JP2002275306A - 導電性多孔質体及びその製造方法 - Google Patents
導電性多孔質体及びその製造方法Info
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- JP2002275306A JP2002275306A JP2001080295A JP2001080295A JP2002275306A JP 2002275306 A JP2002275306 A JP 2002275306A JP 2001080295 A JP2001080295 A JP 2001080295A JP 2001080295 A JP2001080295 A JP 2001080295A JP 2002275306 A JP2002275306 A JP 2002275306A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 気泡構造を有する多孔質体の骨格表面に
難燃層が形成され、かつこの難燃層上に金属めっき層が
形成されてなることを特徴とする導電性多孔質体及びそ
の製造方法を提供する。 【効果】 本発明の導電性多孔質体は、電磁波シールド
材として好適な、優れたクッション性と難燃性を有する
ものである。
難燃層が形成され、かつこの難燃層上に金属めっき層が
形成されてなることを特徴とする導電性多孔質体及びそ
の製造方法を提供する。 【効果】 本発明の導電性多孔質体は、電磁波シールド
材として好適な、優れたクッション性と難燃性を有する
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド材
等として好適に用いられるクッション性と難燃性を有す
る導電性多孔質体及びその製造方法に関する。
等として好適に用いられるクッション性と難燃性を有す
る導電性多孔質体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電磁波シールド材として、プラスチックシート等の表面
に金属めっき層を形成したものが知られている。しか
し、この種の電磁波シールド材は、クッション性がな
く、電気、電子部品などでは、クッション性を有する電
磁波シールド材が望まれる。
電磁波シールド材として、プラスチックシート等の表面
に金属めっき層を形成したものが知られている。しか
し、この種の電磁波シールド材は、クッション性がな
く、電気、電子部品などでは、クッション性を有する電
磁波シールド材が望まれる。
【０００３】このようなクッション性を有する電磁波シ
ールド材としては、軟質ポリウレタンフォーム等の連通
気泡構造を有する多孔質体に金属めっきを施したものが
考えられるが、この種の電磁波シールド材は、一方で
は、多孔質体を金属めっきする場合に、この多孔質体内
部が十分めっきされない場合があり、他方では、この電
磁波シールド材が繰り返し伸縮された場合に、金属めっ
き層にクラックが生じることがあり、従って、多孔質体
が露呈するので、難燃性に劣り、ＵＬ−９４規格でＶ０
及びＨＦ−１を達成し難いものであった。
ールド材としては、軟質ポリウレタンフォーム等の連通
気泡構造を有する多孔質体に金属めっきを施したものが
考えられるが、この種の電磁波シールド材は、一方で
は、多孔質体を金属めっきする場合に、この多孔質体内
部が十分めっきされない場合があり、他方では、この電
磁波シールド材が繰り返し伸縮された場合に、金属めっ
き層にクラックが生じることがあり、従って、多孔質体
が露呈するので、難燃性に劣り、ＵＬ−９４規格でＶ０
及びＨＦ−１を達成し難いものであった。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、良好な難燃性が付与され、クッション性を有する電
磁波シールド材として好適に用いられる導電性多孔質体
及びその製造方法を提供することを目的とする。
で、良好な難燃性が付与され、クッション性を有する電
磁波シールド材として好適に用いられる導電性多孔質体
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、軟質ポリウレタンフォーム等の気泡構造を有する多
孔質体、特に連通気泡構造を有する多孔質体を難燃層形
成用スラリーで処理し、この多孔質体の骨格格子表面に
この難燃層を形成し、更にこのように処理した多孔質体
に対し金属めっき処理を施すことにより、多孔質体の内
部が十分めっきされず、部分的に無めっき状態が生じて
多孔質体素地が露出されているような場合、或いは金属
めっき後、繰り返しの伸縮等により金属めっき層にクラ
ックが生じ、多孔質体素地が露出するに至ったような場
合においても、良好な電磁波シールド効果を発揮すると
共に、上記露出した多孔質体素地表面は、難燃層で被覆
されたものであるため、良好な難燃性能を発揮し、ＵＬ
−９４規格でＶ０及びＨＦ−１を達成し得るものである
ことを知見し、本発明をなすに至ったものである。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、軟質ポリウレタンフォーム等の気泡構造を有する多
孔質体、特に連通気泡構造を有する多孔質体を難燃層形
成用スラリーで処理し、この多孔質体の骨格格子表面に
この難燃層を形成し、更にこのように処理した多孔質体
に対し金属めっき処理を施すことにより、多孔質体の内
部が十分めっきされず、部分的に無めっき状態が生じて
多孔質体素地が露出されているような場合、或いは金属
めっき後、繰り返しの伸縮等により金属めっき層にクラ
ックが生じ、多孔質体素地が露出するに至ったような場
合においても、良好な電磁波シールド効果を発揮すると
共に、上記露出した多孔質体素地表面は、難燃層で被覆
されたものであるため、良好な難燃性能を発揮し、ＵＬ
−９４規格でＶ０及びＨＦ−１を達成し得るものである
ことを知見し、本発明をなすに至ったものである。
【０００６】従って、本発明は、下記導電性多孔質体及
びその製造方法を提供する。 〔請求項１〕気泡構造を有する多孔質体の骨格表面に難
燃層が形成され、かつこの難燃層上に金属めっき層が形
成されてなることを特徴とする導電性多孔質体。 〔請求項２〕多孔質体が連通気泡構造を有するものであ
る請求項１記載の導電性多孔質体。 〔請求項３〕多孔質体が軟質ポリウレタンフォームであ
る請求項１又は２記載の導電性多孔質体。 〔請求項４〕電磁波シールド材料である請求項１〜３の
いずれか１項記載の導電性多孔質体。 〔請求項５〕気泡構造を有する多孔質体を難燃層形成用
スラリーに浸漬し、引き上げ、乾燥して上記多孔質体の
骨格表面に難燃層を形成した後、この難燃層上に金属め
っき層を形成することを特徴とする導電性多孔質体の製
造方法。 〔請求項６〕多孔質体が連通気泡構造を有するものであ
る請求項５記載の製造方法。 〔請求項７〕多孔質体が軟質ポリウレタンフォームであ
る請求項５又は６記載の製造方法。
びその製造方法を提供する。 〔請求項１〕気泡構造を有する多孔質体の骨格表面に難
燃層が形成され、かつこの難燃層上に金属めっき層が形
成されてなることを特徴とする導電性多孔質体。 〔請求項２〕多孔質体が連通気泡構造を有するものであ
る請求項１記載の導電性多孔質体。 〔請求項３〕多孔質体が軟質ポリウレタンフォームであ
る請求項１又は２記載の導電性多孔質体。 〔請求項４〕電磁波シールド材料である請求項１〜３の
いずれか１項記載の導電性多孔質体。 〔請求項５〕気泡構造を有する多孔質体を難燃層形成用
スラリーに浸漬し、引き上げ、乾燥して上記多孔質体の
骨格表面に難燃層を形成した後、この難燃層上に金属め
っき層を形成することを特徴とする導電性多孔質体の製
造方法。 〔請求項６〕多孔質体が連通気泡構造を有するものであ
る請求項５記載の製造方法。 〔請求項７〕多孔質体が軟質ポリウレタンフォームであ
る請求項５又は６記載の製造方法。
【０００７】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の導電性多孔質体は、気泡構造、特に連通気泡構
造を有する多孔質体の骨格（格子）表面を覆って難燃層
が形成され、かつその上に金属めっき層が形成されたも
のである。
本発明の導電性多孔質体は、気泡構造、特に連通気泡構
造を有する多孔質体の骨格（格子）表面を覆って難燃層
が形成され、かつその上に金属めっき層が形成されたも
のである。
【０００８】ここで、気泡構造を有する多孔質体として
は、連通気泡構造を有する多孔質体が好適で、軟質ポリ
ウレタンフォーム等のプラスチックフォーム体の他、各
種合成繊維等による不織布などが挙げられるが、特に、
本発明においては軟質ポリウレタンフォームが好適に用
いられる。なお、軟質ポリウレタンフォームとしては、
セル膜のないものを好適に用いることができる。
は、連通気泡構造を有する多孔質体が好適で、軟質ポリ
ウレタンフォーム等のプラスチックフォーム体の他、各
種合成繊維等による不織布などが挙げられるが、特に、
本発明においては軟質ポリウレタンフォームが好適に用
いられる。なお、軟質ポリウレタンフォームとしては、
セル膜のないものを好適に用いることができる。
【０００９】上記多孔質体の形状、大きさなどは、用途
によって適宜選択されるが、後述する金属めっきの行い
易さの点で、０．５〜５０ｍｍ、特に１〜２０ｍｍ程度
の厚さのシート状とすることが好ましい。
によって適宜選択されるが、後述する金属めっきの行い
易さの点で、０．５〜５０ｍｍ、特に１〜２０ｍｍ程度
の厚さのシート状とすることが好ましい。
【００１０】本発明においては、上記多孔質体を難燃層
形成用スラリーで処理するが、その処理方法としては、
難燃層形成用スラリー中に多孔質体を浸漬し、多孔質体
にこのスラリーを含浸させ、これを引き上げ、ローラ間
に通すなどの手段で絞ることを必要に応じて所用回数繰
り返し、乾燥して多孔質体の骨格格子表面に上記難燃層
を付着、形成するものである。
形成用スラリーで処理するが、その処理方法としては、
難燃層形成用スラリー中に多孔質体を浸漬し、多孔質体
にこのスラリーを含浸させ、これを引き上げ、ローラ間
に通すなどの手段で絞ることを必要に応じて所用回数繰
り返し、乾燥して多孔質体の骨格格子表面に上記難燃層
を付着、形成するものである。
【００１１】この場合、難燃層形成スラリーの組成とし
ては、バインダーとして、例えば、ＮＢＲ、アクリル、
クロロプレン（ＣＲ）、ＳＢＲ、ウレタン、各種エマル
ジョンを１種を単独で又は２種以上を併用して使用する
ことができる。
ては、バインダーとして、例えば、ＮＢＲ、アクリル、
クロロプレン（ＣＲ）、ＳＢＲ、ウレタン、各種エマル
ジョンを１種を単独で又は２種以上を併用して使用する
ことができる。
【００１２】また、上記難燃剤としては、無機系のもの
でも有機系のものであってもよく、公知のものを使用す
ることができる。具体的には、水酸化アルミニウム、ク
レー、ハロゲン化燐酸エステル、塩化ビニリデン、塩化
ビニル、メラミン、酸化アンチモン等のアンチモン化合
物、酸化亜鉛などが挙げられ、これらを水や有機溶剤に
溶解又は懸濁スラリー化して用いることができる。な
お、用途によっては、ノンハロゲンの難燃性付与剤のみ
を使用することもできる。
でも有機系のものであってもよく、公知のものを使用す
ることができる。具体的には、水酸化アルミニウム、ク
レー、ハロゲン化燐酸エステル、塩化ビニリデン、塩化
ビニル、メラミン、酸化アンチモン等のアンチモン化合
物、酸化亜鉛などが挙げられ、これらを水や有機溶剤に
溶解又は懸濁スラリー化して用いることができる。な
お、用途によっては、ノンハロゲンの難燃性付与剤のみ
を使用することもできる。
【００１３】上記スラリーの多孔質体に対する含浸量
は、スラリー固形分量として、多孔質体重量の２〜５倍
とすることが好ましい。
は、スラリー固形分量として、多孔質体重量の２〜５倍
とすることが好ましい。
【００１４】本発明においては、以上のように多孔質体
の骨格格子表面に難燃層を形成した後、金属めっきを行
って、金属めっき層を形成する。
の骨格格子表面に難燃層を形成した後、金属めっきを行
って、金属めっき層を形成する。
【００１５】この場合、金属めっきは、公知の無電解め
っき法を採用して常法により行うことができる。即ち、
必要によりエッチング、界面活性剤による表面調整を行
った後、触媒核付与処理を行い、次いで無電解めっき処
理を行う。
っき法を採用して常法により行うことができる。即ち、
必要によりエッチング、界面活性剤による表面調整を行
った後、触媒核付与処理を行い、次いで無電解めっき処
理を行う。
【００１６】ここで、触媒核付与処理としては、金属パ
ラジウム核を多孔質体に付着させるもので、センシタイ
ジング−アクチベーティング処理、キャタライザー−ア
クセレレイター処理等、公知の方法が採用される。無電
解めっき処理は、このように金属パラジウム核が付着し
た多孔質体を無電解めっき液に浸漬するもので、これに
より無電解めっきが行われる。この場合、無電解めっき
液としては、無電解ニッケルめっき液又は無電解銅めっ
き液を使用することができ、これら無電解ニッケルめっ
き液、無電解銅めっき液としては、公知の組成のものを
用い、公知の条件でめっきすることができる。
ラジウム核を多孔質体に付着させるもので、センシタイ
ジング−アクチベーティング処理、キャタライザー−ア
クセレレイター処理等、公知の方法が採用される。無電
解めっき処理は、このように金属パラジウム核が付着し
た多孔質体を無電解めっき液に浸漬するもので、これに
より無電解めっきが行われる。この場合、無電解めっき
液としては、無電解ニッケルめっき液又は無電解銅めっ
き液を使用することができ、これら無電解ニッケルめっ
き液、無電解銅めっき液としては、公知の組成のものを
用い、公知の条件でめっきすることができる。
【００１７】なお、上記表面調整剤、触媒核付与処理剤
等の前処理剤や無電解ニッケル又は銅めっき液は市販品
を使用することができる。
等の前処理剤や無電解ニッケル又は銅めっき液は市販品
を使用することができる。
【００１８】上記金属めっき（ニッケル又は銅めっき）
膜の厚さは、０．０１〜０．５μｍ、特に０．１〜０．
３μｍとすることが好ましい。また、電気抵抗値は１０
-3〜１０5Ω程度、特に０．０１〜１０Ω程度であるこ
とが好ましい。膜厚が薄すぎると、電磁波シールド特性
等の性能が劣り、厚すぎるとクッション性が低下する場
合がある。
膜の厚さは、０．０１〜０．５μｍ、特に０．１〜０．
３μｍとすることが好ましい。また、電気抵抗値は１０
-3〜１０5Ω程度、特に０．０１〜１０Ω程度であるこ
とが好ましい。膜厚が薄すぎると、電磁波シールド特性
等の性能が劣り、厚すぎるとクッション性が低下する場
合がある。
【００１９】本発明の導電性多孔質体は、コンピュー
タ、医療用電子機器、電気計測器、自動車用電装品、携
帯電話、ＰＨＳ等において、カバー内側に電磁波シール
ド材として使用することができる。
タ、医療用電子機器、電気計測器、自動車用電装品、携
帯電話、ＰＨＳ等において、カバー内側に電磁波シール
ド材として使用することができる。
【００２０】この場合、多孔質体は、その骨格表面に難
燃層が形成されているので、多孔質体内部において部分
的に無めっき乃至は薄めっき状態が生じたとしても、或
いは伸縮により金属めっきにクラックが生じても、露呈
される多孔質体表面は、上記難燃層である。このため、
本発明の導電性多孔質体は、このように金属めっき層に
欠落、クラック等が生じたとしても良好な難燃性を有す
るもので、ＵＬ９４規格に合格（Ｖ０及びＨＦ−１）し
得るものである。
燃層が形成されているので、多孔質体内部において部分
的に無めっき乃至は薄めっき状態が生じたとしても、或
いは伸縮により金属めっきにクラックが生じても、露呈
される多孔質体表面は、上記難燃層である。このため、
本発明の導電性多孔質体は、このように金属めっき層に
欠落、クラック等が生じたとしても良好な難燃性を有す
るもので、ＵＬ９４規格に合格（Ｖ０及びＨＦ−１）し
得るものである。
【００２１】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
【００２２】〔実施例、比較例〕表１に示す組成で、表
１に示す物性の軟質ポリウレタンフォームを製造した。
この場合、実施例のフォームについては、下記組成の難
燃層形成用スラリーに浸漬し、これを引き上げ、乾燥し
て表１に示す物性のフォームを製造した。
１に示す物性の軟質ポリウレタンフォームを製造した。
この場合、実施例のフォームについては、下記組成の難
燃層形成用スラリーに浸漬し、これを引き上げ、乾燥し
て表１に示す物性のフォームを製造した。
【００２３】スラリー組成 ＮＢＲ ７．１ 質量部 アクリル樹脂 ３ 質量部 Ａｌ2Ｏ3 ５２．８ 質量部 クレー ２３．４ 質量部 Ｓｂ2Ｏ3 ２．５ 質量部 ＴＤＣＰ ９．２ 質量部分散剤 ２ 質量部 合計 １００ 質量部
【００２４】この１００質量部を水１００質量部に分散
した。
した。
【００２５】次に、上記フォームに対し、下記手順で無
電解ニッケルめっきを施した。 （１）ウレタンフォーム樹脂面にめっきをしやすくする
ための前処理として調整剤１に約２分浸漬させた後、水
で約１分洗浄し、更に、調整剤２に約２分浸漬させ、再
度水で約１分洗浄した。 調整剤１：比率 コンディショナーＫコンク／水＝１／３９ コンディショナーＫコンク：奥野製薬工業（株）製 調整剤２：比率 コンディライザーＦＲコンク／水＝１／１９ コンディライザーＦＲコンク：奥野製薬工業（株）製 （２）次に酸処理を施すため、５％塩酸水溶液に約１分
浸漬させた。 （３）酸処理後、触媒を付着させるために、触媒液に約
２分浸漬し、その後、水で約１分洗浄した。 触媒液：比率 キャタリストＣ／濃塩酸／水＝４／１５／８１ キャタリストＣ：奥野製薬工業（株）製 （４）活性化処理として、５％硫酸水溶液に約１分浸漬
させ、再度１分水で洗浄した。 （５）そして最後に、ＴＭＰ化学ニッケル液に約２分〜
２０分浸漬して、フォーム表面にニッケルめっきを付け
た。 ＴＭＰ化学ニッケル液：比率 ＴＭＰ化学ニッケル液Ａ／ＴＭＰ化学ニッケル液Ｂ／水
＝４／４／１７ ＴＭＰ化学ニッケル液Ａ、Ｂ：奥野製薬工業（株）製 （６）サンプルを１１０℃のオーブンで約１０分放置
し、水分を乾燥させた。
電解ニッケルめっきを施した。 （１）ウレタンフォーム樹脂面にめっきをしやすくする
ための前処理として調整剤１に約２分浸漬させた後、水
で約１分洗浄し、更に、調整剤２に約２分浸漬させ、再
度水で約１分洗浄した。 調整剤１：比率 コンディショナーＫコンク／水＝１／３９ コンディショナーＫコンク：奥野製薬工業（株）製 調整剤２：比率 コンディライザーＦＲコンク／水＝１／１９ コンディライザーＦＲコンク：奥野製薬工業（株）製 （２）次に酸処理を施すため、５％塩酸水溶液に約１分
浸漬させた。 （３）酸処理後、触媒を付着させるために、触媒液に約
２分浸漬し、その後、水で約１分洗浄した。 触媒液：比率 キャタリストＣ／濃塩酸／水＝４／１５／８１ キャタリストＣ：奥野製薬工業（株）製 （４）活性化処理として、５％硫酸水溶液に約１分浸漬
させ、再度１分水で洗浄した。 （５）そして最後に、ＴＭＰ化学ニッケル液に約２分〜
２０分浸漬して、フォーム表面にニッケルめっきを付け
た。 ＴＭＰ化学ニッケル液：比率 ＴＭＰ化学ニッケル液Ａ／ＴＭＰ化学ニッケル液Ｂ／水
＝４／４／１７ ＴＭＰ化学ニッケル液Ａ、Ｂ：奥野製薬工業（株）製 （６）サンプルを１１０℃のオーブンで約１０分放置
し、水分を乾燥させた。
【００２６】上記フォーム及びこのフォームをめっきし
た後の難燃性について、ＵＬ９４規格，ＭＶＳＳに基づ
いて評価した。結果を表１に示す。
た後の難燃性について、ＵＬ９４規格，ＭＶＳＳに基づ
いて評価した。結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明の導電性多孔質体は、電磁波シー
ルド材として好適な、優れたクッション性と難燃性を有
するものである。
ルド材として好適な、優れたクッション性と難燃性を有
するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 18/38 Ｃ２３Ｃ 18/38 18/50 18/50 Ｃ０８Ｌ 75:04 Ｃ０８Ｌ 75:04 (72)発明者 小川 英雄 神奈川県横浜市戸塚区柏尾町１番地 株式 会社ブリヂストン横浜工場内 Ｆターム(参考） 4F074 AA78 CA11 CE15 CE45 CE56 CE64 CE88 DA13 DA18 DA35 DA47 DA53 4F100 AA19H AB01C AB16 AK51A AN00 AR00B BA10A BA10C CA08 CA23 DJ00A DJ03A EH71C EH712 EJ822 EJ862 GB41 JD08 JG01 JJ07B JK13A 4K022 AA01 AA11 AA37 AA41 BA08 BA14 DA01
Claims (7)
- 【請求項１】 気泡構造を有する多孔質体の骨格表面に
難燃層が形成され、かつこの難燃層上に金属めっき層が
形成されてなることを特徴とする導電性多孔質体。 - 【請求項２】 多孔質体が連通気泡構造を有するもので
ある請求項１記載の導電性多孔質体。 - 【請求項３】 多孔質体が軟質ポリウレタンフォームで
ある請求項１又は２記載の導電性多孔質体。 - 【請求項４】 電磁波シールド材料である請求項１〜３
のいずれか１項記載の導電性多孔質体。 - 【請求項５】 気泡構造を有する多孔質体を難燃層形成
用スラリーに浸漬し、引き上げ、乾燥して上記多孔質体
の骨格表面に難燃層を形成した後、この難燃層上に金属
めっき層を形成することを特徴とする導電性多孔質体の
製造方法。 - 【請求項６】 多孔質体が連通気泡構造を有するもので
ある請求項５記載の製造方法。 - 【請求項７】 多孔質体が軟質ポリウレタンフォームで
ある請求項５又は６記載の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001080295A JP2002275306A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 導電性多孔質体及びその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001080295A JP2002275306A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 導電性多孔質体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002275306A true JP2002275306A (ja) | 2002-09-25 |
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ID=18936597
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001080295A Pending JP2002275306A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 導電性多孔質体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002275306A (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2005520331A (ja) * | 2002-03-08 | 2005-07-07 | レアード テクノロジーズ，リミテッド | 難燃性の導電性ｅｍｉ遮蔽物質及びその製造方法 |
| JP2008515656A (ja) * | 2004-08-23 | 2008-05-15 | ノーブル ファイバー テクノロジーズ エルエルシー | 抗微生物材料およびろ過材料製造用ポリマー発泡体の金属処理方法 |
| JP2012111826A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Inoac Corp | 難燃性軟質ポリウレタンフォームとその製造方法 |
| CN110328916A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-10-15 | 太原师范学院 | 一种新型阻燃和电磁屏蔽的三明治保温材料及制备方法 |
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-
2001
- 2001-03-21 JP JP2001080295A patent/JP2002275306A/ja active Pending
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