JP2002270626A - 搭載装置 - Google Patents
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- JP2002270626A JP2002270626A JP2001071379A JP2001071379A JP2002270626A JP 2002270626 A JP2002270626 A JP 2002270626A JP 2001071379 A JP2001071379 A JP 2001071379A JP 2001071379 A JP2001071379 A JP 2001071379A JP 2002270626 A JP2002270626 A JP 2002270626A
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 対象物の適切な搭載を可能とする搭載装置を
提供する。 【解決手段】 半導体チップ２を吸着したボンディング
ツール３１を、半田４１が盛られたリードフレーム４２
上に移送し、下降位置４３まで下降する。この下降位置
４３を、吸着した半導体チップ２が半田４１に接触する
高さ位置、あるいは接触する直前の高さ位置に設定す
る。この状態で、ボンディングツールのエアライン３２
に正圧を供給し、吸着された半導体チップ２を、エア５
１の圧力によって半田４１に突き当てる。
提供する。 【解決手段】 半導体チップ２を吸着したボンディング
ツール３１を、半田４１が盛られたリードフレーム４２
上に移送し、下降位置４３まで下降する。この下降位置
４３を、吸着した半導体チップ２が半田４１に接触する
高さ位置、あるいは接触する直前の高さ位置に設定す
る。この状態で、ボンディングツールのエアライン３２
に正圧を供給し、吸着された半導体チップ２を、エア５
１の圧力によって半田４１に突き当てる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半田上に半
導体チップを搭載する搭載装置に関する。
導体チップを搭載する搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体部品などを製造する際に
は、図３に示すように、リードフレーム１０１上に滴下
された後、所定の形状に整えられた固化前の半田１０２
に半導体チップ１０３を搭載して固定していた。
は、図３に示すように、リードフレーム１０１上に滴下
された後、所定の形状に整えられた固化前の半田１０２
に半導体チップ１０３を搭載して固定していた。
【０００３】すなわち、前記半導体チップ１０３を固定
する際には、図外のウエハリングに支持された半導体チ
ップ１０３上に、ボンディング装置のボンディングツー
ル１１１を移動する。そして、ボンディングツール１１
１を下降して、前記半導体チップ１０３に当接するとと
もに、ボンディングツール１１１下端に開口したエアラ
イン１１２に負圧を供給して、前記半導体チップ１０３
を吸着して保持する。
する際には、図外のウエハリングに支持された半導体チ
ップ１０３上に、ボンディング装置のボンディングツー
ル１１１を移動する。そして、ボンディングツール１１
１を下降して、前記半導体チップ１０３に当接するとと
もに、ボンディングツール１１１下端に開口したエアラ
イン１１２に負圧を供給して、前記半導体チップ１０３
を吸着して保持する。
【０００４】次に、このボンディングツール１１１を、
図３の（ａ）に示すように、リードフレーム１０１上に
移動することによって、前記半導体チップ１０３を前記
リードフレーム１０１の前記半田１０２上に移送する。
その後、吸着した半導体チップ１０３が、図３の（ｂ）
に示すように、前記半田１０２にめり込むまで前記ボン
ディングツール１１１を下降して、前記半導体チップ１
０３を半田１０２に押し付けるとともに、ボンディング
ツール１１１を横方向に振動してスクラブをかける。
図３の（ａ）に示すように、リードフレーム１０１上に
移動することによって、前記半導体チップ１０３を前記
リードフレーム１０１の前記半田１０２上に移送する。
その後、吸着した半導体チップ１０３が、図３の（ｂ）
に示すように、前記半田１０２にめり込むまで前記ボン
ディングツール１１１を下降して、前記半導体チップ１
０３を半田１０２に押し付けるとともに、ボンディング
ツール１１１を横方向に振動してスクラブをかける。
【０００５】そして、ボンディングツール１１１に設け
られたエアライン１１２を大気開放、あるいは小さな正
圧を加えて半導体チップ１０３の吸着状態を解除し、該
半導体チップ１０３を、図３の（ｃ）に示すように、前
記半田１０２に密着させた状態でボンディングしてい
た。
られたエアライン１１２を大気開放、あるいは小さな正
圧を加えて半導体チップ１０３の吸着状態を解除し、該
半導体チップ１０３を、図３の（ｃ）に示すように、前
記半田１０２に密着させた状態でボンディングしてい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな搭載装置であるボンディング装置にあっては、半導
体チップ１０３をボンディングツール１１１で押し付け
て固定する構造上、半導体チップ１０３とリードフレー
ム１０１間の半田１０２の厚みが、矢示Ａで示すよう
に、薄くなりがちであった。また、半導体チップ１０３
が半田１０２にめり込むため、矢示Ｂで示すように、半
導体チップ１０３の側部、場合によっては上面に半田１
０２が回り込むこともあった。
うな搭載装置であるボンディング装置にあっては、半導
体チップ１０３をボンディングツール１１１で押し付け
て固定する構造上、半導体チップ１０３とリードフレー
ム１０１間の半田１０２の厚みが、矢示Ａで示すよう
に、薄くなりがちであった。また、半導体チップ１０３
が半田１０２にめり込むため、矢示Ｂで示すように、半
導体チップ１０３の側部、場合によっては上面に半田１
０２が回り込むこともあった。
【０００７】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、対象物の適切な搭載を可能とする
搭載装置を提供することを目的とするものである。
なされたものであり、対象物の適切な搭載を可能とする
搭載装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の搭載装置にあっては、ツールに開口した孔に
負圧を加えてチップ等の対象物を吸着し、ワークの接合
剤上に移送するとともに、前記ツールを下降して前記対
象物を前記接合剤に載置する搭載装置において、前記ツ
ールの下降位置を、吸着した前記対象物が前記接合剤に
接触する又は接触する直前の高さ位置に設定するととも
に、該高さ位置で前記孔に正圧を加えて前記対象物を前
記接合剤に突き当てる載置手段を備えている。
に本発明の搭載装置にあっては、ツールに開口した孔に
負圧を加えてチップ等の対象物を吸着し、ワークの接合
剤上に移送するとともに、前記ツールを下降して前記対
象物を前記接合剤に載置する搭載装置において、前記ツ
ールの下降位置を、吸着した前記対象物が前記接合剤に
接触する又は接触する直前の高さ位置に設定するととも
に、該高さ位置で前記孔に正圧を加えて前記対象物を前
記接合剤に突き当てる載置手段を備えている。
【０００９】すなわち、この搭載装置で対象物をワーク
に搭載する際には、ツールの孔に負圧を加えて対象物を
吸着するとともに、該対象物をワークの接合剤上に移送
した後、当該ツールを下降する。このとき、前記ツール
の下降位置は、吸着した前記対象物が前記接合剤に接触
する又は接触する直前の高さ位置に設定されているた
め、前記ツールによる前記対象物の接合剤への押し付け
が防止される。
に搭載する際には、ツールの孔に負圧を加えて対象物を
吸着するとともに、該対象物をワークの接合剤上に移送
した後、当該ツールを下降する。このとき、前記ツール
の下降位置は、吸着した前記対象物が前記接合剤に接触
する又は接触する直前の高さ位置に設定されているた
め、前記ツールによる前記対象物の接合剤への押し付け
が防止される。
【００１０】そして、このツールの前記孔には正圧が加
えられ、負圧によって吸着されていた対象物は、この高
さ位置より前記接合剤に突き当てられる。すると、当該
対象物は、前記接合剤に面接し、該接合剤に密着した状
態で搭載される。
えられ、負圧によって吸着されていた対象物は、この高
さ位置より前記接合剤に突き当てられる。すると、当該
対象物は、前記接合剤に面接し、該接合剤に密着した状
態で搭載される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる搭載
装置としてのボンディング装置１を示す図であり、該ボ
ンディング装置１は、図外のウエハリングに支持された
半導体チップ２を、リードフレーム上に移送してボンデ
ィングする装置である。
に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかる搭載
装置としてのボンディング装置１を示す図であり、該ボ
ンディング装置１は、図外のウエハリングに支持された
半導体チップ２を、リードフレーム上に移送してボンデ
ィングする装置である。
【００１２】このボンディング装置１は、搬送されるリ
ードフレーム上に接合剤としての半田を滴下するプリフ
ォーマ、及び該プリフォーマで滴下された半田を所定厚
及び所定形状に整えるスパンカより下流に設置されてい
る。ここで、接合剤として半田を例に挙げたが、液状の
樹脂などであっても良い。また、用途としては、リード
フレームへの半導体チップ２の搭載に限らず、チップ部
品などの対象物をプリント基板等のワークに搭載する際
に用いても良い。
ードフレーム上に接合剤としての半田を滴下するプリフ
ォーマ、及び該プリフォーマで滴下された半田を所定厚
及び所定形状に整えるスパンカより下流に設置されてい
る。ここで、接合剤として半田を例に挙げたが、液状の
樹脂などであっても良い。また、用途としては、リード
フレームへの半導体チップ２の搭載に限らず、チップ部
品などの対象物をプリント基板等のワークに搭載する際
に用いても良い。
【００１３】このボンディング装置１のベース１１は、
図外の装置本体から延出したアーム１２に支持されてお
り、前記装置本体の移動機構によって、水平なＸ−Ｙ方
向及び垂直なＺ方向へ移動制御されるように構成されて
いる。前記ベース１１には、Ｌ字状の支持部材１３が固
定されており、該支持部材１３には、保持部１４を介し
てロータリーヘッド１５が回転自在に保持されている。
該ロータリーヘッド１５の上端部には、従動プーリ１６
が設けられており、該従動プーリ１６は、タイミングベ
ルト１７を介して、前記ベース１１に設けられた回転機
構の駆動プーリ１８に接続されている。これにより、前
記回転機構のモータを回転制御することによって、前記
ロータリーヘッド１６の回転角を制御できるように構成
されている。
図外の装置本体から延出したアーム１２に支持されてお
り、前記装置本体の移動機構によって、水平なＸ−Ｙ方
向及び垂直なＺ方向へ移動制御されるように構成されて
いる。前記ベース１１には、Ｌ字状の支持部材１３が固
定されており、該支持部材１３には、保持部１４を介し
てロータリーヘッド１５が回転自在に保持されている。
該ロータリーヘッド１５の上端部には、従動プーリ１６
が設けられており、該従動プーリ１６は、タイミングベ
ルト１７を介して、前記ベース１１に設けられた回転機
構の駆動プーリ１８に接続されている。これにより、前
記回転機構のモータを回転制御することによって、前記
ロータリーヘッド１６の回転角を制御できるように構成
されている。
【００１４】前記ロータリーヘッド１５の下端部には、
ツール保持部２１が設けられており、該ツール保持部２
１には、下方に開口した取付穴２２が形成されている。
このツール保持部２１には、パイプ状の継手２３が側方
へ向けて突設されており、該継手２３は、前記取付穴２
２に連通している。この継手２２には、チューブ２４が
取り付けられており、該チューブ２４は、前記装置本体
に設けられた図外のエア供給装置に接続されている。該
エア供給装置は、供給圧を制御する装置であり、前記チ
ューブ２４を介してロータリーヘッド１５に負圧及び正
圧を供給できるように構成されている。
ツール保持部２１が設けられており、該ツール保持部２
１には、下方に開口した取付穴２２が形成されている。
このツール保持部２１には、パイプ状の継手２３が側方
へ向けて突設されており、該継手２３は、前記取付穴２
２に連通している。この継手２２には、チューブ２４が
取り付けられており、該チューブ２４は、前記装置本体
に設けられた図外のエア供給装置に接続されている。該
エア供給装置は、供給圧を制御する装置であり、前記チ
ューブ２４を介してロータリーヘッド１５に負圧及び正
圧を供給できるように構成されている。
【００１５】前記ロータリーヘッド１５の前記取付穴２
２には、下端が先細りしたボンディングツール３１の基
端部が内嵌された状態で固定されている。該ボンディン
グツール３１には、上下に貫通した孔としてのエアライ
ン３２が形成されており、該エアライン３２は、前記取
付穴２２に連通している。これにより、前記エア供給装
置から負圧の供給を受けることで、ボンディングツール
３１下端の開口部に負圧を生じさせ、この負圧で半導体
チップ２を吸着して保持できるように構成されている。
また、前記エア供給装置から正圧の供給を受けること
で、下端に吸着した半導体チップ２に、離間方向へ向け
たエアパフをかけるように構成されている。
２には、下端が先細りしたボンディングツール３１の基
端部が内嵌された状態で固定されている。該ボンディン
グツール３１には、上下に貫通した孔としてのエアライ
ン３２が形成されており、該エアライン３２は、前記取
付穴２２に連通している。これにより、前記エア供給装
置から負圧の供給を受けることで、ボンディングツール
３１下端の開口部に負圧を生じさせ、この負圧で半導体
チップ２を吸着して保持できるように構成されている。
また、前記エア供給装置から正圧の供給を受けること
で、下端に吸着した半導体チップ２に、離間方向へ向け
たエアパフをかけるように構成されている。
【００１６】前記装置本体は、前記移動機構を制御して
ボンディングツール３１を前記ウエハリングと前記リー
ドフレーム間で移動するとともに、前記エア供給装置を
制御して負圧及び正圧を供給するように構成されてい
る。
ボンディングツール３１を前記ウエハリングと前記リー
ドフレーム間で移動するとともに、前記エア供給装置を
制御して負圧及び正圧を供給するように構成されてい
る。
【００１７】すなわち、この装置本体は、前記移動機構
によりアーム１２を作動して、ロータリーヘッド１５に
保持されたボンディングツール３１を前記ウエハリング
で支持された半導体チップ２に当接するとともに、前記
エア供給装置から負圧を供給して半導体チップ２を吸着
保持するように構成されている。そして、前記移動機構
によってアーム１２を作動して、図２の（ａ）に示すよ
うに、吸着された半導体チップ２を、接合剤である半田
４１が盛られたワークとしてのリードフレーム４２上に
移送した後、前記ボンディングツール３１を、図２の
（ｂ）に示すように、下降位置４３まで下降するように
構成されている。この下降位置４３は、リードフレーム
４２を搬送する搬送路４４の高さ、リードフレーム４２
の肉厚、リードフレーム４２上に成形される半田４１の
厚み、搭載される半導体チップ２の肉厚から算出された
絶対値であり、前述した各寸法によって、吸着した半導
体チップ２がリードフレーム４２上の半田４１に接触す
る高さ位置、あるいは接触する直前の高さ位置に設定さ
れている（図中では接した状態を図示）。
によりアーム１２を作動して、ロータリーヘッド１５に
保持されたボンディングツール３１を前記ウエハリング
で支持された半導体チップ２に当接するとともに、前記
エア供給装置から負圧を供給して半導体チップ２を吸着
保持するように構成されている。そして、前記移動機構
によってアーム１２を作動して、図２の（ａ）に示すよ
うに、吸着された半導体チップ２を、接合剤である半田
４１が盛られたワークとしてのリードフレーム４２上に
移送した後、前記ボンディングツール３１を、図２の
（ｂ）に示すように、下降位置４３まで下降するように
構成されている。この下降位置４３は、リードフレーム
４２を搬送する搬送路４４の高さ、リードフレーム４２
の肉厚、リードフレーム４２上に成形される半田４１の
厚み、搭載される半導体チップ２の肉厚から算出された
絶対値であり、前述した各寸法によって、吸着した半導
体チップ２がリードフレーム４２上の半田４１に接触す
る高さ位置、あるいは接触する直前の高さ位置に設定さ
れている（図中では接した状態を図示）。
【００１８】また、前記装置本体は、前記ボンディング
ツール３１を前記下降位置４３まで下降した際に、前記
エア供給装置から正圧を供給するように構成されてお
り、吸着された半導体チップ２を、エア５１の圧力によ
って前記半田４１に突き当てる本発明の載置手段を構成
している。
ツール３１を前記下降位置４３まで下降した際に、前記
エア供給装置から正圧を供給するように構成されてお
り、吸着された半導体チップ２を、エア５１の圧力によ
って前記半田４１に突き当てる本発明の載置手段を構成
している。
【００１９】以上の構成にかかる本実施の形態におい
て、ボンディングツール３１に吸着された半導体チップ
２をリードフレーム４２にボンディングする際には、前
記半導体チップ２をリートフレーム４２の半田４１上に
移送した後、前記ボンディングツール３１を下降する。
このとき、該ボンディングツール３１の下降位置４３
は、図２の（ｂ）に示したように、吸着した半導体チッ
プ２が半田４１に接触する又は接触する直前の高さ位置
に設定されている。このため、前記ボンディングツール
３１を作動する移動機構からの駆動力による半導体チッ
プ２の半田４１への押し付けを防止することができる。
て、ボンディングツール３１に吸着された半導体チップ
２をリードフレーム４２にボンディングする際には、前
記半導体チップ２をリートフレーム４２の半田４１上に
移送した後、前記ボンディングツール３１を下降する。
このとき、該ボンディングツール３１の下降位置４３
は、図２の（ｂ）に示したように、吸着した半導体チッ
プ２が半田４１に接触する又は接触する直前の高さ位置
に設定されている。このため、前記ボンディングツール
３１を作動する移動機構からの駆動力による半導体チッ
プ２の半田４１への押し付けを防止することができる。
【００２０】この下降位置４３において、前記ボンディ
ングツール３１のエアライン３２には正圧が加えられ、
負圧によって吸着されていた半導体チップ２は、この高
さ位置より前記半田４１の表面に突き当てられる。する
と、当該半導体チップ２の下面は、半田４１に面接し、
該半田４１に密着した状態で搭載される。
ングツール３１のエアライン３２には正圧が加えられ、
負圧によって吸着されていた半導体チップ２は、この高
さ位置より前記半田４１の表面に突き当てられる。する
と、当該半導体チップ２の下面は、半田４１に面接し、
該半田４１に密着した状態で搭載される。
【００２１】このように、半導体チップ２をリードフレ
ーム４２上の半田４１に押し付けること無く、当該半導
体チップ２を半田４１にに密着して固定することができ
る。したがって、半導体チップ４１をリードフレーム４
２上の半田４１に押し付けて固定する従来と比較して、
半導体チップ２とリードフレーム４２間の半田４１の肉
厚が薄くなるといった不具合を解消することができる。
これにより、半導体チップ２をリードフレーム４２に接
合する半田４１を適切な厚みに保つことができ、接合強
度を確保することができる。
ーム４２上の半田４１に押し付けること無く、当該半導
体チップ２を半田４１にに密着して固定することができ
る。したがって、半導体チップ４１をリードフレーム４
２上の半田４１に押し付けて固定する従来と比較して、
半導体チップ２とリードフレーム４２間の半田４１の肉
厚が薄くなるといった不具合を解消することができる。
これにより、半導体チップ２をリードフレーム４２に接
合する半田４１を適切な厚みに保つことができ、接合強
度を確保することができる。
【００２２】ここで、前記リードフレーム４２上に盛ら
れる半田４１の高さ寸法には、その量や、スパンカの成
形精度、リードフレーム４２の反り等によって誤差が生
じることがあり、半導体チップ２を半田４１に押し付け
る従来では、半導体チップ２と半田４１との密着度に斑
が生じる。そこで、本実施の形態にあっては、半導体チ
ップ２をエア圧で半田４１に突き当ててボンディングす
るため、半導体チップ２と半田４１との密着度に斑が生
じることが無く、安定したボンディング状態を継続する
ことができる。
れる半田４１の高さ寸法には、その量や、スパンカの成
形精度、リードフレーム４２の反り等によって誤差が生
じることがあり、半導体チップ２を半田４１に押し付け
る従来では、半導体チップ２と半田４１との密着度に斑
が生じる。そこで、本実施の形態にあっては、半導体チ
ップ２をエア圧で半田４１に突き当ててボンディングす
るため、半導体チップ２と半田４１との密着度に斑が生
じることが無く、安定したボンディング状態を継続する
ことができる。
【００２３】また、固化前の半田４１に作用する表面張
力によって半導体チップ２が半田４１にめり込むといっ
た不具合を回避することができるため、半導体チップ２
がめり込むことによって生じ得る不具合、例えば半導体
チップの側部、さらには上面に半田４１が回り込むとい
った不具合を確実に防止することができる。
力によって半導体チップ２が半田４１にめり込むといっ
た不具合を回避することができるため、半導体チップ２
がめり込むことによって生じ得る不具合、例えば半導体
チップの側部、さらには上面に半田４１が回り込むとい
った不具合を確実に防止することができる。
【００２４】したがって、リードフレーム４２への半導
体チップ２の適切な搭載が可能となる。
体チップ２の適切な搭載が可能となる。
【００２５】加えて、ボンディングツール３１を横方向
に振動してスクラブをかける従来と比較して、ボンディ
ングツール３１の動作を単純化することができる。よっ
て、ボンディングサイクルの高速化を図ることもでき
る。
に振動してスクラブをかける従来と比較して、ボンディ
ングツール３１の動作を単純化することができる。よっ
て、ボンディングサイクルの高速化を図ることもでき
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１の
搭載装置にあっては、ワーク上の接合剤に対象物を押し
付けること無く、当該対象物を接合剤に密着して固定す
ることができる。
搭載装置にあっては、ワーク上の接合剤に対象物を押し
付けること無く、当該対象物を接合剤に密着して固定す
ることができる。
【００２７】したがって、対象物としての半導体チップ
を、ワークであるリードフレーム上の接合剤としての半
田に押し付けて固定する従来と比較して、対象物とワー
ク間の接合剤の肉厚が薄くなるといった不具合を解消す
ることができる。これにより、対象物をワークに接合す
る接合剤を適切な厚みに保つことができ、接合強度を確
保することができる。
を、ワークであるリードフレーム上の接合剤としての半
田に押し付けて固定する従来と比較して、対象物とワー
ク間の接合剤の肉厚が薄くなるといった不具合を解消す
ることができる。これにより、対象物をワークに接合す
る接合剤を適切な厚みに保つことができ、接合強度を確
保することができる。
【００２８】また、接合剤に作用する表面張力により対
象物が接合剤にめり込むといった不具合を回避すること
ができるため、対象物がめり込むことによって生じ得る
不具合、例えば対象物の側部、さらには上面に接合剤が
回り込むといった不具合を確実に防止することができ
る。
象物が接合剤にめり込むといった不具合を回避すること
ができるため、対象物がめり込むことによって生じ得る
不具合、例えば対象物の側部、さらには上面に接合剤が
回り込むといった不具合を確実に防止することができ
る。
【００２９】したがって、ワークへの対象物の適切な搭
載が可能となる。
載が可能となる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す側面図である。
【図２】同実施の形態で半導体チップをリードフレーム
に搭載する動作を示す説明図であり、（ａ）は半導体チ
ップを半田上に移送した状態を示し、（ｂ）はボンディ
ングツールを下降位置まで移動した状態を示し、（ｃ）
はエアラインに正圧を供給した状態を示し、（ｄ）は半
導体チップを半田上に載置した状態を示す図である。
に搭載する動作を示す説明図であり、（ａ）は半導体チ
ップを半田上に移送した状態を示し、（ｂ）はボンディ
ングツールを下降位置まで移動した状態を示し、（ｃ）
はエアラインに正圧を供給した状態を示し、（ｄ）は半
導体チップを半田上に載置した状態を示す図である。
【図３】従来の半導体チップをリードフレームに搭載す
る動作を示す説明図である。
る動作を示す説明図である。
１ ボンディングツール（搭載装置） ２ 半導体チップ（対象物） ３１ ボンディングツール ３２ エアライン（孔） ４１ 半田（接合剤） ４２ リードフレーム（ワーク） ４３ 下降位置
Claims (1)
- 【請求項１】 ツールに開口した孔に負圧を加えてチッ
プ等の対象物を吸着し、ワークの接合剤上に移送すると
ともに、前記ツールを下降して前記対象物を前記接合剤
に載置する搭載装置において、 前記ツールの下降位置を、吸着した前記対象物が前記接
合剤に接触する又は接触する直前の高さ位置に設定する
とともに、該高さ位置で前記孔に正圧を加えて前記対象
物を前記接合剤に突き当てる載置手段を備えたことを特
徴とする搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001071379A JP2002270626A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001071379A JP2002270626A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002270626A true JP2002270626A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18929110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001071379A Pending JP2002270626A (ja) | 2001-03-14 | 2001-03-14 | 搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002270626A (ja) |
-
2001
- 2001-03-14 JP JP2001071379A patent/JP2002270626A/ja active Pending
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