JP3970566B2 - 導電性ボール搭載装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package又はChip Scale Package)等のパッケージの接続端子に、実装基板と接続する突出接点(バンプ)を形成するための導電性ボールを搭載する導電性ボール搭載装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
LSIを用いた半導体パッケージのように接続端子(入出力端子)数の多いパッケージを実装基板に接続するための構造として、パッケージの接続端子上にバンプを形成する構造が採用されている。このバンプは、パッケージの接続端子上に導電性ボール(例えば、はんだボールに代表される導電性ボール、以下、はんだボールという)を搭載し、リフロー(加熱溶融)することにより形成される。
【0003】
前記バンプ形成工程では、パッケージの接続端子上にはんだボールを搭載するために、パッケージの接続端子と同じ配列で複数の吸着穴が形成された整列マスクを用いて、必要個数のはんだボールを一括してパッケージに搭載している。このようなはんだボールの搭載方法の一例として、特開平9−298356号公報がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
パッケージの接続端子にはんだボールを搭載する場合、まず、図10に示すように、真空源(真空ポンプ)1に配管2で接続され、かつ搬送手段(図示せず)に支持された整列マスク3の吸着穴5に、はんだボール容器6内に収容されているはんだボール7を吸着する。そして、図11に示すように、整列マスク3で吸着されたはんだボール7の下端部を、フラックス槽9内に薄膜状に掻き均されたフラックス10に浸漬して、はんだボール7の下端部にフラックス10を付着させる。
【0005】
そして、図12に示すように、整列マスク3に吸着されたはんだボール7を、搭載位置に位置決めされたパッケージ11の接続端子12に対向させ、整列マスク3を下降させてはんだボール7を接続端子12に接触させる。そして、整列マスク3内の真空圧を解除して、吸着していたはんだボール7を解放し、整列マスク3を上昇させる。すると、図13に示すように、フラックス10の粘着力によりパッケージ11の接続端子12にはんだボール7が搭載される。
【0006】
前記整列マスク3の吸着穴5は、図14に示すように、下端部(吸着部)に下方に向けて拡開するテーパ穴4が形成され、図15に示すように、該テーパ穴4にはんだボール7を嵌合させて吸着し保持するように構成されている。
【0007】
そして、このはんだボール7の吸着時には、吸着穴5を通して真空源に接続されたテーパ穴4には、図16に示すような気流13が発生する。この気流13によって吸い上げられたはんだボール7は、図17に示すように、テーパ穴4に嵌合して保持される。このとき、はんだボール7は柔らかいので、テーパ穴4に衝突し、あるいは高真空圧で吸引されて変形し、はんだボール7がテーパ穴4に固着することがある。
【0008】
このように、整列マスク3に保持されたはんだボール7がテーパ穴4と固着していると、はんだボール7をパッケージ11の接続端子12へ搭載する際、整列マスク3と真空源1とを遮断し、整列マスク3の吸着穴5内を大気圧に連通させても、整列マスク3からはんだボール7が離脱しないことがある。すると、パッケージ11の接続端子12にはんだボール7が搭載されず、リフローしてもバンプを形成できないため、そのパッケージ11はバンプ不良となる。
【0009】
また、整列マスク3に残ったはんだボール7には、フラックス10が付着しているため、次のはんだボール7の吸着時に、はんだボール容器6内のはんだボール7にフラックス10を付着させてしまう。すると、はんだボール容器6内のはんだボール7同士が、付着したフラックス10により粘着して大きな固まりとなって吸着作業の障害になるため、はんだボール容器6内のはんだボール7を全て交換することが必要になる。
【0010】
これらの事態を防止するため、はんだボール7をパッケージ11の接続端子12に搭載した後、整列マスク3の吸着面をCCDカメラで撮像し、画像処理装置ではんだボール3の有無を検出し、整列マスク3にはんだボール7が残っている場合には、はんだボール搭載装置を停止してアラームを発生するようにしている。このアラームによって作業員がマニュアル操作で整列マスク3に残っているはんだボール7を除去し、装置の運転を再開する。このため、装置の運転効率が悪く、生産性が低くなっている。
【0011】
前記整列マスク3へのはんだボール7の固着は、整列マスク3が高真空圧ではんだボール7を吸着することによって発生する。従って、低真空圧ではんだボール7を吸着すれば、整列マスク3とはんだボール7の固着はかなり低減することが出来る。
【0012】
しかし、低真空圧では、真空圧による吸引力が不足して、整列マスク3ではんだボール7を吸着することが出来ない。また、中真空圧では、真空圧による吸引力が小さいため、整列マスク3の全ての吸着穴5にはんだボール7を吸着するまでの時間が長くなる。このため、0.5Mpa程度の高真空圧によるはんだボール7の吸着が要求されている。
【0013】
例えば、5000個の吸着穴5が形成された整列マスク3に、0.5Mpaの真空圧を供給してはんだボール7の吸着を行なった場合、図18に示すように、5秒で全ての吸着穴5にはんだボール7を吸着させることが出来た。このとき、整列マスク3内の圧力は、図19に示すように、0.1Mpaからはんだボール7の吸着量に応じて上昇し、全ての吸着穴5にはんだボール7を吸着したとき、0.5Mpaになる。
【0014】
上記の事情に鑑み、本発明は、はんだボールをパッケージに搭載した後に、整列マスクにはんだボールが残らないようにして、装置の運転効率を向上させ、生産性を向上させることが出来る、はんだボール搭載装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の請求項1は、複数の接続端子(12)が形成されたパッケージ(11)を位置決めする搭載部(D)と、複数の導電性ボール(7)を収容した導電性ボール供給部(A)と、真空源に接続され、吸着面に、前記パッケージに形成された複数の接続端子と同じ配列で複数の吸着穴(35、52)が形成され、前記導電性ボール供給部(A)から前記吸着穴(35、52)に導電性ボール(7)を吸着して取出し、前記搭載部に位置決めされたパッケージ(11)の接続端子(12)上に導電性ボール(7)を搭載する整列マスク(31、51)と、を備え、
前記整列マスク(31、51)は、
前記吸着穴(35、52)が、吸着面に向けて拡開するテーパ穴(36、53)を有し、該テーパ穴(36、53)の内周面が導電性ボール(7)との低親和性面に形成され、
該低親和性面は、前記導電性ボール(7)が前記内周面に接触する際に、該内周面と前記導電性ボールの外周面との間に形成される隙間(37)を有し、該隙間を通して外気が前記吸着穴(35、52)に吸入されてなる、
ことを特徴とする、導電性ボール搭載装置にある。
【0016】
また、本発明の請求項2は、請求項1記載の発明において、前記低親和性面は、前記テーパ穴(36、53)の内周面に形成された梨地状の微小な凹凸である、
ことを特徴とする、導電性ボール搭載装置にある。
【0017】
また、本発明の請求項3は、前記低親和性面は、前記テーパ面(36、53)の小径側から大径側に向けて形成された1以上の溝もしくは突起である、
ことを特徴とする、導電性ボール搭載装置にある。
【0018】
また、本発明の請求項4は、請求項1乃至3のいずれかに記載の発明において、前記低親和性面を、前記テーパ穴(36、53)の内周面を前記導電性ボール(7)との親和性が低い材料(55)で被覆してなる、
ことを特徴とする、導電性ボール搭載装置にある。
【0019】
なお、括弧内の符号等は、図面における対応要素を示す便宜的なものであり、従って、本記述は、図面上の記載に限定拘束されるものではない。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1乃至図5は、本発明によるはんだボール搭載装置を示すもので、図1は、本発明によるはんだボール搭載装置の構成を示す構成図、図2は、図1に示すはんだボール搭載装置における整列マスクの第1の実施形態を示す吸着穴の拡大図、図3は、図2における吸着穴にはんだボールを吸着した状態を示す拡大図、図4は、はんだボールの吸着時における吸着時間とはんだボールの吸着量との関係を示す特性図、図5は、はんだボールの吸着時における吸着時間と整列マスク内の圧力の関係を示す特性図である。
【0021】
図1において、はんだボール搭載装置20は、はんだボール7を供給するはんだボール供給部Aと、フラックス10を供給するフラックス供給部Bと、パッケージ11を投入位置から搭載位置の下方を通り排出位置へ搬送する搬送部Cと、搭載位置の下方に搬入されたパッケージ11を搭載位置に位置決めする搭載部Dと、整列マスク31を支持し、前記はんだボール供給部Aとフラックス供給部B及び搭載部Dの間を移動させる移動部Eとにより構成されている。
【0022】
前記はんだボール供給部Aは、複数のはんだボール7を収容するはんだボール容器6を備えている。そして、はんだボール容器6内で収容したはんだボール7を浮遊させるため、はんだボール容器6の底面から気流を供給するための送風手段(図示せず)、もしくは、はんだボール容器6を振動させる加振手段(図示せず)が配置されている。
【0023】
前記フラックス供給部Bは、フラックス10を収容するフラックス槽9と、フラックス槽9内でフラックス10を所要の厚さに掻き均すスキージ21を備えている。そして、スキージ21を水平方向に移動させる駆動機構(図示せず)を備え、はんだボール7にフラックス10を供給するたびに、スキージ21を移動させ、フラックス10を所要の厚さに掻き均す。
【0024】
前記搬送部Cは、モータ22に結合された駆動軸23と、この駆動軸23に所定の間隔で固定された一対の駆動プーリ25と、該駆動プーリ25と所定の間隔で回転可能に配置された一対の従動プーリ26と、前記駆動プーリ25と従動プーリ26の間に掛け渡された一対のベルト27を備えている。そして、一対のベルト27上にパッケージ11を載置して搬送する。このパッケージ11の搬送経路に対し、進退可能なストッパ(図示せず)が配置され、搭載位置の下方にパッケージ11を停止させるようになっている。
【0025】
前記搭載部Dは、昇降手段(図示せず)に支持された載置台29を備えている。そして、載置台29を昇降させることにより、前記ベルト27上に載置されたパッケージ11を搭載位置へ移動させ、搭載位置にあるパッケージ11をベルト27上へ移動させるようになっている。
【0026】
前記移動部Eは、搭載ヘッド32を介して支持した整列マスク31の移動経路を規制する案内手段30と、この案内手段30に沿って整列マスク31を移動させる駆動手段(図示せず)と、整列マスク31を昇降(矢印方向)させる駆動手段(図示せず)とを備えている。
【0027】
このような構成で、整列マスク31を案内手段30に沿って移動させると共に、はんだボール供給部A、フラックス供給部B、及び搭載部Dで整列マスク31を昇降させることにより、整列マスク31により、はんだボール7の吸着、吸着したはんだボール7へのフラックス10の付着及びパッケージ11への搭載を行なわせる。
【0028】
前記整列マスク31は、配管2を通して真空源1に接続されている。この整列マスク31は、図2、図3に示すように、吸着穴35の下端部に下方に向けて拡開するテーパ穴36が形成されている。このテーパ穴36には、梨地状の微小な凹凸が形成され、はんだボール7との親和性を低下させるようになっている(低親和性面)。
【0029】
このような構成であるから、図3に示すように、整列マスク31の吸着穴35を通して吸引し、はんだボール7をテーパ穴36に嵌合させるように吸着させる。すると、はんだボール7の表面は、テーパ穴36の凹凸と接触して支持される。
【0030】
このとき、テーパ穴36の凹凸により、テーパ穴36の内周面とはんだボール7の外周面との間には、隙間37が形成される。この隙間37を通して外気が整列マスク31内に吸入されるので、整列マスク31内の真空度が下がり、はんだボール7に加わる吸引力を緩和することができる。従って、整列マスク31ではんだボール7を吸着する際、テーパ穴36に対するはんだボール7の衝突による衝撃力を緩和し、吸着後の吸引力を低下させることが出来るので、テーパ穴36とはんだボール7の固着を無くすことが出来る。
【0031】
例えば、5000個の吸着穴35が形成された整列マスク31に、0.5Mpaの真空圧を供給してはんだボール7の吸着を行なった場合、図4に示すように、全ての吸着穴5にはんだボール7を吸着させるのに必要な時間は、5秒より若干長くなる。
【0032】
このとき、整列マスク31内の圧力は、図5に示すように、0.1Mpaからはんだボール7の吸着量に応じて上昇するが、全ての吸着穴35にはんだボール7を吸着しても、テーパ穴36の内周面とはんだボール7との接触面の隙間37から空気が吸い込まれるため、0.5Mpaより低い真空圧となる。
【0033】
しかし、整列マスク31内の圧力は、はんだボール7の吸着を開始させるのに必要な真空圧0.1Mpaより高い真空圧に維持されるので、はんだボール7を確実に保持することが出来る。
【0034】
整列マスク31に吸着保持したはんだボール7を、パッケージ11の接続端子12に搭載する際、整列マスク31内を大気圧に連通する。すると、整列マスク31は、吸着保持した全てのはんだボール7を確実に解放し、パッケージ11の接続端子12上に搭載することが出来る。従って、整列マスク31にはんだボール7が残ることはない。
【0035】
即ち、はんだボール7を吸着保持するテーパ穴36の内周面に微小な凹凸を形成することにより、テーパ穴36の内周面とはんだボール7との親和性を低下させる。テーパ穴36の内周面をはんだボール7とは低親和性とすることにより、はんだボール7を吸着保持した際に、テーパ穴36とはんだボール7の馴染みが悪くなるので、整列マスク31(テーパ穴36)からはんだボール7が離間しやすくなる。
【0036】
なお、前記テーパ穴36の内周面の凹凸は、座繰り加工で形成されたテーパ穴36の内周面に、例えば、サンドブラストにより微粉末粒子を吹付けて形成することが出来る。
【0037】
なお、前記テーパ面36に、前記梨地状の凹凸に代えて、放射状の溝(もしくは突起)を形成しても、同様の効果を得ることが出来る。
【0038】
図6及び図7は、本発明によるはんだボール搭載装置に使用する整列マスクの参考例を示すもので(便宜的に第2の実施の形態と表記する)、図6は、整列マスクの吸着穴の拡大図、図7は、はんだボールを吸着した状態を示す拡大図である。
【0039】
同図において、整列マスク41は、吸着穴42及びテーパ穴43が形成され、全体がはんだボール7との親和性が低いフッ素樹脂45で被覆されている。
【0040】
このような構成の整列マスク41で、図7に示すように、はんだボール7を吸着すると、はんだボール7はテーパ穴43を被覆するフッ素樹脂45と接触して吸着保持される。このとき、テーパ穴43とはんだボール7との間には、隙間が出来ないため、整列マスク41内にテーパ穴43を通して空気が流入することはない。
【0041】
従って、はんだボール7は、高い真空圧で吸着保持されることになる。しかし、フッ素樹脂45とはんだボール7は親和性が低いので、はんだボール7の離間性が向上し、はんだボール7をパッケージへ搭載する際、整列マスク41からはんだボール7が離れ易くなり、搭載後にはんだボール7が整列マスク41に残ることはない。
【0042】
図8及び図9は、本発明によるはんだボール搭載装置に使用する整列マスクの第3の実施形態を示すもので、図8は、整列マスクの吸着穴の拡大図、図9は、はんだボールを吸着した状態を示す拡大図である。
【0043】
同図において、整列マスク51は、吸着穴52及びテーパ穴53が形成されている。このテーパ穴53の内周面には、梨地状の凹凸が形成されている。そして、吸着穴52及びテーパ穴53を含め、全体がはんだボール7との親和性が低いフッ素樹脂55で被覆されている。
【0044】
このような構成の整列マスク51で、図9に示すように、はんだボール7を吸着すると、はんだボール7はテーパ穴53を被覆するフッ素樹脂55と接触して保持される。このとき、前記第1の実施形態と同様に、テーパ穴53とはんだボール7との間の隙間から、整列マスク51内にテーパ穴53を通して空気が流入する。
【0045】
従って、はんだボール7は、第1の実施形態と同様に、比較的低い真空圧で吸着保持されることになる。また、フッ素樹脂55とはんだボール7は親和性が低いので、はんだボール7の離間性が向上し、はんだボール7をパッケージへ搭載する際、整列マスク51からはんだボール7が離れ易くなり、搭載後にはんだボール7が整列マスク51に残ることはない。
【0046】
なお、上記第2及び第3の実施形態においては、整列マスク41、51全体をフッ素樹脂で被覆するよう説明したが、フッ素樹脂で被覆する範囲は、テーパ穴43、53の内周面だけでもよい。
【0047】
なお、上記の実施形態においては、整列マスク31(41、51)で吸着保持したはんだボール7にフラックスを付着させ、パッケージ11の接続端子12に搭載するはんだボール搭載装置について説明したが、はんだボール搭載装置は、転写ピン、シリンジ等を用いて、予めパッケージ11の接続端子12にフラックス10を転写しておき、このフラックス10を介してはんだボール7を搭載するようにした装置であってもよい。
【0048】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、整列マスクのはんだボールを吸着保持するテーパ穴の内周面を、はんだボールに対し低親和性面として形成したので、パッケージへの搭載時における整列マスクからのはんだボールの離間性を向上させることが出来る。また、パッケージへの搭載後、整列マスクにはんだボールが残ることがないので、装置の運転効率を向上させ、生産性を向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるはんだボール搭載装置の構成を示す構成図。
【図2】図1に示すはんだボール搭載装置における整列マスクの吸着穴の拡大図。
【図3】図2における吸着穴にはんだボールを吸着した状態を示す拡大図。
【図4】はんだボールの吸着時における吸着時間とはんだボールの吸着量との関係を示す特性図。
【図5】はんだボール吸着時における吸着時間と整列マスク内の圧力の関係を示す特性図。
【図6】第2の実施形態における整列マスクの吸着穴の拡大図。
【図7】図6に示す整列マスクではんだボールを吸着した状態を示す拡大図。
【図8】第3の実施形態における整列マスクの吸着穴の拡大図。
【図9】図8に示す整列マスクではんだボールを吸着した状態を示す拡大図。
【図10】はんだボール搭載装置におけるはんだボールの吸着工程を示す工程図。
【図11】はんだボール搭載装置におけるフラックス供給工程を示す工程図。
【図12】はんだボール搭載装置における搭載工程を示す工程図。
【図13】パッケージにはんだボールを搭載した状態を示す側面図。
【図14】従来の整列マスクの吸着穴を示す拡大図。
【図15】従来の吸着マスクにおけるはんだボールの吸着状態を示す拡大図。
【図16】整列マスクの吸着部における空気の流れを示す拡大図。
【図17】整列マスクの吸着穴にはんだボールが密着した状態を示す拡大図。
【図18】はんだボールの吸着時における吸着時間とはんだボールの吸着量との関係を示す特性図。
【図19】はんだボール吸着時における吸着時間と整列マスク内の圧力の関係を示す特性図。
【符号の説明】
7…導電性ボール(はんだボール)
11…パッケージ
12…接続端子
31、41、51…整列マスク
35、42、52…吸着穴
36、43、53…テーパ穴
Claims (4)
- 複数の接続端子が形成されたパッケージを位置決めする搭載部と、
複数の導電性ボールを収容した導電性ボール供給部と、
真空源に接続され、吸着面に前記パッケージに形成された複数の接続端子と同じ配列で複数の吸着穴が形成され、前記導電性ボール供給部から前記吸着穴に導電性ボールを吸着して取出し、前記搭載部に位置決めされたパッケージの接続端子上に導電性ボールを搭載する整列マスクと、を備え、
前記整列マスクは、
前記吸着穴が、吸着面に向けて拡開するテーパ穴を有し、該テーパ穴の内周面が導電性ボールとの低親和性面に形成され、
該低親和性面は、前記導電性ボールが前記内周面に接触する際に、該内周面と前記導電性ボールの外周面との間に形成される隙間を有し、該隙間を通して外気が前記吸着穴に吸入されてなる、
ことを特徴とする、導電性ボール搭載装置。 - 前記低親和性面は、前記テーパ穴の内周面に形成された梨地状の微小な凹凸である、
ことを特徴とする、請求項1記載の導電性ボール搭載装置。 - 前記低親和性面は、前記テーパ面の小径側から大径側に向けて形成された1以上の溝もしくは突起である、
ことを特徴とする、請求項1記載の導電性ボール搭載装置。 - 前記低親和性面は、前記テーパ穴の内周面を前記導電性ボールとの親和性が低い材料で被覆してなる、
ことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の導電性ボール搭載装置。
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