JPH09205268A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09205268A JPH09205268A JP2985996A JP2985996A JPH09205268A JP H09205268 A JPH09205268 A JP H09205268A JP 2985996 A JP2985996 A JP 2985996A JP 2985996 A JP2985996 A JP 2985996A JP H09205268 A JPH09205268 A JP H09205268A
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- Japan
- Prior art keywords
- plating resist
- wiring board
- resist layer
- printed wiring
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体間の絶縁性を向上でき、信頼性の高いプ
リント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 表面に接着剤層２を設けた絶縁基板１
に、紫外線硬化型めっきレジスト材を積層し、露光し、
現像処理をしてめっきレジスト層３を形成し、その後、
無電解めっき処理をして導体６を形成するプリント配線
板７の製造方法において、めっきレジスト層３の下部５
を上部４よりも幅広く形成することを特徴とするプリン
ト配線板７の製造方法。
リント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 表面に接着剤層２を設けた絶縁基板１
に、紫外線硬化型めっきレジスト材を積層し、露光し、
現像処理をしてめっきレジスト層３を形成し、その後、
無電解めっき処理をして導体６を形成するプリント配線
板７の製造方法において、めっきレジスト層３の下部５
を上部４よりも幅広く形成することを特徴とするプリン
ト配線板７の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板は、例えばフルア
ディティブ法により製造している。この製造方法は、接
着剤層付きの絶縁基板を用いる。そしてこの絶縁基板に
穴をあけ、次いでめっきレジスト層を形成する。めっき
レジスト層は、熱硬化型インクまたは、紫外線硬化型の
感光層を有するドライフィルムを用いて形成する。特
に、形成する導体の幅が狭い場合には後者のドライフィ
ルムの方が適している。そしてめっきレジスト層を形成
後、接着剤を粗化し、無電解銅めっき処理をして導体を
形成する。
ディティブ法により製造している。この製造方法は、接
着剤層付きの絶縁基板を用いる。そしてこの絶縁基板に
穴をあけ、次いでめっきレジスト層を形成する。めっき
レジスト層は、熱硬化型インクまたは、紫外線硬化型の
感光層を有するドライフィルムを用いて形成する。特
に、形成する導体の幅が狭い場合には後者のドライフィ
ルムの方が適している。そしてめっきレジスト層を形成
後、接着剤を粗化し、無電解銅めっき処理をして導体を
形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導体どうしの
間隔が狭くなり、１００μｍ以下程度になると、めっき
レジスト層を形成後に接着剤層の粗面化処理した場合、
めっきレジスト層の底面に接している接着剤層まで浸食
されてしまう。このため、その後に無電解めっき処理を
すると、図２に示す通り、めっきがそのめっきレジスト
層２０の底面の端２１にまで入り、導体２２が形成され
る。従って、導体２２の下部２３は、他のめっきレジス
ト層２０の側面２４に接している上部２５よりも幅が広
くなる。その結果、導体２２どうしは下部２３の部分で
互いに間隔が狭くなる。このため、絶縁性が低下する欠
点がある。
間隔が狭くなり、１００μｍ以下程度になると、めっき
レジスト層を形成後に接着剤層の粗面化処理した場合、
めっきレジスト層の底面に接している接着剤層まで浸食
されてしまう。このため、その後に無電解めっき処理を
すると、図２に示す通り、めっきがそのめっきレジスト
層２０の底面の端２１にまで入り、導体２２が形成され
る。従って、導体２２の下部２３は、他のめっきレジス
ト層２０の側面２４に接している上部２５よりも幅が広
くなる。その結果、導体２２どうしは下部２３の部分で
互いに間隔が狭くなる。このため、絶縁性が低下する欠
点がある。
【０００４】本発明は、以上の欠点を改良し、導体間の
絶縁性を向上でき、信頼性の高いプリント配線板の製造
方法を提供することを課題とする。
絶縁性を向上でき、信頼性の高いプリント配線板の製造
方法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に接着剤
層を設けた絶縁基板に、紫外線硬化型めっきレジスト材
を積層し、露光し、現像処理をしてめっきレジスト層を
形成し、その後、無電解めっき処理をして導体を形成す
るプリント配線板の製造方法において、めっきレジスト
層の下部を上部よりも幅広く形成することを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。
層を設けた絶縁基板に、紫外線硬化型めっきレジスト材
を積層し、露光し、現像処理をしてめっきレジスト層を
形成し、その後、無電解めっき処理をして導体を形成す
るプリント配線板の製造方法において、めっきレジスト
層の下部を上部よりも幅広く形成することを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。
【０００６】めっきレジスト層の下部の幅を上部の幅よ
りも広くしているために、絶縁基板の接着剤層を粗面化
処理した際にめっきレジスト層の底面に接している接着
剤層が浸食されても、従来のようにめっきレジスト層の
上部の幅よりも狭い範囲まで浸食されるのを防止でき
る。従って、その後に無電解めっき処理を行った際にめ
っきが接着剤層の粗化部分に入り込んでも、めっきによ
り形成した導体どうしの間隔が下部の部分で上部よりも
狭くなるのを防止できる。従って、絶縁性が低下するの
を防止できる。
りも広くしているために、絶縁基板の接着剤層を粗面化
処理した際にめっきレジスト層の底面に接している接着
剤層が浸食されても、従来のようにめっきレジスト層の
上部の幅よりも狭い範囲まで浸食されるのを防止でき
る。従って、その後に無電解めっき処理を行った際にめ
っきが接着剤層の粗化部分に入り込んでも、めっきによ
り形成した導体どうしの間隔が下部の部分で上部よりも
狭くなるのを防止できる。従って、絶縁性が低下するの
を防止できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】絶縁基板は、めっき触媒入り接着
剤を両面に塗布した紙エポキシ樹脂積層板や、紙フェノ
ール樹脂積層板、ガラスエポキシ樹脂積層板等を用い
る。
剤を両面に塗布した紙エポキシ樹脂積層板や、紙フェノ
ール樹脂積層板、ガラスエポキシ樹脂積層板等を用い
る。
【０００８】そしてこの絶縁基板に、必要ならばスルー
ホールめっき用の穴をドリルやパンチにより形成し、そ
の後に、めっきレジスト層を形成する。このめっきレジ
スト層を形成するには、ドライフィルムや紫外線硬化型
めっきレジスト用インク等の紫外線硬化型めっきレジス
ト材を用いる。
ホールめっき用の穴をドリルやパンチにより形成し、そ
の後に、めっきレジスト層を形成する。このめっきレジ
スト層を形成するには、ドライフィルムや紫外線硬化型
めっきレジスト用インク等の紫外線硬化型めっきレジス
ト材を用いる。
【０００９】前者のドライフィルムは、通常、ポリエス
テル等のベースフィルムに紫外線硬化型の感光層を厚さ
３２〜３５μｍにして積層し、さらにポリエチレン等の
保護用フィルムを積層した三層構造になっている。そし
て、ドライフィルムを用いて、めっきレジスト層を形成
するには、保護用フィルムを剥離しながら、感光層側を
絶縁基板の接着剤層表面にラミネートする。ラミネート
後、ベースフィルムの表面にネガマスクを載せ、紫外線
露光装置により紫外線を１６０〜２００ｍＪ／cm2 程度
照射して露光する。次に現像装置を用いて、５０〜７０
秒間現像して、紫外線の未照射部分を溶解する。溶解
後、乾燥する。乾燥後、さらに紫外線を１５００〜２０
００ｍＪ／cm2 程度照射して感光層を硬化し、めっきレ
ジスト層を形成する。
テル等のベースフィルムに紫外線硬化型の感光層を厚さ
３２〜３５μｍにして積層し、さらにポリエチレン等の
保護用フィルムを積層した三層構造になっている。そし
て、ドライフィルムを用いて、めっきレジスト層を形成
するには、保護用フィルムを剥離しながら、感光層側を
絶縁基板の接着剤層表面にラミネートする。ラミネート
後、ベースフィルムの表面にネガマスクを載せ、紫外線
露光装置により紫外線を１６０〜２００ｍＪ／cm2 程度
照射して露光する。次に現像装置を用いて、５０〜７０
秒間現像して、紫外線の未照射部分を溶解する。溶解
後、乾燥する。乾燥後、さらに紫外線を１５００〜２０
００ｍＪ／cm2 程度照射して感光層を硬化し、めっきレ
ジスト層を形成する。
【００１０】すなわち、露光時の紫外線露光量は、従来
では９０〜１２０ｍＪ／cm2 程度であったが、本発明に
おいては１６０〜２００ｍＪ／cm2 とし従来の約１．３
倍以上にしている。これにより、めっきレジスト層を下
部の方が上部よりも片側３〜５μｍ程度幅が広くなるよ
うに形成できる。なお、この幅が３μｍ未満では、この
後に行う粗面化処理の際に、めっきレジスト層の底面に
接している接着剤層がめっきレジスト層の上部の側面の
位置よりも内側まで浸食され易くなり、絶縁性を改良す
る効果が低下する。また、幅が５μｍより広くなると、
導体のピール強度が低下し易くなり好ましくない。
では９０〜１２０ｍＪ／cm2 程度であったが、本発明に
おいては１６０〜２００ｍＪ／cm2 とし従来の約１．３
倍以上にしている。これにより、めっきレジスト層を下
部の方が上部よりも片側３〜５μｍ程度幅が広くなるよ
うに形成できる。なお、この幅が３μｍ未満では、この
後に行う粗面化処理の際に、めっきレジスト層の底面に
接している接着剤層がめっきレジスト層の上部の側面の
位置よりも内側まで浸食され易くなり、絶縁性を改良す
る効果が低下する。また、幅が５μｍより広くなると、
導体のピール強度が低下し易くなり好ましくない。
【００１１】また、紫外線硬化型めっきレジスト用イン
クを用いる場合には、このインクを接着剤層の表面全面
に塗布する。塗布後は、ドライフィルムと同様に、ネガ
マスクを載せ、紫外線を照射し、現像し、乾燥し、再
度、紫外線を照射してめっきレジスト層を形成する。
クを用いる場合には、このインクを接着剤層の表面全面
に塗布する。塗布後は、ドライフィルムと同様に、ネガ
マスクを載せ、紫外線を照射し、現像し、乾燥し、再
度、紫外線を照射してめっきレジスト層を形成する。
【００１２】めっきレジスト層を形成後、接着剤層を粗
化する。そして粗化処理後、無電解銅めっき処理等を行
ない、銅めっき等からなる導体を形成する。
化する。そして粗化処理後、無電解銅めっき処理等を行
ない、銅めっき等からなる導体を形成する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。絶縁基板１は、図１に示す通り、両面に接着剤層
２を設けた基板ＡＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式
会社製商品名）を用いる。そしてこの絶縁基板１にドラ
イフィルムＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製商
品名）をラミネートする。ラミネート後、ネガフィルム
を載せ、紫外線を２００ｍＪ／cm2 照射して露光する。
露光後、７０秒間現像処理する。現像後、乾燥し、さら
に、紫外線を１５００ｍＪ／cm2 照射して感光層を硬化
し、めっきレジスト層３を形成する。このめっきレジス
ト層３は、上部４の幅が１００μｍそして下部５の幅が
それよりも片側３〜４μｍ程度広くなっていて、１００
μｍ間隔で形成している。そしてめっきレジスト層３を
形成後、接着剤層２を粗面化処理し、次いで無電解銅め
っき処理をして導体６を形成する。
する。絶縁基板１は、図１に示す通り、両面に接着剤層
２を設けた基板ＡＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式
会社製商品名）を用いる。そしてこの絶縁基板１にドラ
イフィルムＳＲ−３０００（日立化成工業株式会社製商
品名）をラミネートする。ラミネート後、ネガフィルム
を載せ、紫外線を２００ｍＪ／cm2 照射して露光する。
露光後、７０秒間現像処理する。現像後、乾燥し、さら
に、紫外線を１５００ｍＪ／cm2 照射して感光層を硬化
し、めっきレジスト層３を形成する。このめっきレジス
ト層３は、上部４の幅が１００μｍそして下部５の幅が
それよりも片側３〜４μｍ程度広くなっていて、１００
μｍ間隔で形成している。そしてめっきレジスト層３を
形成後、接着剤層２を粗面化処理し、次いで無電解銅め
っき処理をして導体６を形成する。
【００１４】上記の通りに製造したプリント配線板７
は、導体６の接着剤層２中に形成された下部８が上部９
とほぼ同一の幅になっていて、下部８の側面１０と上部
９の側面１１の位置がほぼ一致している。従って、隣接
する導体６間の距離はめっきレジスト層３の上部４の幅
と一致する。すなわち、導体６間の絶縁距離を所定値通
りに形成できる。
は、導体６の接着剤層２中に形成された下部８が上部９
とほぼ同一の幅になっていて、下部８の側面１０と上部
９の側面１１の位置がほぼ一致している。従って、隣接
する導体６間の距離はめっきレジスト層３の上部４の幅
と一致する。すなわち、導体６間の絶縁距離を所定値通
りに形成できる。
【００１５】
【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、めっきレジスト層の下部を上部よりも幅広く形成し
ているため、導体間の絶縁性を向上でき、信頼性の高い
プリント配線板が得られる。
ば、めっきレジスト層の下部を上部よりも幅広く形成し
ているため、導体間の絶縁性を向上でき、信頼性の高い
プリント配線板が得られる。
【図１】本発明の実施例により製造したプリント配線板
の断面図を示す。
の断面図を示す。
【図２】従来のプリント配線板の断面図を示す。
１…絶縁基板、 ２…接着剤層、 ３…めっきレジスト
層、 ４…上部、５…下部、 ６…導体、 ７…プリン
ト配線板。
層、 ４…上部、５…下部、 ６…導体、 ７…プリン
ト配線板。
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に接着剤層を設けた絶縁基板に、紫
外線硬化型めっきレジスト材を積層し、露光し、現像処
理をしてめっきレジスト層を形成し、その後、無電解め
っき処理をして導体を形成するプリント配線板の製造方
法において、めっきレジスト層の下部を上部よりも幅広
く形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2985996A JPH09205268A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2985996A JPH09205268A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205268A true JPH09205268A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=12287702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2985996A Pending JPH09205268A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205268A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6674017B1 (en) | 1998-12-24 | 2004-01-06 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer-wiring substrate and method for fabricating same |
| US6900117B2 (en) | 2000-10-30 | 2005-05-31 | Seiko Epson Corporation | Method of fabricating bumps utilizing a resist layer having photosensitive agent and resin |
-
1996
- 1996-01-24 JP JP2985996A patent/JPH09205268A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6674017B1 (en) | 1998-12-24 | 2004-01-06 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer-wiring substrate and method for fabricating same |
| US6900117B2 (en) | 2000-10-30 | 2005-05-31 | Seiko Epson Corporation | Method of fabricating bumps utilizing a resist layer having photosensitive agent and resin |
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