TWI584883B - Viscous fluid supply device and part mounting device - Google Patents

Description

黏性流體供給裝置及零件安裝裝置

本發明係關於一種黏性流體供給裝置及零件安裝裝置。

先前，已知有供給助焊劑或焊膏等黏性流體之黏性流體供給裝置。此種黏性流體供給裝置例如揭示於美國專利第6293317號中。

於美國專利第6293317號中揭示有一種黏性流體供給裝置，該黏性流體供給裝置包括：底板，其供黏性流體擴開；容器(刮具)，其以將底板上之黏性流體刮平之方式滑動；及滑塊部，其將容器可滑動地保持。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]美國專利第6293317號

然而，於如美國專利第6293317號之先前之黏性流體供給裝置，因無法對容器(刮具)被保持於滑塊部之情況進行偵測，故而存在難以防止忘記設置容器之問題。於未設置容器之情形時，若供給黏性流體，則黏性流體會漏出至裝置內。

本發明係為了解決如上所述之問題而完成者，本發明之1個目的為提供一種能夠防止忘記設置刮具之黏性流體供給裝置及零件安裝裝置。

本發明之第1態樣之黏性流體供給裝置包括：板件，其供黏性流體擴開；刮具，其以將板件上之黏性流體刮平之方式滑動；刮具保持部，其供設置刮具；及刮具檢測部，其檢測刮具之設置之有無。

於本發明之第1態樣之黏性流體供給裝置中，藉由如上述般設置檢測刮具之設置之有無之刮具檢測部，能夠防止忘記設置刮具。藉此，能夠抑制因於未設置刮具之狀態下補充黏性流體而導致黏性流體漏出至裝置內。

於上述第1態樣之黏性流體供給裝置中，較佳為刮具保持部包含限制部，該限制部限制刮具之與對板件之按壓方向平行之方向之移動，且刮具檢測部係以檢測已設置刮具且刮具之移動由限制部限制之方式構成。若以此方式構成，則能夠防止忘記利用限制部限制刮具之移動，因此，能夠抑制因忘記限制部對刮具之限制而導致刮具相對於板件離開之情況。

於該情形時，較佳為刮具檢測部包含投光部與受光部，刮具保持部包含對來自投光部之光向受光部之到達進行切換之切換部，且切換部係以根據刮具之移動由限制部限制之限制狀態與限制部對刮具之移動之限制被解除之解除狀態而對來自投光部之光向受光部之到達進行切換之方式構成。若以此方式構成，則藉由利用切換部使來自投光部之光透過、阻斷或反射而能夠容易地檢測已設置刮具且處於限制狀態之情況。

於上述刮具保持部包含切換部之構成中，較佳為以如下方式構成，即，於切換限制部之限制狀態與解除狀態時，切換部移動，藉此，對來自投光部之光向受光部之到達進行切換。若以此方式構成，則能夠與利用限制部切換限制狀態與解除狀態連動地使切換部移動，因此，能夠根據限制狀態與解除狀態藉由切換部容易地對來自投光部 之光向受光部之到達進行切換。

於該情形時，較佳為刮具保持部進而包含將限制部可旋動地支持之旋動支持部，且黏性流體供給裝置係以如下方式構成，即，於解除狀態之情形時，限制部與旋動支持部相接，並且於限制狀態之情形時，限制部以自旋動支持部離開之方式移動，藉此切換部移動。若以此方式構成，則可藉由使限制部旋動而容易地開啟/關閉限制部對刮具之移動之限制。又，可根據限制狀態與解除狀態使限制部相對於旋動支持部之距離變化，因此，能夠根據狀態容易地使切換部移動。

於上述刮具保持部包含限制部之構成中，較佳為進而包括按壓力產生機構，該按壓力產生機構連接於限制部，並且產生刮具對板件之按壓力，且黏性流體供給裝置係以如下方式構成，即，於藉由刮具檢測部檢測到刮具之移動由限制部限制之情形時，利用按壓力產生機構產生按壓力。若以此方式構成，則可於藉由限制部限制刮具之移動之狀態下附加按壓力，因此，能夠確實地對刮具賦予按壓力。又，於開啟/關閉限制部對刮具之限制之情形時，不利用按壓力產生機構產生按壓力，藉此，能夠容易地使限制部移動，因此，能夠容易地開啟/關閉刮具之限制。

於上述第1態樣之黏性流體供給裝置中，較佳為進而包括對板件補充黏性流體之補充部，且以於藉由刮具檢測部未檢測到設置有刮具之情形時不自補充部補充黏性流體之方式構成。若以此方式構成，則於設置有刮具之情形時補充黏性流體，因此，能夠抑制黏性流體漏出至裝置內。

本發明之第2態樣之零件安裝裝置包括：安裝部，其將零件安裝至基板；及黏性流體供給部，其對零件供給黏性流體；且黏性流體供給部包含：板件，其供黏性流體擴開；刮具，其以將板件上之黏性流體刮平之方式滑動；刮具保持部，其供設置刮具；及刮具檢測部，其 檢測刮具之設置之有無。

於本發明之第2態樣之零件安裝裝置中，藉由如上述般設置檢測刮具之設置之有無之刮具檢測部，而能夠防止忘記設置刮具。藉此，可提供一種具備如下黏性流體供給部之零件安裝裝置，該黏性流體供給部能夠抑制因於未設置刮具之狀態下補充黏性流體而導致黏性流體漏出至裝置內之情況。

於本發明中，能夠防止忘記設置刮具。

1‧‧‧助焊劑供給裝置(黏性流體供給裝置、黏性流體供給部)

2‧‧‧板件

3‧‧‧刮具

4‧‧‧基台部

5‧‧‧刮具保持部

5a‧‧‧基座部

6‧‧‧助焊劑噴出部(補充部)

7‧‧‧感測器

8‧‧‧刮具檢測部

8a‧‧‧投光部

8b‧‧‧受光部

10‧‧‧基台

11‧‧‧控制部

12‧‧‧輸送機

13‧‧‧晶片零件供給部

13a‧‧‧帶式進料機

14‧‧‧安裝部

14a‧‧‧吸附嘴

15‧‧‧晶圓保持台

16‧‧‧取出部

16a‧‧‧晶圓頭

17‧‧‧零件辨識相機

18‧‧‧固定相機

19‧‧‧晶圓收納部

21‧‧‧凹部

31‧‧‧刮刀部

32‧‧‧壁部

33‧‧‧板狀部

34‧‧‧滑動方向限制銷

35‧‧‧壓抵部

41‧‧‧馬達

42‧‧‧皮帶

43‧‧‧板件定位部

51‧‧‧行進方向限制部

52‧‧‧按壓方向限制部(限制部)

53‧‧‧連結部

54‧‧‧旋動支持部

55‧‧‧柱塞部

56‧‧‧氣缸(按壓力產生機構)

100‧‧‧零件安裝裝置

200‧‧‧助焊劑供給裝置(黏性流體供給裝置、黏性流體供給部)

210‧‧‧板件

211‧‧‧凹部

220‧‧‧刮具

221‧‧‧刮刀部

221a‧‧‧擋板部

222‧‧‧連結部

223‧‧‧板狀部

224‧‧‧滑動方向限制銷

225‧‧‧壓抵部

230‧‧‧刮具保持部

230a‧‧‧基座

230b‧‧‧保持部

231‧‧‧行進方向限制部

232‧‧‧按壓方向限制部(限制部)

232a‧‧‧傾斜部

233‧‧‧彈簧

234‧‧‧抵接部(切換部)

241‧‧‧刮具檢測部

241a‧‧‧投光部

241b‧‧‧受光部

242‧‧‧刮具檢測部

242a‧‧‧投光部

242b‧‧‧受光部

521‧‧‧刮具鎖定部

521a‧‧‧傾斜部

522‧‧‧旋動支持凹部

523‧‧‧柱塞卡合孔

524‧‧‧柱塞卡合孔

525‧‧‧阻斷銷(切換部)

561‧‧‧空氣壓產生部

562‧‧‧調節器(按壓力調整機構)

A‧‧‧方向

A1‧‧‧方向

A2‧‧‧方向

B‧‧‧方向

B1‧‧‧方向

B2‧‧‧方向

C‧‧‧裸晶(零件)

S‧‧‧基板

W‧‧‧晶圓

圖1係表示本發明之第1實施形態之零件安裝裝置之概略的俯視圖。

圖2係用以對本發明之第1實施形態之零件安裝裝置之一系列安裝動作進行說明的模式圖。

圖3係表示本發明之第1實施形態之助焊劑供給裝置之立體圖。

圖4係表示本發明之第1實施形態之助焊劑供給裝置之刮具的立體圖。

圖5係表示本發明之第1實施形態之助焊劑供給裝置之刮具之驅動機構的立體圖。

圖6係表示本發明之第1實施形態之助焊劑供給裝置之刮具被限制之狀態的側視圖。

圖7係表示本發明之第1實施形態之助焊劑供給裝置之刮具之限制被解除之狀態的側視圖。

圖8係表示本發明之第1實施形態之助焊劑供給裝置之未配置刮具之狀態的側視圖。

圖9係表示本發明之第2實施形態之助焊劑供給裝置之立體圖。

圖10係表示本發明之第2實施形態之助焊劑供給裝置之刮具的立 體圖。

圖11係表示本發明之第2實施形態之助焊劑供給裝置之刮具被限制之狀態的側視圖。

圖12係表示本發明之第2實施形態之助焊劑供給裝置之刮具之限制被解除之狀態的側視圖。

以下，基於圖式對本發明之實施形態進行說明。

[第1實施形態]

(零件安裝裝置之構成)

參照圖1及圖2，對本發明之第1實施形態之零件安裝裝置100之構造進行說明。

零件安裝裝置100係能夠自經切割之晶圓W取出裸晶(半導體晶片)C並安裝至基板S之安裝面上，並且能夠將由帶式進料機13a供給之電子零件(所謂之封裝零件)等安裝至基板S之安裝面上的所謂複合型零件安裝裝置。再者，裸晶C係本發明之「零件」之一例。

如圖1所示，該零件安裝裝置100包括基台10、控制部11、輸送機12、2個晶片零件供給部13、2個安裝部14、晶圓保持台15、取出部16、零件辨識相機17、固定相機18、及晶圓收納部19。又，於零件安裝裝置100設置有助焊劑供給裝置1。再者，助焊劑供給裝置1係本發明之「黏性流體供給裝置」及「黏性流體供給部」之一例。

控制部11係以總括地控制零件安裝裝置100之各部之動作之方式構成。具體而言，控制部11係構成為進行輸送機12、晶片零件供給部13、安裝部14、晶圓保持台15、取出部16、零件辨識相機17、固定相機18、晶圓收納部19及助焊劑供給裝置1等之動作控制。控制部11係基於來自內置於上述各部之驅動馬達之編碼器等位置檢測器件之輸出信號，而進行各部之動作控制。又，控制部11具有進行各種相機(零 件辨識相機17及固定相機18)之攝像控制及圖像辨識之功能。

輸送機12係以相對於特定之安裝作業位置將基板S搬入及搬出之方式構成。又，輸送機12包含沿X方向延伸之一對輸送軌道、及將基板S於特定位置定位之定位機構(未圖示)。藉此，輸送機12沿X方向搬送基板S並將基板S定位固定於特定之安裝作業位置。

2個晶片零件供給部13分別設置於零件安裝裝置100之近前側(Y1方向側)之兩端。於晶片零件供給部13，沿著X方向並排配置有帶式進料機13a。各帶式進料機13a係間歇性地送出載帶並將載帶內之電子零件供給至特定之零件供給位置。

安裝部14係以將自晶片零件供給部13供給之電子零件及晶圓W之裸晶C安裝至基板S之方式構成。具體而言，安裝部14係藉由XY移動機構而能夠於輸送機12(基板S)之上方沿水平方向(XY方向)移動地被支持。安裝部14具有沿著X方向配置之複數個(2個)吸附嘴14a(參照圖2)。

又，安裝部14係以藉由吸附嘴14a將由取出部16自晶圓W取出之裸晶C吸附並安裝至基板S上的方式構成。又，安裝部14係以藉由吸附嘴14a將由帶式進料機13a供給之電子零件吸附並安裝至基板S上的方式構成。

晶圓保持台15係以於特定位置支持藉由存取機構(未圖示)自晶圓收納部19抽出之晶圓W的方式構成。

取出部16係以自晶圓W取出裸晶C並交接給安裝部14之方式構成。又，取出部16係藉由特定之驅動器件而於晶圓保持台15之上方位置沿水平方向(XY方向)移動。又，取出部16包含4個晶圓頭16a。

晶圓頭16a係構成為能夠繞X軸旋轉且能夠於上下方向上移動(升降)。又，晶圓頭16a係構成為能夠吸附裸晶C。亦即，取出部16係以如下方式構成：藉由晶圓頭16a吸附由頂出部(未圖示)頂出之裸晶C並 將其取出，使裸晶C翻轉(倒裝)，於特定之交接位置將裸晶C交接給安裝部14(吸附嘴14a)。

零件辨識相機17係以於自晶圓W取出裸晶C之前對成為取出對象之裸晶C進行拍攝之方式構成。又，零件辨識相機17係設置於與取出部16共用之框架。又，零件辨識相機17係藉由特定之驅動器件而於晶圓保持台15之上方位置沿水平方向(XY方向)移動。

固定相機18係設置於基台10上且安裝部14之可動區域內。固定相機18係以自下側對由安裝部14之吸附嘴14a吸附之電子零件(包含裸晶C)進行拍攝之方式構成。

晶圓收納部19係構成為能夠收容經切割之複數片晶圓W。晶圓W之裸晶C係例如於電極上形成有凸塊之覆晶安裝用之裸晶。於該情形時，裸晶C係以凸塊形成面(安裝面)朝向上方之方式貼附並保持於膜狀之晶圓片上。

助焊劑供給裝置1係為了將助焊劑轉印(塗佈)至裸晶C之凸塊而設置。具體而言，助焊劑供給裝置1係於板件2上使助焊劑較薄地擴開而供給。然後，使被安裝部14之吸附嘴14a吸附之裸晶C與擴開後之助焊劑接觸。藉此，將助焊劑轉印至裸晶C之凸塊。再者，助焊劑係以用於接合之焊料之潤濕性變得良好之方式塗佈於裸晶C之凸塊。

(零件安裝動作之說明)

其次，參照圖2，對利用零件安裝裝置100進行之電子零件之安裝動作進行說明。

如圖2所示，於將晶圓W之裸晶C安裝至基板S之情形時，首先，藉由取出部16將安裝對象之裸晶C取出，並使裸晶C吸附保持於取出部16之晶圓頭16a。晶圓頭16a旋動而使裸晶C翻轉(倒裝)，從而將裸晶C配置於特定之交接位置。與此對應地，使安裝部14之吸附嘴14a於交接位置之上方下降至交接高度位置，而吸附裸晶C。

於吸附裸晶C後，使安裝部14移動至助焊劑供給裝置1之上方。使安裝部14之吸附嘴14a下降至轉印高度位置，而將助焊劑轉印(塗佈)至裸晶C之凸塊形成面。其後，使安裝部14以通過固定相機18之上方之方式移動，而對被吸附嘴14a吸附之裸晶C之凸塊形成面進行拍攝。藉此，進行裸晶C之凸塊形成面之不良判定或吸附位置偏移之辨識。再者，亦存在該轉印動作與攝像動作之順序顛倒之情形。即，於轉印前之狀態下可良好地進行攝像(圖像辨識)之情形時，先實施攝像動作。

於攝像後，使安裝部14移動至保持於輸送機12之基板S之上方，並於特定之安裝位置之上方使吸附嘴14a下降至安裝高度位置，而將裸晶C載置(安裝)於基板S上。

又，於安裝帶式進料機13a(參照圖1)之供給零件之情形時，使安裝部14移動至帶式進料機13a之特定之零件取出位置之上方。繼而，使吸附嘴14a下降而取出電子零件。其後，使安裝部14以通過固定相機18之上方之方式移動，而對被吸附嘴14a吸附之電子零件之下表面進行拍攝。繼而，使安裝部14移動至基板S之上方。其後，使吸附嘴14a下降，而將電子零件載置(安裝)於基板S上。再者，於裸晶C被個別地收納於載帶而自帶式進料機13a供給之情形時，於自帶式進料機13a將裸晶C取出之後，如圖2所示般實施轉印及攝像，並將裸晶C載置(安裝)於基板S上。

(助焊劑供給裝置之構成)

參照圖3~圖8，對本發明之第1實施形態之助焊劑供給裝置1之構造進行說明。

如圖3所示，助焊劑供給裝置1包括板件2、刮具3、基台部4、刮具保持部5、助焊劑噴出部6、感測器7、及刮具檢測部8。再者，助焊劑噴出部6係本發明之「補充部」之一例。

板件2包含凹部21。如圖4所示，刮具3包含一對刮刀部31、一對壁部32、一對板狀部33、一對滑動方向限制銷34、及一對壓抵部35。如圖5所示，基台部4包含馬達41、皮帶42、及板件定位部43。如圖4所示，刮具保持部5包含行進方向限制部51、按壓方向限制部52、連結部53、旋動支持部54、柱塞部55、及氣缸56。如圖3所示，刮具檢測部8包含投光部8a與受光部8b。再者，按壓方向限制部52係本發明之「限制部」之一例，氣缸56係本發明之「按壓力產生機構」之一例。

如圖4所示，按壓方向限制部52具有刮具鎖定部521、旋動支持凹部522、柱塞卡合孔523及524、以及阻斷銷525。於氣缸56連接有空氣壓產生部561與調節器562。再者，阻斷銷525係本發明之「切換部」之一例。於按壓方向限制部52之外側設置有操作桿，該操作桿於上部形成作業者之操作部且剖面為大致L字狀。

如圖3所示，板件2係構成為供助焊劑擴開。板件2係以沿與刮具3之滑動方向平行之A方向延伸之方式形成。板件2之凹部21以特定之深度凹陷。藉此，於凹部21助焊劑以大致均勻之高度擴開。

如圖3所示，刮具3係構成為以將板件2上之助焊劑刮平之方式滑動。具體而言，刮具3係以於在B方向(B2方向)上被按壓而與板件2相接之狀態下沿A方向(A1方向及A2方向)移動之方式構成。如圖4所示，刮具3之刮刀部31係於A1方向及A2方向設置有一對。一對刮刀部31係藉由設置於與A方向正交之水平方向之兩端之一對壁部32而連結。亦即，一對刮刀部31及一對壁部32連結成框形狀。刮刀部31係以藉由進行滑動而將行進方向(A1方向或A2方向)之板件2上之助焊劑刮平之方式構成。

板狀部33分別設置於一對壁部32之外側。於一對板狀部33分別設置有滑動方向限制銷34及壓抵部35。滑動方向限制銷34係以自板狀 部33朝外側突出之方式設置。滑動方向限制銷34係以抵接於刮具保持部5之行進方向限制部51而對刮具3傳遞滑動方向(行進方向)之力的方式構成。

壓抵部35係以自板狀部33朝外側突出之方式設置。壓抵部35係以卡合於刮具保持部5之按壓方向限制部52並對刮具3傳遞按壓方向(B2方向)之力(按壓力)的方式構成。

如圖3所示，基台部4係構成為供設置板件2並且經由刮具保持部5使刮具3移動。具體而言，如圖5所示，藉由基台部4之馬達41驅動皮帶42。皮帶42係抵接於刮具保持部5而使刮具保持部5沿A方向移動。又，以如下方式構成，即，藉由基台部4之板件定位部43將板件2定位，並將板件2設置於基台部4。

以於刮具保持部5設置刮具3之方式構成。具體而言，刮具保持部5係以保持刮具3之方式構成。刮具保持部5係以如下方式構成，即，限制刮具3之與按壓方向平行之B方向之移動，並且限制刮具3之與行進方向(滑動方向)平行之A方向之移動。

刮具保持部5之行進方向限制部51係以限制刮具3之與滑動方向平行之A方向之移動之方式構成。行進方向限制部51係於與A方向正交之水平方向上以對向之方式設置有一對。亦即，行進方向限制部51係以將刮具3夾入之方式設置有一對。又，行進方向限制部51係固定於基座部5a。又，行進方向限制部51具有上方向(B1方向)開放之狹縫形狀。以於行進方向限制部51之狹縫形狀夾入刮具3之滑動方向限制銷34之方式構成。而且，藉由滑動方向限制銷34於A方向上抵接於行進方向限制部51，而限制刮具3(滑動方向限制銷34)之滑動方向之移動。藉此，藉由使刮具保持部5沿A方向移動，而刮具3亦沿A方向移動(滑動)。

按壓方向限制部52係以限制刮具3之與對板件2之按壓方向平行 之B方向(B1方向)之移動的方式構成。按壓方向限制部52係於與A方向正交之水平方向上以對向之方式設置有一對。亦即，按壓方向限制部52係以將刮具3夾入之方式設置有一對。

又，按壓方向限制部52係與行進方向限制部51分開設置。又，以如下方式構成，即，於將按壓方向限制部52之限制解除之狀態下，使刮具3沿B方向(B1方向)移動而將其卸除。又，按壓方向限制部52係以相對於刮具3沿著A方向(水平方向)移動而限制刮具3之B方向(上下方向)之移動的方式構成。具體而言，一對按壓方向限制部52係藉由連結部53而相互連結。又，按壓方向限制部52係藉由旋動支持部54而可旋動地被支持。而且，按壓方向限制部52係以如下方式構成，即，藉由以旋動支持部54為中心旋動，而使刮具鎖定部521沿著A方向移動，從而將刮具3鎖定(限制B1方向之移動)。再者，由於一對按壓方向限制部52係藉由連結部53而連結，故而若使一按壓方向限制部52沿著A方向移動，則另一按壓方向限制部52亦同樣地沿著A方向移動。

按壓方向限制部52之刮具鎖定部521係以如下方式構成，即，卡合於刮具3之壓抵部35而限制刮具3之B方向之移動，並且將按壓力傳遞至刮具3。於刮具鎖定部521之與壓抵部35卡合之前端部分，形成有B方向之大小沿著A方向變化而傾斜之傾斜部521a(參照圖6)。又，按壓方向限制部52之刮具鎖定部521係以搭靠於壓抵部35而將刮具3鎖定(限制B方向之移動)之方式構成。

按壓方向限制部52之旋動支持凹部522係以由旋動支持部54支持之方式形成為缺口狀。按壓方向限制部52係以於將刮具3之鎖定解除(將B方向之限制解除)之情形時旋動支持凹部522與旋動支持部54相接的方式構成。亦即，於將按壓方向限制部52對刮具3之鎖定解除之情形時，按壓方向限制部52以旋動支持部54為中心旋動。另一方面，以如下方式構成，即，於刮具3被鎖定(限制B方向)之情形時，旋動支持 凹部522沿B方向(B1方向)自旋動支持部54離開。

按壓方向限制部52之柱塞卡合孔523及524係以卡合於柱塞部55而抑制按壓方向限制部52沿著A方向之移動(旋動)的方式構成。亦即，於按壓方向限制部52限制刮具3之B方向之移動之情形時，柱塞部55卡合於柱塞卡合孔523，而限制按壓方向限制部52之A方向之移動。又，於按壓方向限制部52將刮具3之B方向之移動之限制解除之情形時，柱塞部55卡合於柱塞卡合孔524，而限制按壓方向限制部52之A方向之移動。

此處，於第1實施形態中，阻斷銷525係於一對按壓方向限制部52中之一者側設置有2個。阻斷銷525係於連結部53之上側(B1方向側)相隔特定之間隔而配置。阻斷銷525係以對來自投光部8a之光(可見光或紅外光)向受光部8b之到達進行切換之方式構成。具體而言，阻斷銷525係以使自投光部8a朝向受光部8b之光(可見光或紅外光)通過或阻斷之方式構成。亦即，阻斷銷525係以根據刮具3之移動由按壓方向限制部52限制之限制狀態與按壓方向限制部52對刮具3之移動之限制被解除之解除狀態而對來自投光部8a之光向受光部8b之到達進行切換的方式構成。

具體而言，以如下方式構成，即，於切換按壓方向限制部52之限制狀態與解除狀態時，阻斷銷525移動，藉此，對來自投光部8a之光向受光部8b之到達進行切換。亦即，以如下方式構成，即，於解除狀態之情形時，按壓方向限制部52與旋動支持部54相接，並且於限制狀態之情形時，按壓方向限制部52以自旋動支持部54離開之方式移動，藉此，阻斷銷525移動。

如圖6所示，於刮具3由按壓方向限制部52鎖定(B方向之移動被限制)之情形時，來自投光部8a之光通過阻斷銷525與連結部53之間隙而到達至受光部8b。如圖7所示，於刮具3之利用按壓方向限制部52之 鎖定被解除(B方向之移動之限制被解除)之情形時，來自投光部8a之光被阻斷銷525阻斷而未到達至受光部8b。亦即，藉由使按壓方向限制部52旋動，從而投光部8a之光無法通過阻斷銷525與連結部53之間隙。如圖8所示，於未設置刮具3之情形時，來自投光部8a之光被阻斷銷525阻斷而未到達至受光部8b。亦即，藉由將按壓方向限制部52之旋動支持凹部522以與旋動支持部54相接之方式配置，從而投光部8a之光無法通過阻斷銷525與連結部53之間隙。

氣缸56係以連接於按壓方向限制部52並且產生刮具3對板件2之按壓力之方式構成。具體而言，氣缸56係以於按壓方向(B2方向)上對將按壓方向限制部52連結之連結部53施力的方式構成。氣缸56係以藉由利用空氣壓產生部561產生之空氣壓驅動而產生刮具3之按壓力的方式構成。藉由空氣壓產生部561產生之空氣壓係經由調節器562而被調整為所期望之壓力。亦即，藉由對調節器562進行操作，而調整刮具3對板件2之按壓力。例如，基於塗佈之助焊劑之黏度資訊調整按壓力。

助焊劑噴出部6係以將助焊劑供給至板件2上之方式構成。具體而言，助焊劑噴出部6係以將助焊劑供給至由刮具3之刮刀部31及壁部32形成之框內之方式構成。

感測器7係以測定刮具3之框內之助焊劑之量之方式構成。感測器7例如包含超音波感測器。

又，於第1實施形態中，刮具檢測部8係以檢測刮具3之設置之有無之方式構成。具體而言，刮具檢測部8係以檢測已設置刮具3且刮具3之移動由按壓方向限制部52限制(鎖定)的方式構成。亦即，如圖6所示，於刮具3由按壓方向限制部52鎖定(B方向之移動被限制)之情形時，藉由受光部8b檢測投光部8a之光。藉此，檢測刮具3由刮具保持部5鎖定之狀態。而且，以如下方式構成，即，於刮具3被鎖定(於B方 向上被限制)之情形時，利用氣缸56產生按壓力。亦即，於基於受光部8b之檢測結果而為被鎖定之狀態之情形時，使氣缸56驅動而產生按壓力。又，於刮具3之B方向之限制被解除(鎖定被解除)之情形時，不利用氣缸56產生按壓力。又，於藉由刮具檢測部8未檢測到設置有刮具3之情形時，不自助焊劑噴出部6補充(供給)助焊劑。

又，亦可於基於受光部8b之檢測結果而藉由受光部8b未檢測到投光部8a之光之情形時，即於未設置刮具3或者即便設置刮具3但刮具3未被鎖定之情形時，即便成為零件安裝裝置100於自動運轉中藉由馬達41之驅動而使刮具3沿A方向移動的時點，亦不使馬達41驅動而保持停止狀態。或者，亦可於零件安裝裝置100之自動運轉停止時藉由受光部8b未檢測到投光部8a之光之情形時，即便進行用以使零件安裝裝置100之自動運轉開始之開關之按下等操作，亦不會開始自動運轉。進而，於藉由受光部8b未檢測到投光部8a之光之情形時，亦可於未圖示之監視器等顯示為異常狀態之內容之警告。

(第1實施形態之效果)

於第1實施形態中，可獲得如下效果。

於第1實施形態中，藉由如上述般設置檢測刮具3之設置之有無之刮具檢測部8，能夠防止忘記設置刮具3。藉此，能夠抑制因於未設置刮具3之狀態下補充助焊劑而導致助焊劑漏出至裝置內。

又，於第1實施形態中，以檢測已設置刮具3且刮具3之移動由按壓方向限制部52限制的方式構成刮具檢測部8。藉此，能夠防止忘記利用按壓方向限制部52限制刮具3之移動，因此，能夠抑制因忘記按壓方向限制部52對刮具3之限制而導致刮具3相對於板件2離開。

又，於第1實施形態中，以如下方式構成阻斷銷525，即，根據刮具3之移動由按壓方向限制部52限制之限制狀態與按壓方向限制部52對刮具3之移動之限制被解除之解除狀態，而對來自投光部8a之光 向受光部8b之到達進行切換。藉此，藉由利用阻斷銷525使來自投光部8a之光透過或阻斷，而能夠容易地檢測已設置刮具3且處於限制狀態。

又，於第1實施形態中，以如下方式構成，即，於切換按壓方向限制部52之限制狀態與解除狀態時，阻斷銷525移動，藉此，對來自投光部8a之光向受光部8b之到達進行切換。藉此，能夠與利用按壓方向限制部52切換限制狀態與解除狀態連動地使阻斷銷525移動，因此，能夠根據限制狀態與解除狀態藉由阻斷銷525容易地對來自投光部8a之光向受光部8b之到達進行切換。

又，於第1實施形態中，以如下方式構成，即，於解除狀態之情形時，按壓方向限制部52與旋動支持部54相接，並且於限制狀態之情形時，按壓方向限制部52以自旋動支持部54離開之方式移動，藉此阻斷銷525移動。藉此，藉由使按壓方向限制部52旋動，而能夠容易地開啟/關閉按壓方向限制部52對刮具3之移動之限制。又，可根據限制狀態與解除狀態使按壓方向限制部52相對於旋動支持部54之距離變化，因此，能夠根據狀態容易地使阻斷銷525移動。

又，於第1實施形態中，以如下方式構成，即，於藉由刮具檢測部8檢測出刮具3之移動由按壓方向限制部52限制之情形時，利用氣缸56產生按壓力。藉此，能夠於藉由按壓方向限制部52限制刮具3之移動之狀態下附加按壓力，因此，能夠確實地對刮具3賦予按壓力。又，於開啟/關閉按壓方向限制部52對刮具3之限制之情形時，不利用氣缸56產生按壓力，藉此，能夠容易地使按壓方向限制部52移動，因此，能夠容易地開啟/關閉刮具3之限制。

又，於第1實施形態中，以如下方式構成，即，於藉由刮具檢測部8未檢測到設置有刮具3之情形時，不自助焊劑噴出部6補充助焊劑。藉此，由於在設置有刮具3之情形時補充助焊劑，故而能夠抑制 助焊劑漏出至裝置內。

[第2實施形態]

參照圖9~圖12，對本發明之第2實施形態之助焊劑供給裝置200進行說明。於該第2實施形態中，對與設置有1個刮具檢測部8之構成之上述第1實施形態不同而設置有2個刮具檢測部241及242的構成進行說明。

(助焊劑供給裝置之構成)

如圖9所示，助焊劑供給裝置200包括板件210、刮具220、刮具保持部230、以及刮具檢測部241及242。再者，助焊劑供給裝置200係本發明之「黏性流體供給裝置」及「黏性流體供給部」之一例。

板件210包含凹部211。如圖10所示，刮具220包含一對刮刀部221、一對連結部222、一對板狀部223、一對滑動方向限制銷224、及一對壓抵部225。刮具保持部230包含行進方向限制部231、按壓方向限制部232、彈簧233、及抵接部234。如圖9所示，刮具檢測部241包含投光部241a與受光部241b。刮具檢測部242包含投光部242a與受光部242b。再者，抵接部234係本發明之「切換部」之一例。

板件210係構成為供助焊劑擴開。板件210係以沿與刮具220之滑動方向平行之A方向延伸之方式形成。板件210之凹部211以特定之深度凹陷。藉此，於凹部211助焊劑以大致均勻之高度擴開。又，板件210係以沿A方向(A1方向及A2方向)移動之方式構成。

刮具220係構成為以將板件210上之助焊劑刮平之方式滑動。具體而言，以如下方式構成，即，於刮具220在B方向(B2方向)上被按壓之狀態下，板件210沿A方向(A1方向及A2方向)移動。亦即，刮具220係相對於板件210沿A方向相對地移動。如圖10所示，刮具220之刮刀部221係於A1方向及A2方向設置有一對。一對刮刀部221係藉由設置於與A方向正交之方向之兩端之一對連結部222而連結。又，於刮刀 部221之兩端設置有擋板部221a(參照圖11)。藉此，能夠抑制於使刮具220滑動時助焊劑自刮刀部221之端部漏出液體。刮刀部221係構成為，藉由相對於板件210相對地移動而滑動，從而將相對之行進方向(A1方向或A2方向)之板件210上之助焊劑刮平。

板狀部223分別設置於一對連結部222之外側。於一對板狀部223分別設置有滑動方向限制銷224及壓抵部225。滑動方向限制銷224係以自板狀部223朝外側突出之方式設置。滑動方向限制銷224係以抵接於刮具保持部230之行進方向限制部231而限制刮具220之滑動方向(行進方向)之移動的方式構成。

壓抵部225係以自板狀部223朝外側突出之方式設置。壓抵部225係以卡合於刮具保持部230之按壓方向限制部232並對刮具220傳遞按壓方向(B2方向)之力(按壓力)的方式構成。

構成為於刮具保持部230設置刮具220。具體而言，刮具保持部230係以保持刮具220之方式構成。刮具保持部230係以如下方式構成，即，限制刮具220之與按壓方向平行之B方向之移動，並且限制刮具220之與滑動方向(相對之行進方向)平行之A方向之移動。刮具保持部230係於A方向上固定於特定之位置。具體而言，刮具保持部230係以保持部230b不相對於基座230a沿A方向(水平方向)移動之方式構成。另一方面，保持部230b係以相對於基座230a沿B1方向(上方向)移動之方式構成。

刮具保持部230之行進方向限制部231係以限制刮具220之與滑動方向平行之A方向之移動之方式構成。行進方向限制部231係於與A方向正交之水平方向以對向之方式設置有一對。亦即，行進方向限制部231係以將刮具220夾入之方式設置有一對。又，行進方向限制部231係固定於基座230a。又，行進方向限制部231具有上方向(B1方向)開放之狹縫形狀。以於行進方向限制部231之狹縫形狀夾入刮具220之滑 動方向限制銷224的方式構成。而且，藉由滑動方向限制銷224於A方向上抵接於行進方向限制部231，而限制刮具220(滑動方向限制銷224)之滑動方向之移動。

按壓方向限制部232係以限制刮具220之與對板件210之按壓方向平行之B方向(B1方向)之移動之方式構成。按壓方向限制部232係於與A方向正交之水平方向上以對向之方式設置有一對。亦即，按壓方向限制部232係以將刮具220夾入之方式設置有一對。

又，按壓方向限制部232係與行進方向限制部231分開設置。又，以於按壓方向限制部232之限制被解除之狀態下使刮具220沿B方向(B1方向)移動而將其卸除的方式構成。又，按壓方向限制部232係以相對於刮具220沿著A方向(水平方向)平行移動而限制刮具220之B1方向(上方向)之移動的方式構成。

於按壓方向限制部232之與壓抵部225卡合之前端部分，形成有B方向之大小沿著A方向變化而傾斜之傾斜部232a。又，按壓方向限制部232係以搭靠於壓抵部225而將刮具220鎖定(限制B方向之移動)之方式構成。亦即，如圖11所示，於藉由按壓方向限制部232將刮具220鎖定(限制B方向之移動)之情形時，保持部230b(抵接部234)自基座230a上浮。

彈簧233係以連接於按壓方向限制部232並且產生刮具220對板件210之按壓力構成之方式構成。具體而言，彈簧233係以於按壓方向(B2方向)上對抵接於按壓方向限制部232之保持部230b施力之方式構成。

此處，於第2實施形態中，抵接部234係以抵接於基座230a之方式構成。又，抵接部234設置於保持部230b之下部(B2方向側)。又，抵接部234係以對來自投光部241a之光(可見光或紅外光)向受光部241b之到達進行切換之方式構成。具體而言，抵接部234係以使自投光部 241a朝向受光部241b之光(可見光或紅外光)通過或阻斷之方式構成。亦即，抵接部234係以根據刮具220之移動由按壓方向限制部232限制之限制狀態與按壓方向限制部232對刮具220之移動之限制被解除之解除狀態而對來自投光部241a之光向受光部241b之到達進行切換的方式構成。

具體而言，以如下方式構成，即，於切換按壓方向限制部232之限制狀態與解除狀態時，抵接部234移動，藉此，對來自投光部241a之光向受光部241b之到達進行切換。

如圖11所示，於刮具220由按壓方向限制部232鎖定(B方向之移動被限制)之情形時，藉由受光部241b檢測到投光部241a之光。亦即，藉由保持部230b(抵接部234)自基座230a上浮，從而來自投光部241a之光通過抵接部234與基座230a之間隙而到達至受光部241b。藉此，檢測到刮具220由刮具保持部230鎖定之狀態。另一方面，如圖12所示，於刮具220未由按壓方向限制部232鎖定(B方向之移動之限制被解除)之情形時，投光部241a之光未被受光部241b檢測到。亦即，藉由保持部230b(抵接部234)抵接於基座230a，而來自投光部241a之光由抵接部234阻斷而未到達至受光部241b。

又，於第2實施形態中，刮具檢測部241係以檢測刮具220之設置之有無之方式構成。具體而言，刮具檢測部241係以檢測已設置刮具220且刮具220之移動由按壓方向限制部232限制(鎖定)的方式構成。

刮具檢測部242係以檢測刮具220之設置之有無之方式構成。具體而言，如圖9所示，於設置有刮具220之情形時，藉由受光部242b未檢測到投光部242a之光。亦即，來自投光部242a之光由刮具220阻斷而未到達至受光部242b。另一方面，於未設置刮具220之情形時，藉由受光部242b檢測到投光部242a之光。亦即，來自投光部242a之光未被阻斷而到達至受光部242b。

又，亦可於刮具檢測部242未檢測到刮具220之設置之情形或者基於受光部242b之檢測結果而藉由受光部242b未檢測到投光部242a之光之情形時，即便成為零件安裝裝置100於自動運轉中藉由板件210之移動而使刮具3相對地沿A方向移動的時點，亦不使刮具3移動而保持停止狀態。或者，亦可構成為若為於零件安裝裝置100之自動運轉停止時產生如上所述之檢測狀態的情形，則即便進行用以使零件安裝裝置100之自動運轉開始之開關之按下等操作，亦不會開始自動運轉。進而，於上述檢測狀態之情形時，亦可於未圖示之監視器等顯示為異常狀態之內容之警告。

再者，第2實施形態之其他構成與上述第1實施形態相同。

(第2實施形態之效果)

於第2實施形態中，可獲得如下效果。

於第2實施形態中，與第1實施形態同樣地，可藉由設置檢測刮具220之設置之有無之刮具檢測部241及242而防止忘記設置刮具220。藉此，能夠抑制因於未設置刮具220之狀態下補充助焊劑而導致助焊劑漏出至裝置內。

再者，第2實施形態之其他效果與上述第1實施形態相同。

(變化例)

再者，應認為此次揭示之實施形態於所有方面為例示而並非限制性者。本發明之範圍並非由上述實施形態之說明表示，而是由申請專利範圍表示，進而包含與申請專利範圍均等之意義及範圍內之所有變更(變化例)。

例如，於上述第1及第2實施形態中，表示了將本發明之黏性流體塗佈裝置應用於助焊劑塗佈裝置之例，但本發明並不限定於此。亦可將本發明之黏性流體塗佈裝置應用於塗佈助焊劑以外之黏性流體之裝置。例如，亦可將本發明之黏性流體塗佈裝置應用於塗佈焊料、銀 漿等黏性流體之裝置。

又，於上述第1及第2實施形態中，表示了覆晶安裝具有凸塊之裸晶之例，但本發明並不限定於此。例如，亦可於將具有BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)之封裝零件進行PoP(package on package，層疊封裝)安裝之情形時應用本發明。又，亦可將本發明之零件安裝裝置應用於覆晶接合機，亦可應用於安裝自帶式進料機或托盤供給之零件之零件安裝裝置。

又，於上述第1實施形態中，表示了使用氣缸作為本發明之按壓力產生機構之例，但本發明並不限定於此。於本發明中，作為按壓力產生機構，例如，亦可使用油壓缸、螺線管、線性馬達等。

又，於上述第1實施形態中，表示了使用調節器作為按壓力調整機構之例，但本發明並不限定於此。於本發明中，作為按壓力調整機構，例如，亦可使用手動閥、電磁閥、壓力可變機構、電流控制部、伺服控制器等。

又，於上述第1及第2實施形態中，表示了自刮具之上方供給助焊劑(黏性流體)之構成之例，但本發明並不限定於此。於本發明中，亦可於位於刮具之下方之板件設置噴出部而供給黏性流體。

又，於上述第1及第2實施形態中，表示了刮具檢測部藉由受光部檢測來自投光部之光而檢測刮具之有無及限制狀態的構成之例，但本發明並不限定於此。於本發明中，刮具檢測部亦可使用光以外之物質檢測刮具之有無及限制狀態。例如，刮具檢測部亦可使用聲音(超音波)或電波檢測刮具之有無及限制狀態。又，刮具檢測部亦可使用機械開關而檢測刮具之有無及限制狀態。又，刮具檢測部既可使用透過型之感測器，亦可使用反射型之感測器。

又，於上述第1實施形態中，表示了設置2個作為切換部之阻斷銷之例，但本發明並不限定於此。於本發明中，阻斷銷亦可設置1 個，亦可設置3個以上。又，亦可藉由阻斷銷以外之構件阻斷來自投光部之光。

2‧‧‧板件

3‧‧‧刮具

8‧‧‧刮具檢測部

8a‧‧‧投光部

8b‧‧‧受光部

34‧‧‧滑動方向限制銷

35‧‧‧壓抵部

51‧‧‧行進方向限制部

52‧‧‧按壓方向限制部(限制部)

53‧‧‧連結部

54‧‧‧旋動支持部

55‧‧‧柱塞部

521‧‧‧刮具鎖定部

521a‧‧‧傾斜部

522‧‧‧旋動支持凹部

523‧‧‧柱塞卡合孔

524‧‧‧柱塞卡合孔

525‧‧‧阻斷銷(切換部)

A‧‧‧方向

A1‧‧‧方向

A2‧‧‧方向

B‧‧‧方向

B1‧‧‧方向

B2‧‧‧方向

Claims (8)

1. 一種黏性流體供給裝置，其包括：板件，其供黏性流體擴開；刮具，其以將上述板件上之黏性流體刮平之方式滑動；刮具保持部，其供設置上述刮具；及刮具檢測部，其檢測上述刮具之設置之有無；其中上述刮具保持部包含限制部，該限制部限制上述刮具之與對上述板件之按壓方向平行之方向之移動，且上述刮具檢測部係以檢測已設置上述刮具且上述刮具之移動已由上述限制部限制的方式構成。
2. 如請求項1之黏性流體供給裝置，其中上述刮具檢測部包含投光部與受光部，上述刮具保持部包含對來自上述投光部之光向上述受光部之到達進行切換的切換部，且上述切換部係以根據上述刮具之移動由上述限制部限制之限制狀態與上述限制部對上述刮具之移動之限制被解除之解除狀態而對來自上述投光部之光向上述受光部之到達進行切換的方式構成。
3. 如請求項2之黏性流體供給裝置，其係以如下方式構成，即，於切換上述限制部之限制狀態與解除狀態時，上述切換部移動，藉此，對來自上述投光部之光向上述受光部之到達進行切換。
4. 如請求項3之黏性流體供給裝置，其中上述刮具保持部進而包含將上述限制部可旋動地支持之旋動支持部，且該黏性流體供給裝置係以如下方式構成，即，於解除狀態之情形時，上述限制部與上述旋動支持部相接，並且於限制狀態 之情形時，上述限制部以自上述旋動支持部離開之方式移動，藉此上述切換部移動。
5. 如請求項1至4中任一項之黏性流體供給裝置，其進而包括按壓力產生機構，該按壓力產生機構連接於上述限制部，並且產生上述刮具對上述板件之按壓力，且該黏性流體供給裝置係以如下方式構成，即，於藉由上述刮具檢測部檢測到上述刮具之移動由上述限制部限制之情形時，利用上述按壓力產生機構產生按壓力。
6. 如請求項1至4中任一項之黏性流體供給裝置，其進而包括對上述板件補充黏性流體之補充部，且以如下方式構成，即，於藉由上述刮具檢測部未檢測到設置有上述刮具之情形時，不自上述補充部補充黏性流體。
7. 如請求項5之黏性流體供給裝置，其進而包括對上述板件補充黏性流體之補充部，且以如下方式構成，即，於藉由上述刮具檢測部未檢測到設置有上述刮具之情形時，不自上述補充部補充黏性流體。
8. 一種零件安裝裝置，其包括：安裝部，其將零件安裝至基板；及黏性流體供給部，其對上述零件供給黏性流體；且上述黏性流體供給部包含：板件，其供黏性流體擴開；刮具，其以將上述板件上之黏性流體刮平之方式滑動；刮具保持部，其供設置上述刮具；及刮具檢測部，其檢測上述刮具之設置之有無；其中上述刮具保持部包含限制部，該限制部限制上述刮具之與對上述板件之按壓方向平行之方向之移動，且 上述刮具檢測部係以檢測已設置上述刮具且上述刮具之移動已由上述限制部限制的方式構成。