JP3071725B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
板の製造方法に関し、特にプリント配線板に微細なビア
を形成するのに適した多層プリント配線板の製造方法に
関するものである。
ともにそのビアは小径化し、従来のNCドリルによるビ
ア穴あけ方法は対応が難しくなっている。小径ビアの穴
あけ加工技術として、特公平4−3676号公報には、
レーザ加工を使用した方法(以下、工法1という)が開
示されている。この方法について図2を参照して説明す
る。図2はビア形成にレーザ加工を使用した多層プリン
ト配線板の製造方法の工程順を示す基板要部の断面図で
ある。
し内層回路基板1を作製した後(図2(a))、図2
(b)のように内層回路基板1の両面に絶縁樹脂層3お
よび外層銅箔4を形成する。次いで、ビアとなる部分の
外層銅箔を除去し、絶縁樹脂層の露出部3aを形成する
(図2(c))。この部分にレーザ光を照射して絶縁樹
脂層を除去し、非貫通穴5(めっき後ビアとなる)を形
成する(図2(d))。次いで、めっきを行い外層銅箔
4上および非貫通穴5壁に銅めっき層6を形成する(図
2(e))。次いでエッチングを行い非貫通ビア7を形
成する(図2(f))。
が、特開昭49−78171号公報には、絶縁樹脂層表
面にセラミックシートのマスクを載置し、レーザビーム
または電子ビームを照射して絶縁体を除去し非貫通ビア
を形成する方法(以下、工法2という)が記載されてい
る。
板の最外層の銅箔(導体)をマスクとしてレーザ照射を
行い、絶縁樹脂層を除去している。この方法を適用する
ためには、基板の最外層の銅箔にレーザ光を通過させる
穴を形成しなければならない。この穴の形成は、最外層
の銅箔のエッチングにて行われるが、微細なビアを形成
するためには、この最外層に形成する穴も微細にする必
要がある。微細な穴(パターン)を形成するためには、
写真プリント法の適用が必要となるが、全基板の最外層
に適用する事は、コストがかかる作業である。また、全
基板の最外層導体に均一な穴を設けることは困難であ
り、これがビア径のばらつきの原因ともなっていた。併
せて、基板の最外層に導体が存在することは、高密度回
路を形成する際の障害ともなる。また、上記工法2で
は、基板の最外層の導体をレーザ加工のマスクとして使
用するのではなく、別に作製したセラミックシート製マ
スクを適用している。しかし、レーザビームをマスク全
面に走査させているため、加工箇所以外にもレーザ光が
照射され、多くの加工時間を要し、またマスクがレーザ
加工中に基板表面から浮いたり、ずれたりする不具合も
発生していた。
来技術の欠点を解決した微細なビアを形成するのに適し
た多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
り、本発明の多層プリント配線板の製造方法の第1の構
成は、内層回路を有する内層回路基板の両面に絶縁樹脂
層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層表面をベルトサン
ダー研磨し前記絶縁樹脂表面に凹凸を形成する工程と、
前記絶縁樹脂層表面に水分を付与後、貫通穴を有する金
属製マスクを前記絶縁樹脂表面に密着させ前記貫通穴か
らその穴径より大きな径のレーザ光を照射し、前記絶縁
樹脂層に穴あけを行う工程と、前記絶縁樹脂層全面にめ
っき後エッチングし外層回路およびビアを形成する工程
とを有することを特徴とし、また本発明の多層プリント
配線板の製造方法の第2の構成は、内層回路を有する内
層回路基板の両面に絶縁樹脂層を形成する工程と、ブチ
ルゴムロール2本を上下に重ねて回転させ、前記ブチル
ゴムロール間に前記内層回路基板を通過させることによ
り前記絶縁樹脂層表面に電荷を付与する工程と、貫通穴
を有する金属製マスクを前記絶縁樹脂層表面に密着させ
前記貫通穴からその穴径より大きな径のレーザ光を照射
し、前記絶縁樹脂層に穴あけを行う工程と、前記絶縁樹
脂層全面にめっき後エッチングし外層回路およびビアを
形成する工程とを有することを特徴とする。
ント配線板の絶縁樹脂層表面に水分を供給するか若しく
は電荷を付与してマスクを密着させ、マスクの貫通部か
らのみスポット的にレーザ光を照射し絶縁樹脂層に穴あ
けすることに大きな特徴があり、これによりレーザ加工
中のマスクの浮きやずれが防止でき、またレーザ加工時
間が短縮できる効果がある。
を参照して詳細に説明する。図1は本発明の実施の形態
の多層プリント配線板の製造方法の工程順を示す基板要
部の断面図である。まず、銅張り積層板の表面に感光性
のドライフィルムレジストをヒートロールラミネーター
で熱圧着後マスクフィルムを介して、100〜200m
J/cm2 の露光量で紫外線を照射し、1.0%炭酸ナ
トリウム溶液で現像する事により、所望のパターンのエ
ッチングレジストを形成する。次に、この銅張り積層板
を塩化第二鉄エッチング液または塩化第二銅エッチング
液でエッチングを行い、エッチングレジストを3%水酸
化ナトリウム溶液にて剥離することにより、所望の内層
回路2を有する内層回路基板1を形成する(図1
(a))。銅張り積層板の銅箔厚は18〜35μm、銅
張り積層板1の厚みは0.1〜1.6mmで良い。
3を形成する(図1(b))。絶縁樹脂層を形成する方
法としては、液状樹脂のスクリーン印刷方式、ロールコ
ータ方式、フローコータ方式などが適用できる。使用す
る絶縁樹脂としては、レーザでの加工性を考慮して選択
すればよいが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂にジシアンジアミド硬化剤の添加した熱硬化性樹脂
(130〜150℃、30〜60分の硬化条件で硬化で
きる)やビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジシアンジ
アミド硬化剤、エポキシアクリレートおよび光重合開始
剤2,2ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンを混
合した紫外線硬化性樹脂が使用できる。
する(図1(c))。マスクの材質は、後工程のレーザ穴あ
け時に、損傷しない材質から選択され、ステンレス材料
やニッケルとコバルト合金等の金属製のマスクが使用で
きる。ステンレス材料に貫通穴を形成する方法として
は、ドリル穴あけ、レーザ穴あけやエッチングなどがあ
り、また、ニッケルとコバルト合金はアディティブ法も
しくは電鋳法で析出させ貫通穴を形成する。マスク4の
厚みとしては、材料の加工性およびレーザ光の透過から
50〜100μmが適切である。
3表面に水分を供給した後マスクを密着させる方法と絶
縁樹脂層3に静電気をチャージし、静電気力を利用して
マスクを密着させる方法が有効である。
着させる為には、絶縁樹脂層表面が水分で濡れている状
態であれば良いが、これを実現する手段として、粗さ6
00番ベルトサンダー研磨後、水洗処理する方法を試み
た。この手段によリ、絶縁樹脂表面にRmaxで5μm
の凹凸が形成され、良好な濡れ状態が得られ、マスク4
の良好な密着状態が得られた。水分の付与方法として
は、グリセリン等の有機溶媒と水の混合溶媒を使用して
もよい。
着させる手段としては、軸受けから絶縁されたブチルゴ
ムロール2本を上下に重ねて回転させ、このロール間に
基板を通過させる。これによりブチルゴムロール表面に
+の電荷、絶縁樹脂層表面に−電荷が蓄えられ、マスク
を絶縁樹脂層表面に良好に密着できるようになる。次
に、レーザ光をマスク4の貫通穴4a部分から照射し、
絶縁樹脂層3に非貫通穴5を形成する(図1(d))。
レーザ光照射条件としては、加工を行う材料および加工
径によるが、エポキシ樹脂からなる70μm厚の絶縁樹
脂層に直径150μmの非貫通穴を形成する場合、炭酸
ガスレーザで3mJ程度のエネルギーで加工できる。こ
の際のレーザの好ましいビーム径は、マスク貫通穴径+
50〜100μmである。
標へ高速に照射させる為に、加工情報の区画分け処理を
行い、NC制御装置により、基板を置く加工テーブルを
区画分け部分間に移動させる。レーザ光軸にガルバノス
キャン装置を組み入れ、区画分けエリア内ではテーブル
移動なしでレーザ光を照射させる。すなわち、ひとつの
エリアへテーブル移動後、ガルバノスキャン装置でエリ
ア内の全ての加工を行い、加工完了後、次のエリアへテ
ーブル移動後続けてガルバノスキャン装置でレーザ照射
させる。ガルバノスキャン装置とレーザ照射装置は同期
動作させておく。
い、銅めっき層6を形成する(図1(e))。銅めっき
は、プリント配線板に通常使用される硫酸銅電気めっき
を使用できるが、厚付け無電解銅めっきを使用してもよ
い。
面に、感光性のドライフィルムレジストをヒートロール
ラミネーターで熱圧着する。マスクフィルムを介して、
100〜200mJ/cm2 の露光量で紫外線を照射
し、1.0%炭酸ナトリウム溶液で現像する事により、
所望のエッチングレジストが形成する。次に、この銅張
り積層板を塩化第二鉄エッチング液または塩化第二銅エ
ッチング液でエッチングを行い、エッチングレジストを
3%水酸化ナトリウム溶液にて剥離することにより、所
望の非貫通ビア7を形成し、ビアを有する多層プリント
配線板が完成する(図1(f))。
樹脂層に水分や電荷を付与してマスクを安定に密着さ
せ、マスクの浮きやずれを防止してレーザ加工するため
に、ビア径の安定化が図れることである。
所のみレーザ光を照射するために加工時間の短縮が図れ
ることである。
造方法の工程順を示す基板要部の断面図である。
板の製造方法の工程順を示す基板要部の断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 内層回路を有する内層回路基板の両面に
絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層表面をベ
ルトサンダー研磨し前記絶縁樹脂層表面に凹凸を形成す
る工程と、前記絶縁樹脂層表面に水分を付与後、貫通穴
を有する金属製マスクを前記絶縁樹脂表面に密着させ前
記貫通穴からその穴径より大きな径のレーザ光を照射
し、前記絶縁樹脂層に穴あけを行う工程と、前記絶縁樹
脂層全面にめっき後エッチングし外層回路およびビアを
形成する工程とを有することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項2】 内層回路を有する内層回路基板の両面に
絶縁樹脂層を形成する工程と、ブチルゴムロール2本を
上下に重ねて回転させ、前記ブチルゴムロール間に前記
内層回路基板を通過させることにより前記絶縁樹脂層表
面に電荷を付与する工程と、貫通穴を有する金属製マス
クを前記絶縁樹脂層表面に密着させ前記貫通穴からその
穴径より大きな径のレーザ光を照射し、前記絶縁樹脂層
に穴あけを行う工程と、前記絶縁樹脂層全面にめっき後
エッチングし外層回路およびビアを形成する工程とを有
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9153414A JP3071725B2 (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP9153414A JP3071725B2 (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH114070A JPH114070A (ja) | 1999-01-06 |
JP3071725B2 true JP3071725B2 (ja) | 2000-07-31 |
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ID=15561981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP9153414A Expired - Fee Related JP3071725B2 (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3071725B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103476197B (zh) * | 2013-07-22 | 2016-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制电路板的制作方法以及印制电路板 |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP9153414A patent/JP3071725B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH114070A (ja) | 1999-01-06 |
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