JP2754087B2 - 導電性塗料組成物 - Google Patents
導電性塗料組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導電性塗料組成物に関し、より詳しくは部品
を塗料槽に浸漬する際、塗料液面を平にすることによ
り、塗料が均一に部品に付着するようにレベリング性を
改善した塗料組成物に係わる。
を塗料槽に浸漬する際、塗料液面を平にすることによ
り、塗料が均一に部品に付着するようにレベリング性を
改善した塗料組成物に係わる。
〔従来の技術およびその問題点〕 従来、積層セラミックコンデンサ、タンタル固体電解
コンデンサ、チップ抵抗等の小型電子部品の端子電極を
形成するために、銀塗料、銀パラジウム塗料、銅塗料等
の導電性塗料をディップ法等により、電子部品の端子部
分に塗布する方式が利用されている。このような塗布方
式を用いる場合、実際の量産ラインの塗布工程において
は、同時に多数の電子部品の端子部分に塗料を塗布しな
ければならず、塗布前の塗料の液面はできるだけ平であ
ることが望ましい。通常は、塗料の相分離を防ぐため、
撹拌を行っており、塗料のレベリング性が不良であれ
ば、液面にうねりを生じ、多数の部品に同時に均一に塗
料を塗布することは困難となる。しかるに、従来の塗料
が量産工程において、十分満足できる程良好なレベリン
グ性を有していたとは言い難く、従来の電気的特性を維
持しながら、よりレベリング性を向上させ得る導電性塗
料が望まれていた。
コンデンサ、チップ抵抗等の小型電子部品の端子電極を
形成するために、銀塗料、銀パラジウム塗料、銅塗料等
の導電性塗料をディップ法等により、電子部品の端子部
分に塗布する方式が利用されている。このような塗布方
式を用いる場合、実際の量産ラインの塗布工程において
は、同時に多数の電子部品の端子部分に塗料を塗布しな
ければならず、塗布前の塗料の液面はできるだけ平であ
ることが望ましい。通常は、塗料の相分離を防ぐため、
撹拌を行っており、塗料のレベリング性が不良であれ
ば、液面にうねりを生じ、多数の部品に同時に均一に塗
料を塗布することは困難となる。しかるに、従来の塗料
が量産工程において、十分満足できる程良好なレベリン
グ性を有していたとは言い難く、従来の電気的特性を維
持しながら、よりレベリング性を向上させ得る導電性塗
料が望まれていた。
本発明は導電性を低下させることなく、レベリング性
を向上させ得る導電性塗料組成物を提供することを目的
とする。
を向上させ得る導電性塗料組成物を提供することを目的
とする。
本発明は金属粉、有機バインダーおよび溶剤を含む導
電性塗料組成物において、溶剤成分として２−エチルヘ
キシルアルコール、２−オクチルアルコール、ｎ−オク
チルアルコール、3,5,5−トリメチルヘキシルアルコー
ル、ノニルアルコールの群から選ばれる１種以上のアル
コールを他の溶剤と混合して用いることにより、前記問
題点を解決したものである。
電性塗料組成物において、溶剤成分として２−エチルヘ
キシルアルコール、２−オクチルアルコール、ｎ−オク
チルアルコール、3,5,5−トリメチルヘキシルアルコー
ル、ノニルアルコールの群から選ばれる１種以上のアル
コールを他の溶剤と混合して用いることにより、前記問
題点を解決したものである。
本発明では溶剤成分として、２−エチルヘキシルアル
コール、２−オクチルアルコール、ｎ−オクチルアルコ
ール、3,5,5−トリメチルヘキシルアルコール、ノニル
アルコールの群から選ばれる１種以上のアルコール（以
下、これを本発明必須溶剤という）を他の溶剤と混合し
て用いているため、これらアルコールが塗料の粘度を低
下せしめ、レベリング性を改善するものと思われる。
コール、２−オクチルアルコール、ｎ−オクチルアルコ
ール、3,5,5−トリメチルヘキシルアルコール、ノニル
アルコールの群から選ばれる１種以上のアルコール（以
下、これを本発明必須溶剤という）を他の溶剤と混合し
て用いているため、これらアルコールが塗料の粘度を低
下せしめ、レベリング性を改善するものと思われる。
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明で使用する金属粉は、一般に導電性塗料に用い
られる導電性良好な金属であればいずれも使用できる。
例えば、Au,Ag,Pt,Pd,Cu,Ni,Al等の１種または２種、あ
るいはこれらの合金、混合物も利用できる。さらにこれ
ら金属または合金を表面に被覆した粉体も使用できる。
その形状は、球状、樹枝状、鱗片状、粒状等のあらゆる
形状のものが含まれる。さらに、比表面積、タップ密
度、粒度分布等の物性も特に限定されない。
られる導電性良好な金属であればいずれも使用できる。
例えば、Au,Ag,Pt,Pd,Cu,Ni,Al等の１種または２種、あ
るいはこれらの合金、混合物も利用できる。さらにこれ
ら金属または合金を表面に被覆した粉体も使用できる。
その形状は、球状、樹枝状、鱗片状、粒状等のあらゆる
形状のものが含まれる。さらに、比表面積、タップ密
度、粒度分布等の物性も特に限定されない。
本発明で使用する有機バインダーとしては、熱硬化性
樹脂および熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂と
しては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂と
しては、例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂等が挙
げられる。勿論、これらの２種あるいはそれ以上の混合
物でもよい。
樹脂および熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂と
しては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂と
しては、例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂等が挙
げられる。勿論、これらの２種あるいはそれ以上の混合
物でもよい。
溶剤としては、２−エチルヘキシルアルコール、２−
オクチルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、3,5,5
−トリメチルヘキシルアルコール、ノニルアルコールの
群から選ばれる１種以上のアルコールを必須成分とす
る。混合可能な溶剤としては、上記した有機バインダー
としての樹脂の良溶剤であれば、いずれをも使用でき、
例えばメチルカルビトール、ｎ−ブチルセロソルブ、ｎ
−ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。
オクチルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、3,5,5
−トリメチルヘキシルアルコール、ノニルアルコールの
群から選ばれる１種以上のアルコールを必須成分とす
る。混合可能な溶剤としては、上記した有機バインダー
としての樹脂の良溶剤であれば、いずれをも使用でき、
例えばメチルカルビトール、ｎ−ブチルセロソルブ、ｎ
−ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。
その他の添加剤として、必要に応じて各種の分散剤、
消泡剤等が使用できる。
消泡剤等が使用できる。
上記した、金属粉、有機バインダー、溶剤、その他添
加剤等の割合は、金属粉100重量部に対し、有機バイン
ダー５〜60重量部、本発明必須の溶剤0.1〜50重量部、
その他の溶剤0.1〜50重量部、添加剤等0.01〜２重量部
とする。有機バインダーの量が５重量部を下回ると、導
電性および塗膜強度が低下するようになり、逆に60重量
部を超えると、やはり導電性が低下する。本発明必須の
溶剤の量が0.1重量部を下回ると、レベリング性が悪く
なり、逆に50重量部を超えると、粘度が低下し過ぎ、作
業性も悪化する。その他の溶剤は作業性の良い塗料粘度
に調整するために適当量添加する。実用的には上記に示
した範囲の量とすることが適当である。また、添加剤
（分散剤、消泡剤等）は必要に応じて適当量添加する。
実用的には上記に示した範囲の量とする。
加剤等の割合は、金属粉100重量部に対し、有機バイン
ダー５〜60重量部、本発明必須の溶剤0.1〜50重量部、
その他の溶剤0.1〜50重量部、添加剤等0.01〜２重量部
とする。有機バインダーの量が５重量部を下回ると、導
電性および塗膜強度が低下するようになり、逆に60重量
部を超えると、やはり導電性が低下する。本発明必須の
溶剤の量が0.1重量部を下回ると、レベリング性が悪く
なり、逆に50重量部を超えると、粘度が低下し過ぎ、作
業性も悪化する。その他の溶剤は作業性の良い塗料粘度
に調整するために適当量添加する。実用的には上記に示
した範囲の量とすることが適当である。また、添加剤
（分散剤、消泡剤等）は必要に応じて適当量添加する。
実用的には上記に示した範囲の量とする。
以下に実施例を示す。
第１表に示すような配合組成とした実施例１〜８およ
び比較例１〜３の塗料を３本ロールミルで混練して調製
した。これらについて、比抵抗、TI値（チクソトロピッ
ク・インデックス）、付着性を測定した。
び比較例１〜３の塗料を３本ロールミルで混練して調製
した。これらについて、比抵抗、TI値（チクソトロピッ
ク・インデックス）、付着性を測定した。
比抵抗測定方法 各試料塗料を紙フェノール基板上に200メッシュテト
ロンスクリーンにてスクリーン印刷し、160℃のエアオ
ーブン中で30分間加熱硬化させた後、抵抗を測定し、比
抵抗に換算した。
ロンスクリーンにてスクリーン印刷し、160℃のエアオ
ーブン中で30分間加熱硬化させた後、抵抗を測定し、比
抵抗に換算した。
TI値測定方法 Ｅ型粘度計（東京計器製）で測定した10回転での粘度
と１回転での粘度との比で表される。すなわち、TI＝１
回転での粘度/10回転での粘度、である。このTI値が大
きい程、チクソトロピック性が大きくなり、レベリング
性が悪くなる。逆に、この値が小さい程、レベリング性
が良くなる。
と１回転での粘度との比で表される。すなわち、TI＝１
回転での粘度/10回転での粘度、である。このTI値が大
きい程、チクソトロピック性が大きくなり、レベリング
性が悪くなる。逆に、この値が小さい程、レベリング性
が良くなる。
付着性測定方法 量産テストにおいて、１万個の積層セラミックコンデ
ンサの外部電極として各試料塗料を使用した場合の付着
性の良否を下記の基準で判定した。
ンサの外部電極として各試料塗料を使用した場合の付着
性の良否を下記の基準で判定した。
良好:99％以上むらなく均一に塗料が付着してい
る。
る。
不良：上記以外の場合。
これらの測定結果を第１表に併記した。第１表より、
実施例１〜７の本発明必須の溶剤成分を含む塗料はいず
れもレベリング性は良好であり、塗料の液面は平（山と
谷のギャップが1mm未満）なものとなった。従って、量
産時の多数の部品が同時に浸漬される場合に、部品間で
付着性のむらは生じなかった。これに対し、比較例１〜
３の塗料はレベリング性が不良のため、塗料の液面にう
ねり（山と谷のギャップが1mm以上）が生じ、多数の部
品を同時に浸漬すると、部品間にむらが生じた。
実施例１〜７の本発明必須の溶剤成分を含む塗料はいず
れもレベリング性は良好であり、塗料の液面は平（山と
谷のギャップが1mm未満）なものとなった。従って、量
産時の多数の部品が同時に浸漬される場合に、部品間で
付着性のむらは生じなかった。これに対し、比較例１〜
３の塗料はレベリング性が不良のため、塗料の液面にう
ねり（山と谷のギャップが1mm以上）が生じ、多数の部
品を同時に浸漬すると、部品間にむらが生じた。
〔発明の効果〕 以上のような本発明によれば、極めて良好なレベリン
グ性を有する塗料組成物が得られ、積層セラミックコン
デンサ、タンタル固体電解コンデンサ、チップ抵抗等の
小型の電気部品の端子部分等に導電性塗料を塗布する
際、電気特性を維持しながら、付着性に優れ、量産工程
に適したものが得られ、当業界において極めて有用であ
る。
グ性を有する塗料組成物が得られ、積層セラミックコン
デンサ、タンタル固体電解コンデンサ、チップ抵抗等の
小型の電気部品の端子部分等に導電性塗料を塗布する
際、電気特性を維持しながら、付着性に優れ、量産工程
に適したものが得られ、当業界において極めて有用であ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】金属粉、有機バインダーおよび溶剤を含む
導電性塗料組成物において、溶剤成分として２−エチル
ヘキシルアルコール、２−オクチルアルコール、ｎ−オ
クチルアルコール、3,5,5−トリメチルヘキシルアルコ
ール、ノニルアルコールの群から選ばれる１種以上のア
ルコールを他の溶剤と混合して用いることを特徴とする
導電性塗料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245751A JP2754087B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 導電性塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2245751A JP2754087B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 導電性塗料組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04126776A JPH04126776A (ja) | 1992-04-27 |
| JP2754087B2 true JP2754087B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=17138255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2245751A Expired - Fee Related JP2754087B2 (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 導電性塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754087B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4302589B2 (ja) * | 2004-03-18 | 2009-07-29 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP2245751A patent/JP2754087B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04126776A (ja) | 1992-04-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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