JPH08108289A - レーザ加工用光学装置 - Google Patents

レーザ加工用光学装置

Info

Publication number
JPH08108289A
JPH08108289A JP6243913A JP24391394A JPH08108289A JP H08108289 A JPH08108289 A JP H08108289A JP 6243913 A JP6243913 A JP 6243913A JP 24391394 A JP24391394 A JP 24391394A JP H08108289 A JPH08108289 A JP H08108289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reflecting mirror
optical device
laser beam
laser
laser processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6243913A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Fuse
敬司 布施
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP6243913A priority Critical patent/JPH08108289A/ja
Priority to EP98114951A priority patent/EP0882540B1/en
Priority to EP95115540A priority patent/EP0706072B1/en
Priority to DE69527858T priority patent/DE69527858T2/de
Priority to DE69522522T priority patent/DE69522522T2/de
Priority to US08/539,161 priority patent/US5690845A/en
Priority to CA002159887A priority patent/CA2159887A1/en
Priority to KR1019950034030A priority patent/KR100234491B1/ko
Publication of JPH08108289A publication Critical patent/JPH08108289A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/035Aligning the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • B23K26/24Seam welding

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザ光を多分割する機能を集光機能とは分
離することによって反射鏡、集光レンズなど個々の光学
部品を製作容易としてコストを低減しレーザ加工時の汚
染、破損による維持費用を低減させる。 【構成】 レーザ発振器から伝送系を介して送られてく
るレーザビームB1は加工ヘッド1内で平板状の反射鏡
3で多分割(図示の例は2つ)され、それぞれのレーザ
ビームb1 、b2 はもう1つの単一の放物面鏡からなる
反射鏡4で反射されて被加工物W上で横方向に分散した
焦点P1 、P2 に集光される。反射鏡3は、面の傾きを
変化させることのできる2つの半円鏡3a、3bから成
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工用光学装
置、特に1つのレーザビームを複数の焦点に集光する機
能を有する多焦点集光光学系を備えたレーザ加工用光学
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザの利用分野の1つとして、CO2
レーザ、YAGレーザ等の種々のレーザ発振器から発生
する高エネルギのレーザビームを用いて、例えば切断、
溶接、穴あけ等を行なうレーザ加工技術がある。このよ
うなレーザ加工に用いられるレーザ加工用光学装置は、
一般にレーザを発振するレーザ発振器、この発振器から
のレーザビームを加工ヘッドへ導く伝送光学系、及びレ
ーザビームを高いエネルギ密度に集光して被加工物の加
工部分を照射するため加工ヘッド内に設けられる集光光
学系を備えている。
【0003】かかる光学装置は、切断、溶接、穴あけ等
のレーザ加工では一般に高出力のレーザビームを1本の
ビームとしてそのまま被加工物に照射して種々の加工を
行なう。しかし、近年のレーザ装置の技術の進展により
レーザビームの増々の高出力化が図られ、レーザ加工技
術において1本のレーザビームを2つ又はそれ以上の複
数本のビームに分割して加工技術の多様化が種々に試み
られている。
【0004】レーザビームを2本のビームに分割して利
用する例として、例えば特開昭62−254991号公
報に開示された「レーザ溶接法及び装置」が公知であ
る。この公報による発明の目的は溶込みの深い(キーホ
ール)レーザ溶接を得ることにあり、このような溶接法
では溶接速度が高く、入熱量が小さく、熱歪みが小さ
く、溶融領域に近接した部位の材料に対する熱影響が小
さいなどの特徴がある。
【0005】この公報によるレーザ溶接法に用いられる
光学装置は、図21に示すようにレーザ発振器(CO2
レーザ)からのレーザ光を反射鏡3で反射し、さらに別
の反射鏡4で2つのビームに分割すると共にそれぞれの
ビームスポットを被加工物の平面上で横方向に一定距離
に離隔した状態で被加工物Wに集光照射するツインスポ
ット式レーザ溶接装置である。
【0006】上記公報と同様な目的のレーザ加工用集光
装置が特開平4−182087号公報により公知であ
る。この公報の集光装置もほぼ同様な構成であり、ツイ
ンスポット式のビームスポットを得るために集光系に二
重焦点ミラーを用いて2つの集光点を被加工物上で横方
向に分離している。
【0007】一方、上記2つの公報の発明と同様な目
的、構成の光学装置であるが、集光光学系として被加工
物の直前の反射ミラーでレーザビームの分離及び集光を
行なうのではなく、2つのレーザ装置からの2つのレー
ザビームをそのまま2つの焦点に集光する光学装置につ
いて、技術文献「Journal of Materials Science」(V
ol.28、1993年、P1738)に「Dual-beam
CO2 laser cutting of thick metallic materials 」
(P.A.MOLIAN著)のタイトルで記載されている。この光
学装置は、図23に示すように、2つの反射ミラー4、
4は単なる平面状のものでそのミラーと被加工物Wの間
にレンズ5を設け、このレンズ5により2つのレーザビ
ームをそのまま2つの焦点に集光している。
【0008】この技術文献では、厚板の金属材料を切断
する際に双対ビームで切断することの効用が学術文献と
して論じられており、レーザビームは2つの独立のレー
ザ装置からのレーザをそのまま集光するようにしてい
る。
【0009】さらに、特開平5−138385号公報に
開示されたレーザ加工方法及びその装置も、同様な目
的、構成のものであるが、この場合は複数の焦点を被加
工物Wの厚み方向(レーザ光の軸方向)にずらすことの
できる集光光学系が用いられている。そして、この集光
光学系は、図24に示すように被加工物Wの直前に設け
たレンズ5を多焦点を形成する形式としたものと、この
ようなレンズを設けずに図25に示すように被加工物W
の直前の反射ミラー4に多焦点を形成する形式のものを
用いたものとが用いられている。
【0010】上述した種々の従来技術についての説明か
ら分かるように、溶接及び切断加工時に深い溶込みを実
現するため2つのレーザ光を照射するなど高エネルギを
有するレーザ光を2つ又はそれ以上に多分割して多焦点
化された集光光学系が注目されている。
【0011】多焦点化する従来の方法は、被加工面上で
光軸に垂直な方向に焦点位置を分散する垂直方向多焦点
化と、光軸方向に焦点位置を分散する軸方向多焦点化の
いずれかである。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した垂
直方向多焦点化あるいは軸方向多焦点化のいずれかの場
合であれ、集光光学部品に多焦点化の機能を持たせるな
らばそれが集光ミラーであれば光を分割反射させる機能
と分割反射された光を異なる複数の焦点に集光する機
能、集光レンズであれば光を分割透過させる機能と分割
透過された光を異なる複数の焦点に集光する機能をそれ
ぞれ併有している。従って、これらの多焦点光学部品は
製作が難しく、極めて高い精度を要求され、このため一
般にこれらは非常に高価である。
【0013】一方、上述した多焦点光学部品を用いてレ
ーザ加工する場合、多焦点光学部品は必ず被加工物の直
前に置かれるため、溶接、穴明、切断などの加工時に被
加工物からプラズマ状で粒子やデブリスなど種々の飛散
物が発生し、これらが多焦点光学部品に付着する。
【0014】このため、多焦点光学部品が汚染された
り、破損したりすることが多く、実際の使用に際しては
様々な汚染対策により光学部品の長寿命対策が図られる
が、従来の方法はいずれも満足なものはなく、必ず汚
染、破損が進行し、新品に交換する必要が度々生じる。
従って、結局装置の維持費用が高くなり、加工コストが
高くなる。
【0015】この発明は、上述した従来の多焦点光学部
品を用いたレーザ加工用光学装置の問題点に留意して、
レーザ光を多分割する機能とそれらを所定の焦点位置に
集光させる機能を分離して設け、被加工物の直前に設け
る光学部品の精度を高くする必要のないものとして新品
との交換を低コストで可能とし、さらに付加機能を付加
したレーザ加工用光学装置を提供することを課題とする
ものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
としてこの発明は、レーザ発振器と、この発振器により
射出されたレーザビームを伝送する伝送光学系と、レー
ザビームを複数の焦点に集光する集光光学系とから成
り、集光光学系がレーザビームを複数のビームに分割す
る多分割光学部品とこれらのビームを被加工物に集光す
る集光部品とを分離して備え、かつ多分割光学部品は集
光部品の少なくとも1つ手前側に設けられて成るレーザ
加工用光学装置としたのである。
【0017】この場合、照射されるレーザビームの焦点
を被加工物の表面で光軸と直交する方向に分離するた
め、前記多分割光学部品が直線状の分割線で分割された
複数の光分割部材を組合せたものから成るようにするこ
とができる。
【0018】このような分割部材を用いる場合は、前記
光分割部材が複数平板状の反射鏡部材を組合せた多分割
反射鏡から成るものとするのが好ましい。
【0019】上記多分割反射鏡を用いる場合は、前記多
分割反射鏡の反射鏡部材をそれぞれ所定の方向へ角度変
化自在な構成とすることができる。
【0020】又、いずれかの前記多分割反射鏡を所定方
向に移動自在に構成することもできる。
【0021】その場合、前記多分割反射鏡をその中心軸
を中心に回転自在に構成するようにしてもよい。
【0022】レーザビームの焦点を光軸と直交方向に分
離する別の手段としては、前記光分割部材が複数平板状
の光透過部材を組合せた多分割ウィンドウから成るもの
としてもよい。
【0023】この場合、前記多分割ウィンドウを所定方
向に移動自在に構成する、あるいは前記多分割ウィンド
ウをその中心軸を中心に回転自在に構成する、あるいは
そのいずれの構成をも備えるのが好ましい。
【0024】さらに、レーザビームの焦点を光軸方向に
ずらすために、前記多分割光学部品が同心円状の複数の
光分割部材を組合せたものから成るようにすることも可
能である。
【0025】この場合は、前記光分割部材が凹、凸、又
は平坦状の同心円状の反射鏡部材のいくつかを組合せた
多分割反射鏡から成るものとすることができる。
【0026】あるいは、前記光分割部材が凹、凸、又は
平坦状の同心円状の光透過部材を組合せた多分割ウィン
ドウから成るものとすることもできる。
【0027】
【作用】上記の構成とした第一の発明の光学装置は、レ
ーザビームを加工ヘッド内で複数ビームに分割する。そ
の分割方法は、平行直線状又は放射状の分割線で分割す
る方法と、同心状に分割する方法とがある。前者では被
加工物の表面で光軸と直交する方向に焦点が集光され
る。後者では光軸方向に焦点をずらして集光される。こ
のような多焦点レーザ加工の有用性については、通常の
単焦点では得られないエネルギ密度の分布を実現する方
法として種々の利用法がある。
【0028】上記いずれの分割方法の場合であれ、多分
割光学部品により分割された複数のレーザビームは、接
近した状態で通常の1焦点の集光光学部品へと導かれ
る。これら複数のレーザビームは入射角や広がり角等の
特性が互いに異なるために、集光光学部品が通常の1焦
点の集光光学部品であっても異なる複数の焦点に集光す
ることを可能とする。
【0029】多分割光学部品は、前記多焦点集光光学部
品よりも製作が比較的容易であり、製作費用が安価であ
る。また、多分割光学部品は、集光光学部品より手前に
設けられているから、前記従来の多焦点集光光学部品の
ように被加工物からの飛散溶融物や蒸気に曝され光学部
品表面を汚染、破損されることはないので、光学部品交
換等の維持費用が低減できる。したがって、前記多分割
光学部品を用いた多焦点レーザ加工用光学装置は、導入
費用及び維持費用ともに低く抑えることが可能となる。
【0030】上述した多焦点化することの有用性をさら
に具体的に説明すると、上記第二乃至第九の発明のよう
に光軸に垂直な方向の多焦点化については、図18の
(a)に示すように、2焦点の場合は、P.A.MOLIANの文
献に記載されている如く、例えば切断、溶接時に先行す
るレーザビームでの加工を後方のレーザビームでさらに
深く切断又は溶接をすることができるというキーホール
効果と、図18の(b)のように突き合わせ溶接時の被
加工物の突き合わせ精度の緩和が挙げられる。3焦点以
上の多焦点に付いては、例えば上記2つの効果を併用す
るために図18の(c)のように4焦点とするというこ
ともできる。さらに、これらとは目的が全く異なるが、
図20に示すように、同じ形状パターンの加工を同時に
行うための多焦点化という利用も可能である。
【0031】なお、上記焦点系は、ある1次元の加工方
向にて加工するときに有効であるが、実際の2次元、3
次元の加工では、加工方向に応じて各焦点の位置関係を
変えずに焦点系を回転することが必要となる(但し、多
焦点化の方向が光軸方向のみである場合はこの問題は生
じない)。このような場合、第六又は第九の発明では図
21の(a)、(b)に示すように多分割反射鏡や多分
割ウィンドウを回転(記号fc)させることで対応でき
るが従来技術では、多焦点集光光学部品を回転させても
このようなことはできないのである。
【0032】また、この回転を高速で行えば、図21の
(c)に示すように多焦点のビームスピニングも可能で
ある。多焦点のスピニングでは、複数焦点はスピニング
の周波数を高くしなくても隙間の小さい密な軌跡を描く
ので、より効果的にレーザエネルギーを被加工物へ供給
することが可能となる。
【0033】さらに、図21の(d)に示すように、ビ
ームスキャンもガルバノメータ等により多分割反射鏡や
多分割ウィンドウを揺動(記号fd)させることによっ
てできる。
【0034】第十の発明における光軸方向の多焦点化の
利点については特開平5−138385号公報にも記載
されているように、厚板の加工において優れた性能を発
揮できることなどである。この場合、図20の(a)の
ように、短い焦点距離の集光光学部品を用いるとレーザ
を小さなスポットφに絞れるが、焦点深度Lが短くなる
ため厚板の加工には適さない。かといって図20の
(b)のように長い焦点距離の集光光学部品を用いると
焦点深度Lは長くなるが、スポット径φも大きくなり小
さく絞ることができない。そこで、この発明では図20
の(c)のように、光軸方向に多焦点化し、見かけ上小
さなスポットφと長い焦点深度L’の両方を達成しよう
とするものである。これにより厚板の加工を可能とする
こと、被加工物側に要求される位置精度の裕度を高め
(光軸方向に被加工物が変動するなど)、被加工物上で
の焦点位置変動による加工不良を防止することができ
る。
【0035】このような光軸方向の多焦点化を行なう手
段としては、第十一又は第十二の発明のように、同心円
状の反射鏡部材による多分割反射鏡、あるいは同心円状
の光透過部材による多分割ウィンドウのいずれでも可能
であり、経済的コストで実現できることとなる。
【0036】
【実施例】以下この発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は第一実施例の加工ヘッド部分の概略
斜視図を示す。図示の例では、図示省略しているが、レ
ーザ加工用光学装置は、例えばCO2 レーザなどの高エ
ネルギレーザを出力する発振器及びレーザビームを図示
の加工ヘッド部分まで伝送する伝送系を備えている。こ
のことは、当業者には周知の事項であるから図示を簡略
化するため省略している。
【0037】上記伝送系で送られるレーザビームBが加
工ヘッド1へ入射する境界部にはウィンドウと呼ばれる
光学部品が設けられるが、これも簡略化のため図示省略
している。このウィンドウは、被加工物から溶融物、蒸
気が飛散し、伝送光路に進入するのを遮断するためある
いは加工ヘッド内のガスの圧力を遮断するために設けら
れる。
【0038】加工ヘッド1に入射されたレーザビームB
1 は反射鏡3で斜め方向へ反射されるが、この反射鏡3
はレーザビームB1 を2つのビームに分割して反射する
多分割反射鏡である。そして、反射鏡3はレーザビーム
1 を2つのビームに分割するため傾斜角度の異なる互
いに平行でない2つの平板状の半円鏡3a、3bから成
り、それぞれの半円鏡3a、3bは回転自在に設けられ
ている。
【0039】反射鏡3で2つに分割して反射されたレー
ザビームb1 、b2 はもう1つの反射鏡4で反射される
と共にそれぞれのビームb′1 、b′を焦点P1 、P2
に集光して被加工物Wを加工するように反射鏡4が設け
られている。反射鏡4は通常の1焦点の放物面から成る
凹面鏡であり、これによって反射されたビームの焦点P
1 、P2 は被加工物Wの表面上で分離した位置に設定さ
れる。
【0040】なお、これも図示省略しているが、加工ヘ
ッド1は上記ウィンドウ、反射鏡3、反射鏡4を含むケ
ースから成り、レーザビームb′1 、b′2 が射出され
る形状に適合するノズル部を下端に有し、ケース側部か
ら導入される高圧のアシストガス(切断ではO2 ガス、
溶接では不活性ガス(N2 、He等))をノズルから噴
出させながらレーザビームb′1 、b′2 で加工が行わ
れる。
【0041】図2の拡大断面図に示すように、反射鏡3
の下にはベース板10が設けられ、このベース板10と
の間にはピエゾ圧電素子11が複数個設けられている。
ピエゾ圧電素子11は半円鏡3a、3bのそれぞれを図
中の矢印方向に回転自在とするためのものであり、直流
電圧を印加すると上下方向に伸縮することにより半円鏡
3a、3bを微小角度回転させることができる。
【0042】ベース板10は、スライド板12と固定板
13から成り、その端部にはマイクロメータ14が設置
されている。マイクロメータ14を駆動するとスライド
板12が固定板13に対してスライドし、これにより反
射鏡3がレーザビームB1 の光軸に対して位置ずれし、
半円鏡3a、3bによるレーザビームb′1 、b′2
反射比率が変化する。
【0043】なお、上記実施例ではベース板10は加工
ヘッドのケースに固定するものとしているが、ベース板
10の下に回転板を設けるのが好ましい。回転板はモー
タなどで任意の角度回転できるようにする。ベース板1
0を回転することにより加工方向を変えたり、ビームス
ピニングを実施するのに有利となるからである。
【0044】図2の(b)はベース板10を移動させる
別の手段を示している。この例では、スライド板12は
三角形状のスライド基板12′と一体に形成され、これ
が固定板13に対して移動自在に設けられている点のみ
が異なっている。
【0045】以上の構成とした第一実施例の光学装置は
次のように作用する。加工ヘッド1内でレーザビームB
1 は反射鏡3により2つの方向に分割されて反射され、
2つのレーザビームb1 、b2 は反射鏡4で反射されか
つ被加工物Wの表面上の2つの焦点P1 、P2 に焦点を
持つように集光される。
【0046】反射鏡3でレーザビームB1 を2つに分割
する場合、図3の(a)に示すように、反射鏡3の2つ
の半円鏡3a、3bは反射鏡3の中央分割ラインに近い
方のピエゾ素子11に高電圧を印加して膨張させ、例え
ば0.2度程度の傾きを与えることにより分割される。
【0047】図示の例では、レーザビームB1 は反射鏡
3の有効反射面の正面に正確に照射され、このため2つ
のレーザビームb1 、b2 は図3の(b)に示すように
同じエネルギ分布のレーザビームとして分割されてい
る。
【0048】上記均等なエネルギ分布(必ずしも均等で
なくてもよい)のレーザビームb′1 、b′2 を照射
し、被加工物Wを図1の矢印方向に移動させ、例えば溶
接加工をする場合、焦点P2 の光で先行溶接し、その後
焦点P1 の光で仕上溶接をすることにより完全な溶接が
行われる。
【0049】上記溶接等の加工作業中に被加工物Wから
溶融物、蒸気等のチリ、埃が発生し加工ヘッド内に飛散
する。しかし、この実施例では被加工物Wの直前に設け
られている反射鏡4は単一の放物面を有する凹面鏡であ
るから、従来の反射鏡のようなレーザ光の分割機能と複
数焦点への集光機能を併有するものに比して製作が容易
であるためコストが安価であり、従って反射鏡4を取り
替えることにより生ずるランニングコストを低く抑える
ことができる。
【0050】又、従来の反射鏡ではレーザ光の分割機能
と集光機能を固定した鏡面形状で発生させる構造である
ため、分割比や集光位置、あるいは集光点を回転させる
ことができないのに対し、この実施例ではこれら3つの
変化を自在に実現できる。
【0051】図4は第二実施例の光学装置の加工ヘッド
及びその部分拡大図を示す。この実施例は、レーザビー
ムB1 を反射鏡3で3つのビームに分割する例を示して
いる点のみが異なり、他は第一実施例と同様である。但
し、反射鏡3の分割方法は平行な2つの分割線で3つの
反射鏡部分3a、3b、3cに分割されている。
【0052】なお、図示省略されている主要部材(レー
ザ発振器、伝送系など)や反射鏡3の移動、回転手段な
ども第一実施例と同様に設けられている点は勿論であ
る。
【0053】又、この実施例では平行な分割線で3つの
反射鏡部分に分割しているが、同様な分割線で4、5、
……と多分割できることは言うまでもない。
【0054】図5は第三実施例の光学装置の加工ヘッド
及び反射鏡(平面鏡)の概略図である。なお、この実施
例を含み以下第六までの実施例では、特に説明しない限
り、第一実施例と同様な主要部材、調整部材を備えてい
る。この実施例は、第二実施例における反射鏡3の分割
方法とは、反射鏡3の中心点を中心として放射状に設け
た分割線によって3つの反射鏡部分3a、3b、3cに
分割されている点で異なっている。
【0055】従って、第二実施例では焦点P1 、P2
3 が一直線上に並置されるのに対して、この実施例で
は3つの焦点P1 、P2 、P3 が三角形の頂点に位置し
ている。3つの焦点P1 、P2 、P3 は互いに位置を調
整できることは言うまでもない。この実施例の光学装置
は、3つの焦点P1 、P2 、P3 が三角形状に位置する
から、穴明け、スピニング、ビームスキャン等に適して
いる。
【0056】図6は第四実施例の光学装置の加工ヘッド
の概略図を示す。この実施例では、図5の実施例と同様
に、レーザビームB1 を反射鏡3の中心点を中心に放射
状に分割した反射鏡部分3a、3b、3c、3dにより
4つのレーザビームb1 、b2 、b3 、b4 に分割して
いる。
【0057】(b)図に示すように、反射鏡3の正面位
置にレーザビームB1 が導かれて反射したときは4つの
レーザビームは均等なビームとして分割されるが、上下
C、D左右A、Bに反射鏡3を移動させるとその分割状
態が変化することが分かる。
【0058】なお、このようなビームの分割比を変化さ
せることは他の実施例でも実施可能であることは特に説
明しなくても明らかであろう。
【0059】又、この実施例のように反射鏡の分割を放
射状に設ける方法で4つ以上に多分割できることは説明
するまでもなく可能である。
【0060】図7は第五実施例の光学装置の加工ヘッド
の概略図を示す。この実施例では、平板状の反射鏡3で
レーザビームB1 は反射されたレーザビームB2 として
もう1つの反射鏡4に入射される。反射鏡4は、第一乃
至第四実施例の反射鏡3と同様に、レーザビームB2
多分割する(この実施例では3つ)平板状の多分割反射
鏡から成る。
【0061】反射鏡4は、実施例2と同様に、平行な分
割線で多分割する反射鏡部分4a、4b、4cから成
り、分割、反射機能のみを有する平板状の反射鏡部分を
有する。反射鏡4の反対側には反射鏡部分4a、4b、
4cの傾きを調整する手段11、ベース板10などが設
けられている。
【0062】分割されたレーザビームb1 、b2 、b3
は、その後集光レンズ5を通過し、これにより被加工物
Wの表面上に焦点P1 、P2 、P3 を結像するように集
光される。
【0063】この実施例の光学装置でも、第四実施例ま
での場合と同様に、レーザビームの分割機能と集光機能
とは分離されており、レーザビームの分割機能を有する
反射鏡4の方が集光レンズ5より手前側に設けられてい
る。
【0064】図8は第六実施例の加工ヘッドの概略斜視
図を示す。この実施例は図7の第五実施例の変形例を示
すものであり、レーザビームB2 を反射鏡4で3つのレ
ーザビームb1 、b2 、b3 に分割する方法が異なって
いる。即ち、反射鏡4でのレーザビームの分割は、反射
鏡4の中心点から放射状の分割線で分割するように反射
鏡4を構成している。焦点P1 、P2 、P3 は三角形の
頂点上に集光する。
【0065】反射鏡4で反射、分割されたレーザビーム
1 、b2 、b3 は集光レンズ5でそれぞれの焦点
1 、P2 、P3 に集光照射される。従って、集光レン
ズ5も図7の場合と同様のものが使用されている。
【0066】図9は第七実施例の加工ヘッドの概略断面
図を示す。この実施例ではレーザビームB1 は加工ヘッ
ド入口に設けられるウィンドウ2により分割(図示の例
では3つに分割)され、単一の平板状の反射鏡3により
反射された後、もう1つの単一放物面から成る反射鏡4
で反射されると共に被加工物W上の焦点P1 、P2 、P
3 に集光照射される。
【0067】この実施例では、レーザ光の分割機能はウ
ィンドウ2が有し、反射鏡3は単一平板状の反射鏡であ
り、反射鏡4は単一放物面鏡で反射集光機能のみを有す
る。ウィンドウ2は、被加工物Wより最も遠い位置にあ
り、加工時に異物の飛散により汚染、破損される可能性
は殆どない。
【0068】図10に上記実施例のウィンドウ2の断面
形状及び斜視図を示す。(a)に示すように、ウィンド
ウ2は平行な直線状の分割線で傾斜面2A、平坦面2
B、傾斜面2Cの3つに分割形成されている。(a’)
からその傾斜面、平坦面との関係が理解されよう。な
お、(b)のように分割面は(a)と反対向きに設けて
もよい。
【0069】なお、ウィンドウ2についても第一実施例
と同様にこれを所定方向に移動自在に、又その中心軸を
中心に回転自在に設けることができる。この場合は、図
示省略しているが、ウィンドウ2を保持するホルダを第
一実施例のようなマイクロメータにより移動自在に構成
する。又、ホルダをステッピングモータのような微小角
の回転を可能とするモータにより回転自在とすればよ
い。
【0070】図11は第八実施例の加工ヘッドの概略断
面図である。図示のように、この実施例では反射鏡は用
いられておらず、レーザビームB1 はウィンドウ2で分
割され、それぞれのレーザビームb1 、b2 、b3 が集
光レンズ5で焦点P1 、P2、P3 へ集光される。
【0071】ウィンドウ2は単なる平板状の光透過窓で
はなく、光を透過させる方向が異なる3つの平板状透過
部から成る窓である。しかし、集光レンズ5は、単一の
凸レンズから成り、レーザ光を分割する機能はない。
【0072】上記説明から分かるように、この実施例で
も、レーザ光を分割する機能と集光する機能は別々に設
けられており、集光レンズ5は汚染、破損する可能性が
あるが、ウィンドウ2は汚染、破損されることはない。
【0073】図12は第九実施例の加工ヘッドの概略断
面図である。第一実施例から第八実施例までは、分割さ
れたレーザ光の全ては被加工物Wの表面上で横方向に分
離、即ち光軸に垂直な方向に分離するようにレーザ光は
分割、集光させていたが、この実施例では中心線の軸方
向に異なる焦点を持つように分割、集光される点でこれ
までの実施例とは全く異なっている。
【0074】レーザビームB1 は、反射鏡3で反射され
るが、図12のA−A矢視及び図13に示すように、こ
の反射鏡3は同心円状の反射鏡部分3A、3B、3Cか
ら成る。例えば、図12に示すような焦点P1 、P2
3 を持つ反射鏡3は、図12のように、中央の反射鏡
部分3Aが凸、中間の3Bが平板リング状、外周の3C
が凹の断面を持つものであり、これら反射鏡部分が一体
に形成されている。
【0075】反射鏡3で分割されたレーザビームb1
2 、b3 は、もう1つの反射鏡4で反射されb′1
b′2 、b′3 となり、かつこれらが集光されて焦点P
1 、P2 、P3 となる。
【0076】従って、この実施例でもレーザビームの分
割機能と反射集光機能とは分離して行われる。反射鏡4
は、加工時に飛散する異物により汚染、破損される可能
性があるが、反射鏡3は汚染、破損される可能性は極め
て低くなる。
【0077】なお、図13の(a)において反射鏡3に
より反射されるレーザビームb1 、b2 、b3 は凸面又
は凹面で径が若干拡大又は縮小するが、この図において
はその傾きを少し誇張して示している。
【0078】図14は第十実施例の加工ヘッドの概略断
面図及びその部分分解図である。この実施例は、2つの
平板状又は略平板状の反射鏡3、4を用いており、放物
面状の反射鏡は用いていない。但し、反射鏡4は第九実
施例(図12)の反射鏡3と同様に凸面(中央)、平面
(中間)、凹面(外側)からなる複合曲面を有し、凸、
凹面によるレーザビームの拡がり、縮小はわずかな角度
である。
【0079】反射鏡4で分割されたレーザビームb1
2 、b3 は、集光レンズ5でそれぞれ焦点P1
2 、P3 へ集光される。焦点P1 、P2 、P3 は中心
線方向に焦点位置がずれて設定されている。レーザビー
ムb1 、b2 、b3 は、図13では平行光に見えるが、
実際にはb1 はわずかに拡がり、b3 はわずかに縮小さ
れている。
【0080】図15は第十一実施例の加工ヘッドの概略
断面図である。この実施例は、ウィンドウ2と平板状の
反射鏡3と放物面の反射鏡4とを用いた例である。ウィ
ンドウ2は、単なる平板状の窓ではなく、図16に示す
ような凹面(中央)2A、平面(中間)2B、凸面(外
側)2Cを有する複合面から成る透過窓として設けられ
ている。反射鏡3は単一の平板状の反射鏡であり、反射
鏡4は単一放物面から成る反射鏡である。
【0081】なお、図16の(a)、(b)に示すよう
に、ウィンドウ2の複合面はレーザビームB1 に対して
順方向、逆方向のいずれであってもよい。
【0082】分割されたレーザビームb1 、b2 、b3
は反射鏡3で反射されてb′1 、b′2 、b′3 とな
り、さらに別の反射鏡4で反射集光されてb”1 、b”
2 、b”3 となり焦点P1 、P2 、P3 に集光照射され
る。
【0083】図17は第十二実施例の加工ヘッドの概略
断面図である。この実施例は、第十一実施例の反射鏡3
と4が省略され、レーザビームB1 をウィンドウ2で分
割し、これらを集光レンズ5で集光する構成のものであ
る。
【0084】ウィンドウ2は、第十一実施例のものと全
く同じであり、集光レンズ5は第十実施例のものと全く
同じである。
【0085】この実施例では、レーザビームB1 はウィ
ンドウ2で分割(3つのビーム)され、それぞれのレー
ザビームb1 、b2 、b3 は集光レンズ5で焦点P1
2、P3 に集光される。
【0086】
【効果】以上詳細に説明したように本願の第一の発明に
よれば、1つのレーザビームを多分割光学部品により複
数のレーザビームに分割し、通常の1焦点の集光光学部
品により異なる複数の焦点に集光するので、レーザ加工
分野において、多焦点レーザ加工用光学装置として利用
すると効果的である。その場合、被加工物の直前に設け
られる集光光学部品は精度を高く要求されないから製作
容易であり、従って汚染、破損されても新品に交換する
費用は従来よりはるかに低コストとなり維持費用、加工
費用を低く抑えることができる。又、多分割光学部品は
集光光学部品より1つ手前に設けられるから、汚染、破
損する可能性がはるかに低くなる。
【0087】多分割光学部品は、第二の発明によれば光
軸方向にレーザビームを分割する光分割部材の組合せと
することができ、この場合は焦点を被加工物の表面上で
光軸方向と直交方向に分離できる。
【0088】光軸方向にレーザビームを分割する光分割
部材の組合せによる多分割光学部品は、第三の発明によ
れ多分割反射鏡とすることができ、第七の発明によれば
多分割ウィンドウとすることができる。いずれの部品も
分割機能があればよいから、部品のコストも低コストで
製作できる。
【0089】多分割光学部品として多分割反射鏡を用い
る場合、第四の発明のように、複数の反射面が独立に方
向可変に装備されることにより、複数の焦点の位置を独
立に移動することが可能となるので、各焦点の位置を移
動してレーザ加工条件を変化させることに利用すると効
果的である。同様に、第五の発明のように、多分割反射
鏡がそれ自体移動可能に装備されることにより、レーザ
ビームのエネルギー分割比率を変えることが可能となる
ので、エネルギー分割比率を変えてレーザ加工条件を変
化させることに利用すると効果的である。
【0090】又、第六の発明のように、多分割反射鏡を
回転自在とするとスピニング加工が、揺動自在とすると
スキャン処理も自在となる。さらに、多分割反射鏡は、
多焦点集光光学部品よりも製作費用が比較的安価であ
り、また、多焦点集光光学部品のように被加工物からの
飛散溶融物や蒸気に曝され光学部品表面を汚染、破損さ
れる位置にはないので、多焦点レーザ加工光学装置の導
入費用及び維持費用を抑える効果がある。
【0091】第八の発明のように、レーザビームを同心
円状に異なる曲面で分割する光分割部材の組合せから成
る多分割光学部品を用いる場合は、複数の焦点を光軸方
向にずらして集光することが可能となり、加工処理の精
度向上に多大の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第一実施例の光学装置の加工ヘッド概略斜視図
【図2】同上の詳細図
【図3】作用の説明図
【図4】第二実施例の光学装置の加工ヘッド概略斜視図
及び詳細断面図
【図5】第三実施例の光学装置の加工ヘッド概略斜視図
及び詳細平面図
【図6】第四実施例の光学装置の加工ヘッド概略斜視図
及び作用説明図
【図7】第五実施例の光学装置の加工ヘッド概略斜視図
及び概略断面図
【図8】第六実施例の光学装置の加工ヘッド概略斜視図
及び概略斜視図
【図9】第七実施例の光学装置の加工ヘッド概略斜視図
及び概略断面図
【図10】第七実施例の加工ヘッドのウィンドウの詳細
【図11】第八実施例の光学装置の加工ヘッド概略斜視
図及び概略断面図
【図12】第九実施例の光学装置の加工ヘッド概略断面
【図13】同上の作用説明図
【図14】第十実施例の光学装置の加工ヘッド概略断面
図及び部分詳細図
【図15】第十一実施例の光学装置の加工ヘッド概略断
面図及び部分詳細図
【図16】同上の部分拡大断面図
【図17】第十二実施例の部分拡大断面図
【図18】原理的作用の説明図
【図19】原理的作用の説明図
【図20】原理的作用の説明図
【図21】原理的作用の説明図
【図22】従来例1の光学装置の加工ヘッド概略断面図
【図23】従来例1の光学装置の加工ヘッド概略断面図
【図24】従来例1の光学装置の加工ヘッド概略断面図
【図25】従来例1の光学装置の加工ヘッド概略断面図
【符号の説明】
1 加工ヘッド 2 ウィンドウ 3 反射鏡 4 反射鏡 5 集光レンズ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ発振器と、この発振器により射出
    されたレーザビームを伝送する伝送光学系と、レーザビ
    ームを複数の焦点に集光する集光光学系とから成り、集
    光光学系がレーザビームを複数のビームに分割する多分
    割光学部品とこれらのビームを被加工物に集光する集光
    部品とを分離して備え、かつ多分割光学部品は集光部品
    の少なくとも1つ手前側に設けられて成るレーザ加工用
    光学装置。
  2. 【請求項2】 前記多分割光学部品が直線状の分割線で
    分割された複数の光分割部材を組合せたものから成るこ
    とを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工用光学装
    置。
  3. 【請求項3】 前記光分割部材が複数平板状の反射鏡部
    材を組合せた多分割反射鏡から成ることを特徴とする請
    求項2に記載のレーザ加工用光学装置。
  4. 【請求項4】 前記多分割反射鏡の反射鏡部材をそれぞ
    れ所定の方向へ角度変化自在に構成したことを特徴とす
    る請求項3に記載のレーザ加工用光学装置。
  5. 【請求項5】 前記多分割反射鏡を所定方向に移動自在
    に構成したことを特徴とする請求項3又は4に記載のレ
    ーザ加工用光学装置。
  6. 【請求項6】 前記多分割反射鏡をその中心軸を中心に
    回転自在に構成したことを特徴とする請求項3乃至5の
    いずれかに記載のレーザ加工用光学装置。
  7. 【請求項7】 前記光分割部材が複数平板状の光透過部
    材を組合せた多分割ウィンドウから成ることを特徴とす
    る請求項2に記載のレーザ加工用光学装置。
  8. 【請求項8】 前記多分割ウィンドウを所定方向に移動
    自在に構成したことを特徴とする請求項7に記載のレー
    ザ加工用光学装置。
  9. 【請求項9】 前記多分割ウィンドウをその中心軸を中
    心に回転自在に構成したことを特徴とする請求項7又は
    8に記載のレーザ加工用光学装置。
  10. 【請求項10】 前記多分割光学部品がレーザビームを
    光軸と同心円状に分割する複数の光分割部材を組合せた
    ものから成ることを特徴とする請求項1に記載のレーザ
    加工用光学装置。
  11. 【請求項11】 前記光分割部材が凹、凸、又は平坦状
    の同心円状の反射鏡部材のいくつかを組合せた多分割反
    射鏡から成ることを特徴とする請求項10に記載のレー
    ザ加工用光学装置。
  12. 【請求項12】 前記光分割部材が凹、凸、又は平坦状
    の同心円状の光透過部材を組合せた多分割ウィンドウか
    ら成ることを特徴とする請求項10に記載のレーザ加工
    用光学装置。
JP6243913A 1994-10-07 1994-10-07 レーザ加工用光学装置 Pending JPH08108289A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6243913A JPH08108289A (ja) 1994-10-07 1994-10-07 レーザ加工用光学装置
EP98114951A EP0882540B1 (en) 1994-10-07 1995-10-02 Optical device for laser machining
EP95115540A EP0706072B1 (en) 1994-10-07 1995-10-02 Optical device for laser machining
DE69527858T DE69527858T2 (de) 1994-10-07 1995-10-02 Optische Einrichtung zur Werkstoffbearbeitung mittels Laser
DE69522522T DE69522522T2 (de) 1994-10-07 1995-10-02 Optische Einrichtung zur Werkstoffbearbeitung mittels Laser
US08/539,161 US5690845A (en) 1994-10-07 1995-10-04 Optical device for laser machining
CA002159887A CA2159887A1 (en) 1994-10-07 1995-10-04 Optical device for laser machining
KR1019950034030A KR100234491B1 (ko) 1994-10-07 1995-10-05 레이저 가공용 광학장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6243913A JPH08108289A (ja) 1994-10-07 1994-10-07 レーザ加工用光学装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08108289A true JPH08108289A (ja) 1996-04-30

Family

ID=17110877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6243913A Pending JPH08108289A (ja) 1994-10-07 1994-10-07 レーザ加工用光学装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5690845A (ja)
EP (2) EP0706072B1 (ja)
JP (1) JPH08108289A (ja)
KR (1) KR100234491B1 (ja)
CA (1) CA2159887A1 (ja)
DE (2) DE69522522T2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6294754B1 (en) * 1999-01-14 2001-09-25 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Laser beam machining head
JP2006525874A (ja) * 2003-05-30 2006-11-16 エグシル テクノロジー リミテッド 2焦点への光ビームの集束
JP2007025702A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Leica Microsystems (Schweiz) Ag 被写界深度を広げた光学装置
KR100913793B1 (ko) * 2001-11-28 2009-08-26 조흥기 레이저빔 용접시스템 및 용접방법
JP2010527792A (ja) * 2007-05-25 2010-08-19 フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ レーザー照射を用いた材料の加工方法およびそれを行なう装置
JP2010207830A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Nissan Motor Co Ltd レーザクラッドバルブシート形成方法及びレーザクラッドバルブシート形成装置
WO2013061587A1 (ja) * 2011-10-25 2013-05-02 Minehara Eisuke レーザー除染装置
JP2015188900A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 プライムアースEvエナジー株式会社 レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
US10052719B2 (en) 2014-03-27 2018-08-21 Primearth Ev Energy Co., Ltd. Laser welding device, laser welding method, and battery casing
JP2020019023A (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 株式会社タムロン レーザ加工方法、レーザ加工装置、及びレーザ照射ヘッド

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3453972B2 (ja) * 1995-12-27 2003-10-06 トヨタ自動車株式会社 レーザ溶接方法および装置
GB9601049D0 (en) 1996-01-18 1996-03-20 Xaar Ltd Methods of and apparatus for forming nozzles
FR2746047B1 (fr) * 1996-03-13 1998-04-24 Tete optique bifocalisation
FR2748412B1 (fr) * 1996-05-07 1998-06-19 Solaic Sa Procede de decoupe d'une plaque en matiere plastique
JPH10111471A (ja) * 1996-08-09 1998-04-28 Toyota Motor Corp レーザ光学系およびレーザ溶接装置
DK109197A (da) * 1996-09-30 1998-03-31 Force Instituttet Fremgangsmåde til bearbejdning af et materiale ved hjælp af en laserstråle
FR2755048A1 (fr) * 1996-10-31 1998-04-30 Renault Automation Dispositif de soudage par faisceau laser
CA2199355A1 (en) 1997-03-06 1998-09-06 Bob Bishop Multiple beam laser welding apparatus
EP0865863A1 (fr) * 1997-03-19 1998-09-23 Alphatech-Industrie Tête-Optique-Bifocalisation
US6087619A (en) * 1997-05-13 2000-07-11 Fraunhofer Usa Resource Center Dual intensity multi-beam welding system
WO1999006173A1 (de) * 1997-08-01 1999-02-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zum schweissen mittels laserstrahlung
DE19846368C1 (de) * 1998-10-08 2000-04-13 Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge Vorrichtung zum Schneiden, Schweißen, Bohren oder Abtragen eines Werkstückes mittels eines Laserstrahles
US6856630B2 (en) * 2000-02-02 2005-02-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, semiconductor device, and method of fabricating the semiconductor device
DE10032082A1 (de) * 2000-07-01 2002-01-10 Volkswagen Ag Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten einer Innenfläche einer zylinderförmigen Bohrung
US6689985B2 (en) 2001-01-17 2004-02-10 Orbotech, Ltd. Laser drill for use in electrical circuit fabrication
US7642484B2 (en) 2001-06-13 2010-01-05 Orbotech Ltd Multiple beam micro-machining system and method
DE10129982C1 (de) * 2001-06-15 2003-02-27 Fraunhofer Ges Forschung Laseroptisches Element zur Formung eines Laserstrahls
FR2828825B1 (fr) * 2001-08-22 2003-12-26 Air Liquide Procede et installation de coupage par faisceau laser utilisant un objectif a multifocales et une tuyere convergente/divergente
FR2830477B1 (fr) * 2001-10-09 2004-02-06 Usinor Procede et dispositif de soudage par recouvrement a l'aide d'un faisceau a haute densite d'energie de deux toles revetues
JP3973882B2 (ja) * 2001-11-26 2007-09-12 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射装置およびレーザ照射方法
JP3925169B2 (ja) * 2001-11-26 2007-06-06 株式会社デンソー レーザー光による材料の同時一括溶融方法及び装置
JP3753657B2 (ja) * 2001-12-27 2006-03-08 本田技研工業株式会社 ツインスポットパルスレーザ溶接方法および装置
TWI248244B (en) * 2003-02-19 2006-01-21 J P Sercel Associates Inc System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot
US7057134B2 (en) * 2003-03-18 2006-06-06 Loma Linda University Medical Center Laser manipulation system for controllably moving a laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure
US7379483B2 (en) * 2003-03-18 2008-05-27 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for material processing
US7286223B2 (en) 2003-03-18 2007-10-23 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light
US7060932B2 (en) * 2003-03-18 2006-06-13 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for material processing
US7880116B2 (en) * 2003-03-18 2011-02-01 Loma Linda University Medical Center Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure
FR2855084A1 (fr) * 2003-05-22 2004-11-26 Air Liquide Optique de focalisation pour le coupage laser
DE10329075A1 (de) * 2003-06-27 2005-01-20 Schuler Held Lasertechnik Gmbh & Co. Kg Multifokales Schweißverfahren und Schweißeinrichtung
US7521651B2 (en) * 2003-09-12 2009-04-21 Orbotech Ltd Multiple beam micro-machining system and method
JP2005138143A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
US20060257929A1 (en) * 2003-11-12 2006-11-16 Microbiosystems, Limited Partnership Method for the rapid taxonomic identification of pathogenic microorganisms and their toxic proteins
WO2005084874A1 (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Olympus Corporation レーザ加工装置
JP2005324248A (ja) * 2004-04-15 2005-11-24 Denso Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置
DE102004050819B4 (de) * 2004-10-19 2010-05-12 Daimler Ag Verfahren und Vorrichtung zum Laserstrahlbearbeiten
AT501000B1 (de) * 2004-10-25 2006-10-15 Lisec Maschb Gmbh Verfahren und anordnung zum teilen von glas, insbesondere flachglas
FR2880567B1 (fr) * 2005-01-12 2007-02-23 Air Liquide Coupage laser avec lentille a double focale de pieces metalliques de faible epaisseur
US20060186098A1 (en) * 2005-02-23 2006-08-24 Caristan Charles L Method and apparatus for laser processing
WO2006116722A2 (en) * 2005-04-28 2006-11-02 The Pennsylvania State Research Foundation Apparatus and method for conducting laser stir welding
JP4800661B2 (ja) * 2005-05-09 2011-10-26 株式会社ディスコ レーザ光線を利用する加工装置
US8253062B2 (en) * 2005-06-10 2012-08-28 Chrysler Group Llc System and methodology for zero-gap welding
CN101208172A (zh) * 2005-06-27 2008-06-25 日东电工株式会社 激光材料加工用表面保护片
KR100709171B1 (ko) * 2005-11-08 2007-04-18 주식회사 이오테크닉스 레이저 빔 분할을 이용한 레이저 가공 장치
CN1962154A (zh) * 2005-11-10 2007-05-16 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 模仁加工装置及加工方法
FI20051173A0 (fi) * 2005-11-17 2005-11-17 Kari Aalto Menetelmä ja laitteisto laserin käytön yhteydessä
KR100748854B1 (ko) 2006-06-28 2007-08-13 (주)미래컴퍼니 레이저 가공 장치
US9044824B2 (en) * 2006-10-30 2015-06-02 Flemming Ove Olsen Method and system for laser processing
US8288684B2 (en) * 2007-05-03 2012-10-16 Electro Scientific Industries, Inc. Laser micro-machining system with post-scan lens deflection
DE102007059987B4 (de) * 2007-12-11 2015-03-05 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum keyhole-freien Laserschmelzschneiden mittels vor- und nachlaufender Laserstrahlen
DE102008022014B3 (de) * 2008-05-02 2009-11-26 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Dynamische Strahlumlenkung eines Laserstrahls
DE102008053507B4 (de) * 2008-10-28 2011-05-12 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlen
KR20100107253A (ko) * 2009-03-25 2010-10-05 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
JP5446631B2 (ja) * 2009-09-10 2014-03-19 アイシン精機株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
US20130256286A1 (en) * 2009-12-07 2013-10-03 Ipg Microsystems Llc Laser processing using an astigmatic elongated beam spot and using ultrashort pulses and/or longer wavelengths
CN102139484B (zh) * 2010-01-29 2015-05-20 西进商事股份有限公司 激光划线方法以及装置
CN101804506A (zh) * 2010-03-31 2010-08-18 苏州市博海激光科技有限公司 聚焦光点摆动式激光辊类表面毛化加工方法及装置
CN101804505A (zh) * 2010-03-31 2010-08-18 苏州市博海激光科技有限公司 聚焦光点摆动式辊类表面激光毛化加工方法及装置
JP5276699B2 (ja) * 2011-07-29 2013-08-28 ファナック株式会社 ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置
CN103111757A (zh) * 2013-02-01 2013-05-22 武汉帝尔激光科技有限公司 一种多焦点激光加工系统
CN103551732A (zh) * 2013-11-13 2014-02-05 苏州德龙激光股份有限公司 激光切割装置及切割方法
EP2913137A1 (de) * 2014-02-26 2015-09-02 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsvorrichtung und Verfahren
RU2580180C2 (ru) * 2014-03-06 2016-04-10 Юрий Александрович Чивель Способ лазерной наплавки и устройство для его осуществления
US20170282295A1 (en) * 2014-09-01 2017-10-05 Toyota Motor Europe Systems for and method of welding with a laser beam point linear profile obliquely oriented relative to the travel direction
US10835993B2 (en) * 2015-08-05 2020-11-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser welding method
US10518358B1 (en) 2016-01-28 2019-12-31 AdlOptica Optical Systems GmbH Multi-focus optics
LU93326B1 (de) * 2016-11-29 2018-06-11 Highyag Lasertechnologie Gmbh Element zur Formung des Fokus eines Lasers
DE102017208979A1 (de) 2017-05-29 2018-11-29 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Tiefschweißen eines Werkstücks, mit Verteilung der Laserleistung auf mehrere Foki
CN110640340A (zh) * 2018-06-27 2020-01-03 宝山钢铁股份有限公司 一种实现高强钢快速拼接的激光焊接方法
CN110497618B (zh) * 2019-08-05 2021-06-01 湖南华曙高科技有限责任公司 用于三维打印的光路系统及三维打印设备
RU2753066C1 (ru) * 2021-01-14 2021-08-11 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева - КАИ" Оптическая головка для лазерной резки
US11733534B2 (en) 2021-01-21 2023-08-22 AdlOptica Optical Systems GmbH Optics for formation of multiple light spots with controlled spot intensity and variable spot pattern geometry

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE937311C (de) * 1953-12-04 1956-01-05 Universum Film Ag Optisches System mit ringfoermigen Zonen verschiedener Brechkraft
US4404454A (en) * 1978-09-20 1983-09-13 Philip Morris Incorporated Light energy perforation apparatus and system
JPS58154484A (ja) * 1981-11-16 1983-09-13 Hitachi Ltd レ−ザビ−ムの変換方法
EP0098048A1 (en) * 1982-06-25 1984-01-11 Philip Morris Incorporated Beam splitter
US4469931A (en) * 1982-09-13 1984-09-04 Macken John A Laser assisted saw device
JPS6188989A (ja) * 1984-10-05 1986-05-07 Dowa Koei Kk レ−ザ−ビ−ムによる突き合わせ溶接法
US4691093A (en) 1986-04-22 1987-09-01 United Technologies Corporation Twin spot laser welding
JPH01143785A (ja) * 1987-11-30 1989-06-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 異軸多焦点式レーザビーム集光装置
JPH01313196A (ja) * 1988-06-13 1989-12-18 Toshiba Corp レーザ加工装置
JP2724192B2 (ja) * 1989-02-17 1998-03-09 株式会社アマダ フィルムコーティング材のレーザ加工方法
US5138490A (en) * 1989-04-29 1992-08-11 Carl-Zeiss-Stiftung Arrangement for changing the geometrical form of a light beam
JPH082511B2 (ja) * 1989-05-08 1996-01-17 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置
JPH02299791A (ja) * 1989-05-15 1990-12-12 Nippon Steel Corp 加工物へのレーザ照射法
JP2795725B2 (ja) * 1990-03-23 1998-09-10 キヤノン株式会社 光ディスクの切り出し方法及び切断装置
DE4023904A1 (de) * 1990-07-27 1992-01-30 Zeiss Carl Fa Spiegel zur veraenderung der geometrischen gestalt eines lichtbuendels
US5164584A (en) * 1991-06-24 1992-11-17 Ncr Corporation Optical scanner with power efficient lens
JPH05138385A (ja) 1991-11-14 1993-06-01 Toshiba Corp レーザ加工方法及びその装置
FR2688601B1 (fr) * 1992-03-12 1994-04-29 Commissariat Energie Atomique Miroir deformable et installation a laser correspondante.

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6417487B2 (en) 1998-06-08 2002-07-09 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Laser beam machining head
US6294754B1 (en) * 1999-01-14 2001-09-25 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Laser beam machining head
KR100913793B1 (ko) * 2001-11-28 2009-08-26 조흥기 레이저빔 용접시스템 및 용접방법
JP4751319B2 (ja) * 2003-05-30 2011-08-17 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 2焦点への光ビームの集束
JP2006525874A (ja) * 2003-05-30 2006-11-16 エグシル テクノロジー リミテッド 2焦点への光ビームの集束
JP2007025702A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Leica Microsystems (Schweiz) Ag 被写界深度を広げた光学装置
JP2010527792A (ja) * 2007-05-25 2010-08-19 フラウンホファー ゲゼルシャフト ツール フェルドルンク デル アンゲヴァントテン フォルシュンク エー ファウ レーザー照射を用いた材料の加工方法およびそれを行なう装置
JP2010207830A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Nissan Motor Co Ltd レーザクラッドバルブシート形成方法及びレーザクラッドバルブシート形成装置
WO2013061587A1 (ja) * 2011-10-25 2013-05-02 Minehara Eisuke レーザー除染装置
US9174304B2 (en) 2011-10-25 2015-11-03 Eisuke Minehara Laser decontamination device
JP2015188900A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 プライムアースEvエナジー株式会社 レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法
US10052719B2 (en) 2014-03-27 2018-08-21 Primearth Ev Energy Co., Ltd. Laser welding device, laser welding method, and battery casing
JP2020019023A (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 株式会社タムロン レーザ加工方法、レーザ加工装置、及びレーザ照射ヘッド

Also Published As

Publication number Publication date
KR100234491B1 (ko) 1999-12-15
EP0882540B1 (en) 2002-08-21
US5690845A (en) 1997-11-25
EP0706072B1 (en) 2001-09-05
EP0706072A2 (en) 1996-04-10
EP0882540A1 (en) 1998-12-09
CA2159887A1 (en) 1996-04-08
DE69527858T2 (de) 2003-05-28
DE69527858D1 (de) 2002-09-26
DE69522522T2 (de) 2002-05-02
DE69522522D1 (de) 2001-10-11
KR960013550A (ko) 1996-05-22
EP0706072A3 (en) 1996-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08108289A (ja) レーザ加工用光学装置
EP0929376B2 (en) A method of processing a material by means of a laser beam
JP4386137B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US20060186098A1 (en) Method and apparatus for laser processing
JP2002059286A (ja) レーザ加工ヘッド及びこれを備えたレーザ加工装置
JP2002066780A (ja) レーザ加工装置
JP2002239773A (ja) 半導体レーザー加工装置および半導体レーザー加工方法
CN115453767A (zh) 一种点环分布激光光学系统及使用方法
JP2006150433A (ja) レーザ加工装置
CN115551668A (zh) 激光切割方法和激光切割设备
KR20210125361A (ko) 쿼츠 웨어용 레이저 가공 장치 및 쿼츠 웨어용 레이저 가공 방법
JP2019084542A (ja) ビーム重畳光学系、及びレーザ加工装置
JP2902550B2 (ja) レーザ加工機
JP2017113766A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法、光学系、及び肉盛り加工品
CN112689785B (zh) 激光扫描装置及激光加工装置
JP2001321978A (ja) レーザ加工方法およびその装置
JP2001047272A (ja) レーザ溶接加工方法
JP2001121281A (ja) レーザ加工用出射光学部
JP3157798B2 (ja) レーザ加工機
JP2001205469A (ja) レーザ出射光学系
JP2001009580A (ja) レーザ光集光装置
JP2003025084A (ja) レーザー加工装置及び加工方法
JP2004114090A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2002023100A (ja) 分割光学素子、光学系及びレーザ加工装置
JP2006142335A (ja) レーザー加工装置