JP2002001560A - 樹脂フィルムのレーザ加工方法 - Google Patents

樹脂フィルムのレーザ加工方法

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JP2002001560A JP2000184612A JP2000184612A JP2002001560A JP 2002001560 A JP2002001560 A JP 2002001560A JP 2000184612 A JP2000184612 A JP 2000184612A JP 2000184612 A JP2000184612 A JP 2000184612A JP 2002001560 A JP2002001560 A JP 2002001560A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 寸法精度及び位置精度の向上と、被加工物の
加工煤付着による品質の低下を防止した高精度のレーザ
加工方法を提供する。 【解決手段】 レーザ加工される樹脂フィルム3のレー
ザ照射面となる第1面に、0.04〜5.0N/cmの表面
剥離強度を有する5〜100μmの厚みのアクリル樹脂
系粘着層2と5〜110μmの銅箔層1とからなる粘着層
付き銅箔5を接着し、得られた積層フィルムの銅箔層に
開口部6を形成し、次いで、前記第1面とは反対面に、
前記粘着層と銅箔層又は和紙若しくはポリエステル樹脂
系保護フィルム層からなる粘着層付き銅箔又は保護フィ
ルム4を接着してレーザ加工用の積層体とし、この積層
体の第1面側の開口部を含む所定の範囲に、掃引された
連続発振の炭酸ガスレーザビームを照射して、レーザ加
工した後、両面に接着した粘着層付き銅箔又は保護フィ
ルムを剥離する樹脂フィルムのレーザ加工方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂フィルムをレー
ザ加工する際、レーザ加工の副生成物である煤の付着を
抑制し、高精度で高品質な加工を行うためのレーザ加工
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】積層部材を構成する樹脂層の一部を除去
して開口させる方法としては、レーザによる方法が知ら
れており、例えば微細穴を開ける方法としては特開平5
−305468号公報に示されているようにパルスレー
ザによる方法が知られている。しかしながら、このよう
な方法では、1パルスのパルスレーザビームの加工面で
の照射範囲より大きい連続した範囲、例えば細長い連続
した範囲を加工するなどの場合には、パルスレーザビー
ムを隙間なく照射する必要がある。このようなパルスレ
ーザビームを隙間なく照射して開口加工する方法は、例
えば特開平9−223456号公報に記載されている
が、複数のパルスを照射するのに長時間を要し、つまり
は連続した広い範囲の樹脂を開口除去するのに長時間を
要することとなり、効率よく樹脂の加工ができないとい
う問題があった。具体的には、樹脂を開口除去したい範
囲が上記したパルスレーザビーム1パルスの標準的な最
大照射範囲にあたる0.2cm2以上の場合には効率良
く樹脂の開口除去加工ができないという問題があった。
【0003】また、マスクを用いたレーザ加工方法に
は、コンフォーマルマスク法、オフコンタクトマスク法
及びコンタクトマスク法がある。コンフォーマルマスク
法とは、被加工物と一体化した金属層をマスクとして用
い、被加工物が露出している領域をレーザ光にて除去
(開口)加工する方法である。オフコンタクトマスク法
とは、被加工物と直接接触しない金属板あるいはセラミ
ック板等をマスクとして用い、マスクを通過してきたレ
ーザ光を被加工物に投影することによって被加工物の除
去(開口)加工を行う方法である。コンタクトマスク法
とは、金属等で構成されるマスクを被加工物上に接触し
て積載し、コンタクトマスク上方からレーザ光を照射し
てマスクの開口部に露出した被加工物の除去(開口)加
工を行う方法である。
【0004】オフコンタクトマスク法は、複数の光学レ
ンズなどで構成される投影装置等が必要であるために装
置が高価となり、更には使用するレーザビームが炭酸ガ
スレーザビームなどの波長の長い光の場合には、オフコ
ンタクトマスクのエッジ部分での光の回折による像のぼ
やけの影響も無視できないために、加工精度の点でも問
題があった。
【0005】コンタクトマスク法は、マスクの開口パタ
ーンをそのまま被加工物の加工パターンとすることが出
来るため、オフコンタクトマスク法に比べて加工精度が
高くなり、また加工装置にも投影装置等の設置の必要が
なくなる。このため、コンタクトマスク法は従来より簡
便で安価な高精度加工方法として知られていた。しかし
ながら、コンタクトマスク法によるレーザ加工におい
て、次に述べるような問題点が従来より知られていた。
例えば、樹脂フィルムをレーザ加工する場合において、
レーザ照射された箇所の樹脂は瞬時に分解され、分解ガ
スや煤状の粉塵となって飛散する。レーザ加工に際して
よく用いられるアシストガスの吹き付けや、これら分解
ガスの圧力などにより、マスクと被加工物の間に隙間が
発生し、加工精度が低下する場合がある。また、この場
合、煤状の粉塵がマスクと被加工物間に進入し、被加工
物である樹脂フィルム表面に付着し、樹脂フィルムの加
工品質の低下の原因となっていた。このため、少なくと
もレーザ加工中に、マスクと被加工物の密着性を良好に
保つ対策が望まれていた。
【0006】かかる加工精度の低下や煤状の粉塵の付着
を抑制するために、レーザ加工中にマスクと被加工物の
密着性を向上させる方法として、重量の重いマスクを用
いて重力によって密着性を向上させる方法が挙げられ
る。例えば、エキシマレーザ等の紫外線レーザを用いた
加工の場合には、石英ガラス等の紫外線を透過する材料
を基材として、紫外線を反射する材料によりパターンニ
ングしたマスクを用いることが可能であり、この場合は
マスクと被加工物を密着させるに十分な重量を備えるこ
とができるため、マスクと被加工物の間の隙間の発生を
抑制することができる。
【0007】しかしながら、例えば炭酸ガスレーザ光等
を用いた加工の場合には、炭酸ガスレーザ光を透過しな
い石英ガラスを用いることはできず、従って、炭酸ガス
レーザ光を透過する亜鉛セレナイド等を用いなければな
らないが、亜鉛セレナイドは高価な材料であり、安価な
加工方法を提供するための有効な手段とは言えない。
【0008】また、厚みの厚い金属板をマスクとして用
いる方法も挙げられるが、この場合、マスク自身の加工
精度が悪くなり、特に微細な加工ができなくなり、結果
としてこのようなマスクを用いたレーザ加工の精度が悪
くなったり、微細加工が不可能となったりする。更に、
マスクと被加工物を静電的に密着させる方法も挙げられ
るが、静電力により加工煤や周辺の埃等を寄せ集めてし
まうため、かえって被加工物の加工品質低下の原因とな
る。また、マスクのレーザ光を遮蔽する部分の材質がレ
ーザ光を吸収する材質である場合は、レーザ光を吸収し
てマスク自身の熱変形を引き起こしたり、割れを生じさ
せることとなり、この結果、マスクと被加工物の密着性
を低下させることとなる。
【0009】コンフォーマルマスク法は、マスクと被加
工物が密着し、レーザ加工中にも剥がれることがないた
め、上記コンタクトマスク法での問題点であるマスクと
被加工物との間に隙間が発生することによる加工精度の
低下や煤の付着が小さく、優れた方法であるが、例えば
被加工物が樹脂フィルム等のようにマスクとなる金属層
などを持たない材料である場合には、レーザ加工前に金
属層と一体化し、レーザ加工後にはこの金属層を酸処理
などの化学処理にて除去しなければならず、工程が煩雑
となり、また、化学処理によって被加工物の品質を低下
させる場合もあり問題であった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のレ
ーザ加工方法では、樹脂を開口除去したい範囲が0.2
cm2以上の場合には効率よく加工できないという問題
や、更に、工程の煩雑性等の他に、加工精度や煤付着な
どの加工品質の点で問題となっていたため、新しいレー
ザ加工方法の開発が望まれていた。従って、本発明の目
的は、大きな面積の開口を必要とする樹脂フィルムの炭
酸ガスレーザを用いた加工を効率的に行うことができ、
寸法精度及び位置精度を向上させ、被加工物の加工煤付
着による品質の低下を防止した高精度のレーザ加工方法
を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザ加工さ
れる樹脂フィルムのレーザ照射面となる第1面に、アク
リル樹脂系粘着剤から構成され、0.04〜5.0N/cm
の表面剥離強度(JIS Z1528)を有する5〜1
00μmの厚みの粘着層と5〜110μmの銅箔層とか
らなる粘着層付き銅箔を、粘着層を介して接着して積層
フィルムとし、この積層フィルムの銅箔層に開口部を形
成し、次いで、前記樹脂フィルムの第1面とは反対面と
なる第2面に、アクリル樹脂系粘着剤から構成され、
0.04〜5.0N/cmの表面剥離強度(JIS Z15
28)を有する粘着層と銅箔層又は和紙若しくはポリエ
ステル樹脂が含まれてなる保護フィルム層からなる粘着
層付き銅箔又は保護フィルムを、粘着層を介して接着し
てレーザ加工用の積層体とし、このレーザ加工用の積層
体の第1面側の開口部を含む所定の範囲に、掃引された
連続発振の炭酸ガスレーザビームを照射して、前記樹脂
フィルムをレーザ加工した後、前記第1面及び第2面に
接着した粘着層付き銅箔又は保護フィルムを剥離するこ
とを特徴とする樹脂フィルムのレーザ加工方法である。
【0012】また、請求項2以降に記載の本発明の樹脂
フィルムのレーザ加工方法は、次のとおりである。レー
ザ加工用の積層体の第1面側の開口部を含む所定の範囲
に炭酸ガスレーザビームを照射する際、第1面側の銅箔
層の外縁の範囲内で、前記開口部とその周辺の非開口部
を含む範囲に、照射されるレーザビームの合計のエネル
ギー密度が略均一となるように照射する前記のレーザ加
工方法。積層フィルムの銅箔層に形成された開口部の
内、少なくとも1個所の開口部の面積が0.2cm2
上の面積を有する前記のレーザ加工方法。第1面及び第
2面に接着した粘着層付き銅箔又は保護フィルムの剥離
を、室温で機械的に剥離する前記のレーザ加工方法。樹
脂フィルムが、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、PET
樹脂、アクリル樹脂及びカルド型樹脂からなる樹脂から
選ばれる少なくとも1種の樹脂が含まれてなる厚み0.
01〜0.5mmの樹脂フィルムである前記のレーザ加
工方法。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明でレーザ加工する樹脂フィルムとは、樹脂を主と
するフィルム状のシートあるいはテープであり、これ
は、1層であっても、2層以上のフィルムからなってい
てもよい。樹脂フィルムは、例えば絶縁シートとして用
いられるものである。樹脂の種類は、特に限定されるも
のではないが、特に絶縁シートとして多く用いられ、か
つ、炭酸ガスレーザによるレーザ加工が効率的に行うこ
とができるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、PET(ポ
リエチレンテレフタレート)樹脂、アクリル樹脂及びカ
ルド型樹脂が好ましいものとして挙げられ、これらは単
独であってもよく、他の樹脂と混合されて使用されても
よいが、これらの樹脂の1種類以上を50重量%以上含
むことがよい。なお、カルド型樹脂としては、フルオレ
ン骨格を有するポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂が好ましいものとして挙げられる。また、こ
の樹脂フィルムの厚みは、0.01〜0.5mmの範囲
が好ましいが、この範囲に限定されない。
【0014】上記樹脂フィルムのレーザ照射面となる面
(第1面)には、炭酸ガスレーザビームを効率よく反射
するための銅箔層と粘着層とからなる粘着層付き銅箔を
接着する。この粘着層付き銅箔は、表面側に銅箔層を有
し、裏面側に前記第1面と接着する粘着層を有するもの
であればよく、銅箔と粘着テープ、例えば両面粘着テー
プを貼り合わせたものでもよく、また銅箔に粘着剤を塗
布したものでもよい。
【0015】この粘着層付き銅箔に使用される銅箔の種
類は特に限定されるものではないが、銅箔のレーザ照射
される面はレーザ反射率を高くするために鏡面であるこ
とが望ましく、また、粘着層と接する面は粘着層との接
着性を上げるために粗化処理などが施された粗面である
ことが望ましい。銅箔の厚みは5〜110μmの範囲で
なければならい。5μm未満の場合は銅箔の熱容量が小
さいために、レーザビームが照射されることにより銅箔
が変形したり、銅箔自体が加工されたりする場合があ
り、レーザビームを反射する層として機能しなくなる場
合がある。110μmを超える場合は、銅箔が高価とな
り安価な加工方法でなくなるばかりでなく、銅箔自体の
開口加工の精度が低下するため、被加工物である樹脂フ
ィルムの加工精度の低下を引き起こすこととなる。
【0016】一般に粘着剤は、ゴム系樹脂で構成される
ものや、アクリル系樹脂で構成されるものなどが知られ
ている。この粘着層付き銅箔に使用される粘着層は、レ
ーザ加工の際には、被加工物の樹脂フィルムと同時にレ
ーザ加工されることとなり、この粘着層自体から煤など
が発生すると、被加工物に煤が付着するなどして加工品
質を低下させる原因となる。レーザ加工の際の煤の発生
の大小は、その物質のレーザ波長に対する吸収係数だけ
でなく、物質の構成にも関るため、一意的に決定される
ものではない。そこで、本発明者らは、様々な粘着剤に
対してレーザ加工の際の煤の発生を実験的に検討した結
果、アクリル系樹脂で構成される粘着剤の場合に最も煤
の発生が少なく、良好であることを見出した。
【0017】また、粘着層の厚みが大きいほど、粘着層
から発生する煤の量が多いことも見出し、その厚みが1
00μmを超える場合には、無視できない量の煤の発生
が認められた。更に、厚みが100μmを超える場合
は、これを加工するために大きなレーザエネルギーが必
要となるため、レーザ加工の効率を低下させる。粘着層
の厚みが薄い程、煤の発生量は少ないが、厚みが5μm
未満の場合は、剥離強度に面内ばらつきが発生し、レー
ザ加工時に接着した積層体が剥がれるなどの不具合が生
じるため望ましくない。つまり、粘着層の厚みが5〜1
00μmの場合に、レーザ加工効率の顕著な低下を引き
起こすことなく、煤の発生が少ない良好なレーザ加工が
行えることを見出した。
【0018】この粘着層の樹脂フィルムに対する剥離強
度は、室温で無溶剤・無剥離剤で樹脂フィルムに粘着剤
が残ることなく容易に剥離可能であり、更に積層体の銅
箔層の開口処理である例えば、塩化鉄水溶液による化学
的エッチング処理や、その後のレーザ加工時に剥がれる
ことのないものでなくてはならない。そこで、本発明者
等は様々な種類の樹脂フィルムに対して、上記化学エッ
チング処理とレーザ加工試験を行い、アクリル系粘着層
の樹脂フィルムに対する剥離強度が0.04〜5.0N/
cmの範囲である場合に、上記化学エッチング処理とレー
ザ加工で剥がれることなく、かつ室温で無溶剤・無剥離
剤で樹脂フィルムに粘着剤が残ることなく容易に剥離可
能であることを見出した。0.04N/cm未満の場合は、
特にレーザ加工時に剥がれが発生して加工精度に問題が
生じ、また、剥がれた部分の樹脂フィルム表面に煤の付
着がみられる。5.0N/cmを超えた場合は、レーザマス
ク剥離の際に樹脂フィルムが裂けるなどの不具合が生じ
る。
【0019】従って、樹脂フィルムの第1面に接着させ
るために本発明で使用する粘着層付き銅箔の粘着層は、
アクリル樹脂系粘着剤から構成され、0.04〜5.0
N/cm、好ましくは0.1〜3.0N/cmの表面剥離強度
(JIS Z1528)を有し、5〜100μm、好ま
しくは30〜90μmの厚みの粘着層からなるものであ
る必要がある。ここで、表面剥離強度は、JIS Z1
528に従って測定された剥離強度であり、表面とは前
記第1面と接する側の面である。銅箔と接する側の面の
剥離強度はこの範囲内である必要はないが、前記表面剥
離強度より高いことが望ましい。
【0020】本発明では、まずレーザ加工する樹脂フィ
ルムの第1面に上記粘着層付き銅箔を接着して銅箔層、
粘着層及び樹脂フィルム層を有する積層フィルム(以
下、積層フィルムという)とする。接着する範囲は第1
面の全面であっても、その一部であってもよいが、少な
くともレーザ加工する領域を含む範囲である。レーザ加
工する領域が、樹脂フィルムの一部領域である場合は、
接着する範囲はその領域をカバーし、それよりやや広い
範囲にとどめることが有利である。また、樹脂フィルム
に前記粘着層を介して接着する方法は、特に限定される
ものではないが、樹脂フィルムの第1面と粘着層付き銅
箔の粘着層面を重ねて、適度な圧力を加えて接着する。
接着に際して接着界面に気泡などが残存することのない
ように適度な圧力を加えながら接着することが好まし
く、例えば市販のロールラミネータ等を用いて接着する
ことも可能であり、接着した後に市販のプレス機等でプ
レスして均一に接着させることも望ましいことである。
【0021】得られた積層フィルムは、銅箔層、接着層
及び樹脂フィルム層を有する積層体であるが、この銅箔
層の所望の位置に所望の形状の開口部を設ける。この開
口部を含む領域にレーザ照射することにより、開口部に
対応する部分の樹脂フィルム層だけがレーザ照射され、
レーザ加工されることになるため、樹脂フィルムに設け
る開口部とこの開口部は通常、一致する。なお、積層フ
ィルムとする前に銅箔層に所望の開口部を設け、その後
に樹脂フィルムに接着する方法も考えられるが、この場
合、開口部を設けたレーザマスクと樹脂フィルムを高精
度に位置合わせして接着することが困難となる。
【0022】本発明では、開口部の面積が大きい、例え
ば0.2cm2以上の面積の場合でも、また、開口部の
数が多い場合でも、開口部の面積や開口部の数に関係な
く、樹脂フィルムの単位面積当たりの加工速度を一定と
することができるため、前記開口部の形状などは直径が
50μmより小さいものでなければ、如何なるものであ
っても差し支えない。
【0023】銅箔層に開口部を設ける手段は特に限定さ
れるものではないが、銅箔層表面にレジストを印刷する
か、あるいはドライフィルムレジストをラミネートした
後に、所望のパターンマスクを積載して紫外線で露光
し、次いでアルカリ水溶液による現像を行ってレジスト
パターンを作成し、更に塩化第二鉄水溶液にて露出部分
の銅箔層をエッチング除去する方法が簡便で、かつ高い
精度で開口部を設けることができるため有利である。ま
た、レジストを設けた銅箔層表面にパターンマスクを積
載するに際して、基準となるマーカーを予め樹脂フィル
ムとパターンマスクに設けておくことにより、樹脂フィ
ルムの所望の位置に対応した位置に高精度で、パターン
を描くことができる。
【0024】樹脂フィルムをレーザ加工して開口する場
合、発生した煤は樹脂フィルムの第1面側だけでなく、
レーザ照射側とは反対の面(第2面)にも回り込んで樹
脂フィルムに付着し、加工品質を低下させる原因となる
場合があるため、樹脂フィルムの少なくともレーザ加工
する領域を含む範囲の第2面にも、煤付着防止を目的と
して粘着層付き銅箔又は保護フィルムを接着して、レー
ザ加工用の積層体とする。
【0025】第2面に接着する粘着層付き銅箔又は保護
フィルムの粘着層は、第1面に接着する前記粘着層付き
銅箔の粘着層と同様な物性を有する。すなわち、樹脂フ
ィルムの第2面に接着させるために本発明で使用する粘
着層付き銅箔又は保護用フィルムの粘着層は、アクリル
樹脂系粘着剤から構成され、0.04〜5.0N/cm、好
ましくは0.1〜3.0N/cmの表面剥離強度(JIS
Z1528)を有する粘着層からなるものである。この
粘着層の厚みには格別な制限はないが、5〜100μ
m、好ましくは30〜90μmの厚みであることがよ
い。ここで、表面剥離強度の表面とは前記第2面と接す
る側の面であり、銅箔又は保護用フィルムと接する側の
面の剥離強度はこの範囲内である必要はないが、前記表
面より高いことが望ましい。
【0026】第2面に接着する粘着層付き銅箔の銅箔
は、第1面に接着する銅箔と同様な物性を有するもので
よく、また厚みも同様の範囲でよいが、その使用目的か
ら厳格な制限はない。第1面に接着する粘着層付き銅箔
と同じ粘着層付き銅箔とすれば、材料数が減るなどの効
果がある。第2面に粘着層付き銅箔を接着する場合は、
銅箔層は透過してきたレーザを反射してレーザ照射によ
り加工されることがなく、従って、これを剥離する際に
剥離しやすいという利点があるが、より安価な保護フィ
ルムを用いることも可能である。
【0027】粘着層付き保護フィルムを第2面に接着す
る場合は、保護フィルムは透過してきたレーザにより、
樹脂フィルムの加工の際に同時に加工される場合もある
ので、レーザ加工の際に煤の発生の少ない和紙、あるい
はポリエステル樹脂が含まれてなる層からなるものであ
る必要がある。有利には、和紙、ポリエステル樹脂又は
この両者が50重量%以上、好ましくは80重量%以上
含まれるフィルムである。なお、ここでいう保護フィル
ム又はフィルムには、樹脂フィルムだけでなく紙が含ま
れる。
【0028】第2面に粘着層付き銅箔又は保護フィルム
を接着する方法は、特に限定されるものではないが、樹
脂フィルムの第2面と粘着層付き銅箔又は保護フィルム
の粘着層を重ねて、圧力を加えることにより行う。接着
に際して接着界面に気泡などが残存することのないよ
う、適度な圧力を加えながら接着することが好ましく、
例えば市販のロールラミネータ等を用いて接着すること
も可能であり、更に、接着した後に市販のプレス機等で
プレスして均一に接着させることも有利である。なお、
接着する範囲は樹脂フィルムの全面であってもよいが、
第1面と同様な範囲、すなわちレーザ加工される領域及
びその周辺を含む領域で十分である。
【0029】このようにして得られたレーザ加工用の積
層体は、開口部を有する銅箔層、粘着層、樹脂フィルム
層、粘着層及び保護フィルム(又は銅箔)層を含む層か
ら構成されるが、開口部を有する銅箔層の側からレーザ
ビームを照射すると、開口部を通過したレーザビーム
は、樹脂フィルム層をその形状に開口する。この場合、
粘着層及び保護フィルム層の一部又は全部が開口される
こともある。
【0030】本発明では、レーザ加工用の積層体の第1
面側の開口部を含む所定範囲に炭酸ガスレーザを照射し
て、樹脂フィルム層をレーザ加工する。レーザ加工に使
用するレーザ発振器は、市販の連続発振が可能な炭酸ガ
スレーザ発振器でよく、レーザビームの掃引は、市販の
駆動ミラー装置、例えばガルバノミラースキャナやポリ
ゴンミラーなどを用いて、一方向あるいは双方向に行う
ものでよい。
【0031】レーザビームの照射範囲は、樹脂フィルム
を開口する部分を含む領域であり、この開口する部分が
前記第1面側の開口部と一致する場合、樹脂フィルムの
第1面に接着される銅箔層の外縁内であって、銅箔層に
設けた開口部とその周辺部を含む範囲である。開口部だ
けでなく、その周辺部にレーザビームが照射されても銅
箔表面で反射されてしまうので、照射範囲を開口部だけ
に限るように厳密に制御する必要はない。そして、照射
されるレーザビームの合計のエネルギー密度が、照射範
囲のほぼ全域において略均一となるようレーザビームを
照射することが好ましく、このために、駆動ミラー装置
によるレーザビームの掃引方向とは略直角に、前記レー
ザ加工用の積層体が移動可能な移動テーブル装置などを
備えたレーザ加工装置を使用することがよい。
【0032】レーザ照射して、樹脂フィルムを加工した
後、樹脂フィルムの第1面に接着した粘着層付き銅箔
と、第2面に接着した粘着層付き銅箔又は保護フィルム
を剥離する。この剥離は、室温で、無溶剤・無剥離剤で
機械的に剥離する方法であることがよく、その方法は特
に限定されるものではない。例えば、ロール方式などで
連続的に剥離する方法も可能であり、また、特別な装置
を用いずに手作業にて剥離することも可能である。
【0033】
【実施例】以下、実施例及び比較例に基づいて本発明に
ついて詳細に説明する。開口加工する樹脂フィルムとし
ては、次に示すA〜Cの3種類の樹脂フィルム(縦250m
m、横350mm)を使用した。 A ポリイミド樹脂フィルム(カプトン500V):厚み12
5μm B シリコン変成ポリイミド樹脂フィルム(エスパネッ
クスSPB):厚み50μm C PET樹脂フィルム:厚み125μm
【0034】実施例1 一方の面が鏡面処理、他方の面が粗化処理された厚み1
8μmの銅箔と、アクリル系粘着剤で構成される両面粘
着テープである住友スリーエム株式会社製4591HLを
積層して、粘着層付き銅箔を作成した。この粘着テープ
の弱粘着側、強粘着側の剥離強度はそれぞれ0.2及び
4.3N/cm(JIS Z 1528の方法による測定値)であり、
厚みは72μmである。この粘着テープの強粘着側を上
記銅箔の粗化面に貼り合せて積層した。更に、積層した
後に、接着層界面に残る気泡などを除去するために、シ
ステム技研興業製ホットプレス機を用いて、面圧30k
g/cm2、温度50℃の条件で30分間プレスした。
【0035】作成した粘着層付き銅箔を200mm×300mmの
サイズに切断し、前記3種類の樹脂フィルムのそれぞれ
第1面に、上記粘着テープの弱粘着側を介して接着し
た。更に、接着層界面に残る気泡などを除去するため
に、上記ホットプレス機を用いて面圧30kg/c
2、温度50℃の条件で30分間プレスした。
【0036】次に、このようにして得られた積層フィル
ムの銅箔層に、旭化成製感光性ドライフィルムレジスト
AQ2575(厚み:25μm)をラミネートし、所望の
パターンが複数描かれたパターンマスクを積載し、密着
させた。パターンマスクにあるパターンは140mm×
180mmの範囲に描かれており、パターンのうち最も
大きな開口部となるパターンの面積は9cm2である。
パターンマスクを密着させる際、銅箔層でカバーされな
かった部分の樹脂フィルム及びパターンマスクに予め設
けておいたそれぞれ2点のマーカーを、小野測器製フォ
トマッチング装置TN-851を用いて誤差10μm以下の精
度で位置合わせした。次いで、ハイテック(株)製紫外
線露光機HTE−102EDを用い超高圧水銀ランプを光源
として60mJ/cm2の露光量で露光した後、1%炭酸ナ
トリウム水溶液を用いてドライフィルムレジストを現像
して、ドライフィルムレジストのパターンニングを行っ
た。その後、塩化第二鉄水溶液を用いて、露出した銅箔
層をエッチング除去し、表面に残存するドライフィルム
レジストを3%水酸化ナトリウム水溶液を用いて除去
し、接着した積層体の銅箔層を開口した。
【0037】次に、それぞれの樹脂フィルムの第2面側
に上記粘着層付き銅箔を接着し、接着層界面に残る気泡
などを除去するために、ホットプレス機を用いて面圧3
0kg/cm2、温度50℃の条件で30分間プレスし
て、レーザ加工用の積層体を得た。レーザ加工用の積層
体の断面概略図を図1に、平面概略図を図2に示す。図
1において、樹脂フィルム3の第一面側には粘着層付き
銅箔5が接着されており、第二面側には保護フィルム4
が接着されている。ここで、粘着層付き銅箔5は、銅箔
層1及び粘着層2から構成されており、また銅箔層1に
は開口部6が設けられている。なお、図面では第二面側
に保護フィルム4が図示されない粘着層を介して接着さ
れているが、この実施例1では粘着層付き銅箔が粘着層
を介して接着されている。図2において、樹脂フィルム
の第一面7上に粘着層付き銅箔8が積層されており、銅
箔8には開口部10が設けられている。また、銅箔層で
カバーされなかった部分の樹脂フィルムには、前記2点
のマーカー11が予め設けられている。
【0038】次に、レーザ加工用の積層体の第1面側か
ら、掃引した連続発振の炭酸ガスレーザビームを150mm
×200mmの範囲に照射した。照射範囲は、銅箔層の全て
の開口部を覆うよう設定した。このときのレーザビーム
の照射範囲の概略を図2の破線で示す。すなわち、破線
9で囲まれた範囲に照射した。また、この時のレーザ加
工は、発振平均出力が600W、レーザビームの銅箔層
表面での集光面積が9.62×10-4cm2として、レ
ーザビームの双方向の掃引を掃引周波数50〜80Hzの
ガルバノミラースキャナにより行い、レーザ加工用の積
層体をレーザビームの掃引方向とは直角方向に2〜20
mm/sの範囲の速度で移動させて行った。
【0039】次に、第1面及び第2面に接着した粘着層
付き銅箔を手作業にて室温で無溶剤・無剥離剤で剥離し
て、樹脂フィルムのレーザ加工を完了した。得られた3
種類の加工された樹脂フィルム表面には目視で煤の付着
が無く、また、加工精度も良好で、それぞれの樹脂フィ
ルムの開口部の寸法精度及び位置精度は、パターンマス
クのそれに比してそれぞれ±0.1%以内の誤差であっ
た。
【0040】実施例2実施例1と同様の3種類の樹脂フ
ィルムを使用し、第2面に接着する粘着層付き保護フィ
ルムとして、和紙とアクリル系粘着剤から構成されるカ
モ井加工紙株式会社製マスキングテープNo.780を使
用し、かつ第2面に保護フィルムを接着した後のホット
プレス機によるプレス処理を実施しなかった他は、全て
実施例1と同じ条件でレーザ加工した。粘着層付き保護
フィルムの粘着剤の剥離強度は1.57N/cm(JIS Z 15
28の方法による測定値)であり、厚みは90μmであ
る。得られた3種類の加工された樹脂フィルム表面には
目視で煤の付着が無く、また、加工精度も良好で、それ
ぞれの樹脂フィルムの開口部の寸法精度及び位置精度
は、パターンマスクのそれに比してそれぞれ±0.1%
以内の誤差であった。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、炭酸ガスレーザを用い
た樹脂フィルムの加工において、寸法精度及び位置精度
の向上と、被加工物の加工煤付着による品質の低下を防
止した高精度のレーザ加工が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 レーザ加工用の積層体の断面図
【図2】 レーザ加工用の積層体の平面図
【符号の説明】
1 銅箔層 2 粘着層 3 樹脂フィルム 4 保護フィルム 5 粘着層付き銅箔 6 開口部 7 樹脂フィルム第1面 8 銅箔層 9 レーザビームの照射範囲 10 開口部 11 マーカー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉澤 圭史 千葉県木更津市築地1番地 新日鐵化学株 式会社電子材料開発センター内 (72)発明者 井伊 正一 千葉県木更津市築地1番地 新日鐵化学株 式会社電子材料開発センター内 Fターム(参考) 4E068 AF01 AJ04 DA11 DA14 DB10 DB14 4F209 AA21 AA24 AA39 AA40 AC03 AD03 AD08 AG01 AG05 PA15 PB01 PC05 PG05 PG14 PW21

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ加工される樹脂フィルムのレーザ
    照射面となる第1面に、アクリル樹脂系粘着剤から構成
    され、0.04〜5.0N/cmの表面剥離強度(JIS
    Z1528)を有する5〜100μmの厚みの粘着層と
    5〜110μmの銅箔層とからなる粘着層付き銅箔を、
    粘着層を介して接着して積層フィルムとし、この積層フ
    ィルムの銅箔層に開口部を形成し、次いで、前記樹脂フ
    ィルムの第1面とは反対面となる第2面に、アクリル樹
    脂系粘着剤から構成され、0.04〜5.0N/cmの表面
    剥離強度(JIS Z1528)を有する粘着層と銅箔
    層又は和紙若しくはポリエステル樹脂が含まれてなる保
    護フィルム層からなる粘着層付き銅箔又は保護フィルム
    を、粘着層を介して接着してレーザ加工用の積層体と
    し、この積層体の第1面側の開口部を含む所定の範囲
    に、掃引された連続発振の炭酸ガスレーザビームを照射
    して、前記樹脂フィルムをレーザ加工した後、前記第1
    面及び第2面に接着した粘着層付き銅箔又は保護フィル
    ムを剥離することを特徴とする樹脂フィルムのレーザ加
    工方法。
  2. 【請求項2】 樹脂フィルムの第1面の面積より狭い面
    積の粘着層付き銅箔で被覆されたレーザ加工用の積層体
    の第1面側の開口部を含む所定の範囲に炭酸ガスレーザ
    ビームを照射する際、第1面側の銅箔層の外縁の範囲内
    で、前記開口部とその周辺の非開口部を含む範囲に、照
    射されるレーザビームの合計のエネルギー密度が略均一
    となるように照射する請求項1記載の樹脂フィルムのレ
    ーザ加工方法。
  3. 【請求項3】 積層フィルムの銅箔層に形成された開口
    部の内、少なくとも1個所の開口部の面積が0.2cm
    2以上の面積を有する請求項1又は2記載の樹脂フィル
    ムのレーザ加工方法。
  4. 【請求項4】 第1面及び第2面に接着した粘着層付き
    銅箔又は保護フィルムの剥離を、室温で機械的に剥離す
    る請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂フィルムのレー
    ザ加工方法。
  5. 【請求項5】 樹脂フィルムが、ポリイミド樹脂、エポ
    キシ樹脂、PET樹脂、アクリル樹脂及びカルド型樹脂
    からなる樹脂から選ばれる少なくとも1種の樹脂が含ま
    れてなる厚み0.01〜0.5mmの樹脂フィルムであ
    る請求項1〜4のいずれかに記載の樹脂フィルムのレー
    ザ加工方法。
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