JPS6178842A - エポキシ樹脂積層板の製法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製法Info
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- JPS6178842A JPS6178842A JP20262684A JP20262684A JPS6178842A JP S6178842 A JPS6178842 A JP S6178842A JP 20262684 A JP20262684 A JP 20262684A JP 20262684 A JP20262684 A JP 20262684A JP S6178842 A JPS6178842 A JP S6178842A
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- epoxy resin
- polybasic acid
- anhydride
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、有機多塩基酸無水物硬化剤として、単官能性
の多塩基酸無水物と多官能性の多塩基酸無水物とを共融
してなる液状の硬化剤を用いる無溶剤のエポキシ樹脂ワ
ニスを含浸してなるプリプレグを使用したプリント配線
板用エポキシ積層板の製法に関するものである。
の多塩基酸無水物と多官能性の多塩基酸無水物とを共融
してなる液状の硬化剤を用いる無溶剤のエポキシ樹脂ワ
ニスを含浸してなるプリプレグを使用したプリント配線
板用エポキシ積層板の製法に関するものである。
プリント配線板用エポキシ樹脂積層板は、主に溶剤を含
有するワニスを用いて得たプリプレグを使用して製造さ
れている。しかし、この方法は、プリプレグの製造工程
において、ワニスに含まれる溶剤を除去する必要があり
、乾燥工程において多大の熱を必要とすることおよび溶
剤の回収が困難なため、大半が無駄になるばかりか、作
業環境の悪化、火災、爆発の危険もあるものであった。
有するワニスを用いて得たプリプレグを使用して製造さ
れている。しかし、この方法は、プリプレグの製造工程
において、ワニスに含まれる溶剤を除去する必要があり
、乾燥工程において多大の熱を必要とすることおよび溶
剤の回収が困難なため、大半が無駄になるばかりか、作
業環境の悪化、火災、爆発の危険もあるものであった。
また、プリプレグをＢ−ｓｔａｇｅに保つために溶剤の
完全除去は不可能であり、残留溶剤による半田耐熱性そ
の他の物性などの点で不良発生の原因となる場合もあっ
た。
完全除去は不可能であり、残留溶剤による半田耐熱性そ
の他の物性などの点で不良発生の原因となる場合もあっ
た。
この対策として、無溶剤ワニスを使用する方法がある。
例えば、特開昭５７−１０９８２９．特開昭５７−４４
６１９、特開昭５８−１５５２８．特開昭５７−７０１
２７などに開示されている様なジシアンジアミド硬化エ
ポキシ樹脂系、アミン硬化エポキシ樹脂系；特開昭５８
−１０７３１２、特開昭５８−８７１２２．特開昭５８
−８７１２３に開示されている様なノボラック型フェノ
ール硬化エポキシ樹脂系；特開昭５７−５７６２６．特
公昭５７−９７４２．特開昭５９−４９２４０に開示さ
れている様な多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系；その
他二塩基酸ヒドラジド硬化エポキシ樹脂系、開環重合硬
化エポキシ樹脂系などが挙げられる。
６１９、特開昭５８−１５５２８．特開昭５７−７０１
２７などに開示されている様なジシアンジアミド硬化エ
ポキシ樹脂系、アミン硬化エポキシ樹脂系；特開昭５８
−１０７３１２、特開昭５８−８７１２２．特開昭５８
−８７１２３に開示されている様なノボラック型フェノ
ール硬化エポキシ樹脂系；特開昭５７−５７６２６．特
公昭５７−９７４２．特開昭５９−４９２４０に開示さ
れている様な多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系；その
他二塩基酸ヒドラジド硬化エポキシ樹脂系、開環重合硬
化エポキシ樹脂系などが挙げられる。
これらの無溶剤型エポキシ樹脂系に望まれる要件はワニ
スが均一であること、基材に含浸されるに充分な程度低
粘度であること、ポットライフが長いこと、プリプレグ
自体のＢ−ｓｔａｇｅ化が容易で且つ安定なこと及び積
層成形時におけるプリプレグの硬化速度が大きいこと、
さらには得られた積層板の物性が良好なことなどである
。
スが均一であること、基材に含浸されるに充分な程度低
粘度であること、ポットライフが長いこと、プリプレグ
自体のＢ−ｓｔａｇｅ化が容易で且つ安定なこと及び積
層成形時におけるプリプレグの硬化速度が大きいこと、
さらには得られた積層板の物性が良好なことなどである
。
ところで、無溶剤ワニスとして広く用いられている硬化
剤として液状酸無水物を使用する場合、エポキシ樹脂と
均一に相溶し、長いポットライフと安定なり−ｓｔａｇ
ｅ化が容易に得られるという利点を有するが、従来の溶
剤法で作成したエポキシ樹脂積層板と同等以上の物性を
持つエポキシ樹脂積層板を作成する場合には、ワニスの
粘度を更に低下させる必要があり、通常この目的のため
に反応性の希釈剤を使用しているが、半田耐熱性、ミー
ズリング性、耐溶剤性（特に、耐塩化メチレン性）など
の点においてなお不充分であった。
剤として液状酸無水物を使用する場合、エポキシ樹脂と
均一に相溶し、長いポットライフと安定なり−ｓｔａｇ
ｅ化が容易に得られるという利点を有するが、従来の溶
剤法で作成したエポキシ樹脂積層板と同等以上の物性を
持つエポキシ樹脂積層板を作成する場合には、ワニスの
粘度を更に低下させる必要があり、通常この目的のため
に反応性の希釈剤を使用しているが、半田耐熱性、ミー
ズリング性、耐溶剤性（特に、耐塩化メチレン性）など
の点においてなお不充分であった。
本発明者らは、上記の問題点を解決するために鋭意検討
した結果、反応性希釈剤を用いずに無溶剤ワニスをより
低粘度化し、且つ半田耐熱性、ミーズリング性、耐溶剤
性（特に、耐塩化メチレン性）などの改良された、ガラ
スエポキシ積層板の製法について鋭意検討した結果、本
発明を完成させた。
した結果、反応性希釈剤を用いずに無溶剤ワニスをより
低粘度化し、且つ半田耐熱性、ミーズリング性、耐溶剤
性（特に、耐塩化メチレン性）などの改良された、ガラ
スエポキシ積層板の製法について鋭意検討した結果、本
発明を完成させた。
すなわち、本発明は、エポキシ当量が５００以下のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（ａ）、単官能性の有機多
塩基酸無水物（ｂｌ及び多官能性の有機多塩基酸無水物
（Ｃ）を共融し液状とした硬化剤及び硬化促進剤（ｄ＋
を必須成分としてなる無溶剤ワニスを４０〜１００℃の
加温下に補強基材に含浸・加熱して得た８−８−５ｔａ
のプリプレグを一枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて
金属箔をその片面もしくは両面に重ね積層成形すること
を特徴とするプリント配線板用のエポキシ樹脂積層板の
製法であり、好ましい実施態様においては、多官能性有
機酸無水物ｔｃ）として、一般式（１）； で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル
）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸を用いるものである。
フェノールＡ型エポキシ樹脂（ａ）、単官能性の有機多
塩基酸無水物（ｂｌ及び多官能性の有機多塩基酸無水物
（Ｃ）を共融し液状とした硬化剤及び硬化促進剤（ｄ＋
を必須成分としてなる無溶剤ワニスを４０〜１００℃の
加温下に補強基材に含浸・加熱して得た８−８−５ｔａ
のプリプレグを一枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて
金属箔をその片面もしくは両面に重ね積層成形すること
を特徴とするプリント配線板用のエポキシ樹脂積層板の
製法であり、好ましい実施態様においては、多官能性有
機酸無水物ｔｃ）として、一般式（１）； で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル
）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸を用いるものである。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明のエポキシ当量が５００以下のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（ａ）としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂などであり、種々のエポキシ当量のものが市販され
ているが、いずれでも使用できる。これらの内、特に、
エポキシ当量が２００以下の液状のもの、或いはこれら
液状のものと固体のものとを混合してなる常温で液状の
混合物が好ましい。
型エポキシ樹脂（ａ）としては、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂などであり、種々のエポキシ当量のものが市販され
ているが、いずれでも使用できる。これらの内、特に、
エポキシ当量が２００以下の液状のもの、或いはこれら
液状のものと固体のものとを混合してなる常温で液状の
混合物が好ましい。
本発明の有機多塩基酸無水物の共融液状硬化剤を調製す
るために用いる単官能性の酸無水物（ｂｌとしては、芳
香族系、脂肪族系、脂環族系、ハコゲン化系、共融もし
くはアダクト系など種々のものが市販されているが、い
ずれも使用可能である。
るために用いる単官能性の酸無水物（ｂｌとしては、芳
香族系、脂肪族系、脂環族系、ハコゲン化系、共融もし
くはアダクト系など種々のものが市販されているが、い
ずれも使用可能である。
これらの中で常温下で液状のものが特に好ましく、具体
的に、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ
無水フタル酸、テトラヒドロ無水）タル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸、ドデセニル
無水コハク酸、無水シトラコン酸；液状の脂環系酸無水
物硬化剤として市販されているエピキュアＹＨ−３０６
、ＹＨ−３０７（油化シェルエポキシ■製）；無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無
水トリメリット酸、無水クロレンデック酸、無水マレイ
ン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ポリアゼライツ
クポリアンハイドライドなどの固体の酸無水物と無水ピ
ロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
、エチレングリコールビストリメリテート、５−（２，
５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−
シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸などの多官能酸
無水物との液状の共融混合物などが例示される。
的に、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ
無水フタル酸、テトラヒドロ無水）タル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸、ドデセニル
無水コハク酸、無水シトラコン酸；液状の脂環系酸無水
物硬化剤として市販されているエピキュアＹＨ−３０６
、ＹＨ−３０７（油化シェルエポキシ■製）；無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無
水トリメリット酸、無水クロレンデック酸、無水マレイ
ン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、ポリアゼライツ
クポリアンハイドライドなどの固体の酸無水物と無水ピ
ロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
、エチレングリコールビストリメリテート、５−（２，
５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−
シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸などの多官能酸
無水物との液状の共融混合物などが例示される。
また、多官能性の有機酸無水物（Ｃ）としては、無水ピ
ロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
、エチレングリコールビストリメリテート、アセチル・
グリセロールビストリメリテート１．ポリカプロラクト
ンビストリメリテート、トリメリフト酸トリグリセライ
ド、５− （２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−
３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン
酸などが具体的に例示され、特に、上記の一般式（１）
で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル
）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸が好ましい。
ロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
、エチレングリコールビストリメリテート、アセチル・
グリセロールビストリメリテート１．ポリカプロラクト
ンビストリメリテート、トリメリフト酸トリグリセライ
ド、５− （２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−
３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン
酸などが具体的に例示され、特に、上記の一般式（１）
で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル
）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸が好ましい。
単官能性の酸無水物（ｂｌに対する多官能性の酸無水物
ｔｃ＞の配合割合は、使用する多塩基酸無水物の酸無水
物当量の５〜６０％に当たる量であり、これはエポキシ
当量１に対して、酸無水物当量として０．０３５〜０．
７２当量の範囲であり、多官能性の多塩基酸無水物の種
類によって、具体的なより好適な使用当量範囲は、 ・ＭＣＴＣ： ０．０３５〜０．７ ・ 無水ピロメリット酸 □７．ッｆｆ１Ｊ］−１ｋＥＸ）ＩＪ）ＩＪ？−） ］
：。、０３５−８．４である。使用当量が５％未満では
、物性の向上が不充分であり、６０％を越えて用いると
共融混合して液状とすることが困難となったり、プリプ
レグの安定性が損なわれたりするので好ましくない。
ｔｃ＞の配合割合は、使用する多塩基酸無水物の酸無水
物当量の５〜６０％に当たる量であり、これはエポキシ
当量１に対して、酸無水物当量として０．０３５〜０．
７２当量の範囲であり、多官能性の多塩基酸無水物の種
類によって、具体的なより好適な使用当量範囲は、 ・ＭＣＴＣ： ０．０３５〜０．７ ・ 無水ピロメリット酸 □７．ッｆｆ１Ｊ］−１ｋＥＸ）ＩＪ）ＩＪ？−） ］
：。、０３５−８．４である。使用当量が５％未満では
、物性の向上が不充分であり、６０％を越えて用いると
共融混合して液状とすることが困難となったり、プリプ
レグの安定性が損なわれたりするので好ましくない。
有機多塩基酸無水物（ｆｂ） ＋ （ｃｌ ）の共融液
状硬化剤である硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂（ａ）
のエポキシ当量ｌに対して酸無水物当量が０．７〜１．
２の範囲となる量が好ましく、特に、０．９〜１．１が
好ましい。
状硬化剤である硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂（ａ）
のエポキシ当量ｌに対して酸無水物当量が０．７〜１．
２の範囲となる量が好ましく、特に、０．９〜１．１が
好ましい。
本発明の硬化促進剤（ｄ＋としては、第３級アミン類、
イミダゾール類、イミダゾール−金属塩錯体、ルイス酸
−アミン錯体（例えば、ＢＦ、−アミン錯体）、アセチ
ルエチレンジアミン類、アミンイミド化合物など市販さ
れており、いずれも使用可能である。具体的には、２−
メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、１，２
−ジメチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、４−メチルイミダゾール、Ｎ−エチルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、イミダゾールとＣＬｌ、、Ｎ１若し
くはＣｏなどの金属錯体、２−メチルイミダゾールとア
クリロニトリルなどとの反応によりえられるシアノエチ
ルイミダゾール、さらにはこれらにトリメリット酸等が
付加したもの、これらとジシアンジアミドとの反応物な
どであるイミダゾール類ｉＢＦ、−モノエタノールアミ
ン、ＢＦＩ−モノエチルアミン、ＢＦｉ−トリエチルア
ミン、ＢＦ、−ベンジルアミン、Ｂｈ−ジメチルアニリ
ン、ＢＦ３−ｎ−ヘキシルアミン、ＢＦ３−２．６−ジ
メチルアニリン、ＢＰ、−アニリン、ＢＦ３−ピペリジ
ンのようなりＦ３−アミン錯体；トリー２．４．６−ジ
メチルアミノメチルフェノール、２−ジメチルアミノメ
チルフェノール、ピペリジン、ベンジルジメチルアミン
、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、ピリジン
、（１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７、及びこれらのアミンとフェノール、２−エチル
ヘキサン酸、オレイン酸、ジフェニル亜リン酸、有機リ
ン酸化合物との塩などの第３級アミン頚；１，１−ジメ
チルヒドラジンを原料とするエピキュアＹＰＨ＜＝商品
名、油化シェルエポキシ■製）などのアミンイミド化合
物；トリフェニルホスフィンなどの３価のリン化合物、
オクチル酸錫などの有機酸金属塩などが例示される。
イミダゾール類、イミダゾール−金属塩錯体、ルイス酸
−アミン錯体（例えば、ＢＦ、−アミン錯体）、アセチ
ルエチレンジアミン類、アミンイミド化合物など市販さ
れており、いずれも使用可能である。具体的には、２−
メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、１，２
−ジメチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、４−メチルイミダゾール、Ｎ−エチルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、イミダゾールとＣＬｌ、、Ｎ１若し
くはＣｏなどの金属錯体、２−メチルイミダゾールとア
クリロニトリルなどとの反応によりえられるシアノエチ
ルイミダゾール、さらにはこれらにトリメリット酸等が
付加したもの、これらとジシアンジアミドとの反応物な
どであるイミダゾール類ｉＢＦ、−モノエタノールアミ
ン、ＢＦＩ−モノエチルアミン、ＢＦｉ−トリエチルア
ミン、ＢＦ、−ベンジルアミン、Ｂｈ−ジメチルアニリ
ン、ＢＦ３−ｎ−ヘキシルアミン、ＢＦ３−２．６−ジ
メチルアニリン、ＢＰ、−アニリン、ＢＦ３−ピペリジ
ンのようなりＦ３−アミン錯体；トリー２．４．６−ジ
メチルアミノメチルフェノール、２−ジメチルアミノメ
チルフェノール、ピペリジン、ベンジルジメチルアミン
、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、ピリジン
、（１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７、及びこれらのアミンとフェノール、２−エチル
ヘキサン酸、オレイン酸、ジフェニル亜リン酸、有機リ
ン酸化合物との塩などの第３級アミン頚；１，１−ジメ
チルヒドラジンを原料とするエピキュアＹＰＨ＜＝商品
名、油化シェルエポキシ■製）などのアミンイミド化合
物；トリフェニルホスフィンなどの３価のリン化合物、
オクチル酸錫などの有機酸金属塩などが例示される。
以上の硬化促進剤若しくは触媒の使用量は、エポキシ樹
脂１００重量部当り、０．１〜１０重景部が好ましく、
１６０℃で測定したクロスのゲル化時間が１〜１０分程
度になるようにするのが、安定したプリプレグを製造す
るのに好適である。
脂１００重量部当り、０．１〜１０重景部が好ましく、
１６０℃で測定したクロスのゲル化時間が１〜１０分程
度になるようにするのが、安定したプリプレグを製造す
るのに好適である。
以上説明した成分を混合して本発明の無溶剤液上のワニ
スとする。各成分の混合順序は特に限定されるものでは
ないが、通常、エポキシ樹脂成分（ａ）に多塩基酸無水
物の共融混合液状硬化剤（（ｂｌ＋（Ｃ））を１００℃
以下の温度に加温して均一に攪拌混合して液状とした後
、硬化促進剤（ｄｌを加え攪拌混合する。このときクロ
スの粘度は、通常、温度４０〜１００°Ｃ１好ましくは
、４０〜８０℃で２００ｃｐｓ以下、特に、１５０ ｃ
ｐｓ以下とする。
スとする。各成分の混合順序は特に限定されるものでは
ないが、通常、エポキシ樹脂成分（ａ）に多塩基酸無水
物の共融混合液状硬化剤（（ｂｌ＋（Ｃ））を１００℃
以下の温度に加温して均一に攪拌混合して液状とした後
、硬化促進剤（ｄｌを加え攪拌混合する。このときクロ
スの粘度は、通常、温度４０〜１００°Ｃ１好ましくは
、４０〜８０℃で２００ｃｐｓ以下、特に、１５０ ｃ
ｐｓ以下とする。
無溶剤ワニスの調製に当たって、内部離型剤、顔料など
の周知慣用の添加剤類を添加してもよいし、また特に必
要とはされないが、モノグリシジルエーテル型のエポキ
シ樹脂、不飽和二重結合を持った化合物などの反応性希
釈剤をエポキシ樹脂〔（ａ）、（ｂ）〕の１０重量％以
下の量で添加できる。
の周知慣用の添加剤類を添加してもよいし、また特に必
要とはされないが、モノグリシジルエーテル型のエポキ
シ樹脂、不飽和二重結合を持った化合物などの反応性希
釈剤をエポキシ樹脂〔（ａ）、（ｂ）〕の１０重量％以
下の量で添加できる。
以上の方法で調製したクロスを補強基材に含浸加熱して
本発明のプリプレグを調製する。補強基材としては、ロ
ービング、チョップトストラントマント、コンティニア
スマット、クロス、ロービングクロス、サーフェーシン
グマット及びチョップトストランドなど種々の形状の繊
維状強化材であり、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族ポ
リアミド繊維、およびこれらの混紡物などであり、特に
電気用途用の積層板に使用されている、無アルカリ、シ
ランカップリング剤処理ガラスクロスが好適に使用され
る。
本発明のプリプレグを調製する。補強基材としては、ロ
ービング、チョップトストラントマント、コンティニア
スマット、クロス、ロービングクロス、サーフェーシン
グマット及びチョップトストランドなど種々の形状の繊
維状強化材であり、ガラス繊維、炭素繊維、全芳香族ポ
リアミド繊維、およびこれらの混紡物などであり、特に
電気用途用の積層板に使用されている、無アルカリ、シ
ランカップリング剤処理ガラスクロスが好適に使用され
る。
本発明の無溶剤のクロスを４０〜Ｉ００℃、好ましくは
４０〜８０℃に加温し、基材に含浸・塗布することによ
り、得られるプリプレグの３０〜７０重量％、特に、４
０〜５５重量％の範囲となるように含浸し、通常、これ
を、温度８０−１８０℃、好ましくは１０（１〜１６０
℃で加熱してＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグとする。なお
、含浸物を離型性のフィルムもしくはシートで挟着して
室温等で保存することによりＢ−ｓｔａｇｅのプリプレ
グとすることもできる。
４０〜８０℃に加温し、基材に含浸・塗布することによ
り、得られるプリプレグの３０〜７０重量％、特に、４
０〜５５重量％の範囲となるように含浸し、通常、これ
を、温度８０−１８０℃、好ましくは１０（１〜１６０
℃で加熱してＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグとする。なお
、含浸物を離型性のフィルムもしくはシートで挟着して
室温等で保存することによりＢ−ｓｔａｇｅのプリプレ
グとすることもできる。
以上の製法で得たプリプレグを一枚若しくは複数枚用い
、所望により金属箔（例えば、電解銅箔など）を重ね合
わせた構成として鏡板で挟み、通常の積層成形条件、温
度１００〜２００℃、圧力 ５〜１００ｋｇ／ｃｕｔ、
時間０．５〜５時間の範囲で積層成形することにより本
発明の積層板を製造する。
、所望により金属箔（例えば、電解銅箔など）を重ね合
わせた構成として鏡板で挟み、通常の積層成形条件、温
度１００〜２００℃、圧力 ５〜１００ｋｇ／ｃｕｔ、
時間０．５〜５時間の範囲で積層成形することにより本
発明の積層板を製造する。
以下、実施例、比較例を示し説明する。尚、実施例、比
較例及び第１表中の「部」及び「％」は特に断らない限
り重量基準である。
較例及び第１表中の「部」及び「％」は特に断らない限
り重量基準である。
実施例−１
下記成分を６０℃で混合して、均一な粘度１５０ｃｐｓ
（ａｔ、６０ ’Ｃ）のワニスを得た。
（ａｔ、６０ ’Ｃ）のワニスを得た。
・ ビスフェノール ＾ シグリシジルエーテ）シ（商
品名 ； エビコー） ８２８．エポキシ当量 １９
０） １００部・ヘキサヒドロ無水フタル酸（
酸無水物当量１５４） ４８部・エピクロンＢ−４４０
０（商品名；大日本インキ化学工業側製、酸無水物当量
１３２） ２５部２−ｘｆ＋ｈ−４−ｆｉ９
ルイミダゾ−Ｉｋ（＝２Ｅ４ＭＺ）
０．５部この無溶剤ワニスをガラス織布（商品名、
ＲＰＣ１８８、有沢製作所■製）に６０℃で含浸率４
０χになる様に含浸し、１５０ ’Ｃ１３分間加熱して
Ｂ−ｓｔａｇｅのプリプレグを調製した。
品名 ； エビコー） ８２８．エポキシ当量 １９
０） １００部・ヘキサヒドロ無水フタル酸（
酸無水物当量１５４） ４８部・エピクロンＢ−４４０
０（商品名；大日本インキ化学工業側製、酸無水物当量
１３２） ２５部２−ｘｆ＋ｈ−４−ｆｉ９
ルイミダゾ−Ｉｋ（＝２Ｅ４ＭＺ）
０．５部この無溶剤ワニスをガラス織布（商品名、
ＲＰＣ１８８、有沢製作所■製）に６０℃で含浸率４
０χになる様に含浸し、１５０ ’Ｃ１３分間加熱して
Ｂ−ｓｔａｇｅのプリプレグを調製した。
このプリプレグを８枚、その両面に厚み ３５−の銅箔
を重ね、温度１７５°Ｃ１圧力４０ｋｇ／ａ＋ｔで２時
間積層成形して厚み１．６５ｍｍの両面銅張積層板を得
た。この積層板の特性を第１表に示した。
を重ね、温度１７５°Ｃ１圧力４０ｋｇ／ａ＋ｔで２時
間積層成形して厚み１．６５ｍｍの両面銅張積層板を得
た。この積層板の特性を第１表に示した。
実施例−２〜１２
実施例−１と同様の方法で第１表に示した成分を使用し
てクロス調製し、これを用いて両面銅張積層板を作成し
た。この積層板の特性を第１表に示した。
てクロス調製し、これを用いて両面銅張積層板を作成し
た。この積層板の特性を第１表に示した。
比較例−１
実施例の製法に於いて、多官能性の多塩基酸無水物（エ
ビクｒｉ：／Ｂ−４４００）を使用しないで銅張積層板
を得た。この積層板の特性を第１表に示した。
ビクｒｉ：／Ｂ−４４００）を使用しないで銅張積層板
を得た。この積層板の特性を第１表に示した。
なお、第１表中において、測定方法および略号はそれぞ
れ下記のものを示す。
れ下記のものを示す。
・エポキシ樹脂；
・単官能性の多塩基酸無水物；
ＭＴＡＰ ： メチルテトラヒトυ％ 水
フタル 鹸・多官能性の多塩基酸無水物； ・硬化促進剤； 〔発明の作用および効果〕 以上の発明の詳細な説明および実施例、比較例から明白
な如く、本発明の無溶剤ワニスおよびそれを用いてなる
プリプレグからの積層板の製法は、ワニスの保存安定性
等が優れ、粘度が低いのでプリプレグの製造が容易であ
り、製造される積層板類の物性も、多官能性の多塩Ｓ酸
無水物を使用しないものに比較して大幅に優れ、従来法
の溶剤含有ワニスを使用してなる積層板類と同等以上で
あり、プリント配線板様として極めて好適に使用できる
実用性の高い積層板類を提供できるものであることがわ
かる。
フタル 鹸・多官能性の多塩基酸無水物； ・硬化促進剤； 〔発明の作用および効果〕 以上の発明の詳細な説明および実施例、比較例から明白
な如く、本発明の無溶剤ワニスおよびそれを用いてなる
プリプレグからの積層板の製法は、ワニスの保存安定性
等が優れ、粘度が低いのでプリプレグの製造が容易であ
り、製造される積層板類の物性も、多官能性の多塩Ｓ酸
無水物を使用しないものに比較して大幅に優れ、従来法
の溶剤含有ワニスを使用してなる積層板類と同等以上で
あり、プリント配線板様として極めて好適に使用できる
実用性の高い積層板類を提供できるものであることがわ
かる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、エポキシ当量が５００以下のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（ａ）、単官能性の有機多塩基酸無水物（ｂ
）及び多官能性の有機多塩基酸無水物（ｃ）を共融し液
状とした硬化剤及び硬化促進剤（ｄ）を必須成分として
なる無溶剤ワニスを４０〜１００℃の加温下に補強基材
に含浸・加熱して得たＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグを一
枚もしくは複数枚重ね、必要に応じて金属箔をその片面
もしくは両面に重ね積層成形することを特徴とするプリ
ント配線板用のエポキシ樹脂積層板の製法。 ２、該多官能性有機酸無水物（ｃ）が、 一般式（１）； ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・（１） で表される５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル
）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカル
ボン酸である特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂
積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20262684A JPS6178842A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20262684A JPS6178842A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178842A true JPS6178842A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0428015B2 JPH0428015B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=16460469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20262684A Granted JPS6178842A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178842A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4839229A (en) * | 1986-04-25 | 1989-06-13 | Rutgerswerke Ag | Composite materials of multilayer duroplastic prepregs |
| EP1048682A2 (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Thermosetting resin composition for prestressed concrete tendon, its use and prestressed concrete tendon using the composition |
| JP2006232915A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | Ｆｒｐ用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2016031228A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板、プリント配線板 |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20262684A patent/JPS6178842A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4839229A (en) * | 1986-04-25 | 1989-06-13 | Rutgerswerke Ag | Composite materials of multilayer duroplastic prepregs |
| EP1048682A2 (en) * | 1999-04-28 | 2000-11-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Thermosetting resin composition for prestressed concrete tendon, its use and prestressed concrete tendon using the composition |
| EP1048682A3 (en) * | 1999-04-28 | 2002-10-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Thermosetting resin composition for prestressed concrete tendon, its use and prestressed concrete tendon using the composition |
| AU763353B2 (en) * | 1999-04-28 | 2003-07-17 | Mitsui Chemicals, Inc. | Thermosetting resin composition for prestressed concrete tendon, its use and prestressed concrete tendon using the composition |
| JP2006232915A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | Ｆｒｐ用エポキシ樹脂組成物 |
| JP4670389B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-04-13 | Ｄｉｃ株式会社 | Ｆｒｐ成形用プリプレグ |
| WO2016031228A1 (ja) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板、プリント配線板 |
| JP2016050315A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板、プリント配線板 |
| CN106661198A (zh) * | 2014-08-29 | 2017-05-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 树脂组合物、预浸料、带树脂的金属箔、覆金属层叠板、印刷布线板 |
| US10450405B2 (en) | 2014-08-29 | 2019-10-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, metal foil with resin, metal-clad laminate, printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428015B2 (ja) | 1992-05-13 |
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