JPH0632419B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0632419B2 JPH0632419B2 JP61080519A JP8051986A JPH0632419B2 JP H0632419 B2 JPH0632419 B2 JP H0632419B2 JP 61080519 A JP61080519 A JP 61080519A JP 8051986 A JP8051986 A JP 8051986A JP H0632419 B2 JPH0632419 B2 JP H0632419B2
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- resin
- metal plate
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は内部回路からの信号またはノイズの外部輻射或
いは外来ノイズからの影響の低減に効果あるシールド構
造の混成集積回路装置に関する。
いは外来ノイズからの影響の低減に効果あるシールド構
造の混成集積回路装置に関する。
従来、混成集積回路装置をシールドするには、混成集積
回路基板全体を金属ケースへ鋳込みプリント基板等への
実装時にこの金属ケースを接地電位へ落とす構造とする
かまたは導電性被覆で外装するかの何れか手段が用いら
れている。
回路基板全体を金属ケースへ鋳込みプリント基板等への
実装時にこの金属ケースを接地電位へ落とす構造とする
かまたは導電性被覆で外装するかの何れか手段が用いら
れている。
しかし、前者の金属ケース内に鋳込む構造のものは混成
集積回路装置の外形が個々に異なる場合はそれぞれにつ
いて専用のものを作成する必要が生じるので開発期間お
よびコスト上の難点があり、特にケースが小型の場合は
鋳込み作業が手作業となることからより一層の工数を要
しコストの増大を招いている。また、混成集積回路全体
も大型化且つ、重量化し実装上きわめて不利となる。
集積回路装置の外形が個々に異なる場合はそれぞれにつ
いて専用のものを作成する必要が生じるので開発期間お
よびコスト上の難点があり、特にケースが小型の場合は
鋳込み作業が手作業となることからより一層の工数を要
しコストの増大を招いている。また、混成集積回路全体
も大型化且つ、重量化し実装上きわめて不利となる。
つぎに後者の導電性被覆を施こす構造のものは、外部端
子が単一方向からでる構造を対象とするの場合は単に被
覆樹脂槽に漬けるだけでよく比較的容易に実現可能であ
るが複数方向に引き出される場合は実施に大きな困難が
伴なう。
子が単一方向からでる構造を対象とするの場合は単に被
覆樹脂槽に漬けるだけでよく比較的容易に実現可能であ
るが複数方向に引き出される場合は実施に大きな困難が
伴なう。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、回路装置内部にシ
ールド用金属板と接地用外部端子とを含むきわめて簡易
なシールド構造を備えた混成集積回路装置を提供するこ
とである。
ールド用金属板と接地用外部端子とを含むきわめて簡易
なシールド構造を備えた混成集積回路装置を提供するこ
とである。
本発明によれば、チップ部品および小型モールドされた
電子部品等を実装した回路基板上には第１の樹脂被覆が
施され平坦化された基板面にはこれより一回り小形の金
属片が搭載される。この際、シールドを必要とする部分
が基板内の一部である場合はこの部分に対応した形状の
金属片が搭載される。この金属片は接地電位を有する外
部端子と細線を以って接続され、更に第２の樹脂により
これらの線材および金属片が完全に隠くれる膜厚に被覆
された構造のものとされる。
電子部品等を実装した回路基板上には第１の樹脂被覆が
施され平坦化された基板面にはこれより一回り小形の金
属片が搭載される。この際、シールドを必要とする部分
が基板内の一部である場合はこの部分に対応した形状の
金属片が搭載される。この金属片は接地電位を有する外
部端子と細線を以って接続され、更に第２の樹脂により
これらの線材および金属片が完全に隠くれる膜厚に被覆
された構造のものとされる。
本発明によるシールド構造体は第２の樹脂を用いてプラ
スチックケースへの鋳込み封入を行なうこともでき外観
および耐湿性の改善された混成集積回路装置を得ること
ができる。
スチックケースへの鋳込み封入を行なうこともでき外観
および耐湿性の改善された混成集積回路装置を得ること
ができる。
以下図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面構造図である。
本実施例ではセラミック基板１と、回路基板の両面に印
刷された厚膜導体２ａおよび２ｂと基板上に搭載された
セラミックチップコンデンサ３およびミニフラット型Ｉ
Ｃ４と、接地用外部端子５ａおよび外部端子５ｂと、基
板１上の搭載物を被覆し平坦化する第１のシリコン系樹
脂６と、この上面に設けられた金属片７と金属片７と接
地用外部端子５ａとを接続する細線８と、金属片７およ
び細線８を被覆する第２のシリコン系樹脂９とを含む。
ここで１０は金属片７を接地用外部端子５ａに確実に接
続するための半田材を示す。
刷された厚膜導体２ａおよび２ｂと基板上に搭載された
セラミックチップコンデンサ３およびミニフラット型Ｉ
Ｃ４と、接地用外部端子５ａおよび外部端子５ｂと、基
板１上の搭載物を被覆し平坦化する第１のシリコン系樹
脂６と、この上面に設けられた金属片７と金属片７と接
地用外部端子５ａとを接続する細線８と、金属片７およ
び細線８を被覆する第２のシリコン系樹脂９とを含む。
ここで１０は金属片７を接地用外部端子５ａに確実に接
続するための半田材を示す。
本実施例によれば、セラミック基板１上に搭載されたコ
ンデンサ３およびＩＣ４を含む回路は裏面の厚膜導体２
ｂと第１の樹脂６とに挾さまれた金属片７によって電気
的にシールドされる。
ンデンサ３およびＩＣ４を含む回路は裏面の厚膜導体２
ｂと第１の樹脂６とに挾さまれた金属片７によって電気
的にシールドされる。
以上の説明では樹脂材としてシリコン系を用いたが、こ
の他ポリミイド系その他の樹脂を用いることも勿論可能
である。
の他ポリミイド系その他の樹脂を用いることも勿論可能
である。
以上詳細に説明したよう本発明によれば混成集積回路装
置のシールド構造は部品搭載面上を平坦にするための第
１被覆上に、樹脂シールド用金属板を置きこれを外部接
地端子と接続すると共に固定被覆用の第２の樹脂を施し
た簡易構造とされているので、金属ケースを用いたもの
と比較し小型且つ薄形とすることができるのみならずケ
ース製造に必要な専用の金属作製の費用が節減でき更に
工程期間の短縮を達成することができる。また比較的作
業工数を必要とするケースへの基板挿入および樹脂注入
作業が単純な樹脂塗布作業に置き換られるため製造コス
トが低減される。さらに装置への実装に際しては、金属
ケースを用いた場合にはプリント基板へ半田付け等によ
り接地する必要が生じるが本発明によれば集積回路装置
自身がすでに接地端子をもつのでこれらの作業は全く不
要である。更に金属板を挾む二重の樹脂構造をもつの
で、耐湿性も向上し信頼性を著しく高めることができ
る。以上はＤＩＬ型（Dual In Line）回路装置への実施
についてのみ示したがＳＩＬ型（Sin-gle In Liie）そ
の他の構造に対してもきわめて容易に実施し得ることは
無論のことであり本実施例にのみ限定されるものではな
い。
置のシールド構造は部品搭載面上を平坦にするための第
１被覆上に、樹脂シールド用金属板を置きこれを外部接
地端子と接続すると共に固定被覆用の第２の樹脂を施し
た簡易構造とされているので、金属ケースを用いたもの
と比較し小型且つ薄形とすることができるのみならずケ
ース製造に必要な専用の金属作製の費用が節減でき更に
工程期間の短縮を達成することができる。また比較的作
業工数を必要とするケースへの基板挿入および樹脂注入
作業が単純な樹脂塗布作業に置き換られるため製造コス
トが低減される。さらに装置への実装に際しては、金属
ケースを用いた場合にはプリント基板へ半田付け等によ
り接地する必要が生じるが本発明によれば集積回路装置
自身がすでに接地端子をもつのでこれらの作業は全く不
要である。更に金属板を挾む二重の樹脂構造をもつの
で、耐湿性も向上し信頼性を著しく高めることができ
る。以上はＤＩＬ型（Dual In Line）回路装置への実施
についてのみ示したがＳＩＬ型（Sin-gle In Liie）そ
の他の構造に対してもきわめて容易に実施し得ることは
無論のことであり本実施例にのみ限定されるものではな
い。
第１図は本発明の一実施例を示す断面構造図である。 １……セラミック基板、２ａ……表面厚膜導体、２ｂ…
…裏面厚膜導体、３……セラミックチップコンデンサ、
４……ミニフラット型ＩＣ、５ａ……接地用外部端子、
５ｂ……外部端子、６，９……シリコン系樹脂、７……
金属板、８……細線、１０……半田材。
…裏面厚膜導体、３……セラミックチップコンデンサ、
４……ミニフラット型ＩＣ、５ａ……接地用外部端子、
５ｂ……外部端子、６，９……シリコン系樹脂、７……
金属板、８……細線、１０……半田材。
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板を含む実装部品全体を絶縁樹脂材
で被覆し、その上を導電材料で被覆し、さらにその全体
を前記絶縁樹脂材で被覆したた混成集積回路装置におい
て、接地用外部端子を備え、前記導電材料が金属板で形
成されかつ前記金属板が前記回路基板より小型の形状お
よびシールドを必要とする部分に対応した形状のいずれ
か一方の形状で前記実装部品上面側に搭載され、前記金
属板が接地用外部端子に接続されることを特徴とする混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080519A JPH0632419B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61080519A JPH0632419B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62235799A JPS62235799A (ja) | 1987-10-15 |
| JPH0632419B2 true JPH0632419B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=13720559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61080519A Expired - Fee Related JPH0632419B2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632419B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2554059Y2 (ja) * | 1988-02-18 | 1997-11-12 | シャープ株式会社 | 半導体装置の実装構造 |
| JP2554040Y2 (ja) * | 1991-11-07 | 1997-11-12 | 株式会社ミツバ | 電子部品取付構造 |
| JP2556794B2 (ja) * | 1992-01-13 | 1996-11-20 | タツタ電線株式会社 | ハイブリッドｉｃ |
| JPH09130082A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nec Yamagata Ltd | シールド機能を有する樹脂封止半導体装置 |
| JP6697941B2 (ja) * | 2016-04-26 | 2020-05-27 | ローム株式会社 | パワーモジュールおよびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858342U (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-20 | 株式会社リコー | 混成集積回路 |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP61080519A patent/JPH0632419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62235799A (ja) | 1987-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |