CN113547210A - 颗粒物粘附装置与激光处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种颗粒物粘附装置与激光处理工艺。颗粒物粘附装置包括基底以及设于基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜,颗粒物粘附装置上设有通孔,通孔包括设于基底上的第一孔与设于颗粒物粘附膜上的第二孔,第一孔与第二孔对应设置。本申请实施例提供的颗粒物粘附装置可以应用于激光处理工艺中,使用时,将颗粒物粘附装置设置于激光设备与被处理对象之间,基底朝向激光设备设置,颗粒物粘附膜朝向被处理对象设置;当激光设备朝被处理对象发射激光束时,激光束穿过通孔后到达被处理对象。激光处理过程中,被处理对象上飞溅出的颗粒物可以落在颗粒物粘附膜上,进而被颗粒物粘附膜吸附,避免颗粒物重新落在被处理对象的表面,提高产品良率。

Description

颗粒物粘附装置与激光处理工艺
技术领域
本申请涉及激光处理技术领域,特别涉及一种颗粒物粘附装置与激光处理工艺。
背景技术
激光设备目前被广泛应用在很多工业行业,如半导体行业和显示行业。利用激光设备可以进行激光切割、激光打孔、激光热处理(如退火、晶化、焊接),激光表面处理(如打码、刻字、去除表面材料)等。需要激光处理的场景往往对颗粒物的管控有比较高的要求,不希望被激光处理物的表面产生颗粒物,因为这些颗粒物对于产品的品质可能会产生严重的影响。例如,在显示行业,可以利用激光进行显示面板的切割,或者利用激光在显示面板的某些位置进行有机材料或无机材料的去除。显示面板的制程对环境的洁净度要求很高,在激光切割或激光去除材料的过程中,一部分被处理的材料直接气化,但是还是会有一些被处理的材料被激光打成细小的颗粒物,这些颗粒物溅落在激光处理位置的周围,如果这些颗粒物残留在显示面板上,就会成为缺陷位置,影响显示面板的品质。
发明内容
本申请实施例提供一种颗粒物粘附装置与激光处理工艺,颗粒物粘附装置能够应用于激光处理工艺中,防止激光处理过程中飞溅的颗粒物落在被处理对象的表面,从而提高产品良率。
第一方面,本申请实施例提供一种颗粒物粘附装置,包括基底以及设于所述基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜,所述颗粒物粘附装置上设有通孔,所述通孔包括设于所述基底上的第一孔与设于所述颗粒物粘附膜上的第二孔,所述第一孔与所述第二孔对应设置。
可选的,所述基底的单侧表面设有单层所述颗粒物粘附膜,或者,所述基底的单侧表面设有多层所述颗粒物粘附膜。
可选的,所述颗粒物粘附膜包括衬底以及设于所述衬底表面的粘附层,所述粘附层用于粘附颗粒物,所述衬底上背离所述粘附层的一侧朝向所述基底设置。
可选的,所述衬底的材料为有机材料;和/或
所述粘附层的材质为酯类粘合剂。
可选的,所述颗粒物粘附装置还包括连接件,所述连接件与所述基底相连,所述连接件用以调节所述颗粒物粘附装置的位置。
可选的,所述颗粒物粘附装置包括多个所述基底,多个所述基底均与同一个所述连接件连接,多个所述基底的表面均设有所述颗粒物粘附膜。
可选的,所述基底呈平板状或曲面状。
可选的,所述颗粒物粘附装置上设有间隔设置的多个所述通孔。
第二方面,本申请实施例还提供一种激光处理工艺,包括:
提供激光设备、被处理对象以及颗粒物粘附装置,所述颗粒物粘附装置为如上所述的颗粒物粘附装置;
将颗粒物粘附装置设置于所述激光设备与所述被处理对象之间,所述基底朝向所述激光设备设置,所述颗粒物粘附膜朝向所述被处理对象设置;
当所述激光设备朝所述被处理对象发射激光束时,所述激光束穿过所述通孔后到达所述被处理对象。
第三方面,本申请实施例还提供一种激光处理工艺,包括:
提供激光设备、被处理对象以及颗粒物粘附装置,所述颗粒物粘附装置包括基底以及设于所述基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜;所述被处理对象具有待处理表面;
当所述激光设备朝所述被处理对象发射激光束,且所述激光束与所述被处理对象的所述待处理表面之间为非垂直关系时,将所述颗粒物黏附装置设置于颗粒物飞溅的路径上,并且使所述颗粒物粘附装置上设有所述颗粒物粘附膜的一侧朝向所述被处理对象设置。
本申请实施例提供的颗粒物粘附装置可以应用于激光处理工艺中,使用时,将颗粒物粘附装置设置于激光设备与被处理对象之间,基底朝向激光设备设置,颗粒物粘附膜朝向被处理对象设置;当激光设备朝被处理对象发射激光束时,激光束穿过通孔后到达被处理对象。激光处理过程中,被处理对象上飞溅出的颗粒物可以落在颗粒物粘附膜上,进而被颗粒物粘附膜吸附,避免颗粒物重新落在被处理对象的表面,提高产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第一种俯视结构示意图。
图2为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第一种剖视结构示意图。
图3为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第二种剖视结构示意图。
图4为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置中的颗粒物粘附膜的剖视结构示意图。
图5为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第三种剖视结构示意图。
图6为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第二种俯视结构示意图。
图7为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第三种俯视结构示意图。
图8为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第四种俯视结构示意图。
图9为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第五种俯视结构示意图。
图10为图1的颗粒物粘附装置应用于激光处理工艺时的示意图。
图11为图8的颗粒物粘附装置应用于激光处理工艺时的示意图。
图12为图9的颗粒物粘附装置应用于激光处理工艺时的示意图。
图13为本申请实施例提供的激光处理工艺的第一种流程图。
图14为本申请实施例提供的激光处理工艺的第二种流程图。
图15为图14的激光处理工艺的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1与图2,图1为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第一种俯视结构示意图,图2为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第一种剖视结构示意图。本申请实施例提供一种颗粒物粘附装置100,包括基底10以及设于基底10的至少一侧表面的颗粒物粘附膜20,颗粒物粘附装置100上设有通孔40,通孔40包括设于基底10上的第一孔41与设于颗粒物粘附膜20上的第二孔42,第一孔41与第二孔42对应设置。本申请实施例提供的颗粒物粘附装置100可以应用于激光处理工艺中,使用时,将颗粒物粘附装置100设置于激光设备200与被处理对象300之间,基底10朝向激光设备200设置,颗粒物粘附膜20朝向被处理对象300设置;当激光设备200朝被处理对象300发射激光束时,激光束穿过通孔40后到达被处理对象300。激光处理过程中,被处理对象300上飞溅出的颗粒物可以落在颗粒物粘附膜20上,进而被颗粒物粘附膜20吸附,避免颗粒物重新落在被处理对象300的表面,提高产品良率。
可以理解的是,颗粒物粘附装置100中,可以在基底10的一侧设置颗粒物粘附膜20,也可以在基底10的两侧均设置颗粒物粘附膜20,当基底10的两侧均设置颗粒物粘附膜20时,一侧的颗粒物粘附膜20使用完后,可以翻转过来继续使用。
基底10与颗粒物粘附膜20之间可以通过粘合胶连接,基底10上与颗粒物粘附膜20贴合的表面可以设置为光滑表面,以方便使用完的颗粒物粘附膜20从基底10上剥离,以更换新的颗粒物粘附膜20。当然基底10与颗粒物粘附膜20之间也可以通过其它方式固定连接。
请结合图2,基底10的单侧表面可以设置单层颗粒物粘附膜20。使用颗粒物粘附装置100时,当该单层颗粒物粘附膜20上粘附一定量的颗粒物后,可以将该单层颗粒物粘附膜20从基底10上撕掉,在基底10上固定一层新的颗粒物粘附膜20。
请参阅图3,图3为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第二种剖视结构示意图。基底10的单侧表面可以设置多层颗粒物粘附膜20。使用颗粒物粘附装置100时,当最外面的颗粒物粘附膜20上粘附一定量的颗粒物后,可以将该颗粒物粘附膜20从基底10上撕掉,这样就暴露出一层新的颗粒物粘附膜20,直到将贴合基底10的最后一层颗粒物粘附膜20使用完毕后,可以在基底10上重新固定新的颗粒物粘附膜20。
示例性地,基底10的材料可以为金属,例如不锈钢、铝等。
请参阅图4,图4为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置中的颗粒物粘附膜的剖视结构示意图。颗粒物粘附膜20可以包括衬底21以及设于衬底21表面的粘附层22,粘附层22用于粘附颗粒物,衬底21上背离粘附层22的一侧朝向基底10设置。当基底10的单侧表面设置多层颗粒物粘附膜20时,衬底21上背离粘附层22的一侧可以设置为光滑表面,以使得颗粒物粘附膜20可以顺利的被逐层撕掉。
示例性地,衬底21的材料可以为有机材料。
示例性地,粘附层22的材质可以为聚丙烯酸酯类粘合剂、聚氨酯粘合剂等酯类粘合剂。
请结合图1至图3,颗粒物粘附装置100还可以包括连接件30,连接件30与基底10相连,连接件30用以调节颗粒物粘附装置100的位置。当颗粒物粘附装置100应用于激光处理工艺时,连接件30的作用包括:
(1)可以通过连接件30来调节颗粒物粘附装置100的位置,使颗粒物粘附装置100可以在工作位置(激光头下方)与其它位置(例如保养位置)之间进行切换,当颗粒物粘附装置100位于其它位置时,可以对其进行保养或者更换颗粒物粘附膜20;
(2)可以通过连接件30来调节颗粒物粘附装置100与被处理对象300之间的距离,可以理解的是,例如,当激光处理过程中被处理对象300上产生的颗粒物飞溅的高度较低时,颗粒物粘附装置100应适当放低,使其靠近被处理对象300,以尽可能的接收所有的颗粒物,避免颗粒物重新回落到被处理对象300上。
(3)可以通过连接件30来控制颗粒物粘附装置100随激光设备200一起移动。激光设备200工作时通常需要移动,通过设置连接件30可以方便颗粒物粘附装置100随激光设备200一起移动,使颗粒物粘附装置100始终与激光设备200对应设置,以便及时吸附激光设备200工作过程中产生的颗粒物。
请结合图2和图3,基底10可以呈平板状。
请参阅图5,图5为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第三种剖视结构示意图。基底10也可以呈曲面状,例如弧形。与之相对应的,颗粒物粘附膜20也呈曲面状,例如弧形。
请结合图1,基底10的形状可以为圆形,与之相对应的,颗粒物粘附膜20的形状可以为圆形。
请参阅图6,图6为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第二种俯视结构示意图。基底10的形状也可以为矩形,与之相对应的,颗粒物粘附膜20的形状也可以为矩形。
可以理解的,基底10与颗粒物粘附膜20的形状还可以为圆形、矩形以外的其它形状,例如梯形、菱形、五边形、六边形、椭圆形、不规则形状等等。
请结合图1,颗粒物粘附装置100上的通孔40的形状可以为圆形。请结合图6,颗粒物粘附装置100上的通孔40的形状还可以为矩形。
可以理解的,通孔40的形状还可以为圆形、矩形以外的其它形状,例如梯形、菱形、五边形、六边形、椭圆形、不规则形状等等。
可以理解的是,第一孔41与第二孔42可以各自为圆形、矩形、梯形、菱形、五边形、六边形、椭圆形、不规则形状等等。
请结合图1和图6,颗粒物粘附装置100可以包括一个基底10。
请参阅图7,图7为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第三种俯视结构示意图。颗粒物粘附装置100可以包括多个基底10,多个基底10均与同一个连接件30连接,多个基底10的表面均设有颗粒物粘附膜20。在激光处理过程中,可以首先将其中的一个基底10对应激光头设置,当该基底10表面的颗粒物粘附膜20上的颗粒物的负载量达到一定量时,可以切换另一个基底10至激光头下方,从而可以提高颗粒物粘附装置100的使用率,减少设备保养时间以及更换颗粒物粘附膜20的时间。本申请中,“多个”指两个或两个以上,例如三个、四个、五个、六个等等。
请结合图1和图6,颗粒物粘附装置100上可以设置一个通孔40。请参阅图10,图10为图1的颗粒物粘附装置应用于激光处理工艺时的示意图。当颗粒物粘附装置100应用于激光处理工艺时,该通孔40对应一个激光头设置。
请参阅图8,图8为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第四种俯视结构示意图。颗粒物粘附装置100上可以设置间隔设置的多个通孔40。请参阅图11,图11为图8的颗粒物粘附装置应用于激光处理工艺时的示意图。当颗粒物粘附装置100应用于激光处理工艺且激光处理工艺同时采用多个激光头进行激光处理时,多个通孔40可以分别对应多个激光头设置,多个激光头各自发出的激光束可以分别穿过多个通孔40到达被处理对象300。
请参阅图9,图9为本申请实施例提供的颗粒物粘附装置的第五种俯视结构示意图。颗粒物粘附装置100上也可以设置一个呈条形的通孔40。请参阅图12,图12为图9的颗粒物粘附装置应用于激光处理工艺时的示意图。当颗粒物粘附装置100应用于激光处理工艺且激光处理工艺同时采用多个激光头进行激光处理时,条形的通孔40可以对应多个激光头设置,多个激光头各自发出的激光束可以均穿过条形的通孔40到达被处理对象300。
请结合图1和图6,一个基底10可以与一个连接件30连接。请结合图7,多个基底10可以与同一个连接件30连接。请结合图8和图9,一个基底10也可以与多个连接件30连接。
连接件30的形状不做限定,请结合图2和图3,连接件30的形状可以呈杆状,请结合图7,连接件30也可以包括垂直相连的两个杆件。
请参阅图13,同时结合图10至图12,图13为本申请实施例提供的激光处理工艺的第一种流程图。本申请实施例还提供一种激光处理工艺,包括:
110,提供激光设备200、被处理对象300以及颗粒物粘附装置100,颗粒物粘附装置100为上述任一实施例的颗粒物粘附装置100。
120,将颗粒物粘附装置100设置于激光设备200与被处理对象300之间,基底10朝向激光设备200设置,颗粒物粘附膜20朝向所述被处理对象300设置。
130,当激光设备200朝被处理对象300发射激光束时,激光束穿过通孔40后到达被处理对象300。
在一些实施例中,被处理对象300可以为显示面板,例如液晶显示面板。
可以理解的是,通孔40的直径应大于激光束的直径,以使激光束能够全部通过。
请结合图10至图12,该实施例中,激光束与被处理对象300的待处理表面之间可以相互垂直。
可以理解的是,在激光处理过程中,当被处理对象300上产生的颗粒物飞溅的高度保持一致时,考虑到颗粒物飞溅的路径大致呈弧形,如果颗粒物粘附装置100与被处理对象300之间的距离较近(即颗粒物粘附装置100的位置较低时),那么颗粒物粘附装置100的尺寸可以设计为相对较小的尺寸,如果颗粒物粘附装置100与被处理对象300之间的距离较远(即颗粒物粘附装置100的位置较高时),那么颗粒物粘附装置100的尺寸可以设计为相对较大的尺寸,这是因为颗粒物在向上飞溅的过程中还会伴随向外侧的移动。
请参阅图14与图15,同时结合图1至图9,图14为本申请实施例提供的激光处理工艺的第二种流程图,图15为图14的激光处理工艺的示意图。本申请实施例还提供一种激光处理工艺,包括:
210,提供激光设备200、被处理对象300以及颗粒物粘附装置100,颗粒物粘附装置100包括基底10以及设于基底10的至少一侧表面的颗粒物粘附膜20;被处理对象300具有待处理表面;
220,当激光设备200朝被处理对象300发射激光束,且激光束与被处理对象300的待处理表面之间为非垂直关系时,将颗粒物黏附装置设置于颗粒物400飞溅的路径上,并且使颗粒物粘附装置100上设有颗粒物粘附膜20的一侧朝向被处理对象300设置。
示例性地,激光束与被处理对象300的待处理表面之间的夹角的角度范围为大于0小于90°,例如15°、30°、45°、60°、75°等。
该实施例中,由于激光束并不需要穿过颗粒物粘附装置100再到达被处理对象300,因此颗粒物粘附装置100上可以不设置通孔40,并且,当颗粒物粘附装置100上不设置通孔40时,颗粒物粘附装置100的吸附颗粒物400的能力更强。当然,该实施例中的颗粒物粘附装置100也可以设置通孔40,除了在通孔40的设置上可以不保持一致以外,本实施例采用的颗粒物粘附装置100的其它结构特征和材料特征与前述实施例的颗粒物粘附装置100保持一致,在此不再赘述。
以上对本申请实施例提供的颗粒物粘附装置与激光处理工艺进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种颗粒物粘附装置,其特征在于,包括基底以及设于所述基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜,所述颗粒物粘附装置上设有通孔,所述通孔包括设于所述基底上的第一孔与设于所述颗粒物粘附膜上的第二孔,所述第一孔与所述第二孔对应设置。
2.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置,所述基底的单侧表面设有单层所述颗粒物粘附膜,或者,所述基底的单侧表面设有多层所述颗粒物粘附膜。
3.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置,所述颗粒物粘附膜包括衬底以及设于所述衬底表面的粘附层,所述粘附层用于粘附颗粒物,所述衬底上背离所述粘附层的一侧朝向所述基底设置。
4.根据权利要求3所述的颗粒物粘附装置,所述衬底的材料包括有机材料;和/或
所述粘附层的材质为酯类粘合剂。
5.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置,还包括连接件,所述连接件与所述基底相连,所述连接件用以调节所述颗粒物粘附装置的位置。
6.根据权利要求5所述的颗粒物粘附装置,所述颗粒物粘附装置包括多个所述基底,多个所述基底均与同一个所述连接件连接,多个所述基底的表面均设有所述颗粒物粘附膜。
7.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置,所述基底呈平板状或曲面状。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的颗粒物粘附装置,所述颗粒物粘附装置上设有间隔设置的多个所述通孔。
9.一种激光处理工艺,其特征在于,包括:
提供激光设备、被处理对象以及颗粒物粘附装置,所述颗粒物粘附装置为如权利要求1-8中任一项所述的颗粒物粘附装置;
将颗粒物粘附装置设置于所述激光设备与所述被处理对象之间,所述基底朝向所述激光设备设置,所述颗粒物粘附膜朝向所述被处理对象设置;
当所述激光设备朝所述被处理对象发射激光束时,所述激光束穿过所述通孔后到达所述被处理对象。
10.一种激光处理工艺,其特征在于,包括:
提供激光设备、被处理对象以及颗粒物粘附装置,所述颗粒物粘附装置包括基底以及设于所述基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜;所述被处理对象具有待处理表面;
当所述激光设备朝所述被处理对象发射激光束,且所述激光束与所述被处理对象的所述待处理表面之间为非垂直关系时,将所述颗粒物黏附装置设置于颗粒物飞溅的路径上,并且使所述颗粒物粘附装置上设有所述颗粒物粘附膜的一侧朝向所述被处理对象设置。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005252176A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
CN102009270A (zh) * 2005-06-27 2011-04-13 日东电工株式会社 激光材料加工用表面保护片
CN102333834A (zh) * 2009-02-26 2012-01-25 日东电工株式会社 表面保护膜用粘合剂组合物及其利用
CN105176431A (zh) * 2015-09-08 2015-12-23 苏州瑞美科材料科技有限公司 一种粘附材料
US20180009064A1 (en) * 2016-07-05 2018-01-11 Seiko Epson Corporation Three-dimensional modeling device
US20190299334A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-03 Main-Type Trading Co., Ltd. Apparatus for treating a surface of a base material and a method for treating a surface of a base material
CN110326096A (zh) * 2017-07-17 2019-10-11 镭射希股份有限公司 激光回流焊装置
CN209502448U (zh) * 2018-11-30 2019-10-18 Oppo(重庆)智能科技有限公司 贴膜防尘治具及贴膜设备
CN112570386A (zh) * 2020-12-09 2021-03-30 云南电网有限责任公司临沧供电局 一种微重力环境无尘激光清洗装置和方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005252176A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
CN102009270A (zh) * 2005-06-27 2011-04-13 日东电工株式会社 激光材料加工用表面保护片
CN102333834A (zh) * 2009-02-26 2012-01-25 日东电工株式会社 表面保护膜用粘合剂组合物及其利用
CN105176431A (zh) * 2015-09-08 2015-12-23 苏州瑞美科材料科技有限公司 一种粘附材料
US20180009064A1 (en) * 2016-07-05 2018-01-11 Seiko Epson Corporation Three-dimensional modeling device
CN110326096A (zh) * 2017-07-17 2019-10-11 镭射希股份有限公司 激光回流焊装置
US20190299334A1 (en) * 2018-04-03 2019-10-03 Main-Type Trading Co., Ltd. Apparatus for treating a surface of a base material and a method for treating a surface of a base material
CN209502448U (zh) * 2018-11-30 2019-10-18 Oppo(重庆)智能科技有限公司 贴膜防尘治具及贴膜设备
CN112570386A (zh) * 2020-12-09 2021-03-30 云南电网有限责任公司临沧供电局 一种微重力环境无尘激光清洗装置和方法

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