JP5056818B2

JP5056818B2 - 電子部品実装方法

Info

Publication number: JP5056818B2
Application number: JP2009208884A
Authority: JP
Inventors: 正宜日吉; 利彦永冶; 雅文井上
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2009-09-10
Filing date: 2009-09-10
Publication date: 2012-10-24
Anticipated expiration: 2029-09-10
Also published as: JP2011060987A

Description

本発明は、バンプ付きの電子部品をバンプ形成面が下方を向く姿勢で基板に装着する電子部品実装方法に関するものである。

電子部品実装装置は、バンプ形成面が下方を向くフェイスダウンの姿勢で供給されたバンプ付きの電子部品の上面を装着ヘッドにより吸着保持してフラックス等のペーストの薄膜（ペースト膜）の上方に移動させ、そこから装着ヘッドを下降させてバンプにペーストを付着させた後、装着ヘッドを基板の上方に移動させて電子部品を基板に装着する。ここでペースト膜の形成を行うペースト膜形成装置は、ペーストが供給されたテーブルに対してテーブルの上方に設置されたスキージを相対移動させることにより、テーブルの上面とスキージとの間隔（ギャップ）に応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させる構成となっている。

このようなペースト膜形成装置では、ペースト膜はバンプの高さよりも小さい均一の厚さに形成され、バンプがテーブルの上面に上方から当接するように装着ヘッドを下降させることによって、電子部品に設けられた全てのバンプに適量のペーストを付着させることができるが、電子部品に反り変形（通常はフェイスダウンの状態で中央部よりも周辺部が高い下方に凸となる形状の変形）がある場合には、電子部品の中央部のバンプと電子部品の周辺部のバンプとでは相対的な高さ位置が異なり、中央部のバンプをテーブルの上面に当接させても周辺部のバンプはテーブルの上面から浮いた状態となるため、均一厚さのペースト膜では全てのバンプに適量のペーストを付着させることができない。このため従来、電子部品に反り変形がある場合には、テーブルに対するスキージの相対移動と連動してギャップの大きさを変化させ、ペースト膜の上面の形状を電子部品の反りに応じた彎曲状にすることにより、中央部のバンプだけでなく周辺部のバンプにも適量のペーストを付着させることができるようにしていた（特許文献１）。

特開２００８−６６６２４号公報

しかしながら、電子部品のバンプ形成面にバンプのほか、ペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合には、均一厚さに形成されたペースト膜や、上面の形状が彎曲状に形成されたペースト膜では、その突出部にペーストを付着させさせることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することは極めて困難である。

そこで本発明は、電子部品のバンプ形成面にバンプのほかペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合に、突出部にペーストを付着させることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することができる電子部品実装方法を提供すること目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装方法は、バンプ形成面にペーストの付着が禁止される突出部及びこの突出部を挟んで位置する複数のバンプが形成されたバンプ付きの電子部品を
バンプ形成面が下方に向く姿勢で基板に装着する電子部品実装方法であって、テーブルの上面に溝状のペースト膜非成膜領域を有するペースト膜を形成する工程と、バンプ形成面を下方に向けた電子部品の上面を装着ヘッドにより吸着保持する工程と、バンプ形成面を下方に向けた電子部品の上面を吸着保持した装着ヘッドをテーブルの上方に移動させ、電子部品の突出部がペースト膜非成膜領域の直上に位置し、かつバンプがペースト膜の直上に位置するようにテーブルに対する装着ヘッドの位置決めを行う工程と、テーブルに対する位置決めを行った装着ヘッドをテーブルに対して下降させ、電子部品をテーブルに近接させてバンプにペーストを付着させる工程と、バンプにペーストを付着させた電子部品がテーブルの上方に引き上げられるように装着ヘッドをテーブルに対して上昇させた後、装着ヘッドを基板の上方に移動させる工程と、基板上に設けられた電極の上方に電子部品のバンプが位置するように基板に対する装着ヘッドの位置決めを行う工程と、基板に対する位置決めを行った装着ヘッドを基板に対して下降させ、バンプを電極に接触させる工程とを含む。

請求項２に記載の電子部品実装方法は、請求項１に記載の電子部品実装方法であって、バンプ形成面を下方に向けた電子部品の上面を装着ヘッドにより吸着保持した後、その電子部品を下方から撮像し、得られた電子部品の画像に基づいて装着ヘッドに対する電子部品の位置ずれを検出する工程を実行し、その検出した装着ヘッドに対する電子部品の位置ずれに基づいてテーブルに対する装着ヘッドの位置決め及び基板に対する装着ヘッドの位置決めを行う。

本発明では、テーブルの上面に溝状のペースト膜非成膜領域を有するペースト膜を形成し、電子部品のバンプ形成面に設けられたペーストの付着が禁止される突出部がペースト膜非成膜領域の直上に位置し、かつバンプがペースト膜の直上に位置した状態で電子部品をテーブルに近接させてバンプにペーストを付着させるようになっており、バンプにペーストが付着するとき、突出部はペースト膜非成膜領域に位置してペーストが付着しないので、電子部品のバンプ形成面にバンプのほかペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合であっても、突出部にペーストを付着させることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の構成図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の斜視図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の側面図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の動作説明図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の動作説明図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるペースト膜形成装置のテーブル上に形成されるペースト膜非成膜領域の説明図本発明の一実施の形態における電子部品実装装置により行う電子部品の装着工程の実行手順を示すフローチャート（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の動作説明図（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の動作説明図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、本発明の一実施の形態における電子部品実装装置１は、バンプ形成面ｃｆ（図１の拡大図参照）に２列に並んで配置された複数バンプｂｐのほか、２列のバンプｂｐの間の中間部をバンプｂｐと同じ方向に突出する突出部Ｔが形成された電子部品Ｐｔをバンプ形成面ｃｆが下方を向くフェイスダウンの姿勢で供給する部品供給部２と、上面に電極ＤＴを備えた基板Ｐｂを保持する基板保持部３と、三軸直交ロボット４により移動自在に設けられ、下端に吸着ノズル５を着脱自在に備えた装着ヘッド６と、フラックス等のペーストＰｓｔの薄膜（以下、ペースト膜Ｐｍと称する）を形成するペースト膜形成装置７と、装着ヘッド６に設けられて撮像視野を下方に向けた基板カメラ８と、撮像視野を上方に向けた部品カメラ９を有して構成されている。

ペースト膜形成装置７は、図２及び図３に示すように、この電子部品実装装置１が備える基台Ｂｓ（図３）上に設けられたベース部１１と、ベース部１１上を水平面内の一の方向（Ｘ軸方向とする）に延びて設けられた一対のスライドガイド１２と、ベース部１１の上方をスライドガイド１２に沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられたテーブル１３と、テーブル１３の下部に設けられたブロック部１３ａの内部をＸ軸方向に貫通（螺合）して延びたボール螺子１４をＸ軸回りに回転駆動してテーブル１３をスライドガイド１２に沿ってＸ軸方向に往復移動させるテーブル駆動モータ１５と、テーブル１３の上方に設置されたスキージユニット１６を備えている。

図２及び図３において、スキージユニット１６は、基台Ｂｓに対して固定して設けられたスキージベース２１と、スキージベース２１の下方をＸ軸方向と直交する水平面内の方向（Ｙ軸方向とする）に延びた「へら」状の部材から成り、スキージベース２１に対して上下方向（Ｚ軸方向とする）に移動（昇降）自在に設けられたスキージ２２と、スキージ２２をスキージベース２１に対して昇降させるスキージ昇降モータ２３と、スキージベース２１の下方をＹ軸方向に延びてスキージ２２とＸ軸方向に対向した「へら」状の部材から成り、スキージベース２１から下方に延びて設けられたスクレーパガイド２４に昇降自在に保持され、付勢ばね２５によって下方に付勢されたスクレーパ２６とから成る。スキージ昇降モータ２３によってスキージ２２を昇降させると、テーブル１３の上面１３ｓとスキージ２２の下縁２２ｓとの間隔であるギャップＧｐ（図３中の拡大図参照）の大きさが変更される。

テーブル１３は、テーブル駆動モータ１５によるボール螺子１４の軸回りの一の方向（正方向とする）への回転駆動によって基台Ｂｓの前後方向に沿った一の方向（この方向を基台Ｂｓの前方とする）に移動し、テーブル１３が最前方に位置した状態では（図３に示す状態）、テーブル１３の後端部がスクレーパ２６の直後に位置する。また、テーブル１３は、テーブル駆動モータ１５によるボール螺子１４の軸回りの上記一の方向とは反対の方向（逆方向とする）へ回転駆動によって基台Ｂｓの後方に移動し、テーブル１３が最後方に位置した状態では、テーブル１３の前端部がスキージ２２の直前に位置する。

図１において、電子部品実装装置１が備える制御装置３０は三軸直交ロボット４を駆動するロボット駆動部３１の作動制御を行って、装着ヘッド６を水平面内で移動させる。また制御装置３０は装着ヘッド６が備える吸着ノズル５に繋がる吸着機構３２の作動制御を行って、吸着ノズル５に電子部品Ｐｔを吸着保持させ、或いはその吸着保持の解除を行って吸着ノズル５から電子部品Ｐｔを離脱させる。

図１において、制御装置３０は基板カメラ８及び部品カメラ９の撮像動作制御を行い、基板カメラ８及び部品カメラ９の撮像動作によって得られた画像データは記憶部３３に取り込まれて記憶される。

図１において、制御装置３０はペースト膜形成制御部３０ａからテーブル駆動モータ１５及びスキージ昇降モータ２３の作動制御を行って、テーブル１３の上面１３ｓにペースト膜Ｐｍを形成（成膜）させる。詳細には、制御装置３０は、スキージ昇降モータ２３を作動させてギャップＧｐの大きさを調節したうえでテーブル駆動モータ１５を作動させ、テーブル１３をスキージ２２に対して水平方向に相対移動させて（図１中に示す矢印Ａ）、テーブル１３上にギャップＧｐの大きさに応じた厚さｔ（図３）のペースト膜Ｐｍを形成させる。なお、通常、ペースト膜Ｐｍの厚さｔは、ギャップＧｐの大きさの６割程度となる。

ペースト膜形成装置７によりペースト膜Ｐｍを形成する場合、制御装置３０は、はじめにスクレーパ２６によるペーストＰｓｔの掻き寄せを実行する。スクレーパ２６によるペーストＰｓｔの掻き寄せでは、制御装置３０は、スキージ昇降モータ２３を作動させてスキージ２２を上昇させ、スキージ２２の下縁２２ｓがテーブル１３上のペーストＰｓｔに接触しないようにしたうえでテーブル駆動モータ１５を前述の逆方向に回転駆動し、テーブル１３を後方に移動させる（図４（ａ）。図中に示す矢印Ｂ１参照）。これによりテーブル１３上のペーストＰｓｔは付勢ばね２５によってテーブル１３の上面１３ｓに押し付けられているスクレーパ２６によってテーブル１３の前方に掻き寄せられる（図４（ｂ））。

制御装置３０は、スクレーパ２６によるペーストＰｓｔの掻き寄せを行ったら、スキージ昇降モータ２３を作動させてスキージ２２を下降させ、ギャップＧｐの大きさを調節したうえで（図４（ｃ）。図中に示す矢印Ｃ１参照）、テーブル駆動モータ１５を前述の正方向に回転駆動し、テーブル１３を前方に移動させる（図４（ｄ）中に示す矢印Ｂ２参照）。これによりテーブル１３上のペーストＰｓｔは、スキージ２２によって、ギャップＧｐ（図４（ｃ））の大きさに応じた厚さのペーストＰｓｔを残してテーブル１３の後方に掻き取られ、テーブル１３上のスキージ２２の前方の領域にはギャップＧｐの大きさに応じた厚さｔのペースト膜Ｐｍが形成される（図４（ｄ））。

制御装置３０は、スキージ２２がテーブル１３のほぼ中央部に達したら、一旦テーブル１３の移動動作を停止させたうえで、スキージ昇降モータ２３を作動させてスキージ２２を下降させ、スキージ２２の下縁２２ｓをテーブル１３の上面１３ｓに当接させてギャップＧｐの大きさを零にする（図５（ａ）。図中に示す矢印Ｃ２参照）。そして、テーブル１３の移動を再開させ（図５（ｂ）中に示す矢印Ｂ３）、テーブル１３がスキージ２２に対して所定距離だけ相対移動したところで再びテーブル１３の移動動作を停止させる（図５（ｂ））。そして、スキージ昇降モータ２３を作動させてスキージ２２を上昇させ（図５（ｃ）中に示す矢印Ｃ３参照）、ギャップＧｐの大きさを元の値に戻し（図５（ｃ））、そのうえでテーブル１３の移動を開始する（図５（ｄ）中に示す矢印Ｂ４）。

これによりテーブル１３上には、溝状のペースト膜非成膜領域Ｒ（ペースト膜Ｐｍが形成されない領域）を有する厚さｔのペースト膜Ｐｍが形成される（図２）。なお、ギャップＧｐの大きさを零にした状態でテーブル１３をスキージ２２に対して相対移動させた距離がΔであれば、溝状のペースト膜非成膜領域Ｒの幅（Ｘ軸方向の寸法）はΔとなる（図５（ｃ）及び図５（ｄ））。

ここで、ペースト膜非成膜領域Ｒの幅Δは、図６（ａ）に示すように、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆにおいて突出部Ｔを挟んで位置する２列のバンプｂｐの間の最短距離Ｄよりも小さく、かつ、２列のバンプｂｐの間の中間部に位置する突出部Ｔの幅ｄよりも大きい寸法とし、突出部Ｔが溝状のペースト膜非成膜領域Ｒ内に収まるように電子部品Ｐｔをテーブル１３に対して位置決めして下降させたとき、図６（ｂ）に示すように、突出部
Ｔを挟んで位置する２列のバンプｂｐはそれぞれペースト膜非成膜領域Ｒの両側のペースト膜Ｐｍに接触し得るようにする。

このようなペースト膜形成装置７を備えた電子部品実装装置１において、制御装置３０が電子部品Ｐｔを基板Ｐｂに装着する電子部品Ｐｔの装着工程を実行する場合、制御装置３０は先ず、前述の要領により、ペースト膜形成装置７が備えるテーブル１３上に、幅Δの溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有する厚さｔのペースト膜Ｐｍを形成する（図７に示すステップＳＴ１）。

制御装置３０は、ペースト膜形成装置７のテーブル１３上に、幅Δの溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有する厚さｔのペースト膜Ｐｍを形成したら、部品供給部２よりバンプ形成面ｃｆを下方に向けて供給される電子部品Ｐｔの上面を装着ヘッド６により吸着保持した後（図７に示すステップＳＴ２）、装着ヘッド６を部品カメラ９の直上の位置に移動させたうえで部品カメラ９を作動させ、電子部品Ｐｔを下方から撮像する（図７に示すステップＳＴ３）。そして制御装置３０は、画像認識部３０ｂ（図１）において、撮像によって得られた電子部品Ｐｔの画像データに基づく画像認識処理を行い、装着ヘッド６（吸着ノズル５）に対する電子部品Ｐｔの位置ずれを検出する（図７に示すステップＳＴ４）。

制御装置３０は、装着ヘッド６に対する電子部品Ｐｔの位置ずれを検出したら、バンプ形成面ｃｆを下方に向けた電子部品Ｐｔの上面を吸着保持した装着ヘッド６をテーブル１３の上方に移動させ、ステップＳＴ４で検出した装着ヘッド６に対する電子部品Ｐｔの位置ずれに基づいて、電子部品Ｐｔの突出部Ｔがペースト膜非成膜領域Ｒの直上に位置し、かつバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの直上に位置するようにテーブル１３に対する装着ヘッド６の位置決めを行う（図７に示すステップＳＴ５。図６（ａ））。

制御装置３０は、テーブル１３に対する装着ヘッド６の位置決めを行ったら、そこから装着ヘッド６をテーブル１３に対して下降させ（図８（ａ）。図中に示す矢印Ｄ１参照）、電子部品Ｐｔをテーブル１３に近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させる（図７に示すステップＳＴ６。図６（ｂ）及び図８（ｂ））。このとき突出部Ｔはペースト膜非成膜領域Ｒの上方領域を下降するため、突出部ＴにはペーストＰｓｔは付着しない。なお、このときバンプｂｐをテーブル１３の上面１３ｓに当接させてバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの厚さｔの高さ分のペーストＰｓｔに浸るようにする（図６（ｂ）参照）。これにより、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆにバンプｂｐのほか、ペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔが設けられている場合であっても、突出部ＴにペーストＰｓｔを付着させることなく、バンプｂｐのみに適量のペーストＰｓｔを付着させることができる。

制御装置３０は、電子部品Ｐｔをペースト膜Ｐｍに近接させてバンプｂｐをペーストＰｓｔに付着させたら、そのバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させた電子部品Ｐｔがテーブル１３の上方に引き上げられるように装着ヘッド６をテーブル１３に対して上昇させる（図７に示すステップＳＴ７。図８（ｃ）中に示す矢印Ｄ２参照）。テーブル１３の上方に引き上げられた電子部品Ｐｔの各バンプｂｐは、ペースト膜Ｐｍの厚さｔの高さ分のペーストＰｓｔによって外周面を覆われた状態となっている（図８（ｃ）中に示す拡大図参照）。

制御装置３０は、装着ヘッド６をテーブル１３に対して上昇させたら、装着ヘッド６を基板Ｐｂの上方に移動させ（図７に示すステップＳＴ８）、ステップＳＴ４で検出した装着ヘッド６に対する電子部品Ｐｔの位置ずれに基づいて、基板Ｐｂ上に設けられた電極ＤＴの上方に電子部品Ｐｔのバンプｂｐが位置するように基板Ｐｂに対する装着ヘッド６の位置決めを行う（図７に示すステップＳＴ９。図９（ａ））。そして、その基板Ｐｂに対する位置決めを行った装着ヘッド６を基板Ｐｂに対して下降させ（図９（ａ）中に示す矢
印Ｅ１）、基板Ｐｂ上の電極ＤＴにバンプｂｐを接触させた後（図９（ｂ））、装着ヘッド６による電子部品Ｐｔの吸着を解除し、装着ヘッド６を基板Ｐｂに対して上昇させて（図９（ｃ）。図中に示す矢印Ｅ２）、電子部品Ｐｔを基板Ｐｂに装着する（図７に示すステップＳＴ１０）。

制御装置３０は電子部品Ｐｔを基板Ｐｂに装着したら、基板Ｐｂ上に装着すべき全ての電子部品Ｐｔの装着が終了したかどうかの判断を行う（図７に示すステップＳＴ１１）。その結果、基板Ｐｂに装着すべき全ての電子部品Ｐｔの装着が終了していなかったときには、制御装置３０はステップＳＴ２に戻ってまだ装着していない電子部品Ｐｔの装着を行う。なお、この繰り返し行う電子部品Ｐｔの装着工程の実行過程において、電子部品Ｐｔのバンプｂｐをペースト膜Ｐｍに接触させるときは、以前に他の電子部品Ｐｔのバンプｐｂを接触させた箇所は避け、目標厚さｔに形成された状態になっている部分にバンプｂｐを接触させるようにする。一方、ステップＳＴ１１の判断において、基板Ｐｂに装着すべき全ての電子部品Ｐｔの装着が終了していたときには、その基板Ｐｂへの電子部品Ｐｔの装着工程を終了する。

以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装方法は、バンプ形成面ｃｆにペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔ及びこの突出部Ｔを挟んで位置する複数のバンプｂｐが形成されたバンプｂｐ付の電子部品Ｐｔをバンプ形成面ｃｆが下方を向く姿勢で基板Ｐｂに装着する方法であり、ペースト膜形成装置７が備えるテーブル１３の上面１３ｓに溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有するペースト膜Ｐｍを形成する工程（ステップＳＴ１）と、バンプ形成面ｃｆを下方に向けた電子部品Ｐｔの上面を装着ヘッド６により吸着保持する工程（ステップＳＴ２）と、バンプ形成面ｃｆを下方に向けた電子部品Ｐｔの上面を吸着保持した装着ヘッド６をテーブル１３の上方に移動させ、電子部品Ｐｔの突出部Ｔがペースト膜非成膜領域Ｒの直上に位置し、かつバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの直上に位置するようにテーブル１３に対する装着ヘッド６の位置決めを行う工程（ステップＳＴ５）と、テーブル１３に対する位置決めを行った装着ヘッド６をテーブル１３に対して下降させ、電子部品Ｐｔをテーブル１３に近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させる工程（ステップＳＴ６）と、バンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させた電子部品Ｐｔがテーブル１３の上方に引き上げられるように装着ヘッド６をテーブル１３に対して上昇させた後（ステップＳＴ７）、装着ヘッド６を基板Ｐｂの上方に移動させる工程（ステップＳＴ８）と、基板Ｐｂ上に設けられた電極ＤＴの上方に電子部品Ｐｔのバンプｂｐが位置するように基板Ｐｂに対する装着ヘッド６の位置決めを行う工程（ステップＳＴ９）と、基板Ｐｂに対する位置決めを行った装着ヘッド６を基板Ｐｂに対して下降させ、バンプｂｐを電極ＤＴに接触させる工程（ステップＳＴ１０）を含むものとなっている。

このように本実施の形態における電子部品実装方法では、テーブル１３の上面１３ｓに溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有するペースト膜Ｐｍを形成し、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆに設けられたペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔがペースト膜非成膜領域Ｒの直上に位置し、かつバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの直上に位置した状態で電子部品Ｐｔをテーブル１３に近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させるようになっており、バンプｂｐにペーストＰｓｔが付着するとき、突出部Ｔはペースト膜非成膜領域Ｒに位置してペーストＰｓｔが付着しないので、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆにバンプｂｐのほかペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔが設けられている場合であっても、突出部ＴにペーストＰｓｔを付着させることなく、バンプｂｐのみに適量のペーストＰｓｔを付着させて電子部品Ｐｔを基板Ｐｂに装着することができる。

また、本実施の形態では、バンプ形成面ｃｆを下方に向けた電子部品Ｐｔの上面を装着ヘッド６により吸着保持した後（ステップＳＴ２）、その電子部品Ｐｔを下方から撮像し（ステップＳＴ３）、得られた電子部品Ｐｔの画像に基づいて装着ヘッド６に対する電子
部品Ｐｔの位置ずれを検出する工程（ステップＳＴ４）を実行し、その検出した装着ヘッド６に対する電子部品Ｐｔの位置ずれに基づいてテーブル１３に対する装着ヘッド６の位置決め（ステップＳＴ５）及び基板Ｐｂに対する装着ヘッド６の位置決め（ステップＳＴ９）を行うようにしている。このため、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆに設けられた突出部ＴにはペーストＰｓｔを付着させることなく、バンプｂｐのみに適量のペーストＰｓｔを付着させるためのテーブル１３に対する装着ヘッド６の位置決めを、精度良く行うことができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、テーブル１３上に溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有するペースト膜Ｐｍを形成するときの手順は前述したものに限定されるわけではく、他の手順によってもよい。また、上述の実施の形態では、ペーストＰｍが供給されたテーブル１３をスキージ２２に対して水平方向に相対移動させることによってテーブル１３上にペースト膜Ｐｍを形成させるようになっていたが、ペーストＰｍが供給されたテーブル１３に対してスキージ２２を水平方向に相対移動させることによってテーブル１３上にペースト膜Ｐｍを形成させるようになっていてもよい。また、上述の実施の形態では、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆにおいて突出部Ｔを挟んで位置するバンプｂｐは２列であったが、必ずしも２列でなくてもよい。

電子部品のバンプ形成面にバンプのほかペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合に、突出部にペーストを付着させることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することができる電子部品実装方法を提供する。

６装着ヘッド
１３テーブル
１３ｓ上面
Ｐｓｔペースト
Ｐｍペースト膜
Ｒペースト膜非成膜領域
Ｐｔ電子部品
ｃｆバンプ形成面
ｂｐバンプ
Ｔ突出部
Ｐｂ基板
ＤＴ電極

Claims

バンプ形成面にペーストの付着が禁止される突出部及びこの突出部を挟んで位置する複数のバンプが形成されたバンプ付の電子部品をバンプ形成面が下方を向く姿勢で基板に装着する電子部品実装方法であって、
テーブルの上面に溝状のペースト膜非成膜領域を有するペースト膜を形成する工程と、
バンプ形成面を下方に向けた電子部品の上面を装着ヘッドにより吸着保持する工程と、
バンプ形成面を下方に向けた電子部品の上面を吸着保持した装着ヘッドをテーブルの上方に移動させ、電子部品の突出部がペースト膜非成膜領域の直上に位置し、かつバンプがペースト膜の直上に位置するようにテーブルに対する装着ヘッドの位置決めを行う工程と、
テーブルに対する位置決めを行った装着ヘッドをテーブルに対して下降させ、電子部品をテーブルに近接させてバンプにペーストを付着させる工程と、
バンプにペーストを付着させた電子部品がテーブルの上方に引き上げられるように装着ヘッドをテーブルに対して上昇させた後、装着ヘッドを基板の上方に移動させる工程と、
基板上に設けられた電極の上方に電子部品のバンプが位置するように基板に対する装着ヘッドの位置決めを行う工程と、
基板に対する位置決めを行った装着ヘッドを基板に対して下降させ、バンプを電極に接触させる工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
バンプ形成面を下方に向けた電子部品の上面を装着ヘッドにより吸着保持した後、その電子部品を下方から撮像し、得られた電子部品の画像に基づいて装着ヘッドに対する電子部品の位置ずれを検出する工程を実行し、その検出した装着ヘッドに対する電子部品の位置ずれに基づいてテーブルに対する装着ヘッドの位置決め及び基板に対する装着ヘッドの位置決めを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装方法。