JPH11167813A - 水溶性絶縁性ペースト - Google Patents
水溶性絶縁性ペーストInfo
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- JPH11167813A JPH11167813A JP34707997A JP34707997A JPH11167813A JP H11167813 A JPH11167813 A JP H11167813A JP 34707997 A JP34707997 A JP 34707997A JP 34707997 A JP34707997 A JP 34707997A JP H11167813 A JPH11167813 A JP H11167813A
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- insulating paste
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 水又は温水、例えば80℃の温水による塗膜の
ラビング性、接着性、印刷性、速乾性に優れ、半導体素
子や各種電子部品の製造工程の簡略化と、電子部品メー
カーの有機溶剤規制に対応して安全な、仮止め用絶縁性
ペーストを提供する。 【解決手段】 （Ａ）水又は加温水に溶解可能な合成樹
脂、例えばポリビニルアルコールの部分ケン化物、高分
子量飽和ポリエステル樹脂など、（Ｂ）微細シリカ粉、
例えば平均粒径1 μｍ以下のアエロジールなど、および
（Ｃ）絶縁性粉末を必須成分とし、絶縁性仮接着に用い
ることを特徴とする水溶性絶縁性ペーストである。
ラビング性、接着性、印刷性、速乾性に優れ、半導体素
子や各種電子部品の製造工程の簡略化と、電子部品メー
カーの有機溶剤規制に対応して安全な、仮止め用絶縁性
ペーストを提供する。 【解決手段】 （Ａ）水又は加温水に溶解可能な合成樹
脂、例えばポリビニルアルコールの部分ケン化物、高分
子量飽和ポリエステル樹脂など、（Ｂ）微細シリカ粉、
例えば平均粒径1 μｍ以下のアエロジールなど、および
（Ｃ）絶縁性粉末を必須成分とし、絶縁性仮接着に用い
ることを特徴とする水溶性絶縁性ペーストである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品の仮
接着や品質検査工程などで使用する絶縁性ペーストで、
電子部品の製造工程の簡略化に対応できるとともに、有
害な有機溶剤による拭き取りを必要とせず、水又は温水
による拭き取りが可能であり、取扱いの面で人体および
環境に対する安全性の高い絶縁性ペーストに関する。
接着や品質検査工程などで使用する絶縁性ペーストで、
電子部品の製造工程の簡略化に対応できるとともに、有
害な有機溶剤による拭き取りを必要とせず、水又は温水
による拭き取りが可能であり、取扱いの面で人体および
環境に対する安全性の高い絶縁性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、絶縁性ペーストは、エポキシ樹
脂等の結合剤と絶縁性粉末とから構成され、各種電子部
の本接着、コーティング等に適用されている。これらに
使用される絶縁性ペーストの結合剤は、熱硬化性樹脂が
主であり、ペーストは熱硬化によって有機溶剤に不溶と
なり、これによって耐熱性、耐湿性、耐候性等が付与さ
れる。
脂等の結合剤と絶縁性粉末とから構成され、各種電子部
の本接着、コーティング等に適用されている。これらに
使用される絶縁性ペーストの結合剤は、熱硬化性樹脂が
主であり、ペーストは熱硬化によって有機溶剤に不溶と
なり、これによって耐熱性、耐湿性、耐候性等が付与さ
れる。
【０００３】これに対し、結合剤にある種の熱可塑性樹
脂を用いた絶縁性ペーストは、乾燥後も、有機溶剤によ
る拭き取り（ラビング）が可能であり、半導体素子、各
種電子部品の仮止め用の接着剤や、電気特性など品質検
査用等に適用されている。
脂を用いた絶縁性ペーストは、乾燥後も、有機溶剤によ
る拭き取り（ラビング）が可能であり、半導体素子、各
種電子部品の仮止め用の接着剤や、電気特性など品質検
査用等に適用されている。
【０００４】しかし、従来の絶縁性ペーストでは、仮接
着や検査用塗膜として使用した後、ペーストを取り除く
際、有機溶剤で拭き取らなくてはならず、作業者の健康
への影響や、使用後の有機溶剤の処理に苦慮していた。
また近年、有害化学物質による環境破壊への配慮から、
電子部品メーカーでは、有害化学物質、特に有機溶剤の
使用を規制するようになってきた。
着や検査用塗膜として使用した後、ペーストを取り除く
際、有機溶剤で拭き取らなくてはならず、作業者の健康
への影響や、使用後の有機溶剤の処理に苦慮していた。
また近年、有害化学物質による環境破壊への配慮から、
電子部品メーカーでは、有害化学物質、特に有機溶剤の
使用を規制するようになってきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、水又は温水による塗膜のラビン
グ性、接着性、印刷性、速乾性に優れ、半導体素子や各
種電子部品の製造工程の簡略化と、電子部品メーカーの
有機溶剤規制に対応して安全な、絶縁性ペーストを提供
しようとするものである。
鑑みてなされたもので、水又は温水による塗膜のラビン
グ性、接着性、印刷性、速乾性に優れ、半導体素子や各
種電子部品の製造工程の簡略化と、電子部品メーカーの
有機溶剤規制に対応して安全な、絶縁性ペーストを提供
しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストが、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストが、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）水又は加温水に溶
解可能な合成樹脂、（Ｂ）微細シリカ粉および（Ｃ）絶
縁性粉末を必須成分とし、絶縁性仮接着に用いることを
特徴とする水溶性絶縁性ペーストである。
解可能な合成樹脂、（Ｂ）微細シリカ粉および（Ｃ）絶
縁性粉末を必須成分とし、絶縁性仮接着に用いることを
特徴とする水溶性絶縁性ペーストである。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）水又は加温水に溶解
可能な合成樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコー
ルのＰＶＡ２１７，ＰＶＡ２１０，ＰＶＡ１１７，ＰＶ
Ａ１１０（クラレ社製、商品名）、ポリビニルメチルエ
ーテル（ビーエーエスエフジャパン社製）、ポリアクリ
ル酸ソーダ（ビーエーエスエフジャパン社製）、高分子
量飽和ポリエステル樹脂のポリエスターＷＲ９０１，Ｗ
Ｒ９６１（日本合成化学社製、商品名）、ポリビニルピ
ロリドン、ポリアクリル酸エステルおよびその共重合体
部分ケン化物、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキ
シド等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合して
使用することができる。この（Ａ）水又は加温水に溶解
可能な合成樹脂は、水又は加温水によるペースト塗膜の
ラビング性を良好にする本発明の特徴的部分である。な
お、本発明でいう合成樹脂を溶解する水又は加温水と
は、0 ℃を超え100 ℃未満の温度の水である。
可能な合成樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコー
ルのＰＶＡ２１７，ＰＶＡ２１０，ＰＶＡ１１７，ＰＶ
Ａ１１０（クラレ社製、商品名）、ポリビニルメチルエ
ーテル（ビーエーエスエフジャパン社製）、ポリアクリ
ル酸ソーダ（ビーエーエスエフジャパン社製）、高分子
量飽和ポリエステル樹脂のポリエスターＷＲ９０１，Ｗ
Ｒ９６１（日本合成化学社製、商品名）、ポリビニルピ
ロリドン、ポリアクリル酸エステルおよびその共重合体
部分ケン化物、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキ
シド等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合して
使用することができる。この（Ａ）水又は加温水に溶解
可能な合成樹脂は、水又は加温水によるペースト塗膜の
ラビング性を良好にする本発明の特徴的部分である。な
お、本発明でいう合成樹脂を溶解する水又は加温水と
は、0 ℃を超え100 ℃未満の温度の水である。
【００１０】これらの樹脂はペースト製造前に、あらか
じめ溶剤に溶解させておく。また、樹脂の溶解度を変え
ることによって、ペーストの作業粘度を調整することが
できる。ここで用いる溶剤としては、これらの樹脂を溶
解することができるものであり、例えば、水、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ジオキサ
ン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、塩化メチレ
ン、シクロヘキサノン、ブチルセロソルブアセテート、
ジアセトンアルコール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチ
ルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラ
クトン、1,3-ジメチル−2-イミダゾリジノン等が挙げら
れ、これらは単独又は2 種以上混合して使用することが
できる。
じめ溶剤に溶解させておく。また、樹脂の溶解度を変え
ることによって、ペーストの作業粘度を調整することが
できる。ここで用いる溶剤としては、これらの樹脂を溶
解することができるものであり、例えば、水、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ジオキサ
ン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、塩化メチレ
ン、シクロヘキサノン、ブチルセロソルブアセテート、
ジアセトンアルコール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチ
ルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラ
クトン、1,3-ジメチル−2-イミダゾリジノン等が挙げら
れ、これらは単独又は2 種以上混合して使用することが
できる。
【００１１】本発明に用いる（Ｂ）微細シリカ粉末とし
ては、チキソトロピー性を付与することのできる粉末
で、例えば、平均粒径1 μｍ以下のアエロジール（日本
アエロジール社製、商品名）等が挙げられ、これらは単
独又は2 種以上混合して使用することができる。
ては、チキソトロピー性を付与することのできる粉末
で、例えば、平均粒径1 μｍ以下のアエロジール（日本
アエロジール社製、商品名）等が挙げられ、これらは単
独又は2 種以上混合して使用することができる。
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）絶縁性粉末として
は、例えば、カーボランダム、炭化ホウ素、窒化アルミ
ニウム、窒化チタン等の非酸化物粉末、セラミック粉
末、ベリリウム、マグネシウム、アルミニウム、チタ
ン、シリコン等の酸化物粉末（具体例は、結晶シリカ、
溶融シリカ、微粉シリカ、タルク）等が挙げられ、これ
らは単独又は2 種以上混合して使用することができる。
これらの絶縁性粉末の配合割合は、特に制限されない。
また、絶縁性粉末は、いずれも平均粒径10μｍ以下であ
ることが望ましい。平均粒径が10μｍを超えると、組成
物の性状がペースト状にならず、塗布性能が低下して好
ましくない。
は、例えば、カーボランダム、炭化ホウ素、窒化アルミ
ニウム、窒化チタン等の非酸化物粉末、セラミック粉
末、ベリリウム、マグネシウム、アルミニウム、チタ
ン、シリコン等の酸化物粉末（具体例は、結晶シリカ、
溶融シリカ、微粉シリカ、タルク）等が挙げられ、これ
らは単独又は2 種以上混合して使用することができる。
これらの絶縁性粉末の配合割合は、特に制限されない。
また、絶縁性粉末は、いずれも平均粒径10μｍ以下であ
ることが望ましい。平均粒径が10μｍを超えると、組成
物の性状がペースト状にならず、塗布性能が低下して好
ましくない。
【００１３】本発明の絶縁性ペーストは、ポリビニルア
ルコール、ポリビニルエーテルのような水又は温水に溶
解可能な合成樹脂、微細シリカ粉および絶縁性粉末を必
須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲におい
て、また、必要に応じて消泡剤、カップリング剤、その
他の添加剤を添加配合することができる。この絶縁性ペ
ーストは、常法に従い、上述した各成分を十分混合した
後、さらにディスパース、ニーダー、三本ロールミル等
により混練処理を行い、その後、減圧脱泡して製造する
ことができる。こうして製造した絶縁性ペーストは、各
種半導体素子、電子部品の接着、コーティング等に使用
することができる。
ルコール、ポリビニルエーテルのような水又は温水に溶
解可能な合成樹脂、微細シリカ粉および絶縁性粉末を必
須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲におい
て、また、必要に応じて消泡剤、カップリング剤、その
他の添加剤を添加配合することができる。この絶縁性ペ
ーストは、常法に従い、上述した各成分を十分混合した
後、さらにディスパース、ニーダー、三本ロールミル等
により混練処理を行い、その後、減圧脱泡して製造する
ことができる。こうして製造した絶縁性ペーストは、各
種半導体素子、電子部品の接着、コーティング等に使用
することができる。
【００１４】
【作用】本発明の水溶性絶縁ペーストは、水又は加温水
に溶解可能な合成樹脂を用いることによって、安全性が
高く、乾燥後のペーストを有機溶剤の代わりに水又は温
水で拭き取ることができ、また拭き取りの際の優れたラ
ビング性、接着性、印刷性、速乾性を得ることができ
た。
に溶解可能な合成樹脂を用いることによって、安全性が
高く、乾燥後のペーストを有機溶剤の代わりに水又は温
水で拭き取ることができ、また拭き取りの際の優れたラ
ビング性、接着性、印刷性、速乾性を得ることができ
た。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって具
体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって
限定されるものではない。以下の実施例および比較例に
おいて、「部」とは特に説明のない限り、「重量部」を
意味する。
体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって
限定されるものではない。以下の実施例および比較例に
おいて、「部」とは特に説明のない限り、「重量部」を
意味する。
【００１６】実施例１ ポリビニルアルコールの部分ケン化物であるＰＶＡ２１
０（クラレ社製、商品名）15部を、水42.5部と1,3-ジメ
チル−2-イミダゾリジノン42.5部との混合液中で、80
℃，1 時間溶解反応を行い、粘稠な樹脂液を得た。この
樹脂液44部に添加剤0.1 部、球状の溶融シリカ粉末（平
均粒径6 μｍ）20部、および微細シリカ粉末としてアエ
ロジール＃２００（日本アエロジール社製、商品名）1.
9 部を混合し、さらに3 本ロールにより混練処理を行
い、減圧脱泡して絶縁性ペーストを製造した。
０（クラレ社製、商品名）15部を、水42.5部と1,3-ジメ
チル−2-イミダゾリジノン42.5部との混合液中で、80
℃，1 時間溶解反応を行い、粘稠な樹脂液を得た。この
樹脂液44部に添加剤0.1 部、球状の溶融シリカ粉末（平
均粒径6 μｍ）20部、および微細シリカ粉末としてアエ
ロジール＃２００（日本アエロジール社製、商品名）1.
9 部を混合し、さらに3 本ロールにより混練処理を行
い、減圧脱泡して絶縁性ペーストを製造した。
【００１７】実施例２ ポリビニルアルコールの完全ケン化物であるＰＶＡ１１
７（クラレ社製、商品名）10部を、水80部中で、80℃，
1 時間溶解反応を行い、粘稠な樹脂液を得た。この樹脂
液54部に添加剤0.1 部、球状の溶融シリカ粉末（平均粒
径4 μｍ）20部、および微細シリカ粉末としてアエロジ
ール＃２００（日本アエロジール社製、商品名）1.6 部
を混合し、さらに3 本ロールにより混練処理を行い、減
圧脱泡して絶縁性ペーストを製造した。
７（クラレ社製、商品名）10部を、水80部中で、80℃，
1 時間溶解反応を行い、粘稠な樹脂液を得た。この樹脂
液54部に添加剤0.1 部、球状の溶融シリカ粉末（平均粒
径4 μｍ）20部、および微細シリカ粉末としてアエロジ
ール＃２００（日本アエロジール社製、商品名）1.6 部
を混合し、さらに3 本ロールにより混練処理を行い、減
圧脱泡して絶縁性ペーストを製造した。
【００１８】実施例３ 高分子量飽和ポリエステル樹脂であるポリエスターＷＲ
９０１（日本合成化学社製、商品名）33部を、γ−ブチ
ロラクトン67部中で、80℃，1 時間溶解反応を行い、粘
稠な樹脂液を得た。この樹脂液35部に添加剤0.03部、球
状の溶融シリカ粉末（平均粒径4 μｍ）30部、微細シリ
カ粉末としてアエロジール＃２００（日本アエロジール
社製、商品名）0.8 部、および溶剤としてγ−ブチロラ
クトン4.2 部を混合し、さらに3 本ロールにより混練処
理を行い、減圧脱泡して絶縁性ペーストを製造した。
９０１（日本合成化学社製、商品名）33部を、γ−ブチ
ロラクトン67部中で、80℃，1 時間溶解反応を行い、粘
稠な樹脂液を得た。この樹脂液35部に添加剤0.03部、球
状の溶融シリカ粉末（平均粒径4 μｍ）30部、微細シリ
カ粉末としてアエロジール＃２００（日本アエロジール
社製、商品名）0.8 部、および溶剤としてγ−ブチロラ
クトン4.2 部を混合し、さらに3 本ロールにより混練処
理を行い、減圧脱泡して絶縁性ペーストを製造した。
【００１９】比較例 市販の熱可塑性樹脂ベースの溶剤型半導体用絶縁性ペー
ストを入手した。
ストを入手した。
【００２０】実施例１〜３および比較例で得た絶縁性ペ
ーストについて、接着強度、ラビング性、エンピツ硬度
を評価した。その結果を表１に示したが、いずれも本発
明が優れており、本発明の顕著な効果が認められた。
ーストについて、接着強度、ラビング性、エンピツ硬度
を評価した。その結果を表１に示したが、いずれも本発
明が優れており、本発明の顕著な効果が認められた。
【００２１】
【表１】 ＊1 ：銀メッキしたリードフレーム上に2.0 ｍｍ角の半導体チップを接続し、20 0 ℃，10分の条件で乾燥させ、25℃でテンションゲージを用いて測定した。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の絶縁性ペーストは、有機溶剤に代わって、
水又は加温水によるペーストの塗膜のラビング性に優
れ、接着性、印刷性、速乾性が良好であり、各種電子部
品の製造工程の簡略化と有機溶剤規制に対応した安全性
の高いものである。
に、本発明の絶縁性ペーストは、有機溶剤に代わって、
水又は加温水によるペーストの塗膜のラビング性に優
れ、接着性、印刷性、速乾性が良好であり、各種電子部
品の製造工程の簡略化と有機溶剤規制に対応した安全性
の高いものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）水又は加温水に溶解可能な合成樹
脂、（Ｂ）微細シリカ粉および（Ｃ）絶縁性粉末を必須
成分とし、絶縁性仮接着に用いることを特徴とする水溶
性絶縁性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34707997A JPH11167813A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 水溶性絶縁性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34707997A JPH11167813A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 水溶性絶縁性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11167813A true JPH11167813A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18387782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34707997A Pending JPH11167813A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 水溶性絶縁性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11167813A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005115055A1 (de) * | 2004-05-22 | 2005-12-01 | Sika Deutschland Gmbh | Elektrische kunstharz - widerstandsheizung |
| JP2008011648A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nippon Steel Corp | 積層モータコア表面の絶縁被膜被覆方法 |
-
1997
- 1997-12-02 JP JP34707997A patent/JPH11167813A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005115055A1 (de) * | 2004-05-22 | 2005-12-01 | Sika Deutschland Gmbh | Elektrische kunstharz - widerstandsheizung |
| JP2008011648A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Nippon Steel Corp | 積層モータコア表面の絶縁被膜被覆方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070529 |