JP6284540B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents

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Description

本発明は、粘性流体を用いて電子部品を基板に装着する電子部品装着装置に関するものである。
特許文献1には、(a)部品挿入ヘッドと、(b)溶融状態にあるはんだを収容し、ノズルから噴出させるはんだ槽とを備えた実装装置が記載されている。この実装装置においては、xyテーブルに保持されたプリント基板の上方から、部品挿入ヘッドによりリードを備えた部品が挿入され、下方から、はんだ槽によりはんだが供給されることにより、プリント基板に部品が装着される。また、部品挿入ヘッドがx、y、z方向に移動可能とされ、はんだ槽がz方向に移動可能とされる。
特許文献2,3には、フラクサ、プリヒータ、はんだ槽を備えたはんだ付け装置が記載されている。このはんだ付け装置においては、昇降可能な一対のレールに保持されたプリント基板の下方から、フラクサによるフラックスの塗布、プリヒータによる加熱が行われた後に、はんだ槽によりはんだが部分的に付着される。そのうちの特許文献3に記載のはんだ槽には径が異なる2つのノズルが設けられ、2つのノズルから同時にはんだが噴出させられる。また、特許文献2,3に記載のはんだ付け装置においては、フラックスの塗布、加熱、はんだ付着が行われる範囲においてプリント基板が一対のレールの上をプッシャにより搬送される。
特許文献4に記載の実装装置においては、基板の電子部品が装着される位置にはんだがディスペンサにより上方から供給された後に、基板が反転させられる。そして、基板の上方から電子部品が挿入され、下方から熱源によりはんだが溶融されて、電子部品が装着される。上記熱源はx、y方向に移動可能とされる。
特開平10−209622号公報 特開平08−162750号公報 特開平2003−188517号公報 特開平06−13746号公報
本発明の課題は、電子部品装着装置の改良であり、具体的には、回路基板の移動時間の短縮を図ることである。
課題を解決するための手段および効果
本発明に係る電子部品装着装置においては、部品装着領域にレールが設けられ、その前の領域にコンベアが設けられる。
基板がレールの上を搬送される場合とコンベアで搬送される場合とを比較すると、コンベアで搬送される方が搬送速度を大きくすることができる。その結果、基板が、部品装着領域とその前の領域とにおいてレール上を搬送される場合と比較して、基板の移動時間を短くすることが可能となる。
また、部品装着領域においてチェーンやベルトが設けられていないため、フロー槽の可動範囲を広くすることができる。基板におけるはんだの付着領域を広くして、部品装着可能範囲を広くすることができる。
本発明の実施例1に係る電子部品装着装置の正面図である。 上記電子部品装着装置の平面図である。 上記電子部品装着装置の要部の斜視図である。 上記電子部品装着装置の基板搬送装置の一部を概念的に示す図(正面図)である。 上記基板搬送装置のシャトル装置のシャトルアームの作動状態を示す図である。(a)は待機状態を示し、(b)は変化状態を示し、(c)は待機状態を示す。 上記シャトル装置の斜視図である。 (a)上記基板搬送装置の基板移動抑制部の斜視図である。(b)上記基板移動抑制部の断面図である。 上記電子部品装着装置の部品挿入装置の斜視図(一部)である。 上記電子部品装着装置のフロー槽移動装置および基板搬送装置の正面図である。 上記フロー槽移動装置の平面図である。 上記電子部品装着装置のフロー槽着脱装置の作動を示す図である。(a)はフロー槽のセット状態を示し、(b)は開放状態を示す。 (a)上記電子部品装着装置の検査ユニットの平面図である。(b)上記検査ユニットの正面図である。(c)上記検査ユニットの作動状態を示す図である。 (a)上記電子部品装着装置の基板予備加熱装置の斜視図である。(b)上記基板予備加熱装置のヒータによる回路基板の加熱状態を示す図である。 上記電子部品装着装置の制御装置を概念的に示す図である。 上記電子部品装着装置の作動の一例を示すタイムチャートである。 上記制御装置による制御の一例を説明する図である。(a)ヘッド、ノズル、基板の相対位置関係を示す図である。(b)基板の反りと基板の高さとの関係を示す図である。 本発明の実施例2に係る電子部品装着装置のフロー槽を概念的に示す図である。(a)〜(c)にノズル切換装置の種々の態様を示す。 本発明の実施例3に係る電子部品装着装置のフロー槽移動装置等の正面図である。 上記電子部品装着装置のフロー槽移動装置の平面図である。 本発明の実施例4に係る電子部品装着装置のフロー槽移動装置等の正面図である。 上記電子部品装着装置のフロー槽移動装置の平面図である。
本発明の一実施形態である電子部品装着装置は、いわゆるポイントフロー型のはんだ付着装置を備えたものである。回路基板(以下、基板と略称する)の上方から、基板に形成された貫通孔に電子部品のリード、接続端子等(以下、リード等と略称する)が挿入されて電子部品(以下、単に部品と称することがある)が載せられ、基板の下方から、基板に挿入されたリード等が位置する部分等にポイント状(スポット状)に粘性流体としてのクリーム状はんだ(以下、単にはんだと称する)が付着されることにより、電子部品が装着される。
また、基板について、フラックスの塗布、加熱が行われた後に、はんだの付着が行われるが、以下の実施例においては、加熱、はんだの付着が行われる電子部品装着装置について説明する。
<電子部品装着装置の概要>
本実施例に係る電子部品装着装置は、図1,2に示すように、2つのモジュール10、12を含む。モジュール10において基板Sに部品の装着が行われ、モジュール12において基板Sに加熱が行われたり、メンテナンス作業が行われたりする。そのため、モジュール10は、部品装着部、メインモジュールと称することができ、モジュール12は、加熱部、メンテナンス部、サブモジュールと称することができる。また、本電子部品装着装置において、サブモジュール12はメインモジュール10の正面から見た場合の左側に接続され、基板Sの搬送方向は矢印Aの方向とされる。以下、基板Sの搬送方向をx、基板Sの幅方向をy、基板Sの厚み方向(当該部品装着装置の高さ方向)をzとする。x、y、zは互いに直交する。
本電子部品装着装置は、図1〜3に示すように、(a)フレーム18、(b)基板Sを搬送する基板搬送装置20、(c)基板Sに部品を挿入する部品挿入装置22、(d)はんだを噴出して基板Sに付着させるはんだ付着装置24、(e)メンテナンス装置26、(f)基板Sを予備的に加熱する基板予備加熱装置28等を含む。サブモジュール12のメインモジュール10への接続により、フレーム18a〜c(図9参照)が追加される。フレーム18cによりサブモジュール12の支持強度が大きくされる。
<基板搬送装置>
基板搬送装置20は、(a)互いにy方向に隔てて設けられ、x方向に延びた一対のガイド30,32、(b)一対のガイド30,32の間隔(y方向の間隔)を変更可能な幅替え装置34、(c)INコンベア装置36、(d)OUTコンベア装置38、(e)INコンベア装置36とOUTコンベア38装置との間の基板保持装置40、(f)少なくともINコンベア装置36と基板保持装置40との間、基板保持装置40とOUTコンベア装置38との間で基板Sを移動させるシャトル装置42等を含む。
{ガイド}
ガイド30,32は、メインモジュール10に属するメインガイド30a,32aと、サブモジュール12に属するサブガイド30b,32bとを含む。メインガイド30a,32aは、x方向に隔たったフレーム18としての門型フレーム44c,dによってが吊り下げられて保持される。サブガイド30b,32bは、x方向に隔たったフレーム18としての溝型フレーム46と門型フレーム44cとによって保持される。
門型フレーム44cは、図3に示すように、y方向に隔たって設けられた一対のコラム50c,51cと、これらを、上端部においてy方向に連結するアッパバー52cとを含み、アッパバー52cに、2つの固定プレート54c,55cと、1つの可動プレート56cとが取り付けられる。可動プレート56cは、アッパバー52cに形成されたy軸ガイド58c(図4参照)に係合させられ、固定プレート54c,55cの間をy方向に移動可能とされる。門型フレーム44dも同様であり、コラム50d,51d、アッパバー52d、固定プレート54d,55d、y軸ガイド58dに係合させられた可動プレート56d等を含む。
溝型フレーム46は、(i)y方向に隔たって設けられた一対の固定プレート60,61と、(ii)これらを、下端部においてy方向に連結するロアバー62と、(iii)ロアバー62に形成されたy軸ガイド63(図4参照)に係合させられ、y方向に相対移動可能な可動プレート64とを含む。
メインガイド30aは、両端部において固定プレート54c,dに保持され、メインガイド32aは、両端部において可動プレート56c,dに保持される。また、サブガイド30bは、両端部において、固定プレート60と固定プレート54cとに保持され、サブガイド32bは、両端部において可動プレート64、可動プレート56cとに保持される。このように、サブガイド30b、32bはメインガイド30a、32aに、門型フレーム44cの固定プレート54c、可動プレート56cにおいて接続されるのであり、それにより、一対のガイド30,32が延長される。なお、ガイド30を固定ガイド、ガイド32を可動ガイドと称することもできる。
{幅替え装置}
図1〜4に示すように、幅替え装置34は、一対のガイド30,32の間の間隔(y方向の幅)を変更するものであり、例えば、(i)門型フレーム44dの固定プレート54dに設けられた幅替え駆動源としての幅替えモータ66、(ii)幅替えモータ66の回転駆動力を門型フレーム44c、溝型フレーム46に伝達する駆動力伝達部68、(iii)門型フレーム44c,d、溝型フレーム46の各々において、回転運動を直線運動に変換して、可動プレート56c,d、64を移動させる運動変換機構70c,d、72等を含むものとすることができる。
駆動力伝達部68は、門型フレーム44cの固定プレート54c、溝型フレーム46の固定プレート60に設けられた駆動プーリ74c,75と、幅替えモータ66の出力軸66mと駆動プーリ74c,75を含む複数のプーリとの間に掛け渡されたベルト76とを含む。運動変換機構70c,d,72は、幅替えモータ66の出力軸66m、駆動プーリ74c、eの回転に伴って回転させられるねじロッド78d,c,80と、可動プレート56c,d,64に相対回転不能、相対移動不能に設けられ、かつ、ねじロッド78c,d,80(図4参照)に螺合されたナット部79c,d,81とを含むねじ機構とすることができる。幅替え装置34において、幅替えモータ66が回転させられると、その回転が駆動力伝達部68によって駆動プーリ74c,75に伝達され、運動変換機構70c,d,72を介して、それぞれ、同期して、可動プレート56c,d,64が固定プレート54c,d,60に対して相対移動させられる。
{INコンベア装置}
INコンベア装置36は、図1〜4に示すように、サブガイド30b、32bとメインガイド30a,32aの一部とに亘って設けられ、サブモジュール12に搬入された基板Sを部品装着待機位置まで搬送するものである。
INコンベア装置36は、例えば、(i)固定側のガイド(サブガイド30b、メインガイド30aの一部)と可動側のガイド(サブガイド32b、メインガイド32aの一部)とに、それぞれ設けられたINコンベア36p,q、(ii)門型フレーム44cの固定プレート55cに設けられたIN駆動源としてのINモータ86、(iii)INモータ86の駆動力を、INコンベア36p,qに伝達する駆動力伝達部88等を含むものとすることができる。INコンベア36p,qは、それぞれ、複数のプーリ89p,qと、チェーンガイドに沿って、複数のプーリ89p,qに巻きかけられたチェーン90p,q(図4に、可動側ガイドに設けられたプーリ89q、チェーン90qを示す)とを含む。駆動力伝達部88は、INモータ86の出力軸と、固定プレート54c、可動プレート56cに対応して設けられた駆動プーリ92p,qとを一体的に回転可能に、固定プレート54c,可動プレート56cを貫通して連結する駆動伝達ロッド94と、駆動プーリ92p,qの回転を、複数のプーリ89p,qのうちの1つ(プーリ89px,qx)に伝達する駆動伝達チェーン95p,qとを含む。INコンベア装置36において、INモータ86が回転させられると、その回転が駆動力伝達部88によってINコンベア36p,qに伝達され、一対のチェーン90p,qが同期して移動させられ、チェーン90p,q上にある基板Sが搬送される。INコンベア装置36にはベルトではなく、チェーン90p,q、95p,qが用いられるため、耐熱性を向上させることができる。また、ガイド30,32もアルミニウムやスチールではなく、ステンレス鋼が用いられるようにすれば、より一層、耐熱性を向上させるとともに劣化を低減させることができる。
{OUTコンベア装置}
OUTコンベア装置38は、図1〜4に示すように、メインガイド30a、32aの一部に設けられ、部品が装着された基板Sを当該電子部品装着装置から搬出するものである。
OUTコンベア装置38は、INコンベア装置36と同様の構造を成したものであり、(i)固定側のガイド(メインガイド30aの一部)と可動側のガイド(メインガイド32aの一部)とに、それぞれ設けられたOUTコンベア38p,q、(ii)門型フレーム44dの固定プレート55dに設けられたOUTモータ96、(iii)OUTモータ96の駆動力を、OUTコンベア38p,qにそれぞれ伝達する駆動力伝達部98等を含む。OUTコンベア38p,qは、それぞれ、複数のプーリ99p,qと、チェーン100p,q(図4には、可動側に設けられたガイド99q、チェーン100qを示す)とを含む。駆動力伝達部98は、駆動伝達ロッド104と、駆動伝達チェーン106p,qとを含む。
なお、本実施例の基板搬送装置20において、ねじロッド78c,d、駆動伝達ロッド94,104は、固定プレート54c,d、可動プレート56c,dの、ガイド30,32が取り付けられた部分の上部にy方向に延びた姿勢で設けられる。仮に、ガイド30,32が取り付けられた部分の下部に設ける場合を想定すると、後述するように、フロー槽の移動に邪魔になる。そこで、ガイド30,32が取り付けられた部分の上部の、ガイド30,32に沿って搬送される基板Sに装着されている部品と干渉しない位置に設けられるのである。また、メインモジュール10のx方向の両側に門型プレート44c,44dを設けたのは、実施例3,4において説明するように、メインモジュール10のx方向のいずれの側にもサブモジュール12を接続可能とするためである。
{基板保持装置}
基板保持装置40は、基板Sの搬送方向におけるINコンベア装置36とOUTコンベア装置38との間に設けられたものであり、基板Sをクランプするクランプ機構を有する。
基板保持装置40は、図3〜5に示すように、メインガイド30a,32aにそれぞれx方向に延びて設けられた基板保持部40p,qを含む。基板保持部40p,qは、それぞれ、例えば、(i)基板Sを下方から保持するレール110p,q(図4にレール110qを示す)、(ii)基板Sを上方から押さえるクランパ112p,q、(iii)クランパ駆動部114p,q等を含むものとすることができる。クランパ駆動部114p,qとしてのクランプシリンダ114p,qは、電磁弁のソレノイド116p,q(図14参照)のON・OFFにより作動させられ、クランパ112p,qを基板Sから離間したクランプ解除位置と、基板Sに当接し、レール110p,qとともに基板Sを上下方向から把持するクランプ位置とに切り換える。
{シャトル装置}
シャトル装置42は、図5,6に示すように、メインガイド32aに設けられ、基板Sを後方から押しつつx方向に移動させる装置である。
シャトル装置42は、例えば、(i)シャトル本体120と、シャトル本体120に対して相対回動可能なアーム部材121とを備えたシャトル122、(ii)シャトル122をx方向に移動させるシャトル移動装置124、(iii)アーム部材121をシャトル本体120に対して回動させるアーム回動装置126等を含むものとすることができる。シャトル移動装置124は、(iv)駆動源としてのシャトルモータ127、(v)ガイド32aと平行に延びたシャトルガイド128、(vi)シャトルモータ127の回転をシャトル122に伝達する回転伝達部129等を含む。回転伝達部129は、ベルトコンベアであり、ガイド32aに回転可能に設けられた複数のプーリ130と、シャトルモータ127の出力軸と複数のプーリ130とに巻きかけられたベルト132とを含み、シャトル本体120が、ベルト132に相対移動不能に保持されるとともに、シャトルガイド128に係合させられる。シャトルモータ127は正・逆両方向に回転可能なものであり、シャトルモータ127の回転により回転伝達部129を介してシャトル122が往復移動させられる。
アーム回動装置126は、アーム回動駆動源としてのアーム回動シリンダ136、アーム回動シリンダ136の可動部材137のz方向の直線移動を回転運動に変換してアーム部材121に出力する運動変換機構138等を含む。運動変換機構138はラックアンドピニオン機構であり、(a)ガイド32aとy方向に隔たり、かつ、z方向の上方において、ガイド32aと平行に延びたスプライン軸140、(b)スプライン軸140と一体的に回転可能なピニオン140p、(c)可動部材137に設けられたラック140r等を含み、スプライン軸140にアーム部材121がx方向に相対移動可能、かつ、一体的に回動可能に嵌合される。アーム回動シリンダ136において、電磁弁のソレノイド144(図14参照)がOFFである場合に、図5(a)に示すように、可動部材137が突出端位置にあり、アーム部材121が基板Sから離間した待機位置にある。ソレノイド144がONにされると、図5(b)に示すように、可動部材137が引き込まれ(矢印B方向に移動させられ)、ピニオン140p、すなわち、スプライン軸140が回転(矢印C方向)させられる。アーム部材121が回動させられ、図5(c)に示すように、基板Sに係合可能な搬送位置となる。
{基板移動抑制装置}
INコンベア装置36は、図3,7に示すように基板移動抑制装置150を有する。基板移動抑制装置150はINモータ86が作動状態であっても基板Sの移動を防止するものである。基板移動抑制装置150は、サブガイド30b、32bの各々にx方向に延びて設けられた基板移動抑制部150p,qを含む。基板移動抑制部150p,qは、例えば、それぞれ、図7(a)、(b)に示すように、サブガイド30b、32bと平行に設けられたリフトアッププレート152p,qと、リフトアッププレート駆動部153p,qとを含むものとすることができる。リフトアッププレート駆動部153p,qは、それぞれ、駆動源としてのエアシリンダ156p,qと、エアシリンダ156p,qの可動部材に連結された駆動プレート154p,qとを含む。駆動プレート154p,qはリフトアッププレート152p,qに、駆動プレート154p,qのx方向の移動に伴ってリフトプレート152p,qがz方向に移動させられる状態で係合させられている。エアシリンダ156p,q(図2参照)の作動により駆動プレート154p,qが図7(a)の矢印Dの方向に移動させられると、リフトアッププレート152p,qが上方へ移動させられる。リフトアッププレート152p,qはチェーン90p,qの内側において、基板Sに当接し、基板Sが持ち上げられ、チェーン90p,qから離間させられる。なお、エアシリンダ156p,qは遮熱板158p,qを介してフレーム18に取り付けられる。それにより、エアシリンダ156p,qにフレーム18の熱が伝達され難くされる。
<部品挿入装置>
部品挿入装置22は、メインモジュール(部品装着部)10に設けられ、図1,2、8に示すように、(a)第1、第2の2つの作業ユニット160,162、(b)作業ユニット160,162をx方向に移動させるx軸移動装置170、y方向に移動させるy軸移動装置171を含む。x軸移動装置170、y軸移動装置171は、作業ユニット160,162を一体的に移動させる。
{作業ユニット}
第1の作業ユニット160は、図8に示すように、部品吸着ノズル160vが設けられた部品挿入ヘッド160aと、ヘッドカメラ160cが設けられた撮像ヘッド160bとを有する。第2の作業ユニット162は、高さセンサ162r(図14参照)が設けられた検出ヘッド162sを有する。部品吸着ノズル160vは、外部装置から供給された部品を保持して(例えば、吸着して)基板S上の、その部品に対応する貫通孔が形成された位置(以下、部品挿入目標点と称する)まで運んで挿入するものである。ヘッドカメラ160cは、基板S等の撮像をするものであり、高さセンサ162rは、例えば、測定箇所に高周波のレーザ光を照射し、その反射を利用して測定箇所との間の距離を検出するものである。また、第1の作業ユニット160は、部品装着ヘッド160a、撮像ヘッド160bを作業ユニットの本体160hに対してz軸方向に移動させるz軸移動装置172を含み、第2の作業ユニット162は、検出ヘッド160sを本体162hに対してz方向に移動させるz軸移動装置173を含む。z軸移動装置172,173は、それぞれ、第1、第2の作業ユニットの本体160h、162hに設けられる。
{移動装置}
y軸移動装置171は、例えば、(a)駆動源としてのy軸モータであるリニアモータ174と、(b)x方向に離間して、y方向に延びた一対のy軸ガイド176,177と、(c)一対のy軸ガイド176,177に係合させられたy軸スライダ178とを含むものとすることができる。y軸モータ174は、磁石とコイルとの一方がy方向に並べて設けられた固定子174sと、磁石とコイルとの他方を備え、固定子174sに対してy方向に相対移動可能な可動子174mとを含む。y軸スライダ178は、x方向に延びた形状を成したものであり、可動子174mに保持される。
x軸移動装置170は、y軸スライダ178に設けられたものであり、例えば、(a)駆動源としてのx軸モータ182と、(b)z方向に隔たって、互いに平行にx方向に延びた一対のx軸ガイド184,185と、(c)一対のx軸ガイド184,185に係合させられたx軸スライダ186と、(d)x軸モータ182の回転を直線運動に変換してx軸スライダ186に伝達する駆動力伝達部188とを含むものとすることができる。駆動力伝達部188は、x軸モータ182の回転に伴って回転させられるねじロッド189と、ねじロッド189に螺合されたナット190とを有するねじ機構を含み、x軸スライダ186はナット190に相対回転不能かつ相対移動不能に保持される。
このように、y軸スライダ178にx軸スライダ186がx方向に相対移動に保持され、x軸スライダ186に第1、第2の作業ユニットの本体160h,162hが保持される。
z軸移動装置172は、(a)駆動源としてのz軸モータ194iと、(b)x方向に隔たってz方向に延びた一対のガイド196i,197iと、(c)一対のガイド196i,197iに係合させられたz軸スライダ198iと、(d)z軸モータ194iの回転を直線移動に変換してz軸スライダ198iに伝達する駆動力伝達部199iとを含む。駆動力伝達部199iは、z軸方向に延びたねじロッド200iと、ねじロッド200iに螺合されたナットとを含むねじ機構を備えたものである。ナットにz軸スライダ198iが相対回転不能かつ相対移動不能に保持され、z軸スライダ198iに、部品挿入ヘッド160a,撮像ヘッド160bが保持される。なお、z軸スライダ198iに対して、部品装着ヘッド160aがz方向に相対移動可能とすることもでき、その場合には、部品挿入ヘッド160aと撮像ヘッド160bとが、それぞれ、z方向に独立に移動可能とされる。z軸移動装置173も同様であり、(a)z軸モータ194j、(b)一対のガイド196j,197j、(c)z軸スライダ198j、(d)駆動力伝達部199j等を含む。駆動力伝達部199jはねじロッド200jと、ナットとを備え、ナットに、検出ヘッド162sが保持されたz軸スライダ198jが保持される。
本実施例においては、x軸移動装置170、y軸移動装置171、z軸移動装置172等によりヘッド3次元移動装置が構成される。
<はんだ付着装置>
はんだ付着装置24は、図1〜3,9,10に示すように、(a)フロー槽206、(b)フロー槽をx、y、z方向に移動させるフロー槽移動装置208等を含む。フロー槽移動装置208は、フロー槽3次元移動装置の一態様である。
{フロー槽移動装置}
フロー槽移動装置208は、フロー槽206をx方向に移動させるx軸移動装置210、y方向に移動させるy軸移動装置212、z方向に移動させるz軸移動装置214を含む。
x軸移動装置210は、例えば、(i)駆動源としてのx軸モータ220と、(ii)y方向に隔たって、x方向に延びた一対のx軸ガイド222,223と、(iii)一対のx軸ガイド222,223に係合させられ、x方向に移動可能なx軸スライダ224と、(iv)x軸モータ220の回転を直線移動に変換してx軸スライダ224に伝達する駆動力伝達部226とを含むものとすることができる。駆動力伝達部226は、x方向に延びたねじロッド228と、ねじロッド228に螺合されたナット229とを備えたねじ機構を含む。x軸スライダ224はy方向に延びたものであり、ナット229に相対回転不能かつ相対移動不能に保持される。
図2,3,9に示すように、一対のx軸ガイド222,223およびねじロッド228は、サブモジュール12とメインモジュール10との両方に亘って延びている。その結果、x軸スライダ224は、x方向にメインモジュール10とサブモジュール12との間で移動可能とされる。また、x軸ガイド222,223およびねじロッド228は、基板搬送装置20のガイド30,32と平行に延びている。その結果、x軸スライダ224は基板Sの搬送方向に沿って移動可能とされる。なお、x軸ガイド222,223およびねじロッド228は、図10に示すように、互いに平行に、ねじロッド228が、x軸ガイド222,223の間の中央よりx軸ガイド222に近い側に設けられる。ねじロッド228を保持するねじロッド本体228hと、x軸ガイド222,223をそれぞれ保持するガイド本体222h,223hとは、くし歯状に設けられるのであり、これらの間には、それぞれ、隙間h1,h2が設けられる。また、ガイド本体222h,223hのy方向の幅は、ねじロッド本体228hの幅より小さく、隙間h1は隙間h2より小さい(h1<h2)。
y軸移動装置212は、x軸スライダ224に設けられたものであり、例えば、(i)駆動源としてのy軸モータ230と、(ii)x方向に隔たって、y方向に延びた一対のy軸ガイド232,233と、(iii)一対のy軸ガイド232,233に係合させられたy軸スライダ234と、(iv)y軸モータ230の駆動力をy軸スライダ234に伝達する駆動力伝達部236とを含むものとすることができる。駆動力伝達部236は、y方向に延びたねじロッド238とねじロッド238に螺合されたナット239とを備えたねじ機構240と、y軸モータ230の回転をねじロッド238に伝達する回転伝達部241とを含む。回転伝達部241は、図3,9に示すように、ねじロッド238に連結された駆動プーリと、y軸モータ230の出力軸と駆動プーリとに掛けられたベルトとを含み、y軸スライダ234がナット239に相対回転不能かつ相対移動不能に取り付けられる。y軸モータ230の回転が回転伝達部241によってねじロッド238に伝達され、ねじ機構240を介してy軸スライダ234がy方向へ移動させられる。
z軸移動装置214は、y軸スライダ234に設けられたものであり、(i)駆動源としてのz軸モータ242と、(ii)一対のz軸ガイド機構244,245と、(iii)一対のz軸ガイド機構244,245に係合させられたz軸スライダ246と、(iv)z軸モータ242の駆動力をz軸スライダ246に伝達する駆動力伝達部247とを含むものとすることができる。駆動力伝達部247は、一対のボールねじ機構248,249と、ボールねじ機構248,249にz軸モータ242の回転を伝達する回転伝達部250とを含む。ボールねじ機構248,249は、それぞれ、z方向に延びたねじロッド251と、ねじロッド251に螺合されたナット252とを含み、回転伝達部250は、ねじロッド251の各々に設けられた駆動プーリと、2つの駆動プーリとz軸モータ242の出力軸との間に設けられたチェーンとを含む。ガイド機構244,245は、それぞれ、外筒と内筒とを備え、一対の外筒と内筒との一方がy軸スライダ234に、他方がz軸スライダ246に取り付けられる。z軸スライダ246は、一対のナット252に相対回転不能かつ相対移動不能に取り付けられる。
z軸移動装置214の平面視において、一対のガイド機構244,245、一対のボールねじ機構248,249は、それぞれ、互いに対角位置に設けられる。z軸モータ242の回転が回転伝達部250を介して一対のねじロッド251に伝達され、ねじロッド251がそれぞれ回転させられる。それにより、z軸スライダ246が一対のガイド機構244,245に沿ってz方向へ移動させられる。
{フロー槽}
z軸スライダ246にはフロー槽206が図11(a)、(b)に示すように、着脱装置258によって着脱可能に取り付けられる。
着脱装置258は、(i)レバー260、(ii)レバー260の回動に伴って回動させられるフック262、(iii)レバー260の回動位置を検出するレバー位置センサ264、(iv)レバー260の自重や振動による回動を防止する回動防止機構266等を含む。
フック262は、z軸スライダ246に回動可能に設けられ、フロー槽206に設けられた係合凸部268に係合する係合位置と、係合凸部268から離間する係合解除位置とに、レバー260の操作によって切り換えられる。図11(a)に示すように、フック262の係合位置において、フロー槽206がz軸スライダ246に連結されるセット状態とされ、図11(b)に示すように、フック262の係合解除位置において、フロー槽206とz軸スライダ246との連結が解除されて、フロー槽206のz軸スライダ246からの取り外しを許容する開放状態とされる。レバー位置センサ264は、レバー260の検出用先端部260sが、フック262の係合位置に対応する設定位置にある場合にONとなる。回動防止機構266は、レバー260の作業者の手動操作による回動を許容するが、自重や振動による回動を阻止するものであり、例えば、レバー260の回動防止用先端部260rの内部に設けられた図示しないスプリングおよびボールと、z軸スライダ246の端面に設けられた嵌合凹部等とを含むものとすることができる。スプリングによりボールが突出した状態で、ボールがz軸スライダ246の下方、あるいは、係合凹部に位置する状態でレバー260の自重や振動による回動が防止されるが、作業者の操作力が加えられるとボールがz軸スライダ246の端面によりスプリングの弾性力に抗して押し込まれ、レバー260の回動が許容される。
フロー槽206は、図1〜3、9〜11に示すように、溶融状態にあるはんだを保持し、噴出するものであり、例えば、(i)溶融状態にあるはんだを収容する本体270、(ii)噴流モータ272、(iii)本体270の内部に設けられ、噴流モータ272により駆動させられる図示しないポンプ、(iv)噴流モータ272の駆動力をポンプのスクリューに伝達する駆動力伝達部273、(iv)はんだを噴出する粘性流体噴出部としてのノズル274、(v)フロート276(図10参照)、(vi)はんだ補給ポート278等を含むものとすることができる。駆動力伝達部273は、スクリューの駆動軸であるプロペラ軸に噴流モータ272の回転を伝達するものであり、例えば、プロペラ軸に連結されたプーリ、ベルト等を含む。フロー槽206において、噴流モータ272の駆動によるスクリューの作動により、ノズル274からはんだが噴出させられる。また、フロート276は、本体270に収容されたはんだの量(残量)に応じて上下方向に移動させられるものであり、フロート276の上下方向の位置ははんだの残量に対応する。なお、図10に示す符号279はフロー槽206と一体的に移動可能な部材(ケーブル等)を示す。
フロー槽206は、部品装着が行われる場合には、メインモジュール10内において、ノズル274からはんだを噴出させつつ、x軸移動装置210、y軸移動装置212により、基板Sの予め定められたはんだを付着する予定の位置(以下、はんだ付着目標点と称する)まで移動させられ、その位置において、z軸移動装置214により基板Sにはんだを付着させる高さまで上昇させられる。そして、その基板Sのはんだ付着目標点にはんだを付着した後、フロー槽206は下降させられ、次のはんだ付着目標点まで移動させられる。
なお、メンテナンスが行われる場合等には、ノズル274からのはんだの噴出が止められ、サブモジュール12に移動させられる。
<フロー槽メンテナンス装置>
フロー槽メンテナンス装置26は、サブモジュール12の構成要素であり、図1,2,12に示すように、(i)フロー槽206についてはんだの残量をチェックしたり、噴流高さをチェックしたりする検査ユニット280と、(ii)はんだの残量が少ない場合にはんだを補給するはんだ補給装置282とを含む。
{検査ユニット}
検査ユニット280は、門型フレーム44cのアッパバー52cの上流側の部分に設けられたy方向に延びたガイド装置286に取り付けられる。検査ユニット280は、例えば、(i)ガイド装置286に係合させられたユニット本体288、(ii)ユニット本体288に対してz方向に相対移動可能なz軸スライダ290、(iii)z軸スライダ290をz方向に移動させるz軸移動装置292、(iv)z軸スライダ290に設けられた噴出高さセンサ294、はんだ残量センサ296等を含むものとすることができる。ユニット本体288は、ガイド装置286に係合させられた係合部298を備え、手動によりy方向に移動可能とされている。z軸移動装置292は、例えば、z軸駆動源としての直動式のシリンダ300と、一対のガイド機構302,303とを含むものとすることができる。シリンダ300は、シリンダ本体304とピストンロッド305とを含み、シリンダ本体304がユニット本体288にz方向に延びた姿勢で固定され、ピストンロッド305がユニット本体288を貫通してz軸スライダ290に固定される。ガイド機構302,303は、シリンダ300のx方向の両側に設けられ、例えば、それぞれ、互いに摺動可能な外筒および内筒を含むものとすることができる。外筒と内筒との一方(例えば、外筒302h、303h)がz方向に延びた姿勢でユニット本体288に固定され、他方(例えば、内筒302i,303i)がユニット本体288を貫通してz軸スライダ290に固定される。
噴出高さセンサ294は、はんだの噴出高さが設定高さ以上であるかどうか(設定高さに達したか否かが)を検出するものであり、例えば、z軸スライダ290からy方向に突出した検出バーの先端に設けられたはんだ検出部(例えば、電極)308を含むものとすることができる。一対の電極308にはんだが付着すると通電させられるため、そのことによって、ノズル274から噴出させられたはんだが電極308に到達したか否かがわかる。はんだ残量センサ296は、フロー槽206に設けられたフロート276の位置を検出する近接センサであり、z軸スライダ290から下方に突出して設けられる。フロート276が予め定められた範囲内に存在する場合には、フロー槽206のはんだ残量が設定範囲内にあり、補給する必要がないことがわかる。これら噴出高さセンサ294、はんだ残量センサ296は、フロー槽206と検査ユニット280とが予め決められた相対位置にある場合に、それぞれ、ノズル274、フロート276に対向する位置に設けられる。
また、取っ手309は、検査ユニット280を移動させる際に利用される。
なお、本実施例において、z軸スライダ290、噴出高さセンサ294、はんだ残量センサ296等により検査部が構成され、ユニット本体288、z軸移動装置292、ガイド装置286等により検査部移動装置が構成される。検査部は、z軸およびy方向に移動可能とされる。
{はんだ補給装置}
はんだ補給装置282は、はんだ供給機310、糸はんだガイド312等を含む。はんだ供給機310は、図1,2に示すように、はんだの糸(固体であり、粘性流体でない状態のはんだをいい、以下、糸はんだ313と称する)が巻きつけられたボビン314と、はんだ供給機310からはんだの糸を送り出す送出し部316とを含み、サブモジュール12のフレーム18に設けられる。糸はんだガイド312は、検査ユニット280のz軸スライダ290にx方向に突出して、すなわち、フロー槽206とz軸スライダ290とが予め決められた相対位置関係にある場合に、はんだポート278に対向する位置に設けられる。
なお、糸はんだガイド312、はんだ残量センサ296等はフロー槽206に設けることもできるが、フロー槽206に設けると、基板搬送装置20等と干渉し易くなり、フロー槽206の移動可能範囲が狭くなり、基板Sへのはんだ付着可能範囲が狭くなる。それに対して、糸はんだガイド312、はんだ残量センサ296等をフロー槽206から外せば、フロー槽206の小型化を図り得、基板Sへのはんだ付着可能範囲を広くすることができる。
また、糸はんだガイド312、はんだ残量センサ296をフロー槽206から外せば、はんだ残量センサ296等がフロー槽206により常時熱せられることを回避することができ、糸はんだガイド312内の糸はんだ313がフロー槽206の熱により溶けることを防止することができる。
<基板予備加熱装置>
基板予備加熱装置(以下、単に加熱装置と略称する。基板予備加熱装置は特許請求の範囲の加熱装置の一例である)28は、サブモジュール12の構成要素であり、図2,13に示すように、x方向において溝型フレーム46と門型フレーム44cとの間の部分に設けられる。加熱装置28は、(a)フレーム350と、(b)ヒータ352と、(c)ヒータ移動装置354とを含み、ヒータ352が、基板Sの搬送経路内の加熱位置と搬送経路からy方向に外れた待機位置との間でy方向に移動可能とされる。
フレーム350は、図13(a)に示すように、4つの脚350a,b,c,dによって支持されたベースフレーム360bと、概して直方体を成した主フレーム360hとを含む。主フレーム360hは、ベースフレーム360bの一部、すなわち、2つの脚350a,bから外れた位置に立設される。主フレーム360hの中間部には、位置決め部材360cと、ヒータ移動装置354とが設けられる。フレーム350は、2つの脚360a,bが基板搬送装置22の下方に位置し、位置決め部材360cがフレーム18a(正面とは反対側)に当接し、主フレーム360hが基板搬送装置20からy方向に外れて位置する形状とされる。ヒータ(以下、部品装着の前に行われる加熱であるため、プリヒータと称することがある。)352はパネル型の遠赤外線ヒータであり、上面が加熱面とされ、下面側においてヒータ保持部362に保持される。ヒータ移動装置354は、(i)主フレーム360hのx方向に隔たった一対の部材に設けられたy軸ガイド364,365と、(ii)y軸駆動源366と、(iii)y軸駆動源366の駆動力をヒータ保持部362に伝達する駆動力伝達部368とを含む。一対のy軸ガイド364,365は、それぞれ、主フレーム360hに固定の固定レール364a、365aと、固定レール364a,365aにy方向に相対移動可能に嵌合されたな可動レール364b、365bとを含み、可動レール364b、365bに、ヒータ保持部362のx方向の両端部に設けられたヒータ側レールがy方向に相対移動可能に係合させられる。このように、y方向に相対移動可能に嵌合されたレール対が2組{(固定レールと可動レール)、(可動レールとヒータ側レール)}設けられるため、ヒータ352のy方向のストロークを大きくすることができる。
y軸駆動源366は、本実施例においてはロータリアクチュエータであり、出力部材としてのスイングアーム372を含む。ロータリアクチュエータは、電動アクチュエータであっても、流体圧アクチュエータであってもよい。駆動力伝達部368は、ヒータ保持部362の下面に形成された概してx方向に延びた溝374と、スイングアーム372と溝374とが、スイングアーム372の回動に伴ってヒータ保持部362がy方向に移動可能な状態で係合させられる係合部376とを含む。
ロータリシリンダ366の作動によりスイングアーム372が回動させられると、それに伴って、スイングアーム372とヒータ保持部362との係合部376の位置が円弧に沿って移動させられ、それによって、ヒータ352がy方向へ移動させられる。ヒータ352は、図13(a)に示す、主フレーム350hの内部に収容され、基板Sの搬送経路から外れた待機位置と、図13(b)に示す、基板Sの搬送経路内に侵入する加熱位置との間で移動可能とされる。加熱位置において、ヒータ352は基板Sの下方に位置し、加熱面と基板Sのはんだ付着予定面(下面)とが対向する。
このように、ヒータ352を、基板搬送装置20の下方の加熱位置と、基板搬送装置20から水平方向に外れ、基板Sを加熱しない待機位置とに移動可能とすることにより、ヒータ352のメンテナンスを容易にすることができる。また、ヒータ352が待機位置にある状態で、基板搬送装置20のヒータ352が侵入する予定の領域(加熱領域と称することができる)を、他の目的で利用することが可能となる。例えば、フロー槽のメンテナンスを行う領域として用いたり、基板Sの待機領域として用いたりすることが可能となる。このように、サブモジュール12内の領域を互いに異なる複数の目的で利用することが可能となり、その分、電子部品装着装置の小型化を図り、省スペースを図ることが可能となる。
y軸移動装置354において、y軸駆動源を電動モータとし、駆動力伝達部をねじ機構を備えた運動変換機構とすることもできるが、部品点数が多くなり、コストが高くなる。また、y軸駆動源を直動式のアクチュエータ(例えば、シリンダ)とすることもできるが、ヒータ352のストロークを大きくするために、直動式アクチュエータをy方向に長いものとする必要があり、スペース上問題がある。一方、ヒータ352の位置決め精度を高くする必要性は低く、電動モータを用いる必要性が低い。そこで、y軸駆動源をロータリアクチュエータとすれば、スペース上の問題を解決しつつ、コストアップを抑制することができる。
<制御装置>
本部品装着装置は、図14に示すコンピュータを主体とする制御装置400の指令に基づいて制御される。制御装置400には、入口側センサ402、中間センサ404、出口側センサ406、クランプ位置センサ408、シャトルアーム回動位置センサ410、レバー位置センサ264、高さセンサ162r、ヘッドカメラ160c、噴流高さセンサ294、はんだ残量センサ296、マニュアル操作部412等が接続されるとともに、幅替えモータ66、INモータ86、OUTモータ96、シャトルモータ127、クランプシリンダ114p,qを駆動する電磁弁のソレノイド116p,q、シャトルアーム回動シリンダ136を駆動する電磁弁のソレノイド144、噴流モータ272、フロー槽移動装置208のx軸モータ220、y軸モータ230、z軸モータ242、部品装着装置22のx軸モータ182、y軸モータ174、z軸モータ194i,j、報知部420等が接続されている。
入口側センサ402はサブモジュール12の上流側端部に設けられ、中間センサ404はメインモジュール10の上流側端部に設けられ、出口側センサ406は下流側端部に設けられる。中間センサ404によれば、メインモジュール10とサブモジュール12との間で基板Sが移動させられたことがわかる。また、報知部420は、センサの検出結果、部品装着が行われた基板Sの枚数、エラー等を報知するものであり、例えば、ディスプレイを含むものとしたり、ランプやスピーカを含むものとしたりすることができる。
<部品装着時の作動>
本電子部品装着装置の制御の一例を図15のタイムチャートに基づいて説明する。タイムチャートは、基板Sの大きさ、基板Sの搬送速度、モータ、シリンダ等のアクチュエータの作動速度等で決まるのであり、基板Sの大きさ等が異なると、タイムチャートも変わる。
部品の装着が行われる場合には、ヒータ352は加熱位置にある。また、検査ユニット280は、図12(a)の実線で示す位置にあり、z軸スライダ290が上昇端位置にある。この位置が検査ユニット280の待機位置であり、予め部品が装着された基板SがINコンベア装置36によって搬送されても部品等と干渉しない位置である。
(1)基板Sは、図1,2に示す矢印Aの方向からサブモジュール12に供給される。入口側センサ402によって基板Sが検出されるとINモータ86が始動させられ、基板Sの通過が検出された後停止させられる。基板Sは、INコンベア装置36によって搬送され、ヒータ352の上方の予め定められた位置(基板予備加熱位置と称する)において停止させられる。
(2)基板Sは、基板予備加熱位置において予め定められたプリヒート時間の間停止させられる。
(3)その後INモータ86が始動させられ、中間センサ404によって基板Sが検出されて設定時間が経過した後停止させられる。基板Sは、INコンベア装置36によってメインモジュール10へ移動させられ、予め定められた部品装着待機位置において停止させられる。
(4)シャトル装置42において、アーム回動シリンダ136が作動させられ、シャトルアーム121が待機位置から搬送位置まで回動させられる。シャトルアーム121が搬送位置に至ったことがシャトルアーム回動位置センサ410によって検出された後に、シャトルモータ127とINモータ86とが同時に始動させられる。この時点において、基板Sの後端部はシャトルアーム121の下流側にあり(シャトルアーム121から離間している)、基板SはINコンベア装置36によって移動させられる。その後、シャトル122が基板Sに追いつき、シャトルアーム121が基板Sに当接する。基板Sはシャトル122によって移動させられる。
(5)シャトルモータ127、INモータ86は設定時間が経過した後に停止させられる。基板Sは、レール110p,qの予め定められた位置で停止させられる。また、シャトル122がわずかに戻され、シャトルアーム121が待機位置まで回動させられる。シャトル122を後退させるのは、次に、シャトルアーム121を搬送位置まで回動させる場合に基板Sとの干渉を防止するためである。
(6)クランプシリンダ114p,qの作動により、クランパ112p,qがクランプ解除位置からクランプ位置まで移動させられ、基板Sがレール110p,qとクランパ112p,qとにより上下方向からクランプされる。
(7)クランプされた後、基板Sに部品の装着が行われる。基板Sの上方から部品挿入ヘッド160aにより電子部品が挿入されるのに並行して下方からフロー槽206によりはんだが付着されることにより部品が装着される。この基板Sの位置が部品装着位置である。
部品装着において、部品の装着とはんだの付着とは並行して行われるが、(i)部品挿入ヘッド160aにより部品が保持された状態ではんだの付着が行われる場合、(ii)はんだの付着を待たないで部品の挿入が連続して行われる場合、(iii)部品の挿入とはんだの付着とがほぼ同期して行われる場合等がある。
(8)部品の装着が終了すると、クランパ112p,qがクランプ位置からクランプ解除位置まで移動させられ、シャトルアーム121が待機位置から搬送位置へ回動させられる。シャトルモータ127とOUTモータ96とが同時に始動させられる。基板Sは、レール110p,q上にあるため、シャトル122によって搬出されるが、レール110p,qからチェーン100p,q上に移動させられた後、OUTコンベア装置38によって搬出される。
(9)設定時間の経過後、シャトルモータ127が停止させられ、シャトルアーム121が待機位置まで回動させられ、シャトルモータ127が逆向きに作動させられる。シャトル122は矢印Aと反対方向へ移動させられ、元の位置に戻される。OUTモータ96は、減速された後に加速され、出口側センサ406によって基板Sの通過が検出されると、停止させられる。
(10)一方、基板Sに部品の装着が行われる間に次の基板Sが搬入される。入口側センサ402により次の基板Sが検出されると、INモータ86が始動させられ同様のタイミングで停止させられる。基板Sが基板予備加熱位置まで移動させられて停止させられる。出口側センサ406によって基板Sが通過したことが検出されると、次の基板Sのメインモジュール10への搬送が許可される。INモータ86が始動させられ、基板Sが部品装着待機位置まで移動させられる。以下、同様の制御が繰り返し行われる。次の基板Sのプリヒート時間は長くなるが、基板Sの温度はヒータ352の温度より高くなることはないため、差し支えない。
以上のように、本実施例において、部品装着領域が、基板Sが基板保持装置40においてクランプされた状態で部品装着が行われる領域に基づいて、加熱領域が、基板Sが基板予備加熱位置にあり、ヒータ352によって加熱される領域に基づいて決めることができる。この場合には、部品装着領域、加熱領域は基板Sの大きさに基づいて決まる。部品装着領域、加熱領域は、基板Sの大きさに対応する領域(同じ領域)としたり、基板Sの大きさに対応する領域より広い領域としたりすることができる。本実施例においては、加熱領域を予備加熱領域と称することもできる。
また、部品装着領域は、基板保持装置40が設けられた部分に基づいて、加熱領域は、ヒータ352によって加熱される部分に基づいて決めることができる。この場合には、レール110p,qあるいはクランパ112p,qの長さ、ヒータ352の加熱面の面積等に基づいて決まる。さらに、部品装着領域は、部品挿入ヘッド160aの移動可能範囲、フロー槽206の移動可能範囲等に基づいて決めることもできる。
このように、本実施例においては、基板Sが、部品装着領域においてレール110p,qによって搬送され、加熱領域においてINコンベア装置36によって搬送されるが、基板Sとの間に生じる摩擦力は、チェーン90p,qの方がレール110p,qより小さいため、INコンベア装置36の方がシャトル装置42による場合より移動速度を大きくすることができる。その結果、加熱領域と部品装着領域との両方においてレールによって保持されて、シャトル装置42によって移動させられる場合に比較して、基板Sの移動に要する時間を短くすることができる。
また、レール110p,qと基板Sとの間の摩擦力は大きいため、基板Sを部品装着位置に精度よく停止させることができる。その結果、電子部品の装着の位置精度を向上させることが可能となる。
さらに、部品装着領域において、チェーン90p,qが存在しないため、レール110p,qの下方の空間を大きくすることが可能となる。その結果、フロー槽206の可動範囲を広くすることができ、基板S上における部品装着可能範囲を広くすることができる。
また、レール110p,qはチェーンまたはベルトに比較して耐熱性に優れ、寸法安定性に優れている。フロー槽206により加熱されても劣化等が生じ難く、経時的な変化が小さい。その結果、長期間、良好に基板Sを搬送することができる。
<フロー槽の水平方向の位置(x、y)補正>
基板Sが部品装着位置にある場合において、基板Sのはんだ付着目標点(xref、yref)と、フロー槽206のノズル274の位置(x、y)(厳密に言えば、x軸モータ220、y軸モータ230がはんだ付着目標点で決まる制御指令値で制御された場合のノズル274の位置)とが一致しない場合がある。そこで、基板Sのはんだ付着目標点とノズル274の位置とのずれが取得され、ずれを考慮してx軸モータ220、y軸モータ230が制御されるようにすることができる。
例えば、基板Sの代わりに透明な板(例えば、ガラス板)を用いて、ヘッドカメラ160cで撮像すれば、ノズル274の位置(x、y)とはんだ付着目標点(xref、yref)とのずれを取得することができる。また、ガラス板にフロー槽206によって実際に付着されたはんだの位置と、はんだ付着目標点とのずれを取得することもできる。さらに、基板S(不透明な板)に実際にはんだが付着された後に、基板Sを外して、ずれを計測することもできる。
いずれにしても、ずれに基づいてx軸モータ220、y軸モータ230への制御指令値が補正され、その補正された制御指令値に基づいて制御されることにより、基板Sのはんだ付着の位置精度を向上させることができる。なお、ずれの計測は、定期的(例えば、予め定められた設定枚数毎)に行われるようにしたり、はんだの付着不良が検出された場合等に行われるようにしたりすること等ができる。
<フロー槽の高さ(z)補正>
基板Sは、はんだが付着される前にヒータ352によって加熱されるが、加熱等に起因して変形させられる(例えば、反りが生じる)ことがあり、基板S上のはんだ付着目標点とノズル274との間隔が予め定められた設定値hrefとは異なることがある。そして、基板S上のはんだ付着目標点とノズル274との間隔が大きいと、ノズル274から噴出させられたはんだが基板Sに届かなかったり、基板Sに付着させられるはんだが不足したりするおそれがある。そこで、本実施例においては、作業ユニット162に取り付けられた高さセンサ162rを用いて、基板Sのはんだ付着目標点とノズル274との間の実際の間隔h*が取得され、実際の間隔h*に基づいてフロー槽206の高さの制御が行われる。
例えば、図16(a)に示すように、基準点(例えば、フロー槽206のx軸スライダ224上の点とすること等ができる)と検出ヘッド162sとの間の距離(間隔)hs、基準点とフロー槽206のノズル274(ノズル上の設定点)との間の間隔hfは、当該部品装着装置の構造、作業ユニット162のz軸移動装置173、フロー槽206のz軸移動装置214等からわかる。そのため、高さセンサ162rによって検出ヘッド162sと基板S上のはんだ付着目標点との間の実際の高さhが検出されれば、基板Sのはんだ付着目標点とフロー槽206のノズル274との間の実際の間隔h*={(hs−h)−hf}を取得することができる。また、図16(b)に示すように、高さセンサ162rによって基板S上の複数の点の各々までの高さh1,h2・・・が検出され、これら検出値h1,h2・・・に基づいて基板Sの反りの程度γが取得され、その反りの程度γに基づいて基板S上のはんだ付着目標点xrefとノズル274との間の実際の間隔が取得されるようにすることができる。実際の高さhは、基板S毎(1枚ごと)に取得されても、設定枚数毎に取得されてもよい。
そして、取得された実際の間隔h*が設定値hrefより大きい場合には、z軸移動装置214によってフロー槽206を上方へ移動させ、設定値hrefより小さい場合には、下方へ移動させる。それにより、基板Sの目標点とノズル274との間の実際の間隔を設定値hrefとすることができる。一方、実際の間隔h*が設定値hrefより小さくても、付着されるはんだ量が不足することはなく、差し支えないと考えることもできる。その場合には、実際の間隔h*が設定値hrefより大きくならないようにフロー槽206の高さを制御すればよく、フロー槽206の高さを、基板S毎、あるいは、設定枚数毎に決めることもできる。
いずれにしても、フロー槽206の高さが、実際の間隔h*に基づいて制御されるため、はんだ付着目標点ついて、はんだを不足なく付着させることができる。
以上のように、制御装置400のうち、高さセンサ162rの検出値に基づいてノズル274と基板Sとの間の距離h*を取得する部分等により高さ取得部が構成され、それにより、制御指令値を作成して、z軸モータ242に出力する部分等により高さ制御部が構成される。
なお、設定値hrefは、基板Sの下面に装着された部品と干渉しない高さに設定することが望ましい。
また、フロー槽206の高さ(z)ではなく、はんだの噴流高さが調整されるようにすることもできる。例えば、実際の間隔h*が設定値hrefより大きい場合には、噴流モータ272が噴流高さが大きくなるように制御され、設定値hrefより小さい場合には、噴流高さが小さくなるように制御されるようにすることができる。
<エラー処理>
電子部品装着装置においてエラーが生じると、シャトル122を逆向きに移動させるとともに、INモータ86を逆向きに駆動させ、部品装着領域内に基板Sが存在するか否かが検出される。仮に、基板Sが部品装着領域に存在している場合には、INコンベア装置36の駆動、シャトル122の移動により基板Sが上流側に向かって移動させられ、中間センサ404によって検出される。そのため、中間センサ404の信号変化に基づけば、基板Sの有無がわかり、エラー処理が可能となる。しかし、INモータ86が逆向きに駆動させられると、加熱領域内に存在する基板Sも上流側に戻されるが、加熱領域内に存在する基板Sを上流側に戻す必要はない。
そこで、基板Sの有無検出時に、基板移動抑制装置150において、エアシリンダにより駆動プレート154p,qがx方向に移動させられ、リフトアッププレート152p,qが上昇させられる。基板Sが持ち上げられ、チェーン90p,qから離間させられる。その結果、INモータ86が逆向きに作動させられても基板Sの上流側への移動を防止することができる。
<メンテナンス(フロー槽の検査、はんだの補給)>
メンテナンス実行条件Aが成立すると、フロー槽206の検査、はんだの補給等のメンテナンスが行われる。
メンテナンス実行条件Aは、例えば、はんだ付着枚数が設定枚数に達した場合、はんだ付着が開始されてから設定時間が経過した場合等定期的に成立する条件としたり、はんだ付着状態が不良であると検出された場合等に成立する条件としたりすることができる。メンテナンス実行条件Aが成立すると、基板Sのサブモジュール12への搬入が中止され、部品装着が中止される。ヒータ移動装置354によりヒータ352が待機位置まで移動させられ、フロー槽206がフロー槽移動装置208により予め定められたメンテナンス位置まで移動させられる。ヒータ352が待機位置まで移動させられることにより、基板Sの搬送経路内にヒータ352が存在しなくなり、フロー槽206の移動が可能となる。また、フロー槽206がメインモジュール10からサブモジュール12まで移動させられるが、メインモジュール10とサブモジュール12との間に設けられた門型フレーム44cにおいて、駆動伝達軸94c、ねじロッド78c等が、ガイド30,32とフロー槽移動装置208との間に存在しないため、フロー槽206のメインモジュール10とサブモジュール12との間の自由な移動が許容される。
次に、図12(c)に示すように、シリンダ300を作動させてz軸スライダ290を下降端位置まで移動させる。そして、はんだ残量センサ296がフロート276の上方に、噴出高さセンサ294がノズル274の上方に、糸はんだガイド312がはんだ供給ポート278の上方に位置するように、検査ユニット280を、取っ手309を利用して手動でy方向へ移動させる。この検査ユニット280の位置(検査ユニット280のフロー槽206に対する相対位置)が検査位置である。
はんだ残量センサ296によって、フロート276が設定範囲内にあるかどうかが検出される。設定範囲内になく、はんだ残量が少ないと検出された場合には、はんだが供給される。はんだ供給機310から糸はんだ313を引っ張って糸はんだガイド312に引き込み、はんだ補給ポート278まで押し込む。フロー槽206(はんだ補給ポート278)は高温であるため、糸はんだ313は溶融して粘性流体となり、フロー槽206に供給される。糸はんだ313は、はんだ供給機310から送り出される。噴流高さセンサ294の電極306とフロー槽206のノズル274との間の距離が所望の距離{例えば、はんだ付着が行われる場合の距離(設定値href)}となるように、フロー槽206の高さが調整される。この状態において、フロー槽206のノズル274からはんだを噴出させる。噴出したはんだが電極306に届くと通電状態となるが、届かないと非通電状態のままである。通電状態となるように、噴流モータ272の回転数が調整される。メンテナンスの終了後、検査ユニット280は、図12(a)の実線が示す待機位置に戻される。
また、シリンダ300の作動、噴流モータ272の回転速度の調整等は、マニュアル操作部412の操作によって行われるようにしたり、検査ユニット280に設けられた操作部等の操作により実行されるようにしたりすることができる。
さらに、はんだ残量センサ296、噴流高さセンサ294の検出結果は、報知部420に報知されるが、検査ユニット280に報知部を設けることもできる。
本実施例において、制御装置400のうち、メンテナンス実行条件Aが成立した場合に、フロー槽206がメンテナンス位置まで移動させられるように、フロー槽移動装置208に対する制御指令値を作成して、出力する部分等によりメンテナンス時フロー槽移動制御部が構成される。なお、作業者によってマニュアル操作部412が操作されたことがメンテナンス実行条件Aの成立とみなすこともできる。
<メンテナンス(取り外し)>
メンテナンス実行条件Bが成立した場合に、フロー槽206の取り外しが行われる。
フロー槽206において、作動時間が長くなると本体270に収容されたはんだが劣化することがある。また、本体270の内部をクリーニングする必要がある場合もあり、フロー槽206を電子部品装着装置から外す必要がある場合がある。このように、フロー槽206を取り外す必要がある場合にメンテナンス実行条件Bが成立したとされる。基板の搬入、部品装着が中止させられ、ヒータ352が待機位置に移動させられた後に、フロー槽206がサブモジュール12へ移動させられる。メンテナンス実行条件Bは、フロー槽206を取り外す必要が生じた場合に成立する条件であり、例えば、作業時間が設定時間以上になった場合等に成立する条件としたり、作業者の目視等によりクリーニングが必要であると判断され、マニュアル操作部412が操作されることによって成立する条件としたりすること等ができる。
図11(b)に示すように、レバー260の回動操作によりフック262が係合解除位置に回動させられることにより、フロー槽206が取り外し可能な開放状態となる。また、適宜必要なケーブル等を外す。この状態において、フロー槽206の上方には基板Sも部品挿入装置22もない。そのため、フロー槽206を、この姿勢を保持したまま(水平に保持したまま)で、z方向へ移動させて、外すことができる。
仮に、メインモジュール10においてフロー槽206を取り外す場合には、フロー槽206の上方に部品挿入装置22が存在するため、フロー槽206をガイド30,32の下方からy方向に移動させる等、取り外し作業が困難である。しかも、フロー槽206は重量が大きいため、高温時には、より一層取り外し作業が困難となる。
それに対して、サブモジュール12において作業が行われるようにすれば、部品挿入装置22が存在しないため、取外し作業を、容易に、かつ、安全に行うことが可能となる。なお、フロー槽206が高温である場合には、治具等を利用して外すことが望ましい。
このように、本実施例においては、メンテナンス領域は、フロー槽206のメンテナンス位置等に基づいて決めることができる。メンテナンス領域も、加熱領域もサブモジュール12に設けられ、これら加熱領域とメンテナンス領域とは互いに重複する領域を含む。また、サブモジュール12は、加熱領域とメンテナンス領域との両方に同時に用いられることはなく、選択的に用いられる。その結果、加熱領域とメンテナンス領域とを別箇に設ける場合に比較して、電子部品装着装置の小型化を図り得、省スペースを図ることができる。
また、実施例においては、メインモジュール10に部品装着可能領域が設けられるが、部品装着可能領域は部品装着領域と同一の領域としたり、部品装着領域より広い領域としたりすることができる。部品装着可能領域は、例えば、部品挿入ヘッド160aの移動可能な領域としたり、門型フレーム44c,dの間の領域としたりすることができるのであり、メインモジュール10の構造で決まる領域とすることができる。そして、部品装着可能領域から外れた領域とは、部品装着可能領域に隣接する領域としても、部品装着可能領域から離間した領域としてもよく、部品装着可能領域の基板搬送方向(x)において外れた領域としても、基板搬送方向と交差する方向に外れた領域としてもよい。さらに、部品装着可能領域から外れた領域は、基板搬送装置20の上方に部品挿入装置22が設けられていない領域としたり、基板保持装置40から外れた領域としたりすること等ができる。部品装着可能領域から外れた領域は、同様に、メインモジュール10、サブモジュール12の構造で決まる領域としたり、基板Sの大きさで決まる領域としたりすることもできる。
なお、フロー槽のz軸移動装置214は不可欠ではない。噴流モータ292の制御により同様の処理を行うことができる場合があるからである。
また、フロー槽206の代わりにレーザ照射装置等はんだを溶融する装置を設けることもできる。本発明は、特許文献4に記載の実装装置に適用することができるのであり、予め基板Sに付着されたはんだをレーザ照射装置等の熱源によって溶融して電子部品を装着するのである。
さらに、フロー槽206の代わりにカット&クリンチ装置を設けることもできる。本実施例においては、カット&クリンチ装置が互いに直交する3方向に移動可能とされる。
また、INコンベア装置26、OUTコンベア装置38において、チェーンの代わりにベルトを用いることもできる。
さらに、ヒータ352を基板Sの搬送方向に対して交差する方向へ移動可能とすることは不可欠ではなく、例えば、サブモジュール12より上流側等、フロー槽206のメンテナンス領域への移動が許容される領域へ移動させればよい。
また、サブモジュール12が、メンテナンス領域と加熱領域との両方に用いられることは不可欠ではなく、メンテナンス領域と加熱領域とのいずれか一方に用いられればよい。例えば、加熱はサブモジュール12より上流側において行われ、サブモジュール12がフロー槽206のメンテナンスと基板Sの待機とに用いられるようにすることもできる。この場合には、ヒータ移動装置は不可欠ではない。
さらに、メンテナンス領域は基板の搬送領域から外れた位置に設けることもできる。
また、フロー槽メンテナンス装置280は、サブモジュール12の構成要素に該当しないと考えることもできる。例えば、検査ユニット、はんだ補給機はポータブルのものとすることもできる。
さらに、メンテナンス領域を設けることは不可欠ではない。フロー槽206、部品挿入ヘッド160aを、それぞれ、x、y、z方向に移動可能とすることによって、基板Sをx、y、z方向に移動可能とする場合に比較して部品装着装置の小型化を図ることができる。
実施例1に係る電子部品装着装置においてはフロー槽206に設けられたノズルは1つであったが、フロー槽にノズルを2つ以上設けて、選択的にはんだが噴出させられるようにすることができる。
1つの基板Sに挿入される部品の形状、リードの形状等は同じとは限らない。そのため、それら部品の形状、リードの形状等に応じて付着させるはんだの量を変えることが望ましい。しかし、1つのフロー槽に複数の互いに異なる径のノズルを設けると、それぞれのノズルからの噴流高さが同じにならず、はんだを良好に付着させることができない。一方、径が小さいノズルを使って付着するはんだの量を多くしようとすると、作業時間が長くなる等の別の問題が生じる。また、ノズル毎にフロー槽を設けることもできるが、フロー槽の数が増えると、工数が増えたり、別の移動装置が必要になったりする。そこで、本実施例においては、1つのフロー槽に径が異なる複数のノズルを互いに離間して設け、複数のノズルのうちの1つから選択的にはんだが噴出させられるようにした。その場合の一例を、図17(a)〜(c)に示す。図17(a)〜(c)に示すフロー槽は、それぞれ、噴流モータ450、互いに開口面積が異なる2つのノズル452,454を共通に含むが、はんだが噴流させられるノズルを切り換えるノズル切換機構が異なる。以下、図17(a)〜(c)の各々におけるノズル切換機構について簡単に説明する。
図17(a)に示すフロー槽455は、2つのポンプを含み、噴流モータ450の駆動力を2つのポンプのいずれか一方に選択的に伝達するノズル切換機構としてのプロペラ軸切換機構456を含む。フロー槽455は、(i)2つのポンプの各々のスクリューに連結されたプロペラ軸457,458と、(ii)2つのポンプの各々とノズル452,454とをそれぞれ接続する通路460,462と、(iii)噴流モータ450の出力軸の回転に伴って回転させられる駆動伝達軸464とを含み、プロペラ軸切換機構456としてのクラッチ機構が、駆動伝達軸464と2つのプロペラ軸457,458との間に設けられる。クラッチ機構456は、例えば、駆動伝達軸464、プロペラ軸457,458の各々に設けられたギヤ部の噛合状態を切り換える機構とすることができる。
図17(b)に示すフロー槽480は、1つのポンプとノズル452,454とをそれぞれを接続する通路の一方を遮断して他方を連通させるノズル切換機構としての通路切換機構481を含む。通路切換機構481は、スクリューの駆動により生じる噴流の流路を変更する方向切換機構と称することもできる。フロー槽480は、噴流モータ450の回転に伴って回転させられるスクリューのプロペラ軸482と、ポンプのスクリューとノズル452,454との間にそれぞれ設けられた噴流通路490,492とを含み、通路切換機構481が、噴流通路490,492の間に設けられる。通路切換機構481は、例えば、方向切換バルブとしたり、シャッター部材と、シャッター部材を回動させる回動装置とを含むものとしたりすること等ができる。
図17(c)のフロー槽500は、2つのノズル452,454のいずれか一方を塞いで他方を開放するノズル切換機構501を含む。フロー槽500は、(a)噴流モータ450の回転に伴って回転させられる図示しないポンプのスクリューのプロペラ軸502と、(b)スクリューとノズル452,454との間にそれぞれ設けられた噴流通路504,506とを含み、ノズル切換機構501が、2つのノズル452,454の間に設けられる。ノズル切換機構501は、シャッター部材と、シャッター部材を回動させる回動装置とを含むものとすることができ、フロー槽500の内部に設けても、外部に設けてもよく、外部に設けられた場合には、作業者の手動によって切換え可能とすることもできる。また、単純には、作業者によって、使用しない方のノズルがキャップまたは埋栓等で塞がれるようにすること等もできる。
このように、図17(a)〜(c)のフロー槽455,480,500においては、開口面積が異なるノズルを選択的に用いることができるため、1つのフロー槽で、異なるスポット径ではんだを塗布することが可能となる。それにより、部品装着時間の短縮、省スペース、コストダウンを図ることが可能となる。なお、実施例2に係るフロー槽は、サブモジュール12を含まない電子部品装着装置のフロー槽として用いることができる。
実施例1の電子部品装着装置においては、メインモジュール10に対してサブモジュール12が正面から見て左側に接続されていたが、右側に接続することもでき、その場合の電子部品装着装置の主要部分の一例を図18,19に示す。本実施例の電子部品装着装置においては、基板の搬送方向が矢印Fの方向となり、実施例1における電子部品装着装置における場合とは逆になる。前述のように、メインモジュール10のx方向の両側に門型フレーム44c,dが設けられ、ねじロッド78c,d、駆動伝達ロッド94,104がガイド30,32の上方においてy方向に延びた姿勢で設けられるため、サブモジュール12がメインモジュール10のいずれの側に接続されても、フロー槽206のメインモジュール10とサブモジュール12との間の移動が許容されるのである。
なお、実施例1の電子部品装着装置と比較すると、基本的に構成要素は同じである。そのため、本実施例において、実施例1において説明した構成要素と対応する部材について符号Rを付し、詳細な説明を省略する。
図18,19に示すように、(a)フロー槽206Rは、実施例1の電子部品装着装置のフロー槽206(以下、実施例1のフロー槽206と略称する。他の部材についても同様とする)と同じ構造を成したものであるが、向きを変えて(180°回転させて)配設されている。
(b)フロー槽206Rのx軸移動装置210Rは、実施例1のx軸移動装置210と同じ構造を成したものであるが、向きを変えて(180°回転させて)配設されている。y軸移動装置212R、z軸移動装置214Rの構成要素は、実施例1のy軸移動装置212、z軸移動装置214の構成要素と同じであるが、構成要素の配置がy軸に対して対称とされている。
(c)基板搬送装置20Rにおいて、門型フレーム44cが搬出側に位置し、門型フレーム44dが搬入側に位置し、門型フレーム44dの上流側に溝型フレーム46が設けられる。2つの門型フレーム44c、46dの間は、実施例1に係る基板搬送装置20と基本的な構成要素、配置は同じであるが、シャトル122Rが、実施例1のシャトル122とy軸に対して対称な形状を成したものとされる。そして、門型フレーム44dの固定プレート54d、可動プレート56dにそれぞれ、ガイド30bR、32bRが接続され、それにより、ガイド30a,32aが延長される。なお、サブモジュール12Rがメインモジュール10の右側に接続されたことにより、幅替え装置、INコンベア装置、OUTコンベア装置において、適宜、プーリの付け替え、チェーン、ベルトの掛け替え等が行われる。
(d)検査ユニット280Rは、門型フレーム44dに設けられる。
このように、メインモジュール10とサブモジュール12との相対位置(基板の搬送方向)をユーザの要望(例えば、工場の設置スペース)等により自由に決めることができる。また、実施例1と実施例3とで、多くの構成要素が共通とされているため、コストアップを抑制しつつ、ユーザの要望に合わせることが可能となる。
本実施例4の電子部品装着装置においては、図20,21に示すように、メインモジュール10のx方向の両側にサブモジュール12が接続される。本実施例の電子部品装着装置は、基本的に、実施例1の電子部品装着装置に、実施例3のサブモジュール12Rを組み合わせて成すものであり、構成要素も基本的に同じである。以下、実施例1,3の電子部品装着装置における構成要素と対応する部材には、符号「R」や「′」を付して詳細な説明を省略する。
なお、本実施例の電子部品装着装置において、基板の搬送方向は、矢印A方向としてもF方向としてもよく、ユーザの要望に合わせることができるが、本実施例に係る電子部品装着装置においては、搬送方向が矢印A方向とされている。
(i)本実施例の電子部品装着装置においては、2つのフロー槽206,206Rが設けられる。フロー槽206,206Rは、それぞれ、実施例1,3のフロー槽206,206Rと構造は同じであるが、フロー槽206のノズル274の開口面積と、フロー槽206Rのノズル274Rの開口面積とは互いに異なる。また、フロー槽206,206Rに対応して、それぞれ、x軸移動装置210,210Rが設けられるが、これらが、ガイド、ねじロッドの各々が交互に位置する状態で配設される。具体的に、x軸移動装置210Rのガイド本体222hR、ねじロッド本体228hRが、それぞれ、x軸移動装置210のガイド本体222hとねじロッド本体228hとの間の隙間h1、ねじロッド本体228hとガイド本体223hとの間の隙間h2に位置する状態で配設されるのである。
(ii)基板搬送装置20′においては、門型フレーム44dの固定プレート54d、可動プレート55dにガイド30bR′,32bR′が接続されることにより、ガイド30,32が延長される。また、OUTコンベア装置38R′の搬送距離が長くなる。
(iii)また、実施例3における場合と同様に、幅替え装置、INコンベア装置、OUTコンベア装置の各々において、適宜、プーリの付け替え、追加およびベルト、チェーンの掛け替えが行われる。
(iv)さらに、基板Sの搬送方向がA方向であるため、左側のサブモジュール12に加熱装置28が含まれるが、右側のサブモジュール12R′に加熱装置は含まれない。しかし、フロー槽206,206Rは2つ設けられるため、検査ユニット280Rは門型フレーム44dにも設けられる。検査ユニット280,280Rは、フロー槽206,206Rに1対1に対応して設けられるのである。
本実施例の電子部品装着装置において、部品装着が行われる場合の作動を簡単に説明する。
フロー槽206は、部品装着領域(メインモジュール10内)に位置し、フロー槽206Rはサブモジュール12R′内に位置する。
(1)基板Sは、サブモジュール12の加熱位置においてヒータ352によって加熱された後、メインモジュール10に移動させられ、基板保持装置40に保持される。
(2)フロー槽206によりはんだ付着目標点にはんだが付着され、その後、フロー槽206が上流側のサブモジュール12に移動させられる。この場合には、ヒータ352は待機位置に戻される。
(3)下流側のフロー槽206Rがメインモジュール10の部品装着領域に移動させられ、基板の別のはんだ付着目標点にはんだが付着されるのであり、部品が装着される。
(4)その後、基板Sは搬出され、フロー槽206Rがサブモジュール12R′へ移動させられる。
本実施例においては、x軸移動装置210により第1移動装置が構成され、x軸移動装置210Rにより第2移動装置が構成される。
このように、本実施例の電子部品装着装置においては、基板保持部40において保持された基板Sについて、はんだ付着目標点の各々において、異なる量のはんだを1回の工程で付着させることが可能となるため、工数の低減を図ることが可能となり、作業効率を向上させることができる。
また、本実施例においては、基板の部品装着中にフロー槽206がサブモジュール12にへ戻されるため、ヒータ352が待機位置へ移動させられる。しかし、フロー槽206が基板Sの下方に位置するため、それにより、基板Sを保温することができる。
さらに、フロー槽206、206Rに対応して、それぞれ、メンテナンス領域が設けられるため、フロー槽206、206Rの検査、はんだの補給、取り外しを容易に行うことができる。
本実施例において、サブモジュール12が加熱領域、フロー槽206の待機領域、メンテナンス領域として使用され、サブモジュール12R′がフロー槽206の待機領域、メンテナンス領域として使用されることになる。
なお、加熱装置28をサブモジュール12より上流側に設けることもでき、その場合には、サブモジュール12に複数の基板を待機させることができる。その場合には、サブモジュール12が基板の待機領域とメンテナンス領域との両方に利用されることになる。
また、本発明は部品装着に限らず、他の作業が施される場合にも適用することができる等本発明は、実施例1〜4に記載の態様の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。
10:メインモジュール 12:サブモジュール 20:基板搬送装置 22:部品挿入装置 24:はんだ付着装置 26:メンテナンス装置 28:加熱装置 30,32:ガイド 34:幅替え装置 36:INコンベア装置 38:OUTコンベア装置 40:基板保持部 42:シャトル装置 44:門型フレーム 46:溝型フレーム 90:チェーン 100:チェーン 110:レール 122:シャトル 150:基板移動抑制部 160a:吸着ヘッド 162:検出ヘッド 170:x軸移動装置 171:y軸移動装置 172,173:z軸移動装置 206:フロー槽 208:フロー槽移動装置 210:x軸移動装置 212:y軸移動装置 214:z軸移動装置 258:着脱装置 280:メンテナンス装置 282:はんだ補給装置 352:ヒータ 354:ヒータ移動装置

Claims (5)

  1. 基板を加熱した後に、前記基板への電子部品の挿入と粘性流体の付着とを並行して行うことにより前記電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
    少なくとも、前記基板が加熱される加熱領域において、前記基板を搬送するコンベア装置と、
    少なくとも、前記基板に前記電子部品の装着が行われる部品装着領域において、前記基板を保持する一対のレールと
    を含むとともに、
    前記コンベア装置が、(a)駆動源と、(b)その駆動源により作動させられる一対のチェーンまたはベルトと、(c)前記駆動源の作動状態にあっても、前記基板の移動を抑制する基板移動抑制部とを含み、
    その基板移動抑制部が、(d)前記基板を持ち上げて前記一対のチェーンまたはベルトから離間させる基板リフトアッププレートと、(e)前記駆動源が逆向きに作動させられる場合に、前記基板リフトアッププレートの駆動により前記基板を持ち上げさせるリフトアッププレート駆動部とを含むことを特徴とする電子部品装着装置。
  2. 当該電子部品装着装置が、前記コンベア装置から前記一対のレールへ前記基板を移動させるシャトル装置を含む請求項1に記載の電子部品装着装置。
  3. 前記コンベア装置が、前記基板を、前記加熱領域の下流側であって前記部品装着領域の上流側の装着待機位置まで移動させる請求項1または2に記載の電子部品装着装置。
  4. 当該電子部品装着装置が、(i)前記基板の搬送方向に延び、少なくとも前記一対のチェーンまたはベルトを保持する一対のガイドと、(ii)それら一対のガイドを上から吊り下げて保持する門型フレームとを含む請求項1ないしのいずれか1つに記載の電子部品装着装置。
  5. 当該電子部品装着装置が、(a)前記部品装着領域において、前記基板に電子部品を挿入する電子部品挿入装置と、(b)前記部品装着領域において、前記基板に前記粘性流体を付着させる粘性流体付与装置とを含み、
    前記電子部品挿入装置が、(a-1)前記基板に電子部品を挿入する電子部品挿入ヘッドと、(a-2)前記電子部品挿入ヘッドを、互いに直交する3方向に移動可能なヘッド3次元移動装置とを備え、
    前記粘性流体付与装置が、(b-1)前記粘性流体を収容するとともに、前記粘性流体を噴出する少なくとも1つのフロー槽と、(b-2)それら少なくとも1つのフロー槽を、それぞれ、互いに直交する3方向に移動可能なフロー槽3次元移動装置とを含む請求項1ないしのいずれか1つに記載の電子部品装着装置。
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