JP3319382B2 - 加速度センサの実装装置および実装方法 - Google Patents
加速度センサの実装装置および実装方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加速度センサの実
装装置および実装方法に関するものである。
装装置および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】加速度センサは、例えば自動車の制御用
基板などに実装され、これに加わる加速度や力を検出す
るものである。加速度センサはボンドにより基板にボン
ディングして実装されるが、ボンドとしてはシリコン系
樹脂などの硬化後も弾性が大きいものが用いられる。そ
してボンドを厚目に基板に塗布して加速度センサをボン
ディングすることより、加速度センサに加えられる振動
などの外力をボンドの弾性力で吸収し、加速度を正確に
測定するようになっている。
基板などに実装され、これに加わる加速度や力を検出す
るものである。加速度センサはボンドにより基板にボン
ディングして実装されるが、ボンドとしてはシリコン系
樹脂などの硬化後も弾性が大きいものが用いられる。そ
してボンドを厚目に基板に塗布して加速度センサをボン
ディングすることより、加速度センサに加えられる振動
などの外力をボンドの弾性力で吸収し、加速度を正確に
測定するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】加速度センサは、ボン
ディングヘッドにより基板に予め塗布されたボンド上に
ボンディングされる。ところが従来は、加速度センサの
厚さのばらつきや塗布されたボンドの量のばらつき等の
ために、その上面の高さがばらつきやすく、その結果、
基板に実装された加速度の測定結果もばらつきやすいと
いう問題点があった。因みに、加速度センサは、これに
加えられる加速度を測定するものであるから、その上面
の高さは極力一定にする必要があるものである。
ディングヘッドにより基板に予め塗布されたボンド上に
ボンディングされる。ところが従来は、加速度センサの
厚さのばらつきや塗布されたボンドの量のばらつき等の
ために、その上面の高さがばらつきやすく、その結果、
基板に実装された加速度の測定結果もばらつきやすいと
いう問題点があった。因みに、加速度センサは、これに
加えられる加速度を測定するものであるから、その上面
の高さは極力一定にする必要があるものである。
【０００４】したがって本発明は、加速度センサの上面
の高さを一定にして基板にボンディングできる加速度セ
ンサの実装装置および実装方法を提供することを目的と
する。
の高さを一定にして基板にボンディングできる加速度セ
ンサの実装装置および実装方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、加速度センサ
の供給部と、位置ずれ補正部と、ボンディングステージ
と、供給部に備えられた加速度センサをピックアップし
て位置ずれ補正部に移載する移載ヘッドと、位置ずれ補
正部で位置ずれが補正された加速度センサをボンディン
グステージの基板にボンディングするボンディングヘッ
ドと、基板にボンドを塗布するボンド塗布ヘッドとを備
えた加速度センサの実装装置であって、前記ボンディン
グヘッドが前記基板に着地することにより前記加速度セ
ンサの上面の高さを規定するストッパを有し、また前記
位置ずれ補正部にこのストッパの下端部が進入する逃げ
部を設けたことを特徴とする加速度センサの実装装置で
ある。
の供給部と、位置ずれ補正部と、ボンディングステージ
と、供給部に備えられた加速度センサをピックアップし
て位置ずれ補正部に移載する移載ヘッドと、位置ずれ補
正部で位置ずれが補正された加速度センサをボンディン
グステージの基板にボンディングするボンディングヘッ
ドと、基板にボンドを塗布するボンド塗布ヘッドとを備
えた加速度センサの実装装置であって、前記ボンディン
グヘッドが前記基板に着地することにより前記加速度セ
ンサの上面の高さを規定するストッパを有し、また前記
位置ずれ補正部にこのストッパの下端部が進入する逃げ
部を設けたことを特徴とする加速度センサの実装装置で
ある。
【０００６】また本発明は、供給部に備えられた加速度
センサを移載ヘッドでピックアップし位置ずれ補正部に
移載する工程と、位置ずれ補正部で加速度センサの位置
ずれを補正する工程と、ボンディングヘッドに備えられ
たストッパの下端部を位置ずれ補正部に設けられた逃げ
部に進入させて位置ずれ補正部で位置ずれが補正された
加速度センサをピックアップする工程と、ボンド塗布ヘ
ッドにより基板にボンドを塗布する工程と、ボンディン
グヘッドを位置ずれ補正部から基板の上方へ移動させ、
ストッパを基板に着地させて加速度センサをボンド上に
搭載する工程と、を含むことを特徴とする加速度センサ
の実装方法である。
センサを移載ヘッドでピックアップし位置ずれ補正部に
移載する工程と、位置ずれ補正部で加速度センサの位置
ずれを補正する工程と、ボンディングヘッドに備えられ
たストッパの下端部を位置ずれ補正部に設けられた逃げ
部に進入させて位置ずれ補正部で位置ずれが補正された
加速度センサをピックアップする工程と、ボンド塗布ヘ
ッドにより基板にボンドを塗布する工程と、ボンディン
グヘッドを位置ずれ補正部から基板の上方へ移動させ、
ストッパを基板に着地させて加速度センサをボンド上に
搭載する工程と、を含むことを特徴とする加速度センサ
の実装方法である。
【０００７】上記構成の本発明において、ボンディング
ヘッドはストッパの下端部を位置ずれ補正部の逃げ部に
進入させて、位置ずれ補正部で位置ずれが補正された加
速度センサをピックアップする。次いでボンディングヘ
ッドは加速度センサを基板に予め塗布されたボンド上に
搭載してボンディングするが、この場合、ストッパが基
板に着地することにより、加速度センサの高さを一定に
してボンディングすることができる。
ヘッドはストッパの下端部を位置ずれ補正部の逃げ部に
進入させて、位置ずれ補正部で位置ずれが補正された加
速度センサをピックアップする。次いでボンディングヘ
ッドは加速度センサを基板に予め塗布されたボンド上に
搭載してボンディングするが、この場合、ストッパが基
板に着地することにより、加速度センサの高さを一定に
してボンディングすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の加
速度センサの実装装置の斜視図、図２は同位置ずれ補正
部の加速度センサをピックアップ中のボンディングヘッ
ドのノズル部の側面図、図３は同加速度センサを基板に
搭載中のボンディングヘッドのノズル部の側面図であ
る。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の加
速度センサの実装装置の斜視図、図２は同位置ずれ補正
部の加速度センサをピックアップ中のボンディングヘッ
ドのノズル部の側面図、図３は同加速度センサを基板に
搭載中のボンディングヘッドのノズル部の側面図であ
る。
【０００９】まず、図１を参照して加速度センサの実装
装置の全体構造を説明する。図１において、基板１は搬
送路２上を矢印方向へ搬送され、ボンディングステージ
Ｓで停止する。図１はボンディングステージＳで停止し
た基板１を示している。搬送路２の側方には、加速度セ
ンサの供給部としてのウェハ３と位置ずれ補正部５が設
けられている。ウェハ３のチップは加速度センサ４であ
る。また位置ずれ補正部５には位置ずれ補正爪６が設け
られている。また位置ずれ補正部５の上面にはストッパ
（後述）の下端部が進入する逃げ部としての孔部７が形
成されている。
装置の全体構造を説明する。図１において、基板１は搬
送路２上を矢印方向へ搬送され、ボンディングステージ
Ｓで停止する。図１はボンディングステージＳで停止し
た基板１を示している。搬送路２の側方には、加速度セ
ンサの供給部としてのウェハ３と位置ずれ補正部５が設
けられている。ウェハ３のチップは加速度センサ４であ
る。また位置ずれ補正部５には位置ずれ補正爪６が設け
られている。また位置ずれ補正部５の上面にはストッパ
（後述）の下端部が進入する逃げ部としての孔部７が形
成されている。
【００１０】１０は移載ヘッドであり、ウェハ３の加速
度センサ４をノズル１１で真空吸着してピックアップ
し、位置ずれ補正部５に移載する（矢印Ａ）。位置ずれ
補正部５に移載された加速度センサ４には位置ずれ補正
爪６が押し付けられ、その位置ずれが補正される。位置
ずれ補正爪６は図示しない駆動手段に駆動されてＸ方向
やＹ方向へ水平移動し、これにより加速度センサ４に押
し付けられる。
度センサ４をノズル１１で真空吸着してピックアップ
し、位置ずれ補正部５に移載する（矢印Ａ）。位置ずれ
補正部５に移載された加速度センサ４には位置ずれ補正
爪６が押し付けられ、その位置ずれが補正される。位置
ずれ補正爪６は図示しない駆動手段に駆動されてＸ方向
やＹ方向へ水平移動し、これにより加速度センサ４に押
し付けられる。
【００１１】２０はボンディングヘッドであり、そのノ
ズル部２１にはコレット型のノズル２２（図２）が備え
られている。ノズルとしてはフラット型のノズルも使用
される。またノズル部２１にはピン状のストッパ２３が
垂設されている。ストッパ２３の下端部はノズル２２の
下面よりも下方まで延出している。ボンディングヘッド
２０は、位置ずれ補正部５で位置ずれが補正された加速
度センサ４をノズル２２で真空吸着してピックアップ
し、搬送路２上のボンディングステージＳに位置する基
板１に搭載する（矢印Ｂ）。
ズル部２１にはコレット型のノズル２２（図２）が備え
られている。ノズルとしてはフラット型のノズルも使用
される。またノズル部２１にはピン状のストッパ２３が
垂設されている。ストッパ２３の下端部はノズル２２の
下面よりも下方まで延出している。ボンディングヘッド
２０は、位置ずれ補正部５で位置ずれが補正された加速
度センサ４をノズル２２で真空吸着してピックアップ
し、搬送路２上のボンディングステージＳに位置する基
板１に搭載する（矢印Ｂ）。
【００１２】３０はボンドの塗布ヘッドである。ボンド
塗布ヘッドは、ニードル３１からボンド３２を吐出し、
基板１に塗布する。ボンド３２としてはシリコン系樹脂
などの硬化後に大きな弾性を有するものが使用される。
なおボンド塗布ヘッドとしては、転写ピン方式のものも
使用される。移載ヘッド１０とボンディングヘッド２０
とボンド塗布ヘッド３０は、図外の駆動手段に駆動され
てそれぞれ矢印Ａ，Ｂ，Ｃ方向へ移動し、所定の動作を
行う。
塗布ヘッドは、ニードル３１からボンド３２を吐出し、
基板１に塗布する。ボンド３２としてはシリコン系樹脂
などの硬化後に大きな弾性を有するものが使用される。
なおボンド塗布ヘッドとしては、転写ピン方式のものも
使用される。移載ヘッド１０とボンディングヘッド２０
とボンド塗布ヘッド３０は、図外の駆動手段に駆動され
てそれぞれ矢印Ａ，Ｂ，Ｃ方向へ移動し、所定の動作を
行う。
【００１３】この加速度センサの実装装置は上記のよう
な構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１にお
いて、移載ヘッド１０はウェハ３の加速度センサ４をノ
ズル１１の下端部に真空吸着してピックアップし、位置
ずれ補正部５に移載する。位置ずれ補正部５に移載され
た加速度センサ４には位置ずれ補正爪６が押し付けら
れ、加速度センサ４の位置ずれは補正される。
な構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１にお
いて、移載ヘッド１０はウェハ３の加速度センサ４をノ
ズル１１の下端部に真空吸着してピックアップし、位置
ずれ補正部５に移載する。位置ずれ補正部５に移載され
た加速度センサ４には位置ずれ補正爪６が押し付けら
れ、加速度センサ４の位置ずれは補正される。
【００１４】次にボンディングヘッド２０は位置ずれ補
正部５で位置ずれが補正された加速度センサ４をピック
アップする。図２は、ノズル部２１が昇降してノズル２
２で位置ずれ補正部５上の加速度センサ４をピックアッ
プしている様子を示している。ノズル部２１が下降する
と、ストッパ２３の下端部は孔部７に進入し、ノズル２
２は加速度センサ４に着地してこれを真空吸着する。次
いでノズル部２１は上昇して加速度センサ４をピックア
ップする。このように、位置ずれ補正部５の上面にスト
ッパ２３が進入する孔部７を形成しておくことにより、
ノズル２２は加速度センサ４の上面に着地してこれをピ
ックアップすることができる。
正部５で位置ずれが補正された加速度センサ４をピック
アップする。図２は、ノズル部２１が昇降してノズル２
２で位置ずれ補正部５上の加速度センサ４をピックアッ
プしている様子を示している。ノズル部２１が下降する
と、ストッパ２３の下端部は孔部７に進入し、ノズル２
２は加速度センサ４に着地してこれを真空吸着する。次
いでノズル部２１は上昇して加速度センサ４をピックア
ップする。このように、位置ずれ補正部５の上面にスト
ッパ２３が進入する孔部７を形成しておくことにより、
ノズル２２は加速度センサ４の上面に着地してこれをピ
ックアップすることができる。
【００１５】次いでボンディングヘッド２０はボンディ
ングステージＳの基板１の上方へ移動し、そこで昇降動
作を行って加速度センサ４をボンド塗布ヘッド３０で予
め塗布されたボンド３２上に搭載する。図３はこのとき
の様子を示している。ボンディングヘッド２０のノズル
部２１が下降すると、加速度センサ４はボンド３２上に
搭載される。このときストッパ２３の下端部は基板１に
着地し、加速度センサ４の上面の高さＨが規定される。
次いでノズル２２は加速度センサ４の真空吸着状態を解
除して上昇する。以上により加速度センサ４の基板１へ
の実装は終了する。加速度センサ４が実装された基板１
は、搬送路２により加熱炉などの後工程へ送られ、ボン
ド３２は硬化して加速度センサ４は基板１に固着され
る。
ングステージＳの基板１の上方へ移動し、そこで昇降動
作を行って加速度センサ４をボンド塗布ヘッド３０で予
め塗布されたボンド３２上に搭載する。図３はこのとき
の様子を示している。ボンディングヘッド２０のノズル
部２１が下降すると、加速度センサ４はボンド３２上に
搭載される。このときストッパ２３の下端部は基板１に
着地し、加速度センサ４の上面の高さＨが規定される。
次いでノズル２２は加速度センサ４の真空吸着状態を解
除して上昇する。以上により加速度センサ４の基板１へ
の実装は終了する。加速度センサ４が実装された基板１
は、搬送路２により加熱炉などの後工程へ送られ、ボン
ド３２は硬化して加速度センサ４は基板１に固着され
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、加
速度センサの上面の高さを一定にして基板に実装するこ
とができ、加速度の測定結果にばらつきのない加速度セ
ンサ実装基板を得ることができる。
速度センサの上面の高さを一定にして基板に実装するこ
とができ、加速度の測定結果にばらつきのない加速度セ
ンサ実装基板を得ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の加速度センサの実装装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の加速度センサの実装装
置の位置ずれ補正部の加速度センサをピックアップ中の
ボンディングヘッドのノズル部の側面図
置の位置ずれ補正部の加速度センサをピックアップ中の
ボンディングヘッドのノズル部の側面図
【図３】本発明の一実施の形態の加速度センサの実装装
置の加速度センサを基板に搭載中のボンディングヘッド
のノズル部の側面図
置の加速度センサを基板に搭載中のボンディングヘッド
のノズル部の側面図
１ 基板 ２ 搬送路 ３ ウェハ ４ チップ ５ 位置ずれ補正部 ７ 孔部 １０ 移載ヘッド ２０ ボンディングヘッド ２１ ノズル部 ２２ ノズル ２３ ストッパ ３０ ボンド塗布ヘッド ３２ ボンド
Claims (2)
- 【請求項１】加速度センサの供給部と、位置ずれ補正部
と、ボンディングステージと、供給部に備えられた加速
度センサをピックアップして位置ずれ補正部に移載する
移載ヘッドと、位置ずれ補正部で位置ずれが補正された
加速度センサをボンディングステージの基板にボンディ
ングするボンディングヘッドと、基板にボンドを塗布す
るボンド塗布ヘッドとを備えた加速度センサの実装装置
であって、前記ボンディングヘッドが前記基板に着地す
ることにより前記加速度センサの上面の高さを規定する
ストッパを有し、また前記位置ずれ補正部にこのストッ
パの下端部が進入する逃げ部を設けたことを特徴とする
加速度センサの実装装置。 - 【請求項２】供給部に備えられた加速度センサを移載ヘ
ッドでピックアップし位置ずれ補正部に移載する工程
と、位置ずれ補正部で加速度センサの位置ずれを補正す
る工程と、ボンディングヘッドに備えられたストッパの
下端部を位置ずれ補正部に設けられた逃げ部に進入させ
て位置ずれ補正部で位置ずれが補正された加速度センサ
をピックアップする工程と、ボンド塗布ヘッドにより基
板にボンドを塗布する工程と、ボンディングヘッドを位
置ずれ補正部から基板の上方へ移動させ、ストッパを基
板に着地させて加速度センサをボンド上に搭載する工程
と、を含むことを特徴とする加速度センサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7901498A JP3319382B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 加速度センサの実装装置および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7901498A JP3319382B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 加速度センサの実装装置および実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274182A JPH11274182A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3319382B2 true JP3319382B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=13678101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7901498A Expired - Fee Related JP3319382B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 加速度センサの実装装置および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319382B2 (ja) |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP7901498A patent/JP3319382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11274182A (ja) | 1999-10-08 |
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