JP5035311B2 - ペースト膜形成装置、電子部品実装装置、ペースト膜形成方法及び電子部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、ペーストが供給されたテーブルに対してスキージを相対移動させてテーブルの上面とスキージとの間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させるペースト膜形成装置、電子部品実装装置、ペースト膜形成方法及び電子部品実装方法に関するものである。

電子部品実装装置は、バンプ形成面が下方を向くフェイスダウンの姿勢で供給されたバンプ付きの電子部品の上面を装着ヘッドにより吸着保持してフラックス等のペーストの薄膜（ペースト膜）の上方に移動させ、そこから装着ヘッドを下降させてバンプにペーストを付着させた後、装着ヘッドを基板の上方に移動させて電子部品を基板に装着する。ここでペースト膜の形成を行うペースト膜形成装置は、ペーストが供給されたテーブルに対してテーブルの上方に設置されたスキージを相対移動させることにより、テーブルの上面とスキージとの間隔（ギャップ）に応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させる構成となっている。

このような電子部品実装装置では、バンプに付着させるペーストの量が少ない場合には接着不良が発生し、ペーストの量が多い場合には電子部品や基板の隣接する電極間にブリッジが発生するおそれがあるため、ペースト膜形成装置において適切な厚さのペースト膜を形成し、バンプに過不足のない最適な量のペーストが付着されるようにする必要がある。このため従来、ペースト膜形成装置において形成したペースト膜の厚さをレーザー光の反射を利用した計測装置を用いて計測し（例えば、特許文献１）、得られた結果をギャップの大きさの調節にフィードバックさせることによって、形成されるペースト膜の厚さが目標厚さになるようにしていた。

特開２００４−２８８７９６号公報

しかしながら、レーザー光の反射を利用した計測装置は非常に高価であるためペースト膜の形成工程の実行コストが高くなり、ひいては電子部品実装装置によって製造される基板の製造コストが増大してしまうという問題点があった。

そこで本発明は、安価な構成でペースト膜の厚さの計測を行うことができ、ペースト膜の形成工程の実行コストを引き下げることができるようにしたペースト膜形成装置、電子部品実装装置、ペースト膜形成方法及び電子部品実装方法を提供すること目的とする。

請求項１に記載のペースト膜形成装置は、ペーストが供給されるテーブルと、ペーストが供給されたテーブルに対して相対移動し、テーブルの上面との間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させるスキージと、ペースト膜が形成されたテーブルの上面と接地する脚部及び脚部がテーブルに接地した状態でテーブルの上面と対向する下面のペーストに浸る領域がペースト膜の厚さが大きくなるに従って広くなる計測部を備えた計測ツールと、計測ツールをペースト膜が形成されたテーブルの上方か
ら下降させて計測ツールの脚部をテーブルの上面に接地させた後、計測ツールをペースト膜から引き上げる計測ツール昇降手段と、計測ツール昇降手段によりペースト膜から引き上げられた計測ツールを下方から撮像する撮像手段と、撮像手段の撮像により得られた計測ツールの画像における計測部の下面のペーストが付着した領域に基づいてテーブル上に形成されたペースト膜の厚さを算出する厚さ算出手段と、厚さ算出手段により算出されたペースト膜の厚さに基づいて、テーブル上に形成されるペースト膜の厚さが目標厚さとなるようにギャップの大きさを変更するギャップ変更手段とを備えた。

請求項２に記載の電子部品実装装置は、バンプ形成面に複数のバンプが形成されたバンプ付の電子部品をバンプ形成面が下方を向く姿勢で基板に装着する電子部品実装装置であって、ペーストが供給されるテーブルと、ペーストが供給されたテーブルに対して相対移動し、テーブルの上面との間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させるスキージと、ペースト膜が形成されたテーブルの上面と接地する脚部及び脚部がテーブルに接地した状態でテーブルの上面と対向する下面のペーストに浸る領域がペースト膜の厚さが大きくなるに従って広くなる計測部を備えた計測ツールと、計測ツールをペースト膜が形成されたテーブルの上方から下降させて計測ツールの脚部をテーブルの上面に接地させた後、計測ツールをペースト膜から引き上げる計測ツール昇降手段と、計測ツール昇降手段によりペースト膜から引き上げられた計測ツールを下方から撮像する撮像手段と、撮像手段の撮像により得られた計測ツールの画像における計測部の下面のペーストが付着した領域に基づいてテーブル上に形成されたペースト膜の厚さを算出する厚さ算出手段と、厚さ算出手段により算出されたペースト膜の厚さに基づいて、テーブル上に形成されるペースト膜の厚さが目標厚さとなるようにギャップの大きさを変更するギャップ変更手段と、バンプ付きの電子部品をバンプ形成面が下方を向く姿勢で供給する部品供給部と、基板を保持する基板保持部と、部品供給部より供給されたバンプ付きの電子部品の上面を吸着保持し、目標厚さに形成されたテーブル上のペースト膜に電子部品を近接させてバンプにペーストを付着させた後、基板保持部に保持された基板上の電極にバンプを接触させる装着ヘッドとを備えた。

請求項３に記載の電子部品実装装置は、請求項２に記載の電子部品実装装置であって、計測ツール昇降手段が装着ヘッドから成る。

請求項４に記載のペースト膜形成方法は、ペーストが供給されたテーブルに対してスキージを相対移動させ、テーブルの上面とスキージとの間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させる工程と、ペースト膜が形成されたテーブルの上面と接地する脚部及び脚部がテーブルに接地した状態でテーブルの上面と対向する下面のペーストに浸る領域がペースト膜の厚さが大きくなるに従って広くなる計測部を備えた計測ツールをペースト膜が形成されたテーブルの上方から下降させて計測ツールの脚部をテーブルの上面に接地させた後、計測ツールをペースト膜から引き上げる工程と、ペースト膜から引き上げた計測ツールを下方から撮像する工程と、撮像により得られた計測ツールの画像における計測部の下面のペーストが付着した領域に基づいてテーブル上に形成されたペースト膜の厚さを算出する工程と、算出したペースト膜の厚さに基づいて、テーブル上に形成されるペースト膜の厚さが目標厚さとなるようにギャップの大きさを変更する工程とを含む。

請求項５に記載の電子部品実装方法は、バンプ形成面に複数のバンプが形成されたバンプ付の電子部品をバンプ形成面が下方を向く姿勢で基板に装着する電子部品実装方法であって、ペーストが供給されたテーブルに対してスキージを相対移動させ、テーブルの上面とスキージとの間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させる工程と、ペースト膜が形成されたテーブルの上面と接地する脚部及び脚部がテーブルに接地した状態でテーブルの上面と対向する下面のペーストに浸る領域がペースト膜
の厚さが大きくなるに従って広くなる計測部を備えた計測ツールをペースト膜が形成されたテーブルの上方から下降させて計測ツールの脚部をテーブルの上面に接地させた後、計測ツールをペースト膜から引き上げる工程と、ペースト膜から引き上げた計測ツールを下方から撮像する工程と、撮像により得られた計測ツールの画像における計測部の下面のペーストが付着した領域に基づいてテーブル上に形成されたペースト膜の厚さを算出する工程と、算出したペースト膜の厚さに基づいて、テーブル上に形成されるペースト膜の厚さが目標厚さとなるようにギャップの大きさを変更する工程と、バンプ形成面が下方を向く姿勢で供給されたバンプ付きの電子部品の上面を吸着保持し、目標厚さに形成されたテーブル上のペースト膜に電子部品を近接させてバンプにペーストを付着させた後、基板上の電極にバンプを接触させる工程とを含む。

本発明では、計測ツールをペースト膜が形成されたテーブルの上方から下降させて計測ツールの脚部をテーブルの上面に接地させた後、ペースト膜から引き上げた計測ツールの下方からの撮像を行い、得られた画像における計測部の下面のペーストが付着した領域に基づいてテーブル上に形成されたペースト膜の厚さを算出するようになっており、安価な構成でペースト膜の厚さの計測を行うことができる。また、これによりペースト膜の形成工程の実行コストを引き下げることができ、ひいてはこのペースト膜形成装置を備えた電子部品実装装置により製造される基板の製造コストの低減を図ることができる。

本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の構成図 本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備えるペースト膜成膜ユニットの斜視図 本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備えるペースト膜成膜ユニットの側面図 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備えるペースト膜成膜ユニットの動作説明図 本発明の実施の形態１におけるペースト膜形成装置が備える計測ツールの（ａ）側面図（ｂ）下面図 本発明の実施の形態１におけるペースト膜形成装置が備える計測ツールの下方斜視図 本発明の実施の形態１におけるペースト膜形成装置により行うペースト膜の形成工程の実行手順を示すフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態１におけるペースト膜形成装置の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態１におけるペースト膜形成装置によりペースト膜の厚さ計測を行うときの手順の説明図 本発明の実施の形態１における電子部品実装装置により行う電子部品の装着工程の実行手順を示すフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の動作説明図 本発明の実施の形態２におけるペースト膜形成装置が備える計測ツールの下方斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態２におけるペースト膜形成装置によりペースト膜の厚さ計測を行うときの手順の説明図 （ａ）（ｂ）本発明の実施の形態３におけるペースト膜形成装置が備える計測ツールの側面図

（実施の形態１）
図１において、実施の形態１における電子部品実装装置１は、バンプ形成面ｃｆ（図１の拡大図参照）に２列に並んで配置された複数バンプｂｐが形成された電子部品Ｐｔをバンプ形成面ｃｆが下方を向くフェイスダウンの姿勢で供給する部品供給部２と、上面に電極ＤＴを備えた基板Ｐｂを保持する基板保持部３と、三軸直交ロボット４により移動自在に設けられ、下端に吸着ノズル５を着脱自在に備えた装着ヘッド６と、フラックス等のペーストＰｓｔの薄膜（以下、ペースト膜Ｐｍと称する）を形成するペースト膜成膜ユニット７と、装着ヘッド６に設けられて撮像視野を下方に向けた基板カメラ８と、撮像視野を上方に向けた部品カメラ９を有して構成されている。

ペースト膜成膜ユニット７は、図２及び図３に示すように、この電子部品実装装置１が備える基台Ｂｓ（図３）上に設けられたベース部１１と、ベース部１１上を水平面内の一の方向（Ｘ軸方向とする）に延びて設けられた一対のスライドガイド１２と、ベース部１１の上方をスライドガイド１２に沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられたテーブル１３と、テーブル１３の下部に設けられたブロック部１３ａの内部をＸ軸方向に貫通（螺合）して延びたボール螺子１４をＸ軸回りに回転駆動してテーブル１３をスライドガイド１２に沿ってＸ軸方向に往復移動させるテーブル駆動モータ１５と、テーブル１３の上方に設置されたスキージユニット１６を備えている。

図２及び図３において、スキージユニット１６は、基台Ｂｓに対して固定して設けられたスキージベース２１と、スキージベース２１の下方をＸ軸方向と直交する水平面内の方向（Ｙ軸方向とする）に延びた「へら」状の部材から成り、スキージベース２１に対して上下方向（Ｚ軸方向とする）に移動（昇降）自在に設けられたスキージ２２と、スキージ２２をスキージベース２１に対して昇降させるスキージ昇降モータ２３と、スキージベース２１の下方をＹ軸方向に延びてスキージ２２とＸ軸方向に対向した「へら」状の部材から成り、スキージベース２１から下方に延びて設けられたスクレーパガイド２４に昇降自在に保持され、付勢ばね２５によって下方に付勢されたスクレーパ２６とから成る。スキージ昇降モータ２３によってスキージ２２を昇降させると、テーブル１３の上面１３ｓとスキージ２２の下縁２２ｓとの間隔であるギャップＧｐ（図３中の拡大図参照）の大きさが変更される。

テーブル１３は、テーブル駆動モータ１５によるボール螺子１４の軸回りの一の方向（正方向とする）への回転駆動によって基台Ｂｓの前後方向に沿った一の方向（この方向を基台Ｂｓの前方とする）に移動し、テーブル１３が最前方に位置した状態では（図３に示す状態）、テーブル１３の後端部がスクレーパ２６の直後に位置する。また、テーブル１３は、テーブル駆動モータ１５によるボール螺子１４の軸回りの上記一の方向とは反対の方向（逆方向とする）へ回転駆動によって基台Ｂｓの後方に移動し、テーブル１３が最後方に位置した状態では、テーブル１３の前端部がスキージ２２の直前に位置する。

図１において、電子部品実装装置１が備える制御装置３０は三軸直交ロボット４を駆動するロボット駆動部３１の作動制御を行って、装着ヘッド６を水平面内で移動させる。また制御装置３０は装着ヘッド６が備える吸着ノズル５に繋がる吸着機構３２の作動制御を行って、吸着ノズル５に電子部品Ｐｔを吸着保持させ、或いはその吸着保持の解除を行って吸着ノズル５から電子部品Ｐｔを離脱させる。

図１において、制御装置３０は基板カメラ８及び部品カメラ９の撮像動作制御を行い、基板カメラ８及び部品カメラ９の撮像動作によって得られた画像データは記憶部３３に取り込まれて記憶される。

図１において、制御装置３０はペースト膜形成制御部３０ａからテーブル駆動モータ１５及びスキージ昇降モータ２３の作動制御を行って、テーブル１３の上面１３ｓにペースト膜Ｐｍを形成（成膜）させる。詳細には、制御装置３０は、スキージ昇降モータ２３を作動させてギャップＧｐの大きさを調節したうえでテーブル駆動モータ１５を作動させ、テーブル１３をスキージ２２に対して水平方向に相対移動させて（図１中に示す矢印Ａ）、テーブル１３上にギャップＧｐの大きさに応じた厚さｔ（図３）のペースト膜Ｐｍを形成させる。なお、通常、ペースト膜Ｐｍの厚さｔは、ギャップＧｐの大きさの６割程度となる。

ペースト膜成膜ユニット７によりペースト膜Ｐｍを形成する場合、制御装置３０は、はじめにスクレーパ２６によるペーストＰｓｔの掻き寄せを実行する。スクレーパ２６によるペーストＰｓｔの掻き寄せでは、制御装置３０は、スキージ昇降モータ２３を作動させてスキージ２２を上昇させ、スキージ２２の下縁２２ｓがテーブル１３上のペーストＰｓｔに接触しないようにしたうえでテーブル駆動モータ１５を前述の逆方向に回転駆動し、テーブル１３を後方に移動させる（図４（ａ）。図中に示す矢印Ｂ１参照）。これによりテーブル１３上のペーストＰｓｔは付勢ばね２５によってテーブル１３の上面１３ｓに押し付けられているスクレーパ２６によってテーブル１３の前方に掻き寄せられる（図４（ｂ））。

制御装置３０は、スクレーパ２６によるペーストＰｓｔの掻き寄せを行ったら、スキージ昇降モータ２３を作動させてスキージ２２を下降させ、ギャップＧｐの大きさを調節したうえで（図４（ｃ）。図中に示す矢印Ｃ参照）、テーブル駆動モータ１５を前述の正方向に回転駆動し、テーブル１３を前方に移動させる（図４（ｄ）中に示す矢印Ｂ２参照）。これによりテーブル１３上のペーストＰｓｔは、スキージ２２によって、ギャップＧｐ（図４（ｃ））の大きさに応じた厚さのペーストＰｓｔを残してテーブル１３の後方に掻き取られ、テーブル１３上のスキージ２２の前方の領域にはギャップＧｐの大きさに応じた厚さｔのペースト膜Ｐｍが形成される（図４（ｄ））。

図１において、この電子部品実装装置１が備える計測ツール載置テーブル４０上には、ペースト膜Ｐｍの厚さｔの計測に使用される計測ツール５０が載置されている。

図５（ａ），（ｂ）及び図６において、計測ツール５０は、上面が吸着ノズル５によって吸着保持される平板状の基部５１と、基部５１の下面５１ａの両端部から下方に延びて設けられ、ペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上面１３ｓと接地する長さが等しい一対の脚部５２と、基部５１の下面５１ａの一対の脚部５２の間の領域から一定の間隔を空けて下方に延びて設けられ、一対の脚部５２がテーブル１３の上面１３ｓに接地した状態でテーブル１３の上面１３ｓと対向する下面を有する計測部５３が設けられている。

この計測部５３は、一対の脚部５２がテーブル１３の上面１３ｓに接地した状態でテーブル１３の上面１３ｓと対向する下面のペーストＰｓｔに浸る領域がペースト膜Ｐｍの厚さが大きくなるに従って広くなるものであり、ここでは基部５１の下面５１ａからの長さが互いに異なる５つの計測片（第１計測片５３ａ、第２計測片５３ｂ、第３計測片５３ｃ、第４計測片５３ｄ及び第５計測片５３ｅ）から成っている。

図５（ａ）及び図６において、５つの計測片５３ａ，５３ｂ，５３ｃ，５３ｄ，５３ｅは、基部５１の下面５１ａからの長さがこの順で長くなっており、これら５つの計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅは、一方の脚部５２側から他方の脚部５２側に向けてこの順に並んで設けられている。したがって、これら５つの計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅそれぞれの下面の脚部５２の下面（接地面）からの高さ（すなわち、一対の脚部５
２がテーブル１３の上面１３ｓに接地した状態におけるテーブル１３の上面１３ｓからの高さ。以下、単に「高さ」と称する）を順にｈ１、ｈ２、ｈ３、ｈ４、ｈ５とし、また、基部５１の下面５１ａの高さをＴとすると、ｈ１＜ｈ２＜ｈ３＜ｈ４＜ｈ５＜Ｔの関係が満たされる（図５（ａ）参照）。なお、これらｈ１，ｈ２，・・・，ｈ５及びＴの値と、計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅ及び基部５１の下面５１ａの高さとの対応関係のデータは、記憶部３３に予め記憶されている。

次に、上記構成の計測ツール５０を用いることにより、目標厚さを有するペースト膜Ｐｍを形成するペースト膜Ｐｍの形成工程の実行手順について説明する。このペースト膜Ｐｍの形成工程では、制御装置３０は、はじめに、ペースト膜形成制御部３０ａからスキージ昇降モータ２３の作動制御を行ってギャップＧｐの大きさを調節したうえでテーブル駆動モータ１５を作動させ、上面１３ｓにペーストＰｓｔが供給されたテーブル１３をスキージ２２に対して水平方向に相対移動させて、テーブル１３上にギャップＧｐの大きさに応じた厚さのペースト膜Ｐｍを形成させる（図７に示すステップＳＴ１）。

制御装置３０は、テーブル１３にペースト膜Ｐｍを形成させたら、そのペースト膜Ｐｍの厚さを計測すべく、装着ヘッド６を計測ツール載置テーブル４０の直上の位置に移動させ、そこから装着ヘッド６を下降させて、吸着ノズル５の下端を計測ツール５０の基部５１に上方から当接させる（図５（ａ）中に示す矢印Ｄ参照）。そして、吸着機構３２を作動させて吸着ノズル５に計測ツール５０を吸着させ、装着ヘッド６により計測ツール５０を保持する（図７に示すステップＳＴ２）。

制御装置３０は、装着ヘッド６により計測ツール５０を吸着保持したら、装着ヘッド６をペースト膜成膜ユニット７のテーブル１３の直上の位置に移動させ、そこから装着ヘッド６を下降させることにより（図８（ａ）。図中に示す矢印Ｅ１）、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上方から下降させて、計測ツール５０の一対の脚部５２をテーブル１３の上面１３ｓに接地させる（図７に示すステップＳＴ３。図８（ｂ））。

制御装置３０は、計測ツール５０の脚部５２をテーブル１３の上面１３ｓに接地させたら、装着ヘッド６を上昇させて（図８（ｃ）中に示す矢印Ｅ２参照）、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍから引き上げる（図７に示すステップＳＴ４。図８（ｃ））。このとき、５つの計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅのうち、計測ツール５０の一対の脚部５２がテーブル１３の上面１３ｓに接地した状態で下面がペーストＰｓｔに浸っていたものについてはその下面にペーストＰｓｔが付着し、下面がペーストＰｓｔに浸っていなかったものについてはその下面にペーストＰｓｔが付着していない状態となる。

例えば、図９（ａ）に示すように、計測ツール５０の一対の脚部５２がテーブル１３の上面１３ｓに接地している状態で、第１計測片５３ａ及び第２計測片５３ｂの下面がペーストＰｓｔに浸り、第３計測片５３ｃ、第４計測片５３ｄ及び第５計測片５３ｅの下面はペーストＰｓｔに浸らなかった場合には、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍから引き上げた状態では、図９（ｂ）に示すように、一対の脚部５２のほか、第１計測片５３ａと第２計測片５３ｂの下面にはペーストＰｓｔが付着しているが、第３計測片５３ｃ、第４計測片５３ｄ及び第５計測片５３ｅの下面にはペーストＰｓｔが付着していない状態となる。

制御装置３０は、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍから引き上げたら、装着ヘッド６を部品カメラ９の直上の位置に移動させたうえで部品カメラ９を作動させ、計測ツール５０を下方から撮像する（図７に示すステップＳＴ５）。

制御装置３０は、計測ツール５０を下方から撮像したら、画像認識部３０ｂ（図１）に
おいて、撮像により得られた計測ツール５０の画像に基づく画像認識処理を行い、計測ツール５０の画像における計測部５３（５つの計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅ）の下面のペーストＰｓｔが付着した領域に基づいて、テーブル１３上に形成されたペースト膜Ｐｍの厚さを算出する（図７に示すステップＳＴ６）。

このステップＳＴ６の処理では、制御装置３０は具体的には、画像認識部３０ｂにおいて、計測ツール５０の画像範囲内におけるペーストＰｓｔの付着領域を認識したうえで、一対の脚部５２にはペーストＰｓｔが付着されること、及び５つの計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅは一対の脚部５２の間の位置で基部５１の下面５１ａからの長さの順に並んでいることに基づいて、ペーストＰｓｔが付着しているのはどの計測片であるかの判別を行う。そして、ペーストＰｓｔが付着している計測片が分かったら、制御装置３０が備える厚さ算出部３０ｃ（図１）は、ペーストＰｓｔが付着している計測片のうち、高さが最も高い計測片の高さと、その計測片よりも一段高い高さを有する計測片の高さとから、ペースト膜Ｐｍの厚さｔを算出する。

例えば、前述の図９（ａ），（ｂ）に示す例において、計測ツール５０を下方から撮像した場合には、図９（ｃ）に示すように、一対の脚部５２のほか、一方の脚部５２から１番目と２番目の計測片の領域にペーストＰｓｔが付着している画像が得られる。したがって、５つの計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅのうちペーストＰｓｔが付着しているのは第１計測片５３ａと第２計測片５３ｂであることが分かり、このことから、ペーストＰｓｔが付着した計測片のうち高さが最も高いものは第２計測片５３ｂであることが分かる。よって制御装置３０の厚さ算出部３０ｃは、第２計測片５３ｂの高さの値（ｈ２）と、第２計測片５３ｂよりも一段階高い高さを有する第３計測片５３ｃの高さの値（ｈ３）とから、ペースト膜Ｐｍの厚さｔを算出することができる（例えば両高さｈ２，ｈ３の平均値をペースト膜Ｐｍの厚さとして算出）することができる。

なお、計測ツール５０の画像範囲内にペーストＰｓｔの非付着領域が認められなかった場合には、ペースト膜Ｐｍの厚さｔは計測ツール５０の脚部５２の高さ（＝Ｔ）以上であることが分かり、計測ツール５０の画像範囲内にペーストＰｓｔの付着領域が認められなかった（すなわち両脚部５２の下面（接地面）にペーストＰｓｔが付着していなかった）場合には、テーブル１３上にペースト膜Ｐｍは全く形成されていなかったことが分かる。

ここで、部品カメラ９の撮像によって得られる画像において、計測ツール５０の画像範囲内のペーストＰｓｔの付着領域と非付着領域とが明瞭に判別できるようにするため、計測ツール５０の色を、ペースト膜Ｐｍの色（すなわちペーストＰｓｔの色）とのコントラストが高くなる色としておくことが好ましい。例えば、ペーストＰｓｔの色が暗色（例えば黒色）であるのであれば、計測ツール５０の色を明色（例えば白色）としておくとよい。

制御装置３０は、ステップＳＴ６でペースト膜Ｐｍの厚さｔを算出したら、その算出したペースト膜Ｐｍの厚さｔが、予め定められた目標厚さ（この目標厚さの範囲であってよい）になっているかどうかの判断を行う（図７に示すステップＳＴ７）。そして、ステップＳＴ６で算出した（すなわちステップＳＴ１でテーブル１３上に形成した）ペースト膜Ｐｍの厚さｔが目標厚さになっていなかったときには、制御装置３０はペースト膜形成制御部３０ａからスキージ昇降モータ２３を作動させ、ステップＳＴ６で算出したペースト膜Ｐｍの厚さｔに基づいて、テーブル１３上に形成されるペースト膜Ｐｍの厚さｔが目標厚さとなるようにギャップＧｐの大きさの変更を行ったうえで（図７に示すステップＳＴ８）、ステップＳＴ１に戻る。具体的には、算出したペースト膜Ｐｍの厚さｔが目標厚さを上回っていた場合にはギャップＧｐを小さくして再度ペースト膜Ｐｍの形成を行い、算出したペースト膜Ｐｍの厚さｔが目標厚さを下回っていた場合にはギャップＧｐを大きく
して再度ペースト膜Ｐｍの形成を行う。一方、ステップＳＴ７において、ステップＳＴ６で算出したペースト膜Ｐｍの厚さｔが目標厚さになっていたときには、ペースト膜Ｐｍの形成工程を終了する。

このように、実施の形態１における電子部品実装装置１では、制御装置３０の厚さ算出部３０ｃは、部品カメラ９の撮像により得られた計測ツール５０の画像における計測部５３の下面のペーストＰｓｔが付着した領域に基づいてテーブル１３上に形成されたペースト膜Ｐｍの厚さを算出する厚さ算出手段として機能している。また、制御装置３０のペースト膜形成制御部３０ａ、テーブル駆動モータ１５及びスキージ昇降モータ２３は、厚さ算出手段としての制御装置３０の厚さ算出部３０ｃにより算出されたペースト膜Ｐｍの厚さｔに基づいて、テーブル１３上に形成されるペースト膜Ｐｍの厚さｔが目標厚さとなるようにギャップＧｐの大きさを変更するギャップ変更手段として機能している。

また、実施の形態１における電子部品実装装置１では、ペースト膜成膜ユニット７のほか、上述の計測ツール５０、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上方から下降させて計測ツール５０の脚部５２をテーブル１３の上面１３ｓに接地させた後、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍから引き上げる計測ツール昇降手段としての装着ヘッド６、装着ヘッド６によりペースト膜Ｐｍから引き上げられた計測ツール５０を下方から撮像する撮像手段としての部品カメラ９、厚さ調節手段（制御装置３０の厚さ算出部３０ｃ）及びギャップ変更手段（制御装置３０のペースト膜形成制御部３０ａ、テーブル駆動モータ１５及びスキージ昇降モータ２３）によって、ペースト膜形成装置６０（図１）が構成されている。

このようなペースト膜形成装置６０を備えた電子部品実装装置１において、制御装置３０が電子部品Ｐｔを基板Ｐｂに装着する電子部品Ｐｔの装着工程を実行する場合、制御装置３０は先ず、前述の要領（図７のフローチャートに示したペースト膜Ｐｍの形成工程）により、ペースト膜成膜ユニット７が備えるテーブル１３上に、目標厚さを有するペースト膜Ｐｍを形成する（図１０に示すステップＳＴ１１）。

制御装置３０は、ペースト膜成膜ユニット７のテーブル１３上に、目標厚さを有するペースト膜Ｐｍを形成したら、部品供給部２よりバンプ形成面ｃｆが下方を向く姿勢で供給されたバンプｂｐ付きの電子部品Ｐｔの上面を装着ヘッド６により吸着保持した後（図１０に示すステップＳＴ１２）、装着ヘッド６をペースト膜成膜ユニット７の直上の位置に移動させ、そこから装着ヘッド６を下降させて（図１１（ａ）。図中に示す矢印Ｆ１参照）、装着ヘッド６により吸着保持した電子部品Ｐｔを目標厚さに形成したペースト膜成膜ユニット７のテーブル１３上のペースト膜Ｐｍに近接させることによって、バンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させる（図１０に示すステップＳＴ１３）。なお、このときバンプｂｐをテーブル１３の上面１３ｓに当接させてバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの厚さｔの高さ分のペーストＰｓｔに浸るようにする（図１１（ｂ））。

制御装置３０は、電子部品Ｐｔをペースト膜Ｐｍに近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させたら、その電子部品Ｐｔがテーブル１３の上方に引き上げられるように装着ヘッド６をテーブル１３に対して上昇させる（図１０に示すステップＳＴ１４。図１１（ｃ）中に示す矢印Ｆ２参照）。テーブル１３の上方に引き上げられた電子部品Ｐｔの各バンプｂｐは、ペースト膜Ｐｍの厚さｔの高さ分のペーストＰｓｔによって外周面を覆われた状態となっている（図１１（ｃ）中に示す拡大図参照）。

制御装置３０は、装着ヘッド６をテーブル１３に対して上昇させたら、装着ヘッド６を部品カメラ９の直上の位置に移動させたうえで部品カメラ９を作動させ、電子部品Ｐｔを下方から撮像する（図１０に示すステップＳＴ１５）。そして制御装置３０は、画像認識
部３０ｂにおいて、撮像によって得られた電子部品Ｐｔの画像データに基づく画像認識処理を行い、装着ヘッド６（吸着ノズル５）に対する装着ヘッド６の位置ずれを検出する（図１０に示すステップＳＴ１６）。

制御装置３０は、装着ヘッド６に対する電子部品Ｐｔの位置ずれを検出したら、装着ヘッド６を基板Ｐｂの上方に移動させ（図１０に示すステップＳＴ１７）、ステップＳＴ１６で検出した装着ヘッド６に対する電子部品Ｐｔの位置ずれに基づいて、基板Ｐｂ上に設けられた電極ＤＴの上方に電子部品Ｐｔのバンプｂｐが位置するように基板Ｐｂに対する装着ヘッド６の位置決めを行う（図１０に示すステップＳＴ１８。図１２（ａ））。そして、その基板Ｐｂに対する位置決めを行った装着ヘッド６を基板Ｐｂに対して下降させ（図１２（ａ）中に示す矢印Ｇ１）、基板Ｐｂ上の電極ＤＴにバンプｂｐを接触させた後（図１２（ｂ））、装着ヘッド６による電子部品Ｐｔの吸着を解除し、装着ヘッド６を基板Ｐｂに対して上昇させて（図１２（ｃ）。図中に示す矢印Ｇ２）、電子部品Ｐｔを基板Ｐｂに装着する（図１０に示すステップＳＴ１９）。

制御装置３０は電子部品Ｐｔを基板Ｐｂに装着したら、基板Ｐｂ上に装着すべき全ての電子部品Ｐｔの装着が終了したかどうかの判断を行う（図１０に示すステップＳＴ２０）。その結果、基板Ｐｂに装着すべき全ての電子部品Ｐｔの装着が終了していなかったときには、制御装置３０はステップＳＴ１２に戻ってまだ装着していない電子部品Ｐｔの装着を行う。なお、この繰り返し行う電子部品Ｐｔの装着工程の実行過程において、電子部品Ｐｔのバンプｂｐをペースト膜Ｐｍに接触させるときは、以前に他の電子部品Ｐｔのバンプｐｂを接触させた箇所は避け、目標厚さｔに形成された状態になっている部分にバンプｂｐを接触させるようにする。一方、ステップＳＴ２０の判断において、基板Ｐｂに装着すべき全ての電子部品Ｐｔの装着が終了していたときには、その基板Ｐｂへの電子部品Ｐｔの装着工程を終了する。

以上説明したように、実施の形態１におけるペースト膜形成装置６０は、ペーストＰｓｔが供給されるテーブル１３と、ペーストＰｓｔが供給されたテーブル１３に対して相対移動し、テーブル１３の上面１３ｓとの間隔であるギャップＧｐの大きさに応じた厚さのペースト膜Ｐｍをテーブル１３上に形成させるスキージ２２と、ペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上面１３ｓと接地する脚部５２及び脚部５２がテーブル１３に接地した状態でテーブル１３の上面１３ｓと対向する下面のペーストＰｓｔに浸る領域がペースト膜Ｐｍの厚さが大きくなるに従って広くなる計測部５３（５つの計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅ）を備えた計測ツール５０と、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上方から下降させて計測ツール５０の脚部５２をテーブル１３の上面１３ｓに接地させた後、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍから引き上げる計測ツール昇降手段としての装着ヘッド６と、装着ヘッド６によりペースト膜Ｐｍから引き上げられた計測ツール５０を下方から撮像する撮像手段としての部品カメラ９と、部品カメラ９の撮像により得られた計測ツール５０の画像における計測部５３の下面のペーストＰｓｔが付着した領域に基づいてテーブル１３上に形成されたペースト膜Ｐｍの厚さｔを算出する厚さ算出手段（制御装置３０の厚さ算出部３０ｃ）と、厚さ算出手段により算出されたペースト膜Ｐｍの厚さｔに基づいて、テーブル１３上に形成されるペースト膜Ｐｍの厚さｔが目標厚さとなるようにギャップＧｐの大きさを変更するギャップ変更手段（制御装置３０のペースト膜形成制御部３０ａ、テーブル駆動モータ１５及びスキージ昇降モータ２３）を備えたものとなっている。

また、実施の形態１における電子部品実装装置１は、バンプ形成面ｃｆに複数のバンプｂｐが形成されたバンプｂｐ付の電子部品Ｐｔをバンプ形成面ｃｆが下方を向く姿勢で基板Ｐｂに装着するものであり、上記ペースト膜形成装置６０と、バンプｂｐ付きの電子部品Ｐｔをバンプ形成面ｃｆが下方を向く姿勢で供給する部品供給部２と、基板Ｐｂを保持
する基板保持部３と、部品供給部２より供給されたバンプｂｐ付きの電子部品Ｐｔの上面を吸着保持し、目標厚さに形成されたテーブル１３上のペースト膜Ｐｍに電子部品Ｐｔを近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させた後、基板保持部３に保持された基板Ｐｂ上の電極ＤＴにバンプｂｐを接触させる装着ヘッド６を備えたものとなっている。

また、実施の形態１におけるペースト膜Ｐｍの形成方法は、ペーストＰｓｔが供給されたテーブル１３に対してスキージ２２を相対移動させ、テーブル１３の上面１３ｓとスキージ２２との間隔であるギャップＧｐの大きさに応じた厚さのペースト膜Ｐｍをテーブル１３上に形成させる工程（ステップＳＴ１）と、ペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上面１３ｓと接地する脚部５２及び脚部５２がテーブル１３に接地した状態でテーブル１３の上面１３ｓと対向する下面のペーストＰｓｔに浸る領域がペースト膜Ｐｍの厚さが大きくなるに従って広くなる計測部５３（５つの計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅ）を備えた計測ツール５０をペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上方から下降させて計測ツール５０の脚部５２をテーブル１３の上面１３ｓに接地させた後（ステップＳＴ３）、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍから引き上げる工程（ステップＳＴ４）と、ペースト膜Ｐｍから引き上げた計測ツール５０を下方から撮像する工程（ステップＳＴ５）と、撮像により得られた計測ツール５０の画像における計測部５３の下面のペーストＰｓｔが付着した領域に基づいてテーブル１３上に形成されたペースト膜Ｐｍの厚さｔを算出する工程（ステップＳＴ６）と、算出したペースト膜Ｐｍの厚さｔに基づいて、テーブル１３上に形成されるペースト膜Ｐｍの厚さｔが目標厚さとなるようにギャップＧｐの大きさの変更を行う工程（ステップＳＴ８）を含むものとなっている。

更に、実施の形態１における電子部品実装方法は、バンプ形成面ｃｆに複数のバンプｂｐが形成されたバンプｂｐ付の電子部品Ｐｔをバンプ形成面ｃｆが下方を向く姿勢で基板Ｐｂに装着する電子部品実装方法であり、上記ペースト膜Ｐｍの形成方法を実行する各工程と、バンプ形成面ｃｆが下方を向く姿勢で供給されたバンプｂｐ付きの電子部品Ｐｔの上面を吸着保持し（ステップＳＴ１２）、目標厚さに形成されたテーブル１３上のペースト膜Ｐｍに電子部品Ｐｔを近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させた後（ステップＳＴ１３）、基板Ｐｂ上の電極ＤＴにバンプｂｐを接触させる工程（ステップＳＴ１９）を含むものとなっている。

このように、実施の形態１におけるペースト膜形成装置６０（ペースト膜形成方法）では、計測ツール５０をペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上方から下降させて計測ツール５０の脚部５２をテーブル１３の上面１３ｓに接地させた後、ペースト膜Ｐｍから引き上げた計測ツール５０の下方からの撮像を行い、得られた画像における計測部５３（５つの計測片５３ａ，５３ｂ，・・・，５３ｅ）の下面のペーストＰｓｔが付着した領域に基づいてテーブル１３上に形成されたペースト膜Ｐｍの厚さｔを算出するようになっており、安価な装置でペースト膜Ｐｍの厚さｔの計測を行うことができる。また、これによりペースト膜Ｐｍの形成工程の実行コストを引き下げることができ、ひいてはこのペースト膜形成装置６０を備えた電子部品実装装置１により製造される基板Ｐｂの製造コストの低減を図ることができる。

また、本実施の形態におけるペースト膜形成装置６０では、装着ヘッド６が計測ツール昇降手段として機能するとともに、部品カメラ９が撮像手段として機能しており、電子部品実装装置１にもともと備えられている装着ヘッド６及び部品カメラ９がそれぞれペースト膜形成装置６０に用いられている（利用されている）ので、その面でもペースト膜形成装置６０を安価な構成とすることができる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２における電子部品実装装置について説明する。この実施の形態２に
おける電子部品実装装置は、実施の形態１における電子部品実装装置１と比べて、ペースト膜形成装置６０が備える計測ツール（符号を１５０とする）の構成が異なっている。すなわち、実施の形態２では、計測ツール１５０は図１３及び図１４（ａ）に示すように、上面が吸着ノズル５によって吸着保持される平板状の基部１５１と、基部１５１の下面１５１ａの両端部から下方に延びて設けられ、ペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上面１３ｓと接地する長さが等しい一対の脚部１５２と、基部１５１の下面１５１ａの一対の脚部１５２の間の領域から下方に延びて設けられ、一方の脚部１５２の下端から他方の脚部１５２の上端（付け根）に向けて、基部１５１の下面１５１ａからの距離が線形変化する傾斜面を下面とする計測部１５３を有して成る。

この実施の形態２における計測ツール１５０も実施の形態１における計測ツール５０と同様に、ペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上面１３ｓと接地する脚部１５２及び脚部１５２がテーブル１３に接地した状態でテーブル１３の上面１３ｓと対向する下面のペーストＰｓｔに浸る領域がペースト膜Ｐｍの厚さが大きくなるに従って広くなる計測部１５３を備えた構成となっているため、この計測ツール１５０をペースト膜Ｐｍが形成されたテーブル１３の上方から下降させて計測ツール１５０の脚部１５２をテーブル１３の上面１３ｓに接地させた後、ペースト膜Ｐｍから引き上げた計測ツール１５０を部品カメラ９によって下方から撮像し、その撮像により得られた計測ツール１５０の画像における計測部１５３のペーストＰｍが付着した領域に基づいて、テーブル１３上に形成されたペースト膜Ｐｍの厚さｔを算出することができる。

例えば、図１４（ａ）に示すように、計測ツール１５０の一対の脚部１５２がテーブル１３の上面１３ｓに接地している状態で、計測部１５３の紙面左側半分がペーストＰｓｔに浸り、計測部１５３の紙面右側半分がペーストＰｓｔに浸らなかった場合には、計測ツール１５０をペースト膜Ｐｍから引き上げた状態では、図１４（ｂ）に示すように、一対の脚部１５２のほか、計測部１５３の紙面左側半分の下面にはペーストＰｓｔが付着しているが、計測部１５３の紙面右側半分の下面にはペーストＰｓｔが付着していない状態となる。

この場合、ペースト膜Ｐｍから引き上げた計測ツール１５０を部品カメラ９により撮像して得られた画像は、図１４（ｃ）に示すように、一対の脚部１５２のほか、紙面左側半分の下面にペーストＰｓｔが付着している画像が得られるが、計測部１５３の下面は、一方の脚部１５２の下端から他方の脚部１５２の上端（付け根）に向けて、基部１５１の下面１５１ａからの距離が線形変化する傾斜面となっていることから、図１４（ｂ）に示すように、計測部１５３の下面全体の幅方向寸法Ｍと、計測部１５３の下面のペーストＰｓｔが付着している領域の幅方向寸法ｍとの割合は、脚部１５２の高さＴに対するペースト膜Ｐｍの厚さｔの割合に等しくなる。このため、既知であるＴの値と画像認識によって求められる（ｍ／Ｍ）の値を計算式ｔ＝（ｍ／Ｍ）×Ｔに代入することによって、ペースト膜Ｐｍの厚さｔを算出することができる。

なお、計測ツール１５０の画像範囲内にペーストＰｓｔの非付着領域が認められなかった場合には、ペースト膜Ｐｍの厚さｔは計測ツール１５０の脚部１５２の高さ（＝Ｔ）以上であることが分かり、計測ツール１５０の画像範囲内にペーストＰｓｔの付着領域が認められなかった（すなわち両脚部１５２の下面（接地面）にペーストＰｓｔが付着していなかった）場合には、テーブル１３上にペースト膜Ｐｍは全く形成されていなかったことが分かることは、実施の形態１の場合と同様である。

このような構成の計測ツール１５０を備えたペースト膜形成装置（電子部品実装装置）においても、実施の形態１におけるペースト膜形成装置６０（電子部品実装装置１）と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３における電子部品実装装置について説明する。実施の形態１では、計測ツール５０が吸着ノズル５により平板状の基部５１の上面が吸着されることによって装着ヘッド６に保持されるものとなっていたが、この実施の形態３では、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、実施の形態１における計測ツール５０が備える基部５１（又は実施の形態２における計測ツール１５０が備える基部１５１）の上面に、装着ヘッド６が備えるノズル取り付け部６ａに着脱自在に取り付けられるアタッチメント部５１ｍを取り付け（図１５（ａ）中に示す矢印Ｈ）、装着ヘッド６のノズル取り付け部６ａから吸着ノズル５を取り外した状態で、計測ツール５０のアタッチメント部５１ｍを取り付けることにより、計測ツール５０を装着ヘッド６に取り付けることができるようになっている。

このような構成の計測ツール５０を備えたペースト膜形成装置（電子部品実装装置）においても、実施の形態１におけるペースト膜形成装置６０（電子部品実装装置１）と同様の効果を得ることができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、テーブル１３上にペースト膜Ｐｍを形成するときの手順は前述したものに限定されるわけではなく、他の手順によってもよい。また、上述の実施の形態では、ペーストＰｍが供給されたテーブル１３をスキージ２２に対して水平方向に相対移動させることによってテーブル１３上にペースト膜Ｐｍを形成させるようになっていたが、ペーストＰｍが供給されたテーブル１３に対してスキージ２２を水平方向に相対移動させることによってテーブル１３上にペースト膜Ｐｍを形成させるようになっていてもよい。

安価な構成でペースト膜の厚さの計測を行うことができ、ペースト膜の形成工程の実行コストを引き下げることができるようにしたペースト膜形成装置、電子部品実装装置、ペースト膜形成方法及び電子部品実装方法を提供する。

１ 電子部品実装装置
２ 部品供給部
３ 基板保持部
６ 装着ヘッド（計測ツール昇降手段）
９ 部品カメラ（撮像手段）
１３ テーブル
１３ｓ 上面
１５ テーブル駆動モータ（ギャップ変更手段）
２２ スキージ
２３ スキージ昇降モータ（ギャップ変更手段）
３０ａ ペースト膜形成制御部（ギャップ変更手段）
３０ｃ 厚さ算出部（厚さ算出手段）
５０ 計測ツール
５２ 脚部
５３ 計測部
６０ ペースト膜形成装置
Ｇｐ ギャップ
Ｐｓｔ ペースト
Ｐｍ ペースト膜
Ｐｔ 電子部品
ｃｆ バンプ形成面
ｂｐ バンプ
Ｐｂ 基板
ＤＴ 電極

Claims (5)

1. ペーストが供給されるテーブルと、
   ペーストが供給されたテーブルに対して相対移動し、テーブルの上面との間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させるスキージと、
   ペースト膜が形成されたテーブルの上面と接地する脚部及び脚部がテーブルに接地した状態でテーブルの上面と対向する下面のペーストに浸る領域がペースト膜の厚さが大きくなるに従って広くなる計測部を備えた計測ツールと、
   計測ツールをペースト膜が形成されたテーブルの上方から下降させて計測ツールの脚部をテーブルの上面に接地させた後、計測ツールをペースト膜から引き上げる計測ツール昇降手段と、
   計測ツール昇降手段によりペースト膜から引き上げられた計測ツールを下方から撮像する撮像手段と、
   撮像手段の撮像により得られた計測ツールの画像における計測部の下面のペーストが付着した領域に基づいてテーブル上に形成されたペースト膜の厚さを算出する厚さ算出手段と、
   厚さ算出手段により算出されたペースト膜の厚さに基づいて、テーブル上に形成されるペースト膜の厚さが目標厚さとなるようにギャップの大きさを変更するギャップ変更手段とを備えたことを特徴とするペースト膜形成装置。
2. バンプ形成面に複数のバンプが形成されたバンプ付の電子部品をバンプ形成面が下方を向く姿勢で基板に装着する電子部品実装装置であって、
   ペーストが供給されるテーブルと、
   ペーストが供給されたテーブルに対して相対移動し、テーブルの上面との間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させるスキージと、
   ペースト膜が形成されたテーブルの上面と接地する脚部及び脚部がテーブルに接地した状態でテーブルの上面と対向する下面のペーストに浸る領域がペースト膜の厚さが大きくなるに従って広くなる計測部を備えた計測ツールと、
   計測ツールをペースト膜が形成されたテーブルの上方から下降させて計測ツールの脚部をテーブルの上面に接地させた後、計測ツールをペースト膜から引き上げる計測ツール昇降手段と、
   計測ツール昇降手段によりペースト膜から引き上げられた計測ツールを下方から撮像する撮像手段と、
   撮像手段の撮像により得られた計測ツールの画像における計測部の下面のペーストが付着した領域に基づいてテーブル上に形成されたペースト膜の厚さを算出する厚さ算出手段と、
   厚さ算出手段により算出されたペースト膜の厚さに基づいて、テーブル上に形成されるペースト膜の厚さが目標厚さとなるようにギャップの大きさを変更するギャップ変更手段と、
   バンプ付きの電子部品をバンプ形成面が下方を向く姿勢で供給する部品供給部と、
   基板を保持する基板保持部と、
   部品供給部より供給されたバンプ付きの電子部品の上面を吸着保持し、目標厚さに形成されたテーブル上のペースト膜に電子部品を近接させてバンプにペーストを付着させた後、基板保持部に保持された基板上の電極にバンプを接触させる装着ヘッドとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
3. 計測ツール昇降手段が装着ヘッドから成ることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装装置。
4. ペーストが供給されたテーブルに対してスキージを相対移動させ、テーブルの上面とス
   キージとの間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させる工程と、
   ペースト膜が形成されたテーブルの上面と接地する脚部及び脚部がテーブルに接地した状態でテーブルの上面と対向する下面のペーストに浸る領域がペースト膜の厚さが大きくなるに従って広くなる計測部を備えた計測ツールをペースト膜が形成されたテーブルの上方から下降させて計測ツールの脚部をテーブルの上面に接地させた後、計測ツールをペースト膜から引き上げる工程と、
   ペースト膜から引き上げた計測ツールを下方から撮像する工程と、
   撮像により得られた計測ツールの画像における計測部の下面のペーストが付着した領域に基づいてテーブル上に形成されたペースト膜の厚さを算出する工程と、
   算出したペースト膜の厚さに基づいて、テーブル上に形成されるペースト膜の厚さが目標厚さとなるようにギャップの大きさを変更する工程とを含むことを特徴とするペースト膜形成方法。
5. バンプ形成面に複数のバンプが形成されたバンプ付の電子部品をバンプ形成面が下方を向く姿勢で基板に装着する電子部品実装方法であって、
   ペーストが供給されたテーブルに対してスキージを相対移動させ、テーブルの上面とスキージとの間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜をテーブル上に形成させる工程と、
   ペースト膜が形成されたテーブルの上面と接地する脚部及び脚部がテーブルに接地した状態でテーブルの上面と対向する下面のペーストに浸る領域がペースト膜の厚さが大きくなるに従って広くなる計測部を備えた計測ツールをペースト膜が形成されたテーブルの上方から下降させて計測ツールの脚部をテーブルの上面に接地させた後、計測ツールをペースト膜から引き上げる工程と、
   ペースト膜から引き上げた計測ツールを下方から撮像する工程と、
   撮像により得られた計測ツールの画像における計測部の下面のペーストが付着した領域に基づいてテーブル上に形成されたペースト膜の厚さを算出する工程と、
   算出したペースト膜の厚さに基づいて、テーブル上に形成されるペースト膜の厚さが目標厚さとなるようにギャップの大きさを変更する工程と、
   バンプ形成面が下方を向く姿勢で供給されたバンプ付きの電子部品の上面を吸着保持し、目標厚さに形成されたテーブル上のペースト膜に電子部品を近接させてバンプにペーストを付着させた後、基板上の電極にバンプを接触させる工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。

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