JPH05309489A - エキシマレーザー加工装置 - Google Patents
エキシマレーザー加工装置Info
- Publication number
- JPH05309489A JPH05309489A JP4115834A JP11583492A JPH05309489A JP H05309489 A JPH05309489 A JP H05309489A JP 4115834 A JP4115834 A JP 4115834A JP 11583492 A JP11583492 A JP 11583492A JP H05309489 A JPH05309489 A JP H05309489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- excimer laser
- laser beam
- worked
- prism
- place
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、１台のエキシマレーザー発振機より
発せられるエキシマレーザー光を複数に分岐することに
よって被加工物への照射箇所を増やし、数カ所同時加工
することにより作業能率の向上を実現する。 【構成】本発明は、エキシマレーザー発振機１より発せ
られたエキシマレーザー光を多孔マスク２を通して分岐
し、プリズム４、５Ａ、５Ｂで光軸を移動することによ
り複数カ所でエキシマレーザー加工を同時に行なうこと
を特徴とする。 【効果】本発明によれば、複数の被加工箇所を従来の被
加工箇所１個当りの時間で同時加工できるため、作業能
率が向上する効果がある。
発せられるエキシマレーザー光を複数に分岐することに
よって被加工物への照射箇所を増やし、数カ所同時加工
することにより作業能率の向上を実現する。 【構成】本発明は、エキシマレーザー発振機１より発せ
られたエキシマレーザー光を多孔マスク２を通して分岐
し、プリズム４、５Ａ、５Ｂで光軸を移動することによ
り複数カ所でエキシマレーザー加工を同時に行なうこと
を特徴とする。 【効果】本発明によれば、複数の被加工箇所を従来の被
加工箇所１個当りの時間で同時加工できるため、作業能
率が向上する効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エキシマレーザー加工
装置に於ける複数同時加工方式に関する。
装置に於ける複数同時加工方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のエキシマレーザー加工装置は、エ
キシマレーザー発振機より発せられたエキシマレーザー
光をマスクを通して１点に絞り、ミラーで９０度反射さ
せることでレンズ中心を透過させ被加工箇所に照射して
いた。即ち、エキシマレーザー発振機１台につき加工箇
所は１点であった。
キシマレーザー発振機より発せられたエキシマレーザー
光をマスクを通して１点に絞り、ミラーで９０度反射さ
せることでレンズ中心を透過させ被加工箇所に照射して
いた。即ち、エキシマレーザー発振機１台につき加工箇
所は１点であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、１台
のエキシマレーザー発振機より発せられるエキシマレー
ザー光を複数に分岐することによって被加工物への照射
箇所を増やし、数カ所を同時加工することにより作業能
率の向上を実現することにある。
のエキシマレーザー発振機より発せられるエキシマレー
ザー光を複数に分岐することによって被加工物への照射
箇所を増やし、数カ所を同時加工することにより作業能
率の向上を実現することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的はエキシマレー
ザー発振機より発せられたエキシマレーザー光をマスク
を通して複数とし、ミラーを用いて各々の照射箇所上部
に設置されるレンズ中心まで光軸を移動することにより
達成される。
ザー発振機より発せられたエキシマレーザー光をマスク
を通して複数とし、ミラーを用いて各々の照射箇所上部
に設置されるレンズ中心まで光軸を移動することにより
達成される。
【０００５】
【作用】本発明は多孔マスクを用い反射ミラー及び焦点
レンズを前記従来技術に付け足すものであり、原理は同
様であるため分岐エキシマレーザー光線の本数が増加し
たとしても加工に於けるエキシマレーザー光容量不足等
の支障はない。
レンズを前記従来技術に付け足すものであり、原理は同
様であるため分岐エキシマレーザー光線の本数が増加し
たとしても加工に於けるエキシマレーザー光容量不足等
の支障はない。
【０００６】
（実施例１） 以下、本発明の実施例１を図１により説
明する。
明する。
【０００７】エキシマレーザー発振機１より発せられた
エキシマレーザー光は多孔マスク２によって２本の光線
に分岐され、ミラー３によって９０度反射しプリズム４
に当たる。２本の光線はそれぞれプリズム５Ａ及び５Ｂ
に反射し、更にレンズ６Ａ及び６Ｂの中心を透過するこ
とにより焦点が絞り込まれ被加工物７Ａ及び７Ｂに照射
される。
エキシマレーザー光は多孔マスク２によって２本の光線
に分岐され、ミラー３によって９０度反射しプリズム４
に当たる。２本の光線はそれぞれプリズム５Ａ及び５Ｂ
に反射し、更にレンズ６Ａ及び６Ｂの中心を透過するこ
とにより焦点が絞り込まれ被加工物７Ａ及び７Ｂに照射
される。
【０００８】以上の過程を経て焦点照射された被加工物
７Ａ、７Ｂの任意座標には穴加工が施される。
７Ａ、７Ｂの任意座標には穴加工が施される。
【０００９】プリズム４、５Ａ、５Ｂは反射膜をコーテ
ィングした三角柱であり、その側面を反射面として用い
るがエキシマレーザー光線反射点の摩耗具合いによって
はＹ方向へのスライド、または対称面との付け替えによ
ってその機能を持続させることができる。
ィングした三角柱であり、その側面を反射面として用い
るがエキシマレーザー光線反射点の摩耗具合いによって
はＹ方向へのスライド、または対称面との付け替えによ
ってその機能を持続させることができる。
【００１０】プリズム５Ａ、５ＢはそれぞれＸ方向に移
動可能であり、各エキシマレーザー光線をレンズ６Ａ、
６Ｂ中心に合わせる微調整機能を有する。またレンズ６
Ａ、６Ｂも被加工物７Ａ、７Ｂの高さに合わせて焦点距
離を調整可能とするためのＺ方向移動機能を有する。
動可能であり、各エキシマレーザー光線をレンズ６Ａ、
６Ｂ中心に合わせる微調整機能を有する。またレンズ６
Ａ、６Ｂも被加工物７Ａ、７Ｂの高さに合わせて焦点距
離を調整可能とするためのＺ方向移動機能を有する。
【００１１】被加工物７Ａ及び７Ｂの固定に於いては、
電動ＸＹテーブル１０上部に任意間隔をもって設置され
た固定台８Ａ、８Ｂ上面に固定する。固定台８Ａ下部に
は手動ＸＹテーブル９を設置して被加工物間のピッチ調
整を可能とし、前記電動ＸＹテーブル１０によって加工
座標への移動を行なうものである。
電動ＸＹテーブル１０上部に任意間隔をもって設置され
た固定台８Ａ、８Ｂ上面に固定する。固定台８Ａ下部に
は手動ＸＹテーブル９を設置して被加工物間のピッチ調
整を可能とし、前記電動ＸＹテーブル１０によって加工
座標への移動を行なうものである。
【００１２】（実施例２） 以下、本発明の実施例２を
図２により説明する。
図２により説明する。
【００１３】前記実施例１では多孔マスクとして２穴を
使用したが、本実施例では４穴マスクを用いてエキシマ
レーザー光線を４本に分岐する。４本の光線はプリズム
１４によってＸ方向にそれぞれ２本ずつ反射され、更に
プリズム１４Ａ、１４ＢによりＹ方向に分けられプリズ
ム１５Ａ１、１５Ａ２、１５Ｂ１、１５Ｂ２によってＺ
方向のレンズに向かう。これにより座標４点での同時加
工が可能となる。
使用したが、本実施例では４穴マスクを用いてエキシマ
レーザー光線を４本に分岐する。４本の光線はプリズム
１４によってＸ方向にそれぞれ２本ずつ反射され、更に
プリズム１４Ａ、１４ＢによりＹ方向に分けられプリズ
ム１５Ａ１、１５Ａ２、１５Ｂ１、１５Ｂ２によってＺ
方向のレンズに向かう。これにより座標４点での同時加
工が可能となる。
【００１４】以上の様に多孔マスクの変更、プリズムと
レンズの組合せにより数カ所でのエキシマレーザー加工
を同時に行なうことができる。
レンズの組合せにより数カ所でのエキシマレーザー加工
を同時に行なうことができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、複数の被加工箇所を従
来の被加工箇所１個当りの時間で同時加工できる効果が
ある。
来の被加工箇所１個当りの時間で同時加工できる効果が
ある。
【図１】本発明の実施例に於ける２カ所同時加工の全体
構成図である。
構成図である。
【図２】本発明の実施例に於ける４カ所同時加工の部分
構成図である。
構成図である。
１ エキシマレーザー発振機 ２ マスク ３ ミラー ４ プリズム（Ｚ→Ｘ方向へ反射） ５Ａ プリズム（Ｘ→Ｚ 〃 ） ５Ｂ プリズム（Ｘ→Ｚ 〃 ） ６Ａ レンズ ６Ｂ レンズ ７Ａ 被加工物 ７Ｂ 被加工物 ８Ａ 固定台 ８Ｂ 固定台 ９ 手動ＸＹテーブル １０ 電動ＸＹテーブル １４ プリズム（Ｚ→Ｘ方向へ反射） １４Ａ プリズム（Ｘ→Ｙ 〃 ） １４Ｂ プリズム（Ｘ→Ｙ 〃 ） １５Ａ１ プリズム（Ｙ→Ｚ 〃 ） １５Ａ２ プリズム（Ｙ→Ｚ 〃 ） １５Ｂ１ プリズム（Ｙ→Ｚ 〃 ） １５Ｂ２ プリズム（Ｙ→Ｚ 〃 ）
Claims (1)
- 【請求項１】 １台のエキシマレーザー発振機を有する
エキシマレーザー加工装置に於いて、前記発振機より発
せられるエキシマレーザー光を分岐するためのマスクを
有し、更に分岐したエキシマレーザー光線を反射させる
ためのミラー及び焦点合わせのためのレンズ複数個によ
り構成されており、被加工箇所数カ所の同時加工を可能
とすることを特徴とするエキシマレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4115834A JPH05309489A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | エキシマレーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4115834A JPH05309489A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | エキシマレーザー加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309489A true JPH05309489A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14672278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4115834A Pending JPH05309489A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | エキシマレーザー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309489A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7060933B2 (en) * | 2004-06-08 | 2006-06-13 | Igor Troitski | Method and laser system for production of laser-induced images inside and on the surface of transparent material |
| KR100665312B1 (ko) * | 2006-07-12 | 2007-01-04 | 주식회사 쿠키혼 | 레이저 가공장치 및 레이저 금형 가공장치 |
| CN108356418A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-03 | 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司 | 一种激光表面处理装置及方法 |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP4115834A patent/JPH05309489A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7060933B2 (en) * | 2004-06-08 | 2006-06-13 | Igor Troitski | Method and laser system for production of laser-induced images inside and on the surface of transparent material |
| KR100665312B1 (ko) * | 2006-07-12 | 2007-01-04 | 주식회사 쿠키혼 | 레이저 가공장치 및 레이저 금형 가공장치 |
| CN108356418A (zh) * | 2018-02-02 | 2018-08-03 | 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司 | 一种激光表面处理装置及方法 |
| CN108356418B (zh) * | 2018-02-02 | 2020-02-28 | 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司 | 一种激光表面处理装置及方法 |
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