程
が、前記(3)の絶縁基板表面に無電解めっき触媒を形成
する工程と前記(4)の絶縁基板表面にめっきレジストパ
タ−ンをネガ回路パタ−ン状に形成する工程との間にあ
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。」(請求項
３)とすることもできる。
【００１６】本発明で使用する“2，2’−ジピリジル含
有アルカリ水溶液(以下、単に“ジピリジル水溶液”と
いう)”としては、ジピリジル濃度が1〜100ｍｇ／ｌで
あるジピリジル水溶液が好ましい。ジピリジルの濃度が
１ｍｇ／ｌ未満では、無電解めっき析出促進効果が小さ
く、逆に100ｍｇ／ｌを越えると、無電解めっき反応を
抑制する作用が生じるので好ましくない。また、本発明
で使用するジピリジル水溶液としては、ｐＨが10以上の
ものが好ましく、より好ましくは、ｐＨ；10〜13.5のア
ルカリ水溶液である。
有アルカリ水溶液(以下、単に“ジピリジル水溶液”と
いう)”としては、ジピリジル濃度が1〜100ｍｇ／ｌで
あるジピリジル水溶液が好ましい。ジピリジルの濃度が
１ｍｇ／ｌ未満では、無電解めっき析出促進効果が小さ
く、逆に100ｍｇ／ｌを越えると、無電解めっき反応を
抑制する作用が生じるので好ましくない。また、本発明
で使用するジピリジル水溶液としては、ｐＨが10以上の
ものが好ましく、より好ましくは、ｐＨ；10〜13.5のア
ルカリ水溶液である。
【００１７】なお、本発明で使用する無電解めっき触媒
用の溶液としては、塩化第一錫及び塩化パラジウムを含
む酸性溶液でも、銅金属を含む溶液やその他有機パラジ
ウムイオン溶液でも使用することができ、本発明で特に
限定するものではない。
用の溶液としては、塩化第一錫及び塩化パラジウムを含
む酸性溶液でも、銅金属を含む溶液やその他有機パラジ
ウムイオン溶液でも使用することができ、本発明で特に
限定するものではない。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と共に挙げ、
本発明を具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例
にのみ限定されるものではない。
本発明を具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例
にのみ限定されるものではない。
【００１９】（実施例１）本実施例１では、まず、エポ
キシ樹脂等の接着剤を塗布した絶縁基板表面を液温70℃
のアルカリ性過マンガン酸カリウム水溶液で５分間処理
し、接着剤表面を粗面化した。次いで、水洗後、酸性ヒ
ドロキシルアミン水溶液で５分間処理し、接着剤表面を
中和した。
キシ樹脂等の接着剤を塗布した絶縁基板表面を液温70℃
のアルカリ性過マンガン酸カリウム水溶液で５分間処理
し、接着剤表面を粗面化した。次いで、水洗後、酸性ヒ
ドロキシルアミン水溶液で５分間処理し、接着剤表面を
中和した。
【００２０】次に、水洗した後、液温40℃の塩化第一錫
と塩化パラジウムを含有する無電解めっき触媒溶液に３
分間浸漬し、接着剤表面に無電解めっき触媒を形成し
た。続いて、水洗後、ホウフッ化水素酸水溶液に５分間
浸漬し、接着剤表面に吸着した過剰の無電解めっき触媒
を除去した。
と塩化パラジウムを含有する無電解めっき触媒溶液に３
分間浸漬し、接着剤表面に無電解めっき触媒を形成し
た。続いて、水洗後、ホウフッ化水素酸水溶液に５分間
浸漬し、接着剤表面に吸着した過剰の無電解めっき触媒
を除去した。
【００２１】次いで、絶縁基板表面に、導電回路形成部
を除いたネガ状にめっきレジストを形成した後、ジピリ
ジル：10ｍｇ／ｌを含むｐＨ12.5のアルカリ水溶液に５
分間浸漬した。その後、硫酸銅：10ｇ／ｌ，37％ホルム
アルデヒド：３ｍｌ／ｌ，エチレンジアミン４酢酸４ナ
トリウム(ＥＤＴＡ)：30ｇ／ｌ及び安定剤を若干量含む
ｐＨ12.2の無電解銅めっき液(液温：70℃)に浸漬し、厚
さ約25μｍの銅被膜を析出させ、銅回路パタ−ンを形成
して印刷配線板を製造した。
を除いたネガ状にめっきレジストを形成した後、ジピリ
ジル：10ｍｇ／ｌを含むｐＨ12.5のアルカリ水溶液に５
分間浸漬した。その後、硫酸銅：10ｇ／ｌ，37％ホルム
アルデヒド：３ｍｌ／ｌ，エチレンジアミン４酢酸４ナ
トリウム(ＥＤＴＡ)：30ｇ／ｌ及び安定剤を若干量含む
ｐＨ12.2の無電解銅めっき液(液温：70℃)に浸漬し、厚
さ約25μｍの銅被膜を析出させ、銅回路パタ−ンを形成
して印刷配線板を製造した。
【００２２】この印刷配線板を160℃で約１時間ベ−キ
ングし、室温まで冷却した後、銅回路パタ−ンの密着性
を測定したところ、1.2ｋｇ／ｃｍの回路密着力を得
た。比較として、同じ無電解めっき触媒を形成したが、
ジピリジル水溶液処理しない場合の銅回路の密着力を測
定したところ、0.6ｋｇ／ｃｍであった。
ングし、室温まで冷却した後、銅回路パタ−ンの密着性
を測定したところ、1.2ｋｇ／ｃｍの回路密着力を得
た。比較として、同じ無電解めっき触媒を形成したが、
ジピリジル水溶液処理しない場合の銅回路の密着力を測
定したところ、0.6ｋｇ／ｃｍであった。
【００２３】（実施例２）本実施例２では、まず、エポ
キシ樹脂等の接着剤を塗布した絶縁基板表面を液温70℃
のアルカリ性過マンガン酸カリウム水溶液で５分間処理
し、接着剤表面を粗面化した。次いで、水洗後、酸性ヒ
ドロキシルアミン水溶液で５分間処理し、接着剤表面を
中和した。
キシ樹脂等の接着剤を塗布した絶縁基板表面を液温70℃
のアルカリ性過マンガン酸カリウム水溶液で５分間処理
し、接着剤表面を粗面化した。次いで、水洗後、酸性ヒ
ドロキシルアミン水溶液で５分間処理し、接着剤表面を
中和した。
【００２４】続いて、水洗した後、液温40℃の銅金属コ
ロイド１ｇ／ｌを含む無電解めっき触媒溶液に３分間浸
漬し、接着剤表面に無電解めっき触媒を形成した。次
に、水洗後、硫酸水溶液に１分間浸漬し、接着剤表面に
吸着した過剰の無電解めっき触媒を除去した。
ロイド１ｇ／ｌを含む無電解めっき触媒溶液に３分間浸
漬し、接着剤表面に無電解めっき触媒を形成した。次
に、水洗後、硫酸水溶液に１分間浸漬し、接着剤表面に
吸着した過剰の無電解めっき触媒を除去した。
【００２５】次いで、絶縁基板表面に、導電回路形成部
を除いたネガ状にめっきレジストを形成した後、ジピリ
ジル：10ｍｇ／ｌを含むｐＨ12.5のアルカリ水溶液に５
分間浸漬した。その後、硫酸銅：10ｇ／ｌ、37％ホルム
アルデヒド：３ｍｌ／ｌ、エチレンジアミン４酢酸４ナ
トリウム(ＥＤＴＡ)：30ｇ／ｌ及び安定剤を若干量含む
ｐＨ12.2の無電解銅めっき液(液温：70℃)に浸漬し、厚
さ約25μｍの銅被膜を析出させ、銅回路パタ−ンを形成
して印刷配線板を製造した。
を除いたネガ状にめっきレジストを形成した後、ジピリ
ジル：10ｍｇ／ｌを含むｐＨ12.5のアルカリ水溶液に５
分間浸漬した。その後、硫酸銅：10ｇ／ｌ、37％ホルム
アルデヒド：３ｍｌ／ｌ、エチレンジアミン４酢酸４ナ
トリウム(ＥＤＴＡ)：30ｇ／ｌ及び安定剤を若干量含む
ｐＨ12.2の無電解銅めっき液(液温：70℃)に浸漬し、厚
さ約25μｍの銅被膜を析出させ、銅回路パタ−ンを形成
して印刷配線板を製造した。
【００２６】この印刷配線板を160℃で約１時間ベ−キ
ングし、室温まで冷却した後、銅回路パタ−ンの密着性
を測定したところ、1.1ｋｇ／ｃｍの回路密着力を得
た。比較として、同じ無電解めっき触媒を形成したが、
ジピリジル水溶液で処理しない場合の銅回路の密着力を
測定したところ、0.5ｋｇ／ｃｍであった。
ングし、室温まで冷却した後、銅回路パタ−ンの密着性
を測定したところ、1.1ｋｇ／ｃｍの回路密着力を得
た。比較として、同じ無電解めっき触媒を形成したが、
ジピリジル水溶液で処理しない場合の銅回路の密着力を
測定したところ、0.5ｋｇ／ｃｍであった。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、無電解
めっき触媒形成工程後で無電解めっき工程前に、2，2’
−ジピリジル含有アルカリ水溶液で処理することを特徴
とし、これにより、無電解めっきの“初期析出特性の向
上”が認められ、粗面化された絶縁基板表面の凹部にも
無電解銅めっきが緻密に析出し、銅回路の密着力が向上
する効果が生じる。
めっき触媒形成工程後で無電解めっき工程前に、2，2’
−ジピリジル含有アルカリ水溶液で処理することを特徴
とし、これにより、無電解めっきの“初期析出特性の向
上”が認められ、粗面化された絶縁基板表面の凹部にも
無電解銅めっきが緻密に析出し、銅回路の密着力が向上
する効果が生じる。
Claims (4)
- 【請求項１】 印刷配線板の製造方法において、無電解
めっき触媒形成工程後で無電解めっき工程前に、2，2’
−ジピリジル含有アルカリ水溶液で処理することを特徴
とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 印刷配線板の製造方法において、(1) 絶
縁基板に接着剤を塗布する工程、(2) 該絶縁基板表面を
粗面化する工程、(3) 該絶縁基板表面に無電解めっき触
媒を形成する工程、(4) 該絶縁基板表面にめっきレジス
トパタ−ンをネガ回路パタ−ン状に形成する工程、(5)
2，2’−ジピリジル含有アルカリ水溶液に浸漬する工
程、(6) 無電解めっきする工程、を有することを特徴と
する印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記(5)の2，2’−ジピリジル含有アル
カリ水溶液に浸漬する工程が、前記(3)の絶縁基板表面
に無電解めっき触媒を形成する工程と前記(4)の絶縁基
板表面にめっきレジストパタ−ンをネガ回路パタ−ン状
に形成する工程との間にあることを特徴とする請求項２
に記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記2，2’−ジピリジル含有アルカリ水
溶液が、該ジピリジル濃度：1〜100ｍｇ／ｌで、ｐＨ：
10以上の水溶液であることを特徴とする請求項１、２又
は３に記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21426495A JP2723090B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21426495A JP2723090B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946023A JPH0946023A (ja) | 1997-02-14 |
| JP2723090B2 true JP2723090B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=16652873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21426495A Expired - Fee Related JP2723090B2 (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2723090B2 (ja) |
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1995
- 1995-07-31 JP JP21426495A patent/JP2723090B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0946023A (ja) | 1997-02-14 |
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