KR101880309B1 - 세정제 조성물 및 이를 이용한 세정방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 (a) 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물: (b) 염기성화합물; (c) 유기용제 및 (d) 다가 알코올을 포함하는 세정제 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 기판을 세정하는 세정방법에 관한 것이다.

Description

세정제 조성물 및 이를 이용한 세정방법{A Detergent Composition And Cleaning Method Using The Same}
본 발명은 유/무기 하이브리드형 배향막을 제거하기 위한 세정제 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 기판을 세정하는 세정방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치는 TFT 기판, 상기 TFT 기판에 대향하는 컬러필터 기판, 그리고 양 기판 사이에 개재되어 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광의 투과 여부를 결정하는 액정을 포함하는 액정표시패널을 구비한다.
상기 TFT 기판과 컬러필터 기판 사이에 액정을 단순히 양 기판 사이에 끼우는 것 만으로는 같은 분자배열상태를 얻기가 어렵기 때문에 기판 내벽에 처리를 하여 배향막을 형성한다.
상기 배향막은 200? 이하에서 필름(Film) 형성이 가능하고, ITO 기판에 좋은 접착 특성이 있어야 한다. 배향막 도포 공정에 있어서 가장 중요한 점은 넓은 면적에 일정하고 균일하게 배향막을 도포하는 것이다. 보통 배향막의 두께는 500~1,000Å정도이며, 동일 기판에서는 100Å정도의 두께 차이에 의해 얼룩과 같은 불량이 발생할 수 있기 때문에 배향막의 두께 관리는 중요한 공정 관리 항목이 된다.
상기 배향막으로는 일반적으로 유기 배향막과 무기배향막으로 구분되며, 유기배향막으로는 폴리이미드계 고분자 화합물을 유기용매에 용해시킨 것을 ITO 기판 위에 일정한 막두께로 도포 후, 도포된 배향막을 균일하게 하기 위하여 건조과정을 거친다. 또한 무기배향막으로는 일반적으로 SiO2 산화막을 진공증착 등의 방법을 통해 ITO 기판 위에 도포후 사용하고 있다. 그러나 앞서 설명한 폴리이미드계 등의 유기배향막은 ITO 기판 위에 도포후 건조하는 과정에서 용매의 증발속도 등의 차이에 의해 균일 건조가 쉽지 않고, 건조시 도포된 두께의 차이에 의해 얼룩 등이 발생하기도 한다. 또한 건조 후 러빙이라는 공정을 통하여 폴리이미드계막에 러빙을 하면, 액정이 배향하게 되는데, 이러한 러빙공정 중 많은 불량을 일으키는 원인이 되기도 한다. 또한 SiO2 산화막계인 무기배향막은 러빙공정을 통하지 않고 이용이 가능하기 때문에 러빙에 따른 불량을 감소시키는 것이 가능하지만, 액정의 배향효과 등 다른 문제점을 수반하고 있다. 이러한 이유로 인하여 폴리디메틸실록산이라는 유-무기계가 혼합된 물질을 이용한 유-무기 하이브리드형 배향막의 개발이 진행되고 있다. 상기의 폴리디메틸실록산은 SiOxRy(0<x=1, 0<y=1, R은 탄소원자가 1에서 10까지의 구조를 가지는 알킬기 또는 알릴기 등임)의 구조를 가지는 물질로 폴리디메틸실록산계 유-무기하이브리드형 물질을 ITO기판에 도포 후 일정한 온도에서 일정시간 열처리하는 경우 ITO 기판과 접촉하는 부분에서는 실리콘(Si) 성분이 결합력을 가지며 ITO-Si간 결합력을 가지는 한편 ITO기판과 접촉하지 않는 상부층은 폴리디메틸실록산에 있는 알킬 또는 알릴기 등의 유기그룹이 존재하게 된다. 이와 같이 ITO와 접촉하는 부분에서는 무기배향막의 일종인 SiOx물질이, ITO와 접촉하지 않는 상부부분은 유기배향막의 일종인 유기물질(폴리디메틸실록산의 R 그룹에 해당)이 존재하는 유-무기하이브리형 배향막이 형성되게 된다. 이러한 유-무기 하이브리드형 배향막의 경우, 유기배향막의 제거하기 위한 세정액이 무기배향막의 성질을 가지는 SiOx계 성분까지 제거해야 하므로 만족스러운 제거효과를 기대하기 어려우며, 또한 무기배향막만을 대상으로 하는 세정액으로는 유기계 성분의 제거하는 것에 어려운 점이 있다.
상기와 같은 액정 배향막 제거를 위한 발명으로서, 한국특허등록 제10-0733554호에서는 액정 배향막 제거액 및 이를 이용한 액정표시패널의 세정방법에 관하여 기재하고 있으나, 유-무기 하이브리드 배향막에 대해서는 제거성이 없다는 문제점이 있을 뿐만 아니라 아민을 필수적으로 필요로 한다는 한계가 있으며, 한국특허등록 제 10-0361481호 역시 유-무기 하이브리드 배향막에 대한 제거성이 없다. 따라서, 유-무기 하이브리드 배향막에 대해서도 제거성을 갖고, 알루미늄 배선에 대한 부식 방지성을 갖는 유-무기 하이브리드형 배향막 제거 조성물에 대한 개발의 필요성이 점점 커지고 있다.
KR 10-0733554 B KR 10-0361481 B
상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 액정 표시 패널의 액정 배향막에 대하여 우수한 제거성을 확보하기 위하여, 추가의 물을 포함하지 않아도 하부 유기 막 혹은 금속 배선에 대한 부식 방지성을 가지며, 코팅된 배향막만 선택적으로 제거하는 세정제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
(a) 하기 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물:
(b) 염기성화합물;
(c) 유기용제;및
(d) 다가 알코올을 포함하는 세정제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure 112012054351162-pat00001
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 C1~C10의 알킬기, C2~C10의 알케닐기, C1~C10의 히드록시알킬기, 카르복실기, 히드록시기로 치환 또는 비치환된 C1~C10의 알콕시기로 치환된 C1~C10의 알킬기, 페닐기 또는 벤질기이다.
또한, 상기 세정제 조성물을 이용하여 기판을 세정하는 세정 방법을 제공한다.
본 발명의 세정제 조성물은 추가로 물을 포함하지 않아도 유기 배향막에 대한 제거력이 강할 뿐만 아니라, 유-무기 하이브리드 배향막의 제거력도 갖고 있어, 액정 표시 패널의 표면에 존재하는 배향막을 효과적으로 제거할 수 있으며, 금속 배선에 대한 부식 방지성을 갖게 된다. 또한 본 발명의 세정액 조성물을 사용하는 경우, 액정 표시 장치의 불량률을 감소시켜 전체적인 제조 공정에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명은 (a) 하기 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물: (b) 염기성화합물; (c) 유기용제 및(d) 다가 알코올을 포함하는 세정제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure 112012054351162-pat00002
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 C1~C10의 알킬기, C2~C10의 알케닐기, C1~C10의 히드록시알킬기, 카르복실기, 히드록시기로 치환 또는 비치환된 C1~C10의 알콕시기로 치환된 C1~C10의 알킬기, 페닐기 또는 벤질기이다.
보다 상세하게는, 상기 세정제 조성물은 상기 조성물 총 중량에 대하여,
(a) 상기 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물 0.5 내지 30중량%:
(b) 염기성화합물 0.1 내지 10중량%;
(c) 유기용제 60 내지 99중량%;및
(d) 다가 알코올 0.1내지 50 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 세정제 조성물은 (e)부식방지제를 더 포함할 수 있으며, 상기 (e) 부식방지제는 상기 조성물 총 중량에 대하여, 0.01 중량% 내지 3 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 각 성분을 보다 상세하게 설명한다.
(a) 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물
본 발명의 세정제 조성물에 포함되는 (a) 히드록실 아민 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure 112012054351162-pat00003
(상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 C1~C10의 알킬기, C2~C10의 알케닐기, C1~C10의 히드록시알킬기, 카르복실기, 히드록시기로 치환 또는 비치환된 C1~C10의 알콕시기로 치환된 C1~C10의 알킬기, 페닐기 또는 벤질기이다.)
상기 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물은 본 발명의 조성물에 포함되어 있는 염기성 화합물을 해리시켜 염기성 화합물의 활성도를 증대시키는 역할을 한다.
상기 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물은 상기 화학식 1을 만족한다면 특별히 한정하지 않으나, 디메틸히드록실아민, 디에틸히드록실아민, 디부틸히드록실아민 및 메틸페닐히드록실아민으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 히드록실 아민 화합물은 조성물의 총 중량에 대하여 0.5내지 30중량%로 포함되는 것이 바람직하며, 1 내지 25중량%로 포함되는 것이 보다 바람직하며, 3내지 20중량%로 포함되는 것이 가장 바람직하다. 상기 히드록실 아민 화합물이 0.5중량% 미만으로 포함되면, 염기성 화합물의 활성을 떨어뜨려 배향막 결합을 절단하는 능력이 부족하여 원하는 목적을 달성하기 힘들고, 30중량%를 초과하여 포함되면 필요이상의 첨가로 인해 경제적 효과가 떨어진다.
(b) 염기성화합물
본 발명의 세정제 조성물에 포함되는 상기 (b) 염기성 화합물은 고분자량의 배향막에 침투하여 분자 내 혹은 분자간의 결합을 깨트리는 역할을 하며, 세정액의 zeta 전위를 향상시켜 미쳐 용해되지 못한 배향막 성분들이 기판상에 재흡착되는 것을 막아주는 역할을 한다.
상기 (b) 염기성 화합물의 예로는 수산화암모늄, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화 칼슘 등의 무기 염기; 수산화테트라메틸암모늄, 수산화테트라에틸암모늄, 수산화테트라프로필암모늄, 수산화테트라부틸암모늄, 수산화 콜린 등의 유기 염기를 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상의 조합으로 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 무기염기 중 1종 단독으로 또는 유기염기와 혼합하여 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.
상기 (b) 염기성 화합물은 무기 염기 중에서는 수산화 나트륨, 수산화 칼륨을 사용하는 것이 가장 바람직하며, 무기염기와 혼합 사용할 수 있는 유기 염기 중에서는 수산화테르라메틸암모늄, 수산화테트라에틸암모늄을 사용하는 것이 가장 바람직하다.
상기 (b) 염기성 화합물의 함량은 조성물 총 중량에 대하여 0.1 내지 10중량%가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.3내지 5중량%이다. 염기성 화합물이 0.1중량% 미만으로 포함되면 배향막 분자 내 혹은 분자간의 결합을 깨트리는 힘이 부족하여 제거력이 떨어지게 되고, 10중량%를 초과하면 금속 배선재료의 부식을 억제하기 힘들어지게 된다.
(c) 유기 용제
상기 (c) 유기 용제는 유기성분을 용해시켜 염기성화합물과 히드록실아민 화합물이 결합된 분자 내로 잘 침투할 수 있도록 도와주는 역할을 한다.
상기 유기용제는 양자성 극성 용매와 비양자성 극성 용매로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 사용할 수 있다.
상기 양자성 극성 용매는 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 폴리에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 폴리에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 트리프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 및 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
또한, 상기 비양자성 극성 용매는 피롤리돈 화합물, 이미다졸리디논 화합물, 락톤 화합물, 설폭사이드 화합물, 포스페이트 화합물, 카보네이트 화합물 및 아미드 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 설명하면, 상기 비양자성 극성 용매는 Ｎ-메틸 피롤리돈(NMP), Ｎ-에틸 피롤리돈, １,3-디메틸-２-이미다졸리디논, 1,３-디프로필-２-이미다졸리디논, γ―부티로락톤, 디메틸술폭사이드(DMSO), 술폴란, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 디메틸카보네이트, 에틸렌카보네이토, 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, 아세트아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-(2-히드록시에틸)아세트아미드, 3-메톡시-N,N-디메틸프로피온아미드, 3-(2-에틸헥실옥시)-N,N-디메틸프로피온아미드 및 3-부톡시-N,N-디메틸프로피온아미드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것이 바람직하다.
상기 유기 용제의 함량은 조성물 총 중량에 대하여 60 내지 99중량%가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 75 내지 90중량%이다. 상기 유기 용제가 60중량% 미만으로 포함되면 절단된 배향막 분자를 용해시키는 능력이 부족하고, 99 중량%를 초과하면 염기성화합물의 활성을 오히려 저하시키게 되어 제거성을 확보하기 어려워진다.
(d) 다가 알코올
본 발명의 세정제 조성물에 포함되는 상기 (d) 다가 알코올은 배향막 박리 후 탈이온수 린스공정에서 탈이온수에 의한 용해력을 향상시켜 린스성을 향상시킬 뿐만 아니라 배선재료의 부식을 방지하는 역할을 한다.
상기 (d)다가 알코올은 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 글리세롤, 헥사글리세롤, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 크실리톨, 만니톨, 솔비톨, 에리스리톨, 아도니톨, 트레이톨, 아라비톨 및 탈리톨로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 (d)다가 알코올은 조성물 총 중량에 대하여, 0.1내지 50 중량%로 포함되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 30 중량%로 포함될 수 있으며, 1 내지 20 중량%로 포함되는 것이 가장 바람직하다. 상기 다가 알코올이 조성물 총 중량에 대하여 0.1 중량% 미만으로 포함되면 탈이온수에 의한 린스성 향상을 기대하기 어려울 뿐만 아니라 배선 재료의 부식이 증가하는 문제가 있으며,
50 중량%를 초과하여 포함하면 배향막에 대한 제거성을 저하시키는 문제가 있을 수 있다.
(e) 부식 방지제
본 발명의 세정제 조성물은 (e) 부식 방지제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 (e) 부식 방지제는 특별히 제한되지 않으며, 벤조트리아졸, 톨리트리아졸, 메틸 톨리트리아졸, 2,2’-[[[벤조트리아졸]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메탄올, 2,2’-[[[에틸-1수소 벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스카르복시산, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메틸아민, 2,2’-[[[아민-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올을 포함하는 아졸계 화합물; 1,2-벤조퀴논, 1,4-벤조퀴논, 1,4-나프토퀴논, 안트라퀴논을 포함하는 퀴논계 화합물; 카테콜; 파이로갈롤, 메틸갈레이트, 프로필갈레이트, 도데실갈레이트, 옥틸갈레이트, 갈릭산을 포함하는 알킬 갈레이트류 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 부식 방지제는 0.01 중량% 내지 3 중량%를 포함하는 것이 바람직하다. 0.01중량% 이하로 포함될 경우 박리 혹은 탈이온수 린스 공정에서 알루미늄 또는 알루미늄 합금 및 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 금속배선에 부식이 발생할 수 있으며, 3 중량%를 초과하여 포함되면 표면의 흡착에 의한 2차 오염 및 박리력 저하가 발생할 수 있다.
본 발명은 상기 기재된 세정제 조성물을 이용하여 유-무기 하이브리드형 배향막을 제거하며, 기판을 세정하는 세정 방법을 제공할 수 있다. 상기 유-무기 하이브리드형 배향막을 제거하는 방법으로는 침지법이 일반적이지만 기타의 방법, 예를 들면 분무법에 의한 방법을 사용할 수도 있다. 본 발명에 의한 조성물로 처리한 후의 세정제로는 알코올과 같은 유기용제를 사용할 필요가 없고 물로 세정하는 것만으로도 충분하다.
본 발명의 세정제 조성물은 반도체 또는 전자제품, 특히 액정패널의 유-무기 하이브리드형 배향막의 제거 공정에서 유용하게 사용될 수 있다.
본 발명은 상기 세정방법을 포함하는 액정표시 장치용 어레이 기판의 제조방법을 제공할 수 있다.
이하에서, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 그러나, 하기의 실시예는 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다. 하기의 실시예는 본 발명의 범위 내에서 당업자에 의해 적절히 수정, 변경될 수 있다.
실시예 1 내지 16 및 비교예 1 내지 5. 세정제 조성물 제조
하기 표 1에 기재된 성분을 해당 조성비로 혼합하여 실시예 1 내지 16 및 비교예 1 내지 5의 유-무기 하이브리드형 배향막 제거용 세정제 조성물을 제조하였다.
히드록실아민 화합물(a) 염기성 화합물(b) 유기용매
(c)		 다가 알코올
(d)		 부식방지제
(e)
종류 함량 종류 함량 종류 함량 종류 함량 종류 함량
실시예1 DEHA 5 KOH 4 BDG 81 glycerin 10 Add.1 -
실시예2 DEHA 10 KOH 2 MDG 78 glycerin 10 Add.1 -
실시예3 DEHA 20 KOH 2 BDG 77 sorbitol 1 Add.1 -
실시예4 DEHA 5 KOH 4 BDG 89 sorbitol 2 Add.1 -
실시예5 DEHA 5 KOH 4 BDG 89 sorbitol 2 Add.1 -
실시예6 DEHA 10 NaOH 2 NMP 78 glycerin 10 Add.1 -
실시예7 DEHA 10 KOH 2 Sulforan 78 glycerin 10 Add.1 -
실시예8 DEHA 5 KOH 4 BDG 90 sorbitol 1 Add.1 -
실시예9 DEHA 5 KOH 4 BDG 80 glycerin 10 Add.1 1
실시예10 DEHA 10 KOH 2 MDG 77 glycerin 10 Add.1 1
실시예11 DEHA 20 KOH 2 BDG 76 sorbitol 1 Add.1 1
실시예12 DEHA 5 KOH 4 BDG 88 sorbitol 2 Add.1 1
실시예13 DEHA 5 KOH 4 BDG 88 sorbitol 2 Add.1 1
실시예14 DEHA 10 NaOH 2 NMP 77 glycerin 10 Add.1 1
실시예15 DEHA 10 KOH 2 Sulforan 77 glycerin 10 Add.1 1
실시예16 DEHA 5 KOH 4 BDG 89 sorbitol 1 Add.1 1
비교예1 - - KOH 5 BDG 93 sorbitol 1 Add.1 1
비교예2 DEHA 20 - - BDG 80 - - - -
비교예3 MEA 20 - - BDG 80 - - - -
비교예 4 DEHA 0.1 KOH 4 BDG 85.9 glycerin 10 Add.1 -
비교예 5 DEHA 40 KOH 4 BDG 46 glycerin 10 Add.1 -
DEHA : 디에틸하이드록실아민
KOH : 수산화칼륨
NaOH : 수산화나트륨
BDG : 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르
MDG : 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르
MEA: 모노에탄올아민
NMP : n-메틸피롤리돈
Add.1 : 2,2’-[[[에틸-1H -벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올
실험예 : 세정제 조성물의 특성 평가
1) 유기 무기 하이브리드형 배향막의 제거력 평가
유기 무기 하이브리드형 배향막 제거력 평가를 위해, 유기 무기 하이브리드형 배향막이 코팅된 ITO도포 기판을 1.5cm × 6cm 크기로 준비하였다. 준비된 기판을 실시예1~16 및 비교예1~5의 조성물에 1분간 및 3분간 50℃에서 침지하여 세정하였다. 세정 후 초순수로 30초 동안 세척하고 질소로 건조하여, 평가 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
<평가 기준>
○: 유기 무기 하이브리드형 배향막이 제거되었을 때,
△: 50%정도 제거되었을 때,
×: 제거가 되지 않았을 때
2) 구리 및 알루미늄 에칭 속도 측정
먼저, 알루미늄이 2000Å 두께로 도포된 유리 기판과 구리가 2500Å 두께로 도포된 유리 기판을 상기 실시예 1 내지 16 및 비교예 1 내지 5에서 제조한 세정제 조성물에 각각 30분간 디핑(dipping)시켰다. 이때, 상기 세정제 조성물의 온도는 40℃이고, 상기 유리 기판에 도포된 알루미늄 및 구리 막의 두께를 디핑 전후로 측정하고, 각각의 용해속도를 두께 변화로부터 계산하여 측정하고, 그에 대한 평가를 하기 표 2에 나타내었다.
<알루미늄 및 구리 부식 평가 기준>
◎ :우수(5Å/분 미만)
○ :양호(5Å/분 이상 10 Å/분 미만)
△ :미흡(10Å／분이상 20Å／분 미만)
X :불량(20Å/분 이상)
Al(에칭 속도) Cu(에칭 속도) 유기 무기 하이브리드형 배향막 제거력
3 분 5 분
실시예1 ◎ ○ ○ ○
실시예2 ◎ ○ ○ ○
실시예3 ○ ○ ○ ○
실시예4 ◎ ○ ○ ○
실시예5 ◎ ○ ○ ○
실시예6 ○ ○ ○ ○
실시예7 ○ ○ ○ ○
실시예8 ○ ○ ○ ○
실시예9 ◎ ◎ ○ ○
실시예10 ◎ ◎ ○ ○
실시예11 ◎ ◎ ○ ○
실시예12 ◎ ◎ ○ ○
실시예13 ◎ ◎ ○ ○
실시예14 ◎ ◎ ○ ○
실시예15 ◎ ◎ ○ ○
실시예16 ◎ ◎ ○ ○
비교예1 ○ ○ X △
비교예2 X X X X
비교예3 X X X X
비교에 4 ◎ ○ X X
비교에 5 X X ○ ○
상기 표 2의 시험 결과로부터, 본 발명의 세정제 조성물인 실시예 1~16의 조성물은 비교예 1~5의 조성물과 비교하여, 유-무기 하이브리드형 배향막 제거력이 우수하며, 알루미늄 및 구리에 대한 방식성도 우수하다는 것을 확인할 수 있었다.

Claims (10)

  1. (a) 하기 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물:
    (b) 염기성화합물;
    (c) 유기용제;및
    (d) 다가 알코올을 포함하고,
    상기 (b) 염기성화합물은 무기염기 단독으로 또는 유기염기와 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 세정제 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112018015908387-pat00004

    상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 C1~C10의 알킬기, C2~C10의 알케닐기, C1~C10의 히드록시알킬기, 카르복실기, 히드록시기로 치환 또는 비치환된 C1~C10의 알콕시기로 치환된 C1~C10의 알킬기, 페닐기 또는 벤질기이다.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 세정제 조성물은 (e)부식방지제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정제 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 조성물 총 중량에 대하여,
    (a) 상기 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물 0.5 내지 30중량%:
    (b) 염기성화합물 0.1 내지 10중량%;
    (c) 유기용제 60 내지 99중량%;및
    (d) 다가 알코올 0.1내지 30 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정제 조성물.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 조성물 총 중량에 대하여, (e) 부식방지제 0.01 중량% 내지 3 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정제 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 (a) 화학식 1로 표시되는 히드록실 아민 화합물은 디메틸히드록실아민, 디에틸히드록실아민, 디부틸히드록실아민 및 메틸페닐히드록실아민으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 세정제 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 무기염기는 수산화암모늄, 수산화나트륨, 수산화칼륨 및 수산화칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이고, 상기 유기염기는 수산화테트라메틸암모늄, 수산화테트라에틸암모늄, 수산화테트라프로필암모늄, 수산화테트라부틸암모늄 및 수산화 콜린으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 세정제 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 (c) 유기 용제는 양자성 극성 용매 및 비양자성 극성 용매로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하며,
    상기 양자성 극성 용매는 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노이소프로필 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 폴리에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 폴리에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 트리프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 및 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트를 포함하며,
    상기 비양자성 극성 용매는 피롤리돈 화합물, 이미다졸리디논 화합물, 락톤 화합물, 설폭사이드 화합물, 포스페이트 화합물, 카보네이트 화합물 및 아미드 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정제 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 (d) 다가 알코올은 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 글리세롤, 헥사글리세롤, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨, 크실리톨, 만니톨, 솔비톨, 에리스리톨, 아도니톨, 트레이톨, 아라비톨 및 탈리톨로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 세정제 조성물.
  9. 청구항 2에 있어서, 상기 (e) 부식 방지제는 벤조트리아졸, 톨리트리아졸, 메틸 톨리트리아졸, 2,2’-[[[벤조트리아졸]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메탄올, 2,2’-[[[에틸-1수소 벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스카르복시산, 2,2’-[[[메틸-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스메틸아민, 2,2’-[[[아민-1수소-벤조트리아졸-1-일]메틸]이미노]비스에탄올, 1,2-벤조퀴논, 1,4-벤조퀴논, 1,4-나프토퀴논, 안트라퀴논, 카테콜, 파이로갈롤, 메틸갈레이트, 프로필갈레이트, 도데실갈레이트, 옥틸갈레이트 및 갈릭산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 또는 2 종이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 세정제 조성물.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9중 어느 한 항에 기재된 세정제 조성물을 이용하여 기판을 세정하는 세정 방법.
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