JPS59218292A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS59218292A JPS59218292A JP58091865A JP9186583A JPS59218292A JP S59218292 A JPS59218292 A JP S59218292A JP 58091865 A JP58091865 A JP 58091865A JP 9186583 A JP9186583 A JP 9186583A JP S59218292 A JPS59218292 A JP S59218292A
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- Japan
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- beams
- laser beam
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- reflected
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、レーザビームを用いて任意の幅を有する平
行２線加工を行い得るレーザ加工装置に関するものであ
る。
行２線加工を行い得るレーザ加工装置に関するものであ
る。
従来この種の平行２１１加工を行い得るレーザ加工装置
としては、第１図に示すものがあった。第１図は従来の
平行２線加工を行い得るレーザ加工装置を示す概略断面
構成図である。図において、ｌはレーザビーム、２はビ
ームスグリツタ、３は全反射鏡、４は集光レンズ、５は
加工ヘッドノズル、６はサイドノズル、７は加工ヘッド
、８は加工材、９はバックプレートである。
としては、第１図に示すものがあった。第１図は従来の
平行２線加工を行い得るレーザ加工装置を示す概略断面
構成図である。図において、ｌはレーザビーム、２はビ
ームスグリツタ、３は全反射鏡、４は集光レンズ、５は
加工ヘッドノズル、６はサイドノズル、７は加工ヘッド
、８は加工材、９はバックプレートである。
次に、上記第１図の動作について説明する。レーザ発振
器（図示しない）から照射されたレーザビーム１は、ビ
ームスプリッタ２によって２分割され、１本はビームス
プリッタ２により反射され、反射レーザビームとなって
鉛直下方向へ導かれ、他の１本はビームスプリッタ２を
透過し、透過レーザビームとなって全反射鏡３まで搬送
され、この全反射鏡３により反射されて鉛直下方向へ導
か終る。この様に、互いに平行する各反射及び透過レー
ザビームは、各々集光レンズ４によって加工材８０表面
に集光される。レーザ加工時には、集光方向にガスを噴
射させると同時に、各集光レンズ４を保護するために、
それぞれに加工ヘッドノズル５を取り付け、また、溶接
加工の場合には、同時に各々サイドノズル６から斜め方
向にガスを噴射させて加工を行う。加工材８から透過し
て来るレーザビームを散乱、吸収するために、バックプ
レート９が加工材８０下方罠配設されている。
器（図示しない）から照射されたレーザビーム１は、ビ
ームスプリッタ２によって２分割され、１本はビームス
プリッタ２により反射され、反射レーザビームとなって
鉛直下方向へ導かれ、他の１本はビームスプリッタ２を
透過し、透過レーザビームとなって全反射鏡３まで搬送
され、この全反射鏡３により反射されて鉛直下方向へ導
か終る。この様に、互いに平行する各反射及び透過レー
ザビームは、各々集光レンズ４によって加工材８０表面
に集光される。レーザ加工時には、集光方向にガスを噴
射させると同時に、各集光レンズ４を保護するために、
それぞれに加工ヘッドノズル５を取り付け、また、溶接
加工の場合には、同時に各々サイドノズル６から斜め方
向にガスを噴射させて加工を行う。加工材８から透過し
て来るレーザビームを散乱、吸収するために、バックプ
レート９が加工材８０下方罠配設されている。
また、直接加工の際には、加工ヘッド７、あるいは加工
材８が相対的に移動する様にする。
材８が相対的に移動する様にする。
従来の平行２線加工を行い得るレーザ加工装置は以上の
様に構成されているので、各集光レンズ４の口径及びそ
の保持部材（図示しない）の規制によって、加工材８に
輻約５ＣＩＩｔ以下の平行２線加工を行うことは非常に
難しいとされていた。これを解決するために、第２図に
示される様に、加工材８に対して、各反射及び透過レー
ザビームのそれぞれの位置をずらすして、各集光レンズ
４で集光する構成とすることにより解消する場合もある
。
様に構成されているので、各集光レンズ４の口径及びそ
の保持部材（図示しない）の規制によって、加工材８に
輻約５ＣＩＩｔ以下の平行２線加工を行うことは非常に
難しいとされていた。これを解決するために、第２図に
示される様に、加工材８に対して、各反射及び透過レー
ザビームのそれぞれの位置をずらすして、各集光レンズ
４で集光する構成とすることにより解消する場合もある
。
ところが、この場合にも、特に溶接加工等では、先行す
る溶接箇所で加工材８に歪みが生じ、後方の溶接箇所の
突き合わせ精度が悪くなるため、溶接に欠陥が生じると
いう欠点があった。
る溶接箇所で加工材８に歪みが生じ、後方の溶接箇所の
突き合わせ精度が悪くなるため、溶接に欠陥が生じると
いう欠点があった。
この発明は上記の様な従来のものの欠点を除去するため
釦なされたもので、レーザ発振器から照射されたレーザ
ビームを、反射レーザビーム及び透過レーザビームとに
２分割するビームスプリッタと、前記透過レーザビーム
を前記反射レーザビームと平行にする第１の全反射鏡と
、前記各反射及び透過レーザビームをそれぞれ集光する
ための集光レンズと、集光途中に相対抗して配設した一
対の第２の全反射鏡と、この一対の第２の全反射鏡の各
々の面と平行な面を持つ第３の全反射鏡と、前記各集光
レンズのそれぞれの上下微動機構と、前記一対の第２の
全反射鏡間の間隔を変えるための第３の全反射鏡の上下
微動機構と、前記各集光レンズ、前記一対の第２の全反
射鏡、ガスを噴射させる加工ヘッドノズル等を含む加工
ヘッドの上下移動機構とから成る構成を有し、加工材に
対し、任意の幅で、同時に平行２線加工を容易に、かつ
高品質で行うことができるレーザ加工装置を提供するこ
とを目的としている。
釦なされたもので、レーザ発振器から照射されたレーザ
ビームを、反射レーザビーム及び透過レーザビームとに
２分割するビームスプリッタと、前記透過レーザビーム
を前記反射レーザビームと平行にする第１の全反射鏡と
、前記各反射及び透過レーザビームをそれぞれ集光する
ための集光レンズと、集光途中に相対抗して配設した一
対の第２の全反射鏡と、この一対の第２の全反射鏡の各
々の面と平行な面を持つ第３の全反射鏡と、前記各集光
レンズのそれぞれの上下微動機構と、前記一対の第２の
全反射鏡間の間隔を変えるための第３の全反射鏡の上下
微動機構と、前記各集光レンズ、前記一対の第２の全反
射鏡、ガスを噴射させる加工ヘッドノズル等を含む加工
ヘッドの上下移動機構とから成る構成を有し、加工材に
対し、任意の幅で、同時に平行２線加工を容易に、かつ
高品質で行うことができるレーザ加工装置を提供するこ
とを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第３
図はこの発明の一実施例である平行２線加工を行い得る
レーザ加工装置を示す断面構成図で、第１図と同一部分
には同一符号を用いて表示してあり、その詳細な説明は
省略する。図において、１０は、反射レーザビーム及び
透過レーザビームを各集光レンズ４により集光する集光
途中に、相対抗して配設され、それぞれの光軸方向を変
えるための一対の第２の全反射鏡、１１は一対の第２の
全反射鏡１０の各々の面と平行な面を持つ第３の全反射
鏡、１２は各集光レンズ４のそれぞれの上下微動機構、
１３は一対の第２の全反射鏡１０間の間隔を変えるため
の第３の全反射鏡１１の上下微動機構、１４は各集光レ
ンズ４．一対の第２の全反射鏡ＩＯ，ガスを噴射させる
加工ヘッドノズル５等を含む加工ヘッド７の上下移動機
構である。
図はこの発明の一実施例である平行２線加工を行い得る
レーザ加工装置を示す断面構成図で、第１図と同一部分
には同一符号を用いて表示してあり、その詳細な説明は
省略する。図において、１０は、反射レーザビーム及び
透過レーザビームを各集光レンズ４により集光する集光
途中に、相対抗して配設され、それぞれの光軸方向を変
えるための一対の第２の全反射鏡、１１は一対の第２の
全反射鏡１０の各々の面と平行な面を持つ第３の全反射
鏡、１２は各集光レンズ４のそれぞれの上下微動機構、
１３は一対の第２の全反射鏡１０間の間隔を変えるため
の第３の全反射鏡１１の上下微動機構、１４は各集光レ
ンズ４．一対の第２の全反射鏡ＩＯ，ガスを噴射させる
加工ヘッドノズル５等を含む加工ヘッド７の上下移動機
構である。
次に、第２図の動作について説明する。レーザ発振器（
図示しない）から照射されたレーザビーム１は、ビーム
スプリッタ２によって２分割され、１本はビームスプリ
ッタ２により反射され、反射レーザビームとなって鉛直
下方向へ導かれ、他の１本はビームスプリッタ２を透過
し、透過レーザビームとなって第１の全反射鏡３まで搬
送され、この第１の全反射鏡３により反射されて鉛直下
方向へ導かれる。この様に、互いに平行する各反射及び
透過レーザビームは、各々集光レンズ４に入射されてそ
れぞれ集光される。集光された２本の各反射及び透過レ
ーザビームは、各々その集光途中にある一対の第２の全
反射鏡１０によりそれぞれ反射されて光軸方向が変えら
れ、さらに、第３の全反射鏡１１により反射され、互い
に平行して鉛直下方向に進む２本の集光されたレーザビ
ームとされる。この２本の集光されたレーザビームの間
隔は、第３の全反射鏡１１の上下微動機構１３により調
整される。また、上記した様に、集光された２本の各反
射及び透過レーザビームの焦光点の高さ方向の調整は、
各集光レンズ４のそれぞれの上下微動機ｓ１２によって
調整すれば良い。この様にして、この発明のレーザ加工
装置では、レーザビーム１を集光された２本の各反射及
び透過レーザビームとして、加工材８０表面に集光して
スポットを生じしめ、そこで、加工材８を走行させれば
、同時に平行２線加工を行うことができる。
図示しない）から照射されたレーザビーム１は、ビーム
スプリッタ２によって２分割され、１本はビームスプリ
ッタ２により反射され、反射レーザビームとなって鉛直
下方向へ導かれ、他の１本はビームスプリッタ２を透過
し、透過レーザビームとなって第１の全反射鏡３まで搬
送され、この第１の全反射鏡３により反射されて鉛直下
方向へ導かれる。この様に、互いに平行する各反射及び
透過レーザビームは、各々集光レンズ４に入射されてそ
れぞれ集光される。集光された２本の各反射及び透過レ
ーザビームは、各々その集光途中にある一対の第２の全
反射鏡１０によりそれぞれ反射されて光軸方向が変えら
れ、さらに、第３の全反射鏡１１により反射され、互い
に平行して鉛直下方向に進む２本の集光されたレーザビ
ームとされる。この２本の集光されたレーザビームの間
隔は、第３の全反射鏡１１の上下微動機構１３により調
整される。また、上記した様に、集光された２本の各反
射及び透過レーザビームの焦光点の高さ方向の調整は、
各集光レンズ４のそれぞれの上下微動機ｓ１２によって
調整すれば良い。この様にして、この発明のレーザ加工
装置では、レーザビーム１を集光された２本の各反射及
び透過レーザビームとして、加工材８０表面に集光して
スポットを生じしめ、そこで、加工材８を走行させれば
、同時に平行２線加工を行うことができる。
バックプレート９の掃除や取替え、加工ヘッド７と加工
材８との相対距離調整、加工ヘッド７内のメンテナンス
時など、加ニー・ツド７自体を移動させた方が便利の場
合には、加工ヘッド７の上下移′ｌｌｂ機構１４を用い
て調整を行う。
材８との相対距離調整、加工ヘッド７内のメンテナンス
時など、加ニー・ツド７自体を移動させた方が便利の場
合には、加工ヘッド７の上下移′ｌｌｂ機構１４を用い
て調整を行う。
以上の様Ｋ、この発明のレーザ加工装置によれば、レー
ザビームを２分割して得た互いに平行する反射レーザビ
ーム及び透過レーザビームを、各集光レンズによりそれ
ぞれ集光する集光途中に、相対抗して配設され、上下微
動機構を有する一対の第２の全反射鏡と、この一対の第
２の全反射鏡間の間隔を変えるために、上下微動機構を
有する第３の全反射鏡をそれぞれ配置する構成としだの
で、加工材に対し、任意の幅で、同時に平行２線加工、
例えば並接合金溶接、スクライビング、リボン切断等の
加工を、極めて高い加工性能で容易に行うことができる
という優れた効果を奏するものである。
ザビームを２分割して得た互いに平行する反射レーザビ
ーム及び透過レーザビームを、各集光レンズによりそれ
ぞれ集光する集光途中に、相対抗して配設され、上下微
動機構を有する一対の第２の全反射鏡と、この一対の第
２の全反射鏡間の間隔を変えるために、上下微動機構を
有する第３の全反射鏡をそれぞれ配置する構成としだの
で、加工材に対し、任意の幅で、同時に平行２線加工、
例えば並接合金溶接、スクライビング、リボン切断等の
加工を、極めて高い加工性能で容易に行うことができる
という優れた効果を奏するものである。
第１図は従来の平行２線加工を行い得るレーザ加工装置
を示す概略断面構成図、第２図は第１図のレーザ加工装
置の動作態様の一例を示す説明図、第３図はこの発明の
一実施例である平行２線加工を行い得るレーザ加工装置
を示す断面構成図である。 図において、ｌ・・・レーザビーム、２・・・ビームス
プリッタ、３，１０．１１・・・全反射鏡、４・・・集
光レンズ、５・・・加工ヘッドノズル、６・・・サイド
ノズル、７・・・加工ヘッド、８・・・加工材、９・・
・ノぐツクプレート、１２．１３・・・上下微動機構、
１４・・・上下移動機構である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
を示す概略断面構成図、第２図は第１図のレーザ加工装
置の動作態様の一例を示す説明図、第３図はこの発明の
一実施例である平行２線加工を行い得るレーザ加工装置
を示す断面構成図である。 図において、ｌ・・・レーザビーム、２・・・ビームス
プリッタ、３，１０．１１・・・全反射鏡、４・・・集
光レンズ、５・・・加工ヘッドノズル、６・・・サイド
ノズル、７・・・加工ヘッド、８・・・加工材、９・・
・ノぐツクプレート、１２．１３・・・上下微動機構、
１４・・・上下移動機構である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- レーザ発振器から照射されたレーザビームを、反射レー
ザビーム及び透過レーザビームとに２分割するビームス
プリッタと、前記透過レーザビームを前記反射レーザビ
ームと平行にする第１の全反射鏡と、前記各反射及び透
過レーザビームをそれぞれ集光するための集光レンズと
、集光途中に相対抗して配設した一対の第２の全反射鏡
と、該一対の第２の全反射鏡の各々の面と平行な面を持
つ第３の全反射鏡と、前記各集光レンズのそれぞれの上
下微動機構と、前記一対の第２の全反射鏡間の間隔を変
えるための第３の全反射鏡の上下微動機構と、前記各集
光レンパ、前記一対の第２の全反射鏡、ガスを噴射させ
る加工ヘッドノズル等を含む加工ヘッドの上下移動機構
とから成る構成としたことを特徴とするレーザ加工装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58091865A JPS59218292A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58091865A JPS59218292A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218292A true JPS59218292A (ja) | 1984-12-08 |
| JPS6258832B2 JPS6258832B2 (ja) | 1987-12-08 |
Family
ID=14038445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58091865A Granted JPS59218292A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218292A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6417487B2 (en) * | 1998-06-08 | 2002-07-09 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser beam machining head |
| WO2006135237A2 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-21 | Fico B.V. | Device and method for processing electronic components with a double cutting flow |
| WO2008049389A1 (de) * | 2006-10-25 | 2008-05-02 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur bearbeitung eines werkstücks mittels laserstrahlung |
| DE102007056254A1 (de) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels paralleler Laserstrahlen |
| DE102009016385A1 (de) | 2008-05-29 | 2009-08-27 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlen |
| DE102008053507A1 (de) | 2008-10-28 | 2010-07-08 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlen |
| JP2011121104A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッド、及びそれを備えるレーザ加工装置 |
-
1983
- 1983-05-25 JP JP58091865A patent/JPS59218292A/ja active Granted
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6417487B2 (en) * | 1998-06-08 | 2002-07-09 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser beam machining head |
| WO2006135237A2 (en) * | 2005-06-02 | 2006-12-21 | Fico B.V. | Device and method for processing electronic components with a double cutting flow |
| WO2006135237A3 (en) * | 2005-06-02 | 2007-03-29 | Fico Bv | Device and method for processing electronic components with a double cutting flow |
| WO2008049389A1 (de) * | 2006-10-25 | 2008-05-02 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur bearbeitung eines werkstücks mittels laserstrahlung |
| DE102007056254A1 (de) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels paralleler Laserstrahlen |
| DE102007056254B4 (de) * | 2007-11-21 | 2009-10-29 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels paralleler Laserstrahlen |
| JP2011505253A (ja) * | 2007-11-21 | 2011-02-24 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト | 平行なレーザー光を用いて加工片を加工するための装置 |
| US8314362B2 (en) | 2007-11-21 | 2012-11-20 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Device for machining a workpiece by means of parallel laser beams |
| DE102009016385A1 (de) | 2008-05-29 | 2009-08-27 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlen |
| DE102008053507A1 (de) | 2008-10-28 | 2010-07-08 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlen |
| JP2011121104A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッド、及びそれを備えるレーザ加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258832B2 (ja) | 1987-12-08 |
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