JP3921708B2 - 導電性ペースト - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器の回路部等に使用される各種配線基板のコネクタとの接続部を形成するための導電性ペーストに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、携帯機器をはじめとする各種電子機器において、小型軽量化が進むにつれ、折り曲げて配線できるフレキシブル配線基板(以下、FPCという)の使用が増え、通常、ガラスエポキシ基板やフェノール樹脂積層基板等のリジットな配線基板に実装されたコネクタに、FPC端部のコネクタ用テール部を挿入することにより両者間を電気的に接続していた。
【0003】
そして、可撓性を有する配線パターンを印刷形成したFPCでは、コネクタ用テール部の接続部を配線パターンと同じ導電性ペーストにより形成するか、もしくは、この上にカーボンペーストを重ねて印刷し、配線パターンよりも固いカーボン皮膜を形成していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、各種電子機器の軽薄短小化に伴って狭ピッチタイプのコネクタの使用が増え、特に0.8mm以下のピッチのコネクタでは、嵌合した時に鋭利なコネクタの弾性接点部をFPCの接続部に喰い込ませて接続を安定させる接点圧力が高いものが多く、配線パターン用の導電性ペースト単独で形成した接続部では、狭ピッチコネクタに挿抜すると印刷皮膜が削れてピンホールが発生し、接続不良となったり、またはその削れ粉によって接続部間の絶縁劣化が発生することがあった。
【0005】
一方、カーボン皮膜を重ねて形成する方法は、導電材が銀である銀系導電性ペーストで形成した皮膜よりも、カーボンペーストで形成した皮膜が硬度は高いが導電性が悪いという欠点があるとともに、靱性が少なく、折り曲げるとクラック等が発生しやすく根本的な解決方法とはなっていなかった。
【0006】
本発明は、接点圧力が高いコネクタと嵌合しても削れにくく、また折り曲げられてもクラック等が発生しにくい接続安定性の優れた接続部を形成することができる導電性ペーストを提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の導電性ペーストは、少なくとも鱗片状あるいは球状の銀粉末と、微粒子状で比表面積が大きい二酸化珪素と、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を一定比率で混合した合成樹脂と、硬化剤から構成したものである。
【0008】
これを用いて形成された印刷皮膜は、良導電性で適度の硬度と靱性を有するものとなり、コネクタ挿抜時の印刷皮膜の削れが発生しにくく、更に折り曲げられてもクラック等が発生しにくいものとなる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、少なくとも鱗片状あるいは球状の銀粉末と、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を20:80〜40:60の重量比率の範囲内で混合した合成樹脂と、硬化剤と、比表面積が80m2/g以上の二酸化珪素粉末からなり、この二酸化珪素粉末の含有量が1〜20重量%である導電性ペーストとしたものであり、微粒子状の二酸化珪素粉末を添加しているので印刷皮膜の硬度が高くなり、コネクタ挿抜時の印刷皮膜の削れ量が減少すると共に、印刷皮膜に適度な靭性を付与でき、FPCのコネクタ接続部の折り曲げ性が良くなるという作用を有する。
【0011】
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の発明において、硬化剤がイミダゾールブロックイソシアネートであり、合成樹脂とイミダゾールブロックイソシアネートを60:40〜95:5の重量比率の範囲内で添加したものであり、印刷皮膜と基材との密着性が高まり、折り曲げによる断線が更に発生しにくくなるという作用を有する。
【0012】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
(実施の形態1)
鱗片状銀粉末70重量%に対し、添加剤として二酸化珪素粉末(日本アエロジル製アエロジルR−972)を0.5〜25重量%含有させ、残部がエポキシ樹脂(昭和シェルエポキシ製EP−828)とフェノキシ樹脂(東都化成製YP−50)を30:70の重量比率で混合した合成樹脂と硬化剤であるイミダゾールブロックイソシアネート(京都エレックス製G−8009B)を重量比率30:70で添加したものを溶剤(イソホロン)と混合し、3本ロールミルにて分散して導電性ペーストとした。
【0013】
この導電性ペーストの詳細な内容を(表1)に示す。なお、(表1)において、合成樹脂と硬化剤の欄の数字は、全体から鱗片状銀粉末と添加剤を除いた残部(重量%)を100とし、この残部を各々規定の重量比率に配分した値を示したものである。
【0014】
そして、75μm厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムに0.5mmピッチで印刷焼付して配線パターンを形成し、その配線パターン端部上に上記導電性ペーストをスクリーン印刷し、これを150℃にて30分間加熱硬化させて狭ピッチコネクタ用接続部を形成し、更に、このものの裏に補強板を貼り付け、金型による外形打ち抜き加工を行ってコネクタ用テール部とした。
【0015】
また、比較例として、添加剤を酸化アルミニウム粉末またはタルクを含有量10重量%添加したものも同様にしてコネクタ用テール部を製作した。
【0016】
そして、上記各々のコネクタ用テール部について、コネクタ接続安定性、コネクタ挿抜性、折り曲げ性および密着性によって評価した。
【0017】
評価結果を(表1)の実施の形態1欄に示す。
【0018】
【表1】
【0019】
この結果、初期のコネクタ接続安定性は、比較例を含めてすべての組合せについて良好な結果が得られた。
【0020】
コネクタ挿抜性は、比較例a,bともに挿抜を3回繰り返すと印刷皮膜が削れてピンホールが発生し、電気的接続が不安定になったことに対して、実施の形態1のb,c,dで示すように、二酸化珪素粉末の含有量を1重量%以上にすると通常作業で考えられる10回程度のコネクタ挿抜保証回数に対して、50回以上挿抜しても印刷皮膜の削れが発生しにくく、また削れ粉の発生が少ないために絶縁劣化しにくい電気的接続性が安定したものが得られた。
【0021】
折り曲げ性については、実施の形態1のa,b,cのように二酸化珪素粉末の含有量を20%以下にすることにより、180°の折り曲げを10回以上繰り返しても接続部の割れによる導通不良は発生せず、通常作業で考えられるコネクタ挿抜時の折り曲げ保証回数5回程度に十分耐えるものが得られた。
【0022】
基材との密着性については、すべての組合せについて良好な結果が得られた。
これらの結果より、二酸化珪素を1〜20重量%で添加したものが最も安定した特性を有する皮膜を形成できるといえる。
【0023】
尚、上記記載内容はFPCについての実験結果であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、通常のリジットな配線基板のコネクタ接続部に本導電性ペーストを使用した場合でも同等の効果を期待できることは勿論である。
【0024】
(実施の形態2)
鱗片状銀粉末70重量%に対し、添加剤として二酸化珪素粉末(日本アエロジル製アエロジルR−972)を10重量%含有させ、残部がエポキシ樹脂(昭和シェルエポキシ製EP−828)とフェノキシ樹脂(東都化成製YP−50)を重量比率10:90〜50:50の範囲内で混合した合成樹脂と硬化剤であるイミダゾールブロックイソシアネート(京都エレックス製G−8009B)を重量比率70:30で添加したものを溶剤(イソホロン)と混合し、3本ロールミルにて分散して導電性ペーストとし、実施の形態1と同様にして数種類のコネクタ用テール部を製作した。
【0025】
また、比較例として合成樹脂をエポキシ樹脂とポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂とフェノール樹脂を混合したものも、同様にしてコネクタ用テール部を製作した。
【0026】
そして、実施の形態1と同様にコネクタ接続安定性、コネクタ挿抜性、折り曲げ性および密着性の評価をし、その結果を(表1)の実施の形態2欄に示す。
【0027】
初期のコネクタ接続安定性は、すべての組合せについて良好な結果が得られた。
【0028】
コネクタ挿抜性は、比較例aが3回、比較例bが10回の繰り返し挿抜で電気的に不安定な状態になったことに対して、合成樹脂としてエポキシ樹脂とフェノール樹脂を重量比率20:80〜50:50の範囲内で混合した実施の形態2のb,c,dは、35回以上挿抜しても良好な結果が得られた。
【0029】
また折り曲げ性は、比較例bが7回で割れによる導通不良が発生したことに対して、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を重量比率10:90〜40:60の範囲内で混合した実施の形態2のa,b,cは、10回以上折り曲げても、皮膜割れによる導通不良は発生せず、通常作業で考えられるコネクタへの挿抜時の折り曲げ保証回数5回程度は確実に保証できるものが得られた。
【0030】
密着性は、すべての組合せについて良好な結果が得られた。
これらの結果より、合成樹脂としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を重量比率20:80〜40:60の範囲内で混合したものが最も安定した特性を有する皮膜を形成することができるといえる。
【0031】
(実施の形態3)
鱗片状銀粉末70重量%に対し、添加剤として二酸化珪素粉末(日本アエロジル製アエロジルR−972)を10重量%含有させ、残部がエポキシ樹脂(昭和シェルエポキシ製EP−828)とフェノキシ樹脂(東都化成製YP−50)を重量比率30:70で混合した合成樹脂とイミダゾールブロックイソシアネート(京都エレックス製G−8009B)を重量比率50:50〜97:3になるように添加したものを溶剤(イソホロン)と混合し、3本ロールミルにて分散して導電性ペーストとし、実施の形態1と同様にして数種類のコネクタ用テール部を製作した。
【0032】
また比較例として、硬化剤としてオキシムブロックイソシアネートを用いたものも同様にコネクタ用テール部を製作した。
【0033】
そして、実施の形態1,2と同様に特性評価し、その結果を(表1)の実施の形態3欄に示す。
【0034】
初期のコネクタ接続安定性は、すべての組合せについて良好な結果が得られた。
【0035】
コネクタ挿抜性は、比較例aでは3回の繰り返し挿抜で導通不良となったが、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を混合した合成樹脂と硬化剤を実施の形態3のb,c,dのように重量比率50:50〜95:5の範囲にすると、評価基準として定めた20回以上の挿抜回数が保証でき、また実施の形態3のa,b,cに示すように重量比率60:40〜97:3にすると180°の折り曲げを10回以上繰り返しても皮膜割れによる導通不良が発生しないものが得られた。
【0036】
密着性については、実施の形態3のaおよび比較例aがクロスカットテープ剥離試験において剥がれが発生したが、その他の組合せについては良好な結果が得られた。
【0037】
これらの結果より合成樹脂とイミダゾールブロックイソシアネートの混合重量比率を60:40〜95:5の範囲内としたものが最も良好な特性を持つ皮膜となることがわかった。
【0038】
【発明の効果】
以上のように本発明による導電性ペーストを用いてFPCのコネクタとの接続部の印刷皮膜を形成すると、良導電性で削れにくくかつ靱性を有する特性を付与できるために、接点部の圧力が高いコネクタと嵌合する場合でも電気的接続が安定するという実用的に優れた効果を有するものである。
Claims (2)
- 少なくとも鱗片状あるいは球状の銀粉末と、エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を20:80〜40:60の重量比率の範囲内で混合した合成樹脂と、硬化剤と、比表面積が80m2/g以上の二酸化珪素粉末からなり、この二酸化珪素粉末の含有量が1〜20重量%である導電性ペースト。
- 硬化剤がイミダゾールブロックイソシアネートであり、合成樹脂とイミダゾールブロックイソシアネートを60:40〜95:5の重量比率の範囲内で添加したものである請求項1記載の導電性ペースト。
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