JPH04342903A

JPH04342903A - 導電性ペースト

Info

Publication number: JPH04342903A
Application number: JP14535191A
Authority: JP
Inventors: Tetsunaga Niimi; 哲永新美
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1991-05-21
Filing date: 1991-05-21
Publication date: 1992-11-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のアッセン
ブリーや各種部品類の接着等に使用する導電性ペースト
で、半導体チップの大型化とアッセンブリー工程の短縮
化に対応できるとともに、装置部品内の配線の腐食断線
を起こさず、接着性に優れた導電性ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレーム上の所定部分にＩＣ，Ｌ
ＳＩ等の半導体チップを接続する工程は、素子の長期信
頼性に影響を与える重要な工程の一つである。従来から
この接続方法として、半導体チップのシリコン面をリー
ドフレーム上の金メッキ面に加圧圧着するというＡｕ　
−Ｓｉ　共晶法が主流であった。しかし、近年の貴金属
、特に金の高騰を契機として樹脂封止型半導体装置では
Ａｕ　−Ｓｉ　共晶法から、導電性ペーストを使用する
方法等に急速に移行しつつある。

【０００３】しかし、導電性ペーストを使用する方法で
は、ボイドの発生や、耐湿性、耐加水分解性に劣り、ア
ルミニウム電極の腐食を促進し、断線不良の原因となる
ことが多く、素子の信頼性はＡｕ　−Ｓｉ　共晶法に比
較して劣っていた。また、近年ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体
チップの大型化に伴い、ペレットクラックの発生や接着
力の低下が問題となっておりいろいろの対策がとられて
いるが、一方またアッセンブリー工程の短縮化を目指し
て、高速硬化ができるとともにブリード性、低応力、デ
ィスペンス性等に優れた導電性ペーストの開発が強く要
望されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、低応力導電性ペーストであっ
て、接着性、高速硬化性、ブリード性、低応力、ディス
ペンス性、印刷性等に優れ、半導体チップの大型化とア
ッセンブリー工程の短縮化に対応した導電性ペーストを
提供することを目的としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストが、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。

【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シリコーンゴム微粉末および（Ｃ）導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト
である。

【０００７】以下本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、例えば、エピコート８２７，８２８，８３４，１０
０１，１００２，１００７，１００９（シェル化学社製
、商品名）、ＤＥＲ３３０，３３１，３３２，３３４，
３３５，３３６，３３７，６６０（ダウ・ケミカル社製
、商品名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２８０
，６０６１，６０８４，６０９７，６０９９（チバガイ
ギー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０，５１０１
，（ＪＯＮＥ　　ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エピク
ロン８１０，１０００１，１０１０３０１０（大日本イ
ンキ化学工業社製、商品名）、旭電化社製ＥＰシリーズ
等が挙げられ、これらは、単独又は２　種以上混合して
使用することができる。また、これらのエポキシ樹脂の
高純度タイプ品や希釈剤として使用される単官能エポキ
シ樹脂類も含まれる。

【０００９】本発明に用いる（Ｂ）シリコーンゴム微粉
末としては、粒径２０μｍ以下の微細なものであればよ
く、細かい程より望ましい。粒径が２０μｍ以下のもの
であればその他特に制限はなく、広く使用することがで
きる。この（Ｂ）シリコーン微粉末は、ブリード性、デ
イスペンス性、印刷性などで予想しえぬ良好な特性を付
与する本発明の特徴的成分である。

【００１０】本発明に用いる（Ｃ）導電性粉末としては
、例えば銀粉末、表面に銀層を有する粉末等が挙げられ
、これらは、単独又は２　種以上混合して使用すること
ができる。

【００１１】本発明の導電性ペーストは、上述したエポ
キシ樹脂、シリコーンゴム微粉末、および導電性粉末を
必修成分とするが、本発明の目的に反しない限り、また
必要に応じて、粘度調整用の溶剤、消泡剤、カップリン
グ剤、その他の添加剤を配合することができる。その溶
剤としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トル
エン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソ
ルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート
、ブチルカルビトールアセテート、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が
挙げられ、これらは、単独又は２　種以上混合して使用
することができる。

【００１２】本発明の導電性ペーストは、常法に従い上
述した各成分を十分混合した後、更に例えば三本ロール
による混練処理を行い、その後、減圧脱泡して製造する
ことができる。こうして製造した導電性ペーストは、シ
リンジに充填しディスペンサーを用いてリードフレーム
上に吐出し接着固定し、半導体装置のアッセンブリー等
に使用することができる。

【００１３】

【作用】本発明の導電性ペーストは、エポキシ樹脂、シ
リコーンゴム微粉末および導電性粉末を必須成分として
おり、特にシリコーンゴム微粉末によって、大型チップ
の反り変形がなく、また高速硬化をしてボイドの発生が
ないとともに良好なブリード性、ディスペンス性、印刷
性が得られる。

【００１４】

【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではない
。以下の実施例および比較例において「部」とは特に説
明のない限り「重量部」を意味する。

【００１５】実施例１エポキシ樹脂のＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ樹脂
、商品名）１８部、ジシアンジアミド　２部、シリコー
ンゴム微粉末１０部および銀粉末７０部を混合し、さら
に三本ロールにより混練して導電性ペースト（Ａ）を製
造した。

【００１６】実施例２エポキシ樹脂のエピコート８０７（油化シェルエポキシ
樹脂、商品名）１８部、ジシアンジアミド　２部、シリ
コーンゴム微粉末１０部および銀粉末７０部を混合し、
さらに三本ロールにより混練して導電性ペースト（Ｂ）
を製造した。

【００１７】実施例３エポキシ樹脂のＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ樹脂
、商品名）１８部、ジシアンジアミド　２部、シリコー
ンゴム微粉末１０部および銀粉末７０部を混合し、さら
に三本ロールにより混練して導電性ペースト（Ｃ）を製
造した。

【００１８】比較例市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性接着
剤（Ｄ）を入手した。

【００１９】実施例１〜３および比較例で得た導電性ペ
ースト（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および導電性接着剤（Ｄ
）を用いて、半導体チップとリードフレームとを接着硬
化させて固定した。これらについて、接着強度、ボイド
の有無、チップの反り、ブリードについて試験を行った
。その結果を表１に示したが、いずれも本発明が優れて
おり、本発明の顕著な効果が認められた。

【００２０】

【表１】＊１　：銀メッキしたリードフレーム上に　２．０ｍｍ
角の半導体チップを接続し、２５℃でテンションゲージ
を用いて測定した＊２　：硬化後のシリコンチップの表面における反りを
測定した＊３　：硬化後の接着層におけるブリードの有無を評価
した　　○…良好、×…比較上かなりあり。

【００２１】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の導電性ペーストは、接着性、高速硬化性、
ブリード性、低応力、ディスペンス性等に優れ、反り、
ボイドの発生やアルミニウム電極の腐食による断線不良
がなく、半導体チップの大型化とアッセンブリー工程の
短縮化に対応した信頼性の高い半導体装置を製造するこ
とができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シリコー
ンゴム微粉末および（Ｃ）導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト
。