CN105793973A - 具有运输系统的分配装置以及在分配装置内运输基板的方法 - Google Patents
具有运输系统的分配装置以及在分配装置内运输基板的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105793973A CN105793973A CN201480066178.4A CN201480066178A CN105793973A CN 105793973 A CN105793973 A CN 105793973A CN 201480066178 A CN201480066178 A CN 201480066178A CN 105793973 A CN105793973 A CN 105793973A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- allotter
- belt
- component
- propulsion component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 214
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 50
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 11
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 abstract 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 22
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- BHELIUBJHYAEDK-OAIUPTLZSA-N Aspoxicillin Chemical compound C1([C@H](C(=O)N[C@@H]2C(N3[C@H](C(C)(C)S[C@@H]32)C(O)=O)=O)NC(=O)[C@H](N)CC(=O)NC)=CC=C(O)C=C1 BHELIUBJHYAEDK-OAIUPTLZSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 210000001138 tear Anatomy 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Belt Conveyors (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
一种分配器,其被配置成分配粘性材料到基板上,包括框架,耦合到框架台架系统,和耦合到台架系统的分配单元。该台架系统被配置成在X轴、Y轴和Z轴方向上移动分配单元。该分配器还包括:基板支撑组件,其耦合到框架并被配置成支撑基板以在分配位置上分配材料到基板上;和传送系统,其被配置成传送基板到分配位置和从分配位置移开基板。该传送系统包括第一推进器组件,其被配置成在分配器内移动基板。一种分配材料到基板上的传输系统和方法也被公开了。
Description
相关申请
本申请涉及美国专利申请号为____、由DennisG.Doyle和ThomasE.Robinson在同一日递交的题目为“具有基板倒置器系统和夹紧系统的分配装置,和分配粘性材料到基板上的方法”(代理人案号C2013-731719)的专利,和美国专利申请号为____、由DennisG.Doyle在同一日递交的题目为“具有基板倒置器系统和辊子系统的分配装置,和分配粘性材料到基板上的方法”(代理人案号C2013-731819)的专利。所有这些相关专利申请被援引包含于此。
发明背景
1.发明领域
本发明总体涉及分配粘性材料到例如印刷电路基板的基板上的方法和装置。
2.相关技术讨论
有几种类型的现有技术分配系统或者分配器被用于为多种应用分配计量数量的液体或膏。一种这样应用是集成电路芯片和其他电子元件到电路板基板的组装。在这种应用中,自动分配系统被用于分配多个液态环氧树脂点或者焊锡膏点,或者一些其他相关的材料到电路板上。自动分配系统也被用于分配多行底部填充材料和密封膏,所述底部填充材料和密封膏机械地把元件固定到电路板。底部填充材料和密封膏被用于改善组装的机械和环境特性。
图1示意地示出了一个已知的分配器,总体被表示为10。分配器10被用于分配粘性材料(例如,粘合剂,密封膏,环氧树脂,焊锡膏,底部填充材料等等)或者半粘性材料(例如,焊剂等等)到电子基板12上,如印刷电路板或者半导体晶片。分配器10也可以用于其他应用,如施加自动填充材料,或者某些医药应用中。应当理解,在此应用的粘性或者半粘性材料的引用是示范性的,并且不旨在限制。在一个实施例中,分配器10包括:第一和第二分配单元或者分配头,总体分别以14和16表示;以及控制器18,用于控制分配器的操作。尽管示出了两个分配单元,但是应当理解,可以提供一个或者多个分配单元。
分配器10也包括:具有用于支撑基板12的底座或者支撑22的框架20;分配单元台架24,其可移动地耦合到框架20上以支撑和移动分配单元14,16;以及重量测量设备或磅秤26,用于称重粘性材料的分配量,例如,作为校准程序的一部分,并提供重量数据给控制器18。传送系统(未示出)或者其他传递机构,如步进梁,可以被用在分配器10中来控制将基板装载到分配器和从分配器卸载基板。在控制器18的控制下,可使用电动机移动台架24以把分配单元14,16定位到基板上方的预定的位置。分配器10可以包括显示单元28,其与控制器18连接以向操作者显示各种信息操作者。可具有可选的第二控制器以控制分配单元。
在执行分配作业之前,如上所述,例如印刷电路板的基板必须与分配器的分配单元对齐或以其他方式对准。分配器还包括视觉系统30,视觉系统30可移动地耦合到视觉系统台架32上,所述视觉系统台架32可移动地耦合到框架20以支撑和移动视觉系统。尽管是与分配系统台架24分开图示的,但是视觉系统台架32可以利用与分配单元14,16相同的台架系统。如上所述,使用视觉系统30来核实基板上的地标的位置,其已知为基准点或其他特征和部分。一旦就位,控制器能被编程以操控分配单元14,16中的一者或两者的移动来分配材料到电子基板上。分配操作可由控制器18控制,该控制器18可包括被配置成控制材料分配器的计算机系统。在另一实施例中,控制器18被操作者操作。
在一些实施例中,分配器10可操作如下。使用传送系统把电路板装入分配器10,使其处于放置位置。使用视觉系统30将电路板与分配单元14,16对齐。可由控制器18启动分配单元14,16以执行放置操作,在放置操作中,材料被放置到电路板上的精确位置。一旦分配单元14,16执行了放置操作,可通过传送系统从分配器10传送电路板,以使第二个、后续的电路板可被装载到材料放置系统中。分配单元14,16可以被构造成快速地拆卸和用其他单元置换。分配器10能够仅在电路板的一侧上分配材料。
有时,分配这些材料到基板的两侧上是令人满意的。一种这样的分配器由韩国仁川市的ProtecCo.,Ltd提供,并且包含基板支撑,该基板支撑绕一个轴旋转,该轴与基板通过分配器行进的方向横交。利用这种分配器,与基板边缘接合的皮带通过分配器移动基板。利用这种结构,将材料分配到基板的边缘附近是困难的。因为当试图分配材料到基板边缘时,皮带与分配单元产生干涉。
发明内容
本发明的一个方面针对分配粘性材料到基板上的分配器。在一个实施例中,分配器包括框架,耦合到框架的台架系统,和耦合到台架系统的分配单元。该台架系统被配置成在X轴,Y轴,Z轴方向上移动分配单元。分配器还包括:基板支撑组件,其耦合到框架并被配置成在分配位置上支撑基板以分配材料到基板上;和传送系统,其被配置成传送基板到分配位置和从分配位置移走基板。传送系统包括第一推进器组件,其被配置成在分配器内移动基板。
分配器的实施例也可包括:提供第一皮带组件,其被配置成和第一推进器组件合作以将基板移动到分配位置。该第一皮带组件可包括:被配置成接合基板一侧的第一皮带,被配置成接合基板相反一侧的第二皮带,和被配置成驱动第一皮带和第二皮带的转动的至少一个电动机。该运输系统还包括第二推进器组件,用于移动基板。第一推进器组件和第二推进器组件中的每一个可包括:推进器部件,其被配置成接合基板的边缘;线性轴承,其被配置成引导推进器部件的线性移动;以及第二推进器组件,其可与相应的皮带组件同步以在递送基板到分配位置和从分配位置移出基板的过程中保持恒定速度。
本公开的另一个方面是分配粘性材料到基板上的分配器的传送系统。该传送系统被配置成将基板传送到分配器的分配位置和从分配位置上移走基板。在一个实施例中,传送系统包括至少一个推进器组件,其被配置成在分配器内移动基板。
该传送系统的实施例还包括第一皮带组件,其被配置成和第一推进器组件合作以移动基板到分配位置。第一皮带组件可包括:第一皮带,其被配置成接合基板的一侧;第二皮带,其被配置成接合基板相反的一侧;和至少一个第一电动机,其被配置成驱动第一皮带和第二皮带的转动。该传送系统还可包括第二推进器组件,其被配置成移动基板。第一推进器组件和第二推进器组件中的每一个都可包括:推进器部件,其被配置成接合基板的一边;线性轴承,其被配置成引导推进器部件的线性运动;和电动机,其被配置成移动推进器部件。第一推进器组件和第二推进器组件中的每一个都可与相应的皮带组件同步以在递送基板到分配位置的过程中保持恒定速度。
本公开的又一个方面针对在分配器内传送基板的方法。在一个实施例中,该方法包括利用被配置成移动基板的第一推进器组件移动基板到分配器的分配位置。
该方法实施例还包括将第一皮带组件与衬底接合。将第一皮带组件与衬底接合还可包括将第一皮带与基板的一侧接合,和将第二皮带与基板的相反的一侧接合。该方法还可包括用至少一个第一电动机驱动第一皮带和第二皮带的转动。该方法还可包括利用被配置成移动基板的第二推进器组件从分配位置移动基板。第一推进器组件和第二推进器组件中的每一个都可与相应的皮带组件同步以在递送基板到分配位置的过程中保持恒定速度。
附图说明
为了更好地理解本公开,参照纳入于此的附图,在附图中:
图1是现有技术分配器的示意图;
图2是本公开的实施例的分配器的局部俯视立体图,其中一些部分被移除以便更好地示出分配器的传送系统;
图3是图2中所示的分配器的俯视图;
图4是分配器的局部放大立体图,分配器的某些元件被移除以示出实施例的各个方面;
图5是从分配器的后侧获取的分配器的另一局部放大立体图,分配器的某些元件被移除以示出实施例的各个方面;
图6是分配器的另一局部放大立体图,分配器的某些元件被移除以示出实施例的各个方面;
图7是分配器的另一局部放大立体图,分配器的某些元件被移除以示出实施例的各个方面;和
图8是分配器的一个局部放大的仰视立体图。
最佳实施例的详细说明
仅为阐述的目的,但不限定普遍性,本公开将参考附图被详细地描述。本公开不限于在以下描述中陈述或在附图中阐明的元件的详细结构和排列。本公开能够被实践或以各种方式被实施。另外,本文使用的名词和术语仅为描述目的,不应当被认为是限制。“包括”、“包含”、“有”、“包含”“涉及”和其各种变形的使用,意在包含列在其后的项目及其同等物和附加项目。
为了解释目的,本公开的实施例被描述如下,以分配焊锡膏到电路板上的分配器为参考。该装置和相关的方法也被用于要求分配其他粘性的或者分配材料,如胶水,粘合剂,和密封膏到多种基板上的其他应用。例如,该装置被用于分配环氧树脂以作为芯片级封装的底部填充。在某些实施例中,分配单元可以是由美国马萨诸塞州的富兰克林的SpeedlineTechnologies,Inc提供的。
本公开针对分配器,其包括具有被设置在分配器中的倒置器系统的基板支撑组件,该倒置器系统被设计成接合基板而当分配材料到基板边缘时不与基板单元形成干涉。本文公开的分配器能够翻转基板,从而能够使分配单元分配材料到基板的两边,用螺旋式分配单元可以从基板边缘分配5毫米(mm)以内的材料,而用喷射式分配单元可以从基板边缘分配8毫米(mm)以内的材料。由于传统的传送皮带在基板上方的空间与分配单元形成干涉,因此分配器在一个实施例中包括夹紧系统以在处于分配位置时保持基板。为了将基板递送到分配器内的分配位置,分配器包括基板推进器和皮带的组合,因为单独的皮带不能完全地传送基板到基板支撑组件的夹紧系统上或者从基板支撑组件的夹紧系统上移开基板。在另一实施例中,分配器的基板支撑组件包括连同倒置器系统一起的辊子系统。这样的辊子系统包含辊子的使用,并优选是锥形辊子。利用夹紧系统和辊子系统两者,每一系统都具有靠近基板边缘地在基板顶表面和底表面上进行分配的能力。
利用夹紧系统,夹紧系统不能够驱动在夹紧系统上基板的运动,从而需要推进器的使用。没有推进器,在皮带开始打滑从而阻止基板到达分配位置之前,皮带能够使基板移动到分配位置大约65%的路程。推进器和皮带同步并且共同工作以阻止任何皮带打滑。当皮带开始丧失对基板的抓紧时,推进器保持基板的运动,直到基板被完全递送到基板支撑组件的夹紧系统中的分配位置为止。这个推进器被配置成在轨道上升起,因为在预热区域存在预热卡盘。在某些实施例中,上游的推进器是空气气缸,其具有接触基板的指状物。
由于夹紧系统内不设有皮带,所以当从夹紧系统中移出基板时,类似的问题会发生。推进器与下游传送皮带同步运动。推进器实际上全程都推动基板,由此在皮带和基板之间没有相对运动以防皮带过早地磨损。这个推进器位于传送机之下,以使推进器能够相对分配单元在倒置器之上保持无阻碍的路径。推进器也能够缩回,以使推进器位于传送机轨道之下,由此当传送机开始移动时推进器不挡在路径上。在某些实施例中,下游的推进器是空气气缸,其具有接触基板的指状物。
本公开针对夹紧系统和推进器和皮带组件的结构,并提出了涉及对于这些系统在分配器内可用的有限空间的问题。倒置器系统被配置成一旦基板被固定在分配位置上就转动基板。在一个实施例中,倒置器系统是由步进电机驱动的皮带,并具有10:1的比率,以便获得精确的传送角。独立的前和后轨道夹紧/倒置器系统的复杂度是它们需要同步(一起旋转而不造成对基板的任何扭曲)。这是通过使用两个不同的步进电机来达成的,这两个不同的步进电机具有来自驱动模块的相同脉冲。
倒置器系统能够在转动基板之前降低基板,同时避免在分配位置中与分配单元和/或台架碰撞。当在一个通道上转动基板时,分配器的分配单元能够继续在位于相邻通道的基板上进行分配。倒置器系统包括具有线性轴承的线性运动设备,滚珠丝杠和驱动它们的步进电机。夹紧系统足够小以使分配单元可以靠近基板边缘,因为只有很小的空间供分配单元有效地运转。夹紧系统将基板定位在一个分配高度上,而不管基板的方向和厚度如何。夹紧系统的夹紧部件在传送高度上是宽广张开的,由此到来的基板不会被挂住并且夹紧系统需要在基板转动过程中有效地夹紧基板。该夹紧系统被配置在两个方向和在传送和分配高度上是刚性的且严格对齐的。
参考附图,更具体地是图2和图3,本公开的实施例的分配器总体被表示为100。如图所示,该分配器包括框架102,其支撑分配器的系统和元件,包括表示为104的传送系统,所述传送系统用来传送基板进入分配器和从分配器中出来,夹紧系统总体被表示为106,其用来在加工过程中夹紧基板,和总体被表示为108的倒置器系统,其与夹紧系统一起工作以倒置和翻转基板来分配材料到基板的两侧。在所有附图中基板被表示为110,基板的顶面被指定为112而基板的底面被指定为114。每个系统包括子组件,该子组件与分配器100的其他系统和其他元件的子组件相互作用以移动基板110进入分配器和从分配器中移出基板110并分配材料到基板上。与分配器相关的控制器被配置成控制分配器系统的操作。在一个实施例中,该控制器与分配器10的控制器18相似并提供相同的功能。
图3示出了框架102和传送系统104,所述传送系统104被配置成沿两个平行的传送路径移动基板110,即朝向分配器前方就位的前传送路径116和朝向分配器后方就位的后运输路径118。该传送系统104包括第一上游传送机系统,其总体被表示为120并被设置在分配器100的左手边,被配置成递送基板110到前、后运输路径116,118。具体地,该上游传送机系统120包括可移动的传送机121,其被配置成在第一位置与第二位置之间移动,在第一位置中,可移动的传送机与前运输路径116对齐,而第二位置中,可移动的传送机与后运输路径118对齐。图2和图3示出该上游传送机系统120的可移动传送机121在它的第一位置上,在该第一位置中,上游传送机系统与前运输路径116对齐。该运输系统104还包括第二下游传送机系统122,其被设置在分配器100的右手边,被配置成从前、后运输路径116,118上移出基板110。如同上游传送机系统120,该下行传送机系统122包括可移动的传送机123,其被配置成在第一位置和第二位置之间移动,在第一位置中,可移动的传送机与前传送路径116对齐,而在第二位置中,可移动的传送机与后运输路径118对齐。图2和图3显示该下游传送机系统122的可移动传送机123在它的第一位置上,在该第一位置中,该下行传送机系统与前传输路径116对齐。
附加参考图4,对于每一传送路径116,118,基板110被上游传送机系统120从上游系统,如梭式装料器,递送到预热位置124F,124R,所述预热位置124F、124R被配置成在分配之前加热基板。分配器100在预热位置124F,124R包括预热卡盘,所述预热卡盘与前传送路径116和后传送路径118相关联。对每一传送路径116,118,基板110随后从预热位置124F,124R移动到分配位置126F,126R,在所述分配位置126F、126R中,基板被定位在分配单元128下面。该分配单元128附连至分配单元台架130,以沿X轴、Y轴和Z轴方向移动分配单元。如下文将会更详细描述的那样,对前传送路径116和后传送路径118中的每一个,该分配单元128能够分配材料,如焊锡膏,到基板110的两侧,夹紧系统106在分配操作过程中将基板保持在位。分配后,基板110被下游传送机系统122从分配位置126F,126R移动到下游系统,如拾放机或另一分配器。
附加参考附图5-8,对每一传送路径116,118,传送系统104的上游传送机系统120被配置成将基板转移到预热位置124F,124R和从预热位置124F,124R转移基板并将基板转移到分配位置126F,126R。传送系统104也包括总体被表示为132F,132R的上游基板推进器组件,其连同下文所述的相应的皮带组件,被配置成在分配器100内把基板110从预热位置124F,124R移动到分配位置126F,126R。该运输系统还包括总体被表示为134F,134R的下游基板推进器组件,其被配置成把基板从分配位置移动到下游传送机,该下游传送机最终将基板移动到另一下游系统,如另一个分配器或拾放器。尽管上游和下游推进器组件132,134在本文被称为“推进器”,然而应当注意,这些元件也可被称为“牵拉器”因为他们也可以被配置成夹具来牵拉基板,并且落入本公开的保护范围。每一推进器组件132,134采用线性轴承136沿运输路径从左到右地移动具有推进器部件140的空气气缸138,并受皮带驱动器控制,所述皮带驱动器具有各自以142表示的滑轮,电动机144被提供以驱动皮带145,所述皮带145跨设在滑轮上。下游推进器部件140的空气气缸138从基板下方向上延伸以移动基板。对于下游推进器组件134,推进器部件140在下文描述的倒置操作过程中停在下游传动器系统122的下面,以为夹紧系统旋转180度让路。
如附图所述,对于每一传送路径116,118,传送系统104的上游传送器系统120包括总体被表示为125并沿上游传送器系统的一侧提供的皮带组件以及大体被表示为127并沿上游传送器系统的相反侧提供的另一皮带组件。这些皮带组件125,127被配置成驱动基板110运动进入预热位置。上游推进器组件132被配置成与预热皮带146,148合作以将基板从预热位置124递送到分配位置126。如图3所示,前通道116的预热位置124F包括皮带组件146F,148F而后通道118的预热位置124R包括皮带组件146R,148R。
对每个运输路径116,118,传送系统104的下游传送机系统122包括总体以150表示并沿下游传送机系统的一侧提供的皮带组件以及总体被表示为152并沿下游传送机系统的相反侧提供的另一个皮带组件。一旦分配操作发生在基板110(在基板的顶面112和/或底面114)上,下游推进器组件134,连同皮带组件150,152,相对于下游传动器系统从分配位置126移出基板以稍后完全地从分配器100将基板移出。
对于每一皮带组件125,127,150,152,皮带组件包括由电动机156驱动并被配置成接合基板110的一侧并各自被表示为154的皮带以及由另一个电动机驱动并被配置成接合基板相反一侧的另一个皮带。如上文所述,每个推进器组件132,134包括推进器部件140,其被配置成接合基板110的一侧以沿传送路径116或118移动基板。每个推进器组件132,134包括导引部件(如上文描述的线性轴承136和空气气缸138组件),其耦合到推进器部件140并被配置成引导推进器部件的线性移动,电动机144被配置成移动推进器部件。每一个推进器组件132,134与它们相应的皮带组件146,148,150,152同步以在递送基板到分配位置126和从分配位置126移出基板的过程中保持恒定速度。
在某个实施例中,基板110穿过分配器100的移动如下。上游传送器系统120的可移动的传送器121接收到第一基板110并移动到第一位置以将基板递送到前传送路径116。这个基板由传送系统104通过上游传送器系统120的皮带组件125,127和传送系统的皮带组件146F,148F被移动到预热位置124F。该基板110通过与预热组件相关的皮带组件146F,148F和上游推进器组件132F从预热位置124F移动到分配位置126F,所述上游推进器组件132F被移动以在递送基板到分配位置126F的过程中保持恒定速度。
一旦处于与前传送路径116相关的分配位置126F,利用分配单元128,分配操作就发生在基板110的顶面112上。在顶面112上分配之后,基板110可被倒置来执行在基板底面114上的分配操作。当分配操作完成时,基板110通过与包括皮带组件150、152的下游传送器系统122相关的下游推进器组件134F从分配位置126F移出,以递送基板到下游系统。下游推进器组件134F与下游传送器系统122的其相应皮带组件150,152同步以在递送基板到下游传送器系统的过程中保持恒定速度。基板110被递送到下游传送器系统122的可移动传送器123。
在第一基板被递送到分配器100和被移动到分配位置126F之后,上游传送器系统120的可移动传送器121接收到第二基板110和被移动到第二位置以递送基板到后传送路径118。这个第二基板由传送系统104通过上游传动器系统120的皮带组件125,127和与传送系统的后传送路径118相关的上游推进器组装132R被移动到预热和分配位置124R,126R。一旦处于与后运输路径118相关的分配位置126R,分配操作发生在基板的顶面112上。在顶面112上分配之后,基板被倒置来执行在基板底面114上的分配操作。当分配操作完成时,基板通过与包括皮带组装150,152的下游传送器系统122相关的下游推进器组件134R从分配位置126R移出,以递送基板到下游系统。下游推进器组件134R与下游传送器系统122的相应皮带组件150,152同步以在递送第二基板到下游传送器系统的过程中保持恒定速度。基板110被递送到下游传送器系统122的可移动传送器123。
该过程重复,其中上游传送器系统120的可移动传送器121在其第一位置和第二位置之间交替以分别地递送基板110到前传送路径116和后传送路径118。分配器100被配置成:一旦基板被递送到在它各自的传送路径116或118内的分配位置126则在基板110的顶面112和/或底面114上进行分配。
应当知道,本文描述的传送系统104可以被用于其他要求基板传送的应用中。例如,该传送系统被用到丝网印刷机,回流焊炉,波峰焊接机和拾放机。
如上所述,上述操作被控制器控制,例如针对分配器10提到的控制器18.
如此已描述了本公开的至少一个实施例,但是本领域的技术人员依然容易想到许多变化,修改和改进。这样的变化,修改和改进意图落入本公开的范围和精神之内。因此,上述描述仅为示例性的并且不旨在限制。限制仅被定义在下述权利要求及其等同物中。
权利要求如下:
Claims (19)
1.一种分配粘性材料到基板上的分配器,所述的分配器包括:
框架;
耦合到框架的台架系统;
耦合到所述台架系统的分配单元,所述的台架系统被配置成在X轴、Y轴和Z轴方向上移动所述的分配单元;
基板支撑组件,其被耦合到所述框架并被配置成支撑基板以在分配位置分配材料到基板上;
传送系统,被配置成传送基板到所述分配位置和从所述分配位置上移开基板,所述的传送系统包括被配置成在所述分配器中移动基板的第一推进器组件。
2.如权利要求1所述的分配器,其中所述的第一推进器组件包括:推进器部件,其被配置成接合基板的一侧;线性轴承,其被配置成导引所述推进器部件的线性运动;和电动机,其被配置成移动所述推进器部件。
3.如权利要求1所述的分配器,其中所述的传送系统还包括第一皮带组件,所述第一皮带组件被配置成与所述第一推进器组件合作以在所述分配器内移动所述基板。
4.如权利要求3所述的分配器,其中所述的第一皮带组件包括:第一皮带,其被配置成接合基板的一侧;第二皮带,其被配置成接合基板相反的一侧;和至少一个电动机,其被配置成驱动所述第一皮带和所述第二皮带的转动。
5.如权利要求4所述的分配器,其中所述的第一推进器组件与相应的皮带组件同步以在递送基板到分配位置和从分配位置移开基板的过程中保持恒定速度。
6.如权利要求1所述的分配器,其中所述的传送系统还包括第二推进器组件以移动基板。
7.如权利要求6所述的分配器,其中所述的第一推进器组件和第二推进器组件中的每一个都包括被配置成接合基板的一侧的推进器部件,被配置成引导推进器部件的线性运动的线性轴承,和被配置成移动推进器部件的电动机。
8.一种分配粘性材料到基板上的分配器的传送系统,所述的传送系统被配置成传送基板到分配器的分配位置和从分配位置上移开基板,所述的传送系统包括:
第一推进器组件,其被配置成在所述分配器内移动所述基板。
9.如权利要求8所述的传送系统,还包括第一皮带组件,被配置成与所述第一推进器组件合作以在所述分配器内移动所述基板。
10.如权利要求9所述的传送系统,其中所述第一皮带组件包括被配置成接合基板的一侧的第一皮带,被配置成接合基板的相反一侧的第二皮带,和被配置成驱动所述第一皮带和所述第二皮带的转动的至少一个第一电动机。
11.如权利要求10所述的传送系统,其中所述的第一推进器组件与相应的皮带组件同步以在递送基板到分配位置的过程中保持恒定速度。
12.如权利要求8所述的传送系统,还包括第二推进器组件,其被配置成移动基板。
13.如权利要求12所述的传送系统,其中所述第一推进器组件和所述第二推进器组件中的每一个包括:推进器部件,其被配置成接合基板的一侧;线性轴承,其被配置成引导所述推进器部件的线性运动;和电动机,其被配置成移动所述推进器部件。
14.一种在分配器内传送基板的方法,所述的方法包括:
用第一推进器组件在所述分配器内移动所述基板,所述第一推进器组件被配置成移动所述基板。
15.如权利要求14所述的方法,其中在所述分配器内移动所述基板还包括将第一皮带组件与所述基板接合。
16.如权利要求15所述的方法,其中将第一皮带组件与所述基板接合包括将第一皮带与基板的一侧接合以及将第二皮带与基板的相反的一侧接合。
17.如权利要求16所述的方法,其中所述第一推进器组件与相应的皮带组件同步以在所述分配器内递送基板的过程中保持恒定速度。
18.如权利要求17所述的方法,还包括用至少一个第一电动机驱动所述第一皮带和所述第二皮带的转动。
19.如权利要求14所述的方法,还包括用被配置成移动基板的第二推进器组件在分配器内移动基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/080,174 | 2013-11-14 | ||
US14/080,174 US20150128856A1 (en) | 2013-11-14 | 2013-11-14 | Dispensing apparatus having transport system and method for transporting a substrate within the dispensing apparatus |
PCT/US2014/052202 WO2015073088A1 (en) | 2013-11-14 | 2014-08-21 | Dispensing apparatus having transport system and method for transporting a substrate within the dispensing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105793973A true CN105793973A (zh) | 2016-07-20 |
Family
ID=51691133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480066178.4A Pending CN105793973A (zh) | 2013-11-14 | 2014-08-21 | 具有运输系统的分配装置以及在分配装置内运输基板的方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150128856A1 (zh) |
EP (1) | EP3069378A1 (zh) |
JP (1) | JP2016538123A (zh) |
KR (1) | KR20160084445A (zh) |
CN (1) | CN105793973A (zh) |
TW (1) | TW201530685A (zh) |
WO (1) | WO2015073088A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113543895A (zh) * | 2019-01-14 | 2021-10-22 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 分配器中的ir非接触式温度感测 |
US11554436B2 (en) | 2017-12-05 | 2023-01-17 | Illinois Tool Works Inc. | IR non-contact temperature sensing in a dispenser |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111163870B (zh) | 2017-08-11 | 2021-12-10 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 可变体积的线股涂覆设备和方法 |
CN110282341A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-09-27 | 英业达科技有限公司 | 取放装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI247562B (en) * | 1999-06-02 | 2006-01-11 | Speedline Technologies Inc | Closed loop solder wave height control system |
CN1738695A (zh) * | 2002-12-11 | 2006-02-22 | 斯皮德莱技术公司 | 分配系统和方法 |
CN102678240A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-09-19 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 用于氧化催化剂的车载性能监控的设备和方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3303908C1 (de) * | 1983-02-05 | 1984-06-28 | MICO-Gesellschaft für industrielle Automation mbH, 7320 Göppingen | Vorrichtung zur Handhabung von Werkstuecken,Montageteilen oder dergleichen |
US4561819A (en) * | 1984-02-15 | 1985-12-31 | Ironica, Inc. | Flat article conveyor |
DE3602350C2 (de) * | 1986-01-27 | 1994-08-18 | Weber Marianne | Verfahren und Anlage zum beidseitigen Beschichten von Platten mit flüssigem Beschichtungsmaterial |
US4969552A (en) * | 1989-05-25 | 1990-11-13 | Universal Instruments Corporation | Method and apparatus for inverting printed circuit boards |
US5218753A (en) * | 1989-06-22 | 1993-06-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board |
JP2722142B2 (ja) * | 1991-07-31 | 1998-03-04 | 日本電気株式会社 | リフロー自動半田付け装置 |
US5240104A (en) * | 1992-01-31 | 1993-08-31 | Douglas John J | Printed circuit board belt conveyor |
ES2082432T3 (es) * | 1992-09-28 | 1996-03-16 | Ciba Geigy Ag | Procedimiento y dispositivo para el recubrimiento a ambos lados de articulos en forma de placa. |
JP2763064B2 (ja) * | 1993-06-29 | 1998-06-11 | 株式会社日立製作所 | 倣い機構 |
US5626675A (en) * | 1993-11-18 | 1997-05-06 | Tokyo Electron Limited | Resist processing apparatus, substrate processing apparatus and method of transferring a processed article |
JPH07275781A (ja) * | 1994-04-06 | 1995-10-24 | Shinko Electric Co Ltd | 実装基板用コーティングシステム |
JPH0878882A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対回路基板トランスファ作業装置 |
US5517748A (en) * | 1994-10-07 | 1996-05-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for conveying circuit boards through a component-mounting station |
JPH08162797A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
US5680936A (en) * | 1995-03-14 | 1997-10-28 | Automated Technologies Industries, Inc. | Printed circuit board sorting device |
WO1996031108A1 (en) * | 1995-03-28 | 1996-10-03 | Philips Electronics N.V. | Method of positioning a printed circuit board in a component placement machine, and component placement machine for this method |
FI105315B (fi) * | 1996-05-06 | 2000-07-14 | Pmj Automec Oyj | Laite piirilevyjen tai sen tapaisten levyjen valmistusvaiheiden automaattiseksi suorittamiseksi |
JPH09304918A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-28 | Nikon Corp | ペリクル貼付け装置及びペリクル貼付け方法 |
US6672820B1 (en) * | 1996-07-15 | 2004-01-06 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system |
IT1295460B1 (it) * | 1997-10-02 | 1999-05-12 | Borgotec Tecnologie Autom Spa | Metodo per impilare pacchi di piastre di circuiti stampati e relativo dispositivo di carico e scarico di pacchi per una macchina utensile. |
US6073748A (en) * | 1999-06-23 | 2000-06-13 | Simplimatic Engineering Company | Multiple lane inverter |
KR100311747B1 (ko) * | 1999-08-20 | 2001-10-18 | 정문술 | 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치 |
JP2001313493A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-09 | Sony Corp | 電子部品の実装システム |
US20040148763A1 (en) * | 2002-12-11 | 2004-08-05 | Peacock David S. | Dispensing system and method |
US7293691B2 (en) * | 2003-01-17 | 2007-11-13 | Speedline Technologies, Inc. | Electronic substrate printing |
DE102004040945B4 (de) * | 2004-08-24 | 2008-05-21 | All4-Holding Ag | Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Leiterplatten |
US20080041526A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Pass Thomas P | Single-sided etching |
US7798060B2 (en) * | 2007-10-24 | 2010-09-21 | Illinois Tool Works Inc. | Modular strap dispenser with feed motor |
US8413577B2 (en) * | 2008-11-19 | 2013-04-09 | Illinois Tool Works Inc. | Vertically separated pass through conveyor system and method in surface mount technology process equipment |
CN102687240B (zh) * | 2009-12-28 | 2015-08-26 | 龙云株式会社 | 基板用涂布装置及基板涂布方法 |
JP3159020U (ja) * | 2010-01-28 | 2010-05-06 | 全方位自動化股▲ふん▼有限公司 | 自動ディスペンサー機構 |
JP5590530B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2014-09-17 | 富士機械製造株式会社 | 基板印刷システム |
US20140262685A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Illinois Tool Works Inc. | Continuous Motion Article Arranging Systems and Methods |
US9357686B2 (en) * | 2013-11-14 | 2016-05-31 | Illinois Tool Works Inc. | Dispensing apparatus having substrate inverter system and clamping system, and method for dispensing a viscous material on a substrate |
US20150132483A1 (en) * | 2013-11-14 | 2015-05-14 | Illinois Tool Works Inc. | Dispensing apparatus having substrate inverter system and roller system, and method for dispensing a viscous material on a substrate |
US20160038957A1 (en) * | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Illinois Tool Works Inc. | Remote bulk feed system for a dispensing system and method of supplying viscous material to a dispensing system |
-
2013
- 2013-11-14 US US14/080,174 patent/US20150128856A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-08-21 JP JP2016531035A patent/JP2016538123A/ja active Pending
- 2014-08-21 CN CN201480066178.4A patent/CN105793973A/zh active Pending
- 2014-08-21 EP EP14783925.2A patent/EP3069378A1/en not_active Withdrawn
- 2014-08-21 KR KR1020167015351A patent/KR20160084445A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-08-21 WO PCT/US2014/052202 patent/WO2015073088A1/en active Application Filing
- 2014-11-12 TW TW103139268A patent/TW201530685A/zh unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI247562B (en) * | 1999-06-02 | 2006-01-11 | Speedline Technologies Inc | Closed loop solder wave height control system |
CN1738695A (zh) * | 2002-12-11 | 2006-02-22 | 斯皮德莱技术公司 | 分配系统和方法 |
CN102678240A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-09-19 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 用于氧化催化剂的车载性能监控的设备和方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11554436B2 (en) | 2017-12-05 | 2023-01-17 | Illinois Tool Works Inc. | IR non-contact temperature sensing in a dispenser |
US11858070B2 (en) | 2017-12-05 | 2024-01-02 | Illinois Tool Works Inc. | IR non-contact temperature sensing in a dispenser |
CN113543895A (zh) * | 2019-01-14 | 2021-10-22 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 分配器中的ir非接触式温度感测 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150128856A1 (en) | 2015-05-14 |
KR20160084445A (ko) | 2016-07-13 |
WO2015073088A1 (en) | 2015-05-21 |
EP3069378A1 (en) | 2016-09-21 |
JP2016538123A (ja) | 2016-12-08 |
TW201530685A (zh) | 2015-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105850232B (zh) | 具有基板转换器系统和夹紧系统的分配设备以及用于在基板上分配粘性材料的方法 | |
EP3173342B1 (en) | Packaging machine and packaging method | |
CN105793973A (zh) | 具有运输系统的分配装置以及在分配装置内运输基板的方法 | |
CN107079612B (zh) | 用于可变的基板厚度的外部翻转器系统以及用于旋转基板的方法 | |
TW201521885A (zh) | 具有基板反相器系統及滾輪系統的分配裝置、以及用於在基板上分配黏性材料的方法 | |
CN106733454A (zh) | 全自动点胶流水线的点胶方法 | |
CN105985012B (zh) | 划线设备 | |
CN110999556B (zh) | 改进的印刷电路板运输 | |
DK3027519T3 (en) | Device and method for labelling individual packages | |
US20180305062A1 (en) | Device and method for labeling individual packages | |
CN110621600A (zh) | 薄膜构件粘贴装置、薄膜构件粘贴方法以及静电去除构件 | |
TWM558245U (zh) | 全自動高速塡盤機 | |
CN101870408A (zh) | 显示面板输送装置及显示面板模块组装装置 | |
US11459189B2 (en) | Tray sealer with two-lane conveyor arrangement and conveying method | |
JP3483347B2 (ja) | 実装機の部品供給部構造 | |
CN218826990U (zh) | 一种芯片封装底部填胶工艺设备 | |
CN209554145U (zh) | 一种交叉带自动供包机 | |
CN1738695A (zh) | 分配系统和方法 | |
TW201704899A (zh) | 待曝光印刷配線板之移載方法及移載裝置 | |
JPS6143432A (ja) | ボンデイング方法 | |
NZ206029A (en) | Machine for applying labels to articles such as box ends |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160720 |