TW201530685A - 具有傳輸系統之分配裝置及用於傳輸該分配裝置內的基板之方法 - Google Patents

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Abstract

經配置以在基板上分配黏性材料之分配器包含框、經耦合至該框之門式系統(gantry system)及經耦合至該門式系統之分配單元。門式系統經配置以於x軸、y軸及z軸方向移動分配單元。分配器更包含經耦合至框及經配置以支撐基板之基板支撐組件，以在分配位置上分配基板上之材料，及傳輸系統經配置以傳輸基板至該分配位置及從該分配位置移除基板。傳輸系統包含第一推送裝置組件，該第一推送裝置組件經配置以移動分配器內之基板。進一歩地揭示在基板上分配材料之傳輸系統及方法。

Description

具有傳輸系統之分配裝置及用於傳輸該分配裝置內的基板之方法 相關申請案
本發明係與美國專利申請案________「具有基板反向器系統及夾具系統之分配裝置及用於在基板上分配黏性材料之方法(代理人案號C2013-731719)」相關，該美國專利申請案________係由丹尼斯G道爾及湯瑪斯E羅賓森於與本案申請日同日申請，及本發明亦與美國專利申請案________「具有基板反向器系統及滾柱系統之分配裝置及用於在基板上分配黏性材料之方法(代理人案號C2013-731819)」相關，該美國專利申請案________係由丹尼斯G道爾於與本案申請日同日申請。所有該等相關申請案皆藉由參照而經合併至本文中。
本發明大體上係與用於在基板(如印刷電路板)上分配黏性材料之方法及裝置相關。
有眾多用來分配用於各種應用之計量液體或糊之分 配系統或分配器之先前技術類型。一種此類應用係為整合電路晶片及在電路板基板上之其他電子元件之組件。在此應用中，使用自動化分配系統以在電路板上分配液體環氧樹脂、或焊膏或一些其他相關材料之點。亦使用自動化分配系統以用於底部填充材料及密封劑之分配線，該等底部填充材料及密封劑機械式地固定元件至電路板。使用底部填充材料及密封劑以改善組件之機械特性及環境特性。
第1圖示意地圖示大體上以10指示之已知分配器。分配器10係用來分配黏性材料(例如，接著劑、密封劑、環氧樹脂、焊膏及底部填充材料等)或半黏性材料(例如，助焊劑等)至電子基板12(如印刷電路板或半導體晶圓)上。可作為替代地在其他應用(如應用至汽車之墊片材料)中或在一些醫藥應用中使用分配器10。應瞭解的是，如本文所使用之對黏性或半黏性材料之參考係為示例性的且意欲為非限制性的。在一實施例中，分配器10包含大體上以14及16所個別指示的第一及第二分配單元(或頭)及控制器18，以控制分配器之操作。雖然展示兩個分配單元，但應瞭解的是，可提供一或更多個分配單元。
分配器10亦可包含框20、分配單元門式24及用於量測經分配之黏性材料量之重量量測裝置或秤26(舉例而言，作為校準程序的一部分及提供重量資料給控制器18)；該框20具有用於支撐基板12之底座或支撐22，且該分配單元門式24可移動地耦合至用於支撐及移動分配單元14及16之框20。可在分配器10中使用輸送帶系統(未展示)或其他傳遞 機制(如移動梁)以控制載入基板至分配器及自分配器卸載基板。在控制器18之控制下，可使用馬達以移動門式24來定位分配單元14及16在基板上之預定位置。分配器10可包含顯示單元28，該顯示單元28連接至控制器18，以顯示各個資訊給操作員。可有可選的用於控制分配單元之第二控制器。
在執行分配操作前，如上所描述的，可對準基板(例如，印刷電路板)或該基板可用其他方式定位於分配器之分配單元。分配器更包含視覺系統30，該視覺系統30耦合至視覺系統門式32，該視覺系統門式32可移動地耦合至用於支撐及移動視覺系統之框20。雖然與分配單元門式24分別顯示，但視覺系統門式32仍可利用如分配單元14及16之相同的門式系統。如所描述的，利用視覺系統30以在基板上驗證界標(被稱為基準或其他功能及元件)之位置。一旦經定位，可程式化控制器以操縱分配單元14及16之一者或兩者的移動，以在電子基板上分配材料。可藉由控制器18控制分配操作，該控制器18可包含電腦系統，該電腦系統經配置以控制材料分配器。在另一實施例中，可由操作員操縱控制器18。
在一些實施例中，分配器10可如下操作。可使用輸送帶系統以在分配位置中載入電路板至分配器10中。藉由使用視覺系統30，電路板對齊至分配單元14及16。之後可藉由控制器18初始化分配單元14及16以執行沉積操作，其中沉積材料於電路板上之精準的位置處。一旦分配單元14及16已執行沉積操作，可立即藉由輸送帶系統自分配器10傳輸電路板，以便可載入第二的及連續的電路板至材料分配系統。 可建立分配單元14及16以被快速地移除及以其他單元取代。分配器10僅能在電路板之一側分配材料。
有時候，分配此類材料在基板兩側係為所欲的。一種此類分配器係由韓國仁川之Protec有限公司所提供，及該此類分配器可整合基板支撐，該基板支撐在軸附近旋轉，該軸橫向於基板穿越分配器之方向。接合基板邊緣之帶用此分配器以透過該分配器移動基板。因當嘗試於基板邊緣附近分配材料時，帶干擾分配單元，故在基板邊緣附近用此佈置分配材料係困難的。
本發明之一態樣係針對用於在基板上分配黏性材料之分配器。在一實施例中，分配器包含框、經耦合至該框之門式系統(gantry system)及經耦合至該門式系統之分配單元。門式系統經配置以於x軸、y軸及z軸方向移動分配單元。分配器更包含經耦合至框及經配置以支撐基板之基板支撐組件，以在分配位置上分配基板上之材料，及傳輸系統經配置以傳輸基板至該分配位置及從該分配位置移除基板。傳輸系統包含第一推送裝置組件，該第一推送裝置組件經配置以移動分配器內之基板。
分配器之實施例亦可包含提供第一帶組件，該第一帶組件經配置以用第一推送裝置組件操作，以移動基板至分配位置。第一帶組件可包含經配置以接合基板之一邊緣之第一帶、經配置以接合基板之相對邊緣之第二帶及經配置以驅動第一帶及第二帶之旋轉之至少一馬達。傳輸系統可更包含 第二推送裝置組件以移動基板。第一推送裝置組件及第二推送裝置組件之每者可包含經配置以接合基板之邊緣之推送裝置構件、經配置以引導該推送裝置構件之線性移動之直線軸承及經配置以移動該推送裝置構件之馬達。第一推送裝置組件及第二推送裝置組件之每者可與個別帶組件同步化，以在基板至分配位置及該基板自分配位置而來之傳送期間維持等速。
本發明之另一態樣為用於在基板上分配黏性材料之分配器之傳輸系統。傳輸系統經配置以傳輸基板至分配器之分配位置，及該傳輸系統經配置以自分配位置移除基板。在一實施例中，傳輸系統包含經配置以移動分配器內之基板之至少一個推送裝置組件。
傳輸系統之實施例可更包含經配置以用第一推送裝置組件操作之第一帶組件，以移動基板至分配位置。第一帶組件可包含經配置以接合基板邊緣之第一帶、經配置以接合基板之相對邊緣之第二帶及經配置以驅動第一帶及第二帶之旋轉之至少一第一馬達。傳輸系統可更包含經配置以移動基板之第二推送裝置組件。第一推送裝置組件及第二推送裝置組件之每者可包含經配置以接合基板之邊緣之推送裝置構件、經配置以引導該推送裝置構件之線性移動之直線軸承及經配置以移動該推送裝置構件之馬達。第一推送裝置組件及第二推送裝置組件之每者可與個別帶組件同步化，以在基板至分配位置之傳送期間維持等速。
本發明之另一態樣係針對傳輸分配器內之基板之方 法。在一實施例中，方法包含以經配置以移動基板之第一推送裝置組件移動基板至分配器之分配位置之步驟。
方法之實施例可更包含第一帶組件與基板接合之步驟。第一帶組件與基板接合之步驟可更包含第一帶與基板邊緣接合及第二帶與基板之相對邊緣接合之步驟。方法可更包含以至少一第一馬達驅動第一帶及第二帶之旋轉之步驟。方法可更包含以經配置以移動基板之第二推送裝置組件而自分配位置移動基板之步驟。第一推送裝置組件及第二推送裝置組件之每者可與個別帶組件同步化，以在基板至分配位置之傳送期間維持等速。
10‧‧‧分配器
12‧‧‧基板
14‧‧‧第一分配單元
16‧‧‧第二分配單元
18‧‧‧控制器
20‧‧‧框
22‧‧‧底座/支撐
24‧‧‧分配單元門式
26‧‧‧秤
28‧‧‧顯示單元
30‧‧‧視覺系統
32‧‧‧視覺系統門式
100‧‧‧分配器
102‧‧‧框
104‧‧‧傳輸系統
106‧‧‧夾具系統
108‧‧‧反向器系統
110‧‧‧基板
112‧‧‧基板之上表面
114‧‧‧基板之下表面
116‧‧‧前方傳輸路徑
118‧‧‧後方傳輸路徑
120‧‧‧第一上游輸送系統
121‧‧‧輸送帶
122‧‧‧第二下游輸送系統
123‧‧‧輸送帶
124‧‧‧預熱位置
125‧‧‧帶組件
126‧‧‧分配位置
127‧‧‧帶組件
128‧‧‧分配單元
130‧‧‧分配單元門式
132‧‧‧上游基板推送裝置組件
134‧‧‧下游基板推送裝置組件
136‧‧‧直線軸承
138‧‧‧氣缸
140‧‧‧推送裝置構件
142‧‧‧滑輪
144‧‧‧馬達
145‧‧‧帶
146‧‧‧預熱帶
148‧‧‧預熱帶
150‧‧‧帶組件
152‧‧‧帶組件
154‧‧‧帶
156‧‧‧馬達
為更佳地瞭解本發明，參考藉由參照方式而經併入本文之圖式，其中：第1圖係先前技術之分配器之示意性檢視；第2圖係帶有已移除部分之本發明之實施例之分配器之部分頂部透視圖，以更佳地圖示分配器之傳輸系統；第3圖係第2圖所展示之分配器之頂部平面圖；第4圖係為具有某些經移除之分配器元件之分配器之放大部分透視圖，以圖示實施例之不同態樣；第5圖係為另一個從具有某些經移除之分配器元件之分配器後方獲得之分配器之放大部分透視圖，以圖示實施例之不同態樣；第6圖係為另一個具有某些經移除之分配器元件之分配器之放大部分透視圖，以圖示實施例之不同態樣； 第7圖係為另一個具有某些經移除之分配器元件之分配器之放大部分透視圖，以圖示實施例之不同態樣；及第8圖係為分配器之放大部分底部透視圖。
僅為圖示說明之目的且不限制一般性，現在將參考附加圖式而仔細描述本發明。並不限制本發明於下文描述中所闡述或於圖式中所圖示之本發明申請案之建構細節及元件佈置。本發明能為其他實施例及能以其他方式實施或實行。且本文所使用之用語或術語係為描述之目的，且不應被視為限制。「包含(including)」、「包含(comprising)」、「具有」、「包含(containing)」、「涉及」及本文中上述用語之變化之使用係意味包含(encompass)此後列表之項目及其等同物及額外項目。
為圖示說明之目的，參考用來在電路板上分配焊膏之分配器而於下文描述本發明之實施例。亦可在需要於各種基板上分配其他黏性或分配材料(如膠、接著劑及密封劑)之其他應用中使用裝置及相關方法。舉例而言，可使用裝置以分配用作晶片尺寸封裝之底部填充之環氧樹脂。在某些實施例中，分配單元可為由麻薩諸賽州之富蘭克林之Speedline Technologies有限公司所提供之類型。
本發明係針對包含基板支撐組件之分配器，該基板支撐組件具有分配器內所提供之反向器系統，該反向器系統係在基板邊緣附近分配材料時在沒有干擾分配單元的情況下而經指定接合基板。本文所揭露之分配器能反轉基板，從而 讓分配單元能用螺旋式分配單元而在離基板邊緣五毫米(mm)內分配材料於基板的兩側上，及讓該分配單元能用噴洗式分配單元而在離基板邊緣8mm內分配材料於基板的兩側上。因傳統帶於基板上方之空間中干擾分配單元，故一實施例中之分配器包含夾具系統以當在分配位置中時夾住基板。因帶無法單獨地完全傳輸基板至基板支撐組件之夾具系統上或偏離該基板支撐組件之夾具系統，故為了傳送基板至分配器內之分配位置，分配器包含基板推送裝置及帶之結合。在另一個實施例中，分配器之基板支撐組件包含伴隨著反向器系統之滾柱系統。此類滾柱系統整合滾柱(最佳是圓錐滾柱)之使用。以夾具系統及滾柱系統兩者而言，每個系統具有在基板之上表面及下表面兩者上接近基板之邊緣分配之能力。
以夾具系統而言，該夾具系統無法驅動在該夾具系統上之基板之移動，因而需要推送裝置之使用。在沒有推送裝置的情況下，帶能在該帶開始滑動前移動基板約65%的路程至分配位置，從而防止基板到達分配位置。推送裝置及帶係同步的且該推送裝置及該帶一起運作以預防任何帶之滑動。當帶開始抓不住基板時，推送裝置直到基板被完全地傳送至基板支撐組件之夾具系統內之分配位置前一直維持基板移動。因在預熱區中有預熱夾頭，故此推送裝置經配置以在軌道上方升起。在某些實施例中，上游推送裝置為帶有接觸基板之指針之氣缸。
因無在夾具系統中所提供之帶，故當自夾具系統移除基板時產生相同問題。推送裝置以與下游輸送帶同步運動 之方式移動。推送裝置確切地全路推送基板，以便帶及基板間沒有相對運動而使得帶過早磨損。此推送裝置位於輸送帶下，使得推送裝置可保持在用於分配單元之反向器上方之乾淨路徑。推送裝置亦可縮回，使得推送裝置位於輸送帶軌道下方，以便當輸送帶開始移動時推送裝置不在路上。在某些實施例中，下游推送裝置為帶有接觸基板之指針之氣缸。
本發明係針對夾具系統、推送裝置及帶組件之建立，及本發明係解決涉及用於該等系統之分配器中可得到的有限空間之問題。一旦在分配位置固定基板，則立即配置反向器系統以旋轉基板。在一實施例中，反向器系統為藉由歩進馬達之帶驅動，且該反向器系統具有10：1之比例，使得準確的傳輸角度被達到。獨立之前方及後方軌道夾具/反向器系統之複雜性為它們需要同步(在沒有導致任何基板變形的情況下一起轉動)。藉由使用兩個帶有來自驅動模組之相同脈衝之不同歩進馬達實現此事。
反向器系統能用分配單元及/或門式而在旋轉基板前降低基板，同時避免分配位置內之碰撞。在一路徑中旋轉基板的同時，分配器之分配單元仍可持續在位於鄰近路徑上之基板上分配。反向器系統包含線性運動裝置，該線性運動裝置具有直線軸承、滾珠螺桿及歩進馬達以驅動它們。因有用於分配單元之非常小的空間，故夾具系統係夠小的以足以讓分配單元能接近基板之邊緣以有效地操作。夾具系統不論基板之方向及厚度，而於分配高度定位基板。夾具系統之夾具構件在傳輸高度處係敞開的，以便進來之基板不用懸掛， 及夾具系統需要在基板旋轉期間有效地夾住基板。夾具系統經配置以在兩方向中及在傳輸及分配高度處被緊緊地固定及對齊。
參考圖式，特別是第2圖及第3圖，大體上以100指示本發明之實施例之分配器。如所展示的，分配器包含框102，該框102支撐分配器之系統及組件，該分配器之系統及組件包含大體上以104指示之傳輸系統、大體上以106指示之夾具系統及大體上以108指示之反向器系統；該傳輸系統輸送基板至分配器及自分配器輸出基板，及該夾具系統在處理期間夾住基板，及該反向器系統與該夾具系統一起操作以反轉或翻轉基板，以在基板之兩側上分配材料。通篇圖式皆以110指示基板、以112指定基板之上表面及以114指定基板之下表面。每個系統包含次組件，該等次組件與分配器100之其他系統及其他元件之次組件互動，以移動基板110至分配器及自分配器移出及以在基板上分配材料。與分配器相關之控制器經配置以控制分配器之系統之操作。在一實施例中，控制器係與分配器10之控制器18之功能相同，及該控制器提供分配器10之控制器18之功能。
第3圖圖示框102及經配置以沿著兩個平行傳輸路徑(朝向分配器前方定位之前方傳輸路徑116及朝向分配器後方定位之後方傳輸路徑118)移動基板110之傳輸系統104。傳輸系統104包含在分配器100之左側提供之大體上以120指示之第一上游輸送系統，該第一上游輸送系統經配置以傳送基板110至前方傳輸路徑116及後方傳輸路徑118。特別的 是，上游輸送系統120包含可移動的輸送帶121，該可移動的輸送帶121經配置以在第一位置及第二位置間移動；該第一位置中該可移動的輸送帶與該前方傳輸路徑116對齊，及該第二位置中該可移動的輸送帶與該後方傳輸路徑118對齊。第2圖及第3圖在上游輸送系統120之可移動的輸送帶121之第一位置處展示該上游輸送系統120之可移動的輸送帶121，該第一位置中上游輸送系統與前方傳輸路徑116對齊。傳輸系統104更包含在分配器100之右側提供之第二下游輸送系統122，該第二下游輸送系統122經配置以自前方傳輸路徑116及後方傳輸路徑118移除基板110。如同上游輸送系統120的情況，下游輸送系統122包含可移動的輸送帶123，該可移動的輸送帶123經配置以在第一位置及第二位置間移動；該第一位置中該可移動的輸送帶與該前方傳輸路徑116對齊，及該第二位置中該可移動的輸送帶與該後方傳輸路徑118對齊。第2圖及第3圖在下游輸送系統122之可移動的輸送帶123之第一位置處展示該下游輸送系統122之可移動的輸送帶123，該第一位置中下游輸送系統與前方傳輸路徑116對齊。
額外參考第4圖，對於每一傳輸路徑116及118而言，藉由上游輸送系統120自上游系統(如梭式載入器)傳送基板110至經配置以在分配前加熱基板之預熱位置124F及124R。分配器100包含在預熱位置124F及124R之與前方傳輸路徑116及後方傳輸路徑118相關之預熱夾頭。對於每一傳輸路徑116及118而言，之後自預熱位置124F及124R移 動基板110至分配位置126F及126R，其中在分配單元128之下定位基板。附加分配單元128至分配單元門式130，以在x軸、y軸及z軸方向移動分配單元。如將要於下文所詳加描述的，對於前方傳輸路徑116及後方傳輸路徑118之每者而言，分配單元128能用於分配操作期間在適當位置處夾住基板之夾具系統106而在基板110之兩側上分配材料(如焊膏)。在分配後，藉由下游輸送系統122而從分配位置126F及126R移除基板110至下游系統(如取放機或另一個分配器)。
額外參考第5圖至第8圖，對於每個傳輸路徑116及118來說，傳輸系統104之上游輸送系統120經配置以傳輸基板至預熱位置124F及124R及自預熱位置124F及124R傳輸基板，及傳輸基板至分配位置126F及126R。傳輸系統104亦包含大體上以132F及132R指示之上游基板推送裝置組件，該上游基板推送裝置伴隨著於下文討論之其個別的帶組件經配置以從預熱位置124F及124R移動基板110至分配器100內之分配位置126F及126R。傳輸系統更包含大體上以134F及134R指示之下游基板推送裝置組件，該下游基板推送裝置組件經配置以從分配位置移動基板至下游輸送帶，該下游輸送帶最終將移動基板至另一個下游系統(舉例而言，如另一個分配器或取放機)。雖然於本文中稱上游及下游推送裝置組件132及134為「推送裝置」，但應注意到因亦可用夾持器配置該等元件以拉基板且屬於本發明之範疇，故該等元件亦可稱為「拉引機」。每個推送裝置組件132及134利用直線軸承136以移動氣缸138，該氣缸138具有從左到右沿 著傳輸路徑之推送裝置構件140，及該每個推送裝置組件132及134係藉由帶驅動控制，該帶驅動具有帶有馬達144之每個以142指示之滑輪，該馬達144係經提供以驅動騎在該等滑輪上之帶145。用於下游推送裝置140之氣缸138自基板下方延伸以移動基板。對於下游推送裝置組件134來說，在以下所描述之反轉期間，推送組件構件140在下游輸送系統122下方停放，以清除用於夾具系統106之道路以轉動180度。
如圖式所展示的，對於每個傳輸路徑116及118來說，傳輸系統104之上游輸送系統120包含大體上以125指示之帶組件(該帶組件係沿著上游輸送系統之一側所提供)及大體上以127指示之另一帶組件(該另一帶組件係沿著上游輸送系統之相對一側所提供)。帶組件125及127經配置以驅動基板110之移動至預熱位置內。上游推送裝置組件132經配置以與預熱帶146及148一起運作，以自預熱位置124輸送基板至分配位置126。如第3圖所展示的，前方路徑116之預熱位置124F包含帶組件146F及148F，及後方路徑118之預熱位置124R包含帶組件146R及148R。
對於每一傳輸路徑116及118而言，傳輸系統104之下游輸送系統122包含大體上以150指示之帶組件(該帶組件係沿著下游輸送系統之一側所提供)及大體上以152指示之另一帶組件(該另一帶組件係沿著下游輸送系統之相對一側所提供)。一旦分配操作在基板110(在基板之上表面112及/或下表面114)上發生，則伴隨著帶組件150及152之下游推送裝置組件134立即自用於下游輸送系統之分配位置126移除基 板，以稍後完全地自分配器100移除基板。
對於每個帶組件125、127、150及152來說，帶組件包含每個以154指示之帶(該每個以154指示之帶係以馬達156驅動且經配置以接合基板110之邊緣)及另一帶(該另一帶係以另一馬達驅動及經配置以接合基板之相對邊緣)。如上文所提到的，每個推送裝置組件132及134包含推送組件構件140，該推送組件構件140經配置以接合基板110之邊緣，以沿著傳輸路徑116或118而移動基板。每個推動裝置組件132及134包含引導構件(如上所描述的直線軸承136及氣缸138組件)，該引導構件耦合至推送裝置構件140及經配置以用經配置以移動推送裝置構件之馬達144引導推送裝置之線性移動。以推送裝置組件132及134之個別之帶組件146、148、150及152而同步化該推送裝置組件132及134之每者，以在基板傳送至分配位置126及自分配位置126傳送基板期間維持等速。
在某實施例中，可如下文處理基板110透過分配器100之移動。上游輸送系統120之可移動的輸送帶121接收第一基板110，及移動該上游輸送系統120之可移動的輸送帶121至第一位置，以傳送基板至前方傳輸路徑116。此基板係藉由傳輸系統104、上游輸送系統120之帶組件125及127及傳輸系統之帶組件146F及148F移動至預熱位置124F。之後藉由與預熱組件及上游推送裝置組件132F相關之帶組件146F及148F(移動該上游推送裝置組件132F以在基板傳送至分配位置126F期間維持等速)，而自預熱位置124F移動基板 110至分配位置126F。
一旦在與前方傳輸路徑116相關之分配位置126F中，分配操作立即以分配單元128發生在基板110之上表面112上。在上表面112之分配後，可反轉基板110以在基板之下表面114上執行分配操作。當完成分配操作時，藉由與下游輸送系統122(包含帶組件150及152)相關之下游推送裝置組件134F而自分配位置126F移除基板110，以傳送基板至下游系統。下游推送裝置組件134F在基板傳送至下游輸送系統期間與下游推送裝置組件134F之個別帶組件150及152同步化，以維持等速。傳送基板110至下游輸送系統122之可移動的輸送帶123。
在傳送第一基板至分配器100及移動第一基板至分配位置126F後，上游輸送系統120之可移動的輸送帶121接收第二基板110及將該上游輸送系統120之可移動的輸送帶121移動至第二位置，以傳送基板至後方傳輸路徑118。藉由傳輸系統104、藉由上游輸送系統120之帶組件125及127及與傳輸系統之後方傳輸路徑118相關之上游推送裝置組件132R移動此第二基板至預熱及分配位置124R及126R。一旦在與後方傳輸路徑118相關之分配位置126R中，分配操作立即發生在基板之上表面112上。在上表面112之分配後，可反轉基板以在基板之下表面114上執行分配操作。當完成分配操作時，藉由與下游輸送系統122(包含帶組件150及152)相關之下游推送裝置組件134R而自分配位置126R移除基板，以傳送基板至下游系統。下游推送裝置組件134R在第二 基板傳送至下游輸送系統期間與下游推送裝置組件134R之個別帶組件150及152同步化，以維持等速。傳送基板110至下游輸送系統122之可移動的輸送帶123。
程序重複自己本身，以上游輸送系統120之可移動的輸送帶121在其之第一位置及其之第二位置間變換以個別地傳送基板110至前方傳輸路徑116及後方傳輸路徑118。一旦傳送基板至其個別的傳輸路徑116或118內之分配位置126，則可配置分配器100以在基板110之上表面112上及/或下表面114上分配。
應該注意的是，可在其他需要基板傳輸之應用中使用本文所描述之傳輸系統104。舉例而言，可在鋼板印刷機、迴焊爐、波峰焊接機及取放機中使用傳輸系統。
如上文所討論的，可由控制器(如參照分配器10之控制器18)控制上述操作。
因此，已描述本發明之至少一實施例，故對所屬技術領域具有通常知識者而言，各個替代物、修改及改善將為容易發生的。此類替代物、修改及改善係意欲為本發明之範疇及精神內的。因此，上述描述僅為舉例，並不意欲為限制。僅由下述之申請專利範圍及其等同物定義限制。
104‧‧‧傳輸系統
118‧‧‧後方傳輸路徑
120‧‧‧第一上游輸送系統
121‧‧‧輸送帶
122‧‧‧第二下游輸送系統
123‧‧‧輸送帶
124‧‧‧預熱位置
125‧‧‧帶組件
126‧‧‧分配位置
127‧‧‧帶組件
128‧‧‧分配單元
130‧‧‧分配單元門式
132‧‧‧上游基板推送裝置組件
134‧‧‧下游基板推送裝置組件
136‧‧‧直線軸承
138‧‧‧氣缸
140‧‧‧推送裝置構件
146‧‧‧預熱帶
148‧‧‧預熱帶
150‧‧‧帶組件
152‧‧‧帶組件

Claims (19)

  1. 一種用於在一基板上分配黏性材料之分配器，該分配器包含：一框；一門式系統，該門式系統耦合至該框；一分配單元，該分配單元耦合至該門式系統，該門式系統經配置以於x軸、y軸及z軸移動該分配單元；及一基板支撐組件，該基板支撐組件耦合至該框，及配置該基板支撐組件以支撐該基板以在該基板之一分配位置上分配材料；一傳輸系統，該傳輸系統經配置以傳輸該基板至該分配位置，及以從該分配位置移除該基板，該傳輸系統包含一第一推送裝置組件，該第一推送裝置組件經配置以移動該分配器內之該基板。
  2. 如請求項1所述之分配器，其中該第一推送裝置組件包含一推送裝置構件、一直線軸承及一馬達；該推送裝置構件經配置以接合該基板之一邊緣，該直線軸承經配置以引導該推送裝置構件之一線性移動，及該馬達經配置以移動該推送裝置構件。
  3. 如請求項1所述之分配器，其中該傳輸系統更包含一第一帶組件，該第一帶組件經配置以用該第一推送裝置組件操作，以移動該分配器內之該基板。
  4. 如請求項3所述之分配器，其中該第一帶組件包含一第一帶、一第二帶及至少一馬達；該第一帶經配置以接合該基板之一邊緣，該第二帶經配置以接合該基板之一相對邊緣，及該至少一馬達經配置以驅動該第一帶及該第二帶之旋轉。
  5. 如請求項4所述之分配器，其中該第一帶組件在傳送該基板至該分配位置及自該分配位置傳送該基板期間與一個別帶組件同步化，以維持一等速。
  6. 如請求項1所述之分配器，其中該傳輸系統更包含一第二推送裝置組件，以移動該基板。
  7. 如請求項6所述之分配器，其中該第一推送裝置組件及該第二推送裝置組件之每者包含一推送裝置構件、一直線軸承及一馬達；該推送裝置構件經配置以接合該基板之一邊緣，該直線軸承經配置以引導該推送裝置構件之一線性移動，及該馬達經配置以移動該推送裝置構件。
  8. 一種用於一分配器之傳輸系統，該分配器係用於在一基板上分配黏性材料，該傳輸系統經配置以傳輸該基板至該分配器一分配位置及以自該分配位置移除該基板，該傳輸系統包含：一第一推送裝置組件，該第一推送裝置組件經配置以移 動該分配器內之該基板。
  9. 如請求項8所述之傳輸系統，更包含一第一帶組件，該第一帶組件經配置以用該第一推送裝置組件操作，以移動該分配器內之該基板。
  10. 如請求項9所述之傳輸系統，其中該第一帶組件包含一第一帶、一第二帶及至少一第一馬達；該第一帶經配置以接合該基板之一邊緣，該第二帶經配置以接合該基板之一相對邊緣，及該至少一第一馬達經配置以驅動該第一帶及該第二帶之旋轉。
  11. 如請求項10所述之傳輸系統，其中該第一帶組件在傳送該基板至該分配位置期間與一個別帶組件同步化，以維持一等速。
  12. 如請求項8所述之傳輸系統，更包含一第二推送裝置組件，以移動該基板。
  13. 如請求項12所述之傳輸系統，其中該第一推送裝置組件及該第二推送裝置組件之每者包含一推送裝置構件、一直線軸承及一馬達；該推送裝置構件經配置以接合該基板之一邊緣，該直線軸承經配置以引導該推送裝置構件之一線性移動，及該馬達經配置以移動該推送裝置構件。
  14. 一種傳輸一分配器內之一基板之方法，該方法包含以下步驟：以一第一推送裝置組件移動該分配器內之該基板，該第一推送裝置經配置以移動該基板。
  15. 如請求項14所述之方法，其中移動該分配器內之該基板之步驟更包含以下步驟：將一第一帶組件與該基板接合。
  16. 如請求項15所述之方法，其中將該第一帶組件與該基板接合之步驟更包含以下步驟：將一第一帶與該基板之一邊緣接合，及將一第二帶與該基板之一相對邊緣接合。
  17. 如請求項16所述之方法，其中該第一推送裝置組件在該分配器內之該基板傳送期間與一個別帶組件同步化，以維持一等速。
  18. 如請求項17所述之方法，更包含以下步驟：以至少一第一馬達驅動該第一帶及該第二帶之旋轉。
  19. 如請求項14所述之方法，更包含以下步驟：以一第二推送裝置組件移動該分配器內之該基板，該第二推送裝置組件係經配置以移動該基板。
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