JP2016538123A - 搬送システムを備える供給装置及び供給装置内で基板を搬送する方法 - Google Patents
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Abstract
基板上に粘性材料を供給するように構成されているディスペンサーが、フレームと、フレームに結合されるガントリシステムと、ガントリシステムに結合される供給ユニットとを備える。ガントリシステムは、供給ユニットをX軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向に移動させるように構成されている。ディスペンサーは、フレームに結合され、供給位置において基板上に材料を供給するために基板を支持するように構成されている基板支持アセンブリと、基板を供給位置に搬送し、また基板を供給位置から取り除くように構成されている搬送システムとを更に備える。搬送システムは、ディスペンサー内で基板を移動させるように構成されている第1の押し機アセンブリを備える。搬送システムと、基板上に材料を供給する方法とが更に開示される。【選択図】図4
Description
[関連出願]
本願は、本願と同日に出願された、Dennis G. Doyle及びThomas E. Robinsonによる「DISPENSING APPARATUS HAVING SUBSTRATE INVERTER SYSTEM AND CLAMPING SYSTEM, AND METHOD FOR DISPENSING A VISCOUS MATERIAL ON A SUBSTRATE(基板反転機システム及びクランプシステムを備える供給装置、並びに基板上に粘性材料を供給する方法)」と題する米国特許出願第・・・・・・・号(代理人整理番号C2013−731719)、及び本願と同日に出願された、Dennis G. Doyleによる「DISPENSING APPARATUS HAVING SUBSTRATE INVERTER SYSTEM AND ROLLER SYSTEM, AND METHOD FOR DISPENSING A VISCOUS MATERIAL ON A SUBSTRATE(基板反転機システム及びローラーシステムを備える供給装置、並びに基板上に粘性材料を供給する方法)」と題する米国特許出願第・・・・・・・号(代理人整理番号C2013−731819)の関連出願である。これらの関連出願の全ては、引用することにより本明細書の一部をなす。
本願は、本願と同日に出願された、Dennis G. Doyle及びThomas E. Robinsonによる「DISPENSING APPARATUS HAVING SUBSTRATE INVERTER SYSTEM AND CLAMPING SYSTEM, AND METHOD FOR DISPENSING A VISCOUS MATERIAL ON A SUBSTRATE(基板反転機システム及びクランプシステムを備える供給装置、並びに基板上に粘性材料を供給する方法)」と題する米国特許出願第・・・・・・・号(代理人整理番号C2013−731719)、及び本願と同日に出願された、Dennis G. Doyleによる「DISPENSING APPARATUS HAVING SUBSTRATE INVERTER SYSTEM AND ROLLER SYSTEM, AND METHOD FOR DISPENSING A VISCOUS MATERIAL ON A SUBSTRATE(基板反転機システム及びローラーシステムを備える供給装置、並びに基板上に粘性材料を供給する方法)」と題する米国特許出願第・・・・・・・号(代理人整理番号C2013−731819)の関連出願である。これらの関連出願の全ては、引用することにより本明細書の一部をなす。
本発明は、包括的には、プリント回路基板等の基板上に粘性材料を供給する方法及び装置に関する。
多様な用途に向けて、計測した量の液体又はペーストを供給するために用いられる、いくつかのタイプの従来技術の供給システム又はディスペンサーが存在する。そのような用途の1つは、集積回路チップ及び他の電子構成要素を、回路基板上に組み付けることである。本願では、液体エポキシ樹脂、若しくははんだペースト、又は何らかの他の関連材料のドットを回路基板上に供給するために、自動供給システムが使用される。自動供給システムは、構成要素を回路基板に機械的に固定するアンダーフィル材及び封入材の線を供給するためにも使用される。アンダーフィル材及び封入材は、その組付けの機械的特性及び環境的特性を向上させるように用いられる。
図1は、全体として10で示されている既知のディスペンサーを概略的に示している。ディスペンサー10は、粘性材料(例えば、接着剤、封入材、エポキシ樹脂、はんだペースト、アンダーフィル材等)又は半粘性材料(例えば、はんだ付け用フラックス等)を、プリント回路基板又は半導体ウェハー等の電子基板12上に供給するために用いられる。代替的に、ディスペンサー10は、自動車のガスケット材を塗布するため又はいくつかの医療用途等の他の用途において用いてもよい。本明細書において用いられるとき、粘性材料又は半粘性材料への言及は、例示的であり、限定的ではないように意図されていることが理解されるべきである。1つの実施形態において、ディスペンサー10は、それぞれ全体として14及び16で示されている第1の供給ユニット又は供給ヘッド及び第2の供給ユニット又は供給ヘッドと、ディスペンサーの動作を制御するコントローラー18とを備える。2つの供給ユニットが示されているが、1つ又は複数の供給ユニットを設けてもよいことが理解されるべきである。
また、ディスペンサー10は、基板12を支持するベースすなわち支持体22を備えるフレーム20と、フレーム20に可動に結合され、供給ユニット14、16を支持するとともに移動させる供給ユニットガントリ24と、例えば校正手順の一環として粘性材料の供給量を計量し、コントローラー18に重量データを提供する重量測定装置又は計量器26とを備えてもよい。ディスペンサー10において、コンベアシステム(図示せず)、又はウォーキングビーム等の他の搬送機構を用いて、ディスペンサーへの基板の装填及びディスペンサーからの基板の取出しを制御してもよい。ガントリ24は、コントローラー18の制御下にあるモーターを用いて移動させて、供給ユニット14、16を基板の上方にある所定の場所に位置決めすることができる。ディスペンサー10は、コントローラー18に接続され、作業者に対して種々の情報を表示する表示ユニット28を備えてもよい。供給ユニットを制御する第2のコントローラーが必要に応じて存在してもよい。
供給動作を実行する前に、上述したように、基板、例えばプリント回路基板をディスペンサーの供給ユニットと位置合わせさせるか、又は別様に整合させなければならない。ディスペンサーは視覚システム30を更に備える。視覚システム30は、フレーム20に可動に結合され、視覚システムを支持するとともに移動させる視覚システムガントリ32に結合される。視覚システムガントリ32は、供給ユニットガントリ24とは別個に示しているが、供給ユニット14、16と同じガントリシステムを利用してもよい。述べたように、視覚システム30は、基板上の基準部又は他の特徴部及び構成要素として知られている目印の場所を確認するのに使用される。コントローラーは、場所が特定されると、供給ユニット14、16のうちの一方又は双方の動きを操作して、電子基板上に材料を供給するようにプログラムすることができる。供給動作はコントローラー18によって制御してもよく、コントローラー18は、材料ディスペンサーを制御するように構成されているコンピューターシステムを備えてもよい。別の実施形態において、コントローラー18は、作業者によって操作してもよい。
いくつかの実施形態において、ディスペンサー10は以下のように動作してもよい。コンベアシステムを用いて、ディスペンサー10内の堆積位置に回路基板を装填してもよい。回路基板は、視覚システム30を使用することで供給ユニット14、16と位置合わせされる。次に、供給ユニット14、16がコントローラー18によって始動され、堆積動作を実行してもよい。この堆積動作において、材料が回路基板上の正確な位置に堆積される。供給ユニット14、16が堆積動作を実行すると、この回路基板を、第2の後続の回路基板を材料堆積システムに装填することができるようにコンベアシステムによってディスペンサー10から搬送してもよい。供給ユニット14、16は、素早く取り外され、他のユニットと交換されるように構築してもよい。ディスペンサー10は、回路基板の片側にしか材料を供給することが可能でない。
このような材料を基板の両側に供給することが望ましい場合がある。このようなディスペンサーの1つは、韓国のインチョン所在のProtec Co., Ltd社によって提供されており、基板がディスペンサーを通って進む方向に対して横断方向にある軸の回りに回転する基板支持体を組み込んでいる。このディスペンサーでは、基板の縁部に係合するベルトが、基板をディスペンサーに通して移動させる。この構成では、基板の縁部付近に材料を供給しようとする場合、これらのベルトが供給ユニットに干渉するので、基板の縁部付近に材料を供給することが困難である。
本開示の一態様は、基板上に粘性材料を供給するディスペンサーに関する。1つの実施の形態において、ディスペンサーは、フレームと、前記フレームに結合されるガントリシステムと、前記ガントリシステムに結合される供給ユニットとを含む。前記ガントリシステムは、前記供給ユニットをX軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向に移動させるように構成されている。本ディスペンサーは、フレームに結合され、供給位置において基板上に材料を供給するために基板を支持するように構成されている基板支持アセンブリと、基板を供給位置に搬送し、また基板を供給位置から取り除くように構成されている搬送システムとを更に備える。搬送システムは、本ディスペンサー内で基板を移動させるように構成されている第1の押し機アセンブリを備える。
また、本ディスペンサーの実施形態は、第1の押し機アセンブリとともに動作し、基板を供給位置に移動させるように構成されている第1のベルトアセンブリを設けることを含んでもよい。第1のベルトアセンブリは、基板の一縁部に係合するように構成されている第1のベルトと、基板の反対側の縁部に係合するように構成されている第2のベルトと、第1のベルト及び第2のベルトの回転を駆動するように構成されている少なくとも1つのモーターとを含んでもよい。搬送システムは、基板を移動させる第2の押し機アセンブリを更に備えてもよい。第1の押し機アセンブリ及び第2の押し機アセンブリのそれぞれは、基板の縁部に係合するように構成されている押し機部材と、押し機部材の直線移動をガイドするように構成されているリニア軸受と、押し機部材を移動させるように構成されているモーターとを含んでもよい。第1の押し機アセンブリ及び第2の押し機アセンブリのそれぞれは、供給位置への基板の送達中及び供給位置からの基板の送達中に一定の速度を維持するためにそれぞれのベルトアセンブリと同期させられてよい。
本開示の別の態様は、基板上に粘性材料を供給するディスペンサー用の搬送システムである。本搬送システムは、基板をディスペンサーの供給位置に搬送し、また基板を供給位置から取り除くように構成されている。1つの実施形態において、本搬送システムは、ディスペンサー内で基板を移動させるように構成されている少なくとも1つの押し機アセンブリを備える。
本搬送システムの実施形態は、第1の押し機アセンブリとともに動作し、基板を供給位置に移動させるように構成されている第1のベルトアセンブリを更に備えてもよい。第1のベルトアセンブリは、基板の一縁部に係合するように構成されている第1のベルトと、基板の反対側の縁部に係合するように構成されている第2のベルトと、第1のベルト及び第2のベルトの回転を駆動するように構成されている少なくとも1つの第1のモーターとを含んでもよい。本搬送システムは、基板を移動させるように構成されている第2の押し機アセンブリを更に備えてもよい。第1の押し機アセンブリ及び第2の押し機アセンブリのそれぞれは、基板の縁部に係合するように構成されている押し機部材と、押し機部材の直線移動をガイドするように構成されているリニア軸受と、押し機部材を移動させるように構成されているモーターとを含んでもよい。第1の押し機アセンブリ及び第2の押し機アセンブリのそれぞれは、供給位置への基板の送達中に一定の速度を維持するためにそれぞれのベルトアセンブリと同期させられてよい。
本開示の更に別の態様は、ディスペンサー内で基板を搬送する方法に関する。1つの実施形態において、本方法は、基板を移動させるように構成されている第1の押し機アセンブリを用いて、基板をディスペンサーの供給位置に移動させることを含む。
本方法の実施形態は、第1のベルトアセンブリを基板と係合させることを更に含んでもよい。第1のベルトアセンブリを基板と係合させることは、第1のベルトを基板の一縁部と係合させることと、第2のベルトを基板の反対側の縁部と係合させることとを更に含んでもよい。本方法は、少なくとも1つの第1のモーターを用いて、第1のベルト及び第2のベルトの回転を駆動することを更に含んでもよい。本方法は、基板を移動させるように構成されている第2の押し機アセンブリを用いて、基板を供給位置から移動させることを更に含んでもよい。第1の押し機アセンブリ及び第2の押し機アセンブリのそれぞれは、供給位置への基板の送達中に一定の速度を維持するために、それぞれのベルトアセンブリと同期させられてよい。
本開示のよりよい理解のために図が参照される。図は、参照することにより本明細書の一部をなす。
単に例示のためであり、普遍性を制限するものではないが、ここで、添付の図面を参照しながら本開示が詳細に記述される。本開示は、その応用形態に関して、以下の説明に記載されるか、又は図面に示される構成の細部及び構成要素の配置には限定されない。本開示は、他の実施形態でも使用可能であり、種々の方法において実践又は実行することが可能である。また、本明細書において用いられる言い回し及び用語は、説明することを目的としており、制限するものと見なされるべきではない。本明細書において「含む(including)」、「備える(comprising)」、「有する(having)」、「含有する(containing)」、「伴う(involving)」及びそれらの変形の用語を使用することは、その対象となるものと、その均等物及び追加のものとを包含することを意味する。
以下、例示のために、回路基板上にはんだペーストを供給するために用いられるディスペンサーを参照しながら本開示の実施形態を記載する。この装置及び関連の方法は、種々の基板上に糊、接着剤、及び封入材等の他の粘性材料又は供給材料の供給を必要とする他の用途において用いることもできる。例えば、この装置を用いて、チップスケールパッケージのアンダーフィルとして使用されるエポキシ樹脂を供給してもよい。いくつかの実施形態において、供給ユニットは、マサチューセッツ州フランクリン所在のSpeedline Technologies, Inc.社によって提供されているタイプのものとしてもよい。
本開示は、ディスペンサー内に反転機システムが設けられる、基板支持アセンブリを備えるディスペンサーに関する。反転機システムは、基板の縁部付近に材料を供給する場合に供給ユニットに干渉しない状態で、基板に係合するように設計される。本明細書に開示されるディスペンサーは、基板を反転させることが可能であり、それにより、供給ユニットが基板の両側で、オーガタイプの供給ユニットでは基板の縁部から5mm以内、また噴射器タイプの供給ユニットでは基板の縁部から8mm以内に材料を供給することを可能にする。従来の搬送ベルトは基板上方の空間で供給ユニットに干渉するので、ディスペンサーは、1つの実施形態において、基板を供給位置にある場合に保持するクランプシステムを備える。基板をディスペンサー内の供給位置に送達するために、ディスペンサーは、基板押し機とベルトとの組合せを備える。なぜなら、ベルト単独では基板支持アセンブリのクランプシステム上へ又はクランプシステムから基板を完全に搬送することができないからである。別の実施形態において、ディスペンサーの基板支持アセンブリは、反転機システムとともにローラーシステムを備える。このようなローラーシステムは、ローラーの使用、また好ましくは、テーパー付きローラーの使用を組み込む。クランプシステム及びローラーシステムの双方を備える各システムは、基板の頂面及び底面の双方で基板の縁部付近に供給を行うことが可能である。
クランプシステムに関して、クランプシステムは、基板のクランプシステム上への移動を駆動することが可能でなく、それにより押し機の使用を必要とする。押し機がなければ、ベルトは、基板を供給位置まで約65%だけ移動させることが可能である。これだけ移動するとベルトが滑り始め、それにより、基板が供給位置に達するのが妨げられる。押し機とベルトとは同期して、ベルトの滑りを阻止するようにともに機能する。ベルトが基板に対するグリップを失い始める場合、基板が基板支持アセンブリのクランプシステム内の供給位置に完全に送達されるまで、押し機が基板を移動させ続ける。予熱ゾーンに予熱チャックが存在するので、この押し機は、レールの上方に持ち上がるように構成されている。或る特定の実施形態において、上流の押し機は、基板に接触するフィンガーを有する空気シリンダーである。
クランプシステムにはベルトが設けられないので、クランプシステムから基板を取り除く場合に同様の問題が生じる。押し機は、下流のコンベアベルトと同期した動作で移動する。押し機は、全行程において、ベルトと基板との間に相対移動がないように基板を実際に押すので、ベルトは尚早に摩耗する。この押し機はコンベアの下にあり、押し機が、反転機の上方における供給ユニットの障害がない通路を維持することができるようになっている。また、押し機は、コンベアが移動を開始する場合に押し機が邪魔にならないよう、押し機がコンベアレールの真下に位置するように後退することが可能である。或る特定の実施形態において、下流の押し機は、基板に接触するフィンガーを有する空気シリンダーである。
本開示は、クランプシステムと押し機とベルトアセンブリとの構成体に関し、これらのシステムのディスペンサーにおいて利用可能な空間が限定されることを含む問題に対処する。反転機システムは、基板が供給位置に固定されると基板を回転させるように構成されている。1つの実施形態において、反転機システムは、ステッピングモーターによってベルト駆動され、10対1の比を有し、正確な搬送角度を達成するようになっている。独立した前方レール及び後方レールのクランプ/反転機システムの複雑性は、これらのシステムは同期する(基板にいかなる歪みも発生させずにともにスピンする)必要がある点にある。これは、駆動モジュールからの同じパルスによって駆動される、2つの異なるステッピングモーターを使用することによって達成される。
反転機システムは、供給位置内での供給ユニット及び/又はガントリとの衝突を回避しながら、基板を回転させる前に基板を下降させることが可能である。基板を1つのレーンにおいて回転させている間、ディスペンサーの供給ユニットは、隣接するレーンに配置されている基板上に供給を継続することができる。反転機システムは、リニア軸受と、ボールねじと、リニア軸受及びボールねじを駆動するステッピングモーターとを備えるリニア運動装置を備える。供給ユニットが効果的に動作する空間が非常に小さいので、クランプシステムは、供給ユニットが基板の縁部に接近することを可能にするように十分小さい。クランプシステムは、基板の向き及び厚さに関わらず、基板を供給高さに位置決めする。クランプシステムのクランプ部材は搬送高さにおいて広く開き、そのため、進入する基板が引っ掛からない。また、クランプシステムは、基板の回転中は基板を効果的に締め付ける必要がある。クランプシステムは、堅固であり、双方の向き並びに搬送高さ及び供給高さにおいて緊密に位置合わせされるように構成されている。
図面、より詳細には図2及び図3を参照すると、本開示の一実施形態のディスペンサーが全体として100で示されている。図示のように、ディスペンサーは、ディスペンサーのシステム及び構成部材を支持するフレーム102を備える。ディスペンサーのシステム及び構成部材には、ディスペンサーを出入りするように基板を搬送する、全体として104で示されている搬送システムと、全体として106で示され、プロセス中に基板を締め付けるクランプシステムと、クランプシステムとともに動作して、基板の両側に材料を供給するために基板を反転させる、すなわちひっくり返す、全体として108で示されている反転機システムとが含まれる。基板は図面を通して110で示されており、基板の頂面は112で示されており、基板の底面は114で示されている。各システムは、ディスペンサー100の他のシステム及び他の構成部材のサブアセンブリと相互作用し、ディスペンサーを出入りするように基板110を移動させ、また基板上に材料を供給するサブアセンブリを含む。ディスペンサーと連係するコントローラーが、ディスペンサーのシステムの動作を制御するように構成されている。1つの実施形態において、コントローラーは、ディスペンサー10のコントローラー18と同様であり、コントローラー18の機能を提供する。
図3は、フレーム102と、2つの平行な搬送路、すなわち、ディスペンサーの前部の方に位置する前方搬送路116及びディスペンサーの後部の方に位置する後方搬送路118に沿って基板110を移動させるように構成されている搬送システム104とを示している。搬送システム104は、ディスペンサー100の左側に設けられる、全体として120で示されている第1の上流のコンベアシステムを備える。第1の上流のコンベアシステムは、基板110を前方搬送路116及び後方搬送路118に送達するように構成されている。具体的には、上流のコンベアシステム120は、可動なコンベア121であって、可動なコンベアが前方搬送路116と位置合わせされる第1の位置と、可動なコンベアが後方搬送路118と位置合わせされる第2の位置との間で移動するように構成されている可動なコンベア121を備える。図2及び図3は、上流のコンベアシステムが前方搬送路116と位置合わせされるその第1の位置にある、上流のコンベアシステム120の可動なコンベア121を示している。搬送システム104は、ディスペンサー100の右側に設けられる第2の下流のコンベアシステム122を更に備える。第2の下流のコンベアシステム122は、基板110を前方搬送路116及び後方搬送路118から除去するように構成されている。上流のコンベアシステム120と同様に、下流のコンベアシステム122は、可動なコンベア123であって、可動なコンベアが前方搬送路116と位置合わせされる第1の位置と、可動なコンベアが後方搬送路118と位置合わせされる第2の位置との間で移動するように構成されている可動なコンベア123を備える。図2及び図3は、下流のコンベアシステムが前方搬送路116と位置合わせされるその第1の位置にある、下流のコンベアシステム122の可動なコンベア123を示している。
更に図4を参照すると、各搬送路116、118について、基板110は上流のコンベアシステム120によって、往復運動装填機等の上流のシステムから供給前に基板を加熱するように構成されている予熱位置124F、124Rに送達される。ディスペンサー100は、予熱位置124F、124Rにおける前方搬送路116及び後方搬送路118と連係する予熱チャックを備える。次に、各前方搬送路116及び後方搬送路118について、基板110は、基板が供給ユニット128の下に配置される予熱位置124F、124Rから供給位置126F、126Rに移動される。供給ユニット128は、この供給ユニットをX軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向に移動させるように供給ユニットガントリ130に取り付けられる。以下で更に詳細に記載されるように、前方搬送路116及び後方搬送路118のそれぞれについて、供給ユニット128は、供給動作中、クランプシステム106が基板を適所に保持しながら、基板110の両側にはんだペースト等の材料を供給することが可能である。供給後、基板110は下流のコンベアシステム122によって、供給位置126F、126Rからピックアンドプレース機又は別のディスペンサー等の下流のシステムに移動される。
図5〜図8を更に参照すると、各搬送路116、118について、搬送システム104の上流のコンベアシステム120は、基板を予熱位置124F、124Rに、また予熱位置124F、124Rから供給位置126F、126Rに搬送するように構成されている。搬送システム104は、全体として132F、132Rで示されている上流の基板押し機アセンブリも備える。上流の基板押し機アセンブリは、以下で論じられるそのそれぞれのベルトアセンブリとともに、ディスペンサー100内で基板110を予熱位置124F、124Rから供給位置126F、126Rに移動させるように構成されている。搬送システムは、全体として134F、134Rで示されている下流の基板押し機アセンブリを更に備える。下流の基板押し機アセンブリは、基板を供給位置から下流のコンベアに移動させるように構成され、下流のコンベアは最終的に、基板を例えば別のディスペンサー等の別の下流のシステム又はピックアンドプレース機に移動させる。上流の押し機アセンブリ132及び下流の押し機アセンブリ134は本明細書では「押し機」と称しているが、これらの構成部材は、把持器を備えて基板を引っ張るように同様に構成することもできるので、「引張器」と称し、本開示の範囲内とすることもできることが認識されるべきである。各押し機アセンブリ132、134は、リニア軸受136を用いて、押し機部材140を備える空気シリンダー138を搬送路に沿って左から右に移動させる。各押し機アセンブリ132、134は、ベルト駆動装置によって制御される。ベルト駆動装置は、それぞれ142で示されているプーリーを備え、プーリーに乗るベルト145を駆動するモーター144が設けられている。下流の押し機部材140の空気シリンダー138は、基板を移動させるように基板の下方から上方に延びる。下流の押し機アセンブリ134に関して、押し機部材140は、以下に記載の反転プロセス中は下流のコンベアシステム122の下で停止し、クランプシステム106が180度スピンする行程に障害がないようにする。
図面に示すように、各搬送路116、118について、搬送システム104の上流のコンベアシステム120は、上流のコンベアシステムの片側に沿って設けられる、全体として125で示されているベルトアセンブリと、上流のコンベアシステムの反対側に沿って設けられる、全体として127で示されている別のベルトアセンブリとを備える。これらのベルトアセンブリ125、127は、基板110の予熱位置への移動を駆動するように構成されている。上流の押し機アセンブリ132は、予熱ベルト146、148とともに機能して、基板を予熱位置124から供給位置126に送達するように構成されている。図3に示すように、前方レーン116の予熱位置124Fにはベルトアセンブリ146F、148Fが備えられ、後方レーン118の予熱位置124Rにはベルトアセンブリ146R、148Rが備えられる。
各搬送路116、118について、搬送システム104の下流のコンベアシステム122は、下流のコンベアシステムの片側に沿って設けられる、全体として150で示されているベルトアセンブリと、下流のコンベアシステムの反対側に沿って設けられる、全体として152で示されている別のベルトアセンブリとを備える。基板110上(基板の頂面112上及び/又は底面114上)への供給動作が実行されると、下流の押し機アセンブリ134は、ベルトアセンブリ150、152とともに、基板を供給位置126から下流のコンベアシステムに向けて取り除き、その後、基板をディスペンサー100から完全に取り除く。
各ベルトアセンブリ125、127、150、152について、ベルトアセンブリは、モーター156によって駆動され、基板110の一縁部に係合するように構成されている、それぞれ全体として154で示されているベルトと、別のモーターによって駆動され、基板の反対側の縁部に係合するように構成されている別のベルトとを含む。上述したように、各押し機アセンブリ132、134は、基板110の縁部に係合して、基板を搬送路116又は118に沿って移動させるように構成されている押し機部材140を含む。各押し機アセンブリ132、134は、押し機部材140に結合され、押し機部材の直線移動をガイドするように構成されているガイド部材(上述したようにリニア軸受136と空気シリンダー138とのアセンブリ)を含み、このとき、モーター144が押し機部材を移動させるように構成される。押し機アセンブリ132、134のそれぞれは、それらのそれぞれのベルトアセンブリ146、148、150、152と同期して、供給位置126への基板の送達及び供給位置126からの基板の送達中、一定の速度を維持する。
或る特定の実施形態において、ディスペンサー100を通る基板110の移動は、以下のように進行してもよい。上流のコンベアシステム120の可動なコンベア121が第1の基板110を受け取り、第1の位置に移動して、基板を前方搬送路116に送達する。この基板は、搬送システム104によって、すなわち上流のコンベアシステム120のベルトアセンブリ125、127及び搬送システムのベルトアセンブリ146F、148Fによって、予熱位置124Fに移動される。次に、基板110は、予熱アセンブリと連係するベルトアセンブリ146F、148F及び上流の押し機アセンブリ132Fによって、予熱位置124Fから供給位置126Fに移動される。上流の押し機アセンブリ132Fは、供給位置126Fへの基板の送達中、一定の速度を維持するように動かされる。
前方搬送路116と連係する供給位置126Fにくると、供給ユニット128を用いて基板110の頂面112上への供給動作が行われる。頂面112上に供給を行った後、基板110は反転され、基板の底面114上への供給動作を実行することができる。供給動作が完了すると、基板110は、ベルトアセンブリ150、152を備える下流のコンベアシステム122と連係する下流の押し機アセンブリ134Fによって供給位置126Fから取り除かれ、基板は下流のシステムに送達される。下流の押し機アセンブリ134Fは、下流のコンベアシステム122のそのそれぞれのベルトアセンブリ150、152と同期して、下流のコンベアシステムへの基板の送達中、一定の速度を維持する。基板110は、下流のコンベアシステム122の可動なコンベア123に送達される。
第1の基板がディスペンサー100に送達され、供給位置126Fに移動された後、上流のコンベアシステム120の可動なコンベア121は、第2の基板110を受け取り、第2の位置に移動して、基板を後方搬送路118に送達する。この第2の基板は、搬送システム104によって、すなわち上流のコンベアシステム120のベルトアセンブリ125、127及び搬送システムの後方搬送路118と連係する上流の押し機アセンブリ132Rによって、予熱位置124R及び供給位置126Rに移動される。後方搬送路118と連係する供給位置126Rにくると、基板の頂面112上への供給動作が行われる。頂面112上に供給を行った後、基板は反転され、基板の底面114上への供給動作を実行することができる。供給動作が完了すると、基板は、ベルトアセンブリ150、152を備える下流のコンベアシステム122と連係する下流の押し機アセンブリ134Rによって供給位置126Rから取り除かれ、基板は下流のシステムに送達される。下流の押し機アセンブリ134Rは、下流のコンベアシステム122のそのそれぞれのベルトアセンブリ150、152と同期して、下流のコンベアシステムへの第2の基板の送達中、一定の速度を維持する。基板110は、下流のコンベアシステム122の可動なコンベア123に送達される。
上記プロセスは繰り返され、上流のコンベアシステム120の可動なコンベア121は、その第1の位置と第2の位置との間で交互に移動し、基板110をそれぞれ前方搬送路116及び後方搬送路118に送達する。ディスペンサー100は、基板がそのそれぞれの搬送路116又は118内の供給位置126に送達されると、基板110の頂面112及び/又は底面114上に供給を行うように構成することができる。
本明細書に記載の搬送システム104は、基板の搬送を必要とする他の用途において使用してもよいことが認識されるべきである。例えば、この搬送システムは、ステンシルプリンター、リフロー炉、ウェーブはんだ付け機、及びピックアンドプレース機において使用してもよい。
上述したように、前述の動作は、ディスペンサー10に関して参照したコントローラー18等のコントローラーによって制御してもよい。
このように本開示の少なくとも1つの実施形態を記載したが、当業者には、種々の代替形態、変更形態、及び改良形態が容易に想起される。そのような変形形態、変更形態、及び改良形態は、本開示の範囲及び趣旨内にあることが意図されている。したがって、前述の記載は、単に例であり、限定を意図していない。添付の特許請求の範囲及びその均等物においてのみ、限定が規定される。
Claims (19)
- 基板上に粘性材料を供給するディスペンサーであって、
フレームと、
前記フレームに結合されるガントリシステムと、
前記ガントリシステムに結合される供給ユニットであって、前記ガントリシステムは、該供給ユニットをX軸方向、Y軸方向、及びZ軸方向に移動させるように構成されている供給ユニットと、
前記フレームに結合され、供給位置において前記基板上に材料を供給するために前記基板を支持するように構成されている基板支持アセンブリと、
前記基板を前記供給位置に搬送し、また前記基板を前記供給位置から取り除くように構成されている搬送システムであって、該ディスペンサー内で前記基板を移動させるように構成されている第1の押し機アセンブリを備える搬送システムと、
を備える、ディスペンサー。 - 前記第1の押し機アセンブリは、前記基板の縁部に係合するように構成されている押し機部材と、前記押し機部材の直線移動をガイドするように構成されているリニア軸受と、前記押し機部材を移動させるように構成されているモーターとを含む、請求項1に記載のディスペンサー。
- 前記搬送システムは、前記第1の押し機アセンブリとともに動作して前記ディスペンサー内で前記基板を移動させるように構成されている第1のベルトアセンブリを更に備える、請求項1に記載のディスペンサー。
- 前記第1のベルトアセンブリは、前記基板の一縁部に係合するように構成されている第1のベルトと、前記基板の反対側の縁部に係合するように構成されている第2のベルトと、前記第1のベルト及び前記第2のベルトの回転を駆動するように構成されている少なくとも1つのモーターとを含む、請求項3に記載のディスペンサー。
- 前記第1の押し機アセンブリは、前記供給位置への前記基板の送達中及び前記供給位置からの前記基板の送達中に一定の速度を維持するために、それぞれのベルトアセンブリと同期させられる、請求項4に記載のディスペンサー。
- 前記搬送システムは、前記基板を移動させる第2の押し機アセンブリを更に備える、請求項1に記載のディスペンサー。
- 前記第1の押し機アセンブリ及び前記第2の押し機アセンブリのそれぞれは、前記基板の縁部に係合するように構成されている押し機部材と、前記押し機部材の直線移動をガイドするように構成されているリニア軸受と、前記押し機部材を移動させるように構成されているモーターとを含む、請求項6に記載のディスペンサー。
- 基板上に粘性材料を供給するディスペンサー用の搬送システムであって、該搬送システムは、前記基板を前記ディスペンサーの供給位置に搬送し、また前記基板を前記供給位置から取り除くように構成され、該搬送システムは、前記ディスペンサー内で前記基板を移動させるように構成されている第1の押し機アセンブリを備える、搬送システム。
- 前記第1の押し機アセンブリとともに動作し、前記ディスペンサー内で前記基板を移動させるように構成されている第1のベルトアセンブリを更に備える、請求項8に記載の搬送システム。
- 前記第1のベルトアセンブリは、前記基板の一縁部に係合するように構成されている第1のベルトと、前記基板の反対側の縁部に係合するように構成されている第2のベルトと、前記第1のベルト及び前記第2のベルトの回転を駆動するように構成されている少なくとも1つの第1のモーターとを含む、請求項9に記載の搬送システム。
- 前記第1の押し機アセンブリは、前記供給位置への前記基板の送達中に一定の速度を維持するために、それぞれのベルトアセンブリと同期させられる、請求項10に記載の搬送システム。
- 前記基板を移動させるように構成されている第2の押し機アセンブリを更に備える、請求項8に記載の搬送システム。
- 前記第1の押し機アセンブリ及び前記第2の押し機アセンブリのそれぞれは、前記基板の縁部に係合するように構成されている押し機部材と、前記押し機部材の直線移動をガイドするように構成されているリニア軸受と、前記押し機部材を移動させるように構成されているモーターとを含む、請求項12に記載の搬送システム。
- ディスペンサー内で基板を搬送する方法であって、前記基板を移動させるように構成されている第1の押し機アセンブリを用いて、前記ディスペンサー内で前記基板を移動させることを含む、方法。
- 前記ディスペンサー内で前記基板を移動させることは、第1のベルトアセンブリを前記基板と係合させることを更に含む、請求項14に記載の方法。
- 前記第1のベルトアセンブリを前記基板と係合させることは、第1のベルトを前記基板の一縁部と係合させることと、第2のベルトを前記基板の反対側の縁部と係合させることとを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記第1の押し機アセンブリは、前記ディスペンサー内での前記基板の送達中に一定の速度を維持するために、それぞれのベルトアセンブリと同期させられる、請求項16に記載の方法。
- 少なくとも1つの第1のモーターを用いて、前記第1のベルト及び前記第2のベルトの回転を駆動することを更に含む、請求項17に記載の方法。
- 前記基板を移動させるように構成されている第2の押し機アセンブリを用いて、前記ディスペンサー内で前記基板を移動させることを更に含む、請求項14に記載の方法。
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