JPS6213473A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS6213473A JPS6213473A JP15228385A JP15228385A JPS6213473A JP S6213473 A JPS6213473 A JP S6213473A JP 15228385 A JP15228385 A JP 15228385A JP 15228385 A JP15228385 A JP 15228385A JP S6213473 A JPS6213473 A JP S6213473A
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- JP
- Japan
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- resin
- electrically conductive
- conductive paste
- parts
- manufactured
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、接着性、特に大型ＩＣチップの接着性に優れ
た導電性ペーストに関する。
た導電性ペーストに関する。
〔発明の技術的背景とその問題点コ
半導体装置の製造において、金属薄板（リードフレーム
）上の所定部分に、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップを電
気的に接続する工程は、半導体装置の長期信頼性に影響
を与える重要な工程の１つである。 従来、この接続方
法としては、チップの５＋表面をリードフレーム上のＡ
Ｌ＋メッキ面に加熱圧接するというＡｕ−８ｉの共晶法
が主流であった。 しかし、近年の肖金属、特にＡＩＪ
の高騰を契機として、樹脂モールド型半導体装置では、
Ａｕ−３ｉ共晶法から、ハンダを使用する方法、導電性
接着剤（導電性ペースト）を使用する方法などに急速に
移行しつつある。
）上の所定部分に、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップを電
気的に接続する工程は、半導体装置の長期信頼性に影響
を与える重要な工程の１つである。 従来、この接続方
法としては、チップの５＋表面をリードフレーム上のＡ
Ｌ＋メッキ面に加熱圧接するというＡｕ−８ｉの共晶法
が主流であった。 しかし、近年の肖金属、特にＡＩＪ
の高騰を契機として、樹脂モールド型半導体装置では、
Ａｕ−３ｉ共晶法から、ハンダを使用する方法、導電性
接着剤（導電性ペースト）を使用する方法などに急速に
移行しつつある。
しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化されてい
るが、半田やハンダボールが飛散して電極等に付着し、
腐食断線の原因となる可能性が指摘されている。 一方
導電性接着剤を使用する方法では、通常Ａｇ粉末を配合
したエポキシ樹脂が用いられて、約１０年桿菌から一部
実用化されてきたが、Ａｕ−３＋の共晶合金を生成させ
る共晶法に比較して信頼性の面で満足すべきものがなか
った。 導電性接着剤を使用する方法は、ハンダ法に比
べて耐熱性に優れる等の長所を有しているが、その反面
、樹脂やその硬化剤が半導体素子接着用として作られた
ものでないために、ＡＩＩＦｉ極の腐食を促進し断線不
良の原因となる場合が多く、やはり信頼性はＡｕ−３＋
共品法に比べて劣っていた。 さらに近年ｔＣやしＳｔ
等の半導体ベレットの大型化に伴、い、ベレットクラッ
クや接着力の低下が問題となっており、導電性ペースト
を低応力タイプとすることが強く要望されていた。
るが、半田やハンダボールが飛散して電極等に付着し、
腐食断線の原因となる可能性が指摘されている。 一方
導電性接着剤を使用する方法では、通常Ａｇ粉末を配合
したエポキシ樹脂が用いられて、約１０年桿菌から一部
実用化されてきたが、Ａｕ−３＋の共晶合金を生成させ
る共晶法に比較して信頼性の面で満足すべきものがなか
った。 導電性接着剤を使用する方法は、ハンダ法に比
べて耐熱性に優れる等の長所を有しているが、その反面
、樹脂やその硬化剤が半導体素子接着用として作られた
ものでないために、ＡＩＩＦｉ極の腐食を促進し断線不
良の原因となる場合が多く、やはり信頼性はＡｕ−３＋
共品法に比べて劣っていた。 さらに近年ｔＣやしＳｔ
等の半導体ベレットの大型化に伴、い、ベレットクラッ
クや接着力の低下が問題となっており、導電性ペースト
を低応力タイプとすることが強く要望されていた。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点および実情に鑑みてなされ
たもので、大型チップへの接着性、耐加水分解性に優れ
、半導体装置の耐湿信頼性を大幅に向上させる導電性ペ
ーストを提供しようとするものである。
たもので、大型チップへの接着性、耐加水分解性に優れ
、半導体装置の耐湿信頼性を大幅に向上させる導電性ペ
ーストを提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた
結果、ノルボネン環を有する樹脂を含むことによって、
従来のものに比べて接着性、耐加水分解性に優れ、半導
体装置の耐湿信頼性が向上づる導電性ペーストの得られ
ることを見いだし、本発明を完成するに至ったものであ
る。 即ち、本発明は、（Ａ）ポリバラヒドロキシスチ
レンとエポキシ樹脂からなる変性樹脂、（Ｂ）ノルボネ
ン環を有する樹脂および（Ｃ）導電性粉末を含むことを
特徴とする導電性ペーストである。
結果、ノルボネン環を有する樹脂を含むことによって、
従来のものに比べて接着性、耐加水分解性に優れ、半導
体装置の耐湿信頼性が向上づる導電性ペーストの得られ
ることを見いだし、本発明を完成するに至ったものであ
る。 即ち、本発明は、（Ａ）ポリバラヒドロキシスチ
レンとエポキシ樹脂からなる変性樹脂、（Ｂ）ノルボネ
ン環を有する樹脂および（Ｃ）導電性粉末を含むことを
特徴とする導電性ペーストである。
本発明に用いる（Ａ）変性樹脂の一成分であるポリバラ
ヒドロキシスチレンは、次式で表されるものである。
ヒドロキシスチレンは、次式で表されるものである。
このような樹脂としては、例えば丸首石油社製のマルぜ
ンレジンＭ（商品名）がある。 これは分子＠ ３００
０〜８０００で、水酸基当量１２０のものである。
ンレジンＭ（商品名）がある。 これは分子＠ ３００
０〜８０００で、水酸基当量１２０のものである。
また（Ａ）変性樹脂の他の成分であるエポキシ樹脂で、
工業上生産されており、かつ本発明に効果的に使用し得
るものとしては、例えば次のようなビスフェノール類の
ジエボキシドがある。 シェル化学社製エピコート８２
７，８２８，８３４゜１００１．１００２．１００４．
１００７゜１００９、ダウケミカル社製ＤＥＲ３３０゜
３３１．３３２．３３４．３３５．３３６゜３３７．６
６０．６６１．６６２．６６７゜６６８．６６９、チバ
ガイギー社製アラルダイトＧＹ２５０．２６０，２８０
．６０７１゜６０８４．６０９７，６０９９、ＪＯＮＥ
ＳＤＡＢＮＥＹ社製ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０゜５１０１、
大日本インキ化学工業社製エビクロン８１０．１０００
．１０１０．３０１０ （いずれも商品名）。 さらに
本発明においては、エポキシ樹脂として平均エポキシ基
数３以上の例えばノボラック・エポキシ樹脂を使用する
ことにより、熱ｆｆ８ｙ（３５０℃）の接着強度を更に
向上させることが可能である。 使用するノボラック・
エポキシ樹脂としては分子量５００以上のものが適して
いる。
工業上生産されており、かつ本発明に効果的に使用し得
るものとしては、例えば次のようなビスフェノール類の
ジエボキシドがある。 シェル化学社製エピコート８２
７，８２８，８３４゜１００１．１００２．１００４．
１００７゜１００９、ダウケミカル社製ＤＥＲ３３０゜
３３１．３３２．３３４．３３５．３３６゜３３７．６
６０．６６１．６６２．６６７゜６６８．６６９、チバ
ガイギー社製アラルダイトＧＹ２５０．２６０，２８０
．６０７１゜６０８４．６０９７，６０９９、ＪＯＮＥ
ＳＤＡＢＮＥＹ社製ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０゜５１０１、
大日本インキ化学工業社製エビクロン８１０．１０００
．１０１０．３０１０ （いずれも商品名）。 さらに
本発明においては、エポキシ樹脂として平均エポキシ基
数３以上の例えばノボラック・エポキシ樹脂を使用する
ことにより、熱ｆｆ８ｙ（３５０℃）の接着強度を更に
向上させることが可能である。 使用するノボラック・
エポキシ樹脂としては分子量５００以上のものが適して
いる。
このようなノボラック・エポキシ樹脂で工業生産されて
いるものとしては、例えば次のようなものがある。 チ
バガイギー社製アラルダイトＥＰＮ１１３８．１１３９
、ＥＣＮ１２７３．１２８０゜１２９９、ダウケミカル
社製ＤＥＮ４３１゜４３８、シェル化学社製エピコート
１５２゜１５４、ユニオンカーバイド社製ＥＲＲ−０１
００、ＥＲＲＢ−０４４７，ＥＲＬＢ−０４８８、日本
化薬社ＶＥＯＣＮシリーズである。
いるものとしては、例えば次のようなものがある。 チ
バガイギー社製アラルダイトＥＰＮ１１３８．１１３９
、ＥＣＮ１２７３．１２８０゜１２９９、ダウケミカル
社製ＤＥＮ４３１゜４３８、シェル化学社製エピコート
１５２゜１５４、ユニオンカーバイド社製ＥＲＲ−０１
００、ＥＲＲＢ−０４４７，ＥＲＬＢ−０４８８、日本
化薬社ＶＥＯＣＮシリーズである。
ポリバラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂は当日付近
で配合される。 配合割合が当日付近を大きくはずれる
と、いずれかが硬化時に未反応となって熱時の接着強度
が低下しまた加熱域ｍが多くなり好ましくない。
で配合される。 配合割合が当日付近を大きくはずれる
と、いずれかが硬化時に未反応となって熱時の接着強度
が低下しまた加熱域ｍが多くなり好ましくない。
本発明に用いる（［３）ノルボネン環を有する樹脂とし
ては一般的にＣ５〜Ｃ１留分から得られる汎用の石油樹
脂があり、例えば次のようなものが挙げられる。 タッ
キロール５０００．１０００（住友化学工業社製、商品
名）、フィントン１５００．１０００．１３００ （日
本ゼオ２社製、商品名）等である。
ては一般的にＣ５〜Ｃ１留分から得られる汎用の石油樹
脂があり、例えば次のようなものが挙げられる。 タッ
キロール５０００．１０００（住友化学工業社製、商品
名）、フィントン１５００．１０００．１３００ （日
本ゼオ２社製、商品名）等である。
ポリバラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂とからなる
（Ａ）変性樹脂と、（Ｂ）ノルボネン環を有する樹脂と
の配合割合は、全樹脂分に対して（Ｂ）のノルボネン環
を有する樹脂を１０〜３０重量％配合することが望まし
い。 配合量が１ｏｌＢ％未満では接着強度の向上に効
果がなく、また３０重量％を超えると反応性が劣り好ま
しくない。
（Ａ）変性樹脂と、（Ｂ）ノルボネン環を有する樹脂と
の配合割合は、全樹脂分に対して（Ｂ）のノルボネン環
を有する樹脂を１０〜３０重量％配合することが望まし
い。 配合量が１ｏｌＢ％未満では接着強度の向上に効
果がなく、また３０重量％を超えると反応性が劣り好ま
しくない。
本発明に使用する変性樹脂は、ポリパラヒドロキシスチ
レンとエポキシ樹脂を単に溶解混合してもよいし、必要
であれば加熱反応により相互に部分的な結合をさせたも
のでもよく、これらの成分樹脂の共通の溶剤に溶解する
ことにより作業粘度を改善することができる。 また反
応に必要であれば硬化触媒を使用してもよい。
レンとエポキシ樹脂を単に溶解混合してもよいし、必要
であれば加熱反応により相互に部分的な結合をさせたも
のでもよく、これらの成分樹脂の共通の溶剤に溶解する
ことにより作業粘度を改善することができる。 また反
応に必要であれば硬化触媒を使用してもよい。
ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂およびノル
ボネン環を有する樹脂を甲に溶剤に溶解混合する場合は
、同時に添加し溶解させるようにしてもよいが、最初に
ポリパラヒドロキシスチレンを溶剤に溶解させ、次にエ
ポキシ樹脂およびノルボネン環を有する樹脂を溶解混合
させることが望ましい。 ここで使用される溶剤類とし
ては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トルエン、
ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、
エチルセロンルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブアセテート テート セトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等がある。
ボネン環を有する樹脂を甲に溶剤に溶解混合する場合は
、同時に添加し溶解させるようにしてもよいが、最初に
ポリパラヒドロキシスチレンを溶剤に溶解させ、次にエ
ポキシ樹脂およびノルボネン環を有する樹脂を溶解混合
させることが望ましい。 ここで使用される溶剤類とし
ては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トルエン、
ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、
エチルセロンルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブアセテート テート セトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等がある。
これらの溶剤１．ｉ東独又は２種以上の組合せで使用す
る。
る。
本発明に用いる（Ｃ）導電性粉末としては、例えばＡ（
ｌ粉末等が使用される。 また本発明は、前述した（Ａ
）〜（Ｃ）成分を含む導電性ペーストであるが、その他
必要に応じて消泡剤、カップリング剤等を添加すること
もできる。
ｌ粉末等が使用される。 また本発明は、前述した（Ａ
）〜（Ｃ）成分を含む導電性ペーストであるが、その他
必要に応じて消泡剤、カップリング剤等を添加すること
もできる。
本発明の導電性ペーストは、常法に従い上述した変性樹
脂、ノルボネン環を有する樹脂および導電性粉末を充分
混合した後、更に三本ロールなどによる十分な混線処理
を行い、その後減圧脱泡することによって製造すること
ができる。 得られた１ｍ性ペーストは、半導体チップ
とリードフレームとの接着剤として使用される。 その
後、半導体ペレットはワイヤボンディングを行った俊封
止してＩＣおよびＬＳＩが製造される。 こうして得ら
れたＩＣにおいては、導電性ペーストを２００℃で加熱
硬化させてもリードフレーム面上に汚染がなく、大型Ｉ
Ｃの接着力も薄いフレーム（１５０μｍ）上で０．８ｋ
ｌｌ１以上、ワイヤボンディング強度も同じく ４〜５
ｇ以上の数値を得ることができる。
脂、ノルボネン環を有する樹脂および導電性粉末を充分
混合した後、更に三本ロールなどによる十分な混線処理
を行い、その後減圧脱泡することによって製造すること
ができる。 得られた１ｍ性ペーストは、半導体チップ
とリードフレームとの接着剤として使用される。 その
後、半導体ペレットはワイヤボンディングを行った俊封
止してＩＣおよびＬＳＩが製造される。 こうして得ら
れたＩＣにおいては、導電性ペーストを２００℃で加熱
硬化させてもリードフレーム面上に汚染がなく、大型Ｉ
Ｃの接着力も薄いフレーム（１５０μｍ）上で０．８ｋ
ｌｌ１以上、ワイヤボンディング強度も同じく ４〜５
ｇ以上の数値を得ることができる。
［Ｒ明の実施例コ
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。 実
施例および比較例において「部」とは特に説明のない限
り「重量部」を意味する。
施例および比較例において「部」とは特に説明のない限
り「重量部」を意味する。
実施例 １
エピコート１００１（シェル化学社製、商品名）３７、
５部、マルゼンレジンＭ（丸首石油化学社製、商品名）
１０部、およびフィントン１３００（日本ゼオン社製、
商品名）１０部を、ブチルカルピトールアセテート １
０３部中で１００℃．１時間溶解反応を行い、粘稠な褐
色樹脂を得た。 この樹脂２２部に、触媒として三フフ
化ホウ素のアミン錯体１．０部とＡ（＋粉末５７部とを
充分混合して導電性ペースト（Ａ）を製造した。
５部、マルゼンレジンＭ（丸首石油化学社製、商品名）
１０部、およびフィントン１３００（日本ゼオン社製、
商品名）１０部を、ブチルカルピトールアセテート １
０３部中で１００℃．１時間溶解反応を行い、粘稠な褐
色樹脂を得た。 この樹脂２２部に、触媒として三フフ
化ホウ素のアミン錯体１．０部とＡ（＋粉末５７部とを
充分混合して導電性ペースト（Ａ）を製造した。
実施例 ２
エピコート８２８（シェル化学社製、商品名）１５、８
部、マルゼンレジンＭ（前出）１０部、およびタッキロ
ール１０００（住友化学工業社製、商品名）１０部を、
ブチルセロソルブアセテート５６部中で１００℃， １
時間溶解反応を行い、粘稠な褐色樹脂を得た。 この樹
脂２２部とＡＱ粉末５７部とを充分混合して導電性ペー
スト（Ｂ）を製造した。
部、マルゼンレジンＭ（前出）１０部、およびタッキロ
ール１０００（住友化学工業社製、商品名）１０部を、
ブチルセロソルブアセテート５６部中で１００℃， １
時間溶解反応を行い、粘稠な褐色樹脂を得た。 この樹
脂２２部とＡＱ粉末５７部とを充分混合して導電性ペー
スト（Ｂ）を製造した。
実施例 ３
ＥＯＣＮ１０３Ｓ （日本化薬社製、商品名）６６部を
ブチルカルピトールアセテート １１１部の溶剤中に８
０℃で溶解後、マルゼンレジンＭ３４部と触媒として三
フッ化ホウ素のアミン錯体０．６部とを添加し、８０℃
でそのまま約３時間反応を進め、粘稠で透明な変性樹脂
を得た。 この変性樹脂２２部と、フィントン１７００
（日本ピオン社製、商品名）６部と、銀粉末５７部とを
よく混合して導電性ペースト（Ｃ）を製造した。
ブチルカルピトールアセテート １１１部の溶剤中に８
０℃で溶解後、マルゼンレジンＭ３４部と触媒として三
フッ化ホウ素のアミン錯体０．６部とを添加し、８０℃
でそのまま約３時間反応を進め、粘稠で透明な変性樹脂
を得た。 この変性樹脂２２部と、フィントン１７００
（日本ピオン社製、商品名）６部と、銀粉末５７部とを
よく混合して導電性ペースト（Ｃ）を製造した。
実施例１〜３で得た導電性ベスト（Ａ）、（１３）、（
Ｃ）および市販のエポキシ樹脂ベースの半導体用ペース
ト（Ｄ）（比較例）を用い、リードフレームと半導体チ
ップを接合して、２００℃， ６０分間又は１２０℃，
３時間硬化させ、供試体を得た。
Ｃ）および市販のエポキシ樹脂ベースの半導体用ペース
ト（Ｄ）（比較例）を用い、リードフレームと半導体チ
ップを接合して、２００℃， ６０分間又は１２０℃，
３時間硬化させ、供試体を得た。
そしてこれら供試体の接着強度、引張り強度、加水分解
性Ｃ１イオン、および体積固有抵抗を試験した。 その
結果を第１表に示した。
性Ｃ１イオン、および体積固有抵抗を試験した。 その
結果を第１表に示した。
［発明の効果］
本発明の導電性ペストは、大型ＩＣ等との接着性、特に
熱的の接着性、耐加水分解性に優れ、金属の腐食による
ボンディングワイヤの断線などの不良や水分によるリー
ク電流の不良などを著しく低減させることができ、また
ＩＣそのものの耐湿信頼性が従来のものに比べて大幅に
改善され、かつ安価な半導体装置を得ることができる。
熱的の接着性、耐加水分解性に優れ、金属の腐食による
ボンディングワイヤの断線などの不良や水分によるリー
ク電流の不良などを著しく低減させることができ、また
ＩＣそのものの耐湿信頼性が従来のものに比べて大幅に
改善され、かつ安価な半導体装置を得ることができる。
Claims (1)
- １（Ａ）ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂か
らなる変性樹脂、（Ｂ）ノルボネン環を有する樹脂およ
び（Ｃ）導電性粉末を含むことを特徴とする導電性ペー
スト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15228385A JPS6213473A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15228385A JPS6213473A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213473A true JPS6213473A (ja) | 1987-01-22 |
| JPH0212508B2 JPH0212508B2 (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=15537131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15228385A Granted JPS6213473A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213473A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232158A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
| EP0400642A2 (en) * | 1989-05-31 | 1990-12-05 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| US5158708A (en) * | 1989-12-01 | 1992-10-27 | Kao Corporation | Conductive paste and conductive coating film |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229800A (en) * | 1975-09-01 | 1977-03-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Apparatus for detecting effluence of slag in molten metal |
| JPS60260663A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-23 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15228385A patent/JPS6213473A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229800A (en) * | 1975-09-01 | 1977-03-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Apparatus for detecting effluence of slag in molten metal |
| JPS60260663A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-23 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232158A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
| JPH0212509B2 (ja) * | 1985-08-05 | 1990-03-20 | Toshiba Chem Prod | |
| EP0400642A2 (en) * | 1989-05-31 | 1990-12-05 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| US5156771A (en) * | 1989-05-31 | 1992-10-20 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| US5158708A (en) * | 1989-12-01 | 1992-10-27 | Kao Corporation | Conductive paste and conductive coating film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0212508B2 (ja) | 1990-03-20 |
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