JPH03134907A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH03134907A JPH03134907A JP27350489A JP27350489A JPH03134907A JP H03134907 A JPH03134907 A JP H03134907A JP 27350489 A JP27350489 A JP 27350489A JP 27350489 A JP27350489 A JP 27350489A JP H03134907 A JPH03134907 A JP H03134907A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体チップの大型化とアッセンブリ工程の
短縮化に対応した導電性ペーストに関するものであって
、接着性、耐加水分解性に優れ、ボイドの発生がなく、
高速硬化できるという利点を有する。
短縮化に対応した導電性ペーストに関するものであって
、接着性、耐加水分解性に優れ、ボイドの発生がなく、
高速硬化できるという利点を有する。
〈従来の技術)
金属薄板(リードフレーム)上の所定部分にIC,LS
I等の半導体チップを接続する工程は、集積回路の長期
信顆性に影響を与える重要な工程の1つである。 従来
より、この接続方法としてはチップのシリコン面をリー
ドフレーム上の金メツキ面に加熱圧着するというAu−
3iの共晶法が主流であった。
I等の半導体チップを接続する工程は、集積回路の長期
信顆性に影響を与える重要な工程の1つである。 従来
より、この接続方法としてはチップのシリコン面をリー
ドフレーム上の金メツキ面に加熱圧着するというAu−
3iの共晶法が主流であった。
しかし、近年の貴金属、特に金の高騰を契機として、樹
脂封止型半導体装置では、Au−8i共晶法から、半田
を使用する方法、導電性ペーストを使用する方法等に急
速に移行しつつある。
脂封止型半導体装置では、Au−8i共晶法から、半田
を使用する方法、導電性ペーストを使用する方法等に急
速に移行しつつある。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、半田を使用する方法は、一部実用化されている
が半田や半田ボールが飛散して電極等に付着し、腐食断
線の原因となる可能性が指摘されている。 一方、導電
性ペーストを使用する方法では、通常、銀粉末を配合し
たエポキシ樹脂が用いられ、約10年程前から一部実用
化されてきたが、信頼性の面でAU−8iの共晶合金を
生成させる共晶法に比較して満足すべきものが得られな
かった。 導電性ペーストを使用する場合は、半田法に
比べて耐熱性に優れる等の長所を有しているが、その反
面、樹脂やその硬化剤が半導体素子接着用として作られ
たものではないために、アルミニウム電極の腐食を促進
し断線不良の原因となる場合が多く、素子の信頼性はA
u−8i共晶法に劣っていた。 さらに近年、IC,L
SI、LED等の半導体チップの大型化に伴い、チップ
のクラックの発生や接着力の低下が問題となり、またア
ッセンブリー工程の短縮化が要求され、高速硬化できる
導電性ペーストの開発が強く要望されていた。
が半田や半田ボールが飛散して電極等に付着し、腐食断
線の原因となる可能性が指摘されている。 一方、導電
性ペーストを使用する方法では、通常、銀粉末を配合し
たエポキシ樹脂が用いられ、約10年程前から一部実用
化されてきたが、信頼性の面でAU−8iの共晶合金を
生成させる共晶法に比較して満足すべきものが得られな
かった。 導電性ペーストを使用する場合は、半田法に
比べて耐熱性に優れる等の長所を有しているが、その反
面、樹脂やその硬化剤が半導体素子接着用として作られ
たものではないために、アルミニウム電極の腐食を促進
し断線不良の原因となる場合が多く、素子の信頼性はA
u−8i共晶法に劣っていた。 さらに近年、IC,L
SI、LED等の半導体チップの大型化に伴い、チップ
のクラックの発生や接着力の低下が問題となり、またア
ッセンブリー工程の短縮化が要求され、高速硬化できる
導電性ペーストの開発が強く要望されていた。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、半導体
チップの大型化、アッセンブリー工程の短縮化に対応す
るもとともに、配線の腐食断線がなく、接着性、耐加水
分解性、高速硬化性に優れ、ボイドの発生もなく信頼性
の高い導電性ペーストを提供しようとするものである。
チップの大型化、アッセンブリー工程の短縮化に対応す
るもとともに、配線の腐食断線がなく、接着性、耐加水
分解性、高速硬化性に優れ、ボイドの発生もなく信頼性
の高い導電性ペーストを提供しようとするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述するペーストが接着性、耐加水分解性、
高速硬化性に優れ、ボイドの発生の少ない高信頼性の導
電性ペーストであることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
ねた結果、後述するペーストが接着性、耐加水分解性、
高速硬化性に優れ、ボイドの発生の少ない高信頼性の導
電性ペーストであることを見いだし、本発明を完成した
ものである。
すなわち、本発明は、
(A>ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂から
なる変性樹脂、 (B)ノルボネン環を有する樹脂、 (C)ウレイド基を有するシラン系カップリング剤及び
、 (D>導電性粉末、 を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト
である。
なる変性樹脂、 (B)ノルボネン環を有する樹脂、 (C)ウレイド基を有するシラン系カップリング剤及び
、 (D>導電性粉末、 を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト
である。
本発明に用いる(A)ポリパラヒドロキシスチレンとエ
ポキシ樹脂とからなる変性樹脂としてはポリパラヒドロ
キシスチレンとエポキシ樹脂とを混合又は反応させて得
られるものである。 ここで用いるポリパラヒドロキシ
スチレンとしては、次式で示される樹脂であり、 例えばマルカリン力−M(丸首石油化学社製、商品名)
等が挙げられる。 この樹脂は、分子量が3000〜8
000で水酸基当量がほぼ120のものである。 また
エポキシ樹脂としては、工業生産されており、かつ本発
明に効果的に使用し得るものとして、例えば次のような
ビスフェノール類のジエボキシドがある。 エピコート
827,828゜834.1001,1002,100
7゜1009 (シェル化学社製、商品名)、DER3
30,331,332,334,335336,337
,660(ダウケミカル社製商品名)、アラルダイトG
Y250,260,280゜6071.6084,60
97.6099 (チバガイギー社製、商品名)、EP
I−REZ510゜5101 (JONE、DABNE
Y社製、商品名)、エピクロン810,1000,10
10゜3010(大日本インキ化学社製、商品名)、E
Pシリーズ(旭電化社製、商品名)等がある。
ポキシ樹脂とからなる変性樹脂としてはポリパラヒドロ
キシスチレンとエポキシ樹脂とを混合又は反応させて得
られるものである。 ここで用いるポリパラヒドロキシ
スチレンとしては、次式で示される樹脂であり、 例えばマルカリン力−M(丸首石油化学社製、商品名)
等が挙げられる。 この樹脂は、分子量が3000〜8
000で水酸基当量がほぼ120のものである。 また
エポキシ樹脂としては、工業生産されており、かつ本発
明に効果的に使用し得るものとして、例えば次のような
ビスフェノール類のジエボキシドがある。 エピコート
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Y社製、商品名)、エピクロン810,1000,10
10゜3010(大日本インキ化学社製、商品名)、E
Pシリーズ(旭電化社製、商品名)等がある。
さらにエポキシ樹脂として、平均エポキシ基数3以上の
例えばノボラックエポキシ樹脂を使用することにより、
熱時(350℃)の接着強度を更に向上させることがで
きる。 これらのノボラックエポキシ樹脂としては、分
子量500以上のものが適している。 このようなノボ
ラックエポキシ樹脂で工業生産されているものとしては
、例えば次のようなものがある。 アラルタイトEPN
1138.1139.ECN1273,1280129
9 (チバカイギー社製、商品名)、DEN431.4
38 (ダウケミカル社製、商品名)、エピコート15
2,154 (シェル化学社製、商品名>、ERR−0
100,BRRB−0447ERLB−0488<ユニ
オンカーバイド社製、商品名)、EOCNシリーズ(日
本火薬社製、商品名)等がある。 これらのエポキシ樹
脂は単独又は2種以上混合して使用することができる。
例えばノボラックエポキシ樹脂を使用することにより、
熱時(350℃)の接着強度を更に向上させることがで
きる。 これらのノボラックエポキシ樹脂としては、分
子量500以上のものが適している。 このようなノボ
ラックエポキシ樹脂で工業生産されているものとしては
、例えば次のようなものがある。 アラルタイトEPN
1138.1139.ECN1273,1280129
9 (チバカイギー社製、商品名)、DEN431.4
38 (ダウケミカル社製、商品名)、エピコート15
2,154 (シェル化学社製、商品名>、ERR−0
100,BRRB−0447ERLB−0488<ユニ
オンカーバイド社製、商品名)、EOCNシリーズ(日
本火薬社製、商品名)等がある。 これらのエポキシ樹
脂は単独又は2種以上混合して使用することができる。
ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂とは、それ
らを単に溶解混合しても良いし、また、必要Qこより加
熱反応させて相互に部分的な結合をさせたものでもよく
、これらの成分樹脂の共通の溶剤に溶解することにより
作業粘度を改善することができる。 また反応に必要で
あれば硬化触媒を使用してもよい。
らを単に溶解混合しても良いし、また、必要Qこより加
熱反応させて相互に部分的な結合をさせたものでもよく
、これらの成分樹脂の共通の溶剤に溶解することにより
作業粘度を改善することができる。 また反応に必要で
あれば硬化触媒を使用してもよい。
本発明に用いる(B)ノルボネン環を有する樹脂として
は石油樹脂等があり、石油の05〜C9留分から得られ
る汎用の樹脂である。 市販されているものとしては、
例えば七ロキサイド4000 (ダイセル社製、商品名
)、タツキロール1000 (住友化学社製、商品名)
、クレイトン1500,1000.1300 (日本ゼ
オン社製、商品名)が挙げられ、これらは単独又は2種
以上混合して使用される。 ノルボネン環を有する樹脂
の配合割合は、全樹脂分に対して10〜30重量%配合
することが望ましい。 配合量が10重量%未満では、
接着強度の向上に効果がなく、また、30重量%を超え
ると反応性が劣る傾向があり好ましくない。
は石油樹脂等があり、石油の05〜C9留分から得られ
る汎用の樹脂である。 市販されているものとしては、
例えば七ロキサイド4000 (ダイセル社製、商品名
)、タツキロール1000 (住友化学社製、商品名)
、クレイトン1500,1000.1300 (日本ゼ
オン社製、商品名)が挙げられ、これらは単独又は2種
以上混合して使用される。 ノルボネン環を有する樹脂
の配合割合は、全樹脂分に対して10〜30重量%配合
することが望ましい。 配合量が10重量%未満では、
接着強度の向上に効果がなく、また、30重量%を超え
ると反応性が劣る傾向があり好ましくない。
ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂およびノル
ボネン環を有する樹脂を単に溶剤に溶解混合する場合は
、同時に添加し溶解させるようにしても良いが、最初に
ポリパラヒドロキシスチレンを溶剤に溶解させ、次にエ
ポキシ樹脂およびノルボネン環を有する樹脂を溶解混合
させることが好ましい。 ここで用いる溶剤類としては
、ジオキサン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、ソルベ
ントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ。
ボネン環を有する樹脂を単に溶剤に溶解混合する場合は
、同時に添加し溶解させるようにしても良いが、最初に
ポリパラヒドロキシスチレンを溶剤に溶解させ、次にエ
ポキシ樹脂およびノルボネン環を有する樹脂を溶解混合
させることが好ましい。 ここで用いる溶剤類としては
、ジオキサン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、ソルベ
ントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ。
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソル
ブアセテート、ブチルカルピトールアセテート、ジメチ
ルホルムアミド、ジメチルアセトアミド N−メチルピ
ロリドン等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合
して使用する。
ブアセテート、ブチルカルピトールアセテート、ジメチ
ルホルムアミド、ジメチルアセトアミド N−メチルピ
ロリドン等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合
して使用する。
本発明に用いる<C>ウレイド基を有するシラン系カッ
プリング剤は本発明の導電性ペーストに特に高速硬化性
を付与させるカップリング剤である。 この(C)ウレ
イド基を有するシラン系カップリング剤としては、γ−
ウレイドエチルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロ
ピルトリメトキシシラン等があり、単独又は2種以上混
合して使用する。 ウレイド基を有するシラン系カップ
リング剤の配合割合は、導電性粉末100重量部に対し
て0.01〜5重量部配合することが好ましい。
プリング剤は本発明の導電性ペーストに特に高速硬化性
を付与させるカップリング剤である。 この(C)ウレ
イド基を有するシラン系カップリング剤としては、γ−
ウレイドエチルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロ
ピルトリメトキシシラン等があり、単独又は2種以上混
合して使用する。 ウレイド基を有するシラン系カップ
リング剤の配合割合は、導電性粉末100重量部に対し
て0.01〜5重量部配合することが好ましい。
より好ましくは0.05〜1.0重量部を配合する。
配合量が0.01重量部未未満は十分な高速硬化性が得
られず、また5重量部を超えると導電性ペーストのボイ
ドが多くなり好ましくない。
られず、また5重量部を超えると導電性ペーストのボイ
ドが多くなり好ましくない。
本発明に用いる<D>導電性粉末としては、銀粉末、表
面に銀層を有する金属粉末等がげられる。
面に銀層を有する金属粉末等がげられる。
本発明に用いる導電性ペーストは、ポリパラヒドロキシ
スチレンとエポキシ樹脂からなる変性樹脂、ノルボネン
環を有する樹脂、ウレイド基を有するシラン系カップリ
ング剤を必須の成分とするが、本発明の目的に反しない
範囲において、必要に応じてその他の添加剤を添加配合
することができる。 この導電性ペーストの製造方法は
、常法に従い上述した変性樹脂、ノルボネン環を有する
樹脂、ウレイド基を有するシラン系カップリング剤、導
電性粉末およびその他の成分を加えて十分混合した後、
更に、例えば三本ロールにより混練処理し、その後減圧
脱泡して製造する。 こうして製造された導電性ペース
トをシリンジに充填し、デイスペンサーを用いてリード
フレーム上に吐出させ、半導体チップの高速接合用等と
して使用する。
スチレンとエポキシ樹脂からなる変性樹脂、ノルボネン
環を有する樹脂、ウレイド基を有するシラン系カップリ
ング剤を必須の成分とするが、本発明の目的に反しない
範囲において、必要に応じてその他の添加剤を添加配合
することができる。 この導電性ペーストの製造方法は
、常法に従い上述した変性樹脂、ノルボネン環を有する
樹脂、ウレイド基を有するシラン系カップリング剤、導
電性粉末およびその他の成分を加えて十分混合した後、
更に、例えば三本ロールにより混練処理し、その後減圧
脱泡して製造する。 こうして製造された導電性ペース
トをシリンジに充填し、デイスペンサーを用いてリード
フレーム上に吐出させ、半導体チップの高速接合用等と
して使用する。
(実施例)
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。 以下の
実施例及び比較例において「部」とは特に説明のない限
り「重量部」を意味する。
らの実施例によって限定されるものではない。 以下の
実施例及び比較例において「部」とは特に説明のない限
り「重量部」を意味する。
実施例 1
エポキシ樹脂エピコー)1001 (シェル化学社製、
商品名) 37.5部、ポリパラヒドロキシスチレンの
マルカリン力−M(丸首石油社製、商品名)10部、お
よびノルボネン環を有する樹脂のフィントン1300
(日本ゼオン社製、商品名)10部を、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル103部中で100℃、1時間
溶解反応を行い、粘稠な樹脂を得た。 この樹脂22部
に、触媒としてBF3の70 ミン錯体1.0部と、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン0.03部と、銀粉末57部とを混合して
導電性ペースト(I>を製造した。
商品名) 37.5部、ポリパラヒドロキシスチレンの
マルカリン力−M(丸首石油社製、商品名)10部、お
よびノルボネン環を有する樹脂のフィントン1300
(日本ゼオン社製、商品名)10部を、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル103部中で100℃、1時間
溶解反応を行い、粘稠な樹脂を得た。 この樹脂22部
に、触媒としてBF3の70 ミン錯体1.0部と、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン0.03部と、銀粉末57部とを混合して
導電性ペースト(I>を製造した。
実施例 2
エポキシ樹脂エピコート828(シェル化学社製、商品
名) 15.8部、ポリパラヒドロキシスチレンのマル
カリン力−M(前出)10部、およびノルボネン環を有
する樹脂のタツキロール1000(住友化学工業社製、
商品名)10部を、ブチルセロソルブアセテート56部
中で100℃、1時間溶解反応を行い、粘稠な樹脂を得
た。 この樹脂22部に、触媒としてBF3のアミン錯
体1.0部と、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシ
シラン0.03部と、銀粉末57部とを混合して導電性
ペースト(IF)を製造した。
名) 15.8部、ポリパラヒドロキシスチレンのマル
カリン力−M(前出)10部、およびノルボネン環を有
する樹脂のタツキロール1000(住友化学工業社製、
商品名)10部を、ブチルセロソルブアセテート56部
中で100℃、1時間溶解反応を行い、粘稠な樹脂を得
た。 この樹脂22部に、触媒としてBF3のアミン錯
体1.0部と、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシ
シラン0.03部と、銀粉末57部とを混合して導電性
ペースト(IF)を製造した。
実施例 3
エポキシ樹脂EOCN103S(日本火薬社製、商品名
)66部、パラしドロキシスチレンのマルカリン力−M
(前出)34部、およびノルボネン環を有する樹脂のフ
ィントン1700 (日本ゼオン社1 製、商品名)6部を、ブチルカルピトールアセテート1
17部中で100℃、1時間溶解反応を行い、粘稠な樹
脂を得た。 この樹脂22部に、触媒としてBF3のア
ミン錯体1.0部と、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン0,03部と、銀粉末57部とを混合して
導電性ペースト(III)を製造した。
)66部、パラしドロキシスチレンのマルカリン力−M
(前出)34部、およびノルボネン環を有する樹脂のフ
ィントン1700 (日本ゼオン社1 製、商品名)6部を、ブチルカルピトールアセテート1
17部中で100℃、1時間溶解反応を行い、粘稠な樹
脂を得た。 この樹脂22部に、触媒としてBF3のア
ミン錯体1.0部と、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン0,03部と、銀粉末57部とを混合して
導電性ペースト(III)を製造した。
比較例
市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性ペー
スト(IV)を入手した。
スト(IV)を入手した。
実施例1〜3及び比較例で得た導電性ペースト<I)、
(II)、 (I[)および<IV)を用いて、
4X4111という大型の半導体チップとリードフレー
ムとを、170℃続けて300°Cの温度でそれぞれ第
1表に示した所定秒間という接着条件で、接着硬化させ
半導体装置を製造した。 得られた半導体装置について
、接着強度、ボイドの有無、加水分解性の試験を行った
のでその結果を第1表に示したが、本発明の顕著な効果
が確認された。 それぞれの試験は次のようにして行っ
た。
(II)、 (I[)および<IV)を用いて、
4X4111という大型の半導体チップとリードフレー
ムとを、170℃続けて300°Cの温度でそれぞれ第
1表に示した所定秒間という接着条件で、接着硬化させ
半導体装置を製造した。 得られた半導体装置について
、接着強度、ボイドの有無、加水分解性の試験を行った
のでその結果を第1表に示したが、本発明の顕著な効果
が確認された。 それぞれの試験は次のようにして行っ
た。
2
接着強度は、厚さ200μmの銀メツキを施したリード
フレーム(4270イ)上に4x4nnのシリコンチッ
プを接着し、常温と 350°Cの温度でプッシュプル
ゲージを用いて測定した。 加水分解性は、導電性ペー
ストを、半導体チップ接着条件と同じ条件で硬化させた
後、100メツシユに粉砕して、180℃で2時間、加
熱抽出を行い、そのC1イオン及びNaイオンの量をイ
オンクロマトグラフィーで測定した。
フレーム(4270イ)上に4x4nnのシリコンチッ
プを接着し、常温と 350°Cの温度でプッシュプル
ゲージを用いて測定した。 加水分解性は、導電性ペー
ストを、半導体チップ接着条件と同じ条件で硬化させた
後、100メツシユに粉砕して、180℃で2時間、加
熱抽出を行い、そのC1イオン及びNaイオンの量をイ
オンクロマトグラフィーで測定した。
第1表
(単位)
3
4
[発明の効果]
以上の説明および第1表から明らかなように本発明の導
電性ペーストは、接着性、耐加水分解性、高速硬化性に
優れ、配線の腐食やボイドの発生もなく、信顆性の高い
ものである。 この導電性ペーストを使用することによ
って半導体チップの大型化、アッセンブリー工程の短縮
化に対応できるものである。
電性ペーストは、接着性、耐加水分解性、高速硬化性に
優れ、配線の腐食やボイドの発生もなく、信顆性の高い
ものである。 この導電性ペーストを使用することによ
って半導体チップの大型化、アッセンブリー工程の短縮
化に対応できるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)ポリパラヒドロキシスチレンとエポキシ樹脂か
らなる変性樹脂、 (B)ノルボネン環を有する樹脂、 (C)ウレイド基を有するシラン系カップ リング剤及び、 (D)導電性粉末、 を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27350489A JPH0690883B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27350489A JPH0690883B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03134907A true JPH03134907A (ja) | 1991-06-07 |
JPH0690883B2 JPH0690883B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17528815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27350489A Expired - Fee Related JPH0690883B2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0690883B2 (ja) |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP27350489A patent/JPH0690883B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0690883B2 (ja) | 1994-11-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |