JPH0680940A - 接着剤剥離用組成物 - Google Patents
接着剤剥離用組成物Info
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- JPH0680940A JPH0680940A JP23696192A JP23696192A JPH0680940A JP H0680940 A JPH0680940 A JP H0680940A JP 23696192 A JP23696192 A JP 23696192A JP 23696192 A JP23696192 A JP 23696192A JP H0680940 A JPH0680940 A JP H0680940A
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- peeling
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 補修が必要な部分のみの接着剤を効率良く剥
離でき、かつ接続信頼性に優れた剥離用組成物を提供す
る。 【構成】 窒素元素を含む非ハロゲン系有機溶剤中に、
ＨＬＢが４〜１６の界面活性剤を含有してなる。
離でき、かつ接続信頼性に優れた剥離用組成物を提供す
る。 【構成】 窒素元素を含む非ハロゲン系有機溶剤中に、
ＨＬＢが４〜１６の界面活性剤を含有してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接着剤による回路や電
極等の接続部の補修に好適な剥離用組成物に関する。
極等の接続部の補修に好適な剥離用組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の小型薄型化に伴い、これらに
用いる回路や電極等は、高密度、高精細化している。こ
れら微細回路等の接続は、接着剤による方法が最近多用
されるようになってきた。この場合、接着剤中に導電性
粒子を配合し加圧により接着剤の厚み方向に電気的接続
をえるもの（例えば特開昭５５−１０４００７号公報）
と、導電性粒子を用いないで接続時の加圧により電極面
の微細凹凸により電気的接続をえるもの（例えば特開昭
６０−２６２４３０号公報）がある。これら接着剤によ
る接続において、電気的接続が不良であったり、接続後
に電子部品や回路が不良になった場合、接続部間を剥離
し、残った接着剤を溶剤や剥離液で除去した後、再度良
品を接着剤により接続する。この時、例えば液晶ディス
プレイパネルのような多数の回路を有する１つの電子部
品に、多数のＩＣチップのような他の電子部品を接続す
る場合、前記の接着剤除去法では、周辺部等の他の接続
部にまで影響し、接続不良や信頼性が低下する問題があ
った。
用いる回路や電極等は、高密度、高精細化している。こ
れら微細回路等の接続は、接着剤による方法が最近多用
されるようになってきた。この場合、接着剤中に導電性
粒子を配合し加圧により接着剤の厚み方向に電気的接続
をえるもの（例えば特開昭５５−１０４００７号公報）
と、導電性粒子を用いないで接続時の加圧により電極面
の微細凹凸により電気的接続をえるもの（例えば特開昭
６０−２６２４３０号公報）がある。これら接着剤によ
る接続において、電気的接続が不良であったり、接続後
に電子部品や回路が不良になった場合、接続部間を剥離
し、残った接着剤を溶剤や剥離液で除去した後、再度良
品を接着剤により接続する。この時、例えば液晶ディス
プレイパネルのような多数の回路を有する１つの電子部
品に、多数のＩＣチップのような他の電子部品を接続す
る場合、前記の接着剤除去法では、周辺部等の他の接続
部にまで影響し、接続不良や信頼性が低下する問題があ
った。
【０００３】また、最近ではこの様な用途に使用される
接着剤は、接続信頼性に優れることから熱や紫外線等に
よる硬化型が多用されるが、その場合の適当な剥離液が
なく接続不良や信頼性が低下する問題を抱えながら使用
されていた。この対策として先に本願発明者等は、補修
を要する接着剤面積とほぼ等しい所定形状の多孔質シー
トに剥離液を含ませ、補修を要する接着剤と接触させて
剥離させる方法を提案した。（特開平３−２８３２８４
号）
接着剤は、接続信頼性に優れることから熱や紫外線等に
よる硬化型が多用されるが、その場合の適当な剥離液が
なく接続不良や信頼性が低下する問題を抱えながら使用
されていた。この対策として先に本願発明者等は、補修
を要する接着剤面積とほぼ等しい所定形状の多孔質シー
トに剥離液を含ませ、補修を要する接着剤と接触させて
剥離させる方法を提案した。（特開平３−２８３２８４
号）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この方法は、局所部分
の極めて有効な剥離方法であるが、所定形状の多孔質シ
ートを補修が必要な部分のみに形成するため、シートの
正確な切断や載置、剥離液の含浸が必要であり、作業性
に劣る。また、剥離液中に酸やハロゲン系溶剤を含む場
合に、電食が発生し易く接続信頼性が十分とはいえなか
った。本発明は、上記欠点を解消すべくなされたもので
あり、補修が必要な部分のみの接着剤を効率良く剥離で
き、且つ接続信頼性に優れた剥離用組成物を提案するも
のである。
の極めて有効な剥離方法であるが、所定形状の多孔質シ
ートを補修が必要な部分のみに形成するため、シートの
正確な切断や載置、剥離液の含浸が必要であり、作業性
に劣る。また、剥離液中に酸やハロゲン系溶剤を含む場
合に、電食が発生し易く接続信頼性が十分とはいえなか
った。本発明は、上記欠点を解消すべくなされたもので
あり、補修が必要な部分のみの接着剤を効率良く剥離で
き、且つ接続信頼性に優れた剥離用組成物を提案するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、窒素原子を含
む非ハロゲン系の有機溶剤中に、ＨＬＢが４〜１６の界
面活性剤を含有してなる剥離用組成物に関する。
む非ハロゲン系の有機溶剤中に、ＨＬＢが４〜１６の界
面活性剤を含有してなる剥離用組成物に関する。
【０００６】本発明に用いる有機溶剤について説明す
る。有機溶剤としては、接着剤を分解または溶解する性
質を持つ物であれば良い。そのため本発明における必須
溶剤としては窒素原子を含んでいることが必要である。
窒素化合物を含む有機溶剤については、（株）講談社発
行、溶剤ハンドブック、第７刷、６３２頁〜７５６頁に
示されておりこれらを適用できる。これらの幾つかを例
示すると、ホルムアミド（沸点２１０℃）、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド（沸点１５３℃、ＳＰ値１２．
１）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（沸点１６６℃、
ＳＰ値１１．１）、Ｎ−メチルホルムアミド（沸点１８
０℃）、Ｎ−メチルピロリドン（沸点２０２℃、ＳＰ値
１１．３）等である。これらは任意に混合して用いるこ
ともできる。これらの沸点は揮発性抑制の点から９０℃
以上が好ましく、１００℃以上がより好ましい。
る。有機溶剤としては、接着剤を分解または溶解する性
質を持つ物であれば良い。そのため本発明における必須
溶剤としては窒素原子を含んでいることが必要である。
窒素化合物を含む有機溶剤については、（株）講談社発
行、溶剤ハンドブック、第７刷、６３２頁〜７５６頁に
示されておりこれらを適用できる。これらの幾つかを例
示すると、ホルムアミド（沸点２１０℃）、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド（沸点１５３℃、ＳＰ値１２．
１）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（沸点１６６℃、
ＳＰ値１１．１）、Ｎ−メチルホルムアミド（沸点１８
０℃）、Ｎ−メチルピロリドン（沸点２０２℃、ＳＰ値
１１．３）等である。これらは任意に混合して用いるこ
ともできる。これらの沸点は揮発性抑制の点から９０℃
以上が好ましく、１００℃以上がより好ましい。
【０００７】その他に使用できる溶剤としては接着剤を
分解または溶解する性質を持つ物が好ましく、これらを
例示すると、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケト
ン、エチルアルコール、メチルアルコール、酢酸エチ
ル、酢酸メチル、リグロイン、テトラヒドロフラン等が
ある。これらは任意に混合して用いることもできる。窒
素原子を含む有機溶剤と他の溶剤との混合比率は、窒素
原子を含む有機溶剤が５％（重量）以上であることが剥
離性を向上できるので好ましく、３０％（重量）以上で
あることがより好ましい。剥離液中の溶剤は酸やハロゲ
ン系溶剤を含有しない、非ハロゲン系の有機溶剤である
ことが、接続信頼性を保持することから必要である。溶
剤単独の粘度は、低い方が剥離すべき接着剤への浸透性
がよく好ましい。またＳＰ値は８以上、より好ましくは
１０以上が接着剤の浸蝕作用が大きく好ましい。さらに
非プロトン系であると、自己解離しないので保存時の安
定性に優れる。
分解または溶解する性質を持つ物が好ましく、これらを
例示すると、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケト
ン、エチルアルコール、メチルアルコール、酢酸エチ
ル、酢酸メチル、リグロイン、テトラヒドロフラン等が
ある。これらは任意に混合して用いることもできる。窒
素原子を含む有機溶剤と他の溶剤との混合比率は、窒素
原子を含む有機溶剤が５％（重量）以上であることが剥
離性を向上できるので好ましく、３０％（重量）以上で
あることがより好ましい。剥離液中の溶剤は酸やハロゲ
ン系溶剤を含有しない、非ハロゲン系の有機溶剤である
ことが、接続信頼性を保持することから必要である。溶
剤単独の粘度は、低い方が剥離すべき接着剤への浸透性
がよく好ましい。またＳＰ値は８以上、より好ましくは
１０以上が接着剤の浸蝕作用が大きく好ましい。さらに
非プロトン系であると、自己解離しないので保存時の安
定性に優れる。
【０００８】本発明に用いる界面活性剤としては、窒素
原子を含む有機溶剤と外界（通常は空気）との界面に、
界面活性剤が皮膜を表面形成することから界面活性剤の
ＨＬＢ値が４〜１６程度が適用範囲であり、６〜１３が
好ましく、８〜１２がより好ましい。ＨＬＢ値とは、親
油性と親水性のバランスを示す１〜２０の値であり、高
い方が親油性を示し低い方が親水性を示す。ＨＬＢ値が
高すぎても低すぎても、窒素原子を含む有機溶剤と外界
間における界面活性剤のバランスが崩れ、皮膜を形成し
にくい。これらの界面活性剤を例示すると、ポリオキシ
エチレン（２０モル）ソルビタンモノオレエート（ＨＬ
Ｂ値１５．８）、ポリオキシエチレン（５モル）ソルビ
タンモノオレエート（ＨＬＢ値１０．９）ソルビタンモ
ノラウレート（ＨＬＢ値８．６）、ソルビタンモノオレ
ート（ＨＬＢ値５．０）、プロピレングリコールモノラ
ウレート（ＨＬＢ値４．６）等がある。これらは任意に
混合して用いることもできる。
原子を含む有機溶剤と外界（通常は空気）との界面に、
界面活性剤が皮膜を表面形成することから界面活性剤の
ＨＬＢ値が４〜１６程度が適用範囲であり、６〜１３が
好ましく、８〜１２がより好ましい。ＨＬＢ値とは、親
油性と親水性のバランスを示す１〜２０の値であり、高
い方が親油性を示し低い方が親水性を示す。ＨＬＢ値が
高すぎても低すぎても、窒素原子を含む有機溶剤と外界
間における界面活性剤のバランスが崩れ、皮膜を形成し
にくい。これらの界面活性剤を例示すると、ポリオキシ
エチレン（２０モル）ソルビタンモノオレエート（ＨＬ
Ｂ値１５．８）、ポリオキシエチレン（５モル）ソルビ
タンモノオレエート（ＨＬＢ値１０．９）ソルビタンモ
ノラウレート（ＨＬＢ値８．６）、ソルビタンモノオレ
ート（ＨＬＢ値５．０）、プロピレングリコールモノラ
ウレート（ＨＬＢ値４．６）等がある。これらは任意に
混合して用いることもできる。
【０００９】界面活性剤の溶液濃度は、分子量等により
変動するが、ミセル形成臨界濃度（ｃｍｃ）以上が剥離
用組成物の粘度が高くなり好ましいが、濃度が５０％を
越えると、溶剤の絶対量の不足から剥離性が不足する。
ミセル形成臨界濃度を例示すると、ソルビタンモノラウ
レート（０．６３ｍｏｌ／１×１０3 ）、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノオレエート（０．５ｇ／１）等が
ある。また、剥離組成物中には、増粘剤としてのポリマ
類やチキソトロピック剤等を必要に応じて使用すること
もできる。上記剥離用組成物をもちいた剥離方法につい
て説明する。まず補修を要する接続部の相互の接合部を
必要に応じて剥離させ、剥離を要する接着剤面に露出さ
せる。この時例えば接着剤のガラス転移点以上に加熱し
ながら行うと剥離が容易である。補修面積が微小の場合
等、接合部に剥離用組成物が簡単に侵入出来る場合、本
工程は省略することもできる。
変動するが、ミセル形成臨界濃度（ｃｍｃ）以上が剥離
用組成物の粘度が高くなり好ましいが、濃度が５０％を
越えると、溶剤の絶対量の不足から剥離性が不足する。
ミセル形成臨界濃度を例示すると、ソルビタンモノラウ
レート（０．６３ｍｏｌ／１×１０3 ）、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノオレエート（０．５ｇ／１）等が
ある。また、剥離組成物中には、増粘剤としてのポリマ
類やチキソトロピック剤等を必要に応じて使用すること
もできる。上記剥離用組成物をもちいた剥離方法につい
て説明する。まず補修を要する接続部の相互の接合部を
必要に応じて剥離させ、剥離を要する接着剤面に露出さ
せる。この時例えば接着剤のガラス転移点以上に加熱し
ながら行うと剥離が容易である。補修面積が微小の場合
等、接合部に剥離用組成物が簡単に侵入出来る場合、本
工程は省略することもできる。
【００１０】次に、剥離を要する接着剤露出面に剥離用
組成物を形成し暫時接触させる。形成手段としては、剥
離用組成物が液状なので、例えば刷毛、デイスペンサ、
シルクスクリーン等、適宜選択出来る。この時、周辺部
への悪影響を防止するためマスキングテープ等により、
除去しない部分を保護しても良い。接触時間は、接着剤
を分解または溶解する時間で決定する。この時窒素含有
溶剤の揮発を抑制出来る程度に加熱しながら行うと、接
着剤を分解または溶解することがさらに容易となり作業
時間の短縮に有効である。この後、剥離用組成物の形成
面を、布、紙、綿棒等で拭き取るか、これらに溶剤を含
浸させたもので拭き取る等により、接着剤を取り除き清
浄化する。
組成物を形成し暫時接触させる。形成手段としては、剥
離用組成物が液状なので、例えば刷毛、デイスペンサ、
シルクスクリーン等、適宜選択出来る。この時、周辺部
への悪影響を防止するためマスキングテープ等により、
除去しない部分を保護しても良い。接触時間は、接着剤
を分解または溶解する時間で決定する。この時窒素含有
溶剤の揮発を抑制出来る程度に加熱しながら行うと、接
着剤を分解または溶解することがさらに容易となり作業
時間の短縮に有効である。この後、剥離用組成物の形成
面を、布、紙、綿棒等で拭き取るか、これらに溶剤を含
浸させたもので拭き取る等により、接着剤を取り除き清
浄化する。
【００１１】
【作用】本発明によれば、剥離を要する接着剤部に剥離
用組成物を形成し暫時接触させる。この時、組成物中に
存在する界面活性剤は窒素原子を含む有機溶剤が吸湿性
のため剥離用組成物と外界との界面において親水基部が
内部を向き親油基部は外部を向きこの界面でバランスを
とり皮膜を形成する。剥離用組成物の窒素原子を含む有
機溶剤は沸点が高いうえに形成された揮発しにくい界面
活性剤の皮膜で覆われているので、揮発し難く剥離を要
する接着剤と任意の時間を接触することができ、接着剤
を分解または溶解あるいは膨潤等により剥離可能な状態
にする。また、剥離用組成物中の界面活性剤がミセルを
形成しているので、剥離用組成物の粘度は高くなり必要
な部分のみへの形成を容易にする。剥離用組成物中の溶
剤は有機溶剤のみなので接続信頼性を保持すること可能
であり、好ましい態様である剥離液中に酸やハロゲン系
溶剤を含有しない場合、特にこの効果が顕著である。
用組成物を形成し暫時接触させる。この時、組成物中に
存在する界面活性剤は窒素原子を含む有機溶剤が吸湿性
のため剥離用組成物と外界との界面において親水基部が
内部を向き親油基部は外部を向きこの界面でバランスを
とり皮膜を形成する。剥離用組成物の窒素原子を含む有
機溶剤は沸点が高いうえに形成された揮発しにくい界面
活性剤の皮膜で覆われているので、揮発し難く剥離を要
する接着剤と任意の時間を接触することができ、接着剤
を分解または溶解あるいは膨潤等により剥離可能な状態
にする。また、剥離用組成物中の界面活性剤がミセルを
形成しているので、剥離用組成物の粘度は高くなり必要
な部分のみへの形成を容易にする。剥離用組成物中の溶
剤は有機溶剤のみなので接続信頼性を保持すること可能
であり、好ましい態様である剥離液中に酸やハロゲン系
溶剤を含有しない場合、特にこの効果が顕著である。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例１〜３ （１）剥離用組成物の作製 ポリオキシエチレン（５モル）ソルビタンモノオレート
（ＰＳＯと略）を、表１に示す配合比（重量比）により
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰと略）に溶解し、それぞ
れ２％、５％、１０％溶液をえた。
る。 実施例１〜３ （１）剥離用組成物の作製 ポリオキシエチレン（５モル）ソルビタンモノオレート
（ＰＳＯと略）を、表１に示す配合比（重量比）により
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰと略）に溶解し、それぞ
れ２％、５％、１０％溶液をえた。
【００１３】（２）接続体 ＩＴＯ回路端子を有するガラス基板と、接続幅が１０ｍ
ｍのＦＰＣ回路基板（いずれも回路幅５０μｍ、回路間
隔５０μｍ）３枚を間隔０．５ｍｍで、異方導電性接着
フィルム（エポキシ系接着剤が主成分、日立化成工業株
式会社製商品名アニソルムＡＣ−７０７３、厚み２５μ
ｍ）を用いて、１７０℃ ２０ｋｇ／ｃｍ2 −２０秒）
で導電接続した。本接続条件により接着は硬化し十分な
接続信頼性が得られることを確認した。
ｍのＦＰＣ回路基板（いずれも回路幅５０μｍ、回路間
隔５０μｍ）３枚を間隔０．５ｍｍで、異方導電性接着
フィルム（エポキシ系接着剤が主成分、日立化成工業株
式会社製商品名アニソルムＡＣ−７０７３、厚み２５μ
ｍ）を用いて、１７０℃ ２０ｋｇ／ｃｍ2 −２０秒）
で導電接続した。本接続条件により接着は硬化し十分な
接続信頼性が得られることを確認した。
【００１４】（３）剥離 上記（２）の接続体の中央のＦＰＣ回路基板のみを、機
械的に静かに剥した。このガラス基板及びＦＰＣ回路基
板の剥離面には接続により硬化した接着剤が残存した。
この剥離面上に（１）の剥離用組成物をテフロン製のス
パチュラにより厚さ約２〜３ｍｍとなるように形成し
た。その状態で３０分放置した後、綿棒でこすり接着剤
及び剥離用組成物を除去し、さらにアセトンを含浸した
綿棒を清浄化した。同様にＦＰＣ回路も清浄化した。い
ずれも剥離用組成物の他部への浸透がなく、必要部のみ
の剥離が可能であった。
械的に静かに剥した。このガラス基板及びＦＰＣ回路基
板の剥離面には接続により硬化した接着剤が残存した。
この剥離面上に（１）の剥離用組成物をテフロン製のス
パチュラにより厚さ約２〜３ｍｍとなるように形成し
た。その状態で３０分放置した後、綿棒でこすり接着剤
及び剥離用組成物を除去し、さらにアセトンを含浸した
綿棒を清浄化した。同様にＦＰＣ回路も清浄化した。い
ずれも剥離用組成物の他部への浸透がなく、必要部のみ
の剥離が可能であった。
【００１５】（４）再接続 前項で得た清浄化したガラス基板及びＦＰＣを用いて、
前記と同様にＡＣ−７０７３により再接続した。再接続
を行ったＦＰＣ回路部の接続抵抗及び、これと隣接する
ＦＰＣ回路の接続抵抗と、接着剤の除去を実施する前の
接続抵抗との差は、±０．５Ω以内で、各実施例とも接
続抵抗の上昇は見られなかった。
前記と同様にＡＣ−７０７３により再接続した。再接続
を行ったＦＰＣ回路部の接続抵抗及び、これと隣接する
ＦＰＣ回路の接続抵抗と、接着剤の除去を実施する前の
接続抵抗との差は、±０．５Ω以内で、各実施例とも接
続抵抗の上昇は見られなかった。
【００１６】比較例１ 実施例１〜３と同様であるが、剥離用組成物として界面
活性剤を含まないＮＭＰを単独で用いた。比較例１は界
面活性剤を含まないので、それぞれ剥離用組成物を形成
放置した際に皮膜が形成されにくく、隣接するＦＰＣ回
路部にまで流れてしまい接続抵抗が上昇した。また、剥
離を要する接着剤部の剥離液量が流出により減少し接着
剤の除去も困難であった。
活性剤を含まないＮＭＰを単独で用いた。比較例１は界
面活性剤を含まないので、それぞれ剥離用組成物を形成
放置した際に皮膜が形成されにくく、隣接するＦＰＣ回
路部にまで流れてしまい接続抵抗が上昇した。また、剥
離を要する接着剤部の剥離液量が流出により減少し接着
剤の除去も困難であった。
【００１７】実施例４〜６ 実施例２と同様であるが、剥離用組成物の種類を変え
た。すなわち、界面活性剤としてソルビタンモノラウレ
ート（ＳＲと略）、ソルビタンモノオレート（ＳＯと
略）、ポリオキシエチレン（２０モル）ソルビタンモノ
オレート（ＰＳＯ２０と略）を用いた。実施例４．５は
実施例２と同様に剥離用組成物を形成放置した際に皮膜
が形成され、剥離用組成物の他部への浸透もなく、必要
部のみの剥離が可能であった。また、再接続部において
も抵抗の上昇は見られなかった。実施例６は実施例２よ
り容易に剥離用組成物を形成放置した際に皮膜が形成さ
れ、剥離用組成物の他部への浸透もなく、必要部のみの
剥離が可能であった。また、再接続部においても抵抗の
上昇は見られなかった。
た。すなわち、界面活性剤としてソルビタンモノラウレ
ート（ＳＲと略）、ソルビタンモノオレート（ＳＯと
略）、ポリオキシエチレン（２０モル）ソルビタンモノ
オレート（ＰＳＯ２０と略）を用いた。実施例４．５は
実施例２と同様に剥離用組成物を形成放置した際に皮膜
が形成され、剥離用組成物の他部への浸透もなく、必要
部のみの剥離が可能であった。また、再接続部において
も抵抗の上昇は見られなかった。実施例６は実施例２よ
り容易に剥離用組成物を形成放置した際に皮膜が形成さ
れ、剥離用組成物の他部への浸透もなく、必要部のみの
剥離が可能であった。また、再接続部においても抵抗の
上昇は見られなかった。
【００１８】実施例７〜９ 実施例６と同じであるが、剥離用組成物の種類を変え
た。すなわち、窒素原子を含む有機溶剤としてＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド（実施例１１、ＤＭＦと略）、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（実施例１２、ＤＭＡと
略）、Ｎ−メチルホルムアミド（実施例１３、ＭＦＡと
略）を用いた。各実施例とも剥離用組成物の形成が容易
であり、必要部外への流出を防ぎ補修が必要な部分のみ
への形成が、実施例１〜３と同様に容易であった。また
再接続部の接続抵抗の上昇は見られず良好な再接続が可
能であった
た。すなわち、窒素原子を含む有機溶剤としてＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド（実施例１１、ＤＭＦと略）、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（実施例１２、ＤＭＡと
略）、Ｎ−メチルホルムアミド（実施例１３、ＭＦＡと
略）を用いた。各実施例とも剥離用組成物の形成が容易
であり、必要部外への流出を防ぎ補修が必要な部分のみ
への形成が、実施例１〜３と同様に容易であった。また
再接続部の接続抵抗の上昇は見られず良好な再接続が可
能であった
【００１９】実施例１０〜１１ 実施例２及び実施例７の剥離用組成物を用いて、接続体
の構成を変えた。すなわち、ガラス基板としてガラス板
上に半導体チッブ（３×１０ｍｍ，高さ０．５ｍｍ、主
面の４辺周囲にバンプと呼ばれる５０μｍ角、高さ２０
μｍの突起した金電極が形成）のバンプ配置と対応した
接続端子を有するＩＴＯ回路を形成した基板と、半導体
チップを用意した。実施例１と同様にアニソルムＡＣ−
７０７３、厚み２５μｍを用いて、１７０℃−５０ｇ／
バンプ−２０秒で導電接続した。本接続条件により接着
剤は硬化し十分な接続信頼性が得られることを確認し
た。接続体を熱板上で約１５０℃に加熱しながら、剪断
力を加えて機械的に静かに剥した。この剥離面上に実施
例１と同様に剥離用組成物を形成し、放置、除去、清浄
化、再接続した。両者とも剥離用組成物の他部への浸透
がなく、必要部のみの剥離が可能であった。また再接続
後の接続抵抗の上昇は見られなかった。
の構成を変えた。すなわち、ガラス基板としてガラス板
上に半導体チッブ（３×１０ｍｍ，高さ０．５ｍｍ、主
面の４辺周囲にバンプと呼ばれる５０μｍ角、高さ２０
μｍの突起した金電極が形成）のバンプ配置と対応した
接続端子を有するＩＴＯ回路を形成した基板と、半導体
チップを用意した。実施例１と同様にアニソルムＡＣ−
７０７３、厚み２５μｍを用いて、１７０℃−５０ｇ／
バンプ−２０秒で導電接続した。本接続条件により接着
剤は硬化し十分な接続信頼性が得られることを確認し
た。接続体を熱板上で約１５０℃に加熱しながら、剪断
力を加えて機械的に静かに剥した。この剥離面上に実施
例１と同様に剥離用組成物を形成し、放置、除去、清浄
化、再接続した。両者とも剥離用組成物の他部への浸透
がなく、必要部のみの剥離が可能であった。また再接続
後の接続抵抗の上昇は見られなかった。
【００２０】実施例１２〜１３ 実施例１０〜１１と同様であるが、接続体を剥離せず接
続体周囲の接着剤はみ出し部に剥離用組成物を形成し２
４時間放置後に剥離したところ、簡単に剥離できた。以
下実施例１０〜１１と同様な評価を行ったが、再接続後
の接続抵抗の上昇は見られなかった。
続体周囲の接着剤はみ出し部に剥離用組成物を形成し２
４時間放置後に剥離したところ、簡単に剥離できた。以
下実施例１０〜１１と同様な評価を行ったが、再接続後
の接続抵抗の上昇は見られなかった。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、必要部のみに剥離用組
成物を液状のまま形成できるので、接着剤層を効率良く
剥離でき作業性に優れる。また剥離液中の溶剤は、有機
溶剤のみなので接続信頼性を保持することが可能であ
る。
成物を液状のまま形成できるので、接着剤層を効率良く
剥離でき作業性に優れる。また剥離液中の溶剤は、有機
溶剤のみなので接続信頼性を保持することが可能であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 太田 共久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 山口 豊 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 窒素原子を含む非ハロゲン系の有機溶剤
中に、ＨＬＢが４〜１６の界面活性剤を含有してなる剥
離用組成物。 - 【請求項２】 界面活性剤が、ポリオキシエチレン（２
０モル）ソルビタンモノオレエート（ＨＬＢ値１５．
８）、ポリオキシエチレン（５モル）ソルビタンモノオ
レエート（ＨＬＢ値１０．９）ソルビタンモノラウレー
ト（ＨＬＢ値８．６）、ソルビタンモノオレート（ＨＬ
Ｂ値５．０）、プロピレングリコールモノラウレート
（ＨＬＢ値４．６）の群から選ばれたものである請求項
１記載の剥離用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23696192A JPH0680940A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 接着剤剥離用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23696192A JPH0680940A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 接着剤剥離用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0680940A true JPH0680940A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=17008332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23696192A Pending JPH0680940A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 接着剤剥離用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680940A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002167568A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Nippon Fuirin Kk | 水性粘着剤リムーバー |
| JP2008532752A (ja) * | 2005-03-15 | 2008-08-21 | ピーアールシー−デソト インターナショナル，インコーポレイティド | 塗料およびシーラントを除去する方法および装置 |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP23696192A patent/JPH0680940A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002167568A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-11 | Nippon Fuirin Kk | 水性粘着剤リムーバー |
| JP4699599B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2011-06-15 | 日本フイリン株式会社 | 水性粘着剤リムーバー |
| JP2008532752A (ja) * | 2005-03-15 | 2008-08-21 | ピーアールシー−デソト インターナショナル，インコーポレイティド | 塗料およびシーラントを除去する方法および装置 |
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