JPS6268744A - 積層体 - Google Patents
積層体Info
- Publication number
- JPS6268744A JPS6268744A JP20665485A JP20665485A JPS6268744A JP S6268744 A JPS6268744 A JP S6268744A JP 20665485 A JP20665485 A JP 20665485A JP 20665485 A JP20665485 A JP 20665485A JP S6268744 A JPS6268744 A JP S6268744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diisocyanate
- laminate
- materials
- polyimide
- isocyanate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
近年、電子電気産業、車輛産業、機械産業、航空宇宙機
産業などの分野において、優れた絶縁性、耐熱性などの
諸特性を有するポリイミドが広く使用されている。特に
ポリイミド同士またけポリイミドと他材料の積層体は、
航空機、車輛、重電用モーターなどのウエツ・ソ、トラ
ンスやスイッチの絶縁板、高温作業工程中の治具、搬送
用部材、断熱板、シール材、音響機器部品、印刷回路基
板、原子力機器など絶縁用材料、被覆用材料、構造用材
料として使用されておシ、(1)
++ 今後とも捷すまずその需要が増加するものである。
産業などの分野において、優れた絶縁性、耐熱性などの
諸特性を有するポリイミドが広く使用されている。特に
ポリイミド同士またけポリイミドと他材料の積層体は、
航空機、車輛、重電用モーターなどのウエツ・ソ、トラ
ンスやスイッチの絶縁板、高温作業工程中の治具、搬送
用部材、断熱板、シール材、音響機器部品、印刷回路基
板、原子力機器など絶縁用材料、被覆用材料、構造用材
料として使用されておシ、(1)
++ 今後とも捷すまずその需要が増加するものである。
(従来の技術)
ポリイミド同士またはポリイミドと他材料の積層体は、
従来、ポリアミック酸を溶媒に溶かしたものをガラスク
ロスなどの不織布に含浸させ、徐々に加熱して溶媒を除
去し、さらにポリアミック酸の重縮合によるイミド化を
ある程度起こさせてBステージとしだシリプレグ、もし
くは完全にイミド化させたシリプレグを作製するか、ま
たはイミド結合を有するモノマー、プレポリマーを含む
硬化可能な組成物をガラスクロスなどの不織布に含浸さ
せ、溶媒の除去と必要に応じてBステーノ化を行いプリ
プレグを作製し、ノリプレグ同士、ポリイミドフィルム
、他の材料と重ね合せて加熱加圧する事により積層体を
作製する方法(特公昭5O−9840)が一般的である
。
従来、ポリアミック酸を溶媒に溶かしたものをガラスク
ロスなどの不織布に含浸させ、徐々に加熱して溶媒を除
去し、さらにポリアミック酸の重縮合によるイミド化を
ある程度起こさせてBステージとしだシリプレグ、もし
くは完全にイミド化させたシリプレグを作製するか、ま
たはイミド結合を有するモノマー、プレポリマーを含む
硬化可能な組成物をガラスクロスなどの不織布に含浸さ
せ、溶媒の除去と必要に応じてBステーノ化を行いプリ
プレグを作製し、ノリプレグ同士、ポリイミドフィルム
、他の材料と重ね合せて加熱加圧する事により積層体を
作製する方法(特公昭5O−9840)が一般的である
。
マタ、フェノール系、エポキシ系(特開昭55−843
79)、ポリアミ ドイミ ド系(特開閉55−1.8
426 )、ポリイミド系(%全閉50−9840、日
本接着協会関東支部「第118回月例講演会資料」)の
接着剤を用いて、ポリイミド同士、ポリイミドと他の材
料の積層体を作製する方法も一般的に知られている。
79)、ポリアミ ドイミ ド系(特開閉55−1.8
426 )、ポリイミド系(%全閉50−9840、日
本接着協会関東支部「第118回月例講演会資料」)の
接着剤を用いて、ポリイミド同士、ポリイミドと他の材
料の積層体を作製する方法も一般的に知られている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、プリプレグを用いる方法では、加熱加圧
工程を必要とするため積層体の形状が制限され、さらに
溶媒の除去が不十分であったり、ポリアミック酸からB
ステーソ化したプリプレグなどは、加熱加圧時に?イド
を生じて積層体に欠陥を生じることがある。
工程を必要とするため積層体の形状が制限され、さらに
溶媒の除去が不十分であったり、ポリアミック酸からB
ステーソ化したプリプレグなどは、加熱加圧時に?イド
を生じて積層体に欠陥を生じることがある。
接着剤を使用する方法では、溶媒を使用する接着剤、フ
ェノール系、ポリアミドイミド系、ポリイミド系の接着
剤で縮重合により硬化する場合などは、加熱硬化時にデ
ィトを生じ、積層体に欠陥を生じることがあるため、溶
媒の除去、硬化を徐々に行わなければならず、硬化に長
時間を要するなど工程上の問題点がある。
ェノール系、ポリアミドイミド系、ポリイミド系の接着
剤で縮重合により硬化する場合などは、加熱硬化時にデ
ィトを生じ、積層体に欠陥を生じることがあるため、溶
媒の除去、硬化を徐々に行わなければならず、硬化に長
時間を要するなど工程上の問題点がある。
また、フェノール系、工醪キシ系、ポリアミドイミド系
接着剤は、接着剤自身の耐熱性がポリイミドに比べで低
く、作製した積層体の耐熱性が限定される。さらに、こ
れらの接着剤はポリイミドに対する接着性が不十分であ
り、高強度の積層体を必要とする場合は不向きである。
接着剤は、接着剤自身の耐熱性がポリイミドに比べで低
く、作製した積層体の耐熱性が限定される。さらに、こ
れらの接着剤はポリイミドに対する接着性が不十分であ
り、高強度の積層体を必要とする場合は不向きである。
(問題点を解決するだめの手段)
以上の点に鑑み、本発明は密着性、耐熱性、物理特性の
優れた、ディトや硬化触媒を使用することによる低温硬
化のため、熱ひずみからのクラックなどの欠陥のない、
ポリイミド同士、ポリイミドと他材料の積層体を提供す
るものである。
優れた、ディトや硬化触媒を使用することによる低温硬
化のため、熱ひずみからのクラックなどの欠陥のない、
ポリイミド同士、ポリイミドと他材料の積層体を提供す
るものである。
すなわち本発明は、多官能イソシアネート化合物と多官
能エポキシ化合物を硬化触媒の存在下 体で反応させて成るオキサゾリドン環を含有する樹脂組
成物を、接着剤として介在させる事を特徴とする号?リ
イミド同士またはポリイミドと他の材料の積層体である
。
能エポキシ化合物を硬化触媒の存在下 体で反応させて成るオキサゾリドン環を含有する樹脂組
成物を、接着剤として介在させる事を特徴とする号?リ
イミド同士またはポリイミドと他の材料の積層体である
。
さらに詳しくは、本発明に使用する多官能イソシアネー
ト化合物としては、メタンジイソシアネート、ブタン−
1,1−ジイソシアネート、エタン−1,2−ジイソシ
アネート、ブタン−1,2−ジイソシアネート、トラン
スビニレンイソシアネート、プロノやノー1.3−ジイ
ソシアネート、ブタン−1,4−ジイソシアネート、2
−ブテン−1,4−ジイソシアネート、ペンタン−1,
5−ジイソシアネート、2.2−ジメチルペンタン−1
,5−ジイソシアネート、ヘキサン−1,6−ジイソシ
アネート、ヘプタン−1,7−ジイソシアネート、オク
タン−1゜8−ジイソシアネート、ノナン−1,9−ジ
イソシアネート、デカン−1,10−イソシアネート、
ジメチルシランジイノシアネート、ジフェニルシランジ
イソシアネート、ω、ω′−1゜3−ジメチルベンゼン
ジイソシアネート、ω。
ト化合物としては、メタンジイソシアネート、ブタン−
1,1−ジイソシアネート、エタン−1,2−ジイソシ
アネート、ブタン−1,2−ジイソシアネート、トラン
スビニレンイソシアネート、プロノやノー1.3−ジイ
ソシアネート、ブタン−1,4−ジイソシアネート、2
−ブテン−1,4−ジイソシアネート、ペンタン−1,
5−ジイソシアネート、2.2−ジメチルペンタン−1
,5−ジイソシアネート、ヘキサン−1,6−ジイソシ
アネート、ヘプタン−1,7−ジイソシアネート、オク
タン−1゜8−ジイソシアネート、ノナン−1,9−ジ
イソシアネート、デカン−1,10−イソシアネート、
ジメチルシランジイノシアネート、ジフェニルシランジ
イソシアネート、ω、ω′−1゜3−ジメチルベンゼン
ジイソシアネート、ω。
ω’−1,4−ジメチルベンゼンインシアネート、ω、
ω’−1.3−ツメチルシクロヘキサンジイソシアネー
ト、ω、ω’−1.4−ジメチルシクロヘキサンジイソ
シアネート、ω、ω’−1.4−ジメチルベンゼンジイ
ソシアネート、ω、ω′−1,4−ツメチルナフタリン
ジイソシアネート、ω、ω’−1.5−ツメチルナフタ
リンジインシアネート、シクロヘキサン−1,3−ジイ
ンシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジイソシアネ
ート、ジシクロヘギシルメタン−4゜4′−ジイソシア
ネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1..
4−フェニレンジイソシアネート、1−メチルベンゼン
−2,4−ジイソシアネート、1−メチルベンゼン−2
,5−ジイソシアネート、1−メチルベンゼン−2゜6
−ジイソシアネート、1−メチルベンゼン−3,5−ジ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4’−ジイ
ソシアネート、ジフェニルエーテル−2,4′−ジイソ
シアネート、ナフタリン−1,4−uイソシアネート、
ナフタリン−1,5−ジイソシアネート、ビフェニル−
4゜47−ジイソシアネート、3,3′−ジメチルビフ
ェニル−4,4′−ジイソシアネート、2.3’−ジメ
トキシビフェニル−4,4′−ジイソシアネート、ゾフ
ェニルメタン−4,4′−ジイソシアネー)、3.3’
−ジメトキシジフェニルメタン−4,4’−ジイソシア
ネート、4.4′−ジメトキシジフェニルメタン−3,
3′−ジイソシアネート、ソフェニルサルファイド−4
,4′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4,
4’−ジイソシアネートなどの2官能のイソシアネート
化合物、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、ト
リフェニルメタントリイソシアネート、トリス(4−フ
ェニルイソ7アネートチオフオスフエート) −3,3
’−4,4’−ジフェニルメタンテトライソシアネート
などの3官能以上のイソシアネート化合物が用いられる
が、これらイソシアネート化合物の2量体および3量体
も用いることができる。
ω’−1.3−ツメチルシクロヘキサンジイソシアネー
ト、ω、ω’−1.4−ジメチルシクロヘキサンジイソ
シアネート、ω、ω’−1.4−ジメチルベンゼンジイ
ソシアネート、ω、ω′−1,4−ツメチルナフタリン
ジイソシアネート、ω、ω’−1.5−ツメチルナフタ
リンジインシアネート、シクロヘキサン−1,3−ジイ
ンシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジイソシアネ
ート、ジシクロヘギシルメタン−4゜4′−ジイソシア
ネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1..
4−フェニレンジイソシアネート、1−メチルベンゼン
−2,4−ジイソシアネート、1−メチルベンゼン−2
,5−ジイソシアネート、1−メチルベンゼン−2゜6
−ジイソシアネート、1−メチルベンゼン−3,5−ジ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4’−ジイ
ソシアネート、ジフェニルエーテル−2,4′−ジイソ
シアネート、ナフタリン−1,4−uイソシアネート、
ナフタリン−1,5−ジイソシアネート、ビフェニル−
4゜47−ジイソシアネート、3,3′−ジメチルビフ
ェニル−4,4′−ジイソシアネート、2.3’−ジメ
トキシビフェニル−4,4′−ジイソシアネート、ゾフ
ェニルメタン−4,4′−ジイソシアネー)、3.3’
−ジメトキシジフェニルメタン−4,4’−ジイソシア
ネート、4.4′−ジメトキシジフェニルメタン−3,
3′−ジイソシアネート、ソフェニルサルファイド−4
,4′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4,
4’−ジイソシアネートなどの2官能のイソシアネート
化合物、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、ト
リフェニルメタントリイソシアネート、トリス(4−フ
ェニルイソ7アネートチオフオスフエート) −3,3
’−4,4’−ジフェニルメタンテトライソシアネート
などの3官能以上のイソシアネート化合物が用いられる
が、これらイソシアネート化合物の2量体および3量体
も用いることができる。
1だ、多官能エポキシ化合物としては例えば、ビスフェ
ノールAのグリシジルエーテル、ブタゾエンノエポキザ
イド、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3,
4−エポキシ)/クロヘキサンカルボキシレート、ビニ
ルシクロヘキセンジオキサイド、4.4’−−)(1,
2−工zキシ−+−チル)ジフェニルエーテル、4.
4’−(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2゜2
−ビス(3,4−工l?キシシクロヘキシル)プロパン
、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロログルシンの
ジグリシジルエーテル、メチル70ログルシンのジグリ
シジルエーテル、ビス(2,3−エポキシシクロベンチ
ル)エーテル、2−(3,4−エポキシ−6−メチルシ
クロヘキシル)アノベート、N、N’−m−フェニレン
ビス(4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサンジカ
ルボキシイミド)などの2官能のエポキシ化合物、パラ
アミノフェノールのトリグリシゾルエーテル、ポリアリ
ルグリシジルエーテル、1,3.5−トリ(1,2−エ
ポキシエチル)ベンゼン、2.2’、 4. 4’−テ
トラグリシドキシペンゾフエノン、テトラグリシドキシ
テトラフェニルエタン、フェノールホルムアルデヒドノ
ボラックのプリグリシジルエーテル、グリセリンのトリ
グリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグ
リシゾルエーテルなどの3官能以上のエポキシ化合物が
用いられる。
ノールAのグリシジルエーテル、ブタゾエンノエポキザ
イド、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3,
4−エポキシ)/クロヘキサンカルボキシレート、ビニ
ルシクロヘキセンジオキサイド、4.4’−−)(1,
2−工zキシ−+−チル)ジフェニルエーテル、4.
4’−(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2゜2
−ビス(3,4−工l?キシシクロヘキシル)プロパン
、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロログルシンの
ジグリシジルエーテル、メチル70ログルシンのジグリ
シジルエーテル、ビス(2,3−エポキシシクロベンチ
ル)エーテル、2−(3,4−エポキシ−6−メチルシ
クロヘキシル)アノベート、N、N’−m−フェニレン
ビス(4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサンジカ
ルボキシイミド)などの2官能のエポキシ化合物、パラ
アミノフェノールのトリグリシゾルエーテル、ポリアリ
ルグリシジルエーテル、1,3.5−トリ(1,2−エ
ポキシエチル)ベンゼン、2.2’、 4. 4’−テ
トラグリシドキシペンゾフエノン、テトラグリシドキシ
テトラフェニルエタン、フェノールホルムアルデヒドノ
ボラックのプリグリシジルエーテル、グリセリンのトリ
グリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグ
リシゾルエーテルなどの3官能以上のエポキシ化合物が
用いられる。
なお、前記イソシアネート化合物およびエポキシ化合物
はそれぞれ単独または2種以上用いられ、特に耐熱性が
要求される場合には、前記インシアネート化合物の中で
芳香族環を含むもの、または前記エポキシ化合物の中で
芳香族環を含むものを用いるか、前記イソシアネート化
合物およびエポキシ化合物の中で両者とも芳香族環を含
むものを用いることが好ましい。
はそれぞれ単独または2種以上用いられ、特に耐熱性が
要求される場合には、前記インシアネート化合物の中で
芳香族環を含むもの、または前記エポキシ化合物の中で
芳香族環を含むものを用いるか、前記イソシアネート化
合物およびエポキシ化合物の中で両者とも芳香族環を含
むものを用いることが好ましい。
また多官能インシアネート化合物と多官能エポキシ化合
物の混合割合としては、後者1当量に対して前者0.5
〜5当量であり、1〜1.5当量が特に好ましい。
物の混合割合としては、後者1当量に対して前者0.5
〜5当量であり、1〜1.5当量が特に好ましい。
多官能インシアネート化合物の量が0.5当量未満にな
ると前記組成物の硬化に長時間を要し、5当量を越える
と硬化物が著しく脆くなる傾向がある。
ると前記組成物の硬化に長時間を要し、5当量を越える
と硬化物が著しく脆くなる傾向がある。
さらに、硬化触媒としては、有機金属錯化合物、リチウ
ムのハロr/化合物のフォスフインオキシド錯体、3級
アミン、アミン類、4級アンモニウム塩、イミダゾール
類、シクロアミジン類またはその塩、モルホリン誘導体
、ラクタム類、ヘキサヒドロ−s−トリアジン誘導体、
カリポール塩類等が挙げられ、より具体的には、アルミ
ニウムアセチルアセトネート、ベリリウムアセチルアセ
トネート、マンガンアセチルアセトネート、リチウムク
ロライド、リチウムプロミドフォスフインオキシド錯体
がある。また、トリメチルアミン、トリエチルアミン、
テトラメチルブタンアミン、テトラメチルにメタン・シ
アミン、テトラメチルヘキサンジアミン、ジメチルアミ
ノエタノール、ジメチルアミノ4ンタノール、ジメチル
アニリン、トリスジメチルアミンメチルフェノール、N
−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、トリエチ
ルンノアミン、セチルトリメチルアンモニウムブロマイ
ド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシ
ルトリメチルアンモニウムアイオダイr1トリメチルr
デシルアンモニウムクロライド、ベンノルノメチルテト
ラデシルアンモニウムクロライド、ペンジルメチルノf
ルミチルアンモニウムクロライドがある。さらに、2−
メチルイミダゾール、2−エチルイミダシリン、2−’
)ンデシルイミダゾール、2−ヘゾタデシルイミダゾー
ル、2−)lfルー4−ニーy−ルイミタソール、1−
ブチルイミダゾール、1−プロピル−2−メチルイミダ
ゾール、■−ベンジルー2−メチルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−メチルイミダゾール、l−シアノエ
チル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアンエチル
−2−フェニルイミダゾール、1−アジン−2−メチル
イミダゾール、1−メチルイミダシリン、1゜2ジメチ
ルイミダシリン、l−メチル−2−エチルイミダシリン
、1−メチル−1,4,5゜6−チトラハイドロビリミ
ゾン、1−2−ジメチル−1,4,5,6−テトラハイ
ドロビリミジン、1−メチル−2−エチル−1,4,5
゜6−テトラハイドロビリミジン、1,5−ジアザビシ
クロ(4,2,o)オクテン−5,3−メチル−1,4
−ジアザビシクロ(3,3,0)オクテン−4,1,5
−ジアザビシクロ(4゜3.0)ノネン−5,1,8−
ジアザビシクロ(7,3,O)ドデセン−8、■、8−
ジアザビシクロ(5,4,O)ウンデセン−7等がある
。また、1−モルホリノ[−2−(3,5−ジアミノト
リアジニル〕エタン、1−モルホリ/−5−(3,5−
ノアミノトリアジニル)インタン、1−モルホリノ−1
0−(3,5ジアミノトリアジニル)デカン、1−モル
ホリノ−13−(3,5−ジアミノトリアジニル)トリ
デカン、ε−カプロラクタム、γ−ブチロラクタム、β
−プロピオラクタム等がある。さらに、N、N、N−1
リス(ジメチルアミノメチル)へキサヒドロ−8−1リ
アジン、N、N、N−トリス(ジメチルアミノエチル)
へキサヒドロ−8−トリアジン、N、N、N−1リス(
・ジメチルアミノプロビル)へキサヒドロ−8−トI)
アジン、N、N、N−トリス[3−(3−モルフオIJ
ル)プロピル〕へキサヒドロ−8−) !Jアジン、N
、N、N−1リス〔4−モルフォリルメチル〕へキサヒ
ドロ−8−)リアジン、N。
ムのハロr/化合物のフォスフインオキシド錯体、3級
アミン、アミン類、4級アンモニウム塩、イミダゾール
類、シクロアミジン類またはその塩、モルホリン誘導体
、ラクタム類、ヘキサヒドロ−s−トリアジン誘導体、
カリポール塩類等が挙げられ、より具体的には、アルミ
ニウムアセチルアセトネート、ベリリウムアセチルアセ
トネート、マンガンアセチルアセトネート、リチウムク
ロライド、リチウムプロミドフォスフインオキシド錯体
がある。また、トリメチルアミン、トリエチルアミン、
テトラメチルブタンアミン、テトラメチルにメタン・シ
アミン、テトラメチルヘキサンジアミン、ジメチルアミ
ノエタノール、ジメチルアミノ4ンタノール、ジメチル
アニリン、トリスジメチルアミンメチルフェノール、N
−メチルモルホリン、N−エチルモルホリン、トリエチ
ルンノアミン、セチルトリメチルアンモニウムブロマイ
ド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシ
ルトリメチルアンモニウムアイオダイr1トリメチルr
デシルアンモニウムクロライド、ベンノルノメチルテト
ラデシルアンモニウムクロライド、ペンジルメチルノf
ルミチルアンモニウムクロライドがある。さらに、2−
メチルイミダゾール、2−エチルイミダシリン、2−’
)ンデシルイミダゾール、2−ヘゾタデシルイミダゾー
ル、2−)lfルー4−ニーy−ルイミタソール、1−
ブチルイミダゾール、1−プロピル−2−メチルイミダ
ゾール、■−ベンジルー2−メチルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−メチルイミダゾール、l−シアノエ
チル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアンエチル
−2−フェニルイミダゾール、1−アジン−2−メチル
イミダゾール、1−メチルイミダシリン、1゜2ジメチ
ルイミダシリン、l−メチル−2−エチルイミダシリン
、1−メチル−1,4,5゜6−チトラハイドロビリミ
ゾン、1−2−ジメチル−1,4,5,6−テトラハイ
ドロビリミジン、1−メチル−2−エチル−1,4,5
゜6−テトラハイドロビリミジン、1,5−ジアザビシ
クロ(4,2,o)オクテン−5,3−メチル−1,4
−ジアザビシクロ(3,3,0)オクテン−4,1,5
−ジアザビシクロ(4゜3.0)ノネン−5,1,8−
ジアザビシクロ(7,3,O)ドデセン−8、■、8−
ジアザビシクロ(5,4,O)ウンデセン−7等がある
。また、1−モルホリノ[−2−(3,5−ジアミノト
リアジニル〕エタン、1−モルホリ/−5−(3,5−
ノアミノトリアジニル)インタン、1−モルホリノ−1
0−(3,5ジアミノトリアジニル)デカン、1−モル
ホリノ−13−(3,5−ジアミノトリアジニル)トリ
デカン、ε−カプロラクタム、γ−ブチロラクタム、β
−プロピオラクタム等がある。さらに、N、N、N−1
リス(ジメチルアミノメチル)へキサヒドロ−8−1リ
アジン、N、N、N−トリス(ジメチルアミノエチル)
へキサヒドロ−8−トリアジン、N、N、N−1リス(
・ジメチルアミノプロビル)へキサヒドロ−8−トI)
アジン、N、N、N−トリス[3−(3−モルフオIJ
ル)プロピル〕へキサヒドロ−8−) !Jアジン、N
、N、N−1リス〔4−モルフォリルメチル〕へキサヒ
ドロ−8−)リアジン、N。
N、N−トリス[2−(4−モルフオリル)エチル〕へ
キサヒドロ−8−トリアジンがある。
キサヒドロ−8−トリアジンがある。
そしてさらに、テトラフェニルホスホニウムテトラフェ
ニルボレート、トリエチルアミンテトラフェニルポレー
ト、2エチル4メチルイミダゾールテトラフエニルボレ
ート、2エチル1゜4ジメチルイミダゾ一ルフエニル?
レート等75Eある。
ニルボレート、トリエチルアミンテトラフェニルポレー
ト、2エチル4メチルイミダゾールテトラフエニルボレ
ート、2エチル1゜4ジメチルイミダゾ一ルフエニル?
レート等75Eある。
またさらに、1,8−ジアゾ−ビシクロ(5゜4.0)
ウンデセン−7のフェノール塩、2−エチルヘキサン酸
塩・オレイン酸塩等の各種塩がある。
ウンデセン−7のフェノール塩、2−エチルヘキサン酸
塩・オレイン酸塩等の各種塩がある。
これらの硬化触媒は、多官能イソシアネート化合物と多
官能エポキシ化合物の混合物に対し、0.01〜5重量
%添加される。
官能エポキシ化合物の混合物に対し、0.01〜5重量
%添加される。
本発明の積層体の製造方法としては、多官能イソシアネ
ート化合物と多官能エポキシ化合物を適当量ずつ均一に
混合し、さらに硬化触媒を加えた組成物をポリイミドま
たは他材料の積層用材料の積層面に、片面または両面に
ロールコータ−、ドクターブレード等の一般的な方法で
塗布し、必要枚数重ね合わせて、100〜180℃で1
0〜60分間加熱すればより、(1)式に示すように、
インシアネート基とエポキシ基の閉環付加によるオキサ
ゾリドン環の形成と、(2)式に示すように、インシア
ネート基の3量化によるインシアヌレート環の形成など
により、前記組成物が硬化して積層体が得られる。
ート化合物と多官能エポキシ化合物を適当量ずつ均一に
混合し、さらに硬化触媒を加えた組成物をポリイミドま
たは他材料の積層用材料の積層面に、片面または両面に
ロールコータ−、ドクターブレード等の一般的な方法で
塗布し、必要枚数重ね合わせて、100〜180℃で1
0〜60分間加熱すればより、(1)式に示すように、
インシアネート基とエポキシ基の閉環付加によるオキサ
ゾリドン環の形成と、(2)式に示すように、インシア
ネート基の3量化によるインシアヌレート環の形成など
により、前記組成物が硬化して積層体が得られる。
=−−R
また、前記組成物をガラス不織布などに含浸させてプリ
プレグを作製し、ポリイミド間またはポリイミドと他材
料の間に挾んで100℃〜180℃で10分〜1時間加
熱し、組成物を硬化させて積層体を得てもよい。
プレグを作製し、ポリイミド間またはポリイミドと他材
料の間に挾んで100℃〜180℃で10分〜1時間加
熱し、組成物を硬化させて積層体を得てもよい。
(実施例)
以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。
実施例1
イソシアネート当量136のポリメチレンプリフェニル
イソシアネート102.0gとエポキシ当量185のビ
スフェノールAのジグリシジルエーテル92.5gと、
1,8−ノアシービシクロ(5,4,O)ウンデセン−
70,97,9とを均一に混合した組成物を20(1+
mX25+++i×50μmのポリイミドフィルム(D
uPont社KAPTON50H)上に、約20μmの
厚さで均一に150m71+×257171+の面積に
塗布し、同じ大きさのポリイミドフィルムを重ね、15
0℃のオーブン中で30分間加熱硬化させた積層体を作
製したところ 、)pイド、クラックなどが全くない積
層体が得られた。
イソシアネート102.0gとエポキシ当量185のビ
スフェノールAのジグリシジルエーテル92.5gと、
1,8−ノアシービシクロ(5,4,O)ウンデセン−
70,97,9とを均一に混合した組成物を20(1+
mX25+++i×50μmのポリイミドフィルム(D
uPont社KAPTON50H)上に、約20μmの
厚さで均一に150m71+×257171+の面積に
塗布し、同じ大きさのポリイミドフィルムを重ね、15
0℃のオーブン中で30分間加熱硬化させた積層体を作
製したところ 、)pイド、クラックなどが全くない積
層体が得られた。
また、上記組成物を150℃で30分間加熱した硬化物
の赤外吸収スペクトルは、硬化前存在していた2250
cm のイソシアネート基のカルボニルの吸収と、9
10cr/L のエポキシ基の吸収が消滅し、新たにイ
ンシアヌレート結合にもとず(1710cm の吸収
とオキサゾリドン結合にもとず(1750crfL の
吸収が現われた。従ってポリイミドフィルムの積層体に
接着剤層として介在させた樹脂組成物はオキサゾリドン
環とイソシアヌレート環を含むポリマーであることがわ
かった。
の赤外吸収スペクトルは、硬化前存在していた2250
cm のイソシアネート基のカルボニルの吸収と、9
10cr/L のエポキシ基の吸収が消滅し、新たにイ
ンシアヌレート結合にもとず(1710cm の吸収
とオキサゾリドン結合にもとず(1750crfL の
吸収が現われた。従ってポリイミドフィルムの積層体に
接着剤層として介在させた樹脂組成物はオキサゾリドン
環とイソシアヌレート環を含むポリマーであることがわ
かった。
実施例2
実施例1と同一な積層体を作製し、250℃のオーブン
中に100時間放置した後、取り出して観察したところ
全く異常がなかった。
中に100時間放置した後、取り出して観察したところ
全く異常がなかった。
実施例3
実施例1および2で使用した積層体について、ASTM
D(876−61Tに準拠した方法でT型剥離試験を
行ったところ、両者ともポリイミドフィルムが材破して
、強度が測定できなかった。
D(876−61Tに準拠した方法でT型剥離試験を
行ったところ、両者ともポリイミドフィルムが材破して
、強度が測定できなかった。
実施例4
実施例1でポリイミドフィルムを2枚使用する替わりに
、ポリイミドフィルムと150朋×25 myth X
50μmのアルミ箔をそれぞれ1枚使用する以外は、
実施例1と同様な積層体を作製し、実施例3と同様なT
型剥離試験を行ったところ、アルミ箔が材破して強度が
測定できなかった。
、ポリイミドフィルムと150朋×25 myth X
50μmのアルミ箔をそれぞれ1枚使用する以外は、
実施例1と同様な積層体を作製し、実施例3と同様なT
型剥離試験を行ったところ、アルミ箔が材破して強度が
測定できなかった。
実施例5
インシアネート当量136のポリメチレンポリフェニル
イソシアネート74.、8 gとエポキシ当f175の
ノボラック型のポリグリシジルエーテル87.5 ji
と、1,8ジアゾ−ビシクロ(5,4,O)ウンデセン
−70,811とを均一に混合した組成物を作製し、2
00朋×200111+のガラス不織布(日東紡績社1
16F2)に含浸させてプリプレグを作製し、200m
mX200m、X50μmのポリイミドフィルム(鐘渕
化学工業APICAL 50 AH)の間にこのプリプ
レグを挾んで、150℃で30分間加熱硬化し積層体を
作製したところ、ボイド、クラック等は全く見られなか
った。
イソシアネート74.、8 gとエポキシ当f175の
ノボラック型のポリグリシジルエーテル87.5 ji
と、1,8ジアゾ−ビシクロ(5,4,O)ウンデセン
−70,811とを均一に混合した組成物を作製し、2
00朋×200111+のガラス不織布(日東紡績社1
16F2)に含浸させてプリプレグを作製し、200m
mX200m、X50μmのポリイミドフィルム(鐘渕
化学工業APICAL 50 AH)の間にこのプリプ
レグを挾んで、150℃で30分間加熱硬化し積層体を
作製したところ、ボイド、クラック等は全く見られなか
った。
また上記組成物について、実施例1と同様に硬化物を作
製し赤外吸収を測定したところ、実施例1と同様に硬化
物は主にオキサゾリドン環とイソシアヌレート環を含む
ポリマーであった。
製し赤外吸収を測定したところ、実施例1と同様に硬化
物は主にオキサゾリドン環とイソシアヌレート環を含む
ポリマーであった。
実施例6
実施例5と同様な組成物を200+mX200朋xto
oμmのポリイミドフィルム(宇部興産ユービレツクス
1008)上に、約20μmの厚さに塗布したノートを
10枚作製し、これらを重ね合せてさらにこの組成物を
塗布していない同じポリイミドフィルムを重ねたものを
、150℃で10分間加熱硬化させて11層のポリイミ
ドフィルム積層体を作製した。この積層体を観察したと
ころ、ボイド、クラック等は全く見られなかった。
oμmのポリイミドフィルム(宇部興産ユービレツクス
1008)上に、約20μmの厚さに塗布したノートを
10枚作製し、これらを重ね合せてさらにこの組成物を
塗布していない同じポリイミドフィルムを重ねたものを
、150℃で10分間加熱硬化させて11層のポリイミ
ドフィルム積層体を作製した。この積層体を観察したと
ころ、ボイド、クラック等は全く見られなかった。
また、この積層体を150℃のオーブン中に100時間
放置した後、取り出して観察したが全く異常は見られな
かった。
放置した後、取り出して観察したが全く異常は見られな
かった。
比較例1
実施例5でポリメチレン7j?リフエニルイソシアネー
トを74.89のかわりに680g使用する事以外は実
施例5と同様な操作で組成物を作製し、実施例1と同様
な方法で積層体を作製したところ、積層体が簡単に破損
した。
トを74.89のかわりに680g使用する事以外は実
施例5と同様な操作で組成物を作製し、実施例1と同様
な方法で積層体を作製したところ、積層体が簡単に破損
した。
比較例2
実施例1でポリメチレンポリフェニルイソシアネートを
74.8gのかわりに13.Jj9使用する事以外は実
施例1と同様な操作で積層体を作製しようとしたが、組
成物が硬化しなかった。
74.8gのかわりに13.Jj9使用する事以外は実
施例1と同様な操作で積層体を作製しようとしたが、組
成物が硬化しなかった。
(発明の効果)
以上述べた様に、本発明は密着性、耐熱性、物理特性の
優れた、ディトや硬化触媒を使用することによる低温硬
化のため、熱ひずみからのクラックなどの欠陥のない、
ポリイミド同士、ポリイミドと他材料の積層体を提供す
るものであり、これら積層体は絶縁材料、被覆材料、構
造用材料として様々な分野に広く利用される。
優れた、ディトや硬化触媒を使用することによる低温硬
化のため、熱ひずみからのクラックなどの欠陥のない、
ポリイミド同士、ポリイミドと他材料の積層体を提供す
るものであり、これら積層体は絶縁材料、被覆材料、構
造用材料として様々な分野に広く利用される。
Claims (1)
- 多官能イソシアネート化合物と多官能エポキシ化合物を
硬化触媒の存在下で反応させて成るオキサゾリドン環を
含有する樹脂組成物を接着剤層として介在させる事を特
徴とするポリイミド同士またはポリイミドと他材料の積
層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20665485A JPS6268744A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20665485A JPS6268744A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 積層体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6268744A true JPS6268744A (ja) | 1987-03-28 |
Family
ID=16526927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20665485A Pending JPS6268744A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6268744A (ja) |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP20665485A patent/JPS6268744A/ja active Pending
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