JPS61261043A - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61261043A JPS61261043A JP10321085A JP10321085A JPS61261043A JP S61261043 A JPS61261043 A JP S61261043A JP 10321085 A JP10321085 A JP 10321085A JP 10321085 A JP10321085 A JP 10321085A JP S61261043 A JPS61261043 A JP S61261043A
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- prepreg
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は寸法変化及び電気特性の劣化を抑制した金属箔
張積層板を製造する方法に関する。
張積層板を製造する方法に関する。
［背景技術］
従来上り片面に金属箔を貼着した紙フェノール積層板と
か紙エポキシ積層板などが提供されており、これら積層
板はプリプレグを所要枚数重ね合わせ、このものの片面
に金Ｊｉ４箔を配置して積層成形することにより製造さ
れているが、積層成形に際してプリプレグ中の樹脂が流
出して製造された積層板には親水性の基材であるＩｆＪ
Ｊ材が基板の表面に露出していたり、表面近くに存在し
ており、従ってこの紙基材のセルロース繊維から吸湿し
てしまい、プリント配線基板加工工程中における寸法変
化及び反りが大きくなってしまったり、又電気特性の劣
化も着しく太き（なってしまっていた。
か紙エポキシ積層板などが提供されており、これら積層
板はプリプレグを所要枚数重ね合わせ、このものの片面
に金Ｊｉ４箔を配置して積層成形することにより製造さ
れているが、積層成形に際してプリプレグ中の樹脂が流
出して製造された積層板には親水性の基材であるＩｆＪ
Ｊ材が基板の表面に露出していたり、表面近くに存在し
ており、従ってこの紙基材のセルロース繊維から吸湿し
てしまい、プリント配線基板加工工程中における寸法変
化及び反りが大きくなってしまったり、又電気特性の劣
化も着しく太き（なってしまっていた。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは親水性の基材を用いたプリプレグから
積層板を製造する方法であって、基材からの吸湿を防止
でき・、耐湿性に優れ、寸法変化及び反りを小さく抑え
ることができ、又電気特性の劣化も防止できる金属箔張
積層板を製造することにある。
的とするところは親水性の基材を用いたプリプレグから
積層板を製造する方法であって、基材からの吸湿を防止
でき・、耐湿性に優れ、寸法変化及び反りを小さく抑え
ることができ、又電気特性の劣化も防止できる金属箔張
積層板を製造することにある。
［発明の開示］
本発明の片面金属箔張積層板の製造方法は、親水性の基
材に樹脂ワニスを含浸させ乾燥させてプリプレグ１を形
成し、このプリプレグ１を所要枚数重ね合わせ、このも
のの片面に金Ｘ箔３を配置すると共に他面に樹脂層４を
配置して積層成形することを特徴とするものであり、こ
の構成により上記目的を達成できたものである。即ち、
積層成形により基材が基板１の表面に露出したり、表面
近くに存在するようになっても、樹脂層４を形成するの
で、この樹脂層４により基材からの吸湿を防止で外るも
のである。
材に樹脂ワニスを含浸させ乾燥させてプリプレグ１を形
成し、このプリプレグ１を所要枚数重ね合わせ、このも
のの片面に金Ｘ箔３を配置すると共に他面に樹脂層４を
配置して積層成形することを特徴とするものであり、こ
の構成により上記目的を達成できたものである。即ち、
積層成形により基材が基板１の表面に露出したり、表面
近くに存在するようになっても、樹脂層４を形成するの
で、この樹脂層４により基材からの吸湿を防止で外るも
のである。
本発明における親水性の基材としては、紙基材とか綿等
の親水性の繊維から形成した布、不織布などを挙げるこ
とができる。まずこの基材を樹脂ワニスに含浸させる。
の親水性の繊維から形成した布、不織布などを挙げるこ
とができる。まずこの基材を樹脂ワニスに含浸させる。
樹脂ワニスの樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とかポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンポリサルファイド樹脂、ポ
リアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を採用できる。樹脂ワニ
スを含浸させた後乾燥させてプリプレグ１を得る。
脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とかポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンポリサルファイド樹脂、ポ
リアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を採用できる。樹脂ワニ
スを含浸させた後乾燥させてプリプレグ１を得る。
次に、金属プレート６間に所要枚数のプリプレグ１を重
ね合わせ、その片面側に、裏面側に接着剤を塗布して接
着剤層５を形成した金属１ｉ３を配置し、他面側に、裏
面にロールコータなどにより樹脂を塗布して樹脂層３を
形成したトリアセテート、ポリプロピレン、ポリエステ
ル、ナイロンなどの耐熱性フィルムを配置し、このもの
を−組みとして複数組み熱盤間に挟み、例えば３０〜１
５０ｋｇ／ｃＩ１１２．４０９０ｍ１ｎ、 １５０−１
７０℃で加熱加圧して積層成形し、他面に厚みが１〜１
００μ、好ましくは５〜５０μの樹＊／１１４を形成し
て金属箔張積層板Ａを得る。
ね合わせ、その片面側に、裏面側に接着剤を塗布して接
着剤層５を形成した金属１ｉ３を配置し、他面側に、裏
面にロールコータなどにより樹脂を塗布して樹脂層３を
形成したトリアセテート、ポリプロピレン、ポリエステ
ル、ナイロンなどの耐熱性フィルムを配置し、このもの
を−組みとして複数組み熱盤間に挟み、例えば３０〜１
５０ｋｇ／ｃＩ１１２．４０９０ｍ１ｎ、 １５０−１
７０℃で加熱加圧して積層成形し、他面に厚みが１〜１
００μ、好ましくは５〜５０μの樹＊／１１４を形成し
て金属箔張積層板Ａを得る。
金属？ｉ３としては銅箔、アルミニウム箔、しんちゅう
箔、ニッケル箔、ステンレス鋼箔、鉄管などを用いるこ
とができる。ｉ＆着剤層５はエポキシ樹脂、フェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂とゴム系等の熱可塑性樹脂との混
合物又は熱硬化性樹脂の例えば、ゴム系による変性物あ
るいはグラフト重合により熱可塑性に変性した変性物を
１０〜５０ｇ／１１２の範囲で塗布して形成しておき、
表面の荒いプリプレグ１と金属箔３との接着性を向上さ
せている。樹脂層４はフェノール樹脂、エポキシ樹脂１
、ポリエステル樹脂などの単体又は混合物から形成する
ことがで柊る。
箔、ニッケル箔、ステンレス鋼箔、鉄管などを用いるこ
とができる。ｉ＆着剤層５はエポキシ樹脂、フェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂とゴム系等の熱可塑性樹脂との混
合物又は熱硬化性樹脂の例えば、ゴム系による変性物あ
るいはグラフト重合により熱可塑性に変性した変性物を
１０〜５０ｇ／１１２の範囲で塗布して形成しておき、
表面の荒いプリプレグ１と金属箔３との接着性を向上さ
せている。樹脂層４はフェノール樹脂、エポキシ樹脂１
、ポリエステル樹脂などの単体又は混合物から形成する
ことがで柊る。
次に本発明の詳細な説明するが、本発明は以ｆの実施例
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
（実施例１）
７５ｇ／ｍ２の紙基材を硬化剤を含有させたエポキシ樹
脂ワニスに含浸させ、乾燥させて７００ｇ／ｍ”のプリ
プレグ１を得た。次いで、このプリプレグ１を三枚重ね
、その片面側に、裏面にブチルゴム系で変性したフェノ
ール樹脂を固形分で２５ｇ／ａｍ２塗布して接着剤層を
形成した０、 ０７０＋ａｍ厚の銅箔を一枚重ね、他面
側に、裏面にフェノール樹脂とブチフール樹脂の混合物
を塗布して樹脂層を形成したポリプロピレンフィルムを
配置して金属プレート間に挟み、圧力４０ｋｇ／ａｍ”
、温度１７０’Ｃで積層成形し、樹脂層の厚みが３μ、
全体の厚みが１．ｏＩＩＩＩＩｌの片面銅箔張積層板を
得た。
脂ワニスに含浸させ、乾燥させて７００ｇ／ｍ”のプリ
プレグ１を得た。次いで、このプリプレグ１を三枚重ね
、その片面側に、裏面にブチルゴム系で変性したフェノ
ール樹脂を固形分で２５ｇ／ａｍ２塗布して接着剤層を
形成した０、 ０７０＋ａｍ厚の銅箔を一枚重ね、他面
側に、裏面にフェノール樹脂とブチフール樹脂の混合物
を塗布して樹脂層を形成したポリプロピレンフィルムを
配置して金属プレート間に挟み、圧力４０ｋｇ／ａｍ”
、温度１７０’Ｃで積層成形し、樹脂層の厚みが３μ、
全体の厚みが１．ｏＩＩＩＩＩｌの片面銅箔張積層板を
得た。
この片面銅箔張積層板にエツチング、パンチング等を施
してプリント配線板を得た。エツチングに際しては１２
０℃、１５分間加熱した。この時の寸法変化率を測定し
た。パンチングは湿度８０％、温度３０℃で４日間吸湿
させた後及び湿度３０％、温度１０℃で４日間除湿させ
た後に１５０ｔプレスに金型を設置して行った。このパ
ンチングの際の反りを測定した。又プリント配線板を湿
度９０％、糧度４０℃で４日間吸湿させた後の基板の表
面抵抗を測定した。結果を第１表に示す。
してプリント配線板を得た。エツチングに際しては１２
０℃、１５分間加熱した。この時の寸法変化率を測定し
た。パンチングは湿度８０％、温度３０℃で４日間吸湿
させた後及び湿度３０％、温度１０℃で４日間除湿させ
た後に１５０ｔプレスに金型を設置して行った。このパ
ンチングの際の反りを測定した。又プリント配線板を湿
度９０％、糧度４０℃で４日間吸湿させた後の基板の表
面抵抗を測定した。結果を第１表に示す。
（実施例２）
厚みが２０μの樹脂層を形成した以外は実施例１と同様
にして片面銅箔張積層板を製造し、このものからプリン
ト配線板を得た。実施例１と同様の寸法変化率、反り、
表面抵抗を測定した。結果を第１表に示す。
にして片面銅箔張積層板を製造し、このものからプリン
ト配線板を得た。実施例１と同様の寸法変化率、反り、
表面抵抗を測定した。結果を第１表に示す。
（実施例３）
厚みが３０μの樹脂層を形成した以外は実施例１と同様
にして片面銅箔張積層板を製造し、このものからプリン
ト配線板を得た。実施例１と同様の寸法変化率、反り、
表面抵抗を測定した。結果を第１表に示す。
にして片面銅箔張積層板を製造し、このものからプリン
ト配線板を得た。実施例１と同様の寸法変化率、反り、
表面抵抗を測定した。結果を第１表に示す。
（実施例４）
エポキシ系樹脂を用いて厚みが１０μの樹脂層を形成し
た以外は実施例−１と同様にして片面銅箔張積層板を製
造し、このものからプリント配線板を得た。実施例１と
同様の寸法変化率、反り、表面抵抗を測定した。結果を
ｆｊｆＩ１表に示す。
た以外は実施例−１と同様にして片面銅箔張積層板を製
造し、このものからプリント配線板を得た。実施例１と
同様の寸法変化率、反り、表面抵抗を測定した。結果を
ｆｊｆＩ１表に示す。
（比較例）
樹脂層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして片
面銅箔張積層板を製造した。このものからプリント配線
板を得た。実施例１と同様の寸法変化率、反り、表面抵
抗を測定した。結果を＃Ｓ１表に示す。
面銅箔張積層板を製造した。このものからプリント配線
板を得た。実施例１と同様の寸法変化率、反り、表面抵
抗を測定した。結果を＃Ｓ１表に示す。
第１表
表面抵抗 寸法変化率 反り
ド −゛
実施例１ ５Ｘ１０ＩＯ０，０４５±０．５ ＋１．
５実施例２ １ＸＩＯ” ０．０４０ ±０．
５ ＋１，０実施例３ ５Ｘ １０” ０．０３
０ ±０．５ ＋０．５第１表の結果より、本発
明の実施例のものより形成したプリント配線板にあって
は、比較例のものに比して表面抵抗が大きく、寸法変化
率及び除湿時の反りが小さいことが判る。しかもこの傾
向は樹ＩＩ層の厚みが大きいほど顕著なものとなってい
る。
５実施例２ １ＸＩＯ” ０．０４０ ±０．
５ ＋１，０実施例３ ５Ｘ １０” ０．０３
０ ±０．５ ＋０．５第１表の結果より、本発
明の実施例のものより形成したプリント配線板にあって
は、比較例のものに比して表面抵抗が大きく、寸法変化
率及び除湿時の反りが小さいことが判る。しかもこの傾
向は樹ＩＩ層の厚みが大きいほど顕著なものとなってい
る。
［発明の効果］
本発明にあっては、親水性の基材に樹脂ワニスを含浸さ
せ乾燥させで形成したプリプレグを所要枚数重ね合わせ
、このものの片面に金属箔を配置すると共に他面に樹脂
層を配置して積層成形するので、積層成形によりプリプ
レグ中の樹脂が流動して基材が基板の表面に露出したり
、表面近くに存在するようになっても、樹脂層を形成す
るので、この樹脂層により基材からの吸湿を防止でき、
積層板の耐湿性を向上させることができるものであり、
従ってこのようにして得た積層板によりプリント配線板
を形成するに際して加工工程中の吸湿による寸法変化及
び反りの挙動を小さく抑えることかでト、電気特性の劣
化を抑制して信頼性の高いプリント配線板を得ることが
できる。
せ乾燥させで形成したプリプレグを所要枚数重ね合わせ
、このものの片面に金属箔を配置すると共に他面に樹脂
層を配置して積層成形するので、積層成形によりプリプ
レグ中の樹脂が流動して基材が基板の表面に露出したり
、表面近くに存在するようになっても、樹脂層を形成す
るので、この樹脂層により基材からの吸湿を防止でき、
積層板の耐湿性を向上させることができるものであり、
従ってこのようにして得た積層板によりプリント配線板
を形成するに際して加工工程中の吸湿による寸法変化及
び反りの挙動を小さく抑えることかでト、電気特性の劣
化を抑制して信頼性の高いプリント配線板を得ることが
できる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同上
により製造した金属箔張積層板を示す断面図でありで、
Ａは金属箔張積層板、１はプリプレグ、２は基板、３は
金属箔、４は樹脂層である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第２図 第１図
により製造した金属箔張積層板を示す断面図でありで、
Ａは金属箔張積層板、１はプリプレグ、２は基板、３は
金属箔、４は樹脂層である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第２図 第１図
Claims (1)
- （１）親水性の基材に樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて
プリプレグを形成し、このプリプレグを所要枚数重ね合
わせ、このものの片面に金属箔を配置すると共に他面に
樹脂層を配置して積層成形することを特徴とする金属箔
張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10321085A JPS61261043A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10321085A JPS61261043A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61261043A true JPS61261043A (ja) | 1986-11-19 |
Family
ID=14348143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10321085A Pending JPS61261043A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61261043A (ja) |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP10321085A patent/JPS61261043A/ja active Pending
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