JP2009084089A

JP2009084089A - ガラス切断装置及び方法

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Publication number: JP2009084089A
Application number: JP2007253322A
Authority: JP
Inventors: Tsuyoshi Nakamura; 強中村
Original assignee: Omron Laserfront Inc
Current assignee: Omron Laserfront Inc
Priority date: 2007-09-28
Filing date: 2007-09-28
Publication date: 2009-04-23

Abstract

【課題】レーザ照射による１つの工程で、ガラスを切断することができるガラス切断装置及び方法を提供する。
【解決手段】波長が３００乃至１１００ｎｍであるレーザ光３を使用し、切断対象のガラス板１の所定の切断線に沿ってレーザ光３の照射位置を走査する。このレーザ光走査の過程において、ガラス板１の切断線の走査始端部でレーザ光３の焦点位置をガラス板１に一致させ、その後の走査部でレーザ光３ａの焦点位置をガラス板１から外す（デフォーカス）ようにレーザ光３，３ａの焦点位置を制御する。レーザ光３，３ａのビーム径は、走査始端部において０．０１乃至１ｍｍであり、走査部において０．０５乃至６ｍｍである。
【選択図】図１

Description

本発明は、レーザビームよりガラスを切断する装置及び方法に関し、特に、０．０５乃至１０ｍｍ厚のガラス板を高効率で切断（割断）するのに好適のガラス切断装置及び方法に関する。

液晶表示パネル及びプラズマディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルの製造時等には、１枚のガラス基板の上に、表示素子及び回路を形成し、その後、硬質脆性体であるガラス基板を、所定の分割線に沿って分割することにより、１枚のガラス基板から複数枚のパネルを取り出している。このパネルとしては、電極等の金属が形成された１対のガラス基板を接着剤等で貼り合わせたものであり、レーザ切断装置は、このような貼り合わせガラスの他、他の透明な脆性材料等の切断にも使用されている。

図９は従来のホイールカッタを使用したガラス基板の切断方法を示す。ガラス基板３０の表面に、ダイヤモンド刃又は超硬合金刃等からなるホイールカッタ１７を使用して、スクライブ線（切り込み線）１６を形成し、その後、ガラス基板３０に物理的なブレイク力を付与して、ガラス基板３０を撓ませることにより、スクライブ線１６に沿って、ガラス基板を割断する。

このダイヤモンド刃又は超硬合金刃等のホイールカッタによるガラス板の切断は、切断部にマイクロクラックが発生しやすく、ガラス強度を低下させるという欠点があり、また、ブレイク力をかけてスクライブ線に沿ってガラス板を切断するときに、パーティクルが発生し、これが飛散するという欠点がある。

図１０は従来のＣＯ_２レーザを使用したガラスの切断方法を示す図である。ガラス基板３０の表面の切断開始端部に、図９と同様のホイールカッタ１７を使用して切れ込みを形成し、ガラスを透過しないＣＯ_２レーザ１８等の赤外線レーザをガラス表面に照射し、このＣＯ_２レーザ１８をガラス基板３０に対して相対的に走査し、このレーザ照射部の後方の近傍を純水等の冷却剤１９により急冷する。これにより、ガラス基板３０の表面に熱応力を発生させてスクライブ線１６を形成し、その後、ガラス基板３０にブレイク力を印加してガラス基板３０を撓ませることにより、ガラス基板３０をスクライブ線１６に沿って割断する。

このようなレーザを使用したガラスの切断方法として、特許文献１には、ガラス管の切断方法であるが、このガラス管の外周面の切断せんとする線上の一部に傷を入れ、この切断せんとする線に沿って、ガラスを溶融するに至らない低いエネルギでレーザビームを照射することにより、ガラス管を切断する方法が開示されている。

また、特許文献２には、被加工ガラス体の表面部に紫外線領域のレーザ光を集光して、この集光点を加工目的の形状に沿って走査させることにより、被加工ガラス体の表面部にスクライビングを施す工程と、スクライビングを施した部位に沿って赤外領域のレーザ光を照射してこの部位に割断に結びつく熱歪みを与える工程とを有するガラス加工方法が開示されている。

更に、特許文献３には、放射ビームの照射により脆性非金属材料の軟化点よりも低い温度に前記脆性非金属材料の表面を加熱し、加熱されたターゲット領域より後方の所定距離離れた位置にある領域に冷媒を供給し、放射ビームと脆性非金属材料本体との相対的な移動速度を、ビームスポットの寸法及び前記所定距離等に基づいて規定する脆性非金属材料の分断方法が開示されている。

特許文献４には、脆性材料の端縁近傍にレーザビームを照射し、その位置に生じる熱応力により亀裂を発生させ、材料を割断する方法において、被加工材料の端縁近傍で、かつ割断予定線を挟んだ両側の位置にレーザビームを同時に照射して亀裂の発生を行う方法が開示されている。

特許文献５には、脆性材料の表面に溝を形成し、この溝に沿ってレーザ光を照射することにより、溝に沿って脆性材料を分割させる脆性材料の分割方法が開示されており、分割開始部となる材料端部にレーザ光を所定時間照射し、材料端部の前記溝に沿って亀裂を発生させ、亀裂が発生した材料端部から溝に沿ってレーザ光を照射して脆性材料を分割させる方法が開示されている。

特許文献６には、割断予定線上に切筋形成装置によって微小切筋を形成し、この微小切筋に沿って、レーザ照射装置からレーザビームを照射するガラス板の割断方法及び装置が開示されている。

特許文献７には、硬質脆性板の一方の面に所望の切断線に沿って工具の鋭い先端又は周縁を接触移動させてスクライブ線を形成し、このスクライブ線を形成した面の反対側の面に硬質脆性板を局部加熱するレーザ光を照射して、照射点をスクライブ線に沿って移動させることにより、硬質脆性板を割断する方法が開示されている。

特許文献８には、ガラスの一方の面上に、スクライバにより加工始点となる第１の初期亀裂を形成し、この第１の初期亀裂をレーザビームにより印加した熱応力によりガラスの割断予定線に沿う方向に誘導して、ガラスを割断する方法が開示されている。

特許文献９には、ガラスの切断すべき部分に、パルスレーザを１行程の相対移動で照射してスクライブ線を形成した後、スクライブ線にブレイク力を作用させてガラスを切断する方法が開示されている。この方法においては、パルスレーザは紫外線を使用し、ガラスの厚さの１．８〜６．３％の深さにスクライブ線を形成する。

特開昭５０−１１４４２２号公報特許第３０３６９０６号公報特許第３０２７７６８号公報特許第３２１０９３４号公報特開２０００−２８１３７３号公報特開２０００−６１６７６号公報特開２００１−２６４３５号公報特開２００１−２９３５８６号公報特開２００５−３１４１２７号公報

上述の如く、従来のガラスの切断方法においては、先ず、ガラスの表面に、レーザ光の照射又は機械的な疵付けによりスクライブ線を形成し、その後、スクライブ線に沿ってレーザビームを照射して熱応力をガラスに作用させるか、又は物理的なブレイク力をガラスに作用させることにより、割断している。

このように、従来のガラス切断方法においては、２段の工程が必要であり、工程が煩雑であるという問題点がある。

また、ＣＯ_２等の赤外線レーザによる切断は、スクライブ線開始部に初期クラックを設けておく必要があり、交差するスクライブ線を形成するときに、各交差点で初期クラックの形成が必要となり、作業が煩雑になるという欠点がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、レーザ照射による１つの工程で、ガラスを切断することができるガラス切断装置及び方法を提供することを目的とする。

本願第１発明に係るガラス切断装置は、波長が３００乃至１１００ｎｍであるレーザ光を発振するレーザ発振部と、切断対象のガラス体の所定の切断線に沿って前記レーザ発振部からのレーザ光の照射部を走査させるレーザ光走査部と、前記ガラス体の前記切断線の走査始端部において前記レーザ光の焦点位置を前記ガラス体に一致させ、前記切断線のその他の部分において前記レーザ光の焦点位置を前記ガラス体から外すように前記レーザ光の焦点位置を制御する制御部と、を有することを特徴とする。

このガラス切断装置において、前記レーザ光のビーム径は、前記走査始端部において０．０１乃至１ｍｍであり、前記その他の部分において０．０５乃至６ｍｍであることが好ましい。

本願第２発明に係るガラス切断装置は、波長が３００乃至１１００ｎｍである第１レーザ光を発振する第１レーザ発振部と、切断対象のガラス体の所定の切断線に沿って前記第１レーザ発振部からの第１レーザ光の照射部を走査させるレーザ光走査部と、波長が３６０ｎｍ以下である第２レーザ光を発振する第２レーザ発振部と、前記第２レーザ光を前記ガラス体の前記切断線の走査始端部に照射するレーザ光照射部と、前記レーザ光照射部が前記第２レーザ光を走査始端部に照射した後、前記レーザ光走査部が前記第１レーザ光を所定の切断線に沿って走査するようにこれらを制御する制御部と、を有することを特徴とする。

本願第３発明に係るガラス切断方法は、波長が３００乃至１１００ｎｍであるレーザ光を使用し、切断対象のガラス体の所定の切断線に沿って前記レーザ光の照射位置を走査する工程を有し、このレーザ光走査の過程において、前記ガラス体の前記切断線の走査始端部で前記レーザ光の焦点位置を前記ガラス体に一致させ、その後の走査部で前記レーザ光の焦点位置を前記ガラス体から外すように前記レーザ光の焦点位置を制御することを特徴とする。

このガラス切断方法において、前記レーザ光のビーム径は、前記走査始端部において０．０１乃至１ｍｍであり、前記その後の走査部において０．０５乃至６ｍｍであることが好ましい。

本願第４発明に係るガラス切断方法は、波長が３６０ｎｍ以下の第２レーザ光を切断対象のガラス体の所定の切断線の走査始端部に照射して初期クラックを形成する工程と、波長が３００乃至１１００ｎｍである第１レーザ光を切断対象のガラス体の所定の切断線に沿って前記第１レーザ光の照射位置を走査する工程とを有することを特徴とする。

本願第１発明及び第３発明によれば、ガラス体の所定の切断線における走査始端部において、レーザ光の焦点位置を前記ガラス体に一致させることにより、ガラス体の表面に高エネルギのレーザ光を照射して、ガラス体の表面に初期クラックを形成し、その後、始端部以外の部分でレーザ光を走査させるときには、レーザ光の焦点位置を前記ガラス体から外すことにより、ガラス体の所定の切断線の近傍の領域を比較的広範囲でレーザ加熱することができ、ガラス体に熱応力を作用させて走査始端部に発生した初期クラックの亀裂を進展させ、これにより、ガラス体を切断することができる。

また、本願第２発明及び第４発明によれば、第２レーザ光の照射により、走査始端部のガラス体表面又は内部に初期クラックを生成し、第１レーザ光の照射により、ガラス体に熱応力を印加して、初期クラックの亀裂を進展させ、ガラス体を切断する。

以上の本発明によれば、３００乃至１１００ｎｍの波長のレーザ光を使用することにより、ガラス体の厚さが０．０５乃至１０ｍｍ程度であれば、レーザ光はガラス体を透過することができ、１回のレーザ光の走査により、ガラス体を切断することができる。

また、初期クラックの形成に際し、本願第１及び第３発明においては、切断に使用するレーザ光と同様の波長のレーザ光を使用し、その焦点位置をガラス体の表面又は内部に一致させることにより、この焦点位置に集まる高強度のレーザ光をガラス体の表面又は内部に集中させてこの部分に初期クラックを形成することができる。

更に、本願第２発明及び第４発明においては、波長が３６０ｎｍ以下の短波長のレーザ光を照射して、ガラス体の表面に微小な溝を形成し、又はガラス体の内部に微小レーザ照射跡を付け、又はガラス体の表面若しくは内部を改質して母材と物性値が異なる改質部を設けることにより、この部分に初期クラックを形成することができる。

これにより、走査過程における初期クラック形成後の波長が３００乃至１１００ｎｍのレーザ光の走査により、初期クラックの亀裂が進展して、１回のレーザ光の走査により、ガラス体を切断することができる。

以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の第１実施形態に係るガラス切断装置及び方法におけるレーザ発振部の動作を説明する模式図、図２乃至図４はレーザ発振部及びレーザ光走査部の構成を示す模式図である。

本実施形態においては、切断対象のガラス体としてのガラス板１に対し、レーザ発振部２を所定の切断線に沿って、移動させる。これにより、レーザ発振部２から出射されたレーザ光３は、ガラス板１の切断線上に照射され、レーザ発振部２が移動することにより、レーザ光３はこの切断線上を走査する。

レーザ発振部２は、一定の焦点距離でレーザ光３を出射し、このレーザ発振部２とガラス板１との間の距離を、走査始端部においては、焦点距離に一致させ、走査始端部を過ぎた通常の走査部においては、焦点距離よりも大きくする（デフォーカスする）。このときのガラス板１の表面におけるレーザ光のビーム径は、例えば、フォーカス状態にある走査始端部においては、０．０１乃至１ｍｍであり、デフォーカス状態にある走査部においては、０．０５乃至６ｍｍである。このように、制御部（図示せず）により、ガラス板１上を走査するレーザ光３のフォーカス状態及びデフォーカス状態を制御する。

レーザ発振部２から出射されるレーザ光の波長は、３００乃至１１００ｎｍである。フラットディスプレイパネルで使用されているガラス板は、通常、板厚が０．５乃至１０ｍｍ程度であるが、この程度の板厚のガラス板を切断する場合は、波長が３００乃至１１００ｎｍのレーザ光を使用することにより、このレーザ光がガラス板１を透過するので、レーザ光をガラス板１の所定に切断線に沿って走査することにより、ガラス板の全体に熱応力を与えて、これを切断することができる。

レーザ発振部２におけるレーザ光の出力は、５０乃至２０００Ｗ程度が好ましい。また、走査始端部の長さは５ｍｍ以下程度である。

次に、上述の如く構成されたガラス切断装置及び切断方法の動作について説明する。先ず、ガラス板１におけるレーザ光導入部である走査始端部において、制御部（図示せず）は、レーザ発振部２からのレーザ光３の焦点位置がガラス板１の表面に一致するように、レーザ発振部２とガラス板１との間の距離を制御する。そして、レーザ発振部２を所定の切断線に沿ってガラス板１に対して相対的に移動させることにより、レーザ光３を前記切断線に沿って走査する。そして、このレーザ光３の照射位置が走査始端部を抜けて走査部に入った後、レーザ光３の焦点位置をガラス板１の表面から外し、レーザ光３をデフォーカスさせる。

このように、走査始端部ではレーザ光３をガラス表面にフォーカスするようにし、その後の走査部においてはレーザ光３をガラス表面からデフォーカスする。これにより、走査始端部においては、フォーカスされたレーザ光３が０．０１乃至１ｍｍのビーム径、例えば、ビーム径０．３ｍｍで、ガラス板１の表面に照射され、走査部においては、デフォーカスされたレーザ光３ａが０．０５乃至６ｍｍのビーム径、例えば、ビーム径３ｍｍで、ガラス板１の表面に照射される。このため、ビーム径が小さい走査始端部においては、レーザ光の照射により、ガラス板１の表面にクラック（初期クラック）が発生するか、又はレーザ照射痕が形成される。そして、走査部においては、大径ビームが照射されることにより、ガラス板１の切断線を挟む比較的広い範囲が加熱され、熱応力がガラス板１に発生する。即ち、ガラス板１がレーザ光３の照射を受けてこれを吸収し、この照射部位が発熱する。これにより、この照射部位とその周囲の温度が低い部位との間で、熱膨張の差から熱応力が発生する。そして、レーザ照射部位が所望の切断線に沿って走査されると、この熱源の移動に伴い、熱源移動方向を中心としてその両側に対称に熱応力が形成され、引張応力が作用する。この引張応力がガラス板１の強度を超えると、初期クラック又はレーザ照射痕を起点として亀裂が発生する。これにより、初期クラックの亀裂が進展し、走査部をレーザ光３ａが走査することにより、ガラス板１が切断される。このようにして、レーザ光の１回の行程により、ガラス板１を切断することができる。

次に、レーザ切断装置の具体的構成について説明する。図２に示すレーザ切断装置（レーザ発振部及びレーザ光走査部）の構成を示す模式図である。Ｑスイッチパルスレーザ発振器６は、連続（ＣＷ）発振を含むＱスイッチ動作の高ピークパワー発振する３００ｎｍ〜１１００ｎｍ程度の波長のレーザ（以下、Ｑスイッチパルスレーザともいう）光３を出射する。このＱスイッチパルスレーザ光３は、誘電体多層膜が施された反射ミラー７ａで反射して、被加工物であるガラス板１に向かう。このレーザ光３はレンズ８によりガラス板１の表面に収束される。ガラス板１は、ＸＹテーブル９上に載置されており、このＸＹテーブル９が移動することにより、レーザ光３がガラス板１の表面を、ガラス板１に相対的に移動し、ガラス板１の表面を操作する。図１に示す実施形態においては、Ｑスイッチパルスレーザ発振器６、反射ミラー７ａ及びレンズ８からなるレーザ発振部２が、ガラス板１に向けて接近離隔することにより、ガラス板１に対するレーザ光３のフォーカス又はデフォーカスを制御する。しかし、本実施形態においては、これに限らず、レンズ８の位置を調整することにより、レーザ光３のフォーカスの位置を調整することもできる。この場合は、レーザ発振器６及び反射ミラー７ａの位置は固定したままで、レンズ８の位置をガラス基板１に向けて又はその逆に移動させることにより、レーザ３をガラス基板１の表面上で、フォーカスさせたり、デフォーカスさせることができる。

図３は他のレーザ切断装置（レーザ発振部及びレーザ光走査部）の構成を示す図である。Ｑスイッチパルスレーザ発振器６から出射されたＱスイッチパルスレーザ光３は、光ファイバ１３に導入され、この光ファイバ１３の出口から出射されたレーザ光３は、コリメートレンズ１１でコリメートされ、反射ミラー７の反射面に照射される。反射ミラー７はＱスイッチパルスレーザ光３を全反射してガラス板１に向かわせる。このレーザ光３はレンズ８によりガラス板１の表面に集光される。この図３に示す装置は、光ファイバ１３によりレーザ光３を伝達するので、Ｑスイッチパルスレーザ発振器６と反射ミラー７との位置関係を任意にすることができる。

図４は更に他のレーザ切断装置（レーザ発振部及びレーザ光走査部）の構成を示す図である。図４に示す装置は、ＩＲ（赤外線）レーザ発振器５から出射されたＩＲレーザ光を使用するものである。このＩＲレーザ発振器５から出射されたＩＲレーザ光３は、光ファイバ１３によりガラス板１の上方に導かれ、ＩＲレーザ光の集束レンズ１４によりガラス板１上に集束される。この図４に示す装置は、光ファイバ１３によりレーザ光３を伝達するので、ＩＲレーザ発振器５の位置に関係なく、ＩＲレーザ集束レンズ１４を任意の位置に設置可能であり、ガラス板１上に任意の位置関係で集束可能である。

なお、ＩＲレーザとしては、波長が８００乃至１１００ｎｍ程度の半導体レーザ又はＹＡＧレーザを使用することができる。

次に、本発明の他の実施形態について説明する。前述の実施形態では、走査始端部で、レーザ光３をフォーカスすることにより、初期クラックを生成したが、この他の実施形態では、走査始端部において、波長が３６０ｎｍ以下の第２レーザ光を照射することにより、初期クラックを形成する。

即ち、所定の切断線の走査始端部において、波長が３６０ｎｍ以下の短波長のレーザ光を照射して、図５に示すように、走査始端部のガラス板１の表面に、微小な溝２０を形成する。このときのレーザの照射条件は、波長３５５ｎｍ、周波数５０ｋＨｚ、出力３Ｗ、ビーム径１０μｍ以下である。

又は、図６に示すように、波長が３６０ｎｍ以下の短波長のレーザ光を、走査始端部におけるガラス板１の内部に集束するように照射して、微小なレーザ照射跡２１をガラス板１の内部に形成する。このときのレーザの照射条件は、波長３５５ｎｍ、周波数５０ｋＨｚ、出力３Ｗ、ビーム径１０μｍ以下である。

又は、図７に示すように、波長が３６０ｎｍ以下の短波長のレーザ光を、走査始端部におけるガラス板１の表面に照射して、この部分に、母材の物性値と異なる物性値を有する表面改質部２２を形成する。このときのレーザの照射条件は、波長３５５ｎｍ、周波数５０ｋＨｚ、出力１Ｗ、ビーム径２０μｍ以下である。

又は、図８に示すように、波長が３６０ｎｍ以下の短波長のレーザ光を、走査始端部におけるガラス板１の内部に照射して、この部分に、母材の物性値と異なる物性値を有する内部改質部２３を形成する。このときのレーザの照射条件は、波長３５５ｎｍ、周波数５０ｋＨｚ、出力１Ｗ、ビーム径２０μｍ以下である。

このようにして、走査始端部において、溝２０、照射跡２１、表面改質部２２又は内部改質部２３を形成して、これを初期クラックとして、その後の走査部における３００乃至１１００ｎｍの波長のレーザ光のデフォーカスでの照射により、初期クラックから亀裂を進展させる。

この他の実施形態においても、前述の図１に示す実施形態と同様に、１回のレーザ光の走査行程で初期クラックの形成と亀裂の進展に伴う切断とを行うことができる。

本発明は、プラズマディスプレイパネル及び液晶表示パネル等のフラットディスプレイパネル等の製造工程において、工程の簡略化及び迅速化に有益である。

本発明の実施形態を示す模式図である。本発明の実施形態で使用するレーザ切断装置を示す模式図である。同じく他のレーザ切断装置を示す模式図である。同じく他のレーザ切断装置を示す模式図である。本発明の他の実施形態において、初期クラックを形成する方法を示す模式図である。同じく、他の初期クラックの形成方法を示す模式図である。同じく、他の初期クラックの形成方法を示す模式図である。同じく、他の初期クラックの形成方法を示す模式図である。従来のホイールカッタを使用したガラス基板の切断方法を示す図である。従来のＣＯ_２レーザを使用したガラスの切断方法を示す図である。

符号の説明

１：ガラス板
２：レーザ発振部
３、３ａ：レーザ光
５：ＩＲレーザ発振器
６：Ｑスイッチパルスレーザ発振器
９：ＸＹテーブル
２０：溝
２１：レーザ照射跡
２２：表面改質部
２３：内部改質部

Claims

波長が３００乃至１１００ｎｍであるレーザ光を発振するレーザ発振部と、切断対象のガラス体の所定の切断線に沿って前記レーザ発振部からのレーザ光の照射部を走査させるレーザ光走査部と、前記ガラス体の前記切断線の走査始端部において前記レーザ光の焦点位置を前記ガラス体に一致させ、前記切断線のその他の部分において前記レーザ光の焦点位置を前記ガラス体から外すように前記レーザ光の焦点位置を制御する制御部と、を有することを特徴とするガラス切断装置。
前記走査始端部において、前記レーザ光のビーム径は０．０１乃至１ｍｍであり、前記その他の部分において、前記レーザ光のビーム径は０．０５乃至６ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のガラス切断装置。
波長が３００乃至１１００ｎｍである第１レーザ光を発振する第１レーザ発振部と、切断対象のガラス体の所定の切断線に沿って前記第１レーザ発振部からの第１レーザ光の照射部を走査させるレーザ光走査部と、波長が３６０ｎｍ以下である第２レーザ光を発振する第２レーザ発振部と、前記第２レーザ光を前記ガラス体の前記切断線の走査始端部に照射するレーザ光照射部と、前記レーザ光照射部が前記第２レーザ光を走査始端部に照射した後、前記レーザ光走査部が前記第１レーザ光を所定の切断線に沿って走査するようにこれらを制御する制御部と、を有することを特徴とするガラス切断装置。
波長が３００乃至１１００ｎｍであるレーザ光を使用し、切断対象のガラス体の所定の切断線に沿って前記レーザ光の照射位置を走査する工程を有し、このレーザ光走査の過程において、前記ガラス体の前記切断線の走査始端部で前記レーザ光の焦点位置を前記ガラス体に一致させ、その後の走査部で前記レーザ光の焦点位置を前記ガラス体から外すように前記レーザ光の焦点位置を制御することを特徴とするガラス切断方法。
前記走査始端部において、前記レーザ光のビーム径は０．０１乃至１ｍｍであり、前記その後の走査部において、前記レーザ光のビーム径は０．０５乃至６ｍｍであることを特徴とする請求項４に記載のガラス切断方法。
波長が３６０ｎｍ以下の第２レーザ光を切断対象のガラス体の所定の切断線の走査始端部に照射して初期クラックを形成する工程と、波長が３００乃至１１００ｎｍである第１レーザ光を切断対象のガラス体の所定の切断線に沿って前記第１レーザ光の照射位置を走査する工程とを有することを特徴とするガラス切断方法。