JPWO2016170573A1 - 粘性流体供給装置および部品実装装置 - Google Patents
粘性流体供給装置および部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016170573A1 JPWO2016170573A1 JP2017513843A JP2017513843A JPWO2016170573A1 JP WO2016170573 A1 JPWO2016170573 A1 JP WO2016170573A1 JP 2017513843 A JP2017513843 A JP 2017513843A JP 2017513843 A JP2017513843 A JP 2017513843A JP WO2016170573 A1 JPWO2016170573 A1 JP WO2016170573A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- unit
- viscous fluid
- light
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 33
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 16
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 62
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 26
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/023—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/04—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades
- B05C11/041—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades characterised by means for positioning, loading, or deforming the blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/04—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades
- B05C11/044—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface with blades characterised by means for holding the blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
(部品実装装置の構成)
図1および図2を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構造について説明する。
次に、図2を参照して、部品実装装置100による電子部品の実装動作について説明する。
図3〜図8を参照して、本発明の第1実施形態によるフラックス供給装置1の構造について説明する。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
図9〜図12を参照して、本発明の第2実施形態によるフラックス供給装置200について説明する。この第2実施形態では、1つのスキージ検出部8が設けられている構成の上記第1実施形態とは異なり、2つのスキージ検出部241および242が設けられている構成について説明する。
図9に示すように、フラックス供給装置200は、プレート210と、スキージ220と、スキージ保持部230と、スキージ検出部241および242とを備えている。なお、フラックス供給装置200は、本発明の「粘性流体供給装置」および「粘性流体供給部」の一例である。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
2、210 プレート
3、220 スキージ
5、230 スキージ保持部
6 フラックス吐出部(補充部)
8、241、242 スキージ検出部
8a、241a、242a 投光部
8b、241b、242b 受光部
14 実装部
52、232 押圧方向規制部(規制部)
54 回動支持部
56 エアシリンダ(押圧力発生機構)
100 部品実装装置
234 当接部(切替部)
525 遮断ピン(切替部)
C ベアチップ(部品)
S 基板
Claims (8)
- 粘性流体が伸び広げられるプレートと、
前記プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、
前記スキージが設置されるスキージ保持部と、
前記スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部とを備える、粘性流体供給装置。 - 前記スキージ保持部は、前記スキージの前記プレートに対する押圧方向と平行な方向の移動を規制する規制部を含み、
前記スキージ検出部は、前記スキージが設置され、かつ、前記規制部により前記スキージの移動が規制されていることを検出するように構成されている、請求項1に記載の粘性流体供給装置。 - 前記スキージ検出部は、投光部と受光部とを含み、
前記スキージ保持部は、前記投光部からの光の前記受光部への到達を切り替える切替部を含み、
前記切替部は、前記規制部による前記スキージの移動が規制されている規制状態と、前記規制部による前記スキージの移動の規制が解除されている解除状態とに応じて、前記投光部からの光の前記受光部への到達を切り替えるように構成されている、請求項2に記載の粘性流体供給装置。 - 前記規制部の規制状態と解除状態とが切り替えられる際に、前記切替部が移動することにより、前記投光部からの光の前記受光部への到達が切り替えられるように構成されている、請求項3に記載の粘性流体供給装置。
- 前記スキージ保持部は、前記規制部を回動可能に支持する回動支持部をさらに含み、
解除状態の場合、前記規制部が前記回動支持部に接するとともに、規制状態の場合、前記規制部が前記回動支持部から離間するように移動することにより、前記切替部が移動するように構成されている、請求項4に記載の粘性流体供給装置。 - 前記規制部に接続されるとともに、前記スキージの前記プレートに対する押圧力を発生させる押圧力発生機構をさらに備え、
前記規制部による前記スキージの移動が規制されていることを前記スキージ検出部により検出した場合に、前記押圧力発生機構による押圧力が発生されるように構成されている、請求項2〜5のいずれか1項に記載の粘性流体供給装置。 - 前記プレートに粘性流体を補充する補充部をさらに備え、
前記スキージ検出部により前記スキージが設置されていることを検出しない場合、前記補充部から粘性流体が補充されないように構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の粘性流体供給装置。 - 基板に部品を実装する実装部と、
前記部品に粘性流体を供給する粘性流体供給部とを備え、
前記粘性流体供給部は、
粘性流体が伸び広げられるプレートと、
前記プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、
前記スキージが設置されるスキージ保持部と、
前記スキージの設置の有無を検出するスキージ検出部とを含む、部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/061994 WO2016170573A1 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016170573A1 true JPWO2016170573A1 (ja) | 2017-11-16 |
JP6450455B2 JP6450455B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=57144456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017513843A Active JP6450455B2 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6450455B2 (ja) |
KR (1) | KR102000008B1 (ja) |
CN (1) | CN107530727B (ja) |
DE (1) | DE112015006471T5 (ja) |
TW (1) | TWI584883B (ja) |
WO (1) | WO2016170573A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6806877B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-01-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
WO2019224930A1 (ja) * | 2018-05-23 | 2019-11-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 支持部材配置決定装置、支持部材配置決定方法 |
CN114953595A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-08-30 | 亳州市裕同印刷包装有限公司 | 刮刀机构及刮楞设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6293317B1 (en) * | 1999-04-12 | 2001-09-25 | Esec Trading Sa | Method and device for the application of a liquid substance |
JP2001302134A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | エレベーターの保守運転装置 |
JP2007290288A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト膜の形成装置 |
JP2013078433A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Panasonic Corp | 監視装置、プログラム |
JP2013152061A (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | 加熱調理器 |
JP2015012095A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 位置検出装置、基板製造装置、位置検出方法、及び基板の製造方法 |
WO2016170572A1 (ja) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3885348B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2007-02-21 | ブラザー工業株式会社 | 印判製造装置 |
JP5076922B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2012-11-21 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール印刷装置 |
TW201010862A (en) * | 2008-09-03 | 2010-03-16 | Horng Terng Automation Co Ltd | Scraper device with auto-sensing function |
-
2015
- 2015-04-20 WO PCT/JP2015/061994 patent/WO2016170573A1/ja active Application Filing
- 2015-04-20 KR KR1020177027653A patent/KR102000008B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-20 JP JP2017513843A patent/JP6450455B2/ja active Active
- 2015-04-20 DE DE112015006471.0T patent/DE112015006471T5/de active Pending
- 2015-04-20 CN CN201580078955.1A patent/CN107530727B/zh active Active
-
2016
- 2016-02-04 TW TW105103851A patent/TWI584883B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6293317B1 (en) * | 1999-04-12 | 2001-09-25 | Esec Trading Sa | Method and device for the application of a liquid substance |
JP2001302134A (ja) * | 2000-04-18 | 2001-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | エレベーターの保守運転装置 |
JP2007290288A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト膜の形成装置 |
JP2013078433A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Panasonic Corp | 監視装置、プログラム |
JP2013152061A (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | 加熱調理器 |
JP2015012095A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 位置検出装置、基板製造装置、位置検出方法、及び基板の製造方法 |
WO2016170572A1 (ja) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201637727A (zh) | 2016-11-01 |
KR20170125910A (ko) | 2017-11-15 |
CN107530727B (zh) | 2019-07-26 |
CN107530727A (zh) | 2018-01-02 |
DE112015006471T5 (de) | 2017-12-28 |
WO2016170573A1 (ja) | 2016-10-27 |
JP6450455B2 (ja) | 2019-01-09 |
KR102000008B1 (ko) | 2019-07-15 |
TWI584883B (zh) | 2017-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100921231B1 (ko) | 전자부품 탑재장치 및 전자부품 탑재방법 | |
JP6450455B2 (ja) | 粘性流体供給装置および部品実装装置 | |
US6641030B1 (en) | Method and apparatus for placing solder balls on a substrate | |
JP6378829B2 (ja) | 粘性流体供給装置および部品実装装置 | |
JP6324772B2 (ja) | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ | |
JP2010135574A (ja) | 移載装置 | |
KR20190037177A (ko) | 소자 실장 장치, 소자 실장 방법 및 소자 실장 기판 제조 방법 | |
JPWO2015087420A1 (ja) | 部品実装装置 | |
CN111162024B (zh) | 用于安装导电球的设备 | |
TWI699146B (zh) | 安裝導電球的方法 | |
WO2019116506A1 (ja) | ワーク作業装置 | |
JP6785363B2 (ja) | 電子部品装着機及び装着方法 | |
JP6602269B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2016179433A (ja) | ペースト塗布装置 | |
JP4174920B2 (ja) | 転写ヘッド | |
JP2015060860A (ja) | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ | |
JP2011187629A (ja) | ダイボンド装置及びダインボンディング方法 | |
JP2007103866A (ja) | 電子部品の実装装置におけるフラックスの転写装置 | |
JP2007294776A (ja) | フラックス転写装置 | |
JP2007294775A (ja) | フラックス転写装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6450455 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |