JPH0532428A - ガラス加工方法及びその装置 - Google Patents
ガラス加工方法及びその装置Info
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- JPH0532428A JPH0532428A JP3190115A JP19011591A JPH0532428A JP H0532428 A JPH0532428 A JP H0532428A JP 3190115 A JP3190115 A JP 3190115A JP 19011591 A JP19011591 A JP 19011591A JP H0532428 A JPH0532428 A JP H0532428A
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- laser light
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
- C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被加工ガラス体を、塵等の発生を押さえつつ
容易・迅速に複雑な形状に割断できるガラス加工方法及
びその装置を提供することを目的としたものである。 【構成】 本発明にかかるガラス加工方法及びその装置
は、被加工ガラス体１１に対して高い吸収率を有する紫
外線領域のレーザ光Ｌ1 を被加工ガラス体１１の表面部
に集光してその集光点を加工目的の形状に沿って走査さ
せることにより、該被加工ガラス体１１の表面部にスク
ライビングを施した後、このスクライビングを施した部
位に沿って前記被加工ガラス体１１に対して高い吸収率
を有する赤外線領域のレーザ光Ｌ2 を照射して該部位に
割断に結び付く熱歪みを与えることにより割断するよう
にしたもので、これにより、被加工ガラス体を、塵等の
発生を押さえつつ容易・迅速に複雑な形状に割断するこ
とを可能にしたものである。
容易・迅速に複雑な形状に割断できるガラス加工方法及
びその装置を提供することを目的としたものである。 【構成】 本発明にかかるガラス加工方法及びその装置
は、被加工ガラス体１１に対して高い吸収率を有する紫
外線領域のレーザ光Ｌ1 を被加工ガラス体１１の表面部
に集光してその集光点を加工目的の形状に沿って走査さ
せることにより、該被加工ガラス体１１の表面部にスク
ライビングを施した後、このスクライビングを施した部
位に沿って前記被加工ガラス体１１に対して高い吸収率
を有する赤外線領域のレーザ光Ｌ2 を照射して該部位に
割断に結び付く熱歪みを与えることにより割断するよう
にしたもので、これにより、被加工ガラス体を、塵等の
発生を押さえつつ容易・迅速に複雑な形状に割断するこ
とを可能にしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＬＣＤ基板
用の高品位薄板ガラス等を迅速にかつ正確に所望の形状
に沿って割断加工する場合等に利用できるガラス加工方
法及びその装置に関する。
用の高品位薄板ガラス等を迅速にかつ正確に所望の形状
に沿って割断加工する場合等に利用できるガラス加工方
法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】板ガラス等のガラス体を切断するには、
ダイヤモンド工具や超硬工具等によりガラスに切れ込み
を入れ（スクライビング）、その切れ込みに沿って機械
的な応力を加えて割る（割断）という方法が一般的であ
った。
ダイヤモンド工具や超硬工具等によりガラスに切れ込み
を入れ（スクライビング）、その切れ込みに沿って機械
的な応力を加えて割る（割断）という方法が一般的であ
った。
【０００３】また、この場合、機械的応力を加える代わ
りに、切れ込み（スクライブ線）に沿ってＣＯ2 レーザ
光を照射し、該部位に熱歪を加えて割断するという方法
も提案されていた（実開昭62-175042 号公報参照）。
りに、切れ込み（スクライブ線）に沿ってＣＯ2 レーザ
光を照射し、該部位に熱歪を加えて割断するという方法
も提案されていた（実開昭62-175042 号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、多用
されるようになったＬＣＤ基板用の高品位薄板ガラス等
を所望の複雑な形状に沿って正確に切断するような場
合、上述の従来の方法では次のような問題が生じてい
た。
されるようになったＬＣＤ基板用の高品位薄板ガラス等
を所望の複雑な形状に沿って正確に切断するような場
合、上述の従来の方法では次のような問題が生じてい
た。
【０００５】すなわち、ダイヤモンド工具や超硬工具等
により機械的にスクライビングを施す場合、スクライブ
線の形状が曲線のような場合には、このスクライブ線か
ら離れた方向への割れ（クラック）が入りやすいため、
曲線を含む複雑な形状の切断が困難であり、歩留まりも
悪いという問題があった。
により機械的にスクライビングを施す場合、スクライブ
線の形状が曲線のような場合には、このスクライブ線か
ら離れた方向への割れ（クラック）が入りやすいため、
曲線を含む複雑な形状の切断が困難であり、歩留まりも
悪いという問題があった。
【０００６】また、機械的にスクライビングを行う際と
機械的応力を加えて割断する際に、削り屑や微細な欠け
屑等の塵が発生し易く、この塵が最終製品の歩留まりを
下げる一因ともなるという問題もあった。
機械的応力を加えて割断する際に、削り屑や微細な欠け
屑等の塵が発生し易く、この塵が最終製品の歩留まりを
下げる一因ともなるという問題もあった。
【０００７】この発明は、上述の背景のもとでなされた
ものであり、被加工ガラス体を、塵等の発生を押さえつ
つ容易・迅速に複雑な形状に割断できるガラス加工方法
及びその装置を提供することを目的としたものである。
ものであり、被加工ガラス体を、塵等の発生を押さえつ
つ容易・迅速に複雑な形状に割断できるガラス加工方法
及びその装置を提供することを目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、（１） 被加工ガラス体の表面部にスク
ライビングを施してこのスクライビングを施した部位に
沿って被加工ガラス体に歪を与え、該部位から被加工ガ
ラス体を割断するガラス加工方法において、前記被加工
ガラス体に対して高い吸収率を有する紫外線領域のレー
ザ光を被加工ガラス体の表面部に集光してその集光点を
加工目的の形状に沿って走査させることにより、該被加
工ガラス体の表面部にスクライビングを施す工程と、こ
のスクライビングを施した部位に沿って前記被加工ガラ
ス体に対して高い吸収率を有する赤外線領域のレーザ光
を照射して該部位に割断に結び付く熱歪みを与える工程
とを含むことを特徴とした構成とし、この構成１の態様
として、（２） 構成１のガラス加工方法において、前
記紫外線領域のレーザ光として、エキシマレーザ光、ま
たはパルスＮｄ：ＹＡＧレーザの第３高調波光もしくは
第４高調波光を用い、前記赤外線領域のレーザ光として
ＣＯ2 レーザ光を用いることを特徴とした構成とし、ま
た、構成１または２の方法を実施するガラス加工装置と
して、（３） 構成１または２のガラス加工方法を実施
するガラス加工装置であって、前記被加工ガラス体に対
して高い吸収率を有する紫外線領域のレーザ光を発生す
る第１レーザ装置と、前記被加工ガラス体に対して高い
吸収率を有する赤外線領域のレーザ光を発生する第２レ
ーザ装置と、前記第１レーザ装置から射出された紫外線
領域のレーザ光を集光する第１集光手段と、前記第２レ
ーザ装置から射出された赤外線領域のレーザ光を集光す
る第２集光手段と、前記第１集光手段によって集光され
た紫外線領域のレーザ光を前記被加工ガラス体上を加工
目的の形状に沿って走査させてスクライビングを施す第
１走査手段と、前記第２集光手段によって集光された赤
外線領域のレーザ光を前記スクライビングを施した部位
に沿って走査させる第２走査手段とを有することを特徴
とした構成としたものである。
めに本発明は、（１） 被加工ガラス体の表面部にスク
ライビングを施してこのスクライビングを施した部位に
沿って被加工ガラス体に歪を与え、該部位から被加工ガ
ラス体を割断するガラス加工方法において、前記被加工
ガラス体に対して高い吸収率を有する紫外線領域のレー
ザ光を被加工ガラス体の表面部に集光してその集光点を
加工目的の形状に沿って走査させることにより、該被加
工ガラス体の表面部にスクライビングを施す工程と、こ
のスクライビングを施した部位に沿って前記被加工ガラ
ス体に対して高い吸収率を有する赤外線領域のレーザ光
を照射して該部位に割断に結び付く熱歪みを与える工程
とを含むことを特徴とした構成とし、この構成１の態様
として、（２） 構成１のガラス加工方法において、前
記紫外線領域のレーザ光として、エキシマレーザ光、ま
たはパルスＮｄ：ＹＡＧレーザの第３高調波光もしくは
第４高調波光を用い、前記赤外線領域のレーザ光として
ＣＯ2 レーザ光を用いることを特徴とした構成とし、ま
た、構成１または２の方法を実施するガラス加工装置と
して、（３） 構成１または２のガラス加工方法を実施
するガラス加工装置であって、前記被加工ガラス体に対
して高い吸収率を有する紫外線領域のレーザ光を発生す
る第１レーザ装置と、前記被加工ガラス体に対して高い
吸収率を有する赤外線領域のレーザ光を発生する第２レ
ーザ装置と、前記第１レーザ装置から射出された紫外線
領域のレーザ光を集光する第１集光手段と、前記第２レ
ーザ装置から射出された赤外線領域のレーザ光を集光す
る第２集光手段と、前記第１集光手段によって集光され
た紫外線領域のレーザ光を前記被加工ガラス体上を加工
目的の形状に沿って走査させてスクライビングを施す第
１走査手段と、前記第２集光手段によって集光された赤
外線領域のレーザ光を前記スクライビングを施した部位
に沿って走査させる第２走査手段とを有することを特徴
とした構成としたものである。
【０００９】
【作用】上述の構成１において、被加工ガラス体に対し
て高い吸収率を有する紫外線領域のレーザ光を被加工ガ
ラス体の表面部に集光してその集光点を加工目的の形状
に沿って走査させることにより、該被加工ガラス体の表
面部に良好なスクライビングを施すことができる。この
点は本発明者が見出だしたもので、従来は、ガラス体に
レーザスクライビングを施すのは極めて困難とされてい
た。これに対して、本発明者は紫外線領域のレーザ光を
用いることにより、良好なスクライビングを施すことが
できることを見出だしたものである。
て高い吸収率を有する紫外線領域のレーザ光を被加工ガ
ラス体の表面部に集光してその集光点を加工目的の形状
に沿って走査させることにより、該被加工ガラス体の表
面部に良好なスクライビングを施すことができる。この
点は本発明者が見出だしたもので、従来は、ガラス体に
レーザスクライビングを施すのは極めて困難とされてい
た。これに対して、本発明者は紫外線領域のレーザ光を
用いることにより、良好なスクライビングを施すことが
できることを見出だしたものである。
【００１０】すなわち、紫外線領域のレーザ光は、通常
のガラス材に対する吸収率が著しく高いので、ガラス体
に照射した場合、ガラス体の極表面でのみ吸収される。
従って所定以上の強度を有する紫外線領域のレーザ光を
集光してガラス体の表面に照射することにより、ガラス
体の極表面部、すなわち、数μｍ内外の深さの範囲内に
レーザ光のエネルギーを集中して吸収させることができ
る。そして、集光スポット径を適切に設定することによ
り、現在、実用的に得られる紫外線領域のレーザ光を用
いても、ガラス体表面部に集中させたレーザ光のエネル
ギー密度をガラス体を蒸発・飛散させる程度まで高める
ことができることを見出だした。以下、この作用を説明
する。
のガラス材に対する吸収率が著しく高いので、ガラス体
に照射した場合、ガラス体の極表面でのみ吸収される。
従って所定以上の強度を有する紫外線領域のレーザ光を
集光してガラス体の表面に照射することにより、ガラス
体の極表面部、すなわち、数μｍ内外の深さの範囲内に
レーザ光のエネルギーを集中して吸収させることができ
る。そして、集光スポット径を適切に設定することによ
り、現在、実用的に得られる紫外線領域のレーザ光を用
いても、ガラス体表面部に集中させたレーザ光のエネル
ギー密度をガラス体を蒸発・飛散させる程度まで高める
ことができることを見出だした。以下、この作用を説明
する。
【００１１】いま、ガラス体の吸収係数をα（ｃ
ｍ-1）、レーザ光が１／１００に減衰するまでの深さを
ｔ（ｃｍ）とすると、 ｅ−αt ＝０．０１ …(1) であるから、この(1) 式より、 ｔ＝４．６１／α …(2) である。
ｍ-1）、レーザ光が１／１００に減衰するまでの深さを
ｔ（ｃｍ）とすると、 ｅ−αt ＝０．０１ …(1) であるから、この(1) 式より、 ｔ＝４．６１／α …(2) である。
【００１２】また、レーザ光のビーム径をｄ（ｃｍ）と
すると、レーザ光が吸収される体積Ｖ（ｃｍ3 ）は、 Ｖ＝（ｄ／２）2 πｔ …(3) である。ここで、レーザ光がこの体積Ｖ内で均一に吸収
されると仮定する。そして、このときの吸収エネルギー
をＥ（Ｊ）とし、また、ガラス体の密度をρ（ｇ／ｃｍ
3 ）、比熱をＣ（Ｊ／ｇ・Ｋ）、温度上昇をＴ（Ｋ）と
すると、 Ｅ＝ＣρＶＴ …(4) である。この(4) 式から、 Ｔ＝Ｅ／ＣρＶ …(5) となる。この(5) 式に上記(2) 式及び(3) 式を代入する
と、 Ｔ＝（αＥ）／｛４．６１πρＣ（ｄ／２）2 ｝ …
(6) となる。この(6) 式に、通常のガラス体に対する紫外線
領域のレーザ光の吸収係数や現在実用的に発生できる紫
外線領域のレーザ光パワー等の典型値として、下記値を
入れる。
すると、レーザ光が吸収される体積Ｖ（ｃｍ3 ）は、 Ｖ＝（ｄ／２）2 πｔ …(3) である。ここで、レーザ光がこの体積Ｖ内で均一に吸収
されると仮定する。そして、このときの吸収エネルギー
をＥ（Ｊ）とし、また、ガラス体の密度をρ（ｇ／ｃｍ
3 ）、比熱をＣ（Ｊ／ｇ・Ｋ）、温度上昇をＴ（Ｋ）と
すると、 Ｅ＝ＣρＶＴ …(4) である。この(4) 式から、 Ｔ＝Ｅ／ＣρＶ …(5) となる。この(5) 式に上記(2) 式及び(3) 式を代入する
と、 Ｔ＝（αＥ）／｛４．６１πρＣ（ｄ／２）2 ｝ …
(6) となる。この(6) 式に、通常のガラス体に対する紫外線
領域のレーザ光の吸収係数や現在実用的に発生できる紫
外線領域のレーザ光パワー等の典型値として、下記値を
入れる。
【００１３】α＝１００００
ｄ＝０．００３ｃｍ（３０μｍ）
Ｃ＝０．２ ｃａｌ／ｇ・Ｋ
ρ＝２．３ ｇ／ｃｍ3
Ｅ＝０．０００１Ｊ（１００μＪ）
これにより、Ｔ＝６７００Ｋと求まる。この温度は、ガ
ラス体の昇華点を十分に越えている。なお、ここでは、
パルス幅が十分に短い（１０ｎｓ程度）パルスレーザを
用い、かつ、熱伝導等による熱の散逸がないと仮定した
ものであるが、これは、現在実用的に得られる構成２に
かかげたような紫外線領域のレーザにおいても無理のな
い仮定である。また、パルスレーザを用いた場合には、
加工形状に沿って照射位置をずらしながら各位置でパル
スレーザ光を照射するようにすることで加工形状に沿っ
たスクライビングを施すことができる。
ラス体の昇華点を十分に越えている。なお、ここでは、
パルス幅が十分に短い（１０ｎｓ程度）パルスレーザを
用い、かつ、熱伝導等による熱の散逸がないと仮定した
ものであるが、これは、現在実用的に得られる構成２に
かかげたような紫外線領域のレーザにおいても無理のな
い仮定である。また、パルスレーザを用いた場合には、
加工形状に沿って照射位置をずらしながら各位置でパル
スレーザ光を照射するようにすることで加工形状に沿っ
たスクライビングを施すことができる。
【００１４】さて、このようにして、被加工ガラス体の
表面に幅数十μｍ、深さ数μｍのススクライビングを施
した工程の後に、このスクライビングを施した部位に沿
って構成２にかかげたＣＯ2 レーザのような赤外線領域
のレーザ光を照射して割断に結び付く熱歪を与えること
により、被加工ガラス体をスクライビングの形状の沿っ
て割断させることができる。
表面に幅数十μｍ、深さ数μｍのススクライビングを施
した工程の後に、このスクライビングを施した部位に沿
って構成２にかかげたＣＯ2 レーザのような赤外線領域
のレーザ光を照射して割断に結び付く熱歪を与えること
により、被加工ガラス体をスクライビングの形状の沿っ
て割断させることができる。
【００１５】この方法によれば、レーザ光によるスクラ
イビングであるので、曲線を含む複雑な形状でも、他の
部位にクラック等を入れることなく正確に、かつ、容易
・迅速にスクライビングを施すことができ、しかも、そ
のスクライビングの際には、ガラス体を昇華させ、蒸発
・飛散させるので、削り屑のような、後の製造工程等で
障害となる可能性のある塵等を発生させることがない。
加えて、熱歪を加える工程も、赤外線領域のレーザ光を
照射することにより行うので、スクライビングを施した
部位に正確に沿って熱歪を加えることができ、他の部位
に有害な応力等が加わることがない。従って、割断の際
に割れや欠け等を生ずるおそれがなく、高い歩留まりで
割断を行うことができる。
イビングであるので、曲線を含む複雑な形状でも、他の
部位にクラック等を入れることなく正確に、かつ、容易
・迅速にスクライビングを施すことができ、しかも、そ
のスクライビングの際には、ガラス体を昇華させ、蒸発
・飛散させるので、削り屑のような、後の製造工程等で
障害となる可能性のある塵等を発生させることがない。
加えて、熱歪を加える工程も、赤外線領域のレーザ光を
照射することにより行うので、スクライビングを施した
部位に正確に沿って熱歪を加えることができ、他の部位
に有害な応力等が加わることがない。従って、割断の際
に割れや欠け等を生ずるおそれがなく、高い歩留まりで
割断を行うことができる。
【００１６】さらに、構成３によれば、構成１または２
の方法を容易に実施できる装置を得ることができる。
の方法を容易に実施できる装置を得ることができる。
【００１７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例にかかるガラス加
工装置の斜視図、図２は集光光学系の縦（ＹＺ平面で切
断した）断面図、図３は集光光学系の横（ＸＺ平面で切
断した）断面図、図４は偏向光学系の水平（ＸＹ平面で
切断した図）、図５は一実施例のガラス加工方法の工程
説明図である。以下、これらの図面を参照にしながら、
まず、この発明の一実施例にかかるガラス加工装置を説
明し、次に、この発明にかかるガラス加工方法を説明す
る。
工装置の斜視図、図２は集光光学系の縦（ＹＺ平面で切
断した）断面図、図３は集光光学系の横（ＸＺ平面で切
断した）断面図、図４は偏向光学系の水平（ＸＹ平面で
切断した図）、図５は一実施例のガラス加工方法の工程
説明図である。以下、これらの図面を参照にしながら、
まず、この発明の一実施例にかかるガラス加工装置を説
明し、次に、この発明にかかるガラス加工方法を説明す
る。
【００１８】一実施例のガラス加工装置
図１において、符号１は紫外線領域（ＵＶ）レーザ装
置、符号２はＣＯ2 レーザ装置、符号３はガラス加工装
置本体である。
置、符号２はＣＯ2 レーザ装置、符号３はガラス加工装
置本体である。
【００１９】ＵＶレーザ装置１は、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ
の第４高調波（波長：２６６ｎｍ）パルス光を発生して
射出するもので、内部にＣＷーＱスイッチパルスＮｄ：
ＹＡＧレーザ装置と、このＮｄ：ＹＡＧレーザ装置から
射出した基本波レーザ光を入射してその第４高調波光を
射出する高調波発生素子とを内蔵するものである。射出
されるパルス光のエネルギーは２００μＪ、パルスの繰
り返し周波数は５ＫＨｚである。
の第４高調波（波長：２６６ｎｍ）パルス光を発生して
射出するもので、内部にＣＷーＱスイッチパルスＮｄ：
ＹＡＧレーザ装置と、このＮｄ：ＹＡＧレーザ装置から
射出した基本波レーザ光を入射してその第４高調波光を
射出する高調波発生素子とを内蔵するものである。射出
されるパルス光のエネルギーは２００μＪ、パルスの繰
り返し周波数は５ＫＨｚである。
【００２０】ＣＯ2 レーザ装置は、波長１０．６μｍの
レーザ光を連続して射出するもので、出力パワーは２５
Ｗである。
レーザ光を連続して射出するもので、出力パワーは２５
Ｗである。
【００２１】ガラス加工装置本体３の概略構成は、基台
４と、この基台４に対して図中Ｙ軸方向に移動可能なよ
うに該基台に取り付けられたＹ方向走査フレーム５と、
このＹ方向走査フレーム５に対して図中Ｘ軸方向に移動
可能なように該Ｙ方向走査フレーム５に取り付けられた
Ｘ方向走査ステージ６と、このＸ方向走査ステージ６に
固定された集光光学系７とからなる。そして、前記ＵＶ
レーザ装置１及びＣＯ2 レーザ装置２からそれぞれ射出
されたＵＶレーザ光Ｌ1 及び赤外レーザ光Ｌ2 を、光路
変更用反射鏡８１，８２ならびに９１，９２をそれぞれ
介し、さらに、Ｙ方向走査フレーム５に固定された偏向
光学系１０を通じて集光光学系７に導き、該集光光学系
７によって集光した後、基台４上に固定された被加工ガ
ラス板１１に照射するようにしたものである。
４と、この基台４に対して図中Ｙ軸方向に移動可能なよ
うに該基台に取り付けられたＹ方向走査フレーム５と、
このＹ方向走査フレーム５に対して図中Ｘ軸方向に移動
可能なように該Ｙ方向走査フレーム５に取り付けられた
Ｘ方向走査ステージ６と、このＸ方向走査ステージ６に
固定された集光光学系７とからなる。そして、前記ＵＶ
レーザ装置１及びＣＯ2 レーザ装置２からそれぞれ射出
されたＵＶレーザ光Ｌ1 及び赤外レーザ光Ｌ2 を、光路
変更用反射鏡８１，８２ならびに９１，９２をそれぞれ
介し、さらに、Ｙ方向走査フレーム５に固定された偏向
光学系１０を通じて集光光学系７に導き、該集光光学系
７によって集光した後、基台４上に固定された被加工ガ
ラス板１１に照射するようにしたものである。
【００２２】Ｙ方向フレーム５は、略「門」形をなして
おり、その両脚５ａ，５ｂの下部にそれぞれスライダ５
ｃ，５ｄ（スライダ５ｄは図示せず）を取り付け、これ
らスライダ５ｃ，５ｄを、基台４の図中左右端部にそれ
ぞれ形成したレール４ａ，４ｂ（レール４ｂは図示せ
ず）に摺動自在に嵌合したものである。そして、スライ
ダ４ａにガイドスクリュー４ｃを貫通螺合させ、このガ
イドスクリュー４ｃをパルスモータ４ｄによって回転駆
動することにより、Ｙ方向走査フレーム５をＹ軸方向に
移動制御するようにしたものである。なお、パルスモー
タ４ｄは図示しない制御装置により制御されるようにな
っている。
おり、その両脚５ａ，５ｂの下部にそれぞれスライダ５
ｃ，５ｄ（スライダ５ｄは図示せず）を取り付け、これ
らスライダ５ｃ，５ｄを、基台４の図中左右端部にそれ
ぞれ形成したレール４ａ，４ｂ（レール４ｂは図示せ
ず）に摺動自在に嵌合したものである。そして、スライ
ダ４ａにガイドスクリュー４ｃを貫通螺合させ、このガ
イドスクリュー４ｃをパルスモータ４ｄによって回転駆
動することにより、Ｙ方向走査フレーム５をＹ軸方向に
移動制御するようにしたものである。なお、パルスモー
タ４ｄは図示しない制御装置により制御されるようにな
っている。
【００２３】図２に示されるように、Ｘ方向走査ステー
ジ６は、Ｙ方向走査フレーム５の梁部５ｅの長手方向下
部に取り付けられたレール５ｆに摺動自在に嵌合されて
おり、図中Ｘ軸方向に移動自在になっている。なお、こ
のＸ方向走査ステージ６には腕５ｇが取り付けられてお
り、この腕５ｇにはガイドスクリュー５ｈが貫通螺合さ
れ、さらに、このガイドスクリュー５ｈはパルスモータ
５ｉによって回転駆動されるようになっている。このパ
ルスモータ５ｉはＹ方向走査フレーム５に固定されてい
ると共に、図示しない制御装置によって制御されるよう
になっている。したがって、図示しない制御装置の制御
指令によってパルスモータ５ｉを回転制御することによ
り、Ｘ方向走査ステージ６をＸ軸方向に移動制御するこ
とができるようになっている。このＸ方向走査ステージ
６には集光光学系７が固定されている。
ジ６は、Ｙ方向走査フレーム５の梁部５ｅの長手方向下
部に取り付けられたレール５ｆに摺動自在に嵌合されて
おり、図中Ｘ軸方向に移動自在になっている。なお、こ
のＸ方向走査ステージ６には腕５ｇが取り付けられてお
り、この腕５ｇにはガイドスクリュー５ｈが貫通螺合さ
れ、さらに、このガイドスクリュー５ｈはパルスモータ
５ｉによって回転駆動されるようになっている。このパ
ルスモータ５ｉはＹ方向走査フレーム５に固定されてい
ると共に、図示しない制御装置によって制御されるよう
になっている。したがって、図示しない制御装置の制御
指令によってパルスモータ５ｉを回転制御することによ
り、Ｘ方向走査ステージ６をＸ軸方向に移動制御するこ
とができるようになっている。このＸ方向走査ステージ
６には集光光学系７が固定されている。
【００２４】この集光光学系７はＸ方向走査ステージ６
に固定されたベース７１と、このベース７１の上側に固
定された２つの偏向ミラー７２ａ，７２ｂと、ベース７
１の下側に取り付けられた２つの集光レンズ７３ａ，７
３ｂとを有している。
に固定されたベース７１と、このベース７１の上側に固
定された２つの偏向ミラー７２ａ，７２ｂと、ベース７
１の下側に取り付けられた２つの集光レンズ７３ａ，７
３ｂとを有している。
【００２５】偏向ミラー７２ａ，７２ｂはともにＸＹ平
面に対して４５°傾むけられ、かつ、互いにＹ軸方向に
所定の距離をおいて配置されているとともに、それぞ
れ、あおり調整機構付きのミラーホルダー７４ａ（図３
参照）及び７４ｂ（図示せず）に取り付けられている。
偏向ミラー７２ａ，７２ｂは、それぞれ、ガラス等の基
板にＵＶレーザ光Ｌ1 及びＣＯ2 レーザ光Ｌ2 をほぼ１
００％反射する誘電体多層膜がコーティングされてい
る。そして、ミラーホルダー７４ａ及び７４ｂはそれぞ
れ支柱７５ａ（図３参照）及び７５ｂ（図示せず）を介
してベース７１に固定されている。なお、偏向ミラー７
２ａ，７２ｂは、カバーケース７１ａに収納され、この
カバーケース７１ａにはレーザ光入射窓７１ｂ（図３参
照）及び７１ｃ（図示せず）が設けられている。レーザ
光入射窓７１ｂ及び７１ｃは、それぞれ偏向ミラー７２
ａ，７２ｂの中心を通りＸ軸方向に平行な直線上に形成
されている。
面に対して４５°傾むけられ、かつ、互いにＹ軸方向に
所定の距離をおいて配置されているとともに、それぞ
れ、あおり調整機構付きのミラーホルダー７４ａ（図３
参照）及び７４ｂ（図示せず）に取り付けられている。
偏向ミラー７２ａ，７２ｂは、それぞれ、ガラス等の基
板にＵＶレーザ光Ｌ1 及びＣＯ2 レーザ光Ｌ2 をほぼ１
００％反射する誘電体多層膜がコーティングされてい
る。そして、ミラーホルダー７４ａ及び７４ｂはそれぞ
れ支柱７５ａ（図３参照）及び７５ｂ（図示せず）を介
してベース７１に固定されている。なお、偏向ミラー７
２ａ，７２ｂは、カバーケース７１ａに収納され、この
カバーケース７１ａにはレーザ光入射窓７１ｂ（図３参
照）及び７１ｃ（図示せず）が設けられている。レーザ
光入射窓７１ｂ及び７１ｃは、それぞれ偏向ミラー７２
ａ，７２ｂの中心を通りＸ軸方向に平行な直線上に形成
されている。
【００２６】集光レンズ７３ａ，７３ｂは、それぞれレ
ンズホルダー７６ａ，７６ｂに保持され、また、このレ
ンズホルダー７６ａ，７６ｂは、それぞれ焦点調整機構
７７ａ（図３参照）及び７７ｂを介してベース７１に取
り付けられている。焦点調整機構７７ａ及び７７ｂは周
知のラックーピニオン機構等で構成されており、レンズ
ホルダー７６ａ，７６ｂを上下に移動調整することによ
り、レーザ光の集光点を上下に調整できるようになって
いる。さらに、偏向ミラー７２ａ，７２ｂの下部には、
ベース７１を貫通してレーザ光射出窓７８ａ，７８ｂが
形成されている。そして、これらレーザ光射出窓７８
ａ，７８ｂとレンズホルダー７６ａ，７６ｂとの間には
伸縮自在な蛇腹状のカバー管７９ａ，７９ｂが設けられ
ている。
ンズホルダー７６ａ，７６ｂに保持され、また、このレ
ンズホルダー７６ａ，７６ｂは、それぞれ焦点調整機構
７７ａ（図３参照）及び７７ｂを介してベース７１に取
り付けられている。焦点調整機構７７ａ及び７７ｂは周
知のラックーピニオン機構等で構成されており、レンズ
ホルダー７６ａ，７６ｂを上下に移動調整することによ
り、レーザ光の集光点を上下に調整できるようになって
いる。さらに、偏向ミラー７２ａ，７２ｂの下部には、
ベース７１を貫通してレーザ光射出窓７８ａ，７８ｂが
形成されている。そして、これらレーザ光射出窓７８
ａ，７８ｂとレンズホルダー７６ａ，７６ｂとの間には
伸縮自在な蛇腹状のカバー管７９ａ，７９ｂが設けられ
ている。
【００２７】したがって、レーザ光入射窓７１ｂ，７１
ｃを通じてＸ軸方向に沿って入射したレーザ光はそれぞ
れ偏向ミラー７４ａ，７４ｂによって９０°進路を変更
され、レーザ光射出窓７８ａ，７８ｂを通じて集光レン
ズ７３ａ，７３ｂに導かれ、これら集光レンズ７３ａ，
７３ｂによって被加工ガラス板１１に集光されるように
なっている。そして、これら集光点は、上述のＹ方向走
査フレーム５及びＸ方向走査ステージ６を適宜移動させ
ることにより目的とする加工形状に沿って走査させるこ
とができるようになっている。なお、ＵＶレーザ光Ｌ1
の集光スポット径は３０μｍ内外、ＣＯ2 レーザ光の集
光スポット径は１００μｍ内外である。また、被加工ガ
ラス板１１は、低アルカリガラスの薄板（３００×３０
０×１ｍｍ）である。
ｃを通じてＸ軸方向に沿って入射したレーザ光はそれぞ
れ偏向ミラー７４ａ，７４ｂによって９０°進路を変更
され、レーザ光射出窓７８ａ，７８ｂを通じて集光レン
ズ７３ａ，７３ｂに導かれ、これら集光レンズ７３ａ，
７３ｂによって被加工ガラス板１１に集光されるように
なっている。そして、これら集光点は、上述のＹ方向走
査フレーム５及びＸ方向走査ステージ６を適宜移動させ
ることにより目的とする加工形状に沿って走査させるこ
とができるようになっている。なお、ＵＶレーザ光Ｌ1
の集光スポット径は３０μｍ内外、ＣＯ2 レーザ光の集
光スポット径は１００μｍ内外である。また、被加工ガ
ラス板１１は、低アルカリガラスの薄板（３００×３０
０×１ｍｍ）である。
【００２８】また、図４に示されるように、偏向光学系
１０は、反射鏡９１，９２によって反射されてきたＵＶ
レーザ光Ｌ1 及びＣＯ2 レーザ光Ｌ2 の進行方向を２つ
の偏向ミラー１０１及び１０２によってそれぞれ９０°
変更して集光光学系７に入射させるものでである。偏向
ミラー１０１，１０２はともにＹＺ平面に対して４５°
傾むけられ、かつ、ＸＹ平面上においてＹ軸方向と４５
°なす方向に互いに所定の距離をおいて配置されている
とともに、それぞれ、あおり調整機構付きのミラーホル
ダー１０１ａ及び１０２ａに取り付けられている。偏向
ミラー１０１，１０２は、それぞれ、ガラス等の基板に
ＵＶレーザ光及びＣＯ2 レーザ光をほぼ１００％反射す
る誘電体多層膜がコーティングされている。そして、ミ
ラーホルダー１０１ａ及び１０２ａは、それぞれ、図示
しない支柱を介してベース１０３に固定され、このベー
ス１０３はＹ方向走査フレーム５に固定されている。な
お、これら偏向ミラー１０１，１０２は、カバーケース
１０４に収納され、このカバーケース１０４にはレーザ
光入射窓１０５ａ及び１０５ｂ、ならびに、レーザ光射
出窓１０６ａ，１０６ｂがそれぞれ設けられており、Ｕ
Ｖレーザ光Ｌ1 及びＣＯ2 レーザ光Ｌ2 はそれぞれこれ
らの入・出射窓を通じて入・出射され、出射されたレー
ザ光は上述のように、集光光学系７に導入されて被加工
ガラス１１に集光される。
１０は、反射鏡９１，９２によって反射されてきたＵＶ
レーザ光Ｌ1 及びＣＯ2 レーザ光Ｌ2 の進行方向を２つ
の偏向ミラー１０１及び１０２によってそれぞれ９０°
変更して集光光学系７に入射させるものでである。偏向
ミラー１０１，１０２はともにＹＺ平面に対して４５°
傾むけられ、かつ、ＸＹ平面上においてＹ軸方向と４５
°なす方向に互いに所定の距離をおいて配置されている
とともに、それぞれ、あおり調整機構付きのミラーホル
ダー１０１ａ及び１０２ａに取り付けられている。偏向
ミラー１０１，１０２は、それぞれ、ガラス等の基板に
ＵＶレーザ光及びＣＯ2 レーザ光をほぼ１００％反射す
る誘電体多層膜がコーティングされている。そして、ミ
ラーホルダー１０１ａ及び１０２ａは、それぞれ、図示
しない支柱を介してベース１０３に固定され、このベー
ス１０３はＹ方向走査フレーム５に固定されている。な
お、これら偏向ミラー１０１，１０２は、カバーケース
１０４に収納され、このカバーケース１０４にはレーザ
光入射窓１０５ａ及び１０５ｂ、ならびに、レーザ光射
出窓１０６ａ，１０６ｂがそれぞれ設けられており、Ｕ
Ｖレーザ光Ｌ1 及びＣＯ2 レーザ光Ｌ2 はそれぞれこれ
らの入・出射窓を通じて入・出射され、出射されたレー
ザ光は上述のように、集光光学系７に導入されて被加工
ガラス１１に集光される。
【００２９】なお、この一実施例の装置では、本発明に
おける第１走査手段（ＵＶレーザ光の走査手段）と、第
２走査手段（ＣＯ2 レーザ光の走査手段）とを、１つの
ＸＹ走査ステージによって兼ねるようにしているから、
比較的構造が単純であるという利点を有する。
おける第１走査手段（ＵＶレーザ光の走査手段）と、第
２走査手段（ＣＯ2 レーザ光の走査手段）とを、１つの
ＸＹ走査ステージによって兼ねるようにしているから、
比較的構造が単純であるという利点を有する。
【００３０】一実施例のガラス加工方法
次に、上述のガラス加工装置を用いて本発明の一実施例
のガラス加工方法を実施する手順を説明する。
のガラス加工方法を実施する手順を説明する。
【００３１】この一実施例の方法は、ＵＶレーザ光Ｌ1
によるスクライビング工程と、このスクライビング工程
の次に行われるＣＯ2 レーザ光Ｌ2 による割断の工程と
からなる。
によるスクライビング工程と、このスクライビング工程
の次に行われるＣＯ2 レーザ光Ｌ2 による割断の工程と
からなる。
【００３２】スクライビング工程は、ＵＶレーザ光Ｌ1
を集光レンズ系７の集光レンズ７３ａを通じて被加工ガ
ラス板１１の極表面に集光させ（集光スポット径；約３
０μｍ）、集光点のガラス部材を蒸散させる（図５
（ａ）参照）。図５（ａ）において、矢印ｐは蒸散物を
示す。これと同時に、Ｙ方向走査フレーム５及びＸ方向
走査ステージ６を適宜移動させることにより、ＵＶレー
ザ光Ｌ1 の集光点を、目的とする加工形状に沿って走査
させる。この場合、走査速度は、ＵＶレーザ装置１のパ
ルス発振の繰り返し周期（５ＫＨｚ）を考慮にいれて、
各パルスによる蒸散スポットが僅かに重なるようにす
る。これにより、被加工ガラス板１１の極表面に加工目
的の形状に沿って、幅数十μｍ、深さ数μｍの溝１２が
形成され（図５（ｂ）参照）、スクライビングが施され
る。
を集光レンズ系７の集光レンズ７３ａを通じて被加工ガ
ラス板１１の極表面に集光させ（集光スポット径；約３
０μｍ）、集光点のガラス部材を蒸散させる（図５
（ａ）参照）。図５（ａ）において、矢印ｐは蒸散物を
示す。これと同時に、Ｙ方向走査フレーム５及びＸ方向
走査ステージ６を適宜移動させることにより、ＵＶレー
ザ光Ｌ1 の集光点を、目的とする加工形状に沿って走査
させる。この場合、走査速度は、ＵＶレーザ装置１のパ
ルス発振の繰り返し周期（５ＫＨｚ）を考慮にいれて、
各パルスによる蒸散スポットが僅かに重なるようにす
る。これにより、被加工ガラス板１１の極表面に加工目
的の形状に沿って、幅数十μｍ、深さ数μｍの溝１２が
形成され（図５（ｂ）参照）、スクライビングが施され
る。
【００３３】次に、ＣＯ2 レーザ光Ｌ2 による割断の工
程は、ＣＯ2 レーザ光Ｌ2 を、集光レンズ系７の集光レ
ンズ７３ｂを通じて被加工ガラス板１１の表面における
溝１２が形成されている部位に集光させ（集光スポット
径；約１００μｍ）、この部位に熱歪みｓを加える（図
５（ｃ）参照）。これにより、溝１２に沿って厚さ方向
に割れ１３が入り、この部位から割断される（図５
（ｄ）参照）。これと同時に、Ｙ方向走査フレーム５及
びＸ方向走査ステージ６を適宜移動させて、ＣＯ2 レー
ザ光Ｌ2 の集光点を、溝１２に沿って走査させる。これ
により、被加工ガラス板１１を加工目的の形状に割断す
ることができる。
程は、ＣＯ2 レーザ光Ｌ2 を、集光レンズ系７の集光レ
ンズ７３ｂを通じて被加工ガラス板１１の表面における
溝１２が形成されている部位に集光させ（集光スポット
径；約１００μｍ）、この部位に熱歪みｓを加える（図
５（ｃ）参照）。これにより、溝１２に沿って厚さ方向
に割れ１３が入り、この部位から割断される（図５
（ｄ）参照）。これと同時に、Ｙ方向走査フレーム５及
びＸ方向走査ステージ６を適宜移動させて、ＣＯ2 レー
ザ光Ｌ2 の集光点を、溝１２に沿って走査させる。これ
により、被加工ガラス板１１を加工目的の形状に割断す
ることができる。
【００３４】上述の実施例によれば、ＵＶレーザ光によ
るスクライビングであるので、曲線を含む複雑な形状で
も、他の部位にクラック等を入れることなく正確に、か
つ、容易・迅速にスクライビングを施すことができ、し
かも、そのスクライビングの際には、ガラス体を昇華さ
せ、蒸発・飛散させるので、削り屑のような、後の製造
工程等で障害となる可能性のある塵等を発生させること
がない。加えて、熱歪を加える工程も、赤外線領域のレ
ーザ光を照射することにより行うので、スクライビング
を施した部位に正確に沿って熱歪を加えることができ、
他の部位に有害な応力等を加わることがない。従って、
割断の際に割れや欠け等を生ずるおそれがなく、高い歩
留まりで割断を行うことができる。
るスクライビングであるので、曲線を含む複雑な形状で
も、他の部位にクラック等を入れることなく正確に、か
つ、容易・迅速にスクライビングを施すことができ、し
かも、そのスクライビングの際には、ガラス体を昇華さ
せ、蒸発・飛散させるので、削り屑のような、後の製造
工程等で障害となる可能性のある塵等を発生させること
がない。加えて、熱歪を加える工程も、赤外線領域のレ
ーザ光を照射することにより行うので、スクライビング
を施した部位に正確に沿って熱歪を加えることができ、
他の部位に有害な応力等を加わることがない。従って、
割断の際に割れや欠け等を生ずるおそれがなく、高い歩
留まりで割断を行うことができる。
【００３５】なお、上述の一実施例では、ＵＶレーザ光
として、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第４高調波光を用いた例
をかかげたが、ＵＶレーザ光としては、Ｎｄ：ＹＡＧレ
ーザの第３高調波光（波長；３５５ｎｍ）、エキシマレ
ーザ（ＡｒＦ；１９３ｎｍ、ＫｒＦ；２４８ｎｍ、Ｘｅ
Ｃｌ；３０８ｎｍ、ＸｅＦ；３５１ｎｍ、）、窒素レー
ザ（３３１ｎｍ）等を用いることもできる。
として、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第４高調波光を用いた例
をかかげたが、ＵＶレーザ光としては、Ｎｄ：ＹＡＧレ
ーザの第３高調波光（波長；３５５ｎｍ）、エキシマレ
ーザ（ＡｒＦ；１９３ｎｍ、ＫｒＦ；２４８ｎｍ、Ｘｅ
Ｃｌ；３０８ｎｍ、ＸｅＦ；３５１ｎｍ、）、窒素レー
ザ（３３１ｎｍ）等を用いることもできる。
【００３６】また、加工対象のガラスとしては、石英ガ
ラス以外のガラス、例えば、無アルカリガラス（組成
例：ＳｉＯ2 ；４９％、Ａｌ2 Ｏ3 ；１０％、Ｂ
2 Ｏ3 ；１５％、ＺｎＯ；２５％）、中性ホウケイ酸ガ
ラス（組成例：ＳｉＯ2 ；７２％、Ａｌ2 Ｏ3 ；５％、
Ｂ2 Ｏ3 ；９％、ＲＯ；７．５％、Ｒ2 Ｏ；６．５％、
ただし、ＲはＮａまたはＫとする。）、ソーダ石灰ガラ
ス（組成例：ＳｉＯ2 ；７２．５％、Ａｌ2 Ｏ3 ；２
％、ＲＯ；１２％、Ｒ2 Ｏ；１３．５％、ただし、Ｒは
ＮａまたはＫとする。）があげられる。
ラス以外のガラス、例えば、無アルカリガラス（組成
例：ＳｉＯ2 ；４９％、Ａｌ2 Ｏ3 ；１０％、Ｂ
2 Ｏ3 ；１５％、ＺｎＯ；２５％）、中性ホウケイ酸ガ
ラス（組成例：ＳｉＯ2 ；７２％、Ａｌ2 Ｏ3 ；５％、
Ｂ2 Ｏ3 ；９％、ＲＯ；７．５％、Ｒ2 Ｏ；６．５％、
ただし、ＲはＮａまたはＫとする。）、ソーダ石灰ガラ
ス（組成例：ＳｉＯ2 ；７２．５％、Ａｌ2 Ｏ3 ；２
％、ＲＯ；１２％、Ｒ2 Ｏ；１３．５％、ただし、Ｒは
ＮａまたはＫとする。）があげられる。
【００３７】さらに、上述の一実施例では、レーザ光の
走査方法として、ＸＹステージによる走査の例をかかげ
たが、これは、例えば、周知のガルバノメータスキャナ
ー等を用いることもできる。
走査方法として、ＸＹステージによる走査の例をかかげ
たが、これは、例えば、周知のガルバノメータスキャナ
ー等を用いることもできる。
【００３８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明にかかるガ
ラス加工方法及びその装置は、被加工ガラス体に対して
高い吸収率を有する紫外線領域のレーザ光を被加工ガラ
ス体の表面部に集光してその集光点を加工目的の形状に
沿って走査させることにより、該被加工ガラス体の表面
部にスクライビングを施した後、このスクライビングを
施した部位に沿って前記被加工ガラス体に対して高い吸
収率を有する赤外線領域のレーザ光を照射して該部位に
割断に結び付く熱歪みを与えることにより割断するよう
にしたもので、これにより、被加工ガラス体を、塵等の
発生を押さえつつ容易・迅速に複雑な形状に割断するこ
とを可能にしたものである。
ラス加工方法及びその装置は、被加工ガラス体に対して
高い吸収率を有する紫外線領域のレーザ光を被加工ガラ
ス体の表面部に集光してその集光点を加工目的の形状に
沿って走査させることにより、該被加工ガラス体の表面
部にスクライビングを施した後、このスクライビングを
施した部位に沿って前記被加工ガラス体に対して高い吸
収率を有する赤外線領域のレーザ光を照射して該部位に
割断に結び付く熱歪みを与えることにより割断するよう
にしたもので、これにより、被加工ガラス体を、塵等の
発生を押さえつつ容易・迅速に複雑な形状に割断するこ
とを可能にしたものである。
【図１】この発明の一実施例にかかるガラス加工装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】集光光学系の縦（ＹＺ平面で切断した）断面図
である。
である。
【図３】集光光学系の横（ＸＺ平面で切断した）断面図
である。
である。
【図４】偏向光学系の水平（ＸＹ平面で切断した）断面
図である。
図である。
【図５】一実施例のガラス加工方法の工程説明図であ
る。
る。
１…ＵＶレーザ装置、２…ＣＯ2 レーザ装置、３…ガラ
ス加工装置本体、５…Ｙ方向走査フレーム、６…Ｘ方向
走査ステージ、７…集光光学系、１０…偏向光学系、１
１…被加工ガラス板。
ス加工装置本体、５…Ｙ方向走査フレーム、６…Ｘ方向
走査ステージ、７…集光光学系、１０…偏向光学系、１
１…被加工ガラス板。
Claims (3)
- 【請求項１】 被加工ガラス体の表面部にスクライビン
グを施してこのスクライビングを施した部位に沿って被
加工ガラス体に歪を与え、該部位から被加工ガラス体を
割断するガラス加工方法において、 前記被加工ガラス体に対して高い吸収率を有する紫外線
領域のレーザ光を被加工ガラス体の表面部に集光してそ
の集光点を加工目的の形状に沿って走査させることによ
り、該被加工ガラス体の表面部にスクライビングを施す
工程と、 このスクライビングを施した部位に沿って前記被加工ガ
ラス体に対して高い吸収率を有する赤外線領域のレーザ
光を照射して該部位に割断に結び付く熱歪みを与える工
程とを含むことを特徴としたガラス加工方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のガラス加工方法におい
て、 前記紫外線領域のレーザ光として、エキシマレーザ光、
またはパルスＮｄ：ＹＡＧレーザの第３高調波光もしく
は第４高調波光を用い、前記赤外線領域のレーザ光とし
てＣＯ2 レーザ光を用いることを特徴としたガラス加工
方法。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のガラス加工方
法を実施するガラス加工装置であって、 前記被加工ガラス体に対して高い吸収率を有する紫外線
領域のレーザ光を発生する第１レーザ装置と、 前記被加工ガラス体に対して高い吸収率を有する赤外線
領域のレーザ光を発生する第２レーザ装置と、 前記第１レーザ装置から射出された紫外線領域のレーザ
光を集光する第１集光手段と、 前記第２レーザ装置から射出された赤外線領域のレーザ
光を集光する第２集光手段と、 前記第１集光手段によって集光された紫外線領域のレー
ザ光を前記被加工ガラス体上を加工目的の形状に沿って
走査させてスクライビングを施す第１走査手段と、 前記第２集光手段によって集光された赤外線領域のレー
ザ光を前記スクライビングを施した部位に沿って走査さ
せる第２走査手段とを有することを特徴としたガラス加
工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190115A JP3036906B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | ガラス加工方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3190115A JP3036906B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | ガラス加工方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0532428A true JPH0532428A (ja) | 1993-02-09 |
| JP3036906B2 JP3036906B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=16252635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3190115A Expired - Fee Related JP3036906B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | ガラス加工方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3036906B2 (ja) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10508798A (ja) * | 1994-07-18 | 1998-09-02 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレイテッド | 紫外線レーザ装置及び多層ターゲットに孔を形成する方法 |
| JP2001326194A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 脆性基板の分割方法 |
| WO2005042421A1 (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-12 | The Japan Steel Works, Ltd. | ガラスの切断方法 |
| WO2005105681A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | The Japan Steel Works, Ltd. | ガラスの切断方法及びその装置 |
| JP2006123004A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| KR100636852B1 (ko) * | 2005-03-22 | 2006-10-19 | (주)한빛레이저 | 모드라킹된 자외선 레이저를 이용한 유리기판의 스크라이빙방법 및 절단 방법 |
| US7169688B2 (en) | 2002-06-10 | 2007-01-30 | New Wave Research, Inc. | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
| WO2007016895A1 (de) * | 2005-08-06 | 2007-02-15 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum durchtrennen von spröden flachmaterialien mittels laser entlang einer zuvor erzeugten spur |
| JP2007076930A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Joyo Kogaku Kk | ガラス切断方法 |
| JP2007142114A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Denso Corp | レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置 |
| JP2007531640A (ja) * | 2003-07-11 | 2007-11-08 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 受動電子素子基板上にスクライブラインを形成する方法 |
| JP2007537124A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | トップ エンジニアリング カンパニー リミテッド | 非金属材基板の切断装置及び切断方法 |
| JP2008247038A (ja) * | 2008-05-24 | 2008-10-16 | Lemi Ltd | 脆性材料のフルカット割断方法 |
| KR20120018798A (ko) * | 2009-05-21 | 2012-03-05 | 코닝 인코포레이티드 | 취성 재료의 시트 분리 방법 |
| US20120061440A1 (en) * | 2009-06-02 | 2012-03-15 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Method and aparatus for producing an elastically deformable glass plate |
| CN102583991A (zh) * | 2012-03-12 | 2012-07-18 | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 | 一种激光切割玻璃的方法 |
| US8822882B2 (en) | 2002-06-10 | 2014-09-02 | New Wave Research | Scribing sapphire substrates with a solid state UV laser with edge detection |
| KR20160015385A (ko) | 2013-07-08 | 2016-02-12 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 취성 재료 판재의 분단 방법 및 분단 장치 |
| CN107214419A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-09-29 | 中国科学院微电子研究所 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 |
| CN109332912A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-15 | 无锡恒领科技有限公司 | 激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法 |
| CN109332913A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-15 | 无锡恒领科技有限公司 | 一种激光划片机及一种应用于划片机的高度调整方法 |
| WO2019069397A1 (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-11 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工システム |
| WO2019146021A1 (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工システム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011156582A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｏ２レーザによる分割方法 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP3190115A patent/JP3036906B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10508798A (ja) * | 1994-07-18 | 1998-09-02 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレイテッド | 紫外線レーザ装置及び多層ターゲットに孔を形成する方法 |
| JP2001326194A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 脆性基板の分割方法 |
| JP4697823B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2011-06-08 | 株式会社ディスコ | 脆性基板の分割方法 |
| US7169688B2 (en) | 2002-06-10 | 2007-01-30 | New Wave Research, Inc. | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
| US8822882B2 (en) | 2002-06-10 | 2014-09-02 | New Wave Research | Scribing sapphire substrates with a solid state UV laser with edge detection |
| JP2007531640A (ja) * | 2003-07-11 | 2007-11-08 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 受動電子素子基板上にスクライブラインを形成する方法 |
| WO2005042421A1 (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-12 | The Japan Steel Works, Ltd. | ガラスの切断方法 |
| US7423237B2 (en) | 2003-10-31 | 2008-09-09 | The Japan Steel Works, Ltd. | Method of cutting laminated glass with laser beams |
| WO2005105681A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | The Japan Steel Works, Ltd. | ガラスの切断方法及びその装置 |
| GB2417726A (en) * | 2004-04-27 | 2006-03-08 | Japan Steel Works Ltd | Glass cutting method and its apparatus |
| GB2417726B (en) * | 2004-04-27 | 2009-01-28 | Japan Steel Works Ltd | Glass cutting method and apparatus therefor |
| DE112005000025B4 (de) * | 2004-04-27 | 2008-01-03 | The Japan Steel Works, Ltd. | Glasschneideverfahren |
| JP2007537124A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | トップ エンジニアリング カンパニー リミテッド | 非金属材基板の切断装置及び切断方法 |
| JP2006123004A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| KR100636852B1 (ko) * | 2005-03-22 | 2006-10-19 | (주)한빛레이저 | 모드라킹된 자외선 레이저를 이용한 유리기판의 스크라이빙방법 및 절단 방법 |
| US8212180B2 (en) | 2005-08-06 | 2012-07-03 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Method for severing brittle flat materials by laser beam with previously produced traces |
| WO2007016895A1 (de) * | 2005-08-06 | 2007-02-15 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Verfahren zum durchtrennen von spröden flachmaterialien mittels laser entlang einer zuvor erzeugten spur |
| JP2009504432A (ja) * | 2005-08-06 | 2009-02-05 | イェーノプティク アウトマティジールングステヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 先に作られたトレースを用いてレーザービームにより脆い平坦部材を裂く方法 |
| JP2007076930A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Joyo Kogaku Kk | ガラス切断方法 |
| JP2007142114A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Denso Corp | レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置 |
| JP4736738B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-07-27 | 株式会社デンソー | レーザダイシング方法およびレーザダイシング装置 |
| JP2008247038A (ja) * | 2008-05-24 | 2008-10-16 | Lemi Ltd | 脆性材料のフルカット割断方法 |
| KR20120018798A (ko) * | 2009-05-21 | 2012-03-05 | 코닝 인코포레이티드 | 취성 재료의 시트 분리 방법 |
| CN102458754A (zh) * | 2009-05-21 | 2012-05-16 | 康宁股份有限公司 | 分离脆性材料板的方法 |
| JP2012527400A (ja) * | 2009-05-21 | 2012-11-08 | コーニング インコーポレイテッド | 脆性材料シートの分割方法 |
| CN102458754B (zh) * | 2009-05-21 | 2016-04-06 | 康宁股份有限公司 | 分离脆性材料板的方法 |
| US20120061440A1 (en) * | 2009-06-02 | 2012-03-15 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Method and aparatus for producing an elastically deformable glass plate |
| US8939337B2 (en) * | 2009-06-02 | 2015-01-27 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Method and apparatus for producing an elastically deformable glass plate |
| CN102583991A (zh) * | 2012-03-12 | 2012-07-18 | 深圳光韵达光电科技股份有限公司 | 一种激光切割玻璃的方法 |
| KR20160015385A (ko) | 2013-07-08 | 2016-02-12 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 취성 재료 판재의 분단 방법 및 분단 장치 |
| CN107214419B (zh) * | 2017-07-14 | 2018-10-09 | 中国科学院微电子研究所 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 |
| CN107214419A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-09-29 | 中国科学院微电子研究所 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 |
| WO2019069397A1 (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-11 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工システム |
| CN111148596A (zh) * | 2017-10-04 | 2020-05-12 | 极光先进雷射株式会社 | 激光加工方法以及激光加工系统 |
| JPWO2019069397A1 (ja) * | 2017-10-04 | 2020-11-19 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工システム |
| US11194255B2 (en) | 2017-10-04 | 2021-12-07 | Gigaphoton Inc. | Laser processing method and laser processing system |
| US11604416B2 (en) | 2017-10-04 | 2023-03-14 | Gigaphoton Inc. | Laser processing method and laser processing system |
| WO2019146021A1 (ja) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工システム |
| JPWO2019146021A1 (ja) * | 2018-01-24 | 2021-01-14 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工システム |
| CN109332912A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-15 | 无锡恒领科技有限公司 | 激光划片装置及应用于划片装置的激光等步距切割方法 |
| CN109332913A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-15 | 无锡恒领科技有限公司 | 一种激光划片机及一种应用于划片机的高度调整方法 |
Also Published As
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