TW201521885A - 具有基板反相器系統及滾輪系統的分配裝置、以及用於在基板上分配黏性材料的方法 - Google Patents

Abstract

分配器包含框架、耦合至該框架的支架系統，及耦合至該支架系統的分配單元。該分配器進一步包含基板支撐組件，該基板支撐組件耦合至該框架且經配置以支撐該基板，以在該基板的該上表面及該基板的該下表面上分配材料。該基板支撐組件包含滾輪系統，該滾輪系統經配置以在分配位置中接收及支撐該基板。該基板支撐組件進一步包含耦合至該框架及該滾輪系統的反向器系統。該反向器系統經配置以於平行於該y軸方向的軸上旋轉該滾輪系統，該y軸介於第一位置及第二位置之間，在該第一位置中該頂表面係於分配位置中，在該第二位置中該底表面係於分配位置中。

Description

具有基板反相器系統及滾輪系統的分配裝置、以及用於在基板上分配黏性材料的方法 【相關申請案】

此申請案與由Dennis G.Doyle及Thomas E.Robinson於同日申請，名稱為DISPENSING APPARATUS HAVING SUBSTRATE INVERTER SYSTEM AND CLAMPING SYSTEM,AND METHOD FOR DISPENSING A VISCOUS MATERIAL ON A SUBSTRATE的美國專利申請案第____號(事務所文件編號第C2013-731719號)相關，並與由Dennis G.Doyle及Thomas E.Robinson於同日申請，名稱為DISPENSING APPARATUS HAVING TRANSPORT SYSTEM AND METHOD FOR TRANSPORTING A SUBSTRATE WITHIN THE DISPENSING APPARATUS的美國專利申請案第____號(事務所文件編號第C2013-731919號)相關。所有該等相關申請案在此透過引用納入本說明書中。

本發明一般有關於用於在基板(例如印刷電路基板)上分配黏性材料的方法及裝置。

針對各種應用，存在著用於分配計量液體或漿糊之許多種類的先前技術分配系統或分配器。一種這樣的應用係積體電路晶片及其他電子元件至電路板基板上的組裝。在此應用中，自動化分配系統被用於將液體環氧樹脂或焊接劑的點，或某種其他相關的材料，分配至電路板上。自動化分配系統亦被用於底部充填材料及密封劑的分配線，該底部充填材料及密封劑將元件機械固定至該電路板。底部充填材料及密封劑被用於改善該組裝的機械及環境特性。

第1圖示意地繪示已知的分配器，該分配器大致指示於10處。分配器10用於分配黏性材料(例如接著劑、密封劑、環氧樹脂、焊接劑、底部充填材料等)或半黏性材料(例如助焊劑等)至電子基板12，例如印刷電路板或半導體晶圓。分配器10可替代地被用於其他應用中，例如用於施加汽車襯墊材料或特定的醫療應用中。應理解到，在此使用的黏性或半黏性材料之參考係例示性且意於為非限制性的。一個實施例中，分配器10包含第一及第二分配單元或頭，一般分別指示於14及16處，及控制器18以控制該分配器的運作。雖然顯示了兩個分配單元，但應理解到一或更多個分配單元可被提供。

分配器10亦可包含框架20、分配單元支架24及重量量測裝置或重秤26，該框架具有基座或支座22以用於支撐 基板12，該分配單元支架可移動地耦合至框架20以用於支撐及移動分配單元14、16，該重量量測裝置或重秤用於稱重該黏性材料的分配數量，舉例而言，作為校準程序的一部分，及提供重量資料至控制器18。輸送機系統(未顯示)或其他傳送機制，例如走動梁，可被用於分配器10中以控制基板裝載至該分配器及從該分配器卸載。支架24可利用在控制器18控制下的馬達而移動以將分配單元14、16定位於該基板上的預定位置。分配器10可包含顯示單元28，該顯示單元連接至控制器18以用於將各種資訊顯示給操作者。可存在著可選的第二控制器以用於控制該等分配單元。

在執行分配運作之前，如上述地，該基板，例如該印刷電路板，必須被對準或者與該分配器的分配單元定位。該分配器進一步包含視野系統30，該視野系統耦合至視野系統支架32，該視野系統支架可移動地耦合至框架20以用於支撐及移動該視野系統。雖然該視野系統支架係顯示為與分配單元支架24分離，但視野系統支架32可利用與分配單元14、16相同的支架系統。如所述的，視野系統30係經運用以確認該基板上的地標之位置，該等地標稱為基準點或其他特徵及元件。一旦定位，該控制器可經程式化以操控分配單元14、16之一或兩者的移動以將材料分配至該電子基板上。該分配運作可被控制器18控制，該控制器可包含經配置以控制材料分配器的電腦系統。另一實施例中，控制器18可被操作者操控。

某些實施例中，分配器10可以以下步驟運作。該電 路板可使用該輸送機系統而被裝載至分配器10中的存放位置。藉由使用視野系統30，該電路板與分配單元14、16對準。分配單元14、16接著可被控制器18啟動以執行存取運作，該存取運作中材料在該電路板上的精準位置被分配。一旦分配單元14、16執行了分配運作，該電路板可被該輸送機系統從分配器10傳送使得第二個後續的電路板可被裝載至該材料分配系統中。分配單元14、16可經建造以快速地移除並以其他單元替代。分配器10僅能夠在該電路板的一側分配材料。

有時，在該基板兩側上分配這樣的材料係所需的。一種這樣的分配器係由韓國仁川廣域市的Protec有限公司所提供，該分配器結合於一軸旋轉的基板支座，該軸橫向於該基板經過該分配器的方向。對於此分配器，接合該基板之邊緣的皮帶將該基板移動經過該分配器。對於這樣的配置，在該基板之邊緣附近分配材料係困難的，因為在嘗試於該基板之該等邊緣附近分配材料時，該等皮帶干擾該分配單元。

本揭示的一種態樣係針對用於將黏性材料分配至具有頂表面及底表面的基板上之分配器。一個實施例中，該分配器包括框架、耦合至該框架的支架系統，及耦合至該支架系統的分配單元。該支架系統經配置以在x軸、y軸及z軸方向中移動該分配單元。該分配器進一步包括耦合至該框架的基板支撐組件，該基板支撐組件經配置以支撐該基板以將材料分配至該基板的該頂表面及該基板的該底表面上。該基板支撐組件包括滾輪系統，該滾輪系統經配置以在分配位置接 收及支撐該基板。該基板支撐組件進一步包含耦合至該框架及該滾輪系統的反向器系統。該反向器系統經配置以於平行於該y軸方向的一軸而旋轉該滾輪系統，該y軸方向係介於該頂表面位於分配位置中的第一位置及該底表面位於分配位置中的第二位置之間。

該分配器的實施例進一步可包含配置該反向器系統以於z軸方向中移動。該反向器系統可包含經配置以旋轉該滾輪系統的旋轉驅動組件。該反向器系統進一步可包含支撐板、可移動地耦合至該支撐板的升降板、經配置以於該z軸方向中移動該升降板的z軸驅動組件。該升降板的z軸動態可造成該滾輪系統的接合及脫離。該z軸驅動組件可包含至少一個藉由滾珠螺桿耦合至該框架的軸承，及經配置以驅動該滾珠螺桿之旋轉以將該升降板相對於該支撐板移動的馬達。該滾輪系統可包含第一滾動組件及第二滾動組件，該第一滾動組件經配置以接合該基板的一邊緣，該第二滾動組件經配置以接合該基板的相對邊緣。對於該第一滾動組件及該第二滾動組件的每一者，該旋轉驅動組件可包含固定至該滾動組件的樞軸、耦合至該樞軸的皮帶，及經配置以驅動該皮帶旋轉該樞軸的馬達。每個滾動組件可包含複數個滾輪及驅動組件，該等滾輪經配置以接合該基板的邊緣，該驅動組件經配置以驅動該等滾輪的旋轉。當該等滾輪接合該基板的該邊緣時，該基板係在頂部對齊位置。該複數個滾輪之至少一個滾輪係沿著該滾輪的周圍漸縮。每個滾輪組件可包含止動組件，該止動組件經配置以防止與該滾輪組件相關之滾輪的 旋轉。該基板支撐組件可包含兩個通道，前通道及後通道，且其中該分配器進一步包括上游輸送機系統，該上游輸送機系統經配置以將基板傳遞至該分配器的前通道及後通道。該分配器進一步可包括下游輸送機系統，該下游輸送機系統經配置以從該分配器的該前通道及後通道移除基板。

本揭示的另一態樣係針對將材料存放於基板的頂表面及該基板的底表面之方法。一個實施例中，該方法包括：將該基板傳遞至分配器的基板支撐組件，該基板支撐組件包含經配置以於分配位置接收及支撐該基板的滾輪系統，及耦合至該框架及該滾輪系統的反向器系統，該反向器系統經配置以於平行於該y軸方向的一軸旋轉該滾輪系統，該y軸方向係介於該頂表面位於分配位置中的第一位置及該底表面位於分配位置中的第二位置之間；在該基板的該頂表面上執行分配運作；旋轉該基板使得該基板的該底表面朝上；在該基板的該底表面上執行分配運作；及從該分配器的該基板支撐組件移除該基板。

該方法的實施例進一步可包括以下步驟：在旋轉該基板之前，下降該基板，脫離與該滾輪系統相關的一驅動組件，及將該基板鎖定於具有止動組件的滾輪系統內。該方法進一步可包括以下步驟在該基板之該底表面上執行分配運作之前，提升該基板，接合驅動組件，及解除與止動組件的滾輪系統內基板的鎖定。將該基板傳遞至該分配器的該基板支撐組件之步驟包含以下步驟：通過第一通道將該基板傳遞至該分配位置。該方法進一步包括通過第二通道將另一個基板 傳遞至該基板支撐組件。該滾輪系統包含複數個滾輪，該等滾輪經配置以接合該基板的邊緣及一驅動組件經配置以驅動該等滾輪的旋轉。該複數個滾輪的至少一個滾輪係沿著該滾輪的周圍漸縮。該方法進一步可包括在該基板的頂表面上執行分配運作之後下降該基板，且在旋轉該基板之後提升該基板。

10‧‧‧分配器

12‧‧‧電子基板

14‧‧‧第一分配單元

16‧‧‧第二分配單元

18‧‧‧控制器

20‧‧‧框架

22‧‧‧支座

24‧‧‧分配單元支架

26‧‧‧重量量測裝置

28‧‧‧顯示單元

30‧‧‧視野系統

32‧‧‧視野系統支架

100‧‧‧分配器

102‧‧‧框架

104‧‧‧傳送系統

106‧‧‧滾輪系統

108‧‧‧反向系統

110‧‧‧基板

112‧‧‧頂表面

114‧‧‧底表面

116‧‧‧前傳送路徑

118‧‧‧後傳送路徑

120‧‧‧上游輸送機系統

122‧‧‧下游輸送機系統

124‧‧‧預熱位置

124F‧‧‧預熱位置

124R‧‧‧分配位置

126‧‧‧分配位置

126R‧‧‧分配位置

128‧‧‧分配單元

130‧‧‧分配單元支架

132‧‧‧樞軸

134‧‧‧z軸支撐板

135‧‧‧升降板

136‧‧‧滾輪組件

136a‧‧‧第一滾輪組件

136b‧‧‧第二滾輪組件

138‧‧‧z軸驅動組件

140‧‧‧旋轉驅動組件

141‧‧‧皮帶

142‧‧‧z軸軸承

143‧‧‧馬達

144‧‧‧z軸滾珠螺桿

146‧‧‧馬達

148‧‧‧主摩擦驅動輪組件

150‧‧‧次摩擦驅動輪組件

152‧‧‧驅動軸

154‧‧‧軸承

156‧‧‧錐形基板摩擦輪

158‧‧‧錐形輸入馬達驅動摩擦輪

160‧‧‧驅動齒輪

162‧‧‧驅動軸

164‧‧‧軸承

166‧‧‧支撐軸承

170‧‧‧驅動齒輪

172‧‧‧惰輪齒輪

174‧‧‧止動組件

176‧‧‧摩擦止動器

178‧‧‧止動彈簧

179‧‧‧啟動橫桿

180‧‧‧驅動組件

182‧‧‧馬達

184‧‧‧軸

186‧‧‧摩擦驅動輪

188‧‧‧致動器

190‧‧‧基板釋放橫桿

192‧‧‧線性軸承

194‧‧‧導板邊緣

196‧‧‧彈簧

198‧‧‧維度

200‧‧‧框架

202‧‧‧阻擋器

204‧‧‧固定夾具

為了本揭示的更佳理解，參考在此透過引用而納入本揭示中的圖式，其中：第1圖為先前技術分配器的示意圖；第2圖為本揭示之實施例的分配器之部分頂視圖，而部分被移除以更佳地繪示該分配器的反向器系統及夾具系統；第3圖為第2圖中顯示的該分配器之頂部平面圖；第4圖為該分配器的放大部分頂視圖；第5圖為該分配器的另一放大部分頂視圖，該分配器的特定元件被移除以繪示該實施例的各種態樣；第6圖為該反向器系統的透視圖；第7A圖及第7B圖為本揭示之實施例的該分配器之傳送輸送機的滾輪系統之示意頂部平面視圖；第8A圖及第8B圖為具有止動組件的滾輪系統之示意頂部平面視圖；第9圖為驅動組件之放大示意剖面視圖，該驅動組件用於驅動第8A圖及第8B圖中顯示的該滾輪系統之該旋 轉；及第10圖為本揭示之另一實施例的驅動組件之放大示意剖面視圖。

僅為了例示之目的，且並非限制概論，本揭示現將參考附隨圖式而詳細說明。此揭示並非限制於以下說明中所闡述或圖式中所繪示的建構之細節及元件之安排的應用。本揭示能夠實現其他實施例且能夠以各種方式被施行或實施。另外在此使用的用語及術語係用於說明之目的且不應被認為係限制性的。「包含」、「包括」、「具有」、「含有」、「涉及」之使用及其在此的變化係意於涵括此後呈列的項目及其等同物以及額外的項目。

為了例示之目的，本揭示的實施例在以下參考分配器說明，該分配器用於將焊接劑分配至電路板上。該裝置及相關的方法亦可被用於須要分配其他黏性或分配材料至各種基板上的其他應用中，該黏性或分配材料例如膠水、黏著劑，及封裝材料。舉例而言，該裝置可被用於分配環氧樹脂以用於當作晶片尺度封裝的底部充填物。特定實施例中，該分配單元可為富蘭克林(麻薩諸塞州)的Speedline Technologies公司提供之種類。

本揭示係針對包含基板支撐組件的分配器，該基板支撐組件具有反向器系統提供於該分配器內，該分配器經設計以在該基板邊緣附近分配材料時不干擾分配單元而接合該基板。在此所揭示的該分配器能夠將該基板反向，從而致使 該分配單元能夠在距離該基板的邊緣5毫米(mm)內(對於螺旋式分配單元而言)及距離該基板的該邊緣8mm內(對於噴射式分配單元而言)，在該基板的兩側分配材料。由於習知傳送皮帶在該基板上方的空間干擾該分配單元，故在一個實施例中，該分配器包含滾輪系統以將該基板固定於分配位置中。為了將該基板傳遞至該分配器內的該分配位置，該分配器的該基板支撐組件包含滾輪系統以及反向器系統。這樣的滾輪系統結合了滾輪(較佳地，錐形滾輪)的使用。另一個實施例中，該分配器包含基板推動器及皮帶的組合，這係因為皮帶單獨無法完全地將該基板傳送至該基板支撐組件的該夾具系統上或離開從該夾具系統。有了該滾輪系統及該夾具系統，每個系統具有在該基板的該頂表面及底表面上之鄰近該基板之該邊緣處分配的能力。

本揭示係針對該滾輪系統及該反向器系統的建構，並解決涉及該等系統之該分配器中可用的有限空間之問題。該反向器系統經配置以在一旦該基板由該滾輪系統固定至該分配位置時，旋轉該基板。一個實施例中，該反向器系統由步進馬達而皮帶驅動，且具有10：1比例，使得準確的傳送角度被達成。該等系統的複雜度在於該等系統需要被同步(一起轉動而不造成任何該基板的扭曲)。此舉係藉由利用兩個不同的步進馬達而達成，該等步進馬達由從驅動模組發出的相同脈衝而驅動。

該反向器系統能夠在該基板旋轉之前降低該基板，同時避免在該分配位置內與該分配單元及/或支架碰撞。當在 一個通道中旋轉基板時，該分配器的該分配單元可繼續在位於相鄰通道中的基板上分配。該反向器系統包含線性動態裝置，該等線性動態裝置具有線性軸承、滾珠螺桿及步進馬達以驅動該等線性動態裝置。由於該分配單元具有非常小的空間能夠有效地運作，該滾輪系統經配置以致使該分配單元能夠靠近該基板的該邊緣。該滾輪系統在不考慮該基板之定向及厚度下將該基板定位於分配高度。該滾輪系統經配置以在該基板旋轉時有效地將該基板固定。該滾輪系統進一步經配置以成為堅固的，並且在兩個定向中及在傳送及分配高度處緊密對準。

參考圖式，更具體而言為第2圖及第3圖，本揭示的一個實施例之分配器大致指示於100處。如所顯示的，該分配器包含框架102，該框架支撐該分配器的該等系統及元件，包含大致指示於104處的傳送系統，該傳送系統將基板從該分配器搬運進出、大致指示於106處的滾輪系統，該滾輪系統於處理時移動並固定該等基板，及大致指示於108處的反向系統，該反向系統與該滾輪系統一起運作以反向或翻轉該等基板，以將材料分配於該等基板的兩側。整個圖式中，基板系指示於110處，該基板的頂表面指定於112處且該基板的底表面指定於114處。每個系統包含子組件，該等子組件與分配器100的其他系統及其他元件之子組件互動，以將基板110移進及移出該分配器並將材料分配至該等基板上。與該分配器相關的控制器經配置以控制該分配器的該等系統之運作。一個實施例中，該控制器相似於分配器10的控制器 18且提供控制器18的功能性。

第2圖及第3圖繪示框架102及傳送系統104，該框架及該傳送系統經配置以將基板沿著兩個平行傳送路徑移動，該等平行傳送路徑包含位於朝向分配器100之前方的第一傳送路徑116及位於朝向該分配器之後方的第二傳送路徑118。傳送系統104包含大致指示於120處並提供於分配器100之左手邊的第一上游輸送機系統，該上游輸送機系統經配置以將基板110傳遞至前傳送路徑116及後傳送路徑118。具體而言，上游輸送機系統120包含可移動輸送機，該可移動輸送機經配置以移動於第一位置及第二位置之間，該可移動輸送機在該第一位置中係與前傳送路徑116對準，該可移動輸送機在該第二位置中係與後傳送路徑118對準。第2圖及第3圖顯示上游輸送機系統120之該可移動輸送機位於其第一位置，該第一位置中該上游輸送機系統係與前傳送路徑116對準。傳送系統104進一步包含大致指示於122處並提供於分配器100之右手邊的第二下游輸送機系統，該下游輸送機系統經配置以將基板110從前傳送路徑116及後傳送路徑118移除。如同上游輸送機系統120，下游輸送機系統122包含可移動輸送機，該可移動輸送機經配置以移動於第一位置及第二位置之間，該可移動輸送機在該第一位置中係與前傳送路徑116對準，該可移動輸送機在該第二位置中係與後傳送路徑118對準。第2圖及第3圖顯示下游輸送機系統122之該可移動輸送機位於其第一位置，該第一位置中該下游輸送機系統係與前傳送路徑116對準。

此外參考第4圖及第5圖，對於每個傳送路徑116、118，基板110係由上游系統(例如穿梭裝載機)傳遞至上游輸送機120，至預熱位置124，該預熱位置經配置以在分配之前加熱該基板。分配器100包含與前傳送路徑116及後傳送路徑118相關的預熱夾具。習知皮帶驅動器被用於在該預熱區域內移動該基板。基板110接著從預熱位置124移動至基板定位於分配單元128之下的分配位置126，該分配單元附接至分配單元支架130以在x軸、y軸及z軸方向中移動該分配單元。第2圖及第3圖繪示與前傳送路徑相關的預熱位置124F及分配位置124R，以及與後傳送路徑相關的該預熱位置及分配位置124R、126R。如將在以下更詳細地描述，對於每個前傳送路徑116及後傳送路徑118，分配單元128能夠在基板110的兩側分配材料(例如焊接劑)，而滾輪系統106在分配運作時將該基板保持定位。在分配之後，基板110藉由下游輸送機系統122從分配位置126移除至下游系統，例如拾放機器或另一個分配器。

第6圖繪示除了分配器100之剩餘元件之外的反向器系統108。反向器系統108經配置以相對於框架102在z軸方向中移動，以於平行於y軸方向的軸上旋轉滾輪系統106，該y軸方向係介於第一位置及第二位置之間，在該第一位置中基板110的頂表面112位於分配單元128之下的分配位置中，在該第二位置中該基板的底表面114位於分配位置中。反向器系統108進一步經配置以在樞軸132上旋轉基板110使得分配運作可發生於該基板的底表面114上。

如所顯示的，在該基板的每個側邊，反向器系統108包含z軸支撐板134及可移動地安裝於該支撐板的z軸升降板135。升降板135具有滾輪組件，該滾輪組件大致指示於滾輪系統106的136處且安裝於升降板135的端點上。反向器系統108進一步包含z軸驅動組件138及旋轉驅動組件140，該z軸驅動組件經配置以相對於該支撐板在該z軸方向中移動升降板135，該旋轉驅動組件經配置以旋轉滾輪組件106。z軸驅動組件138包含一對間隔z軸軸承142，該等z軸軸承安裝於支撐板134上且藉由z軸滾珠螺桿144耦合至升降板135以相對於該支撐板將升降板135上移及下移。z軸驅動組件138進一步包含經配置以驅動滾珠螺桿144之旋轉的馬達146。此安排使得反向器系統108能夠驅動升降板135的上及下移動，此舉的目的將在後續的分配器100之說明而變得明顯。旋轉驅動組件140包含皮帶141及馬達143，該皮帶耦合至樞軸132，且該馬達經配置以驅動該皮帶以旋轉該樞軸及滾輪系統106。

回到參考第2圖及的3圖，對於每個傳送路徑116、118，滾輪系統106包含第一滾輪組件136a及配合的第二滾輪組件136b，該第一滾輪組件具有經配置以固定基板110之一個邊緣的複數個滾輪，該第二滾輪組件具有經配置以固定該基板之相對邊緣的複數個滾輪。滾輪組件136經配置以將基板110傳遞至分配位置126、在分配及旋轉運作時牢固地將該基板固定，及將該基板從該分配位置移除至下游輸送機系統122。每個滾輪組件136包含複數個錐形滾輪，該等錐形滾 輪被定位以摩擦地接合基板110的該邊緣，以驅動該基板沿著傳送路徑116或118穿過該分配器。

參考第7A圖及第7B圖，該等圖式繪示提供於分配位置126的滾輪組件136，每個滾輪組件包含大致指示於148處的主摩擦驅動輪組件及大致指示於150處的次摩擦驅動輪組件，該等摩擦驅動輪組件經配置以在該基板傳遞至該分配位置、由該分配位置支撐，及從該分配位置移除時接合該基板的邊緣。主摩擦驅動輪組件148包含由兩個軸承支撐的驅動軸152，該等軸承指示於154處。支撐軸承154合適地直接或間接安裝於分配器100的框架102上。該主摩擦驅動輪組件148進一步包含安裝於驅動軸152之一個端點的錐形基板摩擦輪156，及安裝於該驅動軸之相對端點的錐形輸入馬達驅動摩擦輪158。主摩擦驅動輪組件148進一步包含驅動齒輪160，該驅動齒輪被提供以以下描述方式驅動次摩擦驅動輪組件150。合適的驅動馬達被提供以透過輸入馬達驅動齒輪158而驅動驅動軸152的該旋轉。

相似地，次摩擦驅動輪組件150包含由兩個軸承支撐的驅動軸162，該等軸承指示於164處。支撐軸承164直接或間接地合適安裝於分配器100的框架102。次摩擦驅動輪組件150進一步包含安裝於驅動軸162之一個端點的錐形基板摩擦輪166及安裝於該驅動軸之相對端點的驅動齒輪170，該驅動軸由惰輪齒輪172驅動，該惰輪齒輪放置於主摩擦驅動輪組件148之驅動齒輪160及該次摩擦驅動輪組件之該驅動齒輪之間。如所顯示地，滾輪組件136可包含任何數量的次 摩擦驅動組件150及惰輪齒輪172以驅動該基板穿過該分配器的該移動。應注意到雖然第7A圖及第7B圖中繪示一個滾輪組件136以接合該基板的該頂邊緣或該底邊緣之一者，配合滾輪組件被提供以在止動時正向地接合介於該等滾輪組件之間的該基板之兩側以及無論該夾具的定向而傳送該基板。

參考第8A圖及第8B圖，次摩擦驅動輪組件150亦包含大致指示於174的止動組件，該止動組件包含摩擦止動器176及止動彈簧178。當反向器系統108的升降板135在傳送高度或生舉位置時，該驅動馬達接合摩擦輪158並驅動該等滾輪。一旦反向系統108的升降板135下降至該反向位置，該馬達將不再接合摩擦輪158。因此，當反向系統108開始旋轉時，該基板將反驅驅動該等滾輪使得該等滾輪轉動。若沒有止動組件174，該基板將掉出滾輪系統106至該分配器的底部上。止動組件174的目的在於當滾輪系統106在除了該傳送/分配位置的任何其他位置上時，該等滾輪將鎖定旋轉。該組件具有啟動橫桿179，該啟動橫桿由止動彈簧178彈簧偏壓以鎖定該止動器，除了當該橫桿接合止動臂134並使該橫桿樞轉以脫離。如所顯示地，滾輪組件136可包含任何數量的次摩擦驅動組件150及惰輪齒輪172以驅動該基板穿過該分配器的該移動。

參考第9圖，其繪示第7A圖及第7B圖中顯示的滾輪組件136之一部分，下位基板接觸滾輪組件136包含大致指示於180處的驅動組件，該驅動組件經配置以驅動該滾輪組件的主摩擦驅動輪組件148及次摩擦驅動輪組件150之該 旋轉。驅動組件180包含耦合至軸184的馬達182，該馬達經配置以驅動該軸的該旋轉。驅動組件180經配置以在反向器系統108位於該升舉位置時接合滾輪組件136，並在該反向器系統位於下降位置時脫離該滾輪組件。

驅動組件180進一步包含摩擦驅動輪186，該摩擦驅動輪配合主摩擦驅動輪組件148的摩擦驅動輪158。該安排使得耦合至分配器100的該控制器之驅動組件180驅動主摩擦驅動輪組件148的該移動，以將基板110移動穿過分配位置126。驅動組件180進一步包含致動器188，該致動器經配置以移動摩擦驅動組件180進出與摩擦驅動輪158的接合。阻擋器可被提供以限制致動器188的移動。一個實施例中，該致動器可為空氣汽缸，然而，其他致動器可被提供。驅動組件180進一步包含基板釋放橫桿190，該基板釋放橫桿作用於該下位接觸滾輪組件以開啟該滾輪組件。

該驅動組件進一步包含線性軸承192以致使每個滾輪組件相對於樞軸132及滾輪組件136之導板邊緣194的相對運動。該驅動組件進一步包含彈簧196，該彈簧提供該基板上的該等滾輪組件之夾持力量。參考符號198指示維度，該維度顯示滾輪組件136接收基板的最大開口。滾輪組件136及驅動組件180的元件係由用於該下位滾輪組件的框架200支撐。阻擋器202被提供以在釋放橫桿190脫離且彈簧196偏壓該滾輪組件時，接合該下位滾輪組件。

如所顯示地，彈簧196升起框架200以將該基板的該頂側帶至該等滾輪間的夾持位置。基板釋放橫桿190擺動 經過theta弧以釋放該等滾輪，以將該基板的該底表面帶至傳送位置。驅動組件180由致動器188致動並搖擺經過該theta弧以驅動該等滾輪的摩擦輪156，以致使該基板運行進出該等滾輪。驅動組件180及釋放橫桿190接著撤回且該基板被發放並接著旋轉至該底側。在該底側被發放後，當該夾具/滾輪組件在180度旋轉時，用於輸送基板的第二組滾輪及滾輪驅動組件。基板釋放橫桿190擺動經過theta弧以釋放該等滾輪，以將該基板的該底表面帶至傳送位置。驅動組件180由致動器188致動並搖擺經過該theta弧以驅動該等滾輪的該滾輪組件，以致使該基板運行進出該等滾輪。此程序自我重複。

第10圖繪示相似於第9圖中顯示之該等組件的滾輪組件136及驅動組件180。第9圖中顯示的該實施例提供更佳的循環時間，因為該實施例可以任何側面朝上而傳送基板。第10圖中顯示的此組件包含固定夾具204，該固定夾具經配置以在該滾輪組件於該底側時傳送該等基板。這代表將需要額外的180度旋轉以將該基板翻轉回原本的側面並將該基板輸送出該機器。此實施例將使用例如固定夾具204的簡單金屬塊取代本質上為夾具的一部分之該等滾輪的接觸點。

返回參考第4-6圖，反向器系統108能夠旋轉基板110使得該基板的底表面114面向上方，使得分配單元128可在該底表面上分配材料。在反向過程中，基板110係由反向器系統108下降至反向位置。特定實施例中，基板110的最大尺寸係大約10吋：10吋。因此，對於具有長及寬為10吋：10吋的基板110，該基板的旋轉路徑將為10吋寬及10 吋長。該安排使得該基板由滾輪系統106固定，而滾輪組件136被下降使得該等滾輪或輪子固定地接合該基板。一旦在該下降位置中(另外稱為反向位置)，反向系統108旋轉滾輪組件136使得基板110的底表面114面向上方。

一個實施例中，為了旋轉滾輪組件136，反向器系統108的該旋轉驅動組件可包含連接至該滾輪組件之該框架結構的樞軸132之皮帶(例如皮帶141)。該皮帶由合適的馬達(例如馬達143)驅動。一個實施例中，該驅動組件達到10：1的驅動比例。樞軸132契合至安裝於移動的z軸升降板135上的軸承中。樞軸132可包含安裝於該樞軸之端點附近的滑輪，而該皮帶驅動滾輪組件136的該旋轉。如所顯示地，分配器100在該基板的每個側邊包含以同步化方式一起運作的支撐板134、升降板135、滾輪組件136及旋轉驅動組件140，以固定並旋轉基板110。

某些實施例中，為了調整傳送寬度，線性軸承可被提供於分配器100的傳送寬度。該等線性軸承的正上方為滾珠螺桿，該等滾珠螺桿藉由馬達及來自後方之皮帶驅動器來驅動該傳送寬度。在該兩個滾珠螺桿(右手邊螺桿及左手邊螺桿)之間具有接合點。該兩個滾珠螺桿的提供致使兩個通道的寬度能夠同時移動至相同的基板尺寸。馬達驅動組件被提供以調整該傳送寬度。該馬達驅動組件包含提供於滾珠螺桿上的兩個皮帶滑輪。

於運作時，該上游輸送機系統將基板穿過該分配器傳遞至前傳送路徑及後傳送路徑。具體而言，該上游輸送機 系統的該可移動輸送機係與該等傳送路徑的其中一者(例如該前傳送路徑)對準，以將該基板傳遞至該預熱位置。一旦在該預熱位置，該基板由該熱區域皮帶驅動系統及該傳送系統的該基板滾輪系統而移動至該分配位置。該分配單元在該基板的該頂表面上執行分配運作。完成時，該基板被下降、旋轉，使得該基板的該底表面面向上方，並由該反向器系統提升至該分配位置。該分配單元接著在該基板的該底表面上執行分配運作。當完成時，該基板由該滾輪系統及該下游輸送機系統的該可移動輸送機而從該分配位置移除。

在傳遞該基板後，該上游輸送機系統的該可移動輸送機接收另一個基板，並移動使得該上游輸送機系統係與該另一個傳送路徑(例如該後傳送路徑)對準，以將該基板傳遞至該預熱位置。此基板以類似的方式從該預熱位置前進至該分配位置，其中該分配運作可發生於該基板的該頂表面及底表面。此基板亦以相似的方式從該分配位置移除。

如以上探討地，前述運作可由控制器控制，該控制器例如與分配器10參考的控制器18。

描述了本揭示的至少一個實施例，各種改變、修改及改善對於熟知技藝人士將容易發生。這樣的改變、修改及改善係意於在本揭示的範疇及精神內。從而，前述的描述僅以範例的方式描述，且並非意於為限制性的。該限制僅被以下的請求項及其等同物所定義。

100‧‧‧分配器

102‧‧‧框架

104‧‧‧傳送系統

106‧‧‧滾輪系統

108‧‧‧反向系統

110‧‧‧基板

112‧‧‧頂表面

114‧‧‧底表面

116‧‧‧前傳送路徑

118‧‧‧後傳送路徑

120‧‧‧上游輸送機系統

122‧‧‧下游輸送機系統

124‧‧‧預熱位置

124F‧‧‧預熱位置

126R‧‧‧分配位置

132‧‧‧樞軸

134‧‧‧z軸支撐板

135‧‧‧升降板

136a‧‧‧第一滾輪組件

136b‧‧‧第二滾輪組件

Claims (19)

1. 一種用於在一基板上分配黏性材料的分配器，該基板具有一頂表面及一底表面，該分配器包括：一框架；耦合至該框架的一支架系統；耦合至該支架系統的一分配單元，該支架系統經配置以在x軸、y軸及z軸方向中移動該分配單元；及耦合至該框架的一基板支撐組件，該基板支撐組件經配置以支撐該基板，以在該基板的該頂表面上及該基板的該底表面上分配材料，該基板支撐組件包含：一滾輪系統，該滾輪系統經配置以接收及支撐該基板於一分配位置中，及耦合至該框架及該滾輪系統的一反向器系統，該反向器系統經配置以於平行於該y軸方向的一軸上旋轉該滾輪系統，該y軸介於一第一位置及一第二位置之間，在該第一位置中該頂表面係於一分配位置中，在該第二位置中該底表面係於一分配位置中。
2. 如請求項1所述之分配器，其中該滾輪系統包含一第一滾輪組件及一第二滾輪組件，該第一滾輪組件經配置以接合該基板的一個邊緣，該第二滾輪組件經配置以接合該基板的一相對邊緣。
3. 如請求項2所述之分配器，其中對於每個該第一滾輪組 件及該第二滾輪組件，該旋轉驅動組件包含固定至該滾輪組件的一樞軸、耦合至該樞軸的一皮帶，及一馬達，該馬達經配置以驅動該皮帶以旋轉該樞軸。
4. 如請求項2所述之分配器，其中每個滾輪組件包含複數個滾輪及一驅動組件，該等滾輪經配置以接合該基板的一邊緣，該驅動組件經配置以驅動該等滾輪的該旋轉。
5. 如請求項4所述之分配器，其中該複數個滾輪的至少一個滾輪係沿著該滾輪的一周圍而漸縮。
6. 如請求項2所述之分配器，其中每個滾輪組件包含一止動組件，該止動組件經配置以防止與該滾輪組件相關的該等滾輪之旋轉。
7. 如請求項1所述之分配器，其中該反向器系統進一步經配置以在一z軸方向中移動。
8. 如請求項7所述之分配器，其中該反向器系統進一步包含一支撐板、可移動地耦合至該支撐板的一升降板、一z軸驅動組件，該z軸驅動組件經配置以在該z軸方向中移動該升降板。
9. 如請求項8所述之分配器，其中該z軸驅動組件包含至 少一個軸承及一馬達，該軸承由一滾珠螺桿耦合至該框架，該馬達經配置以驅動該滾珠螺桿的該旋轉，以將該升降板相對於該支撐板移動。
10. 如請求項1所述之分配器，其中該反向器系統包含經配置以旋轉該滾輪系統的一旋轉驅動組件。
11. 如請求項1所述之分配器，其中該基板支撐組件包含一前通道及一後通道的兩個通道，且其中該分配器進一步包含一上游輸送機系統，該上游輸送機系統經配置以將基板傳遞至該分配器的該前通道及該後通道。
12. 如請求項11所述之分配器，該分配器進一步包括一下游輸送機系統，該下游輸送機系統經配置以將基板從該分配器的該前通道及該後通道移除。
13. 一種在一基板之一頂表面上及該基板的一底表面上分配材料的方法，該方法包括以下步驟：將該基板傳遞至一分配器的一基板支撐組件，該基板支撐組件包含一滾輪系統，該滾輪系統經配置以接收及支撐該基板於一分配位置中，且一反向器系統耦合至該框架和該滾輪系統，該反向器系統經配置以於平行於該y軸方向的一軸上旋轉該滾輪系統，該y軸介於一第一位置及一第二位置之間，在該第一位置中該頂表面係於一分配位置中，在該第二 位置中該底表面係於一分配位置中；在該基板的該頂表面上執行一分配運作；旋轉該基板使得該基板的該底表面面向上方；在該基板的該底表面上執行一分配運作；及將該基板從該分配器的該基板支撐組件移除。
14. 如請求項13所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：在旋轉該基板之前，下降該基板，脫離與該滾輪系統相關的一驅動組件。
15. 如請求項14所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：將該基板鎖定於具有一止動組件的該滾輪系統內。
16. 如請求項14所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：在該基板之該底表面上執行一分配運作之前，提升該基板。
17. 如請求項13所述之方法，其中將該基板傳遞至該分配器的該基板支撐組件之步驟包含以下步驟：通過一第一通道將該基板傳遞至該分配位置，且其中該方法進一步包括通過一第二通道將另一個基板傳遞至該基板支撐組件。
18. 如請求項13所述之方法，其中該滾輪系統包含複數個滾輪，該等滾輪經配置以接合該基板的一邊緣及一驅動組件，該驅動組件經配置以驅動該等滾輪的該旋轉。
19. 如請求項18所述之方法，其中該複數個滾輪的至少一個滾輪係沿著該滾輪的一周圍漸縮。