JP2003290961A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 加工すべき領域が広くなっても、レーザビー
ムのデフォーカス状態を補正することが可能なレーザ加
工装置を提供する。 【解決手段】 保持手段が加工対象物１０を保持する。
第１のレンズ２が、レーザ光源から出射されたレーザビ
ームを収束または発散させる。第１のレンズを透過した
レーザビームが第２のレンズ３に入射する。第２のレン
ズは、入射するレーザビームを、保持手段に保持された
加工対象物上に集光させる。移動機構６が、第１のレン
ズ２を光軸方向に移動させる。走査装置４が、保持手段
に保持された加工対象物１０上へのレーザビームの入射
位置が加工対象物の表面上を移動するように、第２のレ
ンズ３を通過したレーザビームを走査する。第２のレン
ズ３に入射するレーザビームに対する第２のレンズ３の
開口数をＮＡ１、第２のレンズ３を通過したレーザビー
ムに対する第２のレンズ３の開口数をＮＡ２としたと
き、ＮＡ１／ＮＡ２が２以上である。
ムのデフォーカス状態を補正することが可能なレーザ加
工装置を提供する。 【解決手段】 保持手段が加工対象物１０を保持する。
第１のレンズ２が、レーザ光源から出射されたレーザビ
ームを収束または発散させる。第１のレンズを透過した
レーザビームが第２のレンズ３に入射する。第２のレン
ズは、入射するレーザビームを、保持手段に保持された
加工対象物上に集光させる。移動機構６が、第１のレン
ズ２を光軸方向に移動させる。走査装置４が、保持手段
に保持された加工対象物１０上へのレーザビームの入射
位置が加工対象物の表面上を移動するように、第２のレ
ンズ３を通過したレーザビームを走査する。第２のレン
ズ３に入射するレーザビームに対する第２のレンズ３の
開口数をＮＡ１、第２のレンズ３を通過したレーザビー
ムに対する第２のレンズ３の開口数をＮＡ２としたと
き、ＮＡ１／ＮＡ２が２以上である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
関し、特にレーザビームを走査して加工対象物上の広い
領域内の所望の位置にレーザビームを入射させて加工を
行うレーザ加工装置に関する。
関し、特にレーザビームを走査して加工対象物上の広い
領域内の所望の位置にレーザビームを入射させて加工を
行うレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザビームを収束レンズで収束させ、
収束ビームを走査して加工対象物に入射させることによ
り、レーザ加工を行う技術が知られている。収束ビーム
を走査して、加工対象物への入射位置が移動すると、収
束レンズから入射位置までの光路長が変動する。加工対
象物の表面上のある位置で焦点を結ぶ（ビームスポット
が最小になる）ように、収束レンズと加工対象物との距
離を調節しておくと、入射位置が移動したときに焦点ぼ
け（デフォーカス）が生じてしまう。従来は、収束ビー
ムの焦点深度を深くすることによって、デフォーカス状
態が生じないような構成とされていた。
収束ビームを走査して加工対象物に入射させることによ
り、レーザ加工を行う技術が知られている。収束ビーム
を走査して、加工対象物への入射位置が移動すると、収
束レンズから入射位置までの光路長が変動する。加工対
象物の表面上のある位置で焦点を結ぶ（ビームスポット
が最小になる）ように、収束レンズと加工対象物との距
離を調節しておくと、入射位置が移動したときに焦点ぼ
け（デフォーカス）が生じてしまう。従来は、収束ビー
ムの焦点深度を深くすることによって、デフォーカス状
態が生じないような構成とされていた。
【０００３】ところが、加工すべき領域が広くなると、
その中心部と周辺部とで、収束レンズから入射位置まで
の光路長の変化が大きくなる。このため、加工すべき全
領域内でデフォーカス状態が生じないようにすることが
困難である。
その中心部と周辺部とで、収束レンズから入射位置まで
の光路長の変化が大きくなる。このため、加工すべき全
領域内でデフォーカス状態が生じないようにすることが
困難である。
【０００４】レーザ光源と収束レンズとの間の光路上に
ダイナミックフォーカスモジュールを配置し、デフォー
カス状態を補正する技術が知られている。ダイナミック
フォーカスモジュールは、例えば光軸方向に移動可能な
凹レンズまたは凸レンズ等で構成される。凹レンズまた
は凸レンズを光軸方向に移動させることによって、レー
ザビームを走査したときにも常に加工対象物の表面上で
焦点を結ぶように調節することができる。
ダイナミックフォーカスモジュールを配置し、デフォー
カス状態を補正する技術が知られている。ダイナミック
フォーカスモジュールは、例えば光軸方向に移動可能な
凹レンズまたは凸レンズ等で構成される。凹レンズまた
は凸レンズを光軸方向に移動させることによって、レー
ザビームを走査したときにも常に加工対象物の表面上で
焦点を結ぶように調節することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】加工対象物表面におけ
るデフォーカス量が数ｍｍ以下の場合、ダイナミックフ
ォーカスモジュールのレンズを圧電素子または圧電素子
と拡大機構との組み合わせにより駆動することができ
る。ところが、加工すべき領域が広くなり、補正すべき
デフォーカス量が大きくなると、圧電素子等によるレン
ズの移動量では十分な補正を行うことができない。
るデフォーカス量が数ｍｍ以下の場合、ダイナミックフ
ォーカスモジュールのレンズを圧電素子または圧電素子
と拡大機構との組み合わせにより駆動することができ
る。ところが、加工すべき領域が広くなり、補正すべき
デフォーカス量が大きくなると、圧電素子等によるレン
ズの移動量では十分な補正を行うことができない。
【０００６】本発明の目的は、加工すべき領域が広くな
っても、レーザビームのデフォーカス状態を補正するこ
とが可能なレーザ加工装置を提供することである。
っても、レーザビームのデフォーカス状態を補正するこ
とが可能なレーザ加工装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、レーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物
を保持する保持手段と、前記レーザ光源から出射された
レーザビームを収束または発散させる第１のレンズと、
前記第１のレンズを透過したレーザビームが入射し、入
射するレーザビームを、前記保持手段に保持された加工
対象物上に集光させる第２のレンズと、前記第１のレン
ズを、光軸方向に移動させる移動機構と、前記保持手段
に保持された加工対象物上へのレーザビームの入射位置
が該加工対象物の表面上を移動するように、前記第２の
レンズを通過したレーザビームを走査する走査手段とを
有し、前記第２のレンズに入射するレーザビームに対す
る該第２のレンズの開口数をＮＡ１、前記第２のレンズ
を通過したレーザビームに対する該第２のレンズの開口
数をＮＡ２としたとき、ＮＡ１／ＮＡ２が２以上である
レーザ加工装置が提供される。
と、レーザビームを出射するレーザ光源と、加工対象物
を保持する保持手段と、前記レーザ光源から出射された
レーザビームを収束または発散させる第１のレンズと、
前記第１のレンズを透過したレーザビームが入射し、入
射するレーザビームを、前記保持手段に保持された加工
対象物上に集光させる第２のレンズと、前記第１のレン
ズを、光軸方向に移動させる移動機構と、前記保持手段
に保持された加工対象物上へのレーザビームの入射位置
が該加工対象物の表面上を移動するように、前記第２の
レンズを通過したレーザビームを走査する走査手段とを
有し、前記第２のレンズに入射するレーザビームに対す
る該第２のレンズの開口数をＮＡ１、前記第２のレンズ
を通過したレーザビームに対する該第２のレンズの開口
数をＮＡ２としたとき、ＮＡ１／ＮＡ２が２以上である
レーザ加工装置が提供される。
【０００８】本発明の他の観点によると、レーザビーム
を出射するレーザ光源と、加工対象物を保持する保持手
段と、前記レーザ光源から出射されたレーザビームを収
束または発散させる第１のレンズと、前記第１のレンズ
を透過したレーザビームが入射し、入射するレーザビー
ムを、前記保持手段に保持された加工対象物上に集光さ
せる第２のレンズと、前記第１のレンズを、光軸方向に
移動させる移動機構と、前記保持手段に保持された加工
対象物上へのレーザビームの入射位置が該加工対象物の
表面上を移動するように、前記第２のレンズを通過した
レーザビームを走査する走査手段とを有し、前記第２の
レンズの前焦点距離をＦ１、後焦点距離をＦ２としたと
き、Ｆ２／Ｆ１が２以上であるレーザ加工装置が提供さ
れる。
を出射するレーザ光源と、加工対象物を保持する保持手
段と、前記レーザ光源から出射されたレーザビームを収
束または発散させる第１のレンズと、前記第１のレンズ
を透過したレーザビームが入射し、入射するレーザビー
ムを、前記保持手段に保持された加工対象物上に集光さ
せる第２のレンズと、前記第１のレンズを、光軸方向に
移動させる移動機構と、前記保持手段に保持された加工
対象物上へのレーザビームの入射位置が該加工対象物の
表面上を移動するように、前記第２のレンズを通過した
レーザビームを走査する走査手段とを有し、前記第２の
レンズの前焦点距離をＦ１、後焦点距離をＦ２としたと
き、Ｆ２／Ｆ１が２以上であるレーザ加工装置が提供さ
れる。
【０００９】このような構成を採用すると、第１のレン
ズの移動距離が短くても、走査されたレーザビームの焦
点の光軸方向の移動距離が長くなる。これにより、レー
ザビームを走査することによって加工対象物上でデフォ
ーカス状態になるような場合でも、第１のレンズを移動
させることによりフォーカス状態を維持することができ
る。
ズの移動距離が短くても、走査されたレーザビームの焦
点の光軸方向の移動距離が長くなる。これにより、レー
ザビームを走査することによって加工対象物上でデフォ
ーカス状態になるような場合でも、第１のレンズを移動
させることによりフォーカス状態を維持することができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）に、本発明の実施例に
よるレーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源１がレ
ーザビームを出射する。レーザ光源１として、炭酸ガス
レーザ発振器、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ発振器、これらのレ
ーザ発振器と波長変換素子とを組み合わせた高調波発生
器等を使用することができる。
よるレーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源１がレ
ーザビームを出射する。レーザ光源１として、炭酸ガス
レーザ発振器、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ発振器、これらのレ
ーザ発振器と波長変換素子とを組み合わせた高調波発生
器等を使用することができる。
【００１１】レーザ光源１から出射したレーザビーム
が、１次集光レンズ２に入射する。１次集光レンズ２
は、レーザビームを仮想的な１次集光面９上に集光す
る。１次集光面９を通過したレーザビームは発散光線束
となり２次集光レンズ３に入射する。２次集光レンズ３
は、ステージ７に保持された加工対象物１０の表面上に
焦点を結ぶ（ビームスポットが最小になる）ようにレー
ザビームを収束させる。
が、１次集光レンズ２に入射する。１次集光レンズ２
は、レーザビームを仮想的な１次集光面９上に集光す
る。１次集光面９を通過したレーザビームは発散光線束
となり２次集光レンズ３に入射する。２次集光レンズ３
は、ステージ７に保持された加工対象物１０の表面上に
焦点を結ぶ（ビームスポットが最小になる）ようにレー
ザビームを収束させる。
【００１２】２次集光レンズ３とステージ７との間のレ
ーザビームの光路内に走査装置４が配置されている。走
査装置４は、例えば１対のガルバノミラーを含んで構成
され、レーザビームを２次元方向に走査する。レーザビ
ームを走査することにより、加工対象物１０の表面への
レーザビームの入射位置を移動させることができる。
ーザビームの光路内に走査装置４が配置されている。走
査装置４は、例えば１対のガルバノミラーを含んで構成
され、レーザビームを２次元方向に走査する。レーザビ
ームを走査することにより、加工対象物１０の表面への
レーザビームの入射位置を移動させることができる。
【００１３】移動機構６が、１次集光レンズ２を、レー
ザ光源１、１次集光レンズ２、及び２次集光レンズ３で
構成される光学系の光軸方向に移動させることができ
る。制御装置５が、走査装置３及び移動機構６を制御す
る。
ザ光源１、１次集光レンズ２、及び２次集光レンズ３で
構成される光学系の光軸方向に移動させることができ
る。制御装置５が、走査装置３及び移動機構６を制御す
る。
【００１４】図１（Ｂ）を参照して、１次集光レンズ２
の移動量について説明する。１次集光レンズ２が基準位
置に配置されているとき、２次集光レンズ３で収束され
たレーザビームが、加工対象物１０の加工領域の中心に
おいて焦点を結ぶとする。加工対象物１０は、このとき
のレーザビームの光軸と加工対象物１０の表面とが直交
するように配置されている。
の移動量について説明する。１次集光レンズ２が基準位
置に配置されているとき、２次集光レンズ３で収束され
たレーザビームが、加工対象物１０の加工領域の中心に
おいて焦点を結ぶとする。加工対象物１０は、このとき
のレーザビームの光軸と加工対象物１０の表面とが直交
するように配置されている。
【００１５】走査装置４でレーザビームを走査すると、
レーザビームの入射位置が加工対象物１０の加工領域の
中心から周辺に向かって移動する。このとき、レーザビ
ームは、加工対象物１０の表面よりも前方で焦点を結
ぶ。このときの焦点位置と加工対象物１０の表面との間
隔（デフォーカス量）をｄとする。
レーザビームの入射位置が加工対象物１０の加工領域の
中心から周辺に向かって移動する。このとき、レーザビ
ームは、加工対象物１０の表面よりも前方で焦点を結
ぶ。このときの焦点位置と加工対象物１０の表面との間
隔（デフォーカス量）をｄとする。
【００１６】１次集光面９を２次集光レンズ３に近づけ
ると、レーザビームの焦点が加工対象物１０に近づく。
１次集光面９の移動距離をｄ１、レーザビームの焦点の
移動距離をｄ２とする。また、２次集光レンズ３に入射
するレーザビームに対する２次集光レンズ３の開口数を
ＮＡ１、２次集光レンズ３を通過した収束ビームに対す
る２次集光レンズ３の開口数をＮＡ２とする。倍率Ｍ
を、
ると、レーザビームの焦点が加工対象物１０に近づく。
１次集光面９の移動距離をｄ１、レーザビームの焦点の
移動距離をｄ２とする。また、２次集光レンズ３に入射
するレーザビームに対する２次集光レンズ３の開口数を
ＮＡ１、２次集光レンズ３を通過した収束ビームに対す
る２次集光レンズ３の開口数をＮＡ２とする。倍率Ｍ
を、
【００１７】
【数１】Ｍ＝ＮＡ１／ＮＡ２
と定義すると、
【００１８】
【数２】ｄ２＝ｄ１×Ｍ2
が成立する。
【００１９】上式からわかるように、倍率Ｍを大きくす
ると、１次集光面９の移動距離ｄ１を小さくしても、焦
点の移動距離ｄ２を大きくすることができる。例えば、
倍率Ｍが２である場合、１次集光面９を２ｍｍ移動させ
ることにより、レーザビームの焦点を８ｍｍ光軸方向に
移動させることができる。
ると、１次集光面９の移動距離ｄ１を小さくしても、焦
点の移動距離ｄ２を大きくすることができる。例えば、
倍率Ｍが２である場合、１次集光面９を２ｍｍ移動させ
ることにより、レーザビームの焦点を８ｍｍ光軸方向に
移動させることができる。
【００２０】１次集光面９の移動は、１次集光レンズ２
を光軸方向に移動させることにより行われる。１次集光
レンズ２に入射するレーザビームが平行光線束である場
合、１次集光レンズ２の移動距離と１次集光面９の移動
距離とは等しい。１次集光レンズ２を移動させる距離が
約２ｍｍ以下であれば、圧電素子を用いた直動機構を利
用することができる。移動機構６として圧電素子を用い
た直動機構を利用することにより、１次集光レンズ２
を、高速にかつ高精度に移動させることができる。
を光軸方向に移動させることにより行われる。１次集光
レンズ２に入射するレーザビームが平行光線束である場
合、１次集光レンズ２の移動距離と１次集光面９の移動
距離とは等しい。１次集光レンズ２を移動させる距離が
約２ｍｍ以下であれば、圧電素子を用いた直動機構を利
用することができる。移動機構６として圧電素子を用い
た直動機構を利用することにより、１次集光レンズ２
を、高速にかつ高精度に移動させることができる。
【００２１】制御装置５が、走査装置４によるレーザビ
ームの走査と、移動機構６による１次集光レンズ２の移
動とを同期させる。これにより、レーザビームが常に加
工対象物１０の表面上に焦点を結ぶように制御すること
ができる。また、倍率Ｍを大きくすることにより、デフ
ォーカス量ｄが大きい場合でも、デフォーカス状態を容
易に補正することができる。このため、加工対象物１０
を移動させること無く、走査装置４によるレーザビーム
の走査のみで、加工対象物１０の表面内の広い領域を加
工することができる。
ームの走査と、移動機構６による１次集光レンズ２の移
動とを同期させる。これにより、レーザビームが常に加
工対象物１０の表面上に焦点を結ぶように制御すること
ができる。また、倍率Ｍを大きくすることにより、デフ
ォーカス量ｄが大きい場合でも、デフォーカス状態を容
易に補正することができる。このため、加工対象物１０
を移動させること無く、走査装置４によるレーザビーム
の走査のみで、加工対象物１０の表面内の広い領域を加
工することができる。
【００２２】図２に、２次集光レンズ３の一構成例を示
す。２次集光レンズ３が複数枚のレンズで構成されてい
る。物点Ｐｏと像点Ｐｉが共役の関係にある。この物点
Ｐｏは、図１（Ａ）に示した１次集光面９上のビームス
ポットの位置に相当する。この結像光学系を無限遠共役
の光学系と考える。２次集光レンズ３を、前側レンズ群
３ａと後側レンズ群３ｂとに分割する。物点Ｐｏから出
射した光線束は、前側レンズ群３ａで平行光線束にされ
る。この平行光線束が、後側レンズ群３ｂにより像点Ｐ
ｉに焦点を結ぶ。なお、２次集光レンズ３が物理的に分
割できない場合もあるが、ここでは、仮想的に分割され
ると考える。
す。２次集光レンズ３が複数枚のレンズで構成されてい
る。物点Ｐｏと像点Ｐｉが共役の関係にある。この物点
Ｐｏは、図１（Ａ）に示した１次集光面９上のビームス
ポットの位置に相当する。この結像光学系を無限遠共役
の光学系と考える。２次集光レンズ３を、前側レンズ群
３ａと後側レンズ群３ｂとに分割する。物点Ｐｏから出
射した光線束は、前側レンズ群３ａで平行光線束にされ
る。この平行光線束が、後側レンズ群３ｂにより像点Ｐ
ｉに焦点を結ぶ。なお、２次集光レンズ３が物理的に分
割できない場合もあるが、ここでは、仮想的に分割され
ると考える。
【００２３】前側レンズ群３ａの前焦点距離をＦｆ、後
側レンズ群３ｂの後焦点距離をＦｒとする。このとき、
上述の式で定義した倍率Ｍは、
側レンズ群３ｂの後焦点距離をＦｒとする。このとき、
上述の式で定義した倍率Ｍは、
【００２４】
【数３】Ｍ＝Ｆｒ／Ｆｆ
と表される。
【００２５】上記実施例では、図１（Ａ）に示したよう
に、１次集光レンズ２を凸レンズで構成したが、図１
（Ｃ）に示すように、凹レンズ２ａで構成してもよい。
このとき、１次集光面９ａは虚像となり、凹レンズ２ａ
よりもレーザ光源側に現れる。
に、１次集光レンズ２を凸レンズで構成したが、図１
（Ｃ）に示すように、凹レンズ２ａで構成してもよい。
このとき、１次集光面９ａは虚像となり、凹レンズ２ａ
よりもレーザ光源側に現れる。
【００２６】上述のように、倍率Ｍを大きくすることに
より、補正すべきデフォーカス量が大きくなった場合で
も、１次集光レンズ２の移動距離を短くすることができ
る。有為な効果を奏するためには、倍率Ｍを２以上にす
ることが好ましく、４以上にすることがより好ましい。
より、補正すべきデフォーカス量が大きくなった場合で
も、１次集光レンズ２の移動距離を短くすることができ
る。有為な効果を奏するためには、倍率Ｍを２以上にす
ることが好ましく、４以上にすることがより好ましい。
【００２７】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
加工対象物に入射するレーザビームを走査したときのデ
フォーカス量を、容易に補正することができる。
加工対象物に入射するレーザビームを走査したときのデ
フォーカス量を、容易に補正することができる。
【図１】 （Ａ）は、本発明の実施例によるレーザ加工
装置の概略図であり、（Ｂ）は、１次集光面の移動と焦
点の移動との関係を説明するための図であり、（Ｃ）
は、１次集光レンズの他の構成例を示す概略図である。
装置の概略図であり、（Ｂ）は、１次集光面の移動と焦
点の移動との関係を説明するための図であり、（Ｃ）
は、１次集光レンズの他の構成例を示す概略図である。
【図２】 実施例によるレーザ加工装置の２次集光レン
ズの構成例を示す概略図である。
ズの構成例を示す概略図である。
１ レーザ光源
２ １次集光レンズ
２ａ 凹レンズ
３ ２次集光レンズ
３ａ 前側レンズ群
３ｂ 後側レンズ群
４ 走査装置
５ 制御装置
６ 移動機構
７ ステージ
９、９ａ １次集光面
１０ 加工対象物
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザビームを出射するレーザ光源と、 加工対象物を保持する保持手段と、 前記レーザ光源から出射されたレーザビームを収束また
は発散させる第１のレンズと、 前記第１のレンズを透過したレーザビームが入射し、入
射するレーザビームを、前記保持手段に保持された加工
対象物上に集光させる第２のレンズと、 前記第１のレンズを、光軸方向に移動させる移動機構
と、 前記保持手段に保持された加工対象物上へのレーザビー
ムの入射位置が該加工対象物の表面上を移動するよう
に、前記第２のレンズを通過したレーザビームを走査す
る走査手段とを有し、 前記第２のレンズに入射するレーザビームに対する該第
２のレンズの開口数をＮＡ１、前記第２のレンズを通過
したレーザビームに対する該第２のレンズの開口数をＮ
Ａ２としたとき、ＮＡ１／ＮＡ２が２以上であるレーザ
加工装置。 - 【請求項２】 さらに、前記走査手段によるレーザビー
ムの走査と、前記移動機構による前記第１のレンズの移
動とを同期させる制御装置を有する請求項１に記載のレ
ーザ加工装置。 - 【請求項３】 レーザビームを出射するレーザ光源と、 加工対象物を保持する保持手段と、 前記レーザ光源から出射されたレーザビームを収束また
は発散させる第１のレンズと、 前記第１のレンズを透過したレーザビームが入射し、入
射するレーザビームを、前記保持手段に保持された加工
対象物上に集光させる第２のレンズと、 前記第１のレンズを、光軸方向に移動させる移動機構
と、 前記保持手段に保持された加工対象物上へのレーザビー
ムの入射位置が該加工対象物の表面上を移動するよう
に、前記第２のレンズを通過したレーザビームを走査す
る走査手段とを有し、 前記第２のレンズの前焦点距離をＦ１、後焦点距離をＦ
２としたとき、Ｆ２／Ｆ１が２以上であるレーザ加工装
置。 - 【請求項４】 さらに、前記走査手段によるレーザビー
ムの走査と、前記移動機構による前記第１のレンズの移
動とを同期させる制御装置を有する請求項３に記載のレ
ーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002091456A JP2003290961A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002091456A JP2003290961A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003290961A true JP2003290961A (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=29236535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002091456A Pending JP2003290961A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003290961A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006305586A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Cyber Laser Kk | 板状体切断方法並びにレーザ加工装置 |
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