JP2002030177A - 難燃性を有する導電性多孔体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少なくとも熱分解により水分を遊離して高い
消火性を発揮し、もって難燃性を発現する水和金属化合
物の利用により難燃性を有する導電性多孔体およびその
製造方法を提供する。 【解決手段】 連通気泡構造を有する弾性多孔体１２の
外表面および内表面に、合成樹脂エマルジョンおよび水
和金属化合物１８からなる樹脂層１６を形成し、この樹
脂層１６を介して導電性金属層１４を析出するようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、難燃性を有する
導電性多孔体およびその製造方法に関し、更に詳細に
は、柔軟性および弾性を有する弾性多孔体を基材とし、
この基材に難燃性を発現する樹脂層を介して金属層を析
出させることで、高い難燃性と導電性とを両立させた導
電性多孔体およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】コンピュータやワードプロセッサ等の電子
機器、その他マイクロコンピュータを制御用素子として
内蔵した各種電子機器は、外部から機器内に侵入する電
磁波等の外乱を受けて誤作動を生じ易い。この種の電磁
波による干渉(ＥＭＩ)や、より周波数の低い電波による
干渉(ＲＦＩ)から前記電子機器等を防護するために、シ
ールド(遮蔽)が機器筐体に施される。

【０００３】一般に前記シールドは、外部からの電磁波
の内部侵入を防止し得る点で極めて有効な部位、すなわ
ち前記機器筐体の分割ラインやコネクタ用端子等の取付
開口部に設けられている。これら各部位は、場所により
小さな凹凸を形成していたり、比較的小さな曲率で湾曲
していることが多く、このため前記シールドを施すシー
ルド部材として、柔軟なウレタンの如き弾性多孔体に所
要の導電性を付与した導電性多孔体が好適に使用されて
いる。

【０００４】前記弾性多孔体に導電性を付与する方法に
ついて述べれば、以下の〜の４つの方法が挙げられ
る。 カーボンブラックまたは金属粉等に代表される導電
性フィラーと、バインダー樹脂とを適当な溶媒に分散さ
せてなるスラリーを、前記弾性多孔体表面に含浸・乾燥
させる。 前記弾性多孔体の原料中に、予め前述の導電性フィ
ラーを配合し、通常の製造方法に従って弾性多孔体を得
る。 前記弾性多孔体の原料中に、イオン導電性を付与す
る過塩素酸リチウムまたは４級アンモニウム塩を添加
し、通常の製造方法に従って弾性多孔体を得る。 前記弾性多孔体の骨格表面に、無電解メッキを利用
して金属を付与させる。

【０００５】しかし、前記〜の各方法で得られた導
電性多孔体には、対応的に以下の問題点が指摘される。 導電性フィラー含有スラリーを含浸させた導電性多
孔体について 比較的低い抵抗値を発現させ得るが、含浸・乾燥させた
スラリーの硬度が高く、使用時に該スラリーが脱落する
問題が指摘される。 導電性フィラーを原料中に混合した導電性多孔体に
ついて 液状の弾性多孔体原料中に固形分である前記導電性フィ
ラーが混合されるため、該原料の粘度が上昇し易く成形
が困難となるので、該導電性フィラー混合量に限界があ
る。このため低抵抗な導電性多孔体が得られない。 過塩素酸リチウムまたは４級アンモニウム塩を原料
中に混合した導電性多孔体について 前述のよりも成形性は良好である一方、得られる抵抗
値が更に高い。 無電解メッキを施した導電性多孔体について 最も低い抵抗値となし得るが、無電解メッキにより析出
した金属層が容易に剥離してしまう問題がある。

【０００６】このように電磁波シールド部材として使用
し得る導電性と、圧縮変形および曲げ変形への追随性と
を両立すると共に、金属層等の剥離を回避し得る導電性
多孔体を得るため本願の発明者は、弾性多孔体の製造時
に特定の界面活性剤を使用することで、該弾性多孔体の
骨格表面に高い密着性を有する金属メッキ層を形成する
ことで、高導電性および高弾性を両立し得る導電性多孔
質体を案出し、この発明につき特願平１１−２９３０１
７４号として特許出願を行なった。この既出願に係る発
明では、弾性多孔質体の原料の一つである整泡剤とし
て、有機系アニオン系界面活性剤を使用し、またメッキ
の表面調整剤としてカチオン系界面活性剤を用いる方法
が採用されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし前述した特願平
１１−２９３０１７４号に係る導電性多孔質体の場合、
基材となる弾性多孔体は有機体であって、高い比表面積
を有するため、機器作動時の発熱で高温となる可能性の
ある電気・電子機器筐体に組込まれた際の難燃性の程度
が問題となっている。すなわち、前記導電性多孔体に形
成される金属層は非常に薄くて高温下で酸化(燃焼)し易
いため、一度着火すると燃焼が一挙に進行する。従っ
て、前記導電性多孔体が着火してしまった場合には、基
材の弾性多孔体だけの場合に較べて更に激しい燃焼が起
きると考えられる。

【０００８】このような問題を回避するため、特定の成
分を基材である弾性多孔体の原料中に添加し、着火時に
は該成分が反応して消火性のガスを発生させたり、該成
分を溶融滴下させて難燃性の膜を形成し、難燃性を発現
させるようにした弾性多孔体の使用が考えられる。しか
し前記の如き処理を施しても、弾性多孔体の表面に析出
される金属層が消火効果を著しく阻害し、有効な消火手
段とはなり得ないことが判明している。このため連通気
孔構造を有する多孔体の骨格表面に金属層を付与するこ
とで、充分なＥＭＩシールド性能を発現させた導電性多
孔体では、高い導電性と難燃性の双方を実現させたもの
は知られていなかった。

【０００９】

【発明の目的】この発明は、従来技術に係る導電性多孔
体が内在していた問題に鑑み、これを好適に解決するべ
く提案されたものであって、少なくとも熱分解により水
分を遊離して高い消火性を発揮し、もって難燃性を発現
する水和金属化合物の利用により難燃性を有する導電性
多孔体およびその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を克服し、所期
の目的を達成するため本発明の難燃性を有する導電性多
孔体は、連通気泡構造を有する弾性多孔体と、この弾性
多孔体の外表面および内表面を被覆する導電性金属層と
からなる導電性多孔体において、少なくとも合成樹脂エ
マルジョンおよび水和金属化合物を含有する水系組成物
からなる樹脂層を介して、前記導電性金属層が前記弾性
多孔体の外表面および内表面に密着的に析出され、前記
弾性多孔体および／または導電性金属層の燃焼に伴い、
前記水和金属化合物が熱分解により水分を放出して難燃
性を発現するようにしたことを特徴とする。

【００１１】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため本願に係る別の発明の難燃性を有する導電性多孔体
の製造方法は、所要形状に成形した連通気泡構造を有す
る弾性多孔体を準備し、前記弾性多孔体の外表面および
内表面に、熱分解により水分を放出する水和金属化合物
および無電解メッキの前処理用の合成樹脂エマルジョン
を少なくとも含有する水系組成物の樹脂層を形成し、前
記樹脂層の上に無電解メッキを施して導電性金属層を形
成することで導電性多孔体を製造し、得られた導電性多
孔体は、前記弾性多孔体および／または導電性金属層の
燃焼に伴い、前記水和金属化合物が熱分解により水分を
放出して難燃性を発現することを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る難燃性を有す
る導電性多孔体およびその製造方法につき、好適な実施
例を挙げて、以下説明する。

【００１３】本発明に係る導電性多孔体１０は、図１に
示す如く、基材となる弾性を有する弾性多孔体１２と、
この多孔体１２の気泡骨格の表面、すなわち外表面およ
び内表面の全体または所要部位を被覆する所要の導電性
を有する金属層１４とから基本的に構成される。そして
前記金属層１４は、難燃性を発現すると共に、該金属層
１４の密着性を確保する樹脂層１６を介して、該弾性多
孔体１２の所要の外表面および内表面に形成される。本
発明では前記樹脂層１６に難燃性を発現させる物質とし
て、熱分解時に水分を放出する水和金属化合物１８が使
用されている。またその他の添加物として、前記水和金
属化合物の熱分解を制御下に促進する赤リン１９を所要
量添加するようにしても良い。また前記金属層１４は、
下層であって高い導電性を有して所望のＥＭＩシールド
性を発現する無電解銅層１４ａと、上層であって高耐食
性を発現する耐食性金属層１４ｂとからなる。

【００１４】前記導電性多孔体１０は、図２に示す如
く、弾性多孔体準備工程Ｓ１、導電化工程Ｓ２および仕
上工程Ｓ３を得ることで製造される。前記弾性多孔体準
備工程Ｓ１は、基材となる弾性多孔体原料からの弾性多
孔体１２の製造および所定形状への加工を行なう製造段
階Ｓ１１と、不導体である該弾性発泡体１２に金属メッ
キを施すために必要不可欠な樹脂層１６を形成する樹脂
層付与段階Ｓ１２とからなる。

【００１５】前記弾性多孔体準備工程Ｓ１における製造
段階Ｓ１１は、〔００１６〕に後述する各原料から弾性
多孔体１２を製造する段階であるが、その製造方法とし
ては、発泡法等の従来公知の製造方法が用いられてい
る。また以下に記載される物性等の条件を満たす市販の
弾性多孔体を使用しても良い。

【００１６】前記弾性多孔体１２としては、軟質ウレタ
ンフォームのように、柔軟で圧縮永久歪みが小さく、連
通気孔構造を有し、この気孔径が０.１〜１０ｍｍであ
ると共に、隣接する気孔間に存在するセル膜が少ないも
のが望まし<、更に該セル膜の除去を確実にするために
溶解処理を施した、所謂「フィルターフォーム」型のフ
ォームが好適である。材質としては、軟質エステル系ポ
リウレタンフォーム、軟質エーテル系ポリウレタンフォ
ームまたは軟質エーテル・エステル系ポリウレタンフォ
ーム等に代表されるポリウレタンフォーム、ポリウレア
フォーム、メラミンフォーム、尿素フォーム或いはアク
リルフォーム等が挙げられる。この弾性多孔体１２は、
配置される電子機器筐体内部の構造により、シート形状
またはひも形状に成形加工されて用いられるが、シート
形状の場合は厚さ２０〜１ｍｍ程度が、またひも形状の
場合は幅２０〜２ｍｍ程度が好適である。また密度とし
ては、前述した所定の柔軟性を達成するために１０〜５
００ｋｇ/ｍ³程度のものが好適である。

【００１７】前記製造段階Ｓ１１に続いて行なわれる樹
脂層付与段階Ｓ１２は、樹脂層１６を前記弾性多孔体１
２の表面に付与する段階である。具体的には、前記樹脂
層１６の構成原料である合成樹脂エマルジョン、水和金
属化合物１８および赤リン１９等のその他添加物を混合
させた水系組成物を含浸させることで、前記弾性多孔体
１２の柔軟性を阻害させることなく、該多孔体１２の外
表面および内表面を覆うようにするものである。

【００１８】前記合成樹脂エマルジョンとしては、所要
の弾性を有すると共に、樹脂微粒子が水溶質中に高濃度
に安定分散し得る、例えばアクリル、ポリウレタン、ポ
リエステル、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ＩＲまたはＩＩＲ等が挙
げられる。前記合成樹脂エマルジョンを使用した場合、
該樹脂中に存在する親水性官能基が後述する無電解メッ
キの前処理として行なわれるパラジウム−スズ触媒の吸
着を促進するので、結果として高い無電解メッキの密着
性が得られる。

【００１９】前記合成樹脂エマルジョンは、繊維処理、
塗料、コーティング、カーペットパッキング等の各分野
で使用されているが、本発明に係る合成樹脂エマルジョ
ンとしては、前述の各樹脂の如く各種ハロゲン元素を含
有しない低硬度のものが好適である。各種ハロゲン元素
を含有する場合には、着火または発火による炎の消火性
は高まるが、炎を出さずに燻っている、所謂グロー状態
に対しては効果がない。その使用量としては、後述する
水和金属化合物１８の１００重量部に対して、固形分重
量で１０〜１００部が好適であり、少なすぎると充分な
消火性を発現する樹脂層１６を形成できず、多すぎると
水和金属化合物１８の含有量が相対的に低くなり、その
結果として消火効率が低下する。

【００２０】前記水和金属化合物１８としては、水酸化
アルミニウムまたは水酸化マグネシウム等の熱分解によ
り水分を放出する物質が挙げられる。これらの金属化合
物は、構造内に水酸化物として、または結晶水等として
水分を有しているので、外部からの加熱に伴なう熱分解
により水分が放出されるものである。使用量としては、
前記弾性多孔体１２の１００重量部に対して、重量５０
〜３００部が好適であり、少なすぎると水和金属化合物
１８の含有量が相対的に低くなって消火効率が低下し、
多すぎると該弾性多孔体１２表面への固着が困難にな
る。

【００２１】前記赤リン１９は、そのままの使用である
と自己発火性が高く、また耐湿性が低い等の物性により
使用用途が限定されるため、本実施例においては、所定
樹脂によるマイクロカプセル化処理を施したり、または
アルミニウム化合物やチタン化合物を用いて表面被覆を
施したりしたものが使用される。その使用量としては、
水和金属化合物１８重量１００部に対して、重量で１〜
５０部が好適であり、多すぎると発火性が高まりすぎ
で、消火性を阻害してしまい、少なすぎると制御下に該
水和金属化合物１８を熱分解させることが困難になり、
その結果として消火効率を低下させてしまう。

【００２２】前記弾性多孔体準備工程Ｓ１に続いて行な
われる導電化工程Ｓ２は、以下の各段階からなる。すな
わち、前記弾性多孔体１２上に形成された樹脂層１６
の上に、無電解メッキに対する触媒活性を発現する所望
の触媒金属微粒子を含む触媒金属を吸着させる等の前処
理段階Ｓ２１と、適宜選択的に採用されたメッキ浴に
浸漬させることで、前記無電解銅層１４ａを付与する第
１メッキ段階Ｓ２２と、この無電解銅層１４ａ上に耐
食性金属層１４ｂを付与する第２メッキ段階Ｓ２３とか
らなる。

【００２３】前処理段階Ｓ２１：前記第１メッキ段階
Ｓ２２で施される無電解メッキに先立ち、無電解メッキ
反応に触媒性を持つ触媒金属のコロイドを浸漬させるこ
とで、該触媒金属を前記樹脂層１６の表面に付与・吸着
させる段階である。前記触媒金属としては、パラジウム
−スズ、銀、金、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、
イリジウム、オスミウムまたは白金等の貴金属が好まし
い。これらの触媒金属化合物の水溶性の塩を溶解し、界
面活性剤を加えて激しく撹拌しながら、還元剤を添加し
て貴金属コロイドを得ることができる。界面活性剤には
様々なものがあるが、陰イオン性のものか、陽イオン性
のものの中から選ぶことができる。石けん、高級アルコ
ール硫酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルフォン酸ナ
トリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナ
トリウム等、およびラウリルトリメチルアンモニウムク
ロライド、アルキルベンジルジメチルアンモニウムクロ
ライド等である。また前記触媒金属の種類によっては、
該触媒金属の樹脂層１６への浸透・吸着性を向上させる
目的で、表面調整剤の使用等による調整が施される。

【００２４】第１メッキ段階Ｓ２２：無電解メッキに
より前記樹脂層１６上に所要厚さを有する無電解銅層１
４ａを形成する段階である。

【００２５】前記無電解銅層１４ａを形成する無電解銅
は、少ない厚さで入射する電磁波を反射する高い反射能
を有する、すなわち高い導電性を有すると共に、弾性率
が小さく、前記弾性多孔体１２表面に析出した際に、そ
の柔軟性を阻害することがなく本発明に係る導電性多孔
体に好適である。このとき析出される無電解銅層１４ａ
の厚さとしては、前記弾性多孔体１２の柔軟性を阻害し
ない程度である０.２〜５μｍ程度が好適であり、これ
より薄過ぎると充分なＥＭＩシールド性が期待できず、
厚過ぎると該弾性多孔体１２の柔軟性を阻害するばかり
か、製造コストおよび時間を増大させることになる。一
般的に、複雑な３次元骨格構造を有する弾性多孔体１２
の外表面および内表面に、均一に金属層を形成するには
無電解メッキが優れている。そして無電解メッキの中で
も、他の無電解ニッケルや無電解パラジウムに比べて弾
性率が小さく、前記弾性多孔体１２に析出させた際に該
弾性多孔体１２の柔軟性への影響が小さい点で優れてい
る無電解銅が好適に採用される。

【００２６】第２メッキ段階Ｓ２３：前記無電解銅層
１４ａ上に更に耐食性金属層１４ｂを形成する段階であ
る。前記耐食性金属層１４ｂを形成する耐食性金属とし
ては、金、白金、パラジウム、ロジウム、レニウム、ニ
ッケル、アルミニウム、クロム、黒鉛、スズ、鉛または
半田が好適であり、該耐食性金属層１４ｂは、無電解メ
ッキや電解メッキの如き湿式メッキまたは蒸着の如き乾
式メッキによって形成される。前述の湿式メッキにより
第２メッキ段階Ｓ２３を施す場合には、前述の第１メッ
キ段階Ｓ２２にそのまま引き続いて耐食性金属層１４ｂ
が付与されるが、乾式メッキにより第２メッキ段階Ｓ２
３を施す場合には、該第１メッキ段階Ｓ２２で形成され
た無電解銅層１４ａの洗浄・乾燥が必要である。

【００２７】ここまでの各工程Ｓ１およびＳ２を経るこ
とで、所望のＥＭＩシールド性および難燃性を有する導
電性多孔体１０を得ることが出来る。最終的に施される
仕上工程Ｓ３は、前記導電性多孔体１０に対して、水洗
および乾燥、所定形状へのカットまたは打ち抜き等の成
形並びに所定の検査を施して最終製品とする工程であ
る。

【００２８】以下に本発明に係る難燃性を有する導電性
多孔体の製造方法および製造された導電性多孔体の物性
についての好適な実験例を示すが、これらの実験例に限
定されるものではない。

【００２９】(実験内容)前記樹脂層の組成および付与量
等を変化させて、導電性多孔体を製造し、抵抗値、ＥＭ
Ｉシールド効果、メッキの密着性、耐久性、硬度および
難燃性について評価した。

【００３０】(実験方法)前記樹脂層の差違により、以下
のグループに分けて前述の評価を行なった。 実験例１〜４：本発明に係る内容の樹脂層を使用した場
合(表１参照) 比較例１：樹脂層を付与しない場合 比較例２〜５：樹脂層の構成原料の混合量を限界値以下
または以上に設定した場合(表２参照) 比較例６〜８：樹脂層の構成原料に、従来のハロゲン系
難燃剤も含有させた場合(表３参照) 比較例９および１０：樹脂層の構成原料である構成樹脂
エラストマの代わりに、ハロゲン元素を含有する従来の
難燃剤パインダを使用した場合(表４参照)

【００３１】(製造方法) 弾性多孔体準備工程Ｓ１における製造段階Ｓ１１：本実
験においては、本製造段階Ｓ１１を省略し、幅３３０×
長さ３６０×厚さ３.３ｍｍのセル膜除去済みのセル数
５０のエステル系ウレタンフォーム(商品名ＭＦ-５０;
イノアックコーポレーション製)を弾性多孔体として使
用した。 樹脂層付与段階Ｓ１２：下記の表１〜４に記載の各組成
に従い、樹脂層の構成原料を混合して水系組成物を得
た。なお各数値は、前記弾性多孔体の重量を１００部と
した際の数値で記されている。

【００３２】 前記ウレタン樹脂水分散液としては、商品名 スーパー
フレックス４６０;第一工業製薬製(固形分３８％)を、
水酸化アルミニウムとしては、商品名 Ｃ-３０３;住友
化学製を、マイクロカプセル化赤リンとしては、商品名
ノーバェクセル１４０;燐化学工業製を、消泡剤として
は、商品名 フォーマスターＪＫ;サンノブコ製を、水と
しては、脱イオン水を夫々使用した。

【００３３】 使用薬品の詳細は、上記の表１に準ずる。

【００３４】 前記難燃剤としては、三酸化アンチモンおよび臭素化合
物の混合物(商品名 ポリセーフＦＣＰ-９;味の素ファイ
ンテクノ製)を使用し、その他の使用薬品の詳細につい
ては、上記の表１に準ずる。

【００３５】 前記ポリ塩化ビニリデンラテックスとしては、商品名
サランラテックスＬ１１０Ａ;旭化成製(固形分４７％)
を、ク口口ブレンラテックスとしては、商品名ネオブレ
ンラテックス７５０:昭和電工・デュポン製(固形分５０
％)を夫々使用し、その他の使用薬品の詳細について
は、上記の表３に準ずる。

【００３６】導電化工程Ｓ２における前処理段階Ｓ２
１：ステンレス製の枠型治具に、前記弾性多孔体を挟ん
で取り付ける。そして触媒吸着を促進させるため、コン
ディショナ浴(商品名 クリーナーコンディショナ７４２
標準濃度;シプレイ・ファーイースト製)に温度２５
℃、５分間の条件で浸漬させ、充分に該弾性多孔体中の
空気を除去させた。次に３回水洗を施し、ブレディップ
浴(商品名 キャタプレップ４０４ 標準沿度;シプレイ・
ファーイースト製)２５℃、１分間の条件で浸漬させて
触媒金属層を形成させた。その後すぐにパラジウム・ス
ズ錯塩を含有するキャタリスト浴(商品名 キャタポジッ
ト４４ 標準組成・濃度;シプレイ・ファーイースト製)
に２５℃、５分間の条件で浸漬させ、３回水洗後、アク
セラレータ浴(商品名 アクセレレ一夕２４２ 標準組成
・濃度;シプレイ・ファーイースト製)に２５℃、５分間
の条件で浸漬させてアクセラレーター処理を施し、水
洗、１５ｇ/Ｌの水酸化ナトリウム水溶液に室温、３分
間の条件で浸漬、水洗を順次行なった。 第１メッキ段階Ｓ２２：無電解メッキ浴(商品名 オムニ
シールド１５９８ 標準組成＝銅イオン濃度２ｇ/Ｌ;シ
プレイ・ファーイースト製)の標準組成浴に４５℃、２
５分間の条件で浸漬して無電解銅層を析出させた。 第２メッキ段階Ｓ２３：前記第１メッキ段階Ｓ２２の
後、３回の水洗を施し、塩化パラジウムを主成分とする
アクチベ一夕浴(商品名 オムニシールド１５７３ 標準
組成・濃度;シプレイ・ファーイースト製)に室温、１分
間の条件で浸漬して活性化させ、水洗、そして無電解ニ
ッケルメッキ浴(商品名 オムニシールド１５８０ 標準
組成＝ニッケルイオン濃度３.６ｇ/Ｌ;シプレイ・ファ
ーイースト製)に３５℃、３分間の条件で浸漬させ耐食
性金属層を析出させ、最終的に洗浄・乾燥を施した。

【００３７】(評価方法) ・抵抗値測定：前記各工程を経て得られた導電性多孔体
から、５０ｍｍ×５０ｍｍの抵抗値測定用試験片を作成
した。この試験片に対して、３×１０⁴Ｐａの圧力を加
えて元の厚さの約１０％まで圧縮させた状態で、該圧縮
試験片を金メッキを施した同サイズ以上の金属電極によ
り上下から該試験片を狭持し、スペーサーにより２５％
圧縮した状態として４端子セパレートプローブ(商品名
ロレスターＦＰ;油化電子製)使用して抵抗値を測定し
た。 ・ＥＭＩシールド効果：前記各工程を経て得られた導電
性多孔体から、約１５０ｍｍ角のシールド効果測定用試
験片を作成した。このシールド効果測定用試験片をＫＥ
Ｃ法準拠のシールド効果測定治具に挟さみ、トラッキン
グジェネレータ付きスペクトラムアナライザ(商品名 ８
５６０Ａ;ヒューレット・パッカード製)により、電界波
および磁界波の夫々の強度減衰を１〜１０００ＭＨｚに
亘って測定した。 ・メッキ密着性：カッターナイフの刃先を使用して、メ
ッキした導電性多孔体表面を１０回こする方法と、手に
より粘着テープを導電性多孔体表面に充分押圧して密着
させた後に引き剥がすテープ剥離試験を併用した。 ・耐久性：耐熱性については、８０℃、５００時間処
理、耐湿熱性については、６０℃、９５％ＲＨ、５００
時間処理を施した後の引っ張り強度および抵抗値を測定
して、初期値との差違から評価した。 ・硬度：前記各工程を経て得られた導電性多孔体から、
厚さ２５ｍｍ以上の硬度測定用試験片を作成した。この
硬度測定用試験片所定枚数重ねてＡＳＫＥＲ Ｆ硬度計
(高分子計器製)を用いて、１５秒後の値を硬度とした。
なお難燃性を評価するための比較例６〜１０について
は、この試験を行なわなかった。 ・難燃性：ＵＬ耐炎性試験規格(９４ Ｖ-０、−１、−
２を評価する試験)に準拠し、前記各工程を経て得られ
た導電性多孔体から、長さ１２７ｍｍ×幅１２.７ｍｍ
の難燃性評価用試験片を作成した。この難燃性評価用試
験片を所定位置に垂直にセットし、下端より１０秒間の
条件で炎を当てて着火、炎が消えてから再度１０秒間の
条件で炎を当てて取り去り、一連の燃焼挙動を目視によ
り観察した。

【００３８】(評価結果) ・抵抗値測定：全ての実施例および比較例において、
０.００５Ω以下と良好であり差違は認められず、また
使用に対して問題のない水準であった。 ・ＥＭＩシールド効果：全ての実施例および比較例にお
いて良好であった。その測定値の変動幅を、以下の表５
に示す。 ・メッキ密着性：樹脂層を形成しない比較例１と、樹脂
層の構成原料として、親水性官能基を有しないポリ塩化
ビニリデンラテックスまたはク口口ブレンラテックスを
使用した比較例９および比較例１０とで、カッターナイ
フによる剥離試験およびテープ剥離試験の双方で剥離が
確認された。 ・耐久性：耐熱性および耐湿熱性の双方について、比較
例１についてだけ０.１Ωを越える対抗が確認された
が、その他の実験例および比較例では０.０５Ω以下の
良好な結果が得られた。 ・硬度：試験を実施した実施例および比較例の試験結果
を、以下の表６に示す。 樹脂層を構成するウレタン樹脂水分散液および水酸化ア
ルミニウムの配合量が過剰な比較例３の硬度が８０゜と
高くなっているが、その他は殊に問題がなく弾性多孔体
の柔軟性を阻害していないことが確認された。

【００３９】・難燃性：全ての実施例および比較例の試
験結果を、なお評価は、以下の表７に示す。前述の耐炎
性試験規格 ＵＬ-９４に準じるものである。

【００４０】(まとめ)抵抗値、ＥＭＩシールド性、メッ
キ密着性、耐久性および硬度の各物性については、親水
性官能基を含有する合成樹脂エマルジョンから樹脂層が
形成されていれば、問題がない水準であることが確認さ
れた。また難燃性については、従来の難燃剤により難燃
性を発現させたものや、ハロゲン元素を含有するものに
対して、本発明に係るものでは、消炎性ばかりでなく、
グローの高い消火性も確認され、充分なＥＭＩシールド
性および難燃性を両立していると判断される。更に赤リ
ンが含有された場合については、更に高いグロー消火性
が確認された。

【００４１】

【発明の効果】以上に説明した如く、本発明に係る難燃
性を有する導電性多孔体およびその製造方法によれば、
その基材である弾性多孔体と、その表面に形成されて導
電性を付与する金属層の間に、該多孔体および金属層の
密着性を高めると共に、熱分解により水分を放出する水
和金属化合物を含有する樹脂層を介在させるようにした
ので、従来に比べ遙かに高い難燃性および高いグロー消
火性と、電子機器筐体内に用いるに充分な電磁波遮蔽性
とが得られる有益な利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好適な実施例に係る難燃性を有する導
電性多孔体における骨格内部を示す概略図である。

【図２】実施例に係る難燃性を有する導電性多孔体の製
造方法を示す工程図である。

【符号の説明】

１２ 弾性多孔体 １４ 金属層 １４ａ 無電解銅層 １４ｂ 耐食金属層 １６ 樹脂層 １８ 水和金属化合物 １９ 赤リン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F074 AA07 AA46 AA63 AA80 AA81 AA86 AC04 AC05 AC07 AC08 AC19 AC20 AG08 AG10 AH04 CE02 CE15 CE19 CE26 CE45 CE56 CE59 CE64 CE73 CE74 CE75 CE88 CE94 DA03 DA13 DA17 DA18 DA23 DA24 DA47 DA59 5E321 AA01 AA22 BB32 GG05 GH10 5G307 HA01 HB03 HC02

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 連通気泡構造を有する弾性多孔体(12)
   と、この弾性多孔体(12)の外表面および内表面を被覆す
   る導電性金属層(14)とからなる導電性多孔体において、 少なくとも合成樹脂エマルジョンおよび水和金属化合物
   (18)を含有する水系組成物からなる樹脂層(16)を介し
   て、前記導電性金属層(14)が前記弾性多孔体(12)の外表
   面および内表面に密着的に析出され、 前記弾性多孔体(12)および／または導電性金属層(14)の
   燃焼に伴い、前記水和金属化合物(18)が熱分解により水
   分を放出して難燃性を発現するようにしたことを特徴と
   する難燃性を有する導電性多孔体。
2. 【請求項２】 前記水和金属化合物(18)は、熱分解によ
   り水分を放出する水酸化アルミニウムまたは水酸化マグ
   ネシウムである請求項１記載の難燃性を有する導電性多
   孔体。
3. 【請求項３】 前記樹脂層(16)に赤リン(19)が含有され
   ている請求項１または２記載の難燃性を有する導電性多
   孔体。
4. 【請求項４】 前記赤リン(19)は、アルミニウム化合物
   やチタン化合物による表面被覆その他マイクロカプセル
   化処理が施されている請求項３記載の難燃性を有する導
   電性多孔体。
5. 【請求項５】 前記金属層(14)は、高いＥＭＩシールド
   性を発現する内側の無電解銅層(14a)と、この無電解銅
   層(14a)の外側に積層されて高い耐食性を発現する耐食
   性金属層(14b)とからなる請求項１〜４の何れかに記載
   の難燃性を有する導電性多孔体。
6. 【請求項６】 所要形状に成形した連通気泡構造を有す
   る弾性多孔体(12)を準備し、 前記弾性多孔体(12)の外表面および内表面に、熱分解に
   より水分を放出する水和金属化合物(18)および無電解メ
   ッキの前処理用の合成樹脂エマルジョンを少なくとも含
   有する水系組成物の樹脂層(16)を形成し、 前記樹脂層(16)の上に無電解メッキを施して導電性金属
   層(14)を形成することで導電性多孔体を製造し、 得られた導電性多孔体は、前記弾性多孔体(12)および／
   または導電性金属層(14)の燃焼に伴い、前記水和金属化
   合物(18)が熱分解により水分を放出して難燃性を発現す
   ることを特徴とする難燃性を有する導電性多孔体の製造
   方法。
7. 【請求項７】 前記樹脂層(16)に赤リン(19)が混合され
   る請求項６記載の難燃性を有する導電性多孔体の製造方
   法。
8. 【請求項８】 前記赤リン(19)は、アルミニウム化合物
   やチタン化合物による表面被覆その他マイクロカプセル
   処理が施されている請求項７記載の難燃性を有する導電
   性多孔体の製造方法。
9. 【請求項９】 前記金属層(14)は、高いＥＭＩシールド
   性を発現する内側の無電解銅層(14a)と、この無電解銅
   層(14a)の外側に積層され、高い耐食性を発現する耐食
   性金属層(14b)とからなる請求項６〜８の何れかに記載
   の難燃性を有する導電性多孔体の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記耐食性金属層(14b)は、無電解メ
    ッキの如き湿式メッキ法により形成される請求項９記載
    の難燃性を有する導電性多孔体の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記耐食性金属層(14b)は、蒸着の如
    き乾式メッキ法により形成される請求項９記載の難燃性
    を有する導電性多孔体の製造方法。