JPS63296294A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63296294A JPS63296294A JP13101087A JP13101087A JPS63296294A JP S63296294 A JPS63296294 A JP S63296294A JP 13101087 A JP13101087 A JP 13101087A JP 13101087 A JP13101087 A JP 13101087A JP S63296294 A JPS63296294 A JP S63296294A
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- JP
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- adhesive
- printed wiring
- wiring board
- plating
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板の製造方法に関する。
従来の技術
印刷配線板は、電子線器の小型化、高性能化に伴い、導
電体のパターン形成におけるライン幅及びライン間の幅
は益々微細化されている。微細化パターンを形成すやと
きには、絶縁基板上に感光性レジスト皮膜を設け、ネガ
を載置して紫外線を照射し、その後現像を行いめっきレ
ジスト層を形成している。
電体のパターン形成におけるライン幅及びライン間の幅
は益々微細化されている。微細化パターンを形成すやと
きには、絶縁基板上に感光性レジスト皮膜を設け、ネガ
を載置して紫外線を照射し、その後現像を行いめっきレ
ジスト層を形成している。
発明が解決しようとする問題点
感光性レジストによるパターン幅が１００μ汎以下の細
線になると、レジスト皮膜上にネガを載置し、紫外線を
照射した際に、紫外線は所定幅より広がり、いわゆるラ
イン細りくめつきレジストは幅゛が広がる）を生じる。
線になると、レジスト皮膜上にネガを載置し、紫外線を
照射した際に、紫外線は所定幅より広がり、いわゆるラ
イン細りくめつきレジストは幅゛が広がる）を生じる。
これは、紫外線が感光性皮膜を見過し、下地の接着剤面
に乱反射を起し、本来現像工程で感光性膜が溶解されな
ければならない部分迄硬化して残るためである。
に乱反射を起し、本来現像工程で感光性膜が溶解されな
ければならない部分迄硬化して残るためである。
本発明は紫外線を照射するときに、基板表面からの乱反
射を防止することを目的とする。
射を防止することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明の印刷配線板の製造方法は、めっぎ触媒入り接着
剤が塗布された絶縁基板を用いるが、この接着剤に紫外
線吸収性の大なる顔料を添加する。
剤が塗布された絶縁基板を用いるが、この接着剤に紫外
線吸収性の大なる顔料を添加する。
Ｂ料としてはカーボンブラック、亜鉛華、酸化クロム等
の無機系顔料と、アリザリンレーキ、トルイジントーナ
ー等の有機系顔料が適する。
の無機系顔料と、アリザリンレーキ、トルイジントーナ
ー等の有機系顔料が適する。
この絶縁基板の表面に感光性フィルムをラミネートし、
ネガを載置し、紫外線を露光し、現像処理してめっきレ
ジスト層を形成し、無電解銅めっきによる導体パターン
を形成して印刷配線板を製造する。
ネガを載置し、紫外線を露光し、現像処理してめっきレ
ジスト層を形成し、無電解銅めっきによる導体パターン
を形成して印刷配線板を製造する。
実施例
（実Ｍ例１）
接着剤固形分１００重量部に対しカーボンブラックを５
重量部添加しためっき触媒入り接着剤を塗布した絶縁基
板を用い、この基板上に厚さ１５μｍの光重合性樹脂フ
ィルム（日立化成工業株式会社５Ｒ−３０００）をロー
ル温度１４０℃ラミネート速度１．２ｍ／分で基板の両
面にラミネートとし感光性皮膜を形成する。この皮膜上
にネガフィルムを載置し、光量２００７７Ｌ Ｊ ／
ｃｉで紫外線の露光を行った後、トリクロルエタンを用
い現像処理する。現像後、光量３Ｊ／ＣＩＩで後露光、
１６０’Ｃ３０分の後加熱を行ってめっきレジスト層を
形成する。この後無電解めっき液中に絶縁板を浸漬して
、無電解銅箔による導電回路を形成した印刷配線板を製
造する。
重量部添加しためっき触媒入り接着剤を塗布した絶縁基
板を用い、この基板上に厚さ１５μｍの光重合性樹脂フ
ィルム（日立化成工業株式会社５Ｒ−３０００）をロー
ル温度１４０℃ラミネート速度１．２ｍ／分で基板の両
面にラミネートとし感光性皮膜を形成する。この皮膜上
にネガフィルムを載置し、光量２００７７Ｌ Ｊ ／
ｃｉで紫外線の露光を行った後、トリクロルエタンを用
い現像処理する。現像後、光量３Ｊ／ＣＩＩで後露光、
１６０’Ｃ３０分の後加熱を行ってめっきレジスト層を
形成する。この後無電解めっき液中に絶縁板を浸漬して
、無電解銅箔による導電回路を形成した印刷配線板を製
造する。
（実施例２）
実施例１において、カーボンブラックの代りに亜鉛華を
用い、接着剤の固形分１００重量部に対し亜鉛華１０重
量部添加しためっき触媒入り接着剤を塗布した絶縁基板
を基材とし、以後は実施例１と同一工程に基づき印刷配
線板を製造した。
用い、接着剤の固形分１００重量部に対し亜鉛華１０重
量部添加しためっき触媒入り接着剤を塗布した絶縁基板
を基材とし、以後は実施例１と同一工程に基づき印刷配
線板を製造した。
（実施例３）
実施例１において、カーボンブラックの代りにアリザリ
ン・レーキを用い、接着剤の固形分１００重量部に対し
、アリザリン・レーキ４重量部添加した接着剤からなる
触媒入り接着剤を塗布した絶縁基板を基材とし、その他
は同一条件で印刷配線板を製造した。
ン・レーキを用い、接着剤の固形分１００重量部に対し
、アリザリン・レーキ４重量部添加した接着剤からなる
触媒入り接着剤を塗布した絶縁基板を基材とし、その他
は同一条件で印刷配線板を製造した。
（比較例１）
従来のめっき触媒入り接着剤を塗工した絶縁基板（日立
化成工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１６８）を基材とし、
以後は実施例１と同一工程で印刷配線板を製造した。
化成工業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１６８）を基材とし、
以後は実施例１と同一工程で印刷配線板を製造した。
（比較例２）
比較例１において、めっきレジスト層を形成す□るため
の、重合性樹脂フィルムの厚さを１５μｍ形成し、その
他は同一条件で印刷配線板を製造した。
の、重合性樹脂フィルムの厚さを１５μｍ形成し、その
他は同一条件で印刷配線板を製造した。
これらの実施例及び比較例で製造した印刷配線板の特性
を比較したものを下表に示す。
を比較したものを下表に示す。
表 特性比較
発明の効果
本発明は以上に述べた如き構成のもので、従来の印刷配
線板は′Ｉ４電体のライン幅が７０μ７７＋、以下にな
るとライン細りがあって信頼性に問題があったものを、
本発明では特性比較で示したように、ライン幅が５０μ
ｍの微細パターンを形成する印刷配線板ができるように
なり、かつ、めっきレジスト上に無電解めっきによる銅
箔析出が殆んどなく、絶縁性が良好な配線板が得られた
。
線板は′Ｉ４電体のライン幅が７０μ７７＋、以下にな
るとライン細りがあって信頼性に問題があったものを、
本発明では特性比較で示したように、ライン幅が５０μ
ｍの微細パターンを形成する印刷配線板ができるように
なり、かつ、めっきレジスト上に無電解めっきによる銅
箔析出が殆んどなく、絶縁性が良好な配線板が得られた
。
Claims (1)
- （１）めっき触媒入り接着剤を塗布した絶縁基板を基材
として用いるに際し、この接着剤に紫外線吸収性の大な
る顔料を添加したものを用い、この基材の表面に感光性
フィルムをラミネート付着し、このフィルムの上にネガ
を載置し、紫外線を露光した後、現像処理してめっきレ
ジスト層を形成し、無電界銅めっきによる導体パターン
を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13101087A JPS63296294A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13101087A JPS63296294A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63296294A true JPS63296294A (ja) | 1988-12-02 |
Family
ID=15047866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13101087A Pending JPS63296294A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63296294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134879A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Nec Toyama Ltd | パターン形成方法、金属パターン部材 |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP13101087A patent/JPS63296294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134879A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Nec Toyama Ltd | パターン形成方法、金属パターン部材 |
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