JPH05138385A - レーザ加工方法及びその装置 - Google Patents
レーザ加工方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH05138385A JPH05138385A JP3298692A JP29869291A JPH05138385A JP H05138385 A JPH05138385 A JP H05138385A JP 3298692 A JP3298692 A JP 3298692A JP 29869291 A JP29869291 A JP 29869291A JP H05138385 A JPH05138385 A JP H05138385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- workpiece
- processing
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
- B23K26/0617—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis and with spots spaced along the common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、レーザ加工方法及びその装置にお
いて、被加工物にレーザ光を照射する際、レーザ光の焦
点が複数点形成することを特徴とする。 【効果】 本発明によれば、複数の焦点を形成し、レー
ザ加工を行うことにより、厚い板のレーザ加工に優れた
性能を発揮できる。
いて、被加工物にレーザ光を照射する際、レーザ光の焦
点が複数点形成することを特徴とする。 【効果】 本発明によれば、複数の焦点を形成し、レー
ザ加工を行うことにより、厚い板のレーザ加工に優れた
性能を発揮できる。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を利用して加
工を行なうレーザ加工方法及びその装置に関する。
工を行なうレーザ加工方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種加工用レーザ装置は、加工
物を切断、溶接、もしくは表面処理するときに用いられ
る。
物を切断、溶接、もしくは表面処理するときに用いられ
る。
【０００３】図４は、従来のこの種のレーザ加工装置を
示すもので、レーザ装置１と、レーザ装置１より出射さ
れたレーザ光２を加工領域まで導くための光学系（ここ
では、反射鏡３）と、集光光学系４と、加工物５より構
成されている。集光光学系４によって集光される集光レ
ーザ光６を加工物５の表面付近で１点に集光し、レーザ
加工を行なっていた。
示すもので、レーザ装置１と、レーザ装置１より出射さ
れたレーザ光２を加工領域まで導くための光学系（ここ
では、反射鏡３）と、集光光学系４と、加工物５より構
成されている。集光光学系４によって集光される集光レ
ーザ光６を加工物５の表面付近で１点に集光し、レーザ
加工を行なっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記レーザ加工装置に
おいては、集光光学系４により集光レーザ光６は１点に
しか集光しないため、厚い板（鋼、ステンレス、アルミ
ニウム、銅、ガラス等）の切断や溶接には加工に限界が
あった。本発明は、このような点を考慮してなされたも
ので、厚い板のレーザ加工に優れた性能を発揮できるレ
ーザ加工装置を提供することを目的とする。 ［発明の構成］
おいては、集光光学系４により集光レーザ光６は１点に
しか集光しないため、厚い板（鋼、ステンレス、アルミ
ニウム、銅、ガラス等）の切断や溶接には加工に限界が
あった。本発明は、このような点を考慮してなされたも
ので、厚い板のレーザ加工に優れた性能を発揮できるレ
ーザ加工装置を提供することを目的とする。 ［発明の構成］
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、被加工物にレーザ光を照射して加工を行
なうレーザ加工方法において、前記被加工物にレーザ光
を照射する際、レーザ光の焦点が複数点形成することを
特徴とするレーザ加工方法、及び、
成するために、被加工物にレーザ光を照射して加工を行
なうレーザ加工方法において、前記被加工物にレーザ光
を照射する際、レーザ光の焦点が複数点形成することを
特徴とするレーザ加工方法、及び、
【０００６】被加工物にレーザ光を照射して加工を行な
うレーザ加工装置において、レーザ光を発生するレーザ
発振手段と、このレーザ発振手段から出力されたレーザ
光を集光すると共に、前記被加工物にレーザ光を照射す
る際、前記レーザ光の焦点を複数点形成する集光光学手
段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置、とを提
供する。
うレーザ加工装置において、レーザ光を発生するレーザ
発振手段と、このレーザ発振手段から出力されたレーザ
光を集光すると共に、前記被加工物にレーザ光を照射す
る際、前記レーザ光の焦点を複数点形成する集光光学手
段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置、とを提
供する。
【０００７】
【作用】以上のように構成された本発明においては、集
光光学系でつくられた集光レーザ光の焦点を複数点形成
し、レーザ加工は焦点近傍にて行なわれるため、加工の
深さを深くすることができる。
光光学系でつくられた集光レーザ光の焦点を複数点形成
し、レーザ加工は焦点近傍にて行なわれるため、加工の
深さを深くすることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２を参
照して説明する。尚、従来例と重複する部分の説明は省
略する。
照して説明する。尚、従来例と重複する部分の説明は省
略する。
【０００９】図１は、本実施例のレーザ加工装置の一例
を示すもので、レーザ光２を集光するための集光光学系
７（ここでは、レンズ）は光軸方向に２つの焦点をもつ
ようになっており、集光レーザ光８ａ及び８ｂを発生
し、加工物５に集光してレーザ加工を行なう。図２は、
本実施例の作用と効果を示すもので、従来例と比較して
本実施例について説明する。
を示すもので、レーザ光２を集光するための集光光学系
７（ここでは、レンズ）は光軸方向に２つの焦点をもつ
ようになっており、集光レーザ光８ａ及び８ｂを発生
し、加工物５に集光してレーザ加工を行なう。図２は、
本実施例の作用と効果を示すもので、従来例と比較して
本実施例について説明する。
【００１０】図２（ａ）は、従来例の作用を示す図で、
集光レーザ光６は集光光学系４により１つの焦点９ａに
集光される。通常、加工性能を良くするため焦点９ａは
加工物（厚板）の表面１０よりやや下方より設定（デフ
ォーカス）する。しかし、このようにして最適条件下で
加工物を加工しても、加工物は加工状態１１ａとなり完
全に切断できなかった。
集光レーザ光６は集光光学系４により１つの焦点９ａに
集光される。通常、加工性能を良くするため焦点９ａは
加工物（厚板）の表面１０よりやや下方より設定（デフ
ォーカス）する。しかし、このようにして最適条件下で
加工物を加工しても、加工物は加工状態１１ａとなり完
全に切断できなかった。
【００１１】ところが、図２（ｂ）の本実施例によれ
ば、集光光学系７により光軸方向に２つの焦点９ｂ、９
ｃをもつ集光レーザ光８ａ、８ｂを発生するため、加工
物の表面１０の位置を調整（デフォーカス）することに
より最適なレーザ加工が実現でき、加工物は加工状態１
１ｂとなり完全に切断ができた。すなわち、２つの焦点
をもつ集光光学系を用いることにより厚板の切断が可能
となった。本実施例では、２つの焦点をもつ集光光学系
を用いたが、３つ以上の焦点をもった集光光学系を用い
ても同等の効果が得られる。また、本実施例では集光光
学系としてレンズを用いた場合について示したがレンズ
が複数個より成り立つ光学系であってもよい。
ば、集光光学系７により光軸方向に２つの焦点９ｂ、９
ｃをもつ集光レーザ光８ａ、８ｂを発生するため、加工
物の表面１０の位置を調整（デフォーカス）することに
より最適なレーザ加工が実現でき、加工物は加工状態１
１ｂとなり完全に切断ができた。すなわち、２つの焦点
をもつ集光光学系を用いることにより厚板の切断が可能
となった。本実施例では、２つの焦点をもつ集光光学系
を用いたが、３つ以上の焦点をもった集光光学系を用い
ても同等の効果が得られる。また、本実施例では集光光
学系としてレンズを用いた場合について示したがレンズ
が複数個より成り立つ光学系であってもよい。
【００１２】次に、本発明の他の実施例について、図３
を用いて説明する。図３において、集光光学系は折り返
し反射鏡１２と集光反射鏡１３より構成されている。集
光反射鏡は２つの反射面（たとえば、２つの放物面）を
もち、集光レーザ光１４ａ、１４ｂを発生させ、２つの
焦点９ｄ、９ｅを生じるようになっている。３つ以上の
焦点をもつ集光反射鏡を用いても同様な効果が得られ
る。また、反射面としては、凹面鏡を用いてもよい。
を用いて説明する。図３において、集光光学系は折り返
し反射鏡１２と集光反射鏡１３より構成されている。集
光反射鏡は２つの反射面（たとえば、２つの放物面）を
もち、集光レーザ光１４ａ、１４ｂを発生させ、２つの
焦点９ｄ、９ｅを生じるようになっている。３つ以上の
焦点をもつ集光反射鏡を用いても同様な効果が得られ
る。また、反射面としては、凹面鏡を用いてもよい。
【００１３】このように、１つ以上のレンズ、もしくは
反射鏡を用いて集光光学系を構成しても本実施例と同等
な効果が得られ、また、レンズ、反射鏡を組合わせても
良い。
反射鏡を用いて集光光学系を構成しても本実施例と同等
な効果が得られ、また、レンズ、反射鏡を組合わせても
良い。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の焦点を形成し、レーザ加工を行うことにより、厚
い板のレーザ加工に優れた性能を発揮できるという極め
て有用な効果を奏する。
複数の焦点を形成し、レーザ加工を行うことにより、厚
い板のレーザ加工に優れた性能を発揮できるという極め
て有用な効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例に係るレーザ加工装置を示す
概要構成図。
概要構成図。
【図２】本発明の作用と効果を従来のものと比較して示
す説明図。
す説明図。
【図３】本発明の他の実施例を示す概要構成図。
【図４】従来のレーザ加工装置を示す概要構成図であ
る。
る。
１…レーザ装置、 ２…レーザ光、 ７…集光光学
系、８ａ、８ｂ…集光レーザ光、 ９ｂ、９ｃ…焦
点、 １１ｂ…加工状態
系、８ａ、８ｂ…集光レーザ光、 ９ｂ、９ｃ…焦
点、 １１ｂ…加工状態
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 博勝 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 被加工物にレーザ光を照射して加工を行
なうレーザ加工方法において、前記被加工物にレーザ光
を照射する際、レーザ光の焦点が複数点形成することを
特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 被加工物にレーザ光を照射して加工を行
なうレーザ加工装置において、レーザ光を発生するレー
ザ発振手段と、このレーザ発振手段から出力されたレー
ザ光を集光すると共に、前記被加工物にレーザ光を照射
する際、前記レーザ光の焦点を複数点形成する集光光学
手段とを具備したことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3298692A JPH05138385A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | レーザ加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3298692A JPH05138385A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | レーザ加工方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138385A true JPH05138385A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17863051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3298692A Pending JPH05138385A (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | レーザ加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138385A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0706072A2 (en) | 1994-10-07 | 1996-04-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical device for laser machining |
| FR2746047A1 (fr) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Alphatech Ind Sa | Tete optique bifocalisation |
| EP0865863A1 (fr) * | 1997-03-19 | 1998-09-23 | Alphatech-Industrie | Tête-Optique-Bifocalisation |
| EP0929376B2 (en) † | 1996-09-30 | 2007-04-04 | L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme à Directoire et Conseil de Surveillance pour l'Etude et l'Exploitation des | A method of processing a material by means of a laser beam |
| CN104339084A (zh) * | 2013-07-29 | 2015-02-11 | Ap系统股份有限公司 | 使用非球面多焦点透镜加工脆性基底的设备 |
-
1991
- 1991-11-14 JP JP3298692A patent/JPH05138385A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0706072A2 (en) | 1994-10-07 | 1996-04-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical device for laser machining |
| FR2746047A1 (fr) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Alphatech Ind Sa | Tete optique bifocalisation |
| EP0929376B2 (en) † | 1996-09-30 | 2007-04-04 | L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme à Directoire et Conseil de Surveillance pour l'Etude et l'Exploitation des | A method of processing a material by means of a laser beam |
| EP0865863A1 (fr) * | 1997-03-19 | 1998-09-23 | Alphatech-Industrie | Tête-Optique-Bifocalisation |
| CN104339084A (zh) * | 2013-07-29 | 2015-02-11 | Ap系统股份有限公司 | 使用非球面多焦点透镜加工脆性基底的设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060186098A1 (en) | Method and apparatus for laser processing | |
| JP2003112280A (ja) | 光照射装置と光加工装置およびその加工方法並びに電子部品 | |
| JP2000005892A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2003053577A (ja) | トップフラットビームの生成方法、装置、及び、これを用いたレーザ加工方法、装置 | |
| JPH02137687A (ja) | レーザ集光装置 | |
| JPH0436794B2 (ja) | ||
| JPH05138385A (ja) | レーザ加工方法及びその装置 | |
| JPH0332484A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH01186293A (ja) | レーザ溶接方法 | |
| JPH1015682A (ja) | 塗装鋼板のレーザ切断方法 | |
| JPH02263590A (ja) | レーザ加工機 | |
| JP2000227576A (ja) | レーザ加工装置用出射光学系 | |
| JPH0722685A (ja) | 光線の焦点合成方法及びその焦点合成装置 | |
| JPH07144291A (ja) | レーザ加工装置の非点収差低減方法 | |
| JPH01192492A (ja) | レーザー加工方法 | |
| JPH02284782A (ja) | 波長の異なるレーザの集光方法 | |
| JPS5819395B2 (ja) | レ−ザ加工方法およびその装置 | |
| JP3499345B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH1177344A (ja) | 光加工装置 | |
| JP2003290961A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH05309489A (ja) | エキシマレーザー加工装置 | |
| JPS58190918A (ja) | レ−ザ走査装置 | |
| JP3177775B2 (ja) | 光合成方法及び合成出射光学系 | |
| JPS6123592A (ja) | Ｃｏ↓２レ−ザ加工方法 | |
| JPH10296475A (ja) | レーザ加工機 |