CN111162024A - 用于安装导电球的设备 - Google Patents

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Abstract

提供一种用于安装导电球的设备，且更具体地说，提供一种可防止在通过使用形成于掩模中的安装孔将导电球安装在基底上的工艺期间的缺陷且还可将具有较小大小的导电球有效地安装在基底上的用于安装导电球的设备。根据用于安装导电球的设备，安装导电球的工艺可通过防止掩模的变形从而实现工艺的高质量而不遗失任何导电球来执行。

Description

用于安装导电球的设备
相关申请案的交叉引用
本申请案要求2018年11月7日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0135515号的权益，所述申请的公开内容以全文引用的方式并入本文中。
技术领域
一或多个实施例涉及一种用于安装导电球的设备，且更具体地说，涉及一种可防止在通过使用形成于掩模中的安装孔将导电球安装在基底上的工艺期间的缺陷，且还可将具有较小大小的导电球有效地安装在基底上的用于安装导电球的设备。
背景技术
举例来说，在安装时，如大规模集成(large-scale integration；ISI)装置的半导体装置、液晶显示器(liquid-crystal display；LCD)、如焊球的导电球通常用于电性连接。
导电球具有直径为约1毫米或小于1毫米的极小粒子形状。导电球安装在基底上且用于电性安装基底。一般来说，其中形成有安装孔的掩模安置在印刷有焊剂的基底上，且导电球经由安装孔转移到基底以经由焊剂暂时粘附导电球，从而将导电球安装在基底上。
近年来，半导体装置已变为高度集成且紧凑的，并且导电球的大小也已显著地降低。另外，使用掩模安装的导电球的数量已经增加。
因此，需要一种有效执行安装数万或数十万各自大小为小于100微米的导电球的工艺的安装导电球的设备。
在安装具有如上较小大小的导电球时，使用厚度与导电球的大小类似的掩模。在使用如上文所描述的较薄掩模时，导电球未安装在掩模的安装孔中的缺陷的可能性增加。另外，也增加了将导电球安装在安装孔中的时间。
因此，需要一种用于安装导电球的设备，所述设备能够以高速将导电球安装在掩模的安装孔中且同时降低导电球未安装在安装孔中的缺陷的可能性。
使用较薄掩模有可能导致掩模的变形，如弯曲。安置在掩模下的基底也具有易于弯曲的结构。当基底和掩模弯曲时，在基底与掩模与之间形成间隙，且可能导致安装在安装孔中的导电球通过间隙逸出的缺陷。导电球从可能存在于安装孔周围的基底与掩模之间的间隙当中遗失也可能是工艺缺陷的原因。另外，由于此间隙，可能导致两个导电球安装在一个安装孔中的缺陷。
因此，需要一种用于安装导电球的设备，所述设备能够防止掩模的变形且因而防止缺陷以及通过使用掩模将多个小型导电球快速地安装在基底上。
发明内容
一或多个实施例包含一种可将小型导电球快速地安装在基底上而不遗失导电球的用于安装导电球的设备。
额外方面将部分地在以下描述中得到阐述，且部分地将从所述描述中显而易见，或可通过对所呈现实施例的实践而习得。
根据一或多个实施例，一种用于安装导电球的设备包含：掩模，包含形成为使得多个导电球分别安装在多个安装孔中的多个安装孔；支撑板，支撑掩模以通过利用接触掩模的下部表面阻挡多个安装孔中的每一个的下部部分来防止掩模的变形；安装单元，在掩模由支撑板支撑时，将多个导电球安装在掩模的多个安装孔中；固持单元，接触掩模的上部表面以将分别安装在掩模的安装孔中的导电球维持在安装于安装孔中的状态中；运输单元，在固持单元使导电球维持在安装于掩模的安装孔中的状态中时，通过运输掩模、支撑板以及涂布有焊剂的基底中的至少一个而将基底放置在掩模下面；以及控制器，控制安装单元、固持单元以及运输单元的操作。
附图说明
根据结合附图对实施例进行的以下描述，这些和/或其它方面将变得显而易见且更加容易了解，在所述附图中：
图1是根据本公开的一实施例的用于安装导电球的设备的结构图。
图2到图5是用于描述图1中所示出的用于安装导电球的设备的操作的视图。
图6是图1中所示出且与图5相对应的根据本公开的另一实施例的用于安装导电球的设备的操作的视图。
具体实施方式
下文中，将参考附图来描述根据本公开的用于安装导电球的设备。
图1是根据本公开的一实施例的用于安装导电球的设备的结构图。
参考图1，根据本发明实施例的用于安装导电球的设备包含掩模100、支撑板200、安装单元300以及固持单元400。
掩模100呈较薄且平坦的金属板的形式。多个安装孔101在掩模100中形成。掩模100用以将导电球B安装在基底10上。安装孔101在掩模100中在与其中导电球B待安装在基底10上的位置相对应的位置处形成。为了防止两个或大于两个导电球B安装在掩模100的一个安装孔101中，掩模100具有大约类似于或略小于导电球B的直径的厚度。
支撑板200放置在掩模100下。将支撑板200安装为通过使用将在稍后描述的运输单元500而相对于掩模100可移动。支撑板200放置在与掩模100的下部表面接触的位置处以支撑掩模100的下部表面。与其厚度相比，掩模100具有相对较宽的面积，且因此有可能受其自身重量而朝下变形。支撑板200具有在与掩模100的下部表面接触时通过支撑掩模100来防止掩模100的变形的功能。另外，支撑板200接触掩模100的下部表面因此阻挡安装孔101形成于掩模100中的下部部分。因此，安装在掩模100的安装孔101中的导电球B并不朝下逸出，而是由于支撑板200而保持容纳在安装孔101中。
根据本发明实施例的支撑板200包含发光部分210和由多孔材料形成的第一吸附构件210。第一吸附构件210具有平面板形状且放置为与掩模100的下部表面接触。当真空泵连接到第一吸附构件210时，朝下流动到安装孔101下的空气的流动诱使导电球B安装在安装孔101中。另外，第一吸附构件210具有以下功能：防止导电球B逸出安装孔101且维持导电球B容纳在安装孔101中并附接到处于容纳状态中的第一吸附构件210。根据本发明实施例，支撑板200的第一吸附构件210由透明材料形成。支撑板200的发光部分201由发光二极管(light-emitting diode；LED)灯形成。当发光部分201发光时，光传输通过由透明材料形成的第一吸附构件210，从而照射掩模100的下部表面和安装孔101。
安装单元300放置在掩模100上。安装单元300经由运输单元500水平地运输。在本发明实施例中，使用具有旋风器头部形状的安装单元300。旋风器头部具有包含容纳多个导电球B的圆柱形腔室的结构，且压缩空气喷射到腔室中。在本发明实施例中，具有各种熟知结构的旋风器头部可用作安装单元300。当安装单元300沿掩模100的上部表面移动时，容纳在安装单元300的腔室中的导电球B在任意方向上移动且随后安装在安装单元300下的安装孔101中。根据情况，还可使用具有与旋风器头部不同的结构的安装单元。包含相对于掩模100移动的电刷或橡皮刮板的安装单元也可用以将导电球B安装在掩模100中。
固持单元400放置在掩模100上。固持单元400安装为经由运输单元500水平和竖直地运输。固持单元400与掩模100的上部表面接触以维持导电球B安装在安装孔101中。即，即使当掩模100下的支撑板200移动且因而不再支撑掩模100的下部表面时，固持单元400仍可保持导电球容纳于安装孔101中且防止导电球B朝下掉落。
固持单元400可具有各种结构。举例来说，具有与上文所描述的第一吸附构件210的结构类似的结构的吸附构件或静电卡盘可用作固持单元400。在本发明实施例中，将把具有包含静电卡盘的结构的固持单元400描述为一实例。固持单元400的静电卡盘执行利用经由所施加电力而产生静电力来夹持物件的功能。在本发明实施例中，固持单元400的静电卡盘可接触掩模100的上部表面以夹持掩模100和分别容纳在安装孔101中的导电球B。当控制器消除静电卡盘的静电力时，容纳在安装孔101中的导电球B朝下掉落。
运输单元500包含支撑板运输单元510、固持单元运输单元530以及基底运输单元520。如上文所描述，运输单元500的支撑板运输单元510相对于掩模100来运输支撑板200。运输单元500的固持单元运输单元530相对于掩模100来运输固持单元400。另外，运输单元500的基底运输单元520相对于掩模100在水平和竖直方向上运输基底10。
在本发明实施例中，基底运输单元520使包含涂布有用以附接导电球B的焊剂的衬垫11的基底10移动到掩模100下。根据必要性，基底运输单元520以较近距离将基底10运输到基底10的掩模100的下部表面。
运输单元500还执行运输安装单元300和如检测照相机600或类似物的其它元件的功能。
控制器对包含上文所描述的固持单元400、运输单元500以及安装单元300的主要元件的操作进行控制。
检测照相机600放置在掩模100上方。检测照相机600安装为通过运输单元500在期望方向上可移动。检测照相机600捕获放置在其下的掩模100的图像。将使用检测照相机600捕获到的图像传输到控制器且用于检测导电球B在安装孔101中的安装状态。
分离单元将附接到固持单元400的导电球B与固持单元400分离。如上文所描述，导电球B经由静电卡盘附接到固持单元400，且当静电卡盘的操作停止时，导电球B与固持单元400分离。分离单元530促进导电球B与固持单元400的分离。
根据本发明实施例，运输单元500的固持单元运输单元530执行分离单元的功能。在消除静电卡盘的静电力之后，当固持单元运输单元530使固持单元400相对于掩模100水平地滑动时，附接到固持单元400的导电球B易于与固持单元400分离。
下文中，将描述如上文所描述配置的用于安装导电球的设备的操作。
首先，如图2中所示出，运输单元500操作为使支撑板200与掩模100的下部表面接触。在这种状态下，控制器操作安装单元300分别将导电球B安装在掩模100的安装孔101中。
通过使支撑板200与如上文所描述的掩模100的下部表面接触，可防止掩模100的弯曲或翘曲。随着半导体工艺已变得精密，通常使用具有小于100微米的大小的导电球B。在这种情况下，即使是掩模100的极小变形也可能导致安装导电球B的工艺的缺陷。根据本公开，在通过使用支撑板200支撑掩模100的下部表面时，操作安装单元300，且因而可防止掩模100的弯曲或翘曲，且安装导电球B的工艺可同时有效地执行。因此，在将导电球B安装在安装孔101中时，可防止省略导电球B，或可防止安装在安装孔101中的导电球B通过由于掩模100的变形而产生的间隙逸出。
另外，由于使用如上文所描述的支撑板200的第一吸附构件210来吸附掩模100的下部表面，因此掩模100维持平坦状态同时紧密地粘附到支撑板200的上部表面。由于施加到第一吸附构件210的真空不仅转移到掩模100的下部表面而且转移到安装孔101，因此导电球B甚至更有效地安装在安装孔101中。一旦将导电球B安装在安装孔101中，那么导电球B便通过第一吸附构件210的上部表面经由真空持续地吸附。因此，即使在导电球B与由安装单元300施加的压缩空气或与其它导电球B碰撞时，导电球B也并不从安装孔101当中逸出。因此，可减少用于执行将导电球B安装在掩模100的安装孔101中的工艺的时间。
当安装单元300完成安装导电球B的工艺时，控制器使安装单元300移动到如图3中所示出的掩模100的一侧以将安装单元置于备用。随后，控制器操作发光部分201接通LED灯。产生于发光部分201中的光经由由透明材料形成的第一吸附构件210照射到掩模100的下部表面。
控制器操作运输单元500将检测照相机600运输到掩模100上方的位置，且检测照相机600捕获掩模100的图像。当导电球B未安装在掩模100的安装孔101中的一些中时，产生于发光部分201中的光朝上照射穿过安装孔101。
控制器基于使用检测照相机600捕获到的图像来检测安装在掩模100的安装孔101中的导电球B的安装状态。控制器可易于基于是否捕获到安装孔101的明亮图像来检测安装孔101是否是空的。当控制器确定空的安装孔101的位置时，再次操作安装单元300将导电球B安装在所述位置处。控制器操作运输单元500将安装单元300运输到空的安装孔101的位置，并操作安装单元300也将导电球B安装在空的安装孔101中。
如上文所描述，通过使用透明材料的第一吸附构件210、发光部分201以及检测照相机600，可易于检测是否安装导电球B。另外，可将导电球B立即填充在空的安装孔101中。可在如上文所描述的安装单元300的操作之后立即检测到是否安装导电球B，且因此，可根据本公开显著地改善导电球B的安装工艺的质量和工艺的工艺速率。
当如上文所描述完成将导电球B安装在安装孔101中的工艺时，执行如图3中所示出的通过使用固持单元400来维持导电球B安装在安装孔101中的工艺。首先，运输单元500将安装单元300运输到掩模100的边缘。随后，控制器通过使用运输单元500使固持单元400与掩模100的上部表面接触。随后，在操作固持单元400之前或恰好在其之后，控制器停止第一吸附构件210的操作。
当控制器操作固持单元400的静电卡盘时，由于静电卡盘中产生的静电力，掩模100和导电球B紧密地粘附到固持单元400的下部表面。由于控制器已停止对第一吸附构件210的操作，因此经由第一吸附构件210紧密地粘附到支撑板200的掩模100和导电球B自发地紧密粘附到固持单元400的下部表面。此处，导电球B仍安装在掩模100的安装孔101中且附接到处于所述状态中的静电卡盘。由于掩模100紧密地粘附到静电卡盘，因此在安装孔101的上部部分中，并没有导电球B可由其逸出的间隙。因此，导电球B维持牢固地附接到固持单元400。即使当运输单元500使支撑板200与掩模100的下部表面分离时，导电球B也并不从掩模100移动。
随后，如图4中所示出，控制器使支撑板200移动到另一位置并将基底10运输到与掩模100的下部表面相对接近的位置。此处，控制器控制运输单元500的基底运输单元520相对于掩模100在水平方向上与基底10对准，并将基底10提升到与掩模100的下部表面接近的位置。基底运输单元520通过利用吸附基底10的下部表面来夹持基底10而使基底10相对于掩模100移动。此处，基底运输单元520可将基底10移动到其中基底10与掩模100尽可能接近但并不接触掩模100的位置。
随后，如图5中所示出，执行使安装在安装孔101中的导电球B掉落以及将导电球B附接到基底10的操作。当控制器停止对固持单元400的操作时，静电卡盘的静电力不再起作用。附接到固持单元400的导电球B经过安装孔101掉落到基底10上。由于先前将焊剂涂布在导电球B所附接的基底10的衬垫11上，因此掉落在基底10上的导电球B暂时利用焊剂而粘附到基底10。在回焊工艺中，将导电球B与基底10一起加热以使其粘附到基底10。
由于固持单元400上剩余的静电力或在固持单元400与导电球B之间产生的静电力，一些导电球B可能并不与固持单元400分离而是保持在其上。尤其是在使用具有100微米或小于100微米的极小大小的导电球B时，此现象有可能频繁出现。
分离单元可以在导电球B不易于与固持单元400分离时使用。
分离单元用以使导电球B与固持单元400分离。作为使导电球B与固持单元400分离的分离单元，可使用各种元件。举例来说，可通过在掩模100与固持单元400之间喷射压缩空气而使导电球B与固持单元400分离。另外，可使用对固持单元400施加较小冲击力的分离单元。
在本发明实施例中，运输固持单元400的固持单元运输单元530用作分离单元530将被描述为一实例。当控制器停止对固持单元400的操作时，导电球B掉落到基底10上。如图5中所示出，通过使用固持单元运输单元530而使固持单元400相对于掩模100精细地水平滑动。通过固持单元400的滑动来加快导电球B通过安装孔101掉落到基底10上。此处，导电球B容纳在安装孔101中，且因而即使在固持单元400水平移动时也并不移动。导电球B维持在安装孔101中且随后朝下掉落。受其自身重量而已经朝下掉落的导电球B附接到基底10。通过使用如上文所描述的分离单元530，可改善将导电球B附接到基底10的操作的质量和操作速度。即，可显著降低安装导电球B的工艺的缺陷比。
根据本公开，当使用具有平板形状的支撑板200来支撑掩模100时，执行将导电球B安装在安装孔101中的操作，且因此可执行安装导电球B的操作同时防止掩模100的变形，如弯曲或翘曲。通过防止掩模100的变形，可有效防止安装导电球B的操作的缺陷，例如在安装具有极小大小的导电球B时或在使用具有较小厚度的掩模100时。
另外，同样在支撑板200不支撑如图4中所示出的掩模100的下部表面时，固持单元400从上方固持并支撑掩模100和导电球B，从而防止掩模100的变形。因此，可防止安装在安装孔101中的导电球B逸出。
另外，如图5中所示出，导电球B接合到基底10同时通过使用基底运输单元520来支撑处于平坦状态中的基底10的下部表面，且因而也防止了基底10的变形。因此，可防止安装在安装孔101中而未附接到基底10的衬垫11的导电球B的漏出。
尽管已参考优选实施例来描述本公开，但本公开的范围并不限于上文所描述和所示出的结构。
举例来说，上文将支撑板200的第一吸附构件210描述为由透明材料形成，还可以使用不透明的第一吸附构件。另外，根据本公开的用于安装导电球的设备还可配置成使得支撑板不包含第一吸附构件210而仅支撑掩模100的下部表面。根据本公开的用于安装导电球的设备还可通过包含不具有吸附功能而是部分地由透明材料形成以照射安装孔101的支撑板来配置。
另外，根据本公开的用于安装导电球的设备还可配置成不包含检测照相机600。
另外，尽管上文描述包含静电卡盘来固持掩模100和导电球B的固持单元400，但也可使用具有如图6中所示出的结构的固持单元410。在这种情况下，固持单元410包含由多孔材料形成的第二吸附构件411。当与掩模100的上部表面接触时，第二吸附构件411从上方吸附安装在安装孔101中的导电球B。即，呈如图6中所示出的形式的固持单元410通过吸附掩模100和导电球B来固持掩模100和导电球B。在这种情况下，当基底10放置在掩模100下方时，控制器停止对固持单元400的第二吸附构件411的操作以使得安装在安装孔101中的导电球B掉落到基底10上。
另外，用于安装导电球的设备也可配置成不具有如上文所描述的分离单元，或用于安装导电球的设备可通过包含与上述分离单元具有不同结构的分离单元来配置。
另外，尽管上文将呈旋风器头部形式的安装单元300描述为一实例，但用于安装导电球的设备还可以配置成通过使用具有不同结构的安装单元将导电球B安装在掩模100的安装孔101中。
另外，尽管上文将基底运输单元520描述为通过吸附基底10的下部表面来固定和运输基底10，但也可以配置通过使用除吸附以外的不同方法来固定和运输基底10的基底运输单元。
根据用于安装根据本公开的导电球的设备，可通过防止掩模的变形来执行安装导电球的工艺，从而实现工艺的高质量而不遗失任何导电球。
另外，根据用于安装根据本公开的导电球的设备，可有效地执行将具有极小大小的导电球安装在基底上的工艺。

Claims (13)

1.一种用于安装导电球的设备，其特征在于，包括：
掩模，包括多个安装孔，所述多个安装孔形成为使得多个导电球安装在所述多个安装孔中；
支撑板，支撑所述掩模以通过利用接触所述掩模的下部表面阻挡所述多个安装孔中的每一个的下部部分来防止所述掩模的变形；
安装单元，在所述掩模由所述支撑板支撑时，将所述多个导电球安装在所述掩模的所述多个安装孔中；
固持单元，接触所述掩模的上部表面以将分别安装在所述掩模的所述安装孔中的所述导电球维持在安装于所述安装孔中的状态中；
运输单元，在所述固持单元使所述导电球维持在安装于所述掩模的所述安装孔中的所述状态中时，通过运输所述掩模、所述支撑板以及涂布有焊剂的基底中的至少一个而将所述基底放置在所述掩模下方；以及
控制器，控制所述安装单元、所述固持单元以及所述运输单元的操作。
2.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述固持单元包括静电卡盘，所述静电卡盘经由静电力来夹持安装在所述安装孔中的所述导电球，以及
当所述基底放置在所述掩模下方时，所述控制器停止对所述固持单元的所述静电卡盘的操作，以使得安装在所述安装孔中的所述导电球掉落到所述基底上。
3.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述固持单元包括第二吸附构件，所述第二吸附构件由多孔材料形成且利用真空吸附来夹持安装在所述安装孔中的所述导电球，以及
当所述基底放置在所述掩模下方时，所述控制器停止对所述固持单元的所述第二吸附构件的操作，以使得安装在所述安装孔中的所述导电球掉落到所述基底上。
4.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述支撑板包括第一吸附构件，所述第一吸附构件由多孔材料形成且在所述第一吸附构件与所述掩模的所述下部表面接触时，吸附安装在所述安装孔中的所述导电球，以及
在所述固持单元操作为与所述掩模的所述上部表面接触时或在此之前，所述控制器停止对所述第一吸附构件的操作。
5.根据权利要求4所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述支撑板的所述第一吸附构件由透明材料形成。
6.根据权利要求5所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述支撑板包含发光部分，所述发光部分接触所述掩模的所述下部表面以将光传输到所述掩模的所述安装孔。
7.根据权利要求6所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，还包括检测照相机，所述检测照相机从所述掩模上方捕获所述掩模的图像以检测安装在所述掩模的所述安装孔中的所述导电球的安装状态，
其中所述控制器通过使用使用所述检测照相机所捕获到的所述图像来检测安装在所述掩模的所述安装孔中的所述导电球的安装状态。
8.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述固持单元操作为使得安装在所述安装孔中的所述导电球与所述固持单元接触，
其中所述用于安装导电球的设备还包括分离单元，当所述控制器停止对所述固持单元的操作时，所述分离单元使所述导电球与所述固持单元分离以使得所述导电球掉落到所述基底上。
9.根据权利要求8所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述分离单元通过在所述掩模与所述固持单元之间喷射压缩空气而使所述导电球与所述固持单元分离。
10.根据权利要求8所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述分离单元通过使所述掩模与所述固持单元相对于彼此在水平方向上移动而使所述导电球与所述固持单元分离。
11.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述运输单元包括相对于所述掩模来运输所述支撑板的支撑板运输单元、相对于所述掩模来运输所述基底的基底运输单元以及相对于所述掩模来运输所述固持单元的固持单元运输单元。
12.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述支撑板至少部分地由透明材料形成。
13.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述安装单元包括旋风器头部，所述旋风器头部将压缩空气喷射到安置在所述旋风器头部的腔室中的所述多个导电球，以将所述多个导电球安装在所述掩模的所述安装孔中。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11247285B1 (en) * 2020-04-03 2022-02-15 Seagate Technology Llc Fluidization of agglomerated solder microspheres
KR20220005724A (ko) * 2020-07-07 2022-01-14 주식회사 프로텍 가압식 구리 필러 기판 본딩 방법

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088523A (ja) * 1994-06-20 1996-01-12 Mitsubishi Electric Corp 整列装置
JPH10163271A (ja) * 1996-11-26 1998-06-19 Texas Instr Inc <Ti> はんだ部材付着方法
US5839191A (en) * 1997-01-24 1998-11-24 Unisys Corporation Vibrating template method of placing solder balls on the I/O pads of an integrated circuit package
JP2000353717A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
JP2001148395A (ja) * 1999-11-18 2001-05-29 Hitachi Ltd バンプ形成方法およびそのシステム
US20020058406A1 (en) * 2000-11-10 2002-05-16 Hideki Mukuno Bump forming method and bump forming apparatus
US6769596B1 (en) * 2002-11-15 2004-08-03 Qlogic Corporation Method and system for reworking ball grid arrays
JP2009016552A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法
JP2011077161A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Nec Corp ボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置
JP2011114303A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボールの搭載装置
JP2012074558A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボールの搭載装置
TW201442130A (zh) * 2013-04-29 2014-11-01 Zen Voce Corp 可增進積體電路基板植球良率之方法
US20150264818A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Conductive ball mounting device
TW201631686A (zh) * 2015-02-20 2016-09-01 Hitachi Ltd 基板處理裝置、基板處理系統、及基板處理方法
CN106449445A (zh) * 2015-08-12 2017-02-22 普罗科技有限公司 导电球搭载装置及其控制方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05299424A (ja) 1992-04-23 1993-11-12 Fujitsu Ltd 半田ボールの電極パッドへの載置方法とその装置
US5816481A (en) * 1997-01-24 1998-10-06 Unisys Corporation Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package
US5921458A (en) * 1997-06-25 1999-07-13 Fan; Kuang-Shu Integrated circuit solder ball implant machine
US6595408B1 (en) * 1998-10-07 2003-07-22 Micron Technology, Inc. Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement
US6268275B1 (en) * 1998-10-08 2001-07-31 Micron Technology, Inc. Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls
DE60020090T2 (de) * 1999-03-17 2006-01-19 Novatec S.A. Verfahren und vorrichtung zum auftragen von kugeln in die öffnungen eines kugelbehälters
JP2000294681A (ja) 1999-04-07 2000-10-20 Rohm Co Ltd Ｂｇａ型電子部品製造装置における半田ボール整列供給機構
US6766938B2 (en) * 2002-01-08 2004-07-27 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate
JP3908068B2 (ja) * 2002-03-27 2007-04-25 ジャパン・イー・エム株式会社 球体保持装置ならびに微小球体受け渡し方法およびその装置
US7032807B2 (en) * 2003-12-23 2006-04-25 Texas Instruments Incorporated Solder contact reworking using a flux plate and squeegee
JP4065272B2 (ja) 2004-12-28 2008-03-19 株式会社和井田製作所 半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システム
JP4560682B2 (ja) 2005-04-28 2010-10-13 澁谷工業株式会社 導電性ボール搭載装置
JP2008153324A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Texas Instr Japan Ltd マイクロボール搭載方法および搭載装置
JP5008452B2 (ja) * 2007-05-08 2012-08-22 新日鉄マテリアルズ株式会社 はんだボールの搭載方法及び搭載装置
JP4393538B2 (ja) * 2007-07-25 2010-01-06 新光電気工業株式会社 磁性はんだボールの配列装置および配列方法
JP4444322B2 (ja) * 2007-09-14 2010-03-31 新光電気工業株式会社 導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置
CN101683001B (zh) * 2008-05-30 2012-01-04 揖斐电株式会社 焊锡球搭载方法
JP2010140921A (ja) * 2008-12-09 2010-06-24 Nec Corp ボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置
US8937008B2 (en) * 2011-12-29 2015-01-20 Stmicroelectronics Pte Ltd. Apparatus and method for placing solder balls
KR101508039B1 (ko) * 2012-05-17 2015-04-06 삼성전기주식회사 솔더볼 공급장치
US8955735B2 (en) * 2013-05-17 2015-02-17 Zen Voce Corporation Method for enhancing the yield rate of ball implanting of a substrate of an integrated circuit
JP6138019B2 (ja) * 2013-10-03 2017-05-31 Ａｉメカテック株式会社 電極形成装置、電極形成システム、及び電極形成方法
KR102270748B1 (ko) * 2013-11-07 2021-06-30 삼성전자주식회사 솔더볼 부착 장치, 솔더볼 부착 방법 및 이를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법
JP6320066B2 (ja) * 2014-02-13 2018-05-09 イビデン株式会社 ボール搭載用マスクおよびボール搭載装置

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH088523A (ja) * 1994-06-20 1996-01-12 Mitsubishi Electric Corp 整列装置
JPH10163271A (ja) * 1996-11-26 1998-06-19 Texas Instr Inc <Ti> はんだ部材付着方法
US5839191A (en) * 1997-01-24 1998-11-24 Unisys Corporation Vibrating template method of placing solder balls on the I/O pads of an integrated circuit package
JP2000353717A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
JP2001148395A (ja) * 1999-11-18 2001-05-29 Hitachi Ltd バンプ形成方法およびそのシステム
US20020058406A1 (en) * 2000-11-10 2002-05-16 Hideki Mukuno Bump forming method and bump forming apparatus
US6769596B1 (en) * 2002-11-15 2004-08-03 Qlogic Corporation Method and system for reworking ball grid arrays
JP2009016552A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Shinko Electric Ind Co Ltd 導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、導電性ボール載置用マスク、及びその製造方法
JP2011077161A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Nec Corp ボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置
JP2011114303A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボールの搭載装置
TW201125452A (en) * 2009-11-30 2011-07-16 Shibuya Kogyo Co Ltd Installation device for conductive balls.
JP2012074558A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Shibuya Kogyo Co Ltd 導電性ボールの搭載装置
TW201442130A (zh) * 2013-04-29 2014-11-01 Zen Voce Corp 可增進積體電路基板植球良率之方法
US20150264818A1 (en) * 2014-03-17 2015-09-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Conductive ball mounting device
TW201631686A (zh) * 2015-02-20 2016-09-01 Hitachi Ltd 基板處理裝置、基板處理系統、及基板處理方法
CN106449445A (zh) * 2015-08-12 2017-02-22 普罗科技有限公司 导电球搭载装置及其控制方法

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