TWI408203B - 雷射加工用表面保護片材 - Google Patents

雷射加工用表面保護片材 Download PDF

Info

Publication number
TWI408203B
TWI408203B TW95123107A TW95123107A TWI408203B TW I408203 B TWI408203 B TW I408203B TW 95123107 A TW95123107 A TW 95123107A TW 95123107 A TW95123107 A TW 95123107A TW I408203 B TWI408203 B TW I408203B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
laser processing
protection sheet
surface protection
laser
resin
Prior art date
Application number
TW95123107A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200706629A (en
Inventor
Ikkou Hanaki
Keiji Hayashi
Kazuhito Okumura
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW200706629A publication Critical patent/TW200706629A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI408203B publication Critical patent/TWI408203B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/706—Protective screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/06—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for positioning the molten material, e.g. confining it to a desired area
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04—Steel or steel alloys
    • B23K2103/05—Stainless steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/266—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension of base or substrate

Description

雷射加工用表面保護片材
本發明係有關一種雷射加工用表面保護片材，其貼附於被雷射光束照射而進行切斷加工的工件(work)。
以往，在將金屬板、塗裝過的金屬板、鋁窗框(aluminium sash)、樹脂版、化妝銅板、氯乙烯疊合(vinyl chloride laminated)鋼板、玻璃板等構件進行搬運、加工或進行保養等時，為了保護前述構件的表面係貼附樹脂材料製的片材。
以作為表面保護片材所需要的特性而言，可列舉貼附於被著體後沒有保護片材的浮起或剝落、於剝離去除時沒有黏著層殘留於被著體等。且更要求在貼有表面保護片材的狀態下對被著體加工時不會產生保護片材的浮起或剝落、對被著體的損傷或殘糊等問題。例如，於日本特開2000－328022號公報以及特開2002－302657號公報，揭示有金屬板用表面保護片材。
於板狀等構件的加工方法中，雷射切斷加工有其優勢存在。就其優點而言，可舉出如：與穿孔加工相異、不需要各種模具而僅輸入設計資料即可實施；尤其在加工對象物(以下稱工件)為金屬板時可用比打穿加工更短之期間來實施；即使工件有厚度也可實施；可以不使用潤滑油來實施等。但是，雷射切斷加工係需要高壓(0.5至1.5MPa)左右的輔助氣體供給。
然而，因外觀上的理由等，也有較宜在貼附有表面保護片材的狀態下將工件用在雷射切斷加工的情形。在此情形下，會有因輔助氣體的影響而使表面保護片材從工件非預期地剝離之問題存在。作為此種問題的解決手段，日本特開平2－295688號公報、特開平7－241688號公報以及特開2001－212690號公報，揭示有一種可以在雷射切斷加工時抑制剝落的雷射切斷加工法。該等加工方法係可抑制保護片材的剝落。
但是，於前述先前技術文獻所揭示的每一種方法，皆以工件中被雷射光束照射的面的表面保護片材之剝離作為課題。其理由可以推想為，輔助氣體帶來的影響僅在被雷射光束照射的面顯現之故。另一方面，在工件中被雷射光束照射的面的相反側之面貼附表面保護片材的方式並未實際進行過。本發明者們在將前述先前技術文獻所揭示的表面保護片材貼附於被雷射光束照射之面的相反側面的狀態下，實際進行雷射切斷加工時，得知會產生在未貼附表面保護片材即進行雷射切斷加工時完全尚未被發現的新問題。亦即，在切斷部位的附近會產生毛邊(渣滓，dross)。第2圖即為該種渣滓的說明圖。第2圖(A)係平面圖，藉由雷射切斷加工而形成有圓筒狀的貫通孔300。本發明者們所試行的雷射切斷加工，係將雷射光束照射在工件200中與貼附有表面保護片材100之面為相反側的面200a。第2圖(B)係第2圖(A)的I－I剖面圖，在與雷射光束所照射的面200a相反側的面產生有高度t的渣滓210。若是產生如上所述的渣滓210，則因尚需要將該渣滓去除的步驟而不理想。而且，將工件200進行雷射切斷加工時，與表面保護片材100相接的面在大部份的情形下都是銳利的台，在不存在該表面保護片材100的情形下設置工件時會有使該工件本身損傷的可能。
本發明之目的在於提供一種雷射加工用表面保護片材，其可達成保護被著體表面的保護片材本來之功能外，並於進行雷射切斷加工時難以產生渣滓，而貼附於雷射光束照射面之相反側的面。
本發明者們發現因貼附於雷射光束之照射面的相反側面的表面保護片材而使雷射切斷加工時工件的熔融物難以被輔助氣體吹離，結果容易產生渣滓，且發現難以產生前述問題的雷射加工用表面保護片材。本發明之特徵如下：(1)一種雷射加工用表面保護片材，係在將雷射光束照射於工件並進行切斷加工時用以貼附於前述工件之雷射光束照射面的相反側之面者，且具備有基材層及設於該基層材之單面的黏著劑層，基材層係以根據JIS K7199(1999)在290℃所測定的熔融黏度為200Pa．s以下的樹脂材料所構成，且基材層的厚度為0.01至0.12mm。
(2)如(1)所記載的雷射加工用表面保護片材，其中，樹脂材料係以聚酯(polyester)系樹脂構成。
(3)如(2)所記載的雷射加工用表面保護片材，其中，聚酯系樹脂係聚對苯二甲酸乙二酯(PET)(polyethylene terephthalate)樹脂。
(4)如(1)所記載的雷射加工用表面保護片材，其中，樹脂材料係以聚烯烴(polyolefin)系樹脂構成。
(5)如(1)至(4)中任一項所記載的雷射加工用保護片材，其中，工件為金屬板。
(6)如(5)所記載的雷射加工用表面保護片材，其中，金屬板為不鏽鋼板。
(7)如(5)所記載的雷射加工用表面保護片材，其中，金屬板為鋁板。
本發明之雷射加工用表面保護片材係在雷射切斷加工時難以產生渣滓。因此，尤其可以在使金屬板等工件之雷射照射面的相反側面不易受到損傷的保護狀態下用以進行雷射切斷加工。本發明的一實施形態中，係藉由將因輔助氣體而剝落較少的表面保護片材設置於雷射光束所照射的面(第2圖(B)的200a側)，而得以實現以往視為不可能之在工件的兩面貼有片材的狀態下進行之雷射切斷加工。
本發明之雷射加工用表面保護片材係具備基材層與黏著劑層。基材層係以呈現特定之熔融黏度的樹脂材料所構成，厚度為在預定之範圍內。黏著劑層則形成於基材層的單面。
構成基材層的樹脂材料的熔融黏度係根據JIS K7199(1999)而測定。更具體而言，係如下所述，將測定材料予以取樣，用毛細管模具(capillary die)於290℃中，透過實驗壓力與體積流量的測定求出熔融黏度。將測定材料進行取樣的具體方法係如以下所述。
●在構成基材層的樹脂材料為明確時，使該樹脂材料呈丸(pellet)狀而得到測定樣本。
●在基材層與黏著劑層為可分離時，利用有機溶劑等將黏著劑層予以去除，僅將基材層切細而獲得測定樣本。
●在基材層與黏著劑層難以分離時，將表面保護片材整體切細後所得者作為測定樣本，將測定該測定樣本所得的熔融黏度設定為構成基材層的樹脂材料的熔融黏度。
●在基材層為多層構造時，將基材層整體切細而獲得測定樣本。
於本發明中，以如上所述的測定之熔融黏度係設為200Pa．s以下，較宜為150 Pa．s以下，更佳為以20至100 Pa．s的樹脂材料作為基材層的材料。若熔融黏度超過200 Pa．s時，則在雷射切斷部位因基材層難以吹離的結果而容易產生渣滓。若熔融黏度在前述理想範圍內，則因輔助氣體所進行之渣滓吹離更加容易，薄膜(film)的製膜也會更容易。
以在290℃所測定的熔融黏度為200Pa．s以下的樹脂材料而言，以由聚酯類樹脂而組成為典型，其中可舉出聚對苯二甲酸乙二酯(PET；polyethylene terephthalate)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT；polybutylene terephthalate)、PEN(聚2,6－萘二甲酸乙二酯，polyethylene naphtahalate)、PTT(聚對苯二甲酸丙二酯，polytrimethylen eterephtalate)、PLA(聚乳酸，polylactide)、PC(聚碳酸酯，polycarbonate)等。此外，還可舉出耐綸(Nylon)6、耐綸6,6、耐綸12等醯胺(amide)系聚合物；耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS)(high impact polystyrene)、通用級聚苯乙烯(GPPS)(general purpose polystyrene)等苯乙烯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)(polymethyl methacrylate)等丙烯酸(acrylic)系聚合物；以及丙烯(propylene)系聚合物或乙烯(ethylene)系聚合物或乙烯系共聚合物等的聚烯烴系樹脂等。以丙烯系聚合物而言，可舉出單獨系、嵌段(block)系或無規(random)系等。以乙烯系聚合物而言，可舉出低密度、高密度和線性低密度等。以乙烯系共聚合物而言，可舉出乙烯與乙酸乙烯酯(vinyl acetate)、甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、丙烯酸(acrylic acid)等極性聚合物的共聚合體等。將這些聚合物僅用1種或2種以上混合而作為樹脂材料亦可。前述所列舉的樹脂之熔融黏度並非一定在前述範圍內，而以JIS預定的測定可以從這些樹脂中容易地找出可使用於本發明的樹脂。另外，使基材層為多層構造等亦可。
基材層在不損及本發明之效果的範圍內，可以配合：碳酸鈣、滑石(talc)、氧化鈣等填充材、抗結塊(antiblocking)劑、滑劑、氧化鈦、以著色為目的之有機及無機顏料、以防止劣化等為目的的氧化防止劑、紫外線吸收劑、光安定劑和帶電防止劑等適當之添加劑。並且為了使基材層的柔軟性提升也可配合可塑劑等。另外，以提升與背面處理劑、黏著劑、下塗劑的密著性為目的而對基材面施以電暈(corona)處理等表面處理亦可。基於防止渣滓且確保作為保護片材的作用的觀點，基材層的厚度之下限為0.01mm，較宜為0.02mm。基材層的厚度之上限為0.12mm，較宜為0.10mm，更好為0.05mm。
接著針對黏著劑層進行說明。
黏著劑層係設於基材層的單面。黏著劑層只要對典型的工件之不銹鋼板具有黏著性即可。就作為黏著劑層之材料的黏著劑而言，可使用習知的橡膠系黏著劑、丙烯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚胺甲酸乙酯(polyurethane)系黏著劑。尤其從對金屬板的接著性、剝離性、成本的觀點來看，尤其以橡膠系黏著劑和丙烯系黏著劑為佳。使用該等黏著劑的黏著劑層因也具有對不銹鋼板以外的金屬板和玻璃板的黏著性，故較為理想。
以橡膠系黏著劑舉例而言，可以列舉出天然橡膠系黏著劑和合成橡膠系黏著劑。以合成橡膠類黏著劑而言，係使用：聚丁二烯(polybutadiene)、聚異戊二烯(polyisoprene)、丁基橡膠(butyl bubber)、聚異丁烯(polyisobutylene)、苯乙烯．丁二烯(Butadiene)．苯乙烯嵌段共聚合物等苯乙烯系彈性體(elastomer)、苯乙烯．乙烯丁烯．苯乙烯嵌段共聚合物、及苯乙烯．乙烯丁烯．無規共聚合物等苯乙烯系彈性體、乙烯丙烯橡膠(ethylene propylene rubber)、丙烯丁烯橡膠(propylene butene rubber)、乙烯丙烯丁烯橡膠(ethylene propylene butene rubber)做為其主成分。
以丙烯酸類黏著劑舉例而言，可以用(甲基)丙烯酸丁酯(butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯酯(2－ethylhexyl(meth)acrylate)等(甲基)丙烯酸烷基酯(alkyl(meth)acrylate)為主成分，而使用視需要加入作為可以共聚合的改質用聚合物：2－羥乙酯(甲基)丙烯酸(2－hydroxyethyl(meth)acrylate)等含羥基(hydroxyl)聚合物、(甲基)丙烯酸((meth)acrylic acid)等含羧基(carboxyl)聚合物、苯乙烯等苯乙烯系聚合物、乙酸乙烯酯等乙烯基酯(viny－lester)系聚合物等其他聚合物的聚合物混合體之共聚合物。丙烯酸系黏著劑係以溶液聚合法、乳化聚合法(emulsion polymerization)、UV聚合法等慣用的聚合法而得。
因應需要，將該黏著劑的黏著控性之控制等作為目的，例如可以與：交聯劑、黏著賦予劑、軟化劑、烯烴(olefin)系樹脂、矽酮(silicone)系聚合物、液狀丙烯酸系共聚合體、磷酸酯系化合物、老化防止劑、受阻胺系光安定劑(Hindered Amine Light Stabilizer)等光安定劑、紫外線吸收劑之外，還可配合如氧化鈣或氧化鎂或碳酸鈣、氧化矽或氧化鋅、氧化鈦之類的填充劑和顏料等適當的添加劑。
黏著賦予劑的配合係對接著力的提升是有效的，其配合量係基於避免因凝聚力的降低而產生的殘糊問題的接著力之提升等重點，前述黏著劑100重量份則黏著賦予劑為0至50重量份，其中以0至30重量份為佳，尤其以0至10重量份更佳。在此的0重量單位，意指不配合黏著付與劑。
作為黏著賦予劑而言，例如：脂肪族系和芳香族系、脂肪族．芳香族共聚合體系或脂環式系等石油系樹脂、薰草哢－茚系樹脂(coumarone－indene resin)和萜烯(terpene)系樹脂、萜烯酚(terpene－phenol)系樹脂和聚合松香(rosin)系樹脂、烷基酚((alkyl)phenol)系樹脂或二甲苯(xylene)系樹脂、或是該等之氫化系樹脂等黏著劑，可以使用其中習知且適當者1種或2種以上。
軟化劑的配合，通常對接著力的提升是有效的。作為軟化劑，例如可以使用：低分子量之二烯(diene)類聚合物、聚異丁烯(polyisobutylene)、氫化聚異戊二烯(polyisoprene)、氫化聚丁二烯(polybutadiene)或該等之衍生物(derivative)1種或2種以上。其配合量雖亦可適當設定，但尤其於前述的接著劑100重量份時軟化劑為0至40重量份，較佳是0至20重量份，尤其以0至10重量份為最佳。在此的0重量份意指未配合軟化劑。若配合量為40重量份以下，則即使高溫或曝露於屋外其殘糊仍較少。
黏著劑層之厚度可因應接著力等而適當設定，一般為0.001至0.050mm，其中以0.002至0.020、尤以0.03至0.015為適當。黏著劑層係因應需要，在到供實用為止之期間，也可暫時假附著於分離膜(separator)等以進行保護。
雷射加工用表面保護片材的形成，例如可依據下述習知的接著片材形成方法而進行：將使黏著劑組成物溶解於溶劑而成的溶液或熱熔融液塗佈於基材層的方法；在分離膜上形成黏著劑層後轉移附著至基材層的方法；將形成黏著劑層用的材料擠壓成形塗佈於基材層上的方法；以二層或多層共同擠壓基材層與黏著劑層的方法；於基材層上將黏著劑層單層疊合的方法或與疊合層一起將黏著劑層在基材層上進行二層疊合的方法；將黏著劑層與基材層或疊合層等進行二層或多層疊合的方法等。
本發明之雷射加工用表面保護片材具備離型層亦可。作為形成離型層用的背面處理劑而言，一般為溶劑型或無溶劑型的矽酮系聚合物或長鏈烷基系聚合物。具體而言，可取得PEAROYRU(日本一方社油脂社製)、信越矽酮(日本信越化學工業社製)等。作為離型層的形成方法，例如可以導入凹板(gravure)滾輪等滾輪塗佈機進行的塗佈方法或噴射等噴霧方法等習知的塗工方法。
以下，針對本發明之雷射加工用表面保護片材之用途進行說明。
第1圖係模式顯示本發明之雷射加工用表面保護片材之使用。本發明之雷射加工用表面保護片材1係貼附於由雷射光束6的照射被切斷加工的工件2。於被圖示的裝置中，雷射光束6係以加工頭3的聚光透鏡31聚光後，從噴嘴4照射至工件2。但本發明之雷射光束之產生裝置並不限於圖示者。與雷射光束6一起，以0.5至1.5MPa左右的高壓對工件2從噴嘴4噴附輔助氣體7。該輔助氣體7係從氣體鋼瓶等氣體供給手段5，經由導入管51以及氣體導入口41而供給。該輔助氣體7雖因應工件2的材質以及所要求的切斷面品質而分別運用各種氣體，但基本上係使用氮氣或空氣等。
工件2係為被切斷的對象物，可舉出如金屬板、塗裝後的金屬板、鋁材、樹脂板、化妝銅板、氯乙烯疊合鋼板、玻璃板等，容易產生渣滓且被要求美觀的金屬板，其中尤其以不鏽鋼板和鋁板的情形特別能使本發明之效果顯著化。
藉由照射雷射光束6而進行的切斷加工，係從工件2的單側照射雷射光束6並形成貫穿至照射側之相反側為止的切斷部份，而將工件之至少一部份予以切離的加工，但也可為如第2圖所示將圓柱狀的部份予以去除的加工，或為將大的工件切分為複數小片的加工。本發明之雷射加工用表面保護片材1係在進行前述切斷加工時，貼附於加工對象的工件2之雷射光束照射面2a之相反側面者。換句話說，在將本發明之雷射加工用表面保護片材1貼附於工件2的狀態下，於與工件2之貼附面相反側的面2a照射雷射光束6以施行切斷加工。本發明之雷射加工用表面保護片材1係貼附於工件2之雷射光束照射面2a之相反側的面中，至少將由切斷加工所切斷的部位。工件2中，貼附有本發明之雷射加工用表面保護片材的面係可抑制因載置至雷射加工裝置等而損傷的問題，並也使渣滓難以產生。
(實施例)
以下用實施例對本發明更詳細地進行說明，但該等實施例並非用來限制本發明者。
(實施例1)
在包含含有丙烯酸2－乙基己酯(2EHA)(2－ethylhexyl acrylate)30wt%、丙烯酸乙酯(EA)(Ethyl Acrylate)60%、甲基丙烯酸甲酯(MMA)(methyl methacrylate)6wt%、(丙烯酸)2－羥乙基酯(HEA)(2－Hydroxyethyl acrylate)4wt%之丙烯酸系黏著劑(聚苯乙烯換算重量平均分子量為60萬)100重量份的乙酸乙酯溶液，添加3重量份的異氰酸(isocyanate)系交聯劑(日本聚氨酯(Polyurethane)社製，柯倫特(coronet)L)，而得到丙烯系黏著劑溶液。
將厚度0.038mm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(日本帝人化成社製，帝特龍(Tetoron)薄膜G2)直接作為基材層使用。從該基層取樣的樹脂材料在290℃的熔融黏度為74Pa．s。
於前述基材層上將丙烯酸系黏著劑溶液予以塗佈並使之乾燥，以形成厚度0.010mm的黏著劑層，而得到雷射加工用表面保護片材。
(實施例2)
藉由將聚丁烯對苯二甲酸酯(Wintech聚合物社製，Duranex 200FP)以T型模頭法在模頭溫度250℃下進行製膜，而獲得厚度0.04mm的基材層。從該基材層取樣所得的樹脂材料在290℃的熔融黏度為26 Pa．S。
於該基材層塗佈實施例1所用的丙烯酸系黏著劑溶液並使之乾燥，以形成厚度0.005mm的黏著劑層，而得到雷射加工用表面保護片材。
(實施例3)
除了基材層係使用厚度0.05mm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(日本帝人化成社製，帝特龍(Tetoron)薄膜G2)之外，其他皆與實施例1相同，而得到雷射加工用表面保護片材。
(實施例4)
藉由使用低密度聚乙烯(三井化學社製，MIRASON 68P)作為基材層的材料，並使用包含苯乙烯．乙烯丁烯．苯乙烯嵌段共聚合物(旭化成社製，TUFTEC H1062)100重量份與氧化石油樹脂(荒川化學社製，ARKON P－100)50重量份的混合物作為黏著劑層的材料，並利用T型模頭法在模頭溫度170℃下一起擠壓上述材料，而在厚度0.05mm的基材層上，得到設有厚度0.01mm的黏著劑層的雷射加工用表面保護片材。從前述基材層取樣所得的樹脂材料在290℃的熔融黏度為47Pa．s。
(實施例5)
除了將黏著劑層厚度設為5 μ m之外，其他皆與實施例1相同，而得到雷射加工用表面保護片材。
(比較例1)
藉由將低密度聚乙烯(三井化學社製，SUMIKASEN F208)以膨脹(inflation)法在模頭溫度160℃下進行製膜的方式，得到厚度0.11mm的基材層。從前述基材層取樣所得的樹脂材料在290℃的熔融黏度為285 Pa．s。
於該基材層的單面施行電暈放電處理，在施以該處理的面塗佈實施例1所用的丙烯酸系黏著劑溶液並使之乾操而形成厚度0.010mm的黏著劑層，而得到雷射加工用表面保護片材。
(比較例2)
除了將基材層厚度設為0.06mm之外，其他皆與比較例1相同，而得到雷射加工用表面保護片材。
(比較例3)
除了使用厚度0.125mm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(日本帝人化成社製，帝特龍(Tetoron)薄膜G2)作為基材層之外，其他皆與實施例1相同，而得到雷射加工用表面保護片材。從該基材層取樣所得的樹脂材料在290℃的熔融黏度係為與實施例1相同的74 Pa．s。
(比較例4)
藉由將聚丙烯(POLYPROPYLENE)(日本聚丙烯社製，NOVATEC－PP FL6H)以T型模頭法在模頭溫度230℃下進行製膜的方式，得到厚度0.04mm的基材層。從該基材層取樣所得的樹脂材料在290℃的熔融黏度為422 Pa．s。
於該基材層的單面施行電暈放電處理，在施以該處理的面塗佈實施例1所用的丙烯酸系黏著劑溶液並使之乾操而形成厚度0.010mm的黏著劑層，而得到雷射加工用表面保護片材。
(比較例5)
藉由將聚丁烯對苯二甲酸酯(Wintech聚合物社製，Duranex 800FP)以T型模頭法在模頭溫度270℃下進行製膜，而獲得厚度0.04mm的基材層。從該基材層取樣所得的樹脂材料在290℃的熔融黏度為295 Pa．s。
於該基材層之單面塗佈實施例1所用的丙烯酸系黏著劑溶液並使之乾燥，以形成厚度0.005mm的黏著劑層，而得到雷射加工用表面保護片材。
(熔融黏度的測定)熔融黏度的測定係由前述之方法進行，具體而言，係使用記載於JIS K7199的毛細管流變儀(Capillary Rheometer)(東洋精機有限公司製，流動性實驗機1B)，以噴嘴徑D 1.0mm、背緣(land)長度L 30mm、剪斷速度10 sec－ 1 來進行測定。
(雷射切斷加工條件)使用碳酸氣體雷射加工機(阿瑪達社製，LC－3015 θ II)以及振盪器(阿瑪達社製，OLC－420HII)，以切斷速度2200mm/min、輸出3000W、頻率0Hz、工作比100、氮氣壓力0.85MPa、噴嘴直徑2.0mm、噴嘴間隙0.3mm，使工件(金屬板)之上面側往下1.0mm的位置成為雷射光束的焦點，而進行直線的切斷加工。
(雷射切斷加工試驗)使用厚度2.0mm的SUS304(2B完成)作為工件，於其單面貼附以各實施例、比較例所得的雷射加工用表面保護片材。以前述條件將雷射光束照射於貼附前述片材的面之相反側的面而實施切斷加工實驗。該實驗之後，測定於貼附前述片材的面產生的渣滓之高度。以從切斷端面的高度減去金屬板厚度(2.0mm)的值，作為渣滓的高度。測定器係使用記載於JIS B7503(1997)的刻度量0.01mm的度盤規，測定係以10mm的間隔在10個部位進行，並求出其平均值。結果如第1表所示。
另外，於工件之單面貼附實施例5所得的雷射加工用表面保護片材，且於工件之另一方之面貼附SPV－M－4002E(日東電工社製)的試料作為實施例6。於實施例6中，以前述條件將雷射光束照射在貼附有M－4002E的面以實施切斷加工試驗。
又，將未貼附表面保護片材而施以雷射切斷加工者作為比較例6。
由第1表可得知，各實施例之雷射加工用表面保護片材係可以將渣滓的高度減小至與未貼附表面保護片材的例同等程度為止。
本案係以在日本所申請的特願2005-187216為基礎，藉由參考上述申請案而將其內容全部包含於本說明書中。
1‧‧‧雷射加工用表面保護片材
2‧‧‧工件
3‧‧‧加工頭
2a‧‧‧雷射光束照射面
31‧‧‧聚光透鏡
4‧‧‧噴嘴
41‧‧‧氣體導入口
5‧‧‧氣體供給手段
51‧‧‧導入管
6‧‧‧雷射光束
7‧‧‧輔助氣體
100‧‧‧表面保護片材
200‧‧‧工件
200a‧‧‧面
210‧‧‧渣滓
300‧‧‧貫通孔
t‧‧‧渣滓的高度
第1圖係模式顯示本發明之雷射加工用保護片材之使用。
第2圖(A)及(B)係因雷射切斷加工而產生的渣滓之說明圖。
1．．．雷射加工用表面保護片材
2．．．工件
2a．．．雷射光束照射面
3．．．加工頭
4．．．噴嘴
5．．．氣體供給手段
6．．．雷射光束
7．．．輔助氣體
31．．．聚光透鏡
41．．．氣體導入口
51．．．導入管

Claims (6)

  1. 一種雷射加工用表面保護片材，係在將碳酸氣體雷射光束照射金屬板而進行將金屬板與雷射加工用表面保護片材一起切斷的加工時，用以貼附於前述金屬板之雷射光束照射面的相反側之面者，該雷射加工用表面保護片材具備基材層以及設於該基層材之單面的黏著劑層，基材層係由根據JIS K7199(1999)以290℃所測定的熔融黏度為20至100Pa．s的樹脂材料所構成，且基材層的厚度為0.01至0.12mm，該樹脂材料包含選自聚酯系樹脂、醯胺系聚合物、苯乙烯系聚合物、丙烯酸系聚合物及聚烯烴系樹脂之1種以上者，該聚烯烴系樹脂係選自丙烯系聚合物、乙烯系聚合物及乙烯系共聚合物之1種以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之雷射加工用表面保護片材，其中，樹脂材料係以聚酯(polyester)系樹脂構成。
  3. 如申請專利範圍第2項之雷射加工用表面保護片材，其中，聚酯系樹脂係聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂(polyethylene terephthalate)。
  4. 如申請專利範圍第1項之雷射加工用表面保護片材，其中，樹脂材料係以聚烯烴(polyolefin)系樹脂構成。
  5. 如申請專利範圍第1項之雷射加工用表面保護片材，其中，金屬板為不鏽鋼板。
  6. 如申請專利範圍第1項之雷射加工用表面保護片材，其中，金屬板為鋁板。
TW95123107A 2005-06-27 2006-06-27 雷射加工用表面保護片材 TWI408203B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005187216 2005-06-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200706629A TW200706629A (en) 2007-02-16
TWI408203B true TWI408203B (zh) 2013-09-11

Family

ID=37595311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW95123107A TWI408203B (zh) 2005-06-27 2006-06-27 雷射加工用表面保護片材

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20090123740A1 (zh)
EP (1) EP1900470B1 (zh)
KR (1) KR20080023263A (zh)
CN (2) CN102009270B (zh)
TW (1) TWI408203B (zh)
WO (1) WO2007001078A1 (zh)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4668709B2 (ja) * 2004-08-06 2011-04-13 株式会社アマダ 加工材及び表面保護シート並びに加工方法
US20080190995A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-14 Venture Tape Corp. Welding tape and method of use
CN102015196A (zh) 2008-02-28 2011-04-13 株式会社维塞微技术 贯通孔形成方法及贯通孔形成加工产品
DE102008040640A1 (de) * 2008-07-23 2010-01-28 Biotronik Vi Patent Ag Endoprothese und Verfahren zur Herstellung derselben
US8217303B2 (en) * 2009-03-16 2012-07-10 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Dual gas laser cutting of medical devices
JP5042390B2 (ja) * 2009-10-15 2012-10-03 株式会社アシックス レーザー接着用積層体、シューズ、及びシューズの製造方法
DE112011100039B4 (de) * 2010-06-14 2014-01-02 Mitsubishi Electric Corp. Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
KR20140005222A (ko) 2010-12-30 2014-01-14 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 금 대향 층을 갖는 지지 부재를 사용하여 레이저 절단하기 위한 장치 및 방법
JP5153917B2 (ja) * 2011-05-30 2013-02-27 アルプス電気株式会社 レンズ駆動装置及びレンズ駆動装置の製造方法
EP2712699A1 (de) * 2012-10-01 2014-04-02 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Schutz eines Bauteils, Verfahren zum Laserbohren und Bauteil
CN108472941B (zh) * 2015-12-30 2021-06-15 3M创新有限公司 吸收红外线的粘合剂膜和相关方法
JP7089347B2 (ja) * 2016-07-20 2022-06-22 日東電工株式会社 粘着シート
WO2019077394A1 (en) * 2017-10-20 2019-04-25 Arcelormittal METHOD FOR MANUFACTURING PRE-COATED STEEL SHEET AND ASSOCIATED SHEET
KR20210039388A (ko) * 2018-08-20 2021-04-09 니폰 제온 가부시키가이샤 커트 필름의 제조 방법, 커트 필름, 및 커트 필름용 필름
CN112122797A (zh) * 2020-09-24 2020-12-25 松山湖材料实验室 激光加工熔渣去除方法、系统、计算机设备及可读存储介质
CN113547210A (zh) * 2021-07-15 2021-10-26 Tcl华星光电技术有限公司 颗粒物粘附装置与激光处理工艺
DE102021123617A1 (de) 2021-09-13 2023-03-16 Precitec Gmbh & Co. Kg Laserbearbeitungskopf mit Klebefalle

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001560A (ja) * 2000-06-20 2002-01-08 Nippon Steel Chem Co Ltd 樹脂フィルムのレーザ加工方法
TW200501251A (en) * 2003-04-25 2005-01-01 Nitto Denko Corp Manufacturing method of laser-processed products and adhesive sheet for laser processing in the manufacturing method

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60213384A (ja) * 1984-04-06 1985-10-25 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ切断方法
JPS63160781A (ja) * 1986-12-24 1988-07-04 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ切断・穿孔方法
WO1990002628A1 (en) * 1988-09-01 1990-03-22 Institut Fiziki Akademii Nauk Litovskoi Ssr Method and device for making filters by laser machining
JPH02295688A (ja) 1989-05-01 1990-12-06 Amada Co Ltd フィルムコーティング材のレーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド
JP3405799B2 (ja) 1994-03-04 2003-05-12 ファナック株式会社 レーザ加工方法
JPH08108289A (ja) * 1994-10-07 1996-04-30 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工用光学装置
JPH08162583A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Toshiba Corp リードフレームの製造方法
JP3237441B2 (ja) * 1995-02-28 2001-12-10 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
TW311927B (zh) * 1995-07-11 1997-08-01 Minnesota Mining & Mfg
IT1277080B1 (it) * 1995-12-14 1997-11-04 Salvagnini Italia Spa Testa di focalizzazione di un fascio laser dotata di una lente di focalizzazione per una macchina di lavorazione di pezzi metallici
DE19649865C1 (de) * 1996-12-02 1998-02-12 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers
JP2000328022A (ja) 1999-05-21 2000-11-28 Hitachi Chem Co Ltd 金属板加工用表面保護フィルム
AU4706601A (en) * 1999-11-18 2001-06-18 Main Tape Company, Inc. Process for forming film covered sheet metal material and sheet metal material so covered
DE19960467A1 (de) * 1999-12-15 2001-09-20 Beiersdorf Ag Klebeband mit thermisch härtbarem Träger zum Maskieren einer KTL-Grundierung
JP4366534B2 (ja) 2000-02-01 2009-11-18 澁谷工業株式会社 レーザ加工方法
JP4277429B2 (ja) * 2000-07-27 2009-06-10 株式会社デンソー 高密度エネルギビーム加工方法およびその装置
JP4780828B2 (ja) * 2000-11-22 2011-09-28 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
JP2002302657A (ja) 2001-04-05 2002-10-18 Sekisui Chem Co Ltd 金属板の曲げ加工用表面保護フィルム
JP2002331377A (ja) * 2001-05-08 2002-11-19 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザピアシング方法
JP4886937B2 (ja) * 2001-05-17 2012-02-29 リンテック株式会社 ダイシングシート及びダイシング方法
JP4618761B2 (ja) * 2002-04-25 2011-01-26 日東電工株式会社 光学用保護テープ、光学用保護テープ処理層形成剤、光学用保護テープ付き光学フィルム、光学用保護テープ付き画像表示装置
JP4137551B2 (ja) * 2002-08-09 2008-08-20 日東電工株式会社 透明導電性基板用表面保護フィルム及び表面保護フィルム付き透明導電性基板
JP2004096483A (ja) 2002-08-30 2004-03-25 Sharp Corp 通信装置および通信方法
JP2004223542A (ja) * 2003-01-21 2004-08-12 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP4151838B2 (ja) * 2003-01-27 2008-09-17 日東電工株式会社 光学用保護テープ
JP2004322157A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Nitto Denko Corp 被加工物の加工方法、及びこれに用いる粘着シート
FR2855084A1 (fr) * 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
EP1714730B1 (en) * 2003-12-25 2012-04-11 Nitto Denko Corporation Method of manufacturing by laser workpieces
JP2005236082A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Nitto Denko Corp レーザーダイシング用粘着シート及びその製造方法
JP4439990B2 (ja) * 2004-04-28 2010-03-24 株式会社ディスコ レーザー加工方法
JP4668709B2 (ja) * 2004-08-06 2011-04-13 株式会社アマダ 加工材及び表面保護シート並びに加工方法
JP2006095563A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Denso Corp 高密度エネルギービームによるバリ除去方法およびバリ除去装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002001560A (ja) * 2000-06-20 2002-01-08 Nippon Steel Chem Co Ltd 樹脂フィルムのレーザ加工方法
TW200501251A (en) * 2003-04-25 2005-01-01 Nitto Denko Corp Manufacturing method of laser-processed products and adhesive sheet for laser processing in the manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
CN102009270B (zh) 2013-03-06
US9089930B2 (en) 2015-07-28
WO2007001078A1 (ja) 2007-01-04
TW200706629A (en) 2007-02-16
CN101208172A (zh) 2008-06-25
EP1900470B1 (en) 2012-06-13
KR20080023263A (ko) 2008-03-12
EP1900470A1 (en) 2008-03-19
CN102009270A (zh) 2011-04-13
EP1900470A4 (en) 2009-05-13
US20110011841A1 (en) 2011-01-20
US20090123740A1 (en) 2009-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI408203B (zh) 雷射加工用表面保護片材
CN107641475B (zh) 粘合片
US20140120344A1 (en) Pressure-sensitive adhesive film
JP2009155625A (ja) 保護膜、積層フィルム及びそれを用いた加工方法
JP2016104851A (ja) レーザ切断用粘着フィルム
KR101879879B1 (ko) 점착 테이프, 캐리어 테이프 접속용 필름, 캐리어 테이프의 접속 방법 및 접속 캐리어 테이프
JP4694061B2 (ja) 表面保護シートおよびその製造方法
JP4986423B2 (ja) 剥離処理基材及びその製造方法
JP5221012B2 (ja) レーザ加工用表面保護シート
TW201625759A (zh) 雷射切割用補助薄片
WO2013141178A1 (ja) 表面保護シート
JPH10176148A (ja) 表面保護フィルム
JP2009191106A (ja) 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2011102400A (ja) 表面保護シートおよびその製造方法
KR101502771B1 (ko) 표면 보호용 점착테이프
TW201341292A (zh) 黏著帶、承載帶之連接用膜、承載帶之連接方法及連接承載帶
JP2011110878A (ja) 剥離シート、ラベル用粘着シートおよびラベル用粘着シート積層体の製造方法
JP2018122580A (ja) 表面保護フィルム
JP2004217777A (ja) 粘着テープ又はシート
JPH10176147A (ja) 表面保護フィルム
US20090277577A1 (en) Use of a halogen-free film in an adhesive masking tape, the film being tearable transversely as a result of electron beam irradiation
JP7083882B2 (ja) 表面保護フィルム
EP4105291A1 (en) Adhesive sheet
JP2018131487A (ja) 粘着テープ及び表面保護テープ
JP2015147847A (ja) 表面保護シート用基材および表面保護シート

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees