JPS6270473A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 電子機器産業の分野では、トランジスタからＩＣ，ＬＳ
Ｉへと高密度化が進むにつれて、電子機器の小型化、軽
量化が促進され、ＩＣチップ部品などの実装用、配線用
としてのプリント配線板の需要もうなぎ登りに増加して
いる。電子機器の小型化、軽量化が望まれる現状におい
ては、ＶＬＳＩなどの電子部品の高集積化が進むととも
に、電子部品の立体的高密度実装、配線、可動部の配線
用などとして、その可読性を活かしたフレキシブルプリ
ント配線板の需要が高まっている。

さらに、これらフレキシブルプリント配線板を使用した
電子機器は、航空機、自動車、精密機器などに用いられ
、宇宙航空機産業、自動車産業、精密機器産業などの分
野においても、フレキシブルプリント配線板は大きく貢
献している。

フレキシブルプリント配線板は、ポリイミドなどの耐熱
性フィルムと銅箔を接着剤で積層したフレキシブルプリ
ント基板を作製し、これにパターニング、エツチングな
どの一般的な工程を施し、さらに必要に応じてカバーフ
ィルムを接着あるいはコーティングして作製する方法が
一般的である。

（従来の技術） フレキシブルプリント基板は、従来フェノール系、エポ
キシ系（特開昭５５−８４３７９）、ポリアミドイミド
系（特開昭５５−１８４２６）、ポリイミド系（特公昭
５０−９８４０、日本接着協会関東支部［第１１８回月
例講演会資料」）の接着、：剤を用いて、ポリイミドな
どの耐熱性フィルムと電解鋼箔を積層して製造する方法
が広く知られている。

これら接着剤のうち溶媒を使用するものは、接着剤をポ
リイミドフィルムまたは銅箔、あるいは両方の接着面に
均一に塗布し、溶媒を除去した後、積層して加熱硬化す
る方法が知られている。

フェノール系、ポリアミドイミド系、ポリイミド系の接
着剤で、脱水、脱炭酸などの縮合により硬化するものは
、上記と同様に塗布した後加熱しである程度反応を起こ
させてＢステージ化するか、ポリイミド系の接着剤の場
合で完全に縮合を起こさせてし甘い、これらを使用して
積層させた後加熱加圧して接着する方法、または塗布し
た後すぐに積層させ、徐々に加熱、硬化させる方法がよ
く知られている。

その他、各押接着剤をガラス不織布に含浸させ、溶媒を
使用しているものけ溶媒の除去を行い、加熱しである程
度反応を起こさせＢステージ化したプリプレグや、縮合
型のポリイミド系接着剤の場合、完全に縮合させたプリ
プレグを作製して、このプリプレグを接着剤としてポリ
イミドフィルムと銅箔を積層し、加熱加圧接着する方法
も一般に知られている。

（発明の解決しようとする問題へ） しかしながら、上記接着剤のうち溶媒を使用するものは
、溶媒の除去を十分に行っておかないと加熱硬化時にボ
イドを生じ、接着剤とポリイミドの層間にフクレを発生
したり、一般にフレキシブルプリント配線板はハンダ付
けによって他の部品との接合を行うが、そのハンダ付は
工程において同様なフクレの発生原因となることがある
。

また、フェノール系、ポリアミドイミド系、ポリイミド
系の接着剤で縮合型のものは、加熱硬化時に徐々に加熱
をするなど十分な配慮を行わないとフクレを生じたり、
硬化が不十分であるとハンダ時にフクレを生じたりする
。従って硬化に長時間を要したり、接着剤層の厚みが必
要な場合に接着剤の重ね塗りをしなければならないなど
、接着工程が繁雑になることがある。

これらのフクレが生じると、フレキシブルプリント配線
板の強度が低下するなど、配線板自身の機能が低下する
原因となる。

プリプレグを作製して使用する場合、プリント配線板の
可撓性が損われたり、加熱加圧工程を必要とするなど工
程上の問題が生じることがある。

フェノール系、エポキシ系などの接着剤ハ接着剤自身の
耐熱性が低く、・・ンダ時の使用温度２６０℃に附えら
れず、フレキシブルプリント配線板の劣化原因となるこ
とがある。

捷だ接着剤の問題点としては、ポリイミドフィルムとの
接着性が挙げられ、ポリイミドフィルムに対する接着性
を向上させるために、ポリイミドフィルム上にポリアミ
ノ酸樹脂層を設ける（特開昭５２−３２９８１）などの
表面処理を行う方法も知られている。

（問題点を解決するための手段） 以上の点に鑑み、不発明はボイドなどの発生のない、耐
熱性、ポリイミドフィルムと金属箔との接着強度の優れ
た、可読性に富んだフレキシブルプリント基板を提供す
るものである。

すなわち、本発明はポリイミドフィルムベースのフレキ
シブルプリント基板であり、この基板は多官能イソシア
ネ−１・化合物と多官能エポキシ化合物と２個以上のア
ルコール性水酸基を有する化合物とから成るオキサゾリ
ドン環とウレタン結合を含有する樹脂組成物を接着剤層
として介在させる事を特徴とする。

さらに詳しくは、不発明に使用する多官能イソシアネー
ト化合物としては、メタンジイソシアネート、ブタン−
１，１−ジイソシアネート、エタン−１，２−ジイソシ
アネート、ブタン−１，２−ジイソシアネート、トラン
スビニレンイソシアネート、プロパン−１，３−ジイソ
シアネート、ブタン−１，４−ジイソシアネ−１・、２
−ブテン−１，４−ジイソシアネート、ペンタン−１，
５−ジイソシアネート、２，２−ジメチルペンタン−１
，５−ジイソシアネート、ヘキサン−１，６−ジイソシ
アネート、ヘプタン−１，７−ジイソシアネート、オク
タン＝１．８−ジイソシアネート、ノナン−１，９−ジ
イソシアネート、デカン−１，１０−イソシアネート、
ジメチルシランジイソシアネート、ジフェニルシランジ
イソシアネート、６）　、　Ｏｒ’−１，３−ジメチル
ベンゼンジイソシアネート、ω、ω’−１．４−ジメチ
ルベンゼンイソシアネート、ω、ω’−１．３−ジメチ
ルシクロヘキサンジイノシア不一ト、ω、ω’−１．４
−ジメチルシクロヘキサンジイソシアネート、ω、ω′
−１．４−ジメチルベンゼンジイソシア不一ト、ω、ω
’−１．４−ジメチルナフタリンジイソシアネート、ω
、ω’−１．５−ジメチルナフタリンジイソシア坏−ト
、シクロヘキサン−１，３−ジイソシアネート、シクロ
ヘキサン−１，４−ジイソシア不−１−、ジンクロヘキ
ンルメタン−４，４’−ジイソシアネート、１，３−フ
エニレンジイソシアネー１−１１．４−フェニレンジイ
ソシアネート、１−メチルベンセン−２，４−ジイソシ
アネート、１−メチルベンゼン−２，５−ジイソシアネ
−１・、１−メチルベンゼン−２，６−ジイソシアネー
ト、■−メチルベンゼンー３，５−ジイソシアネート、
ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネ−１・、
ジフェニルエーテル−２，４′−ジイソシアネート、ナ
フタリン−１，４−ジイソシアネート、ナフタリン−１
，５−ジイソ・ンア不一ト、ビフェニル−４，４’−ジ
イソシアネート、３　、３’−ジメチルビフェニル−４
，４′−ジイソシアネート、２．３′−ジメトキシビフ
ェニル−４，４′−ジイソシアネ−１−、ジフェニルメ
タン−４，４′−ジイソシアネート、３．３’−ジメト
キシジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、
４　、４．’−ジメトキンジフェニルメタン−３，３’
−ジイソシアネート、ジフェニルサルファイド−４゜４
′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，４′
−ジイソシアネートなどの２官能のイソシアネート化合
物、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、トリフ
ェニルメタントリイソシアネート、トリス（４−フェニ
ルイソシアネートチオフォスフェート）−３、３’−４
、４’　−ジフェニルメタンテトライソシア不一トなど
の３官能以−ヒのイソシアネート化合物が用いられるが
、これらイソシアネート化合物の２量体、３量体および
プレポリマーも用いることができる。

また、多官能のエポキシ化合物としては例えば、ビスフ
ェノールＡのグリシジルエーテル、ブタジエンジエボキ
サイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３
，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイド、４１４’　　ｙ　（
ｔ　！　２−エポキシエチル）ジフェニルエーテル、４
゜４’−（１，２−エポキシエチル）ビフェニル、２．
２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）フロパン
、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロログルシンの
ジグリシジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリ
シジルエーテル、ビス（２，３−エポキシ７クロペンテ
ル）エーテル、２−（３，４−エポキシ−６−メチルシ
クロヘギシル）アジペート、Ｎ＋Ｎ’−ｍ−フェニレン
ビス（４，５−エポキシ−１，２−シクロヘキサンジカ
ルボキシイミド）などの２官能のエポキシ化合物、パラ
アミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリ
ルグリシジルエーテル、１，３．５−トリ（１，２−エ
ポキシエチル）べ／セン、２　、２’　、　４　、４’
−テトラグリシドキシベンゾフェノン、テトラグリシド
キシテトラフェニルエタン、フェノールホルムアルデヒ
ドノボラックのポリグリシジルエーテル、グリセリンの
トリグリシジルエーテル、ｌ−リメチロールプロパンの
トリグリシジルエーテルなどの３官能以上のエポキシ化
合物が用いられる。

また、不発明で使用される２個以」二の水酸基を有する
化合物どしては例えば、エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、プチレンクリコール、ネオペンチルグリ
コール、ポリブタジェングリコール、ポリイソプレング
リコール、ブタジェン／スチレンコポリマーグリコール
、ブタジェン／アクリロニトリルコポリマーグリコール
、イソプレン／スチレンコポリマークリコール等ニエチ
レンオギサイド、プロピレンオキサイドなどのアルキレ
ンオキサイドを付加したポリオール、ビスフェノールＡ
１　ビスフェノールＦ１　レゾールシノール等にアルキ
レンオキサイドを付加したポリオール、エチレンジアミ
ンなどの様にアミンまたはカルボン酸等の活性水素を２
測量上有する化合物にアルキレンオキサイドを付加した
ポリオール、ヒマシ油およびそのアルキレンオキサイド
付加物等が用いられる。

なお、前記イソシアネート化合物、エポキシ化合物、２
個以上のアルコール性水酸基を有する化合物は、それぞ
れ単独または２種以上用いられ、特に耐熱性が要求され
る場合には、３者のうち１者以上に芳香族環を含むもの
を用いることが好ましい。

本発明のフレキシブルプリント基板の製造方法としては
、多官能イソ／アネート化合物と多官能エポキシ化合物
と２個以上のアルコール性水酸基を有する化合物とを適
当量ずつ均一に混合した接着剤組成物を、ポリイミドフ
ィルムまたは銅箔、アルミ箔などの金属箔の接着面のど
ちらか一方または両方に、ロールコータ−、ドクターブ
レード、バーコーターなどの一般的な方法で均一に塗布
した後、ラミネーターなどを用いて積層するか、ラミネ
ーターを用いてポリイミドフィルム、金箔、接着剤組成
物を同時に積層して、これら積層体を２００〜３００℃
で１０〜６０分間加熱すればよい。イソシアネート基と
エポキシ基の反応によるオキサゾリドン環の形成、ウレ
タン結合の形成インシアネート基の三量化によるインシ
アヌレート環ノ形成、エポキシ基の開環付加などにより
、接着剤組成物が硬化してフレキシブルプリント基板が
作製される。

また前記接着剤組成物の塗布および積層時には、必要に
応じて加熱して作業性を向上させてもか才わない。さら
に積層する前に２０〜２００℃で１０〜１日加熱処理ま
たは放置することにより、インシアネート基と水酸基の
ウレタン結合を形成させてＢステージ化することができ
る。

Ｂステージ化後、積層して２００〜３００℃で１０〜６
０分間加熱硬化してもよい。

さらに前記接着剤組成物をガラス不織布等に含浸させた
プリプレグ、またはこれを２０〜２００℃で１０分〜１
日間加熱または放置して前述のようにＢステージ化した
プリプレグを作製し、これらをポリイミドフィルムと金
属箔の間に挾んで２００〜３００．℃で１０〜６０分間
加熱硬化し、フレキシブルプリント基板を作製してもよ
い。

寸だ前記接着剤組成物を塗布したポリイミドフィルムを
カバーレイとして、エッチンクニよルハターニングを行
ったフレキシブルプリント配線板と積層し、加熱硬化さ
せることもできる。

このカバーレイをＢステージ化して使用してもよい。

前記組成物の配合割合としては、多官能エポキシ化合物
と２個以上のアルコール性水酸基を有する化合物の当量
比が１：５〜１０：１であり、１：１〜５：１が特に好
ましく、多官能エポキシ化合物と２個以上のアルコール
性水酸基を有する化合物の総当置数を１として、多官能
イソシアネート化合物０．５〜５当量であり、１〜１．
５当量が特に好ましい。

多官能インシアネート化合物の量が０．５当量未満にな
ると前記組成物の硬化に長時間を要し、５当量を越える
と硬化物が著しく脆くなる傾向がある。また、多官能エ
ポキシ化合物と２個以上のアルコール性水酸基を有する
化合物の当量比が１＝５より前者の量が少なくなると硬
化物の耐熱性が著しく低くなる傾向があり、両者の当量
比１０：１．ｌ：りも後者の量が少なくなると、硬化物
の可撓性が損なわれる傾向がある。

本発明によるフレキシブルプリント基板ノ製造に用いる
接着剤組成物の硬化反応機構は０ｘａｚｏｌｉｄｏｎｅ
　Ｃｏａｔｉｎｇｓ　Ｐａｒｔ　ｆｌ　＋　Ｐ、　１．
　Ｋｏｒｄｏｍｅ　−ｎｏｓ　、　Ｋ、Ｃ，Ｆｒ１ｓｃ
ｈ　ｒ　Ｊ、Ｅ、　Ｋｒｅｓｔａ　、　Ｊ、　ｏｆ　Ｃ
ｏ　−ａｔｉｎｇｓ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｖｏｌ、
　５５　＋　Ｎａ７００　＋　ｐｐ５９−６１（１９８
３）によりすでに公知である。しかしながらこれがポリ
イミドフィルムベースのフレキシブルプリント基板の製
造に好適であるという知見は、本発明者らが初めて得た
ものである。

また、本発明によるフレキシブルプリント基板の製造に
用いる接着剤には必要に応じて、硬化触媒や一般的な難
燃剤、充填剤、カップリング剤、安定剤などを加えても
よい。

硬化触媒としては、有機金属錯化合物、リチウムのハロ
ゲン化合物のフォスフインオキシド錯体、３級アミン、
アミン類、４級アンモニウム塩、イミダゾール類、シク
ロアミジン類捷たはその塩、モルホリン誘導体、ラクタ
ム類、ヘキザヒドローＳ　−）リアジン誘導体、カリボ
ール塩類等が挙げられ、より具体的には、アルミニウム
アセチルアセトネート、ベリリウムアセチルアセトネー
ト、マンガンアセチルアセトネート、リチウムクロライ
ド、リチウムプロミドフォスフインオキシド錯体がある
。またトリメチルアミン、トリエチルアミン、テトラメ
チルブタンアミン、テトラメチルペンタンジアミン、テ
トラメチルヘキサンジアミン、ジメチルアミノエタノー
ル、ジメチルアミノペンタノール、ジメチルアニリン、
ｌ−リスジメチルアミノメチルフェノール、Ｎ−メチル
モルホリン、Ｎ−エチルモルホリン、トリエチレンジア
ミン、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムクロライト、ペンジルメチルパルミチルア
ンモニウムクロライドがある。さらに、２−メチルイミ
ダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイ
ミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチ
ル−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール
、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−ｙ’チにイミダゾール、■−シアンエチルー２
−メチルイミダゾール、１−シアンエチル−２−ウンデ
シルイミダゾール、１−シアンエチル−２−フェニルイ
ミダゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１
−メチルイミダシリン、１゜２ジメチルイミダシリン、
１−メチル−２−エチルイミダールリン、１−メチル−
１、４、５、６−テトラハイドロピリミジン、１−２−
ジメチル−１，４，５，６−チトラハイドロピリミジン
、１−メチル−２−エチル−１，４，５，６−テトラハ
イドロピリミジン、１，５−ジアザビシクロ（４，２，
０）オクテン−５，３−メチル−１゜４−ジアザビシク
ロ（３，３，０’）オクテン−４，１，５−ジアザビシ
クロ（４，３，０）ノネン−５，１，８−ジアザビシク
ロ（７，３，０）ドデセン−８，１，８ジアザビシクロ
（５，４，、Ｏ）ウンデセン−７等がある。また、１−
モルホリノ［−２−（３，５−ジアミノトリアジニル〕
エタン、１−モルホリノ−５−（３，５−ジアミノトリ
アジニル）ペンタン、１−モルホリノ−１０−（３，５
ジアミノトリアジニル）デカン、１−モルホリノ−１３
−（３，５−ジアミノトリアジニル）トリデカン、ε−
カプロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピオラ
クタム等がある。さらに、Ｎ、Ｎ、Ｎ−トリス（ジメチ
ルアミノメチル）へキサヒドロ−Ｓ　−トリアジン、Ｎ
、Ｎ、Ｎ−トリス（ジメチルアミノエチル）へキサヒド
ロ−Ｓ　−）リアジン、Ｎ、Ｎ、Ｎ−）リス（ジメチル
アミンプロピル）へキサヒドロ−ｓ−トリアジン、Ｎ、
Ｎ、Ｎ−トリス（３−（３−モルフォリル）フロビル〕
へキザヒドローｓ−）リアジン、Ｎ、Ｎ、Ｎ−トリス〔
４−モルフオリルメチル〕へキサヒドロ−８−ト　リ　
ア　ジ　ン　、　　Ｎ、Ｎ、Ｎ−）　　リ　ス　Ｃ２−
（４−モルフォリル）エチル〕へキサヒドロ−８−トリ
アジンがある。そしてさらに、テトラフェニルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート、トリエチルアミンテトラ
フェニルボレート、２工チル４メチルイミダゾールテト
ラフエニルボレート、２エチル１，４ジメチルイミダゾ
ールフエニルボレート等が６る。

またさらに、■、８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７のフェノール塩・２−エチルヘキザン酸
塩・オレイン酸塩等の各種塩がある。

これらの硬化触媒は、多官能イソシアネート化合物と多
官能エポキシ化合物と２個以上のアルコール性水酸基を
含む化合物の混合物に対し、０．０１〜５重量％添加さ
れる。

（実施例） 以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。

実施例　１ イソシアネート当量１３６のポリメチレンポリフェニル
イソシアネート７４．８　？とエポキシ当量１８５のビ
スフェノールへのジグリシジルエーテル６９．５　ｆと
ビスフェノールＡのジプロピレングリコール２１．５９
を均一に混合した接着剤組成物を作製し、４００ｎｏｎ
Ｘ４００ｍｍＸ２５μｍ　のポリイミドフィルム（Ｄｕ
　Ｐａｎｔ社ＫＡＰＴＯＮ　５０Ｈ）の上にバーコータ
ーを用いて、約３０μｍの厚さで均一になるように塗布
した。

このフィルムと４００　＋＋＋ｍ　Ｘ　４００　＋ｍｎ
　Ｘ　３５　ｐｔｎの電解銅箔をラミネーターで積層し
、２７０℃で１５分間加熱硬化させてフレキシブルプリ
ント基板を得たところ、ボイドなどの欠陥は全く見られ
なかった。

実施例　２ 実施例１で得られたフレキシブルプリント基板から、５
０ｍｍＸ５０ｍｍの大きさの試験片を２枚切り取り、そ
れぞれ２６０℃のハンダ浴中に１０分間、３３０℃のハ
ンダ浴中に３０秒間浸漬処理を行った後、取り出して観
察したところ、いずれも銅箔の一部にハンダ喰われが見
られた以外は異常なかった。

実施例　３ 実施例１で得られたフレキシブルプリント基板から１６
０＋ｍｎＸ１３ｗｎの試験片を３０枚切り取り、常態、
２６０℃で１０分ハンダ浸漬後、３３０℃で３０秒ハン
ダ浸漬後の剥離試験をＩ　Ｐ　Ｃ−ＴＭ−６５０に準拠
した方法で行ったところ、いずれの場合もポリイミドフ
ィルムが打破して強度が測定できなかった。

実施例　４ トリジンジイソシアネー）　９９．　Ｏｒとエポキシ当
量１７５のノボラック型のポリグリシジルエーテル５２
．５　ｒとビスフェノールＡのジプロピレングリコール
３４４７を均一に混合した樹脂組成物を作製し、この組
成物をテフロン板で作製した型に流し込み、オーブン中
で２７０℃、２０分加熱硬化して２００ｍｍＸ１００ｍ
＋ｎＸ２ｍのシート状硬化物を得た。、この硬化物はア
セトン、トリクレン、トルエン、メタノールなどの溶剤
および１０ｗｔ％ＮａＯＨ，１０ｗｔ　％　ＨＣｌ。

２５　ｗｔ　％　過硫酸アンモン、飽和ＦｅＣｌ３　　
などの水溶液などに侵されなかった。

実施例　５ 実施例４と同一な樹脂組成物を作製し、これに１，８−
ジアザビシクロ−５，４，０−ウンデセン−７を１′？
添加して均一に混合した樹脂組成物を、２００ｎｏｎＸ
２００＋ｍｎのガラス不織布（日東紡績社　１１６Ｅ）
に含浸させ、２００ａｍ　Ｘ　２００　ｍｍ　Ｘ　２５
　ｔｔｍ　　のポリイミドフィルム（宇部興産　ユービ
レックス）と２００隔Ｘ２００＋＋＋ｍ×３５μｍの圧
延鋼箔の間に挾んで、１５０℃で３０分加熱硬化し、フ
レキシブルプリント基板を作製したところ、ボイドなど
の欠陥は全く見られなかった。

実施例　６ 実施例１と同一なフレキシブルプリント基板を作製し、
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠した方法で常態および１０
０℃の煮沸水中に２時間浸漬後の体積抵抗率を測定した
ところ、それぞれ５Ｘ１０’Ωα、４Ｘ１０”’Ωｍで
あった。

実施例　７ 実施例４と同一な樹脂組成物を作製し、２００ｍｍ　Ｘ
　２００　ａｍ　Ｘ　２５μｍ　のポリイミドフィルム
（鐘渕化学工業　ＡＰＩＣＡＬ　２５Ａ）（）上にドク
タ−ブレードを用いて、約３０μｍの厚さで均一になる
ように塗布した。このフィルムを１５０℃で２０分間加
熱してＢステージ化させ、２００咽Ｘ　２００　＋ｎｍ
　Ｘ　３５μｍの圧延鋼箔とラミネーターで積層し、２
７０℃で１５分間加熱硬化させたところ、ボイドなどの
欠陥のない良好なフレキシブルプリント基板が得られた
。

比較例　１ 実施例１でイソゾアイ・−ト当量１３６のポリメチレン
ポリフェニルイソシアネートを５４４．０２使用するこ
と以外は実施例１と同様なフレキシブルプリント基板を
作製したところ、これは可撓性の損われた脆弱なもので
あった。

比較例　２ 実施例４でトリジンジイソ７アネートを１９，８２使用
する事以外は実施例４と同様な樹脂組成物を作製し、こ
れを接着剤組成物として使用すること以外は実施例１と
同様なフレキシブルプリント基板を作製しようとしたが
、接着剤層に未硬化部分が生じた。

比較例　３ 実施例１でエポキシ当量１８５のビスフエスフェノール
へのジグリシジルエーテルを２７．８７とビスフェノー
ルＡのジプロピレングリ：１−ルを６０．２９使用する
こと以外は、実施例１と同様なフレキシブルプリント基
板を作製し、５０　ｉｎ　Ｘ　５０　ｍｍの試験片を切
り取って２６０℃のハンダ浴に１０分間浸漬したところ
、一部にフクレが生じた。

（発明の効果） 以上述べた様に、本発明はボイドなどの発生のなく、酬
熱性が優れ、可撓性に富んた、ポリイミドフィルムベー
スのフレキンプルプリント基板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　多官能イソシアネート化合物と多官能エポキシ化合物
   と２個以上のアルコール性水酸基を有する化合物とから
   成るオキサゾリドン環およびウレタン結合を含有する樹
   脂組成物を接着剤層として介在させる事を特徴とするポ
   リイミドフィルムベースのフレキシブルプリント基板。