JP6378829B2 - 粘性流体供給装置および部品実装装置 - Google Patents
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Description
(部品実装装置の構成)
図1および図2を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構造について説明する。
次に、図2を参照して、部品実装装置100による電子部品の実装動作について説明する。
図3〜図8を参照して、本発明の第1実施形態によるフラックス供給装置1の構造について説明する。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
図9〜図12を参照して、本発明の第2実施形態によるフラックス供給装置200について説明する。この第2実施形態では、押圧方向規制部52が回動するようにA方向に移動してスキージ3のB方向の移動を規制する構成の上記第1実施形態とは異なり、押圧方向規制部232が平行移動によりA方向に移動してスキージ220の移動を規制する構成について説明する。
図9に示すように、フラックス供給装置200は、プレート210と、スキージ220と、スキージ保持部230と、発光部241aおよびセンサ(受光部)241bと、発光部242aおよびセンサ242bとを備えている。なお、フラックス供給装置200は、本発明の「粘性流体供給装置」および「粘性流体供給部」の一例である。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
2、210 プレート
3、220 スキージ
14 実装部
35、225 押付部
51、231 進行方向規制部
52、232 押圧方向規制部
53 連結部
54 回動支持部
55 プランジャー部(位置規制部)
56 エアシリンダ(押圧力発生機構、シリンダ)
100 部品実装装置
232a、521a 傾斜部
233 バネ(押圧力発生機構)
562 レギュレータ(押圧力調整機構)
C ベアチップ(部品)
S 基板
Claims (12)
- 粘性流体が伸び広げられるプレートと、
前記プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、
前記スキージの摺動方向と平行な第1方向の移動を規制する進行方向規制部と、
前記進行方向規制部とは別個に設けられ、前記スキージの前記プレートに対する押圧方向と平行な第2方向の移動を規制する押圧方向規制部とを備え、
前記押圧方向規制部は、前記スキージに対して前記第1方向に沿って移動して、前記スキージの前記第2方向の移動を規制するように構成されている、粘性流体供給装置。 - 前記スキージは、前記押圧方向規制部の規制が解除された状態で、前記第2方向に移動されて取り外されるように構成されている、請求項1に記載の粘性流体供給装置。
- 前記押圧方向規制部が前記スキージの前記第2方向の移動を規制している場合に、前記押圧方向規制部の前記第1方向の移動を規制する位置規制部をさらに備える、請求項1または2に記載の粘性流体供給装置。
- 前記押圧方向規制部に係合して、前記スキージに押圧力を伝達する押付部をさらに備える、請求項1、2または4に記載の粘性流体供給装置。
- 前記押圧方向規制部は、前記押付部と係合する先端部分が前記第1方向に沿って前記第2方向の大きさが変化して傾斜する傾斜部を含む、請求項5に記載の粘性流体供給装置。
- 前記押圧方向規制部は、前記押付部に乗り上げて、前記スキージの前記第2方向の移動を規制するように構成されている、請求項5または6に記載の粘性流体供給装置。
- 前記押圧方向規制部を回動可能に支持する回動支持部をさらに備え、
前記押圧方向規制部は、前記スキージの前記第2方向の規制を解除している場合、前記回動支持部に接するとともに、前記スキージの前記第2方向を規制している場合、前記回動支持部から前記第2方向に離間するように構成されている、請求項1、2、4〜7のいずれか1項に記載の粘性流体供給装置。 - 前記押圧方向規制部に接続されるとともに、前記スキージの前記プレートに対する押圧力を発生させる押圧力発生機構をさらに備える、請求項1、2、4〜8のいずれか1項に記載の粘性流体供給装置。
- 前記スキージが前記第2方向に規制されている場合に、前記押圧力発生機構による押圧力が発生されるように構成されている、請求項9に記載の粘性流体供給装置。
- 前記押圧方向規制部は、前記スキージを挟むように一対設けられており、
一対の前記押圧方向規制部を連結する連結部をさらに備え、
前記押圧力発生機構は、前記連結部を押圧方向に付勢するシリンダを含む、請求項9または10に記載の粘性流体供給装置。 - 前記押圧力発生機構は、押圧力を調整する押圧力調整機構を含む、請求項9〜11のいずれか1項に記載の粘性流体供給装置。
- 基板に部品を実装する実装部と、
前記部品に粘性流体を供給する粘性流体供給部とを備え、
前記粘性流体供給部は、
粘性流体が伸び広げられるプレートと、
前記プレート上の粘性流体をならすように摺動するスキージと、
前記スキージの摺動方向と平行な第1方向の移動を規制する進行方向規制部と、
前記進行方向規制部とは別個に設けられ、前記スキージの前記プレートに対する押圧方向と平行な第2方向の移動を規制する押圧方向規制部とを含み、
前記押圧方向規制部は、前記スキージに対して前記第1方向に沿って移動して、前記スキージの前記第2方向の移動を規制するように構成されている、部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/061993 WO2016170572A1 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016170572A1 JPWO2016170572A1 (ja) | 2017-11-24 |
JP6378829B2 true JP6378829B2 (ja) | 2018-08-22 |
Family
ID=57143827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017513842A Active JP6378829B2 (ja) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6378829B2 (ja) |
KR (1) | KR101944786B1 (ja) |
TW (1) | TWI590875B (ja) |
WO (1) | WO2016170572A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6378829B2 (ja) * | 2015-04-20 | 2018-08-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
WO2016170573A1 (ja) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
JP6806877B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-01-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3885348B2 (ja) * | 1998-03-31 | 2007-02-21 | ブラザー工業株式会社 | 印判製造装置 |
US6293317B1 (en) * | 1999-04-12 | 2001-09-25 | Esec Trading Sa | Method and device for the application of a liquid substance |
JP4232861B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2009-03-04 | 日立ビアメカニクス株式会社 | はんだボールの搭載方法 |
JP2003181636A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-07-02 | Sony Corp | はんだ供給装置およびはんだ印刷機 |
JP4681496B2 (ja) * | 2006-04-26 | 2011-05-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ペースト膜の形成装置 |
JP2010221409A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Riso Kagaku Corp | スクリーン印刷装置 |
JP5056818B2 (ja) * | 2009-09-10 | 2012-10-24 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP6378829B2 (ja) * | 2015-04-20 | 2018-08-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 粘性流体供給装置および部品実装装置 |
-
2015
- 2015-04-20 JP JP2017513842A patent/JP6378829B2/ja active Active
- 2015-04-20 KR KR1020177028641A patent/KR101944786B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-20 WO PCT/JP2015/061993 patent/WO2016170572A1/ja active Application Filing
-
2016
- 2016-02-04 TW TW105103849A patent/TWI590875B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101944786B1 (ko) | 2019-02-01 |
TWI590875B (zh) | 2017-07-11 |
KR20170128424A (ko) | 2017-11-22 |
JPWO2016170572A1 (ja) | 2017-11-24 |
WO2016170572A1 (ja) | 2016-10-27 |
TW201637726A (zh) | 2016-11-01 |
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