JPH0680939A

JPH0680939A - 接着剤剥離用組成物

Info

Publication number: JPH0680939A
Application number: JP23696092A
Authority: JP
Inventors: Mitsugi Fujinawa; 貢藤縄; Isao Tsukagoshi; 功塚越; Yasushi Goto; 泰史後藤; Tomohisa Ota; 共久太田; Yutaka Yamaguchi; 豊山口
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1992-09-04
Filing date: 1992-09-04
Publication date: 1994-03-22

Abstract

(57)【要約】【目的】補修が必要な部分のみの接着剤を効率良く剥
離でき、かつ接続信頼性に優れた剥離用組成物を提供す
る。【構成】窒素原子を含む非ハロゲン系有機溶剤中に、
この溶剤に不溶性の多孔質微粉末を含有してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、接着剤による回路や電
極等の接続部の補修に好適な剥離用組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の小型薄型化に伴い、これらに
用いる回路や電極等は高密度、高精細化している。これ
ら微細回路等の接続は、接着剤による方法が最近多用さ
れるようになってきた。この場合、接着剤中に導電性粒
子を配合し加圧により接着剤の厚み方向に電気的接続を
得るもの（例えば特開昭５５−１０４００７号公報）
と、導電性粒子を用いないで接続時の加圧により電極面
の微細凹凸により電気的接続を得るもの（例えば特開昭
６０−２６２４３０号公報）がある。これら接着剤によ
る接続において、電気的接続が不良であったり、接続後
に電子部品や回路が不良になった場合、接続部間を剥離
し残った接着剤を溶剤や剥離液等で除去した後、再度良
品を接着剤により接続する。この時、例えば液晶ディス
プレイパネルのような多数の回路を有する１つの電子部
品に、多数のＩＣチップのような他の電子部品を接続す
る場合、前記の接着剤除去法では、周辺部等の他の接続
部にまで影響し接続不良や信頼性が低下する問題があっ
た。

【０００３】また、最近ではこの様な用途に使用される
接着剤は、接続信頼性に優れることから熱や紫外線等に
よる硬化型が多用されるが、その場合の適当な剥離液が
なく接続不良や信頼性が低下する問題を抱えながら使用
されていた。この対策として先に本発明者等は、補修を
要する接着剤面積とほぼ等しい所定形状の多孔質シート
に剥離液を含ませ、補修を要する接着剤と接触させて剥
離させる方法を提案した（特開平３−２８３２８４
号）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この方法は、局所部分
の極めて有効な剥離方法であるが、所定形状の多孔質シ
ートを補修が必要な部分のみに形成するため、シートの
正確な切断や載置、剥離液の含浸が必要であり、作業性
に劣る。また、剥離液中に酸やハロゲン系溶剤を含む場
合に、電食が発生し易く接続信頼性が不十分であった。
本発明は、上記欠点を解消すべくなされたものであり、
補修が必要な部分のみの接着剤を効率良く剥離でき、か
つ接続信頼性に優れた剥離用組成物を提案するものであ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、窒素原子を含
む非ハロゲン系有機溶剤中に、この溶剤に不溶性の多孔
質微粉末を含有してなる液状の剥離用組成物に関する。
本発明に用いる有機溶剤について説明すると、接着剤を
分解または溶解する性質を持つ物であれば良く、特に硬
化後の接着剤を分解または膨潤、溶解し易いものが好ま
しい。そのため本発明における必須溶剤として、少なく
とも窒素化合物を含むことが必要である。窒素原子を含
む有機溶剤については、（株）講談社発行、溶剤ハンド
ブック、第７刷、６３２頁〜７５６頁に示されており、
これらを適用できる。これらのいくつかを例示すると、
ホルムアミド（沸点２１０℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド（沸点１５３℃、ＳＰ値１２．１）、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド（沸点１６６℃、ＳＰ値１１．
１）、Ｎ−メチルホルムアミド（沸点１８０℃）、Ｎ−
メチルピロリドン（沸点２０２℃、ＳＰ値１１．３）等
である。これらは任意に混合して用いることもできる。
これらの沸点は揮発性抑制の点から９０℃以上が好まし
く、１００℃以上がより好ましい。

【０００６】その他に使用できる溶剤としては、接着剤
を分解または溶解する性質を持つ物が好ましく、これら
を例示すると、ヘキサン、リグロイン、キシレン、トル
エン等の炭化水素類、ジオキサン、テトラヒドロフラン
等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸メ
チル、酢酸ブチル等のエステル類、エチルアルコール、
メチルアルコール、ブチルアルコール等のアルコール類
等がある。これらは任意に混合して用いることもでき
る。

【０００７】窒素原子を含む有機溶剤と他の溶剤との混
合比率は、窒素原子を含む有機溶剤が５％（重量）以上
であることが剥離性を向上できるので好ましく、３０％
（重量）以上であることがより好ましい。剥離液中の溶
剤は酸やハロゲン系溶剤を含有しない非ハロゲン系の有
機溶剤であることが、接続信頼性を保持することから必
要である。溶剤の粘度は低い方が剥離すべき接着剤への
浸透性が良く好ましい。またＳＰ値は８以上、より好ま
しくは１０以上が接着剤の浸蝕作用が大きいので好まし
い。さらに非プロトン系であると自己解離しないので保
存時の安定性に優れる。

【０００８】本発明に用いる多孔質微粉末は、内部また
は表面に多数の小さな空隙を有する物であり、剥離用組
成物の溶剤に不溶性であることが必要である。剥離用組
成物を補修が必要な部分のみに形成するためには適用回
路類の精細性の点から空隙の孔径は１０μｍ以下が好ま
しく、より好ましくは１μｍ以下である。空隙の度合い
を示す指標として、本発明においてはＢＥＴ法比表面積
（ＡＳＴＭＤ−３０３７−７３）が、１ｍ²/ｇ以上の
ものが好ましく、１０ｍ²/ｇ以上のものがより好ましく
適用できる。また、多孔質体の吸油量（ＪＩＳＫ５１
０１）が２０以上であるものも好ましく適用できる。本
発明に用いる多孔質微粉末が溶剤に溶解性であると、剥
離用組成物の揺変性や溶剤の保持性が低下してしまい好
ましくないが、これらの特性が大幅に低下せず実用上問
題なければ若干の膨潤程度は差支えない。

【０００９】これら多孔質微粉末を例示すると、カルシ
ウムやマグネシウムなどの炭酸塩、アルミニウムやマグ
ネシウムなどの水酸化物、亜鉛やマグネシウムなどの酸
化物、シリカやスメクタイト、タルク等のケイ酸及びケ
イ酸塩、スチレンやエポキシ樹脂などのホリマ粒子類な
どがある。ポリマ粒子類の場合、溶剤による変質防止の
ため架橋体が好ましい。また、カーボンなどの導電性を
有する微粒子類も、清浄化工程の摩擦により発生する静
電気除去作用があり好ましい。これら粒子類は、添加量
を少なくしても揺変性を得られることから微粒子状が好
ましく、その粒径は１００μｍ以下、より好ましくは粒
径１０μｍ以下である。また、架橋ポリマの多孔質シー
ト類や吸水性樹脂類を粉砕等により微粉化したものも適
用可能である。この場合の微粉の大きさは数ｍｍ以下、
好ましくは数百μｍ以下と比較的大きなサイズのものま
で適用できるので、剥離用組成物中への分散が容易であ
り、さらに溶剤の保持量を多量とすることが可能となり
好ましい。微粉化したものと前記微粒子状の物は、混合
して用いることも可能である。以上よりなる組成物を液
状に調整して、本発明になる剥離用組成物を得る。液状
とする理由は、補修が必要な部分のみに形成容易とする
ためである。この時、組成物の粘度（ＪＩＳＫ６８３
３）は、１，０００ｃｐｓ以上が好ましく、また同法に
よるチキソトロピックインデックスは、１．５以上が好
ましい。粘度の上限は、１００，０００ｃｐｓ程度のペ
ースト状までの広い範囲が適用できる。剥離用組成物中
には、例えば使用溶剤に可溶な増粘剤としてのポリマ類
や、剥離すべき接着剤への溶剤の浸透性を増進する界面
活性剤などを必要に応じて使用することもできる。

【００１０】上記剥離用組成物を用いた剥離方法につい
て説明する。まず補修を要する接続部の相互の接合部を
必要に応じて剥離させ、剥離を要する接着剤面を露出さ
せる。この時例えば接着剤のガラス転移点以上に加熱し
ながら行うと剥離が容易である。補修面積が微小の場合
など、接合部に剥離用組成物が簡単に浸入出来る場合、
本工程は省略することもできる。

【００１１】次に、剥離を要する接着剤露出面に剥離用
組成物を形成し暫時接触させる。形成手段としては、剥
離用組成物が液状なので、例えば刷毛、デイスペンサ、
シルクスクリーン等、適宜選択出来る。この時、周辺部
への悪影響を防止するためマスキングテープ等により除
去しない部分を保護しても良い。接触時間は、接着剤を
分解または溶解する時間で決定する。この時高沸点溶剤
の揮発を抑制出来る程度に加熱しながら行うと、接着剤
を分解または溶解することが更に容易となり作業時間の
短縮に有効である。この後、剥離用組成物の形成面を、
布、紙、綿棒等で拭き取るか、これらに溶剤を含浸させ
たもので拭き取る等により、接着剤を取り除き清浄化す
る。

【００１２】

【作用】本発明によれば、剥離を要する接着剤部に剥離
用組成物を形成し暫時接触させる。この時多孔質体微粉
を含有しているので、剥離用組成物は揺変（チキソトロ
ピー）性を有し、剥離を要する接着剤部に剥離用組成物
を形成する時は、液状で比較的低粘度のため形成が容易
であるが、形成後の静置により増粘剤として作用し必要
部外への流出を防ぎ、補修が必要な部分のみへの形成を
容易にする。また多孔質体微粉の空隙部に充填されてい
た溶剤は、接触過程で接着剤との界面に滲み出し剥離を
要する接着剤部を常時湿潤して、接着剤と任意の時間接
触することができる。この時、組成物中に沸点が高い窒
素原子を含むので揮発しにくい。また剥離用組成物中に
は、接着剤を分解または溶解、膨潤する性質が強い窒素
化合物を少なくとも含有しているので、剥離可能な状態
にすることができる。剥離用組成物中の溶剤は有機溶剤
のみなので、補修部および／またはその周辺部の接続信
頼性を保持することが可能であり、剥離液中に酸やハロ
ゲン系溶剤を含有しないので、特にこの効果が顕著であ
る。

【００１３】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。配合比（重量比）は、表１にまとめて示す。

【００１４】実施例１〜３（１）剥離用組成物の作製Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰと略）にチタニウムオキ
サイドＰ２５（気相法で得た高純度超微粒子状酸化チタ
ン、粒径約２０ｍμ、ＢＥＴ法比表面積５０ｍ²/ｇ、Ｐ
２５と略）の配合比（重量比）を変えて乳鉢で練り添加
した。（２）接続体ＩＴＯ回路端子を有するガラス基板と、接続幅が１０ｍ
ｍのＦＰＣ回路基板（いずれも回路幅５０μｍ、回路間
隔５０μｍ）３枚を間隔０．５ｍｍで、異方導電性接着
フィルム（エポキシ系接着剤が主成分、日立化成工業株
式会社製商品名アニソルムＡＣ−６１０３、厚み２５μ
ｍ）を用いて、１７０℃−２０ｋｇ／ｃｍ² −２０秒で
導電接続した。本接続条件により接着剤は硬化し十分な
接続信頼性が得られることを確認した。（３）剥離上記（２）の接続体の中央のＦＰＣ回路基板のみを機械
的に静かに剥がした。このガラス基板及びＦＰＣ回路基
板の剥離面には接続により硬化した接着剤が残存した。
この剥離面上に（１）の剥離用組成物をテフロン製のス
パチュラにより厚さ約２〜３ｍｍとなるように形成し
た。この時実施例１〜３の番号が後になるほど粘度が高
くペースト状に近い状態であり、形成が容易であった。
その状態で３０分放置した後、綿棒で擦り接着剤及び剥
離用組成物を除去し、さらにアセトンを含浸した綿棒で
清浄化した。同様にＦＰＣ回路も清浄化した。両者とも
剥離用組成物の他部への浸透がなく、必要部のみの剥離
が可能であった。（４）再接続前項で得た清浄化したガラス基板及びＦＰＣを用いて、
前記と同様にＡＣ−６１０３により再接続した。再接続
を行ったＦＰＣ回路部の接続抵抗及び、これと隣接する
ＦＰＣ回路の接続抵抗と接着剤の除去を実施する前の接
続抵抗との差は±０．５Ω以内で、各実施例とも接続抵
抗の上昇は見られなかった。

【００１５】比較例１実施例１〜３と同様であるが、剥離用組成物として多孔
質微粉末を含まないＮＭＰを単独で用いた。比較例１の
場合多孔質微粉末を含まないので、剥離用組成物を形成
放棄した際に隣接するＦＰＣ回路部にまで流れてしまい
接続抵抗が上昇してしまった。

【００１６】実施例４〜６実施例２と同様であるが、剥離用組成物中の多孔質微粉
末の種類を変えた。実施例４においては、スメクタイト
ＳＡＮ（合成スメクタイト、実施例４、ＢＥＴ法比表面
積７５０ｍ²/ｇ、ＳＡＮと略）を用い、実施例５におい
てはアエロジル１３０（高純度シリカ、粒径約１６ｍ
μ、ＢＥＴ法比表面積１３０ｍ²/ｇ、１３０と略）を用
いた。実施例６においてはフェノール樹脂の架橋フォー
ム（吸油量２５、ＰＨＦと略）をペレタイザにより粒径
およそ１ｍｍ角以下になるよう微粉化して用いた。各実
施例とも剥離用組成物が揺変性を有しているので形成が
容易であり、形成後の静置により増粘して必要部外への
流出を防ぎ、補修が必要な部分のみへの形成が容易であ
った。以上のように実施例４〜６においては、剥離用組
成物の他部への浸透がなく必要部のみの剥離が可能であ
った。また再接続部の接続抵抗の上昇は見られず良好な
再接続が可能であった。

【００１７】実施例７〜９実施例２と同様であるが、剥離用組成物の種類と組成を
変えた。すなわち、窒素原子を含む有機溶剤として、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦと略）、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡと略）を用い、テトラ
ヒドロフラン（沸点６６℃、ＳＰ値９．２、ＴＨＦと
略）を併用した。各実施例とも剥離用組成物の他部への
浸透がなく、必要部のみの剥離が可能であった。また再
接続部の接続抵抗の上昇は見られず良好な再接続が可能
であった。実施例７〜９においては、混合溶剤とするこ
とで剥離がより簡単であった。

【００１８】実施例１０実施例７と同様であるが、剥離用組成物中の多孔質微粉
末を導電性カーボンとした。カーボンは、チャンネルブ
ラックＣＫ３（西独Ｄｅｇｕｓｓａ社製、粒径約７０ｍ
μ、ＢＥＴ法比表面積１１５ｍ²/ｇ、ＣＫ３と略）を用
いた。本実施例も必要部のみの剥離が可能で、再接続部
の接続抵抗の上昇も見られず良好な再接続が可能であっ
た。本例においては、剥離用組成物中の多孔質微粉末を
導電性としたので、清浄化工程の摩擦により発生する静
電気を極端に減少できた。

【００１９】

【表１】

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、剥離を要
する接着剤部に剥離用組成物を形成および剥離すること
が容易である。また剥離用組成物中の溶剤は酸やハロゲ
ン系溶剤を含有しない有機溶剤のみなので、補修部およ
び／またはその周辺部の接続信頼性を保持することが可
能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者太田共久茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者山口豊茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】窒素原子を含む非ハロゲン系有機溶剤中
に、この溶剤に不溶性の多孔質微粉末を含有してなる液
状の剥離用組成物。
【請求項２】多孔質微粉末のＢＥＴ法比表面積（ＡＳ
ＴＭＤ−３０３７−７３）が１０ｍ²/ｇ以上または吸
油量（ＪＩＳＫ５１０１）が２０以上である請求項１
記載の剥離用組成物。